JPH08905A - 脱泡機能を有する洗浄装置及び洗浄方法 - Google Patents
脱泡機能を有する洗浄装置及び洗浄方法Info
- Publication number
- JPH08905A JPH08905A JP13712494A JP13712494A JPH08905A JP H08905 A JPH08905 A JP H08905A JP 13712494 A JP13712494 A JP 13712494A JP 13712494 A JP13712494 A JP 13712494A JP H08905 A JPH08905 A JP H08905A
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- cleaning
- liquid
- defoaming
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- container
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は脱泡機能を有する洗浄装置及び洗浄
方法に関し、洗浄液内の気泡を除去することができる脱
泡機能を有する洗浄装置及び洗浄方法を実現することを
目的とする。 【構成】 オーバーフロー式洗浄槽１と、フィルター５
及び脱泡装置１１を含む循環濾過機構とよりなり、前記
脱泡装置１１は密閉容器１２の上部に一部を挿入した液
体入口パイプ１３と排気パイプ１４とが設けられ、該容
器１２の下部には液体出口パイプ１５が設けられ、且つ
前記液体入口パイプ１３の先端は閉塞され、その上部円
周上に液体流出用の複数の小孔１６が穿設されて成るよ
うに構成する。
方法に関し、洗浄液内の気泡を除去することができる脱
泡機能を有する洗浄装置及び洗浄方法を実現することを
目的とする。 【構成】 オーバーフロー式洗浄槽１と、フィルター５
及び脱泡装置１１を含む循環濾過機構とよりなり、前記
脱泡装置１１は密閉容器１２の上部に一部を挿入した液
体入口パイプ１３と排気パイプ１４とが設けられ、該容
器１２の下部には液体出口パイプ１５が設けられ、且つ
前記液体入口パイプ１３の先端は閉塞され、その上部円
周上に液体流出用の複数の小孔１６が穿設されて成るよ
うに構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は脱泡機能を有する洗浄装
置及び洗浄方法に関する。
置及び洗浄方法に関する。
【０００２】従来より半導体装置は半導体技術の進歩に
伴って高集積化が進み、そのパターンは精細化している
が、その製造過程において、不良率に大きな影響を与え
る半導体基板洗浄時に、基板に付着していた金属やパー
ティクルの除去不良や再付着による汚染を防止すること
が重要な課題となっている。
伴って高集積化が進み、そのパターンは精細化している
が、その製造過程において、不良率に大きな影響を与え
る半導体基板洗浄時に、基板に付着していた金属やパー
ティクルの除去不良や再付着による汚染を防止すること
が重要な課題となっている。
【０００３】
【従来の技術】図４は従来の半導体基板洗浄装置を示す
模式図である。同図において１はオーバーフロー式洗浄
槽であり、１ｂは洗浄槽１ａからオーバーフローした洗
浄液を溜めるオーバーフロー受けである。このオーバー
フロー受け１ｂはパイプ２で液送ポンプ３の吸込口に接
続され、該液送ポンプの吐出口はパイプ４、フィルター
５、及びパイプ６により洗浄槽１に接続され、これらに
より循環濾過機構が構成されている。
模式図である。同図において１はオーバーフロー式洗浄
槽であり、１ｂは洗浄槽１ａからオーバーフローした洗
浄液を溜めるオーバーフロー受けである。このオーバー
フロー受け１ｂはパイプ２で液送ポンプ３の吸込口に接
続され、該液送ポンプの吐出口はパイプ４、フィルター
５、及びパイプ６により洗浄槽１に接続され、これらに
より循環濾過機構が構成されている。
【０００４】そして、半導体基板７は洗浄槽１に満たさ
れた洗浄液８に浸漬されて洗浄される。半導体基板７を
洗浄した洗浄液８は洗浄槽１ａからオーバーフローし、
パイプ２を通って液送ポンプ３によりフィルター５に送
られ、ここでパーティクル等を濾過された洗浄液はパイ
プ６により洗浄槽１に戻される。このようにして洗浄液
８は循環して用いられる。
れた洗浄液８に浸漬されて洗浄される。半導体基板７を
洗浄した洗浄液８は洗浄槽１ａからオーバーフローし、
パイプ２を通って液送ポンプ３によりフィルター５に送
られ、ここでパーティクル等を濾過された洗浄液はパイ
プ６により洗浄槽１に戻される。このようにして洗浄液
８は循環して用いられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の半導体基板
