JPH0892506A

JPH0892506A - 導電ペースト、電極形成方法、および太陽電池

Info

Publication number: JPH0892506A
Application number: JP6229902A
Authority: JP
Inventors: Haruhiko Kano; 東彦狩野
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1994-09-26
Filing date: 1994-09-26
Publication date: 1996-04-09

Abstract

(57)【要約】【目的】容易に電極形成ができるため量産性に適し、
かつ、安価に製造することが可能で、しかもはんだ付け
性良好で十分な端子の引っ張り強度を有する電極形成が
可能な導電ペースト、電極形成方法、および太陽電池を
提供する。【構成】分子量が９００以上のエポキシ樹脂と、前記
エポキシ樹脂に対する重量比率が４〜１０の範囲内であ
る銀粉末と、前記エポキシ樹脂を硬化させるのに最低限
必要な添加量の２倍以上の添加量のイミダゾール系硬化
剤とを含む導電ペースト。また、これを太陽電池用電極
材に用いる。さらに、１５０℃〜２００℃の範囲内で加
熱硬化させて電極を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は導電ペーストおよび電
極形成方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、電極形成時の高温に暴露する
と特性が劣化する電極、例えば、太陽電池セルの集電電
極、端子電極、およびオーミック電極は、スパッタリン
グや蒸着により、Ａｇ、Ａｌ等を３〜５μｍ程度着膜さ
せて電極を形成していた。そして、この電極に対して、
Ａｇを含むはんだによるはんだ付けや、超音波によるは
んだ付けを行っていた。

【０００３】また、別の方法として、アクリル樹脂等の
熱可塑性樹脂を用いた加熱硬化型導電塗料により電極を
形成し、はんだ浸漬によるはんだ付けを行っていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、Ａｇ、
Ａｌ等をスパッタリングや蒸着により形成する場合に
は、着膜のときに真空系を利用するため、連続作業によ
る大量生産方式には不利であった。

【０００５】また、はんだ食われを防止するために、十
分な膜厚を確保するしなければならず、長い着膜時間が
必要であった。

【０００６】さらに、このはんだ食われの防止策とし
て、Ｎｉ電解メッキ処理等も行われていたが、生産工程
が増えることになり、コストが高くなっていた。

【０００７】また、アクリル樹脂等の熱可塑性樹脂を用
いた加熱硬化型導電塗料の場合には、ソルダーペースト
のリフロー温度ではんだ食われが著しく、はんだ付け後
に十分な端子の引っ張り強度が確保できなかった。

【０００８】そこで、本発明の目的は、電極の量産化に
適し、かつ、安価に電極を形成することが可能な導電ペ
ースト、電極形成方法、および太陽電池を提供すること
にある。

【０００９】また、本発明の目的は、はんだ付け性良好
でかつ十分な端子の引っ張り強度を有する電極形成が可
能な導電ペースト、電極形成方法、および太陽電池を提
供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記のような
問題点を解決するためになされたものであり、本発明の
導電ペーストは、分子量が９００以上のエポキシ樹脂
と、前記エポキシ樹脂に対する重量比率が４〜１０の範
囲内である銀粉末と、前記エポキシ樹脂を硬化させるの
に最低限必要な添加量の２倍以上の添加量のイミダゾー
ル系硬化剤とを含むことを特徴とするものである。

【００１１】また、本発明の電極形成方法は、分子量が
９００以上のエポキシ樹脂に、前記エポキシ樹脂に対す
る重量比率が４〜１０の範囲内である銀粉末を混合する
工程と、前記エポキシ樹脂に、前記エポキシ樹脂を硬化
させるのに最低限必要な添加量の２倍以上の添加量のイ
ミダゾール系硬化剤を添加する工程と、前記導電ペース
トをスクリーン印刷によって塗布する工程と、前記導電
ペーストを１５０℃〜２００℃の範囲内で加熱硬化させ
る工程とを有することを特徴とするものである。

【００１２】また、本発明の太陽電池は、分子量が９０
０以上のエポキシ樹脂と、前記エポキシ樹脂に対する重
量比率が４〜１０の範囲内である銀粉末と、前記エポキ
シ樹脂を硬化させるのに最低限必要な添加量の２倍以上
の添加量のイミダゾール系硬化剤とを含む導電ペースト
を、スクリーン印刷によって塗布し、１５０℃〜２００
℃の範囲内で加熱硬化させた電極を備えることを特徴と
するものである。

