JPH0894995A

JPH0894995A - 微小ドット及びタッチパネルの製造方法

Info

Publication number: JPH0894995A
Application number: JP23300694A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Igarashi; 聡五十嵐; Kazuhiko Honjo; 和彦本庄; Toshiaki Yatabe; 俊明谷田部
Original assignee: Teijin Ltd
Current assignee: Teijin Ltd
Priority date: 1994-09-28
Filing date: 1994-09-28
Publication date: 1996-04-12

Abstract

(57)【要約】【目的】多数分散配置された均一な形状の微小ドット
を基板上に生産性よく安定して製造できる微小ドットの
製造方法、及びこれを用いたタッチパネルの製造方法の
提供。【構成】基板上に所定間隔で分散配置された多数の合
成樹脂からなる微小ドットの製造方法において、微細孔
を所定間隔で分散配置した可撓性の薄板をスクリーンに
して、硬化処理により前記合成樹脂となる硬化性原料粘
液を基板上にスクリーン印刷して該硬化性原料粘液から
なる半球状のドットを形成し、次いでこのドットを硬化
処理する微小ドットの製造方法、及びこの微小ドットの
製造方法を用いたタッチパネルの製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ペンや指でその表面を
押圧変位させてその押圧点座標を検出することで、スイ
ッチ、文字入力、描画入力等を行うためのタッチパネ
ル、或いは液晶テレビ、パソコン等の表示部に使用され
ている液晶表示装置等の液晶部のスペーサーに好適な微
小ドットの製造方法、及びこの微小ドットの製造方法を
用いたタッチパネルの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、各種表示装置においては、表示機
能のみならずヒューマンインターフェースを向上させる
ために、表示画面上において手書き入力機能を付加させ
たパーソナルコンピューター、電子手帳、各種端末機が
数多く見られるようになってきた。そうした手書き入力
のインターフェースの一つとして、透明導電性フィルム
等によって構成した透明タッチパネルが用いられてい
る。

【０００３】こうした透明タッチパネルは、少なくとも
一方が可撓性の２枚の透明導電性基板をその間に所定の
空隙を有するようにスペーサーを介在させて貼り合わせ
構成となっている。

【０００４】かかる透明タッチパネルは具体的には以下
のようにして製造される。すなわち、少なくとも一方の
可撓性の基板には、可撓性を有する絶縁性透明有機物フ
ィルムを用いる。そして他方の基板には同様な絶縁性透
明有機物フィルム、あるいはガラス基板等を用いる。そ
してこれら基板の表面上に所望のパターンで透明導電性
膜を形成する。これにより、所望の導電性膜を有する透
明導電性フィルムあるいは透明導電性ガラスを得ること
ができる。ここでこのような透明導電性膜は、ＩＴＯ
（インジウム・錫酸化物）、ＳｎＯ₂等を基板上に蒸着
法、スパッタ法、ＣＶＤ法または塗工法等の成膜法によ
り成膜することにより形成される。

【０００５】そして、タッチパネルは、得られた透明導
電性フィルムあるいは透明導電性ガラスに取り出し用の
配線を接続し、次いでこれらを所定空隙を形成するスペ
ーサーを介在させて貼り合わせることにより、製造され
る。

【０００６】このタッチパネルは、可撓性を有する基板
の側を押圧する事で、押圧した箇所の２枚の基板上の透
明導電性膜からなる電極同志が接触する。このとき接し
た電極の位置を、電気信号変化を検出することで押圧箇
所の座標として検出を行なうことができる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】透明タッチパネルは、
良好なＯＮ／ＯＦＦ特性を得るためには、押圧された個
所では良好に電極が接触し、押圧されない個所は十分に
２枚の電極が離れた状態を保つ必要がある。さらには、
パネル全面で均一な押圧力でＯＮ／ＯＦＦがなされなけ
ればならない。そのために、タッチパネル全面で２つの
電極間の空隙を均一に保つ必要があり、具体的には、２
つの電極間のスペーサーはタッチパネル全面で等間隔に
配置すると共に、各スペーサーは均一な形状にすること
が必要である。

【０００８】また、表示装置の前面に取り付ける透明タ
ッチパネルの場合には、その背面の表示画面の表示特性
を損なわないようにするためには前記スペーサーはその
大きさが視覚的に問題にならない程度、具体的には、３
００μｍ以下であることが望まれる。

【０００９】さらに、かかるスペーサーの形成方法とし
て公知の方法、例えば基板の導電性膜からなる電極表面
上にＵＶ硬化樹脂層を形成し露光パターンニングしてス
ペーサーを形成するフォトリソグラフィー法や、電極表
面上に絶縁層を設けてエッチングによりスペーサーを形
成する方法等では、形成後に有機溶媒などによる洗浄を
必要としている。ところが、この洗浄工程は、作業中電
極表面に傷をつけたりすることがある。また、その洗浄
液は、特に押圧箇所の検出を電極の抵抗値の変化で行な
うような、抵抗膜方式のタッチパネルに適用した場合、
電極を腐食したり、電極表面を変性させたりすることが
あり、電極の抵抗変化を引き起こす原因となる。

