JPH0890665A - 複合型光学素子の製造方法 - Google Patents
複合型光学素子の製造方法Info
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- JPH0890665A JPH0890665A JP6258900A JP25890094A JPH0890665A JP H0890665 A JPH0890665 A JP H0890665A JP 6258900 A JP6258900 A JP 6258900A JP 25890094 A JP25890094 A JP 25890094A JP H0890665 A JPH0890665 A JP H0890665A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 複合型光学素子の樹脂表面に、成膜材料に特
に限定されず、耐久性が高い光学薄膜を生産性良く形成
する。 【構成】 所望の樹脂１９表面を形成するための光学面
を有した金型１の表面に、光学薄膜２を形成する。光学
素子基材１８の表面に樹脂１９を供給し、金型１により
樹脂１９を押し広げた後、樹脂１９を硬化させる。その
後、樹脂を金型１から離型することにより、所望形状の
樹脂を形成するとともに、金型１表面に形成した光学薄
膜２を樹脂１９表面に転写する。
に限定されず、耐久性が高い光学薄膜を生産性良く形成
する。 【構成】 所望の樹脂１９表面を形成するための光学面
を有した金型１の表面に、光学薄膜２を形成する。光学
素子基材１８の表面に樹脂１９を供給し、金型１により
樹脂１９を押し広げた後、樹脂１９を硬化させる。その
後、樹脂を金型１から離型することにより、所望形状の
樹脂を形成するとともに、金型１表面に形成した光学薄
膜２を樹脂１９表面に転写する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光学素子基材表面に樹
脂を載置した複合型光学素子、より詳しくは該樹脂表面
に光学薄膜が形成されている複合型光学素子の製造方法
に関する。
脂を載置した複合型光学素子、より詳しくは該樹脂表面
に光学薄膜が形成されている複合型光学素子の製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、カメラ等の光学機器において、光
学性能の向上、レンズ枚数の削減等を目的として、非球
面等の特殊な形状を有する光学素子が搭載されるように
なってきている。中でも非球面を有する光学素子として
は、例えば、特開昭５９−１２４１２号公報に開示され
るように、ガラス製光学素子基材面上に樹脂を形成した
複合型光学素子が提案されている。一方、複合型光学素
子の表面には、ガラスやプラスチック等からなる単独の
光学素子と同様に、光学的な機能を付加させる目的で、
反射防止膜や反射増加膜等の光学薄膜を形成することが
しばしば行われる。複合型光学素子の場合、一般にガラ
ス側の面と樹脂側の面が存在しているので、各々の面に
各々の基材材料に適した光学被膜が形成されることが多
い。例えば、ガラスの場合、真空蒸着等の手法により基
板を３００℃程度に加熱しながら光学薄膜を形成できる
ので、光学薄膜の密着性、擦傷性等の耐久性が高く、光
学薄膜を構成する成膜材料も選択の幅が広いが、樹脂の
場合には、熱変形温度が低く、基板を高温に加熱できな
いため、光学薄膜の耐久性を得ることが難しく、特別な
成膜材料や成膜手法を用いたりしているが現状である。
特に樹脂側の表面に光学薄膜を形成する場合は、例えば
特開平４−４２２０１号公報に開示されるようなプラス
チック製光学部品の反射防止膜とその形成方法等が適用
できる。この反射防止膜は、二酸化ケイ素（ＳｉＯ2 ）
と酸化ハフニウム（ＨｆＯ2 ）からなる３層構造を有し
ており、真空蒸着法により、５０〜６０℃以下の低温で
基材の表面上に直接成膜して形成されている。
学性能の向上、レンズ枚数の削減等を目的として、非球
面等の特殊な形状を有する光学素子が搭載されるように
なってきている。中でも非球面を有する光学素子として
は、例えば、特開昭５９−１２４１２号公報に開示され
るように、ガラス製光学素子基材面上に樹脂を形成した
複合型光学素子が提案されている。一方、複合型光学素
子の表面には、ガラスやプラスチック等からなる単独の
光学素子と同様に、光学的な機能を付加させる目的で、
反射防止膜や反射増加膜等の光学薄膜を形成することが
しばしば行われる。複合型光学素子の場合、一般にガラ
ス側の面と樹脂側の面が存在しているので、各々の面に
各々の基材材料に適した光学被膜が形成されることが多
い。例えば、ガラスの場合、真空蒸着等の手法により基
板を３００℃程度に加熱しながら光学薄膜を形成できる
ので、光学薄膜の密着性、擦傷性等の耐久性が高く、光
学薄膜を構成する成膜材料も選択の幅が広いが、樹脂の
場合には、熱変形温度が低く、基板を高温に加熱できな
いため、光学薄膜の耐久性を得ることが難しく、特別な
成膜材料や成膜手法を用いたりしているが現状である。
特に樹脂側の表面に光学薄膜を形成する場合は、例えば
特開平４−４２２０１号公報に開示されるようなプラス
チック製光学部品の反射防止膜とその形成方法等が適用
できる。この反射防止膜は、二酸化ケイ素（ＳｉＯ2 ）
と酸化ハフニウム（ＨｆＯ2 ）からなる３層構造を有し
ており、真空蒸着法により、５０〜６０℃以下の低温で
基材の表面上に直接成膜して形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記従来技術、特開平
４−４２２０１号公報記載の発明を用いて複合型光学素
子の樹脂に光学薄膜を形成する場合、ガラス等の光学素
子基材の表面に金型を用いて所望の形状を有した樹脂を
形成し、複合型光学素子を得た後、真空蒸着等により光
学薄膜を樹脂表面に形成することになるので、工程が多
く、生産性が悪いという欠点があった。
４−４２２０１号公報記載の発明を用いて複合型光学素
子の樹脂に光学薄膜を形成する場合、ガラス等の光学素
子基材の表面に金型を用いて所望の形状を有した樹脂を
形成し、複合型光学素子を得た後、真空蒸着等により光
学薄膜を樹脂表面に形成することになるので、工程が多
く、生産性が悪いという欠点があった。
【０００４】また、前述したように従来技術では、５０
〜６０℃以下の低温で光学薄膜を形成するため、光学薄
膜の密着性や擦傷性等の耐久性が充分ではなかった。さ
らに、従来技術では、光学被膜を構成する成膜材料がＳ
ｉＯ2 やＨｆＯ2 等の酸化物に限られ、屈折率的に光学
薄膜に適しているフッ化マグネシウム（ＭｇＦ2 ）等の
フッ化物を適用することは困難であった。
〜６０℃以下の低温で光学薄膜を形成するため、光学薄
膜の密着性や擦傷性等の耐久性が充分ではなかった。さ
らに、従来技術では、光学被膜を構成する成膜材料がＳ
ｉＯ2 やＨｆＯ2 等の酸化物に限られ、屈折率的に光学
薄膜に適しているフッ化マグネシウム（ＭｇＦ2 ）等の
フッ化物を適用することは困難であった。
【０００５】本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてな
されたもので、請求項１に係る発明は、複合型光学素子
の樹脂表面に、成膜材料に特に限定されず、耐久性が高
い光学薄膜を生産性良く形成する複合型光学素子の製造
方法を提供することを目的とする。
されたもので、請求項１に係る発明は、複合型光学素子