洗浄装置では、洗浄工程の前に行なわれた薬品処理工程
で残留した処理液の影響（特に発泡剤を含む場合）によ
り洗浄液８中に気泡９が発生する。また、洗浄液中に溶
け込んでいた気体がフィルター５を通過する際の圧力変
化により分離して気泡となる。
洗浄装置では、洗浄工程の前に行なわれた薬品処理工程
で残留した処理液の影響（特に発泡剤を含む場合）によ
り洗浄液８中に気泡９が発生する。また、洗浄液中に溶
け込んでいた気体がフィルター５を通過する際の圧力変
化により分離して気泡となる。
【０００６】このような気泡が洗浄槽内にあると、この
気泡は半導体基板に付着する。パーティクルは気相と液
相の境に集り易いという性質上、パーティクルは気泡と
共に半導体基板に付着し、該半導体基板を汚染するとい
う問題を生ずる。
気泡は半導体基板に付着する。パーティクルは気相と液
相の境に集り易いという性質上、パーティクルは気泡と
共に半導体基板に付着し、該半導体基板を汚染するとい
う問題を生ずる。
【０００７】本発明は洗浄液内の気泡を除去することが
できる脱泡機能を有する洗浄装置及び洗浄方法を実現し
ようとする。
できる脱泡機能を有する洗浄装置及び洗浄方法を実現し
ようとする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の脱泡機能を有す
る洗浄装置に於いては、オーバーフロー式洗浄槽１と、
フィルター５及び脱泡装置１１を含む循環濾過機構とよ
りなり、前記脱泡装置１１は密閉容器１２の上部に一部
を挿入した液体入口パイプ１３と排気パイプ１４とが設
けられ、該容器１２の下部には液体出口パイプ１５が設
けられ、且つ前記液体入口パイプ１３の先端は閉塞さ
れ、その上部円周上に液体流出用の複数の小孔１６が穿
設されて成ることを特徴とする。
る洗浄装置に於いては、オーバーフロー式洗浄槽１と、
フィルター５及び脱泡装置１１を含む循環濾過機構とよ
りなり、前記脱泡装置１１は密閉容器１２の上部に一部
を挿入した液体入口パイプ１３と排気パイプ１４とが設
けられ、該容器１２の下部には液体出口パイプ１５が設
けられ、且つ前記液体入口パイプ１３の先端は閉塞さ
れ、その上部円周上に液体流出用の複数の小孔１６が穿
設されて成ることを特徴とする。
【０００９】また、本発明の洗浄方法に於いては、洗浄
液８中に発生する気泡９を脱泡手段１１により除去しつ
つ被洗浄物を洗浄液８に浸漬して洗浄することを特徴と
する。
液８中に発生する気泡９を脱泡手段１１により除去しつ
つ被洗浄物を洗浄液８に浸漬して洗浄することを特徴と
する。
【００１０】この構成を採ることにより、洗浄液内の気
泡を除去することができる脱泡機能を有する洗浄装置及
び洗浄方法が得られる。
泡を除去することができる脱泡機能を有する洗浄装置及
び洗浄方法が得られる。
【００１１】
【作用】図１に示すように、洗浄槽１ａからオーバーフ
ローした洗浄液８はパイプ２、液送ポンプ３、パイプ
４、フィルター５、及びパイプ１０を通って脱泡装置１
１に送られる。脱泡装置１１では図３の如く、液体入口
パイプ１３に設けられた複数の小孔１６から洗浄液が密
閉容器１２の空間部を通って下部へ流出し、この間で脱
泡される。また密閉容器１２の下部に溜った洗浄液から
も気泡は浮き上り脱泡する。これら脱泡した気体は排気
パイプ１４から外部へ排出される。また脱泡された洗浄
液はパイプ６を通って洗浄槽１ａへ戻される。このよう
に洗浄液は循環しながら脱泡装置１１で脱泡される。
ローした洗浄液８はパイプ２、液送ポンプ３、パイプ
４、フィルター５、及びパイプ１０を通って脱泡装置１
１に送られる。脱泡装置１１では図３の如く、液体入口
パイプ１３に設けられた複数の小孔１６から洗浄液が密
閉容器１２の空間部を通って下部へ流出し、この間で脱
泡される。また密閉容器１２の下部に溜った洗浄液から
も気泡は浮き上り脱泡する。これら脱泡した気体は排気
パイプ１４から外部へ排出される。また脱泡された洗浄
液はパイプ６を通って洗浄槽１ａへ戻される。このよう
に洗浄液は循環しながら脱泡装置１１で脱泡される。
【００１２】
【実施例】図１は本発明の脱泡機能を有する洗浄装置の
実施例を示す模式図である。同図において、１はオーバ
ーフロー式洗浄槽であり、洗浄槽１ａと該洗浄槽１ａか
らオーバーフローした洗浄液を受けるオーバーフロー受
け１ｂを有し、該オーバーフロー受け１ｂはパイプ２に
より液送ポンプ３に接続している。液送ポンプ３からは
パイプ４を介してフィルター５と、さらにパイプ１０を
介して脱泡装置１１が接続され、該脱泡装置１１はパイ
プ６を介して洗浄槽１に接続している。
実施例を示す模式図である。同図において、１はオーバ
ーフロー式洗浄槽であり、洗浄槽１ａと該洗浄槽１ａか
らオーバーフローした洗浄液を受けるオーバーフロー受
け１ｂを有し、該オーバーフロー受け１ｂはパイプ２に
