JPH089162Y2 - 基板保持装置 - Google Patents
基板保持装置Info
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- JPH089162Y2 JPH089162Y2 JP40126190U JP40126190U JPH089162Y2 JP H089162 Y2 JPH089162 Y2 JP H089162Y2 JP 40126190 U JP40126190 U JP 40126190U JP 40126190 U JP40126190 U JP 40126190U JP H089162 Y2 JPH089162 Y2 JP H089162Y2
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- JP
- Japan
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- base
- substrate
- rubber
- elastic body
- holding device
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Links
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Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は、例えばイオン注入装
置、イオンビームエッチング装置、電子ビーム照射装置
等のように、真空中またはその他の雰囲気中で基板にイ
オンビーム、電子ビーム、プラズマ等のエネルギーを有
する粒子を入射させる場合に用いられる基板保持装置に
関し、より具体的には、基板の冷却性能を向上させる手
段に関する。
置、イオンビームエッチング装置、電子ビーム照射装置
等のように、真空中またはその他の雰囲気中で基板にイ
オンビーム、電子ビーム、プラズマ等のエネルギーを有
する粒子を入射させる場合に用いられる基板保持装置に
関し、より具体的には、基板の冷却性能を向上させる手
段に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の基板保持装置の従来例を図３に
示す。
示す。
【０００３】この基板保持装置は、基板（例えばウェー
ハ）６を支持するためのベース２と、このベース２の基
板装着座２１の表面に接着剤で貼り付けられた円板状の
ゴム状弾性体４と、図示しないバネの力を利用する等し
て基板６の周縁部をベース２に向けて押さえ付ける押え
リング８とを備えている。そしてこれに保持された基板
６に、押えリング８の開口部を通して例えばイオンビー
ムが照射される等して所要の処理が施される。
ハ）６を支持するためのベース２と、このベース２の基
板装着座２１の表面に接着剤で貼り付けられた円板状の
ゴム状弾性体４と、図示しないバネの力を利用する等し
て基板６の周縁部をベース２に向けて押さえ付ける押え
リング８とを備えている。そしてこれに保持された基板
６に、押えリング８の開口部を通して例えばイオンビー
ムが照射される等して所要の処理が施される。
【０００４】ゴム状弾性体４は、基板６を直接ベース２
に押さえ付けたのでは微視的に見ると両者間の接触面積
が小さくて熱伝導が悪いのを補うためのものであり、イ
オンビーム等の照射に伴って基板６内に発生する熱は、
このゴム状弾性体４を介してベース２に伝達され、更に
通常はベース２内の冷媒通路２２に通される冷媒によっ
て外部に排出され、それによって基板６が冷却される。
このゴム状弾性体４は、例えばシリコーンゴムから成
る。
に押さえ付けたのでは微視的に見ると両者間の接触面積
が小さくて熱伝導が悪いのを補うためのものであり、イ
オンビーム等の照射に伴って基板６内に発生する熱は、
このゴム状弾性体４を介してベース２に伝達され、更に
通常はベース２内の冷媒通路２２に通される冷媒によっ
て外部に排出され、それによって基板６が冷却される。
このゴム状弾性体４は、例えばシリコーンゴムから成
る。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】上記ゴム状弾性体４
は、一般的には、ベース２に対してその裏面全面を接着
剤で貼り付けているが、これだと基板６とベース２との
間で熱伝導が悪いということが実験で判明した。これ
は、ゴム状弾性体４とベース２との間に接着剤の層がで
きるのが原因であると考えられる。
は、一般的には、ベース２に対してその裏面全面を接着
剤で貼り付けているが、これだと基板６とベース２との
間で熱伝導が悪いということが実験で判明した。これ
は、ゴム状弾性体４とベース２との間に接着剤の層がで
きるのが原因であると考えられる。
【０００６】これを改善するために、ベース２に対して
ゴム状弾性体４の周囲のみを部分的に瞬間接着剤で接着