の樹脂表面に、成膜材料に特に限定されず、耐久性が高
い光学薄膜を生産性良く形成する複合型光学素子の製造
方法を提供することを目的とする。
【０００６】請求項２に係る発明は、上記目的に加え
て、特に擦傷性高い光学薄膜を形成する複合型光学素子
の製造方法を提供することを目的とする。
て、特に擦傷性高い光学薄膜を形成する複合型光学素子
の製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】請求項３に係る発明は、上記目的に加え
て、特に歩留まりよく光学薄膜を形成する複合型光学素
子の製造方法を提供することを目的とする。
て、特に歩留まりよく光学薄膜を形成する複合型光学素
子の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１に係る発明は、光学素子基材とエネルギー
硬化性樹脂とが接合され、該エネルギー硬化性樹脂の表
面に光学薄膜が形成されている複合型光学素子を製造す
るにあたり、所望の樹脂表面を形成するための光学面を
有した金型の表面に、光学薄膜を、前記樹脂表面に転写
した後に所望の光学性能を有するように形成する工程
と、光学素子基材の表面にエネルギー硬化性樹脂を供給
し、金型と光学素子基材とを相対的に接近させることに
より樹脂を押圧して広げた後、エネルギーの照射により
樹脂を硬化させ、硬化した樹脂を金型から離型すること
により、所望の形状を有した樹脂を形成するとともに、
金型表面に形成した光学薄膜を樹脂表面に転写する工程
とを有することを特徴とする。
に、請求項１に係る発明は、光学素子基材とエネルギー
硬化性樹脂とが接合され、該エネルギー硬化性樹脂の表
面に光学薄膜が形成されている複合型光学素子を製造す
るにあたり、所望の樹脂表面を形成するための光学面を
有した金型の表面に、光学薄膜を、前記樹脂表面に転写
した後に所望の光学性能を有するように形成する工程
と、光学素子基材の表面にエネルギー硬化性樹脂を供給
し、金型と光学素子基材とを相対的に接近させることに
より樹脂を押圧して広げた後、エネルギーの照射により
樹脂を硬化させ、硬化した樹脂を金型から離型すること
により、所望の形状を有した樹脂を形成するとともに、
金型表面に形成した光学薄膜を樹脂表面に転写する工程
とを有することを特徴とする。
【０００９】ここで、本発明の光学薄膜には、反射防止
膜、反射増加膜、半透膜、偏向膜、吸収膜、位相膜、干
渉フィルター等が挙げられるが、光学的に機能を付加さ
せるものであれば、特に限定されものではない。
膜、反射増加膜、半透膜、偏向膜、吸収膜、位相膜、干
渉フィルター等が挙げられるが、光学的に機能を付加さ
せるものであれば、特に限定されものではない。
【００１０】また、本発明の光学薄膜は、金型表面に対
し、樹脂表面に転写した後に所望の光学性能を有するよ
うに形成するが、これの意味する所は、特に光学薄膜は
２層以上で構成されている場合に、金型表面から樹脂表
面に光学薄膜を転写する際、膜構成の順序が逆転するの
で、最終的に樹脂表面に転写した後に必要とする光学特
性を有する膜構成と順序が逆であるような膜構成で金型
表面に形成することである。
し、樹脂表面に転写した後に所望の光学性能を有するよ
うに形成するが、これの意味する所は、特に光学薄膜は
２層以上で構成されている場合に、金型表面から樹脂表
面に光学薄膜を転写する際、膜構成の順序が逆転するの
で、最終的に樹脂表面に転写した後に必要とする光学特
性を有する膜構成と順序が逆であるような膜構成で金型
表面に形成することである。
【００１１】また、本発明の光学薄膜は一般に真空蒸着
法により形成するが、この他イオンプレーティング法、
スパッタリング法等の物理的成膜法（ＰＶＤ）や化学的
成膜法（ＣＶＤ）でも良く、真空を用いないスピンコー
ト法やディピング法、スプレー法等でもなんら構わな
い。
法により形成するが、この他イオンプレーティング法、
スパッタリング法等の物理的成膜法（ＰＶＤ）や化学的
成膜法（ＣＶＤ）でも良く、真空を用いないスピンコー
ト法やディピング法、スプレー法等でもなんら構わな
い。
【００１２】また、本発明の光学素子基材は、一般に光
学ガラスを用いるが、その代わりとして熱可塑性樹脂等
を用いても良く、特に限定されるものではない。
学ガラスを用いるが、その代わりとして熱可塑性樹脂等
を用いても良く、特に限定されるものではない。
【００１３】また、本発明のエネルギー硬化性樹脂と
は、紫外線硬化性樹脂、可視光硬化性樹脂、電子線硬化
性樹脂、熱硬化性樹脂等が挙げられ、照射するエネルギ
ーも、各々紫外線、可視光、電子線、熱等が挙げられる
が、エネルギーの照射により硬化する樹脂であれば特に
限定されものではない。
は、紫外線硬化性樹脂、可視光硬化性樹脂、電子線硬化
性樹脂、熱硬化性樹脂等が挙げられ、照射するエネルギ
ーも、各々紫外線、可視光、電子線、熱等が挙げられる
が、エネルギーの照射により硬化する樹脂であれば特に
限定されものではない。
【００１４】請求項２に係る発明は、請求項１に係る発
明においては、金型を加熱しながら光学薄膜を形成する
ことを特徴としている。
明においては、金型を加熱しながら光学薄膜を形成する
ことを特徴としている。
【００１５】ここで、本発明の金型を加熱させる温度
は、１５０〜４５０℃程度が好ましいが、さらに好まし
くは２５０〜３５０℃程度である。
は、１５０〜４５０℃程度が好ましいが、さらに好まし
くは２５０〜３５０℃程度である。
【００１６】請求項３に係る発明は、請求項１，２に係
る発明において、金型の表面に予め光学薄膜の密着性が
低い離型層を形成することを特徴としている。
る発明において、金型の表面に予め光学薄膜の密着性が
低い離型層を形成することを特徴としている。
【００１７】ここで、本発明の離型層とは、テフロン等
のフッ素化合物やシリコーン等のケイ素化合物等からな
る薄膜層、またはそれらの化合物を分散させた金属メッ
キ層、フッ化処理等による表面改質層等が挙げられる
が、光学薄膜の密着性が低い材質であれば特に限定され
ものではない。
のフッ素化合物やシリコーン等のケイ素化合物等からな
る薄膜層、またはそれらの化合物を分散させた金属メッ
キ層、フッ化処理等による表面改質層等が挙げられる
が、光学薄膜の密着性が低い材質であれば特に限定され
ものではない。
【００１８】
【作用】請求項１に係る発明では、まず、所望の樹脂表
面を形成するための光学面を有した金型の表面に、光学
薄膜を、樹脂表面に転写した後に所望の光学性能を有す
るように形成する。このように本発明では、光学薄膜を
直接形成する基板が複合型光学素子の樹脂そのものでは
なく、金型表面である。
面を形成するための光学面を有した金型の表面に、光学
薄膜を、樹脂表面に転写した後に所望の光学性能を有す
るように形成する。このように本発明では、光学薄膜を
直接形成する基板が複合型光学素子の樹脂そのものでは
なく、金型表面である。
【００１９】次に、光学素子基材の表面にエネルギー硬
化性樹脂を供給し、金型と光学素子基材とを相対的に接
近させることにより樹脂を押圧して広げた後、エネルギ
ーの照射を硬化させ、硬化した樹脂を金型から離型す
る。ここで、樹脂が硬化する際、金型表面に形成された
光学薄膜と接着し、光学薄膜と樹脂とが強力に密着す
る。このため、樹脂を硬化させた後、金型から離型する
と、光学薄膜は樹脂と密着したまま、樹脂表面に転写さ
れる。このように、本発明では所望の形状を有した樹脂
を形成すると同時に、金型表面に形成した光学薄膜を樹