【００１３】

【作用】本発明の導電ペースト、電極形成方法、および
太陽電池では、銀粉粒径が細かく形成することができ、
かつ、潜在性の硬化剤であるイミダゾール系硬化剤を用
いるため導電ペーストの粘度上昇が抑えられるので、ス
クリーン印刷に適している。よって、スクリーン印刷を
用いて容易に電極形成ができる。

【００１４】また、エポキシ樹脂の分子量が９００以上
であるので、分子量が９００未満のエポキシ樹脂の加熱
硬化が速いのとは異なり、ゆるやかに進行させることが
できる。

【００１５】また、硬化剤がイミダゾール硬化剤である
ので、ポットライフ、すなわち初期粘度の２倍となるま
での可使時間を長くすることができる。

【００１６】また、エポキシ樹脂に対する銀粉末の重量
比率（銀粉末／エポキシ樹脂）が４〜１０の範囲内とす
ることにより、樹脂比率が高すぎて導電ペースト塗膜上
を樹脂が覆うためにはんだ付け性不良となったり、銀粉
比率が高すぎるためにはんだ食われを生じて端子の引っ
張り強度が得られないということを防止できる。

【００１７】さらに、イミダゾール系硬化剤のエポキシ
樹脂に対する添加量が適正添加量、すなわち樹脂を硬化
させるのに最低限必要な添加量の２倍以上の添加量であ
るので、端子の引っ張り強度を十分に得ることができ
る。

【００１８】また、本発明の太陽電池は、電極材の導電
性が良好となる。

【００１９】

【実施例】以下、本発明の導電ペーストの実施例につい
て、太陽電池用電極材に用いた場合を例として説明す
る。図１および図２は、結晶系Ｓｉ太陽電池セル１の断
面図および平面図である。図１に示すように、ｐ型半導
体層３ａおよびｎ型半導体層３ｂからなるＳｉ基板３の
上面に透明電極５が設けられ、Ｓｉ基板３の下面にはｎ
型層電極７が設けられている。さらにこの透明電極５の
上面に、図２に示すように、グリッド電極９およびブス
バー電極１１が付与されている。

【００２０】このグリッド電極９およびブスバー電極１
１が本発明にかかる電極形成用としての導電ペースト、
すなわち、導電成分としてエポキシ樹脂と、銀粉末と、
イミダゾール系硬化剤とを含んでなる導電ペーストによ
って形成された電極である。

【００２１】次に、結晶系Ｓｉ太陽電池セル用電極材と
しての導電ペーストについて詳述する。導電成分中のエ
ポキシ樹脂に対する銀粉末の重量比率（銀粉末／エポキ
シ樹脂）、およびエポキシ樹脂１００ｇに対するイミダ
ゾール系硬化剤の添加量（ｐｈｒ）を表１で示すように
設定し、それぞれに対するはんだ付け性の評価、端子の
引っ張り強度（Ｎ）、および比抵抗（μΩ−ｃｍ）を表
１中に示している。

【００２２】

【表１】

【００２３】なお、表１において、試料Ｎｏ．に＊を付
したものは本発明の範囲外の試料であり、その他は本発
明の実施例を示す。

【００２４】この表１中における試料Ｎｏ．１ないし試
料Ｎｏ．１５で示した導電ペーストのそれぞれは、いず
れも導電成分としてのエポキシ樹脂、銀粉末、およびイ
ミダゾール硬化剤を含むものであり、これらの導電ペー
ストをいずれも１５０℃、６０分で加熱硬化させた電極
を形成している。

【００２５】ここで、試料Ｎｏ．１ないし試料Ｎｏ．１
３は、エポキシ樹脂として三菱油化（株）製固形エポキ
シ樹脂エピコート＃１００４（分子量約１６００、エポ
キシ当量約１０００ｇ／ｅｇｉｖ．）を用いた場合を示
しており、メチルエチルケトン、エタノール、およびキ
シレンの混合溶剤に溶解させたエポキシワニスとして用
いる。

【００２６】また、試料Ｎｏ．１４は、エポキシ樹脂と
して三菱油化（株）製エピコート＃１００１（分子量約
９００、エポキシ当量約５００ｇ／ｅｇｉｖ．）を用い
た場合を示しており、試料Ｎｏ．１５は、エポキシ樹脂
として三菱油化（株）製エピコート＃１００７（分子量
約２９００、エポキシ当量約１８００ｇ／ｅｇｉｖ．）
を用いた場合を示している。

