JPH0890425A - ブレード - Google Patents
ブレードInfo
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- JPH0890425A JPH0890425A JP26603894A JP26603894A JPH0890425A JP H0890425 A JPH0890425 A JP H0890425A JP 26603894 A JP26603894 A JP 26603894A JP 26603894 A JP26603894 A JP 26603894A JP H0890425 A JPH0890425 A JP H0890425A
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- Japan
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- tip
- blade
- substrate
- foot attached
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 9
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000010432 diamond Substances 0.000 abstract description 5
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 abstract description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 abstract description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract 3
- 230000002265 prevention Effects 0.000 abstract 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 230000001603 reducing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/02—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
- B28D1/12—Saw-blades or saw-discs specially adapted for working stone
- B28D1/121—Circular saw blades
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mining & Mineral Resources (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 首下摩耗を起こさない長寿命で切味の良いブ
レードを提供する。 【構成】 超砥粒層の一部分が内周側へ部分的に延長し
た構造のチップを基板外周縁に接合したブレード。
レードを提供する。 【構成】 超砥粒層の一部分が内周側へ部分的に延長し
た構造のチップを基板外周縁に接合したブレード。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、石材、コンクリート、
その他の各種部材の切断加工に用いられるダイヤモン
ド、ＣＢＮ等の超砥粒層を有するブレードに関するもの
である。
その他の各種部材の切断加工に用いられるダイヤモン
ド、ＣＢＮ等の超砥粒層を有するブレードに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】石材、コンクリート等の硬脆材料の切断
に使用されるブレードは一般的に図１に示すように、多
数の切溝３を設け、切溝間のセグメント外周縁に超砥粒
層チップ２を基板１に一体焼結又はろう付或いは溶接に
て接合したものである。
に使用されるブレードは一般的に図１に示すように、多
数の切溝３を設け、切溝間のセグメント外周縁に超砥粒
層チップ２を基板１に一体焼結又はろう付或いは溶接に
て接合したものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この種のブレードでは
切断作業が進むうちに、切屑によって、特に図２に示す
如く、チップ接合下部の基板部分が削り取られ、いわゆ
る首下摩耗といわれる現象が起こる。
切断作業が進むうちに、切屑によって、特に図２に示す
如く、チップ接合下部の基板部分が削り取られ、いわゆ
る首下摩耗といわれる現象が起こる。
【０００４】このため、砥粒層はまだ充分使えるのに、
ブレードが使いものにならなくなったり、時には使用中
チップが外れたりする危険性があった。
ブレードが使いものにならなくなったり、時には使用中
チップが外れたりする危険性があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】従来の超砥粒層チップは
すべて弓形の同寸法、同形状で形成されているが、本発
明は超砥粒層の一部分を内周側へ部分的に延長した部分
をもった構造とする。
すべて弓形の同寸法、同形状で形成されているが、本発
明は超砥粒層の一部分を内周側へ部分的に延長した部分
をもった構造とする。
【０００６】延長した超砥粒層部分による耐摩性でもっ
て、基板の首下摩耗を防止できるばかりでなく、超砥粒
層と基板との接着面積が大きくなり、チップ外れが解消
される。
て、基板の首下摩耗を防止できるばかりでなく、超砥粒
層と基板との接着面積が大きくなり、チップ外れが解消
される。
【０００７】切断作用時、被削材の切断面と基板とが接
触する板ヅリを起こさないよう刃部となる超砥粒層に対
し基板の板厚を薄くして両面にクリアランスを設けなけ
ればならない。
触する板ヅリを起こさないよう刃部となる超砥粒層に対
し基板の板厚を薄くして両面にクリアランスを設けなけ
ればならない。
【０００８】このため、ブレードを薄くする上で制限が
あった。
あった。
【０００９】本発明は基板内周側へ延長した超砥粒層に
よって耐摩性を持たせ、首下摩耗を防上すると同時に研
削効果が生じ、良好な切断面が得られる。
よって耐摩性を持たせ、首下摩耗を防上すると同時に研
削効果が生じ、良好な切断面が得られる。
【００１０】と同時に、クリアランスを必要としない程
度に迄、薄いブレードとすることができる。
度に迄、薄いブレードとすることができる。
【００１１】
【実施例】以下、実施例を図面に基づき説明する。図３
は本発明の一実施例におけるブレードの正面図、図４は
図３のＡ−Ａ断面図である。
は本発明の一実施例におけるブレードの正面図、図４は
図３のＡ−Ａ断面図である。
【００１２】図３に於いて、１は鋼製基板、２，２Ａは
ダイヤモンド又はＣＢＮ砥粒を金属粉末と混合し、焼結
した超砥粒層である。
ダイヤモンド又はＣＢＮ砥粒を金属粉末と混合し、焼結
した超砥粒層である。
【００１３】２Ａは首下摩耗防止その他の効果を発揮さ
せるために基板の内周側へ延長した超砥粒層をもつチッ
プ（脚付チップ）である。
せるために基板の内周側へ延長した超砥粒層をもつチッ
プ（脚付チップ）である。
【００１４】図３ではチップ２と脚付チップ２Ａを交互
に取付けているが、特に限定するものでなく、ブレード
の径の大きさ、使用条件等によって配置は自由に変更で
きる。
