JPH089195B2 - 合成樹脂製袋素材の製造方法 - Google Patents

合成樹脂製袋素材の製造方法

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JPH089195B2
JPH089195B2 JP4182535A JP18253592A JPH089195B2 JP H089195 B2 JPH089195 B2 JP H089195B2 JP 4182535 A JP4182535 A JP 4182535A JP 18253592 A JP18253592 A JP 18253592A JP H089195 B2 JPH089195 B2 JP H089195B2
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JP
Japan
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die
temperature region
gap
tubular film
cooling
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JP4182535A
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藤 澄 夫 後
上 忠 三 井
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Fukusuke Kogyo Co Ltd
Resonac Holdings Corp
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Showa Denko KK
Fukusuke Kogyo Co Ltd
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  • Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、スーパマーケットなど
のような量販店、その他衣料品、バッグ、本、靴、玩具
類および日常食品等を購入した際にこれら購入品を収容
するための手提げ用合成樹脂製袋の袋素材の製造方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来、上記のような購入品を収容する手
提げ袋は、例えば低密度ポリエチレンなどで作られてお
り、その製法は適宜大きさのダイの隙間から低密度ポリ
エチレンの溶融体を押出して作ったフィルム状のものを
適宜長さに切断溶着したうえ、上部に取手、下部に折り
込みを設けて袋とするようにしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかして上記の低密度
ポリエチレン製袋のフィルムは一定の厚さに作られてい
るため、物品を収納する部分も取手となる部分も同じ厚
さとならざるを得ない。
【0004】ところが、収納部分とこれを吊下げる取手
部分とを比較した場合、物品を収納すればその重みのた
め取手部分の方が取手用の孔などのある関係でどうして
も弱くなってこの部分から破れる可能性が大となる。
【0005】したがって取手を丈夫にするには必然的に
袋自体の厚さの厚いものを使用しなければならなくな
り、収納部分も必要以上に分厚くなってしまう。
【0006】この厚さの増大により1枚1枚の重量、体
積が増し、このため1袋当りのコストも高くなるほか、
厚手のために取扱いにくくなる欠点がある。
【0007】こうしたことから、図8に一例を示すよう
に取手孔aを設ける部分bを厚くし、その他の部分を薄
くするようにして筒フィルムcを一体に作る方法が考え
られているが、この方法はダイ本体内に適宜隙間を有す
るダイスを嵌合させ、隙間から溶融体を押し出して筒フ
ィルムを作る場合、周囲の一部を隙間が大きくなるよう
に予めダイを加工したものである。
【0008】一方、低密度ポリエチレンは、ダイ本体と
ダイマンドレルとの隙間から出る溶融体の量が多くなる
と厚肉になり、また高密度ポリエチレンは逆に量が多い
と薄肉となる性質があるが、いずれにしても上記従来の
製法ではダイの隙間寸法に依存しての厚肉部を形成する
ものであるため、ダイが専用化され、所望の厚肉を得る
には、それぞれ異なった幾種類ものダイが必要になり、
コストの点からいっても問題であった。
【0009】本発明はこれに鑑み、収納部分を従来と同
じ薄肉で取手が設けられる部分のみを厚肉とする合成樹
脂製袋の素材となる筒フィルムを、多くの工程を要する