脂表面に転写するので、複合型光学素子を成形すると同
時に樹脂に光学薄膜を形成できる。このため、従来必要
であった複合型光学素子の成形後に、樹脂表面に光学薄
膜を形成する工程を省略することができるので、生産性
を向上させることができる。
化性樹脂を供給し、金型と光学素子基材とを相対的に接
近させることにより樹脂を押圧して広げた後、エネルギ
ーの照射を硬化させ、硬化した樹脂を金型から離型す
る。ここで、樹脂が硬化する際、金型表面に形成された
光学薄膜と接着し、光学薄膜と樹脂とが強力に密着す
る。このため、樹脂を硬化させた後、金型から離型する
と、光学薄膜は樹脂と密着したまま、樹脂表面に転写さ
れる。このように、本発明では所望の形状を有した樹脂
を形成すると同時に、金型表面に形成した光学薄膜を樹
脂表面に転写するので、複合型光学素子を成形すると同
時に樹脂に光学薄膜を形成できる。このため、従来必要
であった複合型光学素子の成形後に、樹脂表面に光学薄
膜を形成する工程を省略することができるので、生産性
を向上させることができる。
【００２０】また、前述したように光学薄膜と樹脂と
は、強力に密着しているので光学薄膜の密着性が非常に
高くなる。
は、強力に密着しているので光学薄膜の密着性が非常に
高くなる。
【００２１】請求項２に係る発明では、請求項１に係る
発明において、金型を加熱しながら光学薄膜を形成す
る。本発明では、光学薄膜を直接形成する基板が複合型
光学素子の樹脂そのものではなく、金型表面であるの
で、４５０℃程度以下の加熱を行うことが可能である。
特に真空蒸着法等で光学薄膜を形成する場合、２５０〜
３５０℃程度の加熱を行うことにより、光学薄膜が、成
膜材料によらず、バルクに近い緻密で硬い膜となるの
で、擦傷性が飛躍的に向上する。また、このように擦傷
性が向上することにより、光学薄膜を構成する成膜材料
を特に限定する必要がなくなり、従来適用が困難であっ
たＭｇＦ2 等のフッ化物も適用が可能となる。
発明において、金型を加熱しながら光学薄膜を形成す
る。本発明では、光学薄膜を直接形成する基板が複合型
光学素子の樹脂そのものではなく、金型表面であるの
で、４５０℃程度以下の加熱を行うことが可能である。
特に真空蒸着法等で光学薄膜を形成する場合、２５０〜
３５０℃程度の加熱を行うことにより、光学薄膜が、成
膜材料によらず、バルクに近い緻密で硬い膜となるの
で、擦傷性が飛躍的に向上する。また、このように擦傷
性が向上することにより、光学薄膜を構成する成膜材料
を特に限定する必要がなくなり、従来適用が困難であっ
たＭｇＦ2 等のフッ化物も適用が可能となる。
【００２２】請求項３に係る発明では、請求項１，２に
係る発明において、金型の表面に予め光学薄膜の密着性
が低い離型層を形成する。このようにしておくと、光学
薄膜の樹脂に対する密着力が、金型との密着力よりも格
段に上回るので、樹脂を金型から離型する際、光学薄膜
が金型に取られることなく、よりスムーズに光学薄膜を
金型から樹脂に転写することができ、生産時の歩留まり
が向上する。また、従来では粘着性の高いエネルギー硬
化性樹脂が金型表面を密着していたので、上記のような
離型層を金型表面に施しただけでは、離型性が不充分で
あることが多かったが、本発明では、金型表面と密着す
るのが光学薄膜であり、離型性も著しく向上し、安定し
た生産が可能となる。
係る発明において、金型の表面に予め光学薄膜の密着性
が低い離型層を形成する。このようにしておくと、光学
薄膜の樹脂に対する密着力が、金型との密着力よりも格
段に上回るので、樹脂を金型から離型する際、光学薄膜
が金型に取られることなく、よりスムーズに光学薄膜を
金型から樹脂に転写することができ、生産時の歩留まり
が向上する。また、従来では粘着性の高いエネルギー硬
化性樹脂が金型表面を密着していたので、上記のような
離型層を金型表面に施しただけでは、離型性が不充分で
あることが多かったが、本発明では、金型表面と密着す
るのが光学薄膜であり、離型性も著しく向上し、安定し
た生産が可能となる。
【００２３】
【実施例】以下、本発明の複合型光学素子の製造方法を
実施例により具体的に説明する。
実施例により具体的に説明する。
【００２４】［実施例１］図１は、本実施例で用いる所
望の樹脂表面を形成するための光学面（本実施例では非
球面）を有した成形用の金型１（材質：商品名ＰＤ５５
５、大同特殊鋼（株）製）の縦断面図である。まず、こ
の金型１の表面に、最終的に樹脂表面に転写した後に所
望の光学性能（本実施例では反射防止）を有するような
光学薄膜２（本実施例では反射防止膜）を形成する。
望の樹脂表面を形成するための光学面（本実施例では非
球面）を有した成形用の金型１（材質：商品名ＰＤ５５
５、大同特殊鋼（株）製）の縦断面図である。まず、こ
の金型１の表面に、最終的に樹脂表面に転写した後に所
望の光学性能（本実施例では反射防止）を有するような
光学薄膜２（本実施例では反射防止膜）を形成する。
【００２５】図２は、金型１の表面に光学薄膜２を形成
するための真空蒸着装置４の縦断面図であり、以下、図
２を用いて本実施例の光学薄膜２の形成方法について説
明する。まず、金型１を成形する側の面を下に真空蒸着
装置４にセットした後、真空蒸着チャンバー５内に１×
１０-3Ｐａ以下の真空に排気する。金型１の加熱は行わ
なかった。その後、蒸着材料６としてＳｉＯ2 （屈折率
ｎ＝１．４６）を用い、電子銃７から放出される電子線
を用いて加熱する、電子線加熱蒸着法により、光学的膜
厚にして１８０ｎｍ蒸着して第１層を形成する。つづい
て、同様に二酸化チタン（ＴｉＯ2 ）（屈折率ｎ＝１．
９５）を電子線加熱蒸着法により、光学的膜厚にして２
５ｎｍ蒸着して第２層を形成する。このように本実施例
の光学薄膜２を金型１表面に形成する。
するための真空蒸着装置４の縦断面図であり、以下、図
２を用いて本実施例の光学薄膜２の形成方法について説
明する。まず、金型１を成形する側の面を下に真空蒸着
装置４にセットした後、真空蒸着チャンバー５内に１×
１０-3Ｐａ以下の真空に排気する。金型１の加熱は行わ
なかった。その後、蒸着材料６としてＳｉＯ2 （屈折率
ｎ＝１．４６）を用い、電子銃７から放出される電子線
を用いて加熱する、電子線加熱蒸着法により、光学的膜
厚にして１８０ｎｍ蒸着して第１層を形成する。つづい
て、同様に二酸化チタン（ＴｉＯ2 ）（屈折率ｎ＝１．
９５）を電子線加熱蒸着法により、光学的膜厚にして２
５ｎｍ蒸着して第２層を形成する。このように本実施例
の光学薄膜２を金型１表面に形成する。
【００２６】次に、光学薄膜２が形成された金型１を用
いて複合型光学素子を成形する。図３〜５は、各々本実
施例の複合型光学素子の成形工程を示す縦断面図であ
り、以下、図３〜５を用いて本実施例の複合型光学素子
の成形方法について説明する。
いて複合型光学素子を成形する。図３〜５は、各々本実
施例の複合型光学素子の成形工程を示す縦断面図であ
り、以下、図３〜５を用いて本実施例の複合型光学素子
の成形方法について説明する。
【００２７】まず、図３に示すように、光学ガラス（材
質；商品名ＢＳＬ７、（株）オハラ製）を用いて球面研
磨された光学素子基材１８の上面に、ウレタンアクリレ
ート系エネルギー（本実施例では紫外線）硬化性の樹脂
１９（屈折率ｎ＝１．５２）をディスペンサー２０から
必要量吐出して供給する。光学素子基材１８の上面は、
予め樹脂１９との密着性を向上させるためにシランカッ