【００２７】ところで、本実施例で使用されているエポ
キシ樹脂は、分子量が約９００、約１６００、および約
２９００のものを使用しているが、これは分子量が９０
０未満であるエポキシ樹脂は、加熱硬化が速く進行して
しまうためにはんだ付け性が悪く、はんだ付けをするこ
とができないためである。

【００２８】また、銀粉末としては、平均粒径５〜１０
μｍのフレーク状銀粉末を用いる。

【００２９】さらに、イミダゾール系硬化剤としては、
２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミ
ダゾール（四国化成（株）製、商品名：２Ｐ４ＭＨ
Ｚ）、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミ
ダゾール（四国化成（株）製、商品名：２ＰＨＺ）の少
なくともどちらか一方を用いる。このフェニルヒドロキ
シメチルイミダゾールは、その構造中に第二アミン（−
ＮＨ−基）を有しているので、適正添加量より過剰に添
加した場合は、過剰−ＮＨ−基がフラックス活性剤の補
助作用をするものと思われる。

【００３０】なお、イミダゾール系硬化剤の適正添加量
とは、四国化成（株）の技術データにより定められてい
るものであり、樹脂を単独で硬化させるのに最低限必要
な添加量である。

【００３１】次に、表１におけるはんだ付け性、引っ張
り強度、および比抵抗について説明する。はんだ付け性
については、導電ペーストを加熱硬化した結晶系Ｓｉ太
陽電池セル１に非活性ロジン系フラックスを塗布し、２
２０℃の２％銀入り共晶はんだ槽に浸漬してはんだ付け
性を観察した。

【００３２】なお、○は、はんだ塗布面積に対して９０
％以上がはんだ付け可能であった場合、△は、はんだ塗
布面積に対して７０％以上９０％未満がはんだ付け可能
であった場合、×は、はんだ塗布面積に対して７０％未
満しかはんだ付けができなかった場合として評価してい
る。また、はんだ食われを生じたものに対しては、はん
だ付け性の評価中にはんだ食われと記載している。

【００３３】試料Ｎｏ．１ないし試料Ｎｏ．４、試料Ｎ
ｏ．７ないし試料Ｎｏ．９、および試料Ｎｏ．１２ない
し試料Ｎｏ．１５で示される導電ペーストは、いずれも
はんだ付け性の評価が○であり、塗布面積に対して９０
％以上がはんだ付け可能である。

【００３４】一方、試料Ｎｏ．５で示される導電ペース
トは、はんだ付け性の評価が×であり、塗布面積に対し
て７０％未満しかはんだ付けができなかった。また、試
料Ｎｏ．６で示される導電ペーストは、はんだ食われを
生じていた。

【００３５】これは、試料Ｎｏ．５は、（銀粉末／エポ
キシ樹脂）の重量比率が３であり、エポキシ樹脂の比率
が高すぎて導電ペースト塗膜上をエポキシ樹脂が覆うた
めに、はんだ付け性不良となってしまい、試料Ｎｏ．６
は、（銀粉末／エポキシ樹脂）の重量比率が１１であ
り、銀粉末の比率が高すぎるために、はんだ食われを生
じてしまうからである。なお、はんだ食われとは、導電
ペースト内からはんだ中に銀粉末が拡散されてしまい、
剥がれてしまう状態のことである。

【００３６】また、試料Ｎｏ．１０および試料Ｎｏ．１
１は、はんだ付け性の評価が△であり、塗布面積に対し
て７０％以上９０％未満がはんだ付け可能である。な
お、試料Ｎｏ．１０および試料Ｎｏ．１１は、はんだ付
け性が悪いことからフラックス効果が不十分であるもの
と推察される。

【００３７】従って、はんだ付け性の評価では、試料Ｎ
ｏ．１ないし試料Ｎｏ．４、試料Ｎｏ．７ないし試料Ｎ
ｏ．９、および試料Ｎｏ．１２ないし試料Ｎｏ．１５で
示される導電ペーストが、はんだ付け性良好とされる、
塗布面積に対して９０％以上がはんだ付け可能な試料で
あった。また、試料Ｎｏ．５および試料Ｎｏ．６、並び
に試料Ｎｏ．１０および試料Ｎｏ．１１は、はんだ付け
性不良であった。

【００３８】端子の引っ張り強度（Ｎ）については、付
与済み太陽電池セルのブスパー部に市販の２％銀入り共
晶はんだペーストをスクリーン印刷にて塗布し、２ｍｍ
巾のリボン状リード端子をリフロー炉にてはんだ付け
後、端子の引っ張り強度（Ｎ）を測定した。