ことなくしかもダイを専用化することなく1つのダイで
溶融体の温度差を利用して所望の偏肉を調整して迅速に
製造することができる製造方法を提供することを目的と
してなされたものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明においては、インフレーションダイを構成するダ
イ本体と、このダイ本体に内装されるダイマンドレルと
の隙間に袋用樹脂素材(例えばポリエチレン)を注入し
て筒フィルムを作る過程において、前記ダイ上部外周に
埋設した複数の加熱手段により前記ダイマンドレルの周
囲の加熱部分を高温度領域と低温度領域とに区分けする
とともに前記ダイ本体の上面直近位置に筒フィルムの全
周をとり囲んで冷却用エアを吹出す冷却リングを設け、
前記低温度領域に対応する範囲内の冷却リングのギャッ
プを他の領域に較べ大としてエアの吹出し量を増大さ
せ、この冷却リングから噴出する冷却用エアは筒フィル
ムの外周面に対しエアガイドによって該筒フィルムの外
周面にそって上昇する向きに流し、筒フィルム全体の冷
却と同時に低温度領域から出るフィルムの厚肉部をさら
に厚肉に、高温度領域から出るフィルムを薄肉に形成す
ることを特徴とする。
【0011】
【作用】かかる構成により、インフレーションダイのダ
イ本体とダイマンドレルとの隙間に下部から袋用樹脂素
材(例えばポリエチレン)を注入して筒フィルムを作る
に際し、上面の射出口近くのダイ上部外周に埋設した加
熱手段により前記ダイマンドレルの周囲の加熱部分を高
温度領域と低温度領域とに区分けし、高温度領域は高温
で、低温度領域はそれより低い温度で別々に加熱する。
これにより高温度領域の素材溶融体はダイから早く押出
されて薄いフィルムが形成され、一方低温度領域の素材
溶融体は冷却手段により部分的に過冷却することにより
ダイからの押出時に早期に冷却されて固まりやすくな
り、部分厚肉の筒フィルムが形成される。
【0012】
【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例を参照して
説明する。
【0013】図1および図2は、インフレーションダイ
1の断面図および平面図を示し、外筒状のダイ本体2の
筒内にダイマンドレル3が適宜の隙間4を保って内嵌さ
れている。
【0014】前記ダイマンドレル3には、内部での圧力
損失を少なくするために複数条のスパイラル溝5が上部
所定の高さまで設けられており、そのスパイラル溝5の
上部は、前記ダイ本体2の上部に設けられた調整リング
6のダイランド7との間に適宜の隙間8を有するよう溝
なしに形成されている。
【0015】また前記ダイマンドレル3の底部9は、前
記ダイ本体2の外径と同径に形成され、ダイ本体2にボ
ルトなどの締付手段(図示せず)により固着されてい
る。
【0016】前記底部9の下面中央には樹脂流入口10
が設けられており、ここからダイマンドレル3のスパイ
ラル溝5内に流入した樹脂はダイ本体2との隙間4を上
昇して上部のダイランド7とダイマンドレル3との隙間
8に達し、そこから外へフィルム状となって放出される
ようになっている。
【0017】またダイ本体2の下部には、外部から前記
ダイマンドレル3の中心11を通って上面の吹出し口1
2まで連通する膨脹用エア導入管13が設けられてい
る。
【0018】さらにダイ本体2の外周には上下に亘って
複数本のバンドヒータ14が設けられ、このバンドヒー
タ14の間の適宜位置には熱電対15などが設けられて
いて、共にダイ1内に流入した樹脂溶液の凝結を防止し
ている。
【0019】前記ダイランド7部分の下端には、対応す
る前記ダイマンドレル3側と共に凹部16が形成されて
おり、この凹部16はダイ本体2の上部まで伸びてい
る。
【0020】前記調整リング6とダイ本体2の相対する
端部は、外径よりも小径で、かつ円周方向で互いに内外
径に形成され、調整リング6側がダイ本体2側に外嵌す
るように設けられている。
【0021】この調整リング6は、前記ダイマンドレル
3の上部との隙間8における加工時の偏肉を調整するた
めのもので、ダイ本体12との間には適宜の隙間17を
有して外側から複数本の偏肉調整ボルト18により取付
けられている。
【0022】したがって偏肉の調整は、前記隙間17を
この偏肉調整ボルト18を調整することにより行われ
る。
【0023】前記調整リング6には、加熱手段である上
下一対をなした複数本の熱電対19aおよびカートリッ
ジヒータ19b(または一部切欠したバンドヒータでも
よい)が外側から内側に向って放射状に埋設されてい
る。そしてこの位置は前記凹部16へ可能な限り接近し
て埋設することが望ましい。