プリング剤（材質；商品名ＫＢＭ−５０３、信越化学工
業（株）製）をエタノールにて１重量％に希釈した液で
表面処理し、１００℃で５分間乾燥されている。
質；商品名ＢＳＬ７、（株）オハラ製）を用いて球面研
磨された光学素子基材１８の上面に、ウレタンアクリレ
ート系エネルギー（本実施例では紫外線）硬化性の樹脂
１９（屈折率ｎ＝１．５２）をディスペンサー２０から
必要量吐出して供給する。光学素子基材１８の上面は、
予め樹脂１９との密着性を向上させるためにシランカッ
プリング剤（材質；商品名ＫＢＭ−５０３、信越化学工
業（株）製）をエタノールにて１重量％に希釈した液で
表面処理し、１００℃で５分間乾燥されている。
【００２８】次に、図４に示すように、表面に光学薄膜
２が形成され、光学素子基材１８と同軸線上に配設した
金型１と、光学素子基材１８とを相対的に接近させるこ
とにより、樹脂１９を押圧して広げ、樹脂１９が所望の
厚さになった位置で停止させる。この状態で、光学素子
基材１８の下方よりエネルギー２１（本実施例では紫外
線）を照射して、樹脂１９を硬化させる。この時、光学
薄膜２と樹脂１９とが接着させ、光学薄膜２と樹脂１９
とが強力に密着する。
２が形成され、光学素子基材１８と同軸線上に配設した
金型１と、光学素子基材１８とを相対的に接近させるこ
とにより、樹脂１９を押圧して広げ、樹脂１９が所望の
厚さになった位置で停止させる。この状態で、光学素子
基材１８の下方よりエネルギー２１（本実施例では紫外
線）を照射して、樹脂１９を硬化させる。この時、光学
薄膜２と樹脂１９とが接着させ、光学薄膜２と樹脂１９
とが強力に密着する。
【００２９】その後、図５に示すように、金型１を光学
素子基材１８と相対的に遠ざけることにより、硬化した
樹脂１９を金型１から離型する。この時、光学薄膜２の
樹脂１９に対する密着力が、金型１との密着力を上回っ
ているので、光学薄膜２は樹脂１９と密着したまま、樹
脂１９の表面に転写される。
素子基材１８と相対的に遠ざけることにより、硬化した
樹脂１９を金型１から離型する。この時、光学薄膜２の
樹脂１９に対する密着力が、金型１との密着力を上回っ
ているので、光学薄膜２は樹脂１９と密着したまま、樹
脂１９の表面に転写される。
【００３０】以上のような工程により樹脂１９の表面に
光学薄膜２が形成された複合型光学素子２２が製造され
る。本実施例の製造方法により製造された複合型光学素
子２２の縦断面図を図６に示す。
光学薄膜２が形成された複合型光学素子２２が製造され
る。本実施例の製造方法により製造された複合型光学素
子２２の縦断面図を図６に示す。
【００３１】次に、本実施例の製造方法により製造され
た複合型光学素子２２の樹脂１９の表面の表面に形成さ
れた光学薄膜２の分光反射率特性を評価しところ、図７
に示すような良好な光学性能（本実施例では反射防止）
を有していた。また、複合型光学素子２２の樹脂１９の
表面に形成された光学薄膜２の密着性を、以下のような
テープ剥離試験により評価したところ、光学薄膜２の剥
離は皆無であった。
た複合型光学素子２２の樹脂１９の表面の表面に形成さ
れた光学薄膜２の分光反射率特性を評価しところ、図７
に示すような良好な光学性能（本実施例では反射防止）
を有していた。また、複合型光学素子２２の樹脂１９の
表面に形成された光学薄膜２の密着性を、以下のような
テープ剥離試験により評価したところ、光学薄膜２の剥
離は皆無であった。
【００３２】テープ剥離試験；幅１０ｍｍの粘着テープ
（セロハン粘着テープ）を光学薄膜の表面に貼りつけ、
粘着テープの一端を９０°の角度から瞬時に引き剥がす
テストを１０回繰り返した後、膜の剥離の有無を調べ
る。
（セロハン粘着テープ）を光学薄膜の表面に貼りつけ、
粘着テープの一端を９０°の角度から瞬時に引き剥がす
テストを１０回繰り返した後、膜の剥離の有無を調べ
る。
【００３３】［作用］本実施例において、樹脂１９が硬
化する際、金型１表面に形成された光学薄膜２と樹脂１
９とが接着し、光学薄膜２と樹脂１９とが強力に密着す
る。このため、樹脂１９を硬化させた後、金型１から離
型すると、光学薄膜２の樹脂１９に対する密着力が、金
型１との密着力を上回っているので、光学薄膜２は樹脂
１９と密着したまま、樹脂１９表面に転写される。この
ように、本実施例では所望の形状を有した樹脂１９を形
成すると同時に、金型１表面に形成した光学素子薄膜２
を樹脂１９表面に転写するので、複合型光学素子２２を
成形すると同時に樹脂１９表面に光学薄膜２を形成でき
る。このため、従来必要であった複合型光学素子の成形
後に、樹脂表面に光学薄膜を形成する工程を省略するこ
とができるので、生産性を向上させることができる。
化する際、金型１表面に形成された光学薄膜２と樹脂１
９とが接着し、光学薄膜２と樹脂１９とが強力に密着す
る。このため、樹脂１９を硬化させた後、金型１から離
型すると、光学薄膜２の樹脂１９に対する密着力が、金
型１との密着力を上回っているので、光学薄膜２は樹脂
１９と密着したまま、樹脂１９表面に転写される。この
ように、本実施例では所望の形状を有した樹脂１９を形
成すると同時に、金型１表面に形成した光学素子薄膜２
を樹脂１９表面に転写するので、複合型光学素子２２を
成形すると同時に樹脂１９表面に光学薄膜２を形成でき
る。このため、従来必要であった複合型光学素子の成形
後に、樹脂表面に光学薄膜を形成する工程を省略するこ
とができるので、生産性を向上させることができる。
【００３４】また、光学薄膜２と樹脂１９とは、強力に
密着しているので光学薄膜２の密着性が非常に高くな
る。
密着しているので光学薄膜２の密着性が非常に高くな
る。
【００３５】［効果］以上のように本実施例の複合型光
学素子の製造方法によれば、複合型光学素子の樹脂表面
に密着性が高い光学薄膜を生産性良く形成することがで
きる。
学素子の製造方法によれば、複合型光学素子の樹脂表面
に密着性が高い光学薄膜を生産性良く形成することがで
きる。
【００３６】［実施例２］ ［構成］本実施例では、図１に示した実施例１と同様の
金型１を用い、この金型１の表面に、最終的に樹脂表面
に転写した後に所望の光学性能（本実施例では反射防
止）を有するような光学薄膜２（本実施例では反射防
止）を形成する。
金型１を用い、この金型１の表面に、最終的に樹脂表面
に転写した後に所望の光学性能（本実施例では反射防
止）を有するような光学薄膜２（本実施例では反射防
止）を形成する。
【００３７】本実施例では、図２に示した実施例１と同
様の真空蒸着装置４を用いて、金型１の表面に光学薄膜
２を形成する。以下、図２を用いて本実施例の光学薄膜
２の形成方法について説明する。まず、金型１を成形す
る側の面を下にして真空蒸着装置４にセットした後、真
空蒸着チャンバー５内を３×１０-3Ｐａ以下の真空に排
気する。金型１は電熱ヒータ８を用いて３００℃程度に
加熱した。その後、蒸着材料６としてＭｇＦ2 （屈折率
ｎ＝１．３８）を用い、電子銃７から放出される電子線
を用いて加熱する、電子線加熱蒸着法により、光学的膜
厚にして１３０ｎｍ蒸着して第１層を形成する。このよ
うにして本実施例の光学薄膜２を金型１表面に形成す
る。
様の真空蒸着装置４を用いて、金型１の表面に光学薄膜
２を形成する。以下、図２を用いて本実施例の光学薄膜
２の形成方法について説明する。まず、金型１を成形す
る側の面を下にして真空蒸着装置４にセットした後、真
空蒸着チャンバー５内を３×１０-3Ｐａ以下の真空に排
気する。金型１は電熱ヒータ８を用いて３００℃程度に