【００３９】試料Ｎｏ．１ないし試料Ｎｏ．４、試料Ｎ
ｏ．７ないし試料Ｎｏ．９、および試料Ｎｏ．１２ない
し試料Ｎｏ．１５で示される導電ペーストは、いずれも
端子の引っ張り強度が良好であり、実装上必要とされる
１０Ｎ以上の引っ張り強度が得られた。

【００４０】一方、試料Ｎｏ．５は、はんだ付け性が７
０％未満、また、試料Ｎｏ．６は、はんだ食われにより
測定できなかった。

【００４１】また、試料Ｎｏ．１０および試料Ｎｏ．１
１は、端子の引っ張り強度がそれぞれ７（Ｎ）、４
（Ｎ）であり、実装上必要とされる１０Ｎ以上の引っ張
り強度が得られなかった。

【００４２】これは、試料Ｎｏ．１０および試料Ｎｏ．
１１は、商品名：２Ｐ４ＭＨＺ（硬化剤１）および商品
名：２ＰＨＺ（硬化剤２）のイミダゾール硬化剤の添加
量がともに１ｐｈｒと少ないため、はんだ接着面積が小
さく、引っ張り強度が低くなったからである。

【００４３】従って、端子の引っ張り強度では、試料Ｎ
ｏ．１ないし試料Ｎｏ．４、試料Ｎｏ．７ないし試料Ｎ
ｏ．９、および試料Ｎｏ．１２ないし試料Ｎｏ．１５で
示される導電ペーストは、いずれも端子の引っ張り強度
が良好であり、実装上必要とされる１０Ｎ以上の引っ張
り強度が得られた。また、試料Ｎｏ．５および試料Ｎ
ｏ．６、並びに試料Ｎｏ．１０および試料Ｎｏ．１１は
実装上必要とされる１０Ｎ以上の引っ張り強度が得られ
なかった。

【００４４】ところで、硬化剤１および硬化剤２のエピ
コート＃１００４（分子量約１６００、エポキシ当量約
１０００ｇ／ｅｇｉｖ．）への適正添加量（ｐｈｒ）は
ともに１ｐｈｒ、すなわち、エピコート＃１００４を単
独で硬化させるのに最低限必要な添加量が１ｐｈｒとな
っており、例えば、硬化剤１および硬化剤２のエピコー
ト＃８２８（エポキシ当量約２００ｇ／ｅｇｉｖ．）へ
の適正添加量は５ｐｈｒであり、適正添加量とエポキシ
当量とは相関関係がある。

【００４５】従って、上記の引っ張り強度を得るために
は、この硬化剤１および硬化剤２の添加量を適正添加量
である１ｐｈｒの２倍以上、すなわち２ｐｈｒ以上を添
加し、硬化作用を高めることが必要である。

【００４６】比抵抗（μΩ−ｃｍ）については、ガラス
基板上に導電ペーストを巾０．５ｍｍ、長さ２５０ｍｍ
のラインをスクリーン印刷し、１５０℃、６０分加熱硬
化後、ライン両端間の抵抗値とライン膜厚とを測定し、
比抵抗（μΩ−ｃｍ）を算出した。

【００４７】試料Ｎｏ．１ないし試料Ｎｏ．４、および
試料Ｎｏ．６ないし試料Ｎｏ．１５は、いずれも比抵抗
が２００（μΩ−ｃｍ）以下であり、前述の図１および
図２に示すグリッド電極９およびブスバー電極１１は、
透明電極５との接触抵抗と導電ペーストとの配線抵抗に
よる電流損失を抑制するためにも、比抵抗が２００μｍ
−ｃｍ以下が望ましいため良好である。

【００４８】一方、試料Ｎｏ．５は、比抵抗が９２０
（μΩ−ｃｍ）であり、比抵抗は不良である。

【００４９】従って、比抵抗では、試料Ｎｏ．１ないし
試料Ｎｏ．４、および試料Ｎｏ．６ないし試料Ｎｏ．１
５が良好であり、試料Ｎｏ．５は不良である。

【００５０】以上により、試料Ｎｏ．１ないし試料Ｎ
ｏ．１５のうち、本発明の範囲内となるのは、試料Ｎ
ｏ．１ないし試料Ｎｏ．４、試料Ｎｏ．７ないし試料Ｎ
ｏ．９、および試料Ｎｏ．１２ないし試料Ｎｏ．１５で
ある。