する手段を試みたが、これでも、全面を接着する場合よ
りも良くなるものの、接着した部分ではゴム状弾性体４
に接着剤が浸透して硬化し、ベース２等に対する密着性
が悪くなるため、基板６とベース２との間の熱伝導があ
まり良くないという問題がある。
ゴム状弾性体４の周囲のみを部分的に瞬間接着剤で接着
する手段を試みたが、これでも、全面を接着する場合よ
りも良くなるものの、接着した部分ではゴム状弾性体４
に接着剤が浸透して硬化し、ベース２等に対する密着性
が悪くなるため、基板６とベース２との間の熱伝導があ
まり良くないという問題がある。
【０００７】そこでこの考案は、基板とベースとの間の
熱伝導を良くし、それによって基板の冷却性能を向上さ
せることを主たる目的とする。
熱伝導を良くし、それによって基板の冷却性能を向上さ
せることを主たる目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この考案の基板保持装置は、前述したようなゴム状
弾性体の外周部にＯリング状部を一体的に形成し、ベー
スに平面形状がリング状のあり溝を形成し、ゴム状弾性
体を引き伸ばした状態でそのＯリング状部をベースのあ
り溝に押し込んで固定していることを特徴とする。
め、この考案の基板保持装置は、前述したようなゴム状
弾性体の外周部にＯリング状部を一体的に形成し、ベー
スに平面形状がリング状のあり溝を形成し、ゴム状弾性
体を引き伸ばした状態でそのＯリング状部をベースのあ
り溝に押し込んで固定していることを特徴とする。
【０００９】
【作用】上記構造によれば、ゴム状弾性体をベースに皺
を生じさせることなくきっちりと装着することができ
る。その結果、当該ゴム状弾性体とベースおよび基板と
の密着性が良くなり、しかも接着剤を使用していないの
で、基板とベースとの間の熱伝導が良くなる。
を生じさせることなくきっちりと装着することができ
る。その結果、当該ゴム状弾性体とベースおよび基板と
の密着性が良くなり、しかも接着剤を使用していないの
で、基板とベースとの間の熱伝導が良くなる。
【００１０】
【実施例】図１は、この考案の一実施例に係る基板保持
装置を示す断面図である。図２は、図１中のゴム状弾性
体を取り出して示す断面図である。図３の従来例と同一
または相当する部分には同一符号を付し、以下において
は当該従来例との相違点を主に説明する。
装置を示す断面図である。図２は、図１中のゴム状弾性
体を取り出して示す断面図である。図３の従来例と同一
または相当する部分には同一符号を付し、以下において
は当該従来例との相違点を主に説明する。
【００１１】この実施例においては、前述したような円
板状のゴム状弾性体４の外周部にＯリング状部４１を一
体的に形成し、かつ前述したようなベース２に、その基
板装着座２１を取り囲むように、平面形状がリング状の
あり溝２３を形成している。このあり溝２３の直径より
も、ゴム状弾性体４のＯリング状部４１の自然状態の直
径の方が若干小さい。
板状のゴム状弾性体４の外周部にＯリング状部４１を一
体的に形成し、かつ前述したようなベース２に、その基
板装着座２１を取り囲むように、平面形状がリング状の
あり溝２３を形成している。このあり溝２３の直径より
も、ゴム状弾性体４のＯリング状部４１の自然状態の直
径の方が若干小さい。
【００１２】そして、このようなゴム状弾性体４を引き
伸ばした状態でそのＯリング状部４１をベース２のあり
溝２３に押し込み、それによって当該ゴム状弾性体４を
ベース２の基板装着座２１の表面に固定している。
伸ばした状態でそのＯリング状部４１をベース２のあり
溝２３に押し込み、それによって当該ゴム状弾性体４を
ベース２の基板装着座２１の表面に固定している。
【００１３】上記構造によれば、ゴム状弾性体４をベー
ス２に皺を生じさせることなくきっちりと装着すること
ができる。その結果、当該ゴム状弾性体４とベース２お
よび基板６との密着性が良くなり、しかも熱伝導を悪化
させる接着剤を使用していないので、基板６とベース２
との間の熱伝導が良くなる。従って、基板６の冷却性能
が向上する。
ス２に皺を生じさせることなくきっちりと装着すること
ができる。その結果、当該ゴム状弾性体４とベース２お
よび基板６との密着性が良くなり、しかも熱伝導を悪化
させる接着剤を使用していないので、基板６とベース２
との間の熱伝導が良くなる。従って、基板６の冷却性能
が向上する。
【００１４】また、ゴム状弾性体４を接着していないの
で、それの取り換えも容易になる。
で、それの取り換えも容易になる。
【００１５】なお、ゴム状弾性体４には、上述したシリ
コーンゴム以外のもの、例えばフッ素ゴム等を用いても
良い。
コーンゴム以外のもの、例えばフッ素ゴム等を用いても
良い。
【００１６】また、ベース２の基板装着座２１の断面形
状は、この実施例のように球面の一部のような凸状にす
る方がゴム状弾性体４および基板６の密着性が良くなる