より液送ポンプ３に接続している。液送ポンプ３からは
パイプ４を介してフィルター５と、さらにパイプ１０を
介して脱泡装置１１が接続され、該脱泡装置１１はパイ
プ６を介して洗浄槽１に接続している。
【００１３】脱泡装置１１は図２に示すように、円筒形
の密閉容器１２が設けられ、その上部には液体入口パイ
プ１３と排気パイプ１４とがそれぞれ容器内部に通ずる
ように設けられ、密閉容器１２の下部には液体出口パイ
プ１５が容器内部に通ずるように設けられている。そし
て、前記液体入口パイプ１３は先端の一部が密閉容器１
２の中に挿入され、且つその先端は袋状に閉塞され、そ
の上方円周上には液体流出用の小孔１６が複数個穿設さ
れている。
の密閉容器１２が設けられ、その上部には液体入口パイ
プ１３と排気パイプ１４とがそれぞれ容器内部に通ずる
ように設けられ、密閉容器１２の下部には液体出口パイ
プ１５が容器内部に通ずるように設けられている。そし
て、前記液体入口パイプ１３は先端の一部が密閉容器１
２の中に挿入され、且つその先端は袋状に閉塞され、そ
の上方円周上には液体流出用の小孔１６が複数個穿設さ
れている。
【００１４】このように構成された本実施例の作用を図
１及び図３により説明する。図１において、洗浄槽１ａ
からオーバーフロー受け１ｂにオーバーフローした洗浄
液８はパイプ２を通って液送ポンプ３に吸入され吐出口
から送り出される。送り出された洗浄液はパイプ４を通
ってフィルター５へ送られ、ここで金属、パーティクル
等の汚染物が除去される。次いで汚染物を除去された洗
浄液はパイプ１０を通って脱泡装置１１へ送られる。
１及び図３により説明する。図１において、洗浄槽１ａ
からオーバーフロー受け１ｂにオーバーフローした洗浄
液８はパイプ２を通って液送ポンプ３に吸入され吐出口
から送り出される。送り出された洗浄液はパイプ４を通
ってフィルター５へ送られ、ここで金属、パーティクル
等の汚染物が除去される。次いで汚染物を除去された洗
浄液はパイプ１０を通って脱泡装置１１へ送られる。
【００１５】脱泡装置１１では、図３のように、洗浄液
は液体入口パイプ１３を通って先端の小孔１６から密閉
容器１２内に流入し、空間を通って底部に溜っている洗
浄液８に落下する。この空間を落下している間に洗浄液
中の気泡は洗浄液から分離する。また密閉容器１２の底
部に溜った洗浄液８からも気泡は浮上り洗浄液から分離
する。これらの分離した気体は排気パイプ１４から外部
に排出される。
は液体入口パイプ１３を通って先端の小孔１６から密閉
容器１２内に流入し、空間を通って底部に溜っている洗
浄液８に落下する。この空間を落下している間に洗浄液
中の気泡は洗浄液から分離する。また密閉容器１２の底
部に溜った洗浄液８からも気泡は浮上り洗浄液から分離
する。これらの分離した気体は排気パイプ１４から外部
に排出される。
【００１６】この一連の動作は液送ポンプの脈動により
常にくり返され、脱泡された洗浄液８はパイプ６を通っ
て元の洗浄槽１ａに戻される。このようにして洗浄液は
循環して用いられ、その途中で汚染物の除去及び脱泡が
行なわれる。これにより洗浄槽１ａの中の洗浄液８に存
在する気泡は抑制され、洗浄される半導体基板７等の被
洗浄物の汚染は防止される。
常にくり返され、脱泡された洗浄液８はパイプ６を通っ
て元の洗浄槽１ａに戻される。このようにして洗浄液は
循環して用いられ、その途中で汚染物の除去及び脱泡が
行なわれる。これにより洗浄槽１ａの中の洗浄液８に存
在する気泡は抑制され、洗浄される半導体基板７等の被
洗浄物の汚染は防止される。
【００１７】なお脱泡装置１１は、その密閉容器１２内
に脱泡作用を行う空間が常に必要であり、この空間は排
気パイプ１４を通して大気に開放されているので、密閉
容器１２内の洗浄液８の液面８ａは洗浄槽１ａの液面と
ほぼ同じ高さとなる。従って脱泡装置１１は所要の空間
ができるように考慮して設置する必要がある。
に脱泡作用を行う空間が常に必要であり、この空間は排
気パイプ１４を通して大気に開放されているので、密閉
容器１２内の洗浄液８の液面８ａは洗浄槽１ａの液面と
ほぼ同じ高さとなる。従って脱泡装置１１は所要の空間
ができるように考慮して設置する必要がある。
【００１８】
【発明の効果】本発明に依れば、洗浄槽内または循環機
構内で発生した気泡を除去することにより、気泡に集ま
るパーティクルによる被洗浄物の汚染を防止することが
でき、洗浄効果の向上に寄与するところ大である。
構内で発生した気泡を除去することにより、気泡に集ま
るパーティクルによる被洗浄物の汚染を防止することが
でき、洗浄効果の向上に寄与するところ大である。
【図１】本発明の脱泡機能を有する洗浄装置の実施例を
示す模式図である。
示す模式図である。
【図２】本発明の脱泡機能を有する洗浄装置の実施例に
おける脱泡装置を示す斜視図である。