【００５１】次に、本発明の導電ペーストを用いた電極
形成方法について説明する。（１）まず、三菱油化（株）製固形エポキシ樹脂エピコ
ート＃１００４（分子量約１６００、エポキシ当量約１
０００ｇ／ｅｇｉｖ．）をメチルエチルケトン、エタノ
ール、キシレンの混合溶剤に溶解させたエポキシワニス
に平均粒径５〜１０μｍのフレーク状銀粉末を混合す
る。

【００５２】（２）撹拌しながら冷風を送り込み、混合
溶剤を徐々に拡散させて、粘度調整用にターピネオー
ル、ジアセトンアルコール、乳酸ブチルの混合溶剤を適
宜加えて溶剤置換し、印刷性に適した粘度に調整する。

【００５３】（３）これに商品名：２Ｐ４ＭＨＺまたは
商品名：２ＰＨＺのイミダゾール系硬化剤を加えて３本
ロールで十分に混練分散させ、導電ペーストを製造す
る。ここで、このイミダゾール系硬化剤は、一液性導電
ペーストとして使用するためのペーストライフを考慮す
ると、エポキシ樹脂用硬化剤としては常温でのポットラ
イフが３０日以上のものが望ましい。

【００５４】（４）この導電ペーストを図１および図２
に示すグリッド電極９、ブスパー電極１１としてスクリ
ーン印刷後、１５０℃で６０分加熱硬化させる。この加
熱硬化温度は１５０℃〜２００℃の範囲内ではんだ付け
可能な加熱硬化を設定すればよい。２００℃以下で加熱
硬化して形成するため、熱履歴に敏感な膜組成へのダメ
ージも与えない。ただし、加熱硬化により被塗布面との
十分な引っ張り強度を得る必要がある上、はんだ付けす
るときに、半硬化状態にしてはんだ付け性を確保するた
め、加熱硬化時間が長い方が良い。また、加熱硬化時間
については通常２０分〜９０分程度で行う。９０分以上
加熱すると完全硬化してはんだが付かなくなり、２０分
以下の加熱では硬化不十分のためはんだ食われが生じて
しまう。

【００５５】（５）加熱半硬化状態でリード端子等には
んだ付けする。この場合、熱硬化性樹脂を半硬化状態で
利用するため、熱可塑性樹脂よりも接着強度が強く、か
つはんだ食われしにくい。

【００５６】ここで、加熱硬化温度を１４０℃（加熱硬
化時間は６０分）に設定したものを試料Ｎｏ．１６およ
び試料Ｎｏ．１７に、また加熱硬化温度を２１０℃（加
熱硬化時間は３０分）に設定したものを試料Ｎｏ．１８
および試料Ｎｏ．１９として表２に示す。

【００５７】

【表２】

【００５８】表２に示した試料Ｎｏ．１６および試料Ｎ
ｏ．１７は、はんだ食われを生じており、試料Ｎｏ．１
８および試料Ｎｏ．１９は、はんだ付け性が不良であっ
た。

【００５９】従って、加熱硬化温度は１５０℃〜２００
℃の範囲内で設定する必要があり、この温度範囲内では
電極のはんだ食われやはんだ付け性不良になることを防
止できて、品質の信頼性を向上することができる。

【００６０】ところで、上記実施例では、図１、図２に
示すように、上記実施例にかかる電極形成用としての導
電ペーストを用いた結晶系Ｓｉ太陽電池セルについて説
明したが、この発明はこれらの電子部品に限定されない
ことはいうまでもない。例えば、図３、図４に示すよう
な４素子直列タイプのアモルファスＳｉ太陽電池、およ
びＩＩ−ＶＩ族化合物半導体（ＣｄＳ−ＣｄＴｅ系）太
陽電池に用いることも可能である。

【００６１】また、図３には電卓等に利用されている４
素子直列タイプのアモルファスＳｉ太陽電池１３の断面
図であり、ガラス基板１５の表面上には、透明電極１９
と、ｐ型半導体層１７ｃ、ｉ型半導体層１７ｂ、および
ｎ型半導体層１７ａからなるｐｉｎ構造のアモルファス
Ｓｉ半導体１７と、Ａｇ系電極２１とが層状に付与され
ている。このうち、Ａｇ系電極２１が本発明の導電ペー
ストにより形成された電極である。

【００６２】さらに、図４にはＩＩ−ＶＩ族化合物半導
体（ＣｄＳ−ＣｄＴｅ系）太陽電池２３の断面図であ
り、ガラス基板２５の表面上には、ｎ型半導体ＣｄＳ層
２７とｐ型半導体ＣｄＴｅ層２９とからなるｐｎ型半導
体と、カーボン系電極３１と、Ａｇ系電極３３とが付与
されている。このうち、Ａｇ系電極３３が本発明の導電
ペーストにより形成された電極である。