加熱した。その後、蒸着材料６としてＭｇＦ2 （屈折率
ｎ＝１．３８）を用い、電子銃７から放出される電子線
を用いて加熱する、電子線加熱蒸着法により、光学的膜
厚にして１３０ｎｍ蒸着して第１層を形成する。このよ
うにして本実施例の光学薄膜２を金型１表面に形成す
る。
【００３８】次に、図３〜５に示した実施例１と同様の
工程で光学薄膜２が形成された金型１を用いて複合型光
学素子を成形する。
工程で光学薄膜２が形成された金型１を用いて複合型光
学素子を成形する。
【００３９】以上のような工程により樹脂１９の表面に
光学薄膜２が形成された複合型光学素子２２が製造され
る。
光学薄膜２が形成された複合型光学素子２２が製造され
る。
【００４０】次に、図６に示すような、本実施例の製造
方法により製造された複合型光学素子２２の樹脂１９の
表面に形成された光学薄膜２の分光反射率特性を評価し
たところ、図８に示すような良好な光学性能（本実施例
では反射防止特性）を有していた。また、複合型光学素
子２２の樹脂１９の表面に形成された光学薄膜２の密着
性を、実施例１と同様のテープ剥離試験により評価した
ところ、光学薄膜２の剥離は皆無であった。さらに、光
学薄膜２の擦傷性を、以下のような擦傷性試験により評
価したところ、なんら問題はなかった。
方法により製造された複合型光学素子２２の樹脂１９の
表面に形成された光学薄膜２の分光反射率特性を評価し
たところ、図８に示すような良好な光学性能（本実施例
では反射防止特性）を有していた。また、複合型光学素
子２２の樹脂１９の表面に形成された光学薄膜２の密着
性を、実施例１と同様のテープ剥離試験により評価した
ところ、光学薄膜２の剥離は皆無であった。さらに、光
学薄膜２の擦傷性を、以下のような擦傷性試験により評
価したところ、なんら問題はなかった。
【００４１】擦傷性試験 ； スチールウール（＃００
０）をおよそ５００ｇｆ／ｃｍ2 の圧力で１００往復擦
りつけた後、膜表面の傷の有無を調べる。
０）をおよそ５００ｇｆ／ｃｍ2 の圧力で１００往復擦
りつけた後、膜表面の傷の有無を調べる。
【００４２】［作用］本実施例においては、金型１を３
００℃程度に加熱しながら光学薄膜２を形成するため、
光学薄膜２が、成膜材料によらず、バルクに近い緻密で
硬い膜となる。従って、擦傷性が飛躍的に向上し、従来
適用が困難であったＭｇＦ2 等のフッ化物も適用が可能
となる。なお、ＭｇＦ2 が屈折率が他の誘電体と比べて
低く（ｎ＝１．３８）、単層でも充分に反射防止の効果
を有する。
００℃程度に加熱しながら光学薄膜２を形成するため、
光学薄膜２が、成膜材料によらず、バルクに近い緻密で
硬い膜となる。従って、擦傷性が飛躍的に向上し、従来
適用が困難であったＭｇＦ2 等のフッ化物も適用が可能
となる。なお、ＭｇＦ2 が屈折率が他の誘電体と比べて
低く（ｎ＝１．３８）、単層でも充分に反射防止の効果
を有する。
【００４３】また、実施例１と同様に樹脂１９が硬化す
る際、金型１表面に形成された光学薄膜２と樹脂１９と
が接着し、光学薄膜２と樹脂１９とが強力に密着する。
このため、樹脂１９を硬化させた後、金型１から離型す
ると、光学薄膜２の樹脂１９に対する密着力が金型１と
の密着力とを上回っているので、光学薄膜２は樹脂１９
と密着したまま、樹脂１９表面に転写される。このよう
に、本実施例では所望の形状を有した樹脂１９を形成す
ると同時に、金型１表面に形成した光学薄膜２を樹脂１
９表面に転写するので、複合型光学素子２２を成形する
と同時に樹脂１９表面に光学薄膜２を形成できる。この
ため、従来必要であった複合型光学素子の成形後に、樹
脂表面に光学薄膜を形成する工程を省略することができ
るので、生産性を向上させることができる。
る際、金型１表面に形成された光学薄膜２と樹脂１９と
が接着し、光学薄膜２と樹脂１９とが強力に密着する。
このため、樹脂１９を硬化させた後、金型１から離型す
ると、光学薄膜２の樹脂１９に対する密着力が金型１と
の密着力とを上回っているので、光学薄膜２は樹脂１９
と密着したまま、樹脂１９表面に転写される。このよう
に、本実施例では所望の形状を有した樹脂１９を形成す
ると同時に、金型１表面に形成した光学薄膜２を樹脂１
９表面に転写するので、複合型光学素子２２を成形する
と同時に樹脂１９表面に光学薄膜２を形成できる。この
ため、従来必要であった複合型光学素子の成形後に、樹
脂表面に光学薄膜を形成する工程を省略することができ
るので、生産性を向上させることができる。
【００４４】また、光学薄膜２と樹脂１９とは、強力に
密着しているので光学薄膜２の密着性が非常に高くな
る。
密着しているので光学薄膜２の密着性が非常に高くな
る。
【００４５】［効果］以上のように本実施例の複合型光
学素子の製造方法によれば、複合型光学素子の樹脂表面
に、ＭｇＦ2 のように加熱して形成しなければ適用が困
難であった成膜材料を用いて、密着性と擦傷性が高い光
学薄膜を生産性良く形成することができる。
学素子の製造方法によれば、複合型光学素子の樹脂表面
に、ＭｇＦ2 のように加熱して形成しなければ適用が困
難であった成膜材料を用いて、密着性と擦傷性が高い光
学薄膜を生産性良く形成することができる。
【００４６】［実施例３］ ［構成］図９は、本実施例で用いる所望の樹脂表面を形
成するための光学面（本実施例では非球面）を有した成
形用の金型１（材質；商品名ＰＤ５５５、大同特殊鋼
（株）製）の縦断面図である。この金型１の表面には予
め、光学薄膜の密着性が低い離型層３を形成しておく。
本実施例の離型層３は溶融型のテフロン（材質；商品名
バイタックス、（株）デュポン製）で、フロンで希釈し
た液体をスピンコート法により塗布した後、３００℃、
１時間程度加熱して形成する。
成するための光学面（本実施例では非球面）を有した成
形用の金型１（材質；商品名ＰＤ５５５、大同特殊鋼
（株）製）の縦断面図である。この金型１の表面には予
め、光学薄膜の密着性が低い離型層３を形成しておく。
本実施例の離型層３は溶融型のテフロン（材質；商品名
バイタックス、（株）デュポン製）で、フロンで希釈し
た液体をスピンコート法により塗布した後、３００℃、
１時間程度加熱して形成する。
【００４７】次に、この金型１の離型層３の表面に、最
終的に樹脂表面に転写した後に所望の光学性能（本実施
例では反射増加）を有するような光学薄膜２（本実施例
では反射増加膜）を形成する。
終的に樹脂表面に転写した後に所望の光学性能（本実施
例では反射増加）を有するような光学薄膜２（本実施例
では反射増加膜）を形成する。
【００４８】図１０は、金型１の離型層３の表面に光学
薄膜２を形成するためのスパッタリング装置９の縦断面
図であり、以下、図１０を本実施例の光学薄膜２の形成
方法ついて説明する。
薄膜２を形成するためのスパッタリング装置９の縦断面
図であり、以下、図１０を本実施例の光学薄膜２の形成
方法ついて説明する。
【００４９】まず、金型１を成形する側の面を下にして
スパッタリング装置９にセットした後、チャンバー１０
内を２×１０-3Ｐａ以下の真空に排気する。金型１の加
熱は行わなかった。その後、導入ガス１１としてアルゴ
ン（Ａｒ）を導入して、０．２Ｐａの圧力にした後、Ｒ
Ｆ電源１２により、７００Ｗ印加してプラズマ１３を起
こし、ＳｉＯ2 （屈折率ｎ＝１．４６）からなるターゲ
ット材料１４をＲＦスパッタ法により、光学的膜厚にし
て３０ｎｍスパッタして第１層を形成する。つづいて、
