JPH0890280A

JPH0890280A - 低融点金合金ろう材

Info

Publication number: JPH0890280A
Application number: JP24727494A
Authority: JP
Inventors: Kiyoshi Furukawa; 潔古川; Satoru Takahashi; 悟高橋; Shinji Otani; 真二大谷
Original assignee: Mitsubishi Materials Corp
Current assignee: Mitsubishi Materials Corp
Priority date: 1994-09-14
Filing date: 1994-09-14
Publication date: 1996-04-09

Abstract

(57)【要約】【目的】色調が黄金色を有し、ろう付け時の濡れ性が
良好でかつ融点が４００℃以下である低融点金合金ろう
材を提供する。【構成】（１）重量％で、Ｓｉ：２〜１０％、Ｂｉおよ
びＩｎの内の１種または２種：１〜１０％を含有し、残
りがＡｕおよび不可避不純物からなる組成を有する低融
点金合金ろう材。（２）重量％で、Ｓｉ：２〜１０％、ＢｉおよびＩｎの
内の１種または２種：１〜１０％を含有し、さらに希土
類元素、Ｂ、Ａｌの内の１種または２種以上を：１０〜
２０００ｐｐｍを含有し、残りがＡｕおよび不可避不純
物からなる組成を有する低融点金合金ろう材。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、黄金色を有し、ろう
付け時の濡れ性が良好でかつ融点が４００℃以下である
低融点金合金ろう材に関するものであり、この低融点金
合金ろう材は、特に、２４Ｋ硬化金製装飾品をろう付け
するためのろう材として有効であるが、その用途はこれ
にのみ限定されるものではない。

【０００２】

【従来の技術】従来、ネックレス、ブレスレット、ブロ
ーチなどの金装飾品を製造するには、純金にＡｇ、Ｃ
ｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｚｎなどを２５〜４０％含有させた１
４Ｋ金合金や１８Ｋ金合金などが用いられているが、近
年、純金装飾品と称して２４Ｋ硬化純金からなるネック
レス、ブレスレット、ブローチが市販されるようになっ
てきた。これら２４Ｋ硬化純金製装飾品もろう付けによ
り作製されるため各種のろう材が使用されている。

【０００３】これら２４Ｋ硬化純金製装飾品をろう付け
するためのろう材としては、１４Ｋ金ろう材（Ａｇ：１
１．０％、Ｃｕ：１４．７％、Ｇａ：１．０％、Ｉｎ：
１０．７％、Ｚｎ：２．６％、残部：Ａｕ）、１８Ｋろ
う材（Ａｇ：１．２％、Ｃｕ：１５％、Ｇａ：２．５
％、Ｉｎ：５．８％、残部：Ａｕ）、Ａｕ−３．１４％
Ｓｉ共晶ろう材、Ａｕ−２０％Ｓｎ共晶ろう材などが知
られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、２４Ｋ硬化
純金製装飾品はろう付け温度が４５０℃以上であると軟
化し、硬さが不足して装飾品として使用できなくなる。
したがって、融点が６００℃以上である１４Ｋ金ろう材
（融点：６７０℃）および１８Ｋ金ろう材（融点：７３
０℃）は２４Ｋ純金製装飾品のろう付けに使用すること
ができない。

【０００５】そのため、２４Ｋ純金装飾品のろう付けに
はＡｕ−３．１４％Ｓｉ共晶ろう材（融点：３６５℃）
またはＡｕ−２０％Ｓｎ共晶ろう材（融点：２８０℃）
を主に使用するが、Ａｕ−３．１４％Ｓｉ共晶ろう材は
濡れ性が悪いため細かい装飾品のろう付けには適さず、
一方、Ａｕ−２０％Ｓｎ共晶ろう材は色合いが白色であ
るために、ろう付け部を黄金色に見せるため、ろう付け
部に金メッキを施す必要があるなどの煩わしさがあっ
た。

【０００６】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
かかる観点から、融点が４５０℃以下であり、色合いが
黄金色を有し、かつ濡れ性に優れた金合金ろう材を得る
べく研究を行った結果、（ａ）重量％で、Ｓｉ：２〜１
０％、ＢｉおよびＩｎの内の１種以上：１〜１０％を含
有し、残りがＡｕおよび不可避不純物からなる組成を有
する低融点金合金ろう材は、融点が４００℃以下であ
り、色合いが黄金色を呈し、かつ濡れ性に優れている、
（ｂ）前記（ａ）の低融点金合金ろう材において、希土
類元素、Ｂ、Ａｌの内の１種または２種以上を：１０〜
２０００ｐｐｍを含有させると、濡れ性が一層向上す
る、という知見を得たのである。

【０００７】この発明は、かかる知見にもとづいてなさ
れたものであって、（１）重量％で、Ｓｉ：２〜１０
％、ＢｉおよびＩｎの内の１種以上：１〜１０％を含有
し、残りがＡｕおよび不可避不純物からなる組成を有す
る低融点金合金ろう材、並びに、（２）前記（１）の低
融点金合金ろう材において、さらに希土類元素、Ｂ、Ａ
ｌの内の１種または２種以上を：１０〜２０００ｐｐｍ
を含有する低融点金合金ろう材、に特徴を有するもので
ある。