に取付けているが、特に限定するものでなく、ブレード
の径の大きさ、使用条件等によって配置は自由に変更で
きる。
【００１５】又、他の実施例を図５に示す。本発明では
脚付チップの脚部の長さを２Ｂに対し２Ｃの如く短く
し、必要以上に超砥粒層部を設けることなく、組合せに
よってコスト低減が可能である。
脚付チップの脚部の長さを２Ｂに対し２Ｃの如く短く
し、必要以上に超砥粒層部を設けることなく、組合せに
よってコスト低減が可能である。
【００１６】脚付チップと切断面で起こる切断時の側面
抵抗は、脚付チップに研削溝４を設けると低減効果があ
る。
抵抗は、脚付チップに研削溝４を設けると低減効果があ
る。
【００１７】
【発明の効果】このように本発明は、脚付チップをブレ
ードに配置することで、首下摩耗を防止し、チップが使
い切れる迄寿命を延ばすことができる。
ードに配置することで、首下摩耗を防止し、チップが使
い切れる迄寿命を延ばすことができる。
【００１８】チップは基板に一体焼結又は溶接或いはろ
う付けされるが脚付チップは基板との接着面積も大きく
なりその分接合力が増し、チップ外れを起こさない。
う付けされるが脚付チップは基板との接着面積も大きく
なりその分接合力が増し、チップ外れを起こさない。
【００１９】又、前述の如くクリアランスを切粉の排除
が阻害されない必要最小限に迄小さくしても何ら差しつ
かえがないので、従来にない薄いブレードが得られる。
が阻害されない必要最小限に迄小さくしても何ら差しつ
かえがないので、従来にない薄いブレードが得られる。
【図１】従来のブレードの正面図。
【図２】従来のブレードの首下摩耗状態を示す要部断面
図。
図。
【図３】本発明の一実施例の正面図。
【図４】図３のＡ−Ａ断面図。
【図５】本発明の他の実施例の正面図。
１ 基板 ２ 超砥粒層 ３ 切溝 ４ 研削溝 ２Ａ，２Ｂ，２Ｃ 脚付チップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小六 修一郎 大阪府堺市鳳北町２丁80番地 大阪ダイヤ モンド工業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 基板の円周面に複数の切溝を設け、切溝
間の基板外周端面に超砥粒を固着してなるブレード於い
て、超砥粒層の一部分が基板内周側へ延長した部分を持
つチップが、少なくとも一個以上存在することを特徴と
するブレード。 - 【請求項２】 基板内周側へ延長した超砥粒層部分が異
なる形状又は寸法よりなる請求項１記載のチップを有す
るブレード。 - 【請求項３】 基板内周側へ延長した超砥粒層のチップ
に研削溝を設けたことを特徴とする請求項１又は２記載
のブレード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26603894A JP3361631B2 (ja) | 1994-09-21 | 1994-09-21 | ブレード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26603894A JP3361631B2 (ja) | 1994-09-21 | 1994-09-21 | ブレード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0890425A true JPH0890425A (ja) | 1996-04-09 |
| JP3361631B2 JP3361631B2 (ja) | 2003-01-07 |
Family
ID=17425532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26603894A Expired - Lifetime JP3361631B2 (ja) | 1994-09-21 | 1994-09-21 | ブレード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3361631B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000030810A1 (en) * | 1998-11-20 | 2000-06-02 | Sankyo Diamond Industrial Co., Ltd. | Diamond blade and method of producing same |
| WO2003084718A1 (fr) * | 2002-04-04 | 2003-10-16 | A.L.M.T. Corp. | Lame diamantee |
| US7353819B2 (en) | 2005-12-23 | 2008-04-08 | Dong Young Diamond Industrial Co., Ltd. | Processing tips and tools using the same |
| KR100910592B1 (ko) * | 2006-03-17 | 2009-08-03 | 동영다이아몬드공업(주) | 가공용 팁 및 이를 장착한 가공용 공구 |
-
1994
- 1994-09-21 JP JP26603894A patent/JP3361631B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000030810A1 (en) * | 1998-11-20 | 2000-06-02 | Sankyo Diamond Industrial Co., Ltd. | Diamond blade and method of producing same |
| US6401705B1 (en) | 1998-11-20 | 2002-06-11 | Sankyo Diamond Industrial Co., Ltd. | Diamond blade and method of manufacturing the same |
| JP4583603B2 (ja) * | 1998-11-20 | 2010-11-17 | 三京ダイヤモンド工業株式会社 | ダイヤモンドブレード |
| WO2003084718A1 (fr) * | 2002-04-04 | 2003-10-16 | A.L.M.T. Corp. | Lame diamantee |
| US7100595B2 (en) | 2002-04-04 | 2006-09-05 | A.L.M.T. Corp. | Diamond blade |
| US7353819B2 (en) | 2005-12-23 | 2008-04-08 | Dong Young Diamond Industrial Co., Ltd. | Processing tips and tools using the same |
| KR100910592B1 (ko) * | 2006-03-17 | 2009-08-03 | 동영다이아몬드공업(주) | 가공용 팁 및 이를 장착한 가공용 공구 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3361631B2 (ja) | 2003-01-07 |
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Legal Events
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