同様のＡｒ圧力で、ＤＣ電源１５により２ＫＷ印加して
プラズマ１６を起こし、アルミニウム（Ａｌ）（屈折率
ｎ＝０．８＋６．０ｉ）からなるターゲット材料１７を
ＤＣスパッタ法により、物理的膜厚にして７０ｎｍスパ
ッタして第２層を形成する。このようにして本実施例の
光学薄膜２を金型１の離型層３を表面に形成する。
スパッタリング装置９にセットした後、チャンバー１０
内を２×１０-3Ｐａ以下の真空に排気する。金型１の加
熱は行わなかった。その後、導入ガス１１としてアルゴ
ン（Ａｒ）を導入して、０．２Ｐａの圧力にした後、Ｒ
Ｆ電源１２により、７００Ｗ印加してプラズマ１３を起
こし、ＳｉＯ2 （屈折率ｎ＝１．４６）からなるターゲ
ット材料１４をＲＦスパッタ法により、光学的膜厚にし
て３０ｎｍスパッタして第１層を形成する。つづいて、
同様のＡｒ圧力で、ＤＣ電源１５により２ＫＷ印加して
プラズマ１６を起こし、アルミニウム（Ａｌ）（屈折率
ｎ＝０．８＋６．０ｉ）からなるターゲット材料１７を
ＤＣスパッタ法により、物理的膜厚にして７０ｎｍスパ
ッタして第２層を形成する。このようにして本実施例の
光学薄膜２を金型１の離型層３を表面に形成する。
【００５０】次に、図３〜５に示した実施例１と同様の
工程で光学薄膜２が形成された金型１を用いて複合型光
学素子を成形する。その中で図５に示すように樹脂１９
の金型１から離型する際、金型１の表面に離型層３が形
成されているので、光学薄膜２の樹脂１９に対する密着
力が、金型１との密着力よりも格段に上回るので、光学
薄膜２が金型１に取られることなく、非常にスムーズに
光学薄膜２を金型１から樹脂１９に転写することができ
る。
工程で光学薄膜２が形成された金型１を用いて複合型光
学素子を成形する。その中で図５に示すように樹脂１９
の金型１から離型する際、金型１の表面に離型層３が形
成されているので、光学薄膜２の樹脂１９に対する密着
力が、金型１との密着力よりも格段に上回るので、光学
薄膜２が金型１に取られることなく、非常にスムーズに
光学薄膜２を金型１から樹脂１９に転写することができ
る。
【００５１】以上のような工程により樹脂１９の表面に
光学薄膜２が形成された複合型光学素子が製造される。
光学薄膜２が形成された複合型光学素子が製造される。
【００５２】次に、図６に示すような、本実施例の製造
方法により製造された複合型光学素子２２の樹脂１９の
表面に形成された光学薄膜２の分光反射率特性を評価し
たところ、図１１に示すような良好な光学性能（本実施
例では反対増加特性）を有していた。また、複合型光学
素子２２の樹脂１９の表面に形成された光学薄膜２の密
着性を、実施例１と同様のテープ剥離試験により評価し
たところ、光学薄膜２の剥離は皆無であった。
方法により製造された複合型光学素子２２の樹脂１９の
表面に形成された光学薄膜２の分光反射率特性を評価し
たところ、図１１に示すような良好な光学性能（本実施
例では反対増加特性）を有していた。また、複合型光学
素子２２の樹脂１９の表面に形成された光学薄膜２の密
着性を、実施例１と同様のテープ剥離試験により評価し
たところ、光学薄膜２の剥離は皆無であった。
【００５３】［作用］本実施例にいおいては、金型１の
表面に予め光学薄膜２の密着性が低い離型層３が形成し
ているので、光学薄膜２の樹脂１９に対する密着力が、
金型１との密着力よりも格段に上回り、樹脂１９を金型
１から離型する際、光学薄膜２が金型１に取られること
なく、非常にスムーズに光学薄膜２を金型１から樹脂１
９に転写することができる。また、金型１表面と密着す
るのが光学薄膜２であるため、離型性も著しく向上し、
安定した生産が可能となる。
表面に予め光学薄膜２の密着性が低い離型層３が形成し
ているので、光学薄膜２の樹脂１９に対する密着力が、
金型１との密着力よりも格段に上回り、樹脂１９を金型
１から離型する際、光学薄膜２が金型１に取られること
なく、非常にスムーズに光学薄膜２を金型１から樹脂１
９に転写することができる。また、金型１表面と密着す
るのが光学薄膜２であるため、離型性も著しく向上し、
安定した生産が可能となる。
【００５４】また、複合型光学素子２２を成形すると同
時に樹脂１９表面に光学薄膜２を形成できる。このた
め、従来必要であった複合型光学素子の成形後に、樹脂
表面に光学薄膜を形成する工程を省略することができる
ので、生産性を向上させることができる。また、光学薄
膜２と樹脂１９とは、強力に密着しているので光学薄膜
２の密着性が非常に高い。
時に樹脂１９表面に光学薄膜２を形成できる。このた
め、従来必要であった複合型光学素子の成形後に、樹脂
表面に光学薄膜を形成する工程を省略することができる
ので、生産性を向上させることができる。また、光学薄
膜２と樹脂１９とは、強力に密着しているので光学薄膜
２の密着性が非常に高い。
【００５５】［効果］以上にように本実施例の複合型光
学素子の製造方法によれば、複合型光学素子の樹脂表面
に、密着性が高い光学薄膜を、生産性良く、且つ歩留ま
り良く形成することができる。
学素子の製造方法によれば、複合型光学素子の樹脂表面
に、密着性が高い光学薄膜を、生産性良く、且つ歩留ま
り良く形成することができる。
【００５６】［実施例４］本実施例では、図９に示した
実施例３と同様の金型１を用い、この金型１の表面には
予め、光学薄膜２の密着性が低い離型層３を形成してお
く。本実施例の離型層３はテフロンの微粒子を分散させ
た燐ニッケル（Ｐ−Ｎｉ）（材質；商品名カニフロン、
日本カニゼン（株）製）で、メッキにより形成されてい
る。
実施例３と同様の金型１を用い、この金型１の表面には
予め、光学薄膜２の密着性が低い離型層３を形成してお
く。本実施例の離型層３はテフロンの微粒子を分散させ
た燐ニッケル（Ｐ−Ｎｉ）（材質；商品名カニフロン、
日本カニゼン（株）製）で、メッキにより形成されてい
る。
【００５７】次に、この金型１の離型層３の表面に、最
終的に樹脂表面に転写した後に所望の光学性能（本実施
例では半透過）を有するような光学薄膜２（本実施例で
は半透膜）を形成する。
終的に樹脂表面に転写した後に所望の光学性能（本実施
例では半透過）を有するような光学薄膜２（本実施例で
は半透膜）を形成する。
【００５８】本実施例では、図２に示した実施例１と同
様の真空蒸着装置４を用いて、金型１の表面に光学薄膜
２を形成する。以下、図２を用いて本実施例の光学薄膜
２の形成方法について説明する。
様の真空蒸着装置４を用いて、金型１の表面に光学薄膜
２を形成する。以下、図２を用いて本実施例の光学薄膜
２の形成方法について説明する。
【００５９】まず、金型１を成形する側の面を下にして
真空蒸着装置４にセットした後、真空チャンバー５内を
３×１０-3Ｐａ以下の真空に排気する。金型１は電熱ヒ
ータ８を用いて３００℃程度に加熱した。その後、蒸着
材料６として酸化タンタル（Ｔａ2 Ｏ5 ）（屈折率ｎ＝
２．１）を用い、電子銃７から放出される電子線を用い
て加熱する、電子線加熱蒸着法により、光学的膜厚にし
て１３０ｎｍ蒸着して第１層を形成する。次に、同様に
ＭｇＦ2 （屈折率ｎ＝１．３８）を電子加熱蒸着法によ
り、光学的膜厚にして１３０ｎｍ蒸着して第２層を形成
する。つづいて、同様にＴａ2 Ｏ5 を電子線加熱蒸着法
により、光学的膜厚にして１３０ｎｍ蒸着して第３層を
形成する。さらに、同様にＭｇＦ2 を電子線加熱蒸着法
により、光学的膜厚にして１３０ｎｍ蒸着して第４層を
形成する。最後に、同様にＴａ2Ｏ5 を電子線加熱蒸着