【０００８】この発明の低融点金合金ろう材を製造する
には、所定割合の組成の合金を真空雰囲気、不活性ガス
雰囲気または還元性ガス雰囲気中にて溶解し、鋳造して
インゴットを製造し、それぞれの目的および用途に応
じ、圧延加工したりアトマイズしたりして製造する。

【０００９】つぎに、この発明の低融点金合金ろう材の
成分組成を上記の如く限定した理由を説明する。（１）Ｓｉこの発明の低融点金合金ろう材において、Ｓｉ含有量が
２％未満および１０％を越えて含有すると、ろう材の融
点が高くなるのでろう付け温度が上昇し好ましくない。
したがって、Ｓｉ含有量を２〜１０％に定めた。Ｓｉ含
有量の一層好ましい範囲は２〜６％である。

【００１０】（２）Ｂｉ、Ｉｎこれら成分は、ろう材の濡れ性を向上させるために添加
される成分であるが、１％未満ではろう材の濡れ性が十
分でなく、一方、１０％を越えて添加すると色合いが白
色となるので好ましくない。したがって、ＢｉおよびＩ
ｎの内の１種以上：１〜１０％に定めた。ＢｉおよびＩ
ｎの内の１種以上の一層好ましい範囲は３〜１０％であ
る。

【００１１】（３）希土類元素、Ｂ、Ａｌこれら成分は、ろう材の濡れ性を一層向上させるために
添加される成分であるが、１０ｐｐｍ未満ではろう材の
濡れ性の一層の改善は見られず、一方、２０００ｐｐｍ
を越えて添加すると、ろう材の濡れ性の一層の改善せは
見られず、かえって、ろう材の融点が上昇するので好ま
しくない。したがって、希土類元素、Ｂ、Ａｌの内の１
種以上：１０〜２０００ｐｐｍに定めた。希土類元素、
Ｂ、Ａｌの内の１種以上の一層好ましい範囲は１０〜１
５００ｐｐｍである。

【００１２】

【実施例】表１〜表３に示される成分組成のＡｕ合金ろ
う材を真空雰囲気のリフロー炉にて溶解し、得られた溶
湯を鋳造し、インゴットを得た。このようにして得られ
たインゴットを冷間圧延し、厚さ：２０μｍの冷間圧延
箔を得た。ついで上記冷間圧延箔を２ｍｍ角に切断し、
本発明金合金ろう材１〜２５および比較金合金ろう材１
〜６のペレットを得た。また、これとは別に市販の従来
金合金ろう材を購入し、２ｍｍ角で厚さ：２０μｍの従
来金合金ろう材１〜２のペレットを得た。

【００１３】これら本発明金合金ろう材１〜２５、比較
金合金ろう材１〜６および従来金合金ろう材１〜４の融
点を測定してそれらの結果を表１〜表３に示し、さら
に、これら本発明金合金ろう材１〜２５、比較金合金ろ
う材１〜６および従来金合金ろう材１〜２のペレットを
それぞれ２４Ｋ純金板の上に乗せ、トーチバーナーで加
熱し、金合金ろう材の濡れ広がりの面積を測定してろう
材の濡れ性を評価し、さらに２４Ｋ純金板の上に広がっ
たろう材の色調を目視により観察し、それらの結果を表
１〜表３に示した。

【００１４】

【表１】

【００１５】

【表２】

【００１６】

【表３】

【００１７】

【発明の効果】表１〜表３に示される結果から、本発明
金合金ろう材１〜２５は、いずれも融点が４００℃以下
で、色調が黄金色を有し、ろう付け時の濡れ性が良好で
あることが分かる。しかし、この発明の条件から外れた
比較金合金ろう材１〜６は、融点が４００℃を越えた
り、色調が白色を有し、ろう付け時の濡れ性が不良であ
ったりして、好ましくない特性が少くとも１つ現れるこ
ともわかる。

【００１８】上述のように、この発明の低融点金合金ろ
う材はいずれも融点が４００℃以下と低いので、この発
明のろう材を用いて２４Ｋ硬化金製装飾品をろう付けし
ても２４Ｋ硬化金製装飾品が軟化することがなく、色調
が黄金色を有するのでろう付け部をメッキする必要がな
く、さらに濡れ性に優れているのでろう付けしやすいな
ど優れた効果を奏し、産業の発展に大いに貢献しうるも
のである。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】重量％で、Ｓｉ：２〜１０％、Ｂｉおよ
びＩｎの内の１種または２種：１〜１０％を含有し、残
りがＡｕおよび不可避不純物からなる組成を有すること
を特徴とする低融点金合金ろう材。
【請求項２】重量％で、Ｓｉ：２〜１０％、Ｂｉおよ
びＩｎの内の１種または２種：１〜１０％を含有し、さ
らに希土類元素、Ｂ、Ａｌの内の１種または２種以上
を：１０〜２０００ｐｐｍを含有し、残りがＡｕおよび
不可避不純物からなる組成を有することを特徴とする低
融点金合金ろう材。