ので好ましいが、そのようにせずに平面としても良い。
状は、この実施例のように球面の一部のような凸状にす
る方がゴム状弾性体４および基板６の密着性が良くなる
ので好ましいが、そのようにせずに平面としても良い。
【００１７】また、ベース２には、通常はこの実施例の
ように冷媒通路２２を設けるが、それを設けるか否かは
この考案の本質に影響するものではない。
ように冷媒通路２２を設けるが、それを設けるか否かは
この考案の本質に影響するものではない。
【００１８】また、ベース２は、プラテンのように基板
６を１枚保持するものでも良いし、あるいは複数枚の基
板６を保持するウェーハディスクのようなもの等でも良
い。
６を１枚保持するものでも良いし、あるいは複数枚の基
板６を保持するウェーハディスクのようなもの等でも良
い。
【００１９】
【考案の効果】以上のようにこの考案によれば、ゴム状
弾性体とベースおよび基板との密着性が良くなり、しか
も熱伝導を悪化させる接着剤を使用していないので、基
板とベースとの間の熱伝導が良くなる。その結果、基板
の冷却性能が向上する。また、ゴム状弾性体を接着して
いないので、それの取り換えも容易になる。
弾性体とベースおよび基板との密着性が良くなり、しか
も熱伝導を悪化させる接着剤を使用していないので、基
板とベースとの間の熱伝導が良くなる。その結果、基板
の冷却性能が向上する。また、ゴム状弾性体を接着して
いないので、それの取り換えも容易になる。
【図１】 この考案の一実施例に係る基板保持装置を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】 図１中のゴム状弾性体を取り出して示す断面
図である。
図である。
【図３】 従来の基板保持装置の一例を示す断面図であ
る。
る。
２ ベース ２１ 基板装着座 ２３ あり溝 ４ ゴム状弾性体 ４１ Ｏリング状部 ６ 基板 ８ 押えリング
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/265 21/3065
Claims (1)
- 【請求項１】 基板を支持するためのベースと、このベ
ースの基板装着座の表面に設けられた円板状のゴム状弾
性体と、基板の周縁部をベースに向けて押さえ付ける押
えリングとを備える基板保持装置において、前記ゴム状
弾性体の外周部にＯリング状部を一体的に形成し、前記
ベースに平面形状がリング状のあり溝を形成し、ゴム状
弾性体を引き伸ばした状態でそのＯリング状部をベース
のあり溝に押し込んで固定していることを特徴とする基
板保持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40126190U JPH089162Y2 (ja) | 1990-12-04 | 1990-12-04 | 基板保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40126190U JPH089162Y2 (ja) | 1990-12-04 | 1990-12-04 | 基板保持装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0489547U JPH0489547U (ja) | 1992-08-05 |
| JPH089162Y2 true JPH089162Y2 (ja) | 1996-03-13 |
Family
ID=31879384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40126190U Expired - Lifetime JPH089162Y2 (ja) | 1990-12-04 | 1990-12-04 | 基板保持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH089162Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR960006958B1 (ko) * | 1993-02-06 | 1996-05-25 | 현대전자산업주식회사 | 이시알 장비 |
| KR101517020B1 (ko) | 2008-05-15 | 2015-05-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기전계발광표시장치의 제조장치 및 제조방법 |
-
1990
- 1990-12-04 JP JP40126190U patent/JPH089162Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0489547U (ja) | 1992-08-05 |
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