法により、光学的膜厚にして２６０ｎｍ蒸着して第５層
を形成する。このようにして本実施例の光学薄膜２を金
型１の離型層３の表面に形成する。
真空蒸着装置４にセットした後、真空チャンバー５内を
３×１０-3Ｐａ以下の真空に排気する。金型１は電熱ヒ
ータ８を用いて３００℃程度に加熱した。その後、蒸着
材料６として酸化タンタル（Ｔａ2 Ｏ5 ）（屈折率ｎ＝
２．１）を用い、電子銃７から放出される電子線を用い
て加熱する、電子線加熱蒸着法により、光学的膜厚にし
て１３０ｎｍ蒸着して第１層を形成する。次に、同様に
ＭｇＦ2 （屈折率ｎ＝１．３８）を電子加熱蒸着法によ
り、光学的膜厚にして１３０ｎｍ蒸着して第２層を形成
する。つづいて、同様にＴａ2 Ｏ5 を電子線加熱蒸着法
により、光学的膜厚にして１３０ｎｍ蒸着して第３層を
形成する。さらに、同様にＭｇＦ2 を電子線加熱蒸着法
により、光学的膜厚にして１３０ｎｍ蒸着して第４層を
形成する。最後に、同様にＴａ2Ｏ5 を電子線加熱蒸着
法により、光学的膜厚にして２６０ｎｍ蒸着して第５層
を形成する。このようにして本実施例の光学薄膜２を金
型１の離型層３の表面に形成する。
【００６０】次に図３〜５に示した実施例１と同様の固
定で光学薄膜２が形成された金型１を町鋳て複合型光学
素子を成形する。その中で図５に示すように樹脂１９を
金型１から離型する際、金型１の表面に離型層３が形成
されているので、光学薄膜２の樹脂１９に対する密着力
が、金型１との密着力よりも格段に上回るので、光学薄
膜２が金型１に取られることなく、非常にスムーズに光
学薄膜２を金型１から樹脂１９に転写することができ
る。
定で光学薄膜２が形成された金型１を町鋳て複合型光学
素子を成形する。その中で図５に示すように樹脂１９を
金型１から離型する際、金型１の表面に離型層３が形成
されているので、光学薄膜２の樹脂１９に対する密着力
が、金型１との密着力よりも格段に上回るので、光学薄
膜２が金型１に取られることなく、非常にスムーズに光
学薄膜２を金型１から樹脂１９に転写することができ
る。
【００６１】以上にような工程により樹脂１９の表面に
光学薄膜２が形成された複合型光学素子が製造される。
光学薄膜２が形成された複合型光学素子が製造される。
【００６２】次に、図６に示すような、本実施例の製造
方法により製造された複合型光学素子２２の樹脂１９の
表面に形成された光学薄膜２の分光反射率特性を評価し
たところ、図１２に示すような良好な光学性能（本実施
例では半透過特性）を有していた。また、複合型光学素
子２２の樹脂１９の表面に形成された光学薄膜２の密着
性を、実施例１と同様のテープ剥離試験により評価した
ところ、光学薄膜２の剥離は皆無であった。さらに、光
学薄膜２の擦傷性を、実施例２と同様の擦傷性試験によ
り評価したところ、なんら問題はなかった。
方法により製造された複合型光学素子２２の樹脂１９の
表面に形成された光学薄膜２の分光反射率特性を評価し
たところ、図１２に示すような良好な光学性能（本実施
例では半透過特性）を有していた。また、複合型光学素
子２２の樹脂１９の表面に形成された光学薄膜２の密着
性を、実施例１と同様のテープ剥離試験により評価した
ところ、光学薄膜２の剥離は皆無であった。さらに、光
学薄膜２の擦傷性を、実施例２と同様の擦傷性試験によ
り評価したところ、なんら問題はなかった。
【００６３】［作用］本実施例においては、金型１を３
００℃程度に加熱しながら光学薄膜２を形成するため、
光学薄膜２が、成膜材料によらず、バルクに近い緻密で
硬い膜となる。従って、擦傷性が飛躍的に向上し、従来
適用が困難であったＭｇＦ2 等のフッ化物も適用が可能
となる。なお、ＭｇＦ2 は屈折率が他の誘電体と比べて
低く（ｎ＝１．３８）、半透膜の構成する上で有利であ
る。
００℃程度に加熱しながら光学薄膜２を形成するため、
光学薄膜２が、成膜材料によらず、バルクに近い緻密で
硬い膜となる。従って、擦傷性が飛躍的に向上し、従来
適用が困難であったＭｇＦ2 等のフッ化物も適用が可能
となる。なお、ＭｇＦ2 は屈折率が他の誘電体と比べて
低く（ｎ＝１．３８）、半透膜の構成する上で有利であ
る。
【００６４】また、実施例においては、金型１の表面に
予め光学薄膜２の密着性が低い離型層３を形成している
ので、光学薄膜２の樹脂１９に対する密着力が、金型１
との密着力よりも格段に上回り、樹脂１９を金型１から
離型する際、光学薄膜２が金型１に取られることなく、
非常にスムーズに光学薄膜２を金型１から樹脂１９に転
写することができる。また、金型１表面と密着するのが
光学薄膜２であるため、離型性も著しく向上し、安定し
た生産が可能となる。
予め光学薄膜２の密着性が低い離型層３を形成している
ので、光学薄膜２の樹脂１９に対する密着力が、金型１
との密着力よりも格段に上回り、樹脂１９を金型１から
離型する際、光学薄膜２が金型１に取られることなく、
非常にスムーズに光学薄膜２を金型１から樹脂１９に転
写することができる。また、金型１表面と密着するのが
光学薄膜２であるため、離型性も著しく向上し、安定し
た生産が可能となる。
【００６５】また、複合型光学素子２２を成形すると同
時に樹脂１９表面に光学薄膜２を形成できる。このた
め、従来必要であった複合型光学素子の成形後、樹脂表
面に光学薄膜を形成する工程を省略することができるの
で、生産性を向上させることができる。
時に樹脂１９表面に光学薄膜２を形成できる。このた
め、従来必要であった複合型光学素子の成形後、樹脂表
面に光学薄膜を形成する工程を省略することができるの
で、生産性を向上させることができる。
【００６６】また、光学薄膜２と樹脂１９とは、強力に
密着しているので光学薄膜２の密着性が非常に高い。
密着しているので光学薄膜２の密着性が非常に高い。
【００６７】［効果］以上にように、本実施例の複合型
光学素子の製造方法によれば、複合型光学素子の樹脂表
面に、ＭｇＦ2 のように加熱して形成しなければ適用が
困難であった成膜材料を用いて、密着性と擦傷性が高い
光学薄膜を生産性良く、且つ歩留まり良く形成すること
ができる。
光学素子の製造方法によれば、複合型光学素子の樹脂表
面に、ＭｇＦ2 のように加熱して形成しなければ適用が
困難であった成膜材料を用いて、密着性と擦傷性が高い
光学薄膜を生産性良く、且つ歩留まり良く形成すること
ができる。
【００６８】
【発明の効果】以上のように請求項１の複合型光学素子
の製造方法によれば、複合型光学素子の樹脂表面に、密
着性が高い光学薄膜を生産性良く形成することができ
る。請求項２の複合型光学素子の製造方法によれば、請
求項１の効果に加えて、複合型光学素子の樹脂表面に、
成膜材料に特に限定されず、擦傷性が高い光学薄膜を形
成することができる。請求項３の複合型光学素子の製造
方法によれば、請求の範囲第１項の効果に加えて、複合
型光学素子の樹脂表面に、歩留まり良く光学薄膜を形成
することができる。
の製造方法によれば、複合型光学素子の樹脂表面に、密
着性が高い光学薄膜を生産性良く形成することができ
る。請求項２の複合型光学素子の製造方法によれば、請
求項１の効果に加えて、複合型光学素子の樹脂表面に、
成膜材料に特に限定されず、擦傷性が高い光学薄膜を形
成することができる。請求項３の複合型光学素子の製造
方法によれば、請求の範囲第１項の効果に加えて、複合
型光学素子の樹脂表面に、歩留まり良く光学薄膜を形成
することができる。
【図１】実施例１で用いた金型を示す縦断面図である。
【図２】実施例１で用いた真空蒸着装置を示す縦断面図