【００６３】また、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨の範囲内において種々の応
用、変形が可能である。例えば、はんだ付け性が損なわ
れない範囲内でＩｎまたはＭｏを添加した導電ペースト
も可能であり、この場合、オーミックコンタクト性を向
上させることが可能である。

【００６４】

【発明の効果】本発明の導電ペースト、電極形成方法、
および太陽電池では、スクリーン印刷を用いて容易に電
極形成ができるので、量産性に適し、かつ安価に製造す
ることが可能である。さらに、導電性が良好であるた
め、はんだ浸漬法またはソルダーペーストを用いたリフ
ロー法によるはんだ付けも可能である。

【００６５】また、エポキシ樹脂の分子量が９００以上
であるので、分子量が９００未満のエポキシ樹脂の加熱
硬化が速いのとは異なり、ゆるやかに進行させることが
できるので、容易に電極形成が可能である。

【００６６】また、硬化剤がイミダゾール系硬化剤であ
るので、ポットライフ、すなわち初期粘度の２倍となる
までの可使時間を長くすることができるため、加熱半硬
化状態を長時間つくることができるので、より容易に電
極形成が可能である。

【００６７】また、エポキシ樹脂に対する銀粉の重量比
率（銀粉末／エポキシ樹脂）が４〜１０の範囲内である
ので、樹脂比率が高すぎて導電ペースト塗膜上を樹脂が
覆うためにはんだ付け性不良となったり、銀粉比率が高
すぎるためにはんだ食われを生じて端子の引っ張り強度
が得られないということを防止できるため、はんだ付け
性を良好にし、かつ、端子の引っ張り強度を得ることが
可能である。

【００６８】さらに、イミダゾール系硬化剤のエポキシ
樹脂に対する添加量が適正添加量、すなわち樹脂を硬化
させるのに最低限必要な添加量の２倍以上の添加量であ
るため、実装上必要とされる十分な端子の引っ張り強度
を得ることが可能である。

【００６９】また、本発明の太陽電池は、電極材の導電
性が良好であるので、オーミックコンタクトを形成し、
光電変換効率の低下を防止することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す断面図。

【図２】本発明の一実施例を示す断面図。

【図３】本発明の一実施例を示す断面図。

【図４】本発明の一実施例を示す断面図。

【符号の説明】

１結晶系Ｓｉ太陽電池セル３Ｓｉ基板３ａ，１７ｃｐ型半導体層３ｂ，１７ａｎ型半導体層５，１９透明電極７ｎ型層電極９グリッド電極１１ブスバー電極１３アモルファスＳｉ太陽電池１５，２５ガラス基板１７ｂｉ型半導体層２１，３３Ａｇ系電極２３ＩＩ−ＶＩ族化合物半導体（ＣｄＳ−
ＣｄＴｅ系）２７ｎ型半導体ＣｄＳ層２９ｐ型半導体ＣｄＴｅ層３１カーボン系電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｌ 31/04

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】分子量が９００以上のエポキシ樹脂と、
前記エポキシ樹脂に対する重量比率が４〜１０の範囲内
である銀粉末と、前記エポキシ樹脂を硬化させるのに最
低限必要な添加量の２倍以上の添加量のイミダゾール系
硬化剤とを含むことを特徴とする導電ペースト。
【請求項２】分子量が９００以上のエポキシ樹脂に、
前記エポキシ樹脂に対する重量比率が４〜１０の範囲内
である銀粉末を混合する工程と、前記エポキシ樹脂に、
前記エポキシ樹脂を硬化させるのに最低限必要な添加量
の２倍以上の添加量のイミダゾール系硬化剤を添加する
工程と、前記導電ペーストをスクリーン印刷によって塗
布する工程と、前記導電ペーストを１５０℃〜２００℃
の範囲内で加熱硬化させる工程とを有することを特徴と
する電極形成方法。
【請求項３】分子量が９００以上のエポキシ樹脂と、
前記エポキシ樹脂に対する重量比率が４〜１０の範囲内
である銀粉末と、前記エポキシ樹脂を硬化させるのに最
低限必要な添加量の２倍以上の添加量のイミダゾール系
硬化剤とを含む導電ペーストを、スクリーン印刷によっ
て塗布し、１５０℃〜２００℃の範囲内で加熱硬化させ
た電極を備えることを特徴とする太陽電池。