おける脱泡装置を示す斜視図である。
【図３】図２の脱泡装置の作用を説明するための断面図
である。
である。
【図４】従来の半導体基板洗浄装置を示す模式図であ
る。
る。
１…オーバーフロー式洗浄槽 ２，４，６，１０…パイプ ３…液送ポンプ ５…フィルター ７…半導体基板 ８…洗浄液 １１…脱泡装置 １２…密閉容器 １３…液体入口パイプ １４…排気パイプ １５…液体出口パイプ １６…小孔
Claims (2)
- 【請求項１】 オーバーフロー式洗浄槽（１）と、フィ
ルター（５）及び脱泡装置（１１）を含む循環濾過機構
とよりなり、 前記脱泡装置（１１）は、密閉容器（１２）の上部に一
部を挿入した液体入口パイプ（１３）と排気パイプ（１
４）とが設けられ、該容器（１２）の下部には液体出口
パイプ（１５）が設けられ、且つ前記液体入口パイプ
（１３）の先端は閉塞され、その上部円周上に液体流出
用の複数の小孔（１６）が穿設されて成ることを特徴と
する脱泡機能を有する洗浄装置。 - 【請求項２】 洗浄液（８）中に発生する気泡（９）を
脱泡手段（１１）により除去しつつ被洗浄物を洗浄液
（８）に浸漬して洗浄することを特徴とする洗浄方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13712494A JPH08905A (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | 脱泡機能を有する洗浄装置及び洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13712494A JPH08905A (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | 脱泡機能を有する洗浄装置及び洗浄方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08905A true JPH08905A (ja) | 1996-01-09 |
Family
ID=15191385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13712494A Withdrawn JPH08905A (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | 脱泡機能を有する洗浄装置及び洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08905A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014017533A (ja) * | 2003-07-09 | 2014-01-30 | Nikon Corp | 露光装置、及びデバイス製造方法 |
| US8666684B2 (en) | 2010-03-10 | 2014-03-04 | Lg Electronics Inc. | Air conditioning system and method for calculating amount of filling refrigerants of the same |
-
1994
- 1994-06-20 JP JP13712494A patent/JPH08905A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014017533A (ja) * | 2003-07-09 | 2014-01-30 | Nikon Corp | 露光装置、及びデバイス製造方法 |
| JP2014090189A (ja) * | 2003-07-09 | 2014-05-15 | Nikon Corp | 露光装置、及びデバイス製造方法 |
| US9097988B2 (en) | 2003-07-09 | 2015-08-04 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| US9977352B2 (en) | 2003-07-09 | 2018-05-22 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| US8666684B2 (en) | 2010-03-10 | 2014-03-04 | Lg Electronics Inc. | Air conditioning system and method for calculating amount of filling refrigerants of the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010904 |