【0024】また埋設する個数は、ダイの大きさにより
4,6,8,10個としてもよいが、余り接近すると各
セクションの温度コントロールが難かしくなる。
【0025】本発明においては、得られる厚肉部をさら
に容易に形成することができるようにするため、ダイか
ら出た樹脂を側面より部分的にブロワー等の冷却手段に
より過冷却させることにより、押出しの際、冷却された
部分が厚肉に作られるようになされており、例えば図3
の「4」,「5」の点のみを他部分よりも部分的に過冷
却することにより、この部分から押出される袋素材を容
易に厚肉とすることができる。そしてこの冷却は、でき
ればON,OFFの冷却コントロールが望ましい。
【0026】上記の冷却の具体的な実施例として図5、
図6に示すように、ダイ1の上面で、冷却エアによって
冷却手段としての冷却リング20が形成されるようにダ
イ1の側面からの流れるエア通路21が設けられる。同
図中、22は冷却カバー、23はエアのガイド、8は前
述の調整リング6とダイマンドレル3との隙間である。
冷却効果の一実施例として、図7に示すように、図
5、図6の冷却リング20を用いて、冷却リングのギャ
ップを1/8の範囲だけ広幅とするとなお50%の効果
の向上が得られる。
【0027】すなわち、冷却リングが150φの場合 140φの場合は54m/m とすればよいなお、上記実施
例ではギャップ24を一側につけた場合を示したが両側
につける場合もある。
【0028】何れにしてもギャップ24が大きいと風量
が大となり、冷却の度合が高くなる。 つぎに作用につ
いて説明する。
【0029】まず一般的な偏肉のない等厚の筒フィルム
を製造する場合は、樹脂流入口10より溶融体をインフ
レーションダイ1内に流し込むと、溶融体はスパイラル
溝5内に入る。
【0030】そしてバンドヒータ14や熱電対15によ
り加熱され、スパイラル溝5内を上昇し、凹部16を経
てダイランド7とダイマンドレル3の隙間8からダイ1
外へ押出されるが、常時膨脹用エア導入管13より送ら
れているエアの吹出し口12からの吹出しによって膨脹
し、筒状のフィルムとなって均一厚さの袋素材ができ
る。
【0031】こうしてできた袋素材にもし偏肉がある場
合は調整ボルト18を調整することにより偏肉が防止さ
れる。
【0032】図3は加熱手段の一例であるカートリッジ
ヒータ19aおよび熱電対19bを用いてダイマンドレ
ル3の周囲12箇所を加熱した場合の一実施例を示して
いる。 この場合、周囲に12箇所の点を設け、これを
高温度領域Aと低温度領域Bとに分け、「4」,「5」
の点を170℃、「3」,「6」の点を200℃の2段
の低温度領域Bとし、「1」〜「2」,「7」〜「1
2」の点をすべて240℃とする高温度領域Aとする温
度差のある2つの領域を設けて加熱する。
【0033】このようにすると、高温度領域Aの隙間か
ら押し出されたフィルムを薄く、低温度領域Bの隙間か
ら押し出されたフィルムは厚く形成される。このとき低
温度領域Bのダイを側面より部分的にブロワー等の冷却
手段により過冷却されることにより、押出しの際、冷却
された部分が厚肉に作られ、図3の「4」,「5」の点
のみが他部分よりも部分的に過冷却されることによっ
て、この部分から押出された袋素材を厚肉とすることが
できる。
【0034】すなわち筒状フィルムの断面でみると、図
9のようにダイ本体2の温度差によりBの領域が第一次
の厚肉化により肉厚とされ、ついでCの領域が冷却風に
より過冷却されて第二次の厚肉化がなされ、これにより
同一筒状フィルムでありながら一部分が肉厚フィルムと
して製造されることになる。
【0035】この実施例では、樹脂流入口10を1個と
して1層のフィルムの製造について説明したが、図4に
示すように内側を高密度ポリエチレン、外側を中密度あ
るいは低密度ポリエチレンの2層とする場合には、内層
分25は下口26から、外層分27を側口28(この側
口28は図4に点線で示すように底部に設けてもよい)
から流入させ、かつ図3のように加熱温度に差をつける
ことにより1層の場合と同様の肉厚の異なった2種2層
の袋素材を製造することができる。
【0036】また同様にして2種3層、3種3層、3種
5層、5種5層などの場合も樹脂流入口を多く設けるこ
とにより多層フィルムを作ることができる。
【0037】なお、図4の場合、図1と構造的に同一箇
所には同一符号を付し、説明を省略する。
【0038】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、袋
素材を従来と同じ工程で製造することができ、しかも製
造に当っては肉厚の違いによる幾種類もの専用ダイマン