である。
である。
【図３】実施例１の成形工程を示す縦断面図である。
【図４】実施例１の成形工程を示す縦断面図である。
【図５】実施例１の成形工程を示す縦断面図である。
【図６】実施例１で得た複合型光学素子を示す縦断面図
である。
である。
【図７】実施例１で得た複合型光学素子の光学薄膜の分
光反射率特性を示すグラフである。
光反射率特性を示すグラフである。
【図８】実施例２で得た複合型光学素子の光学薄膜の分
光反射率特性を示すグラフである。
光反射率特性を示すグラフである。
【図９】実施例３で用いた金型を示す縦断面図である。
【図１０】実施例３で用いたスパッタリング装置を示す
縦断面図である。
縦断面図である。
【図１１】実施例３で得た複合型光学素子の光学薄膜の
分光反射率特性を示すグラフである。
分光反射率特性を示すグラフである。
１ 金型 ２ 光学薄膜 ４ 真空蒸着装置 ６ 蒸着材料 ９ スパッタリング装置 １４，１７ ターゲット材料 １８ 光学素子基材 １９ 樹脂 ２２ 複合型光学素子
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年２月２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図１２
【補正方法】追加
【補正内容】
【図１２】実施例４で得た複合型光学素子の光学薄膜の
分光反射率特性を示すグラフである。
分光反射率特性を示すグラフである。
Claims (3)
- 【請求項１】 光学素子基材とエネルギー硬化性樹脂と
が接合され、該エネルギー硬化性樹脂の表面に光学薄膜
が形成されている複合型光学素子を製造する方法におい
て、所望の樹脂表面を形成するための光学面を有した金
型の表面に、光学薄膜を、前記樹脂表面に転写した後に
所望の光学性能を有するように形成する工程と、光学素
子基材の表面にエネルギー硬化性樹脂を供給し、金型と
光学素子基材とを相対的に接近させることにより樹脂を
押圧して広げた後、エネルギーの照射により樹脂を硬化
させ、硬化した樹脂を金型から離型することにより、所
望の形状を有した樹脂を形成するとともに、金型表面に
形成した光学薄膜を樹脂表面に転写する工程とを有する
ことを特徴とする複合型光学素子の製造方法。 - 【請求項２】 金型を加熱しながら光学薄膜を形成する
ことを特徴とする請求項１記載の複合型光学素子の製造
方法。 - 【請求項３】 金型の表面に予め光学薄膜の密着性が低
い離型層を形成することを特徴とする請求項１または２
記載の複合型光学素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25890094A JP3636214B2 (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 複合型光学素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25890094A JP3636214B2 (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 複合型光学素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0890665A true JPH0890665A (ja) | 1996-04-09 |
| JP3636214B2 JP3636214B2 (ja) | 2005-04-06 |
Family
ID=17326600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25890094A Expired - Fee Related JP3636214B2 (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 複合型光学素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3636214B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6652781B2 (en) | 1998-06-11 | 2003-11-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for manufacture of optical element |
| JP2004533653A (ja) * | 2001-07-02 | 2004-11-04 | エシロール アテルナジオナール カンパニー ジェネラーレ デ オプティック | ブランクレンズの表面に皮膜を転写する方法： |
| US8252369B2 (en) | 2008-05-21 | 2012-08-28 | Essilor International (Compagnie Generale D'optique) | Process for applying a coating onto a fresnel lens forming surface |
-
1994
- 1994-09-28 JP JP25890094A patent/JP3636214B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6652781B2 (en) | 1998-06-11 | 2003-11-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for manufacture of optical element |
| JP2004533653A (ja) * | 2001-07-02 | 2004-11-04 | エシロール アテルナジオナール カンパニー ジェネラーレ デ オプティック | ブランクレンズの表面に皮膜を転写する方法： |
| US7455796B2 (en) | 2001-07-02 | 2008-11-25 | Essilor International Compagnie Generale D'optique | Process for transferring a coating onto a surface of a lens blank |
| US9475241B2 (en) | 2001-07-02 | 2016-10-25 | Essilor International Compagnie Generale D'optique | Inflatable membrane apparatus and process for transferring a coating onto a surface of a lens blank |
| US8252369B2 (en) | 2008-05-21 | 2012-08-28 | Essilor International (Compagnie Generale D'optique) | Process for applying a coating onto a fresnel lens forming surface |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3636214B2 (ja) | 2005-04-06 |
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