ドレルを必要とせず、1種類のダイマンドレルを使用し
て高温度の熱差および冷却手段による過冷却により、肉
厚の違い、部位の違いなど調整することができ、需要者
の要望する袋素材を安価に提供することができる。特に
本発明は、ダイの温度差により第一次の厚肉化を行なっ
たのち、ダイから出た直後の筒フィルムの全周をとり囲
んで冷却用エアを吹出す冷却リングのギャップの違いに
より筒フィルムの他部の冷却と同時に過冷却による第二
次の厚肉化を行なうようにし、かつその冷却風は筒フィ
ルムの外周面にそって上昇しながら冷却することにより
所望の肉厚部を形成するので、ダイにより成形される筒
状フィルムが薄肉側に膨らむような変形が生じず、内径
の均一な製品を確実に製造することができる。
【0039】さらに温度のコントロールと冷却リングの
加工方法により任意の偏肉加工が可能であり、所望の部
分肉厚のものを容易にかつ迅速に製造することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明方法を実施するためのダイス部分を示す
断面図。
【図2】同、平面図。
【図3】本発明方法に適用される溶融体の加熱状態を示
す平面図。
【図4】多層素材を製造する場合のダイス部分の断面
図。
【図5】本発明における冷却手段の一例を示す平面図。
【図6】同、断面図。
【図7】冷却リング単体の説明図。
【図8】袋の型取り例を示す説明図。
【図9】フィルムの厚肉部の成形状態を示す説明図。
【符号の説明】
1 インフレーションダイ 2 ダイ本体 3 ダイマンドレル 4 隙間 5 スパイラル溝 6 調整リング 7 ダイランド 8 隙間 9 底部 10 樹脂流入口 12 吹出し口 13 エア導入管 14 バンドヒータ 15 熱電対 16 凹部 17 隙間 18 偏肉調整ボルト 19a 熱電対 19b カートリッジヒータ 20 冷却リング 21 エア通路 22 冷却カバー 23 エアガイド 24 ギャップ 26 下口 28 側口
フロントページの続き (31)優先権主張番号 特願昭62−145299 (32)優先日 昭62(1987)6月12日 (33)優先権主張国 日本(JP) (31)優先権主張番号 特願昭62−154499 (32)優先日 昭62(1987)6月23日 (33)優先権主張国 日本(JP) (56)参考文献 特開 昭56−164824(JP,A) 特開 昭54−92474(JP,A) 実開 昭58−3220(JP,U) 特公 昭49−31542(JP,B1)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】インフレーションダイを構成するダイ本体
    と、このダイ本体に内装されるダイマンドレルとの隙間
    に袋用樹脂素材を注入して筒フィルムを作る過程におい
    て、前記ダイ上部外周に埋設した複数の加熱手段により
    前記ダイマンドレルの周囲の加熱部分を高温度領域と低
    温度領域とに区分けするとともに前記ダイ本体の上面直
    近位置に筒フィルムの全周をとり囲んで冷却用エアを吹
    出す冷却リングを設け、前記低温度領域に対応する範囲
    内の冷却リングのギャップを他の領域に較べ大としてエ
    アの吹出し量を増大させ、この冷却リングから噴出する
    冷却用エアは筒フィルムの外周面に対しエアガイドによ
    って該筒フィルムの外周面にそって上昇する向きに流
    し、筒フィルム全体の冷却と同時に低温度領域から出る
    フィルムの厚肉部をさらに厚肉に、高温度領域から出る
    フィルムを薄肉に形成することを特徴とする合成樹脂製
    袋の袋素材の製造方法。
JP4182535A 1986-12-23 1992-07-09 合成樹脂製袋素材の製造方法 Expired - Lifetime JPH089195B2 (ja)

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JP10886287 1987-05-06
JP11888887 1987-05-18
JP12576287 1987-05-25
JP14529987 1987-06-12
JP62-118888 1987-06-23
JP62-108862 1987-06-23
JP15449987 1987-06-23
JP61-307323 1987-06-23
JP62-145299 1987-06-23
JP62-154499 1987-06-23
JP62-125762 1987-06-23
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