【００１０】本発明はかかる課題に鑑みなされたもの
で、分散配置された、前述の数１００μｍ以下のような
微小な大きさで均一な形状の微小ドットを基板上に生産
性よく安定して製造できる微小ドットの製造方法、及び
これを用いて、全面にわたって均一なＯＮ／ＯＦＦ特性
を持つと共に、表示画面の表示特性を損なうことがな
く、かつ電極の電気特性を変化させることがないタッチ
パネルを製造するタッチパネルの製造方法を目的とす
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前記目的は、以下の２発
明からなる本発明により達成される。すなわち、本発明
は、基板上に所定間隔で分散配置された多数の合成樹脂
からなる微小ドットの製造方法において、微細孔を所定
間隔で分散配置した可撓性の薄板をスクリーンにして、
硬化処理により前記合成樹脂となる硬化性原料粘液を基
板上にスクリーン印刷して該硬化性原料粘液からなる半
球状のドットを形成し、次いでこのドットを硬化処理す
る微小ドットの製造方法を第１の発明とするものであ
る。

【００１２】そして、この第１の発明を利用した、少な
くとも一方が可撓性の２枚の導電性基板を、該導電性基
板の少なくとも一方に所定間隔で分散配置された電気絶
縁性の合成樹脂からなるドット状スペーサにより所定空
隙隔ててその導電面が対向するように貼り合わせたタッ
チパネルの製造方法において、該ドット状スペーサを、
直径Ｄが２０〜３５０μｍの微細孔を所定間隔で分散配
置した可撓性の薄板をスクリーンにして、硬化処理によ
り前記合成樹脂となる硬化性原料粘液を基板上にスクリ
ーン印刷して該硬化性原料粘液からなる半球状のドット
を形成し、次いでこのドットを硬化処理して、直径ｄが
（Ｄ−５）≦ｄ≦（Ｄ＋５０）μｍで、高さがＤ／１０
≦ｈ≦Ｄ／２μｍのドット状スペーサを形成することを
特徴とするタッチパネルの製造方法を第２の発明とする
ものである。

【００１３】上述の本発明は以下のようにして、なされ
たものである。すなわち、ドットを形成する手段として
は、前述したようにフォトリソグラフィー法、エッチン
グ法などがあるが、これら従来法には前述の通り大きな
問題がある。

【００１４】そこで、かかる問題がなく、広い面積に前
述の微小ドットが生産可能なスクリーン印刷法に着目
し、その適用を検討した。しかし、市販のポリエステル
等の布を印刷原版のスクリーンとした通常のスクリーン
印刷装置では、スクリーンの布の目がドットの大きさに
比べ粗いため、個々のドットの形状を均一に保つことが
困難な上に、同じスクリーンを繰り返し使用すると次第
に布の隙間がドット原料によって徐々に埋まり、初めの
方で印刷したドットの大きさと後の方で印刷したドット
の大きさが異なってしまう問題があることが判った。

【００１５】そこで、種々検討したところ、従来の布ス
クリーンに代えて本発明の可撓性の金属板等の薄板をス
クリーンに用いてスクリーン印刷することにより、所望
の略半球状で形状が安定した微小ドット具体的には１０
００μｍ以下、特に５００μｍ以下の微小ドットを大面
積に多数分散配置した状態で形成できることを見出し、
本発明はなされたものである。

【００１６】以上の通り、本発明は電子回路等の印刷で
公知のスクリーン印刷法、具体的には印刷原版のスクリ
ーンと一定間隔隔てて対向する位置にセットされた印刷
される基板に、スクリーン上に印刷インクとして目的に
応じた所定の原料粘液を塗布し、次いで板状体からなる
スキージでスクリーンを基板に押しつけるように掃引す
ることにより、基板に印刷原版の情報を印刷するスクリ
ーン印刷法を利用するもので、市販のスクリーン印刷装
置がそのまま適用できる。

【００１７】以下、本発明の詳細を説明する。

【００１８】上記の本発明において、硬化性原料粘液と
は熱硬化性樹脂等のように架橋反応により硬化する材料
例えばこれら樹脂のモノマー溶液はもとより、合成樹脂
を溶媒に溶かした溶液から溶媒等の低粘度成分を減少さ
せることにより硬化するものを含めた広い範囲を意味す
る。

【００１９】本発明のドット或いはドット状スペーサー
の材料としては、使用に適した硬度および強度を有する
合成樹脂であれば、特に限定されない。好ましいものと
しては、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等が挙げられる。

【００２０】熱硬化性樹脂を用いる場合には印刷後加熱
により、光硬化性樹脂を用いる場合には印刷後該光硬化
性樹脂を重合開始させる所定波長の光の照射により、そ
れぞれ硬化処理することでドット或いはドット状スペー
サーを形成できる。

【００２１】また、このドット或いはドット状スペーサ
ーは、用いる合成樹脂と溶媒の混合液を硬化性原料粘液
に用いて、印刷後加熱により溶媒を揮発させるという硬
化処理を行うことで形成できる。

【００２２】以上のドット或いはドット状スペーサーの
材料の具体例としては、熱硬化性樹脂のエポキシ樹脂、
アクリル樹脂などのモノマー溶液、あるいは光硬化性樹
脂のアクリル、メタクリル樹脂などのモノマー溶液、さ
らにはポリメチルメタクリレートをエタノール中に溶解
した溶液、ポリカーボネートをメチレンクロライド中に
溶解した溶液などを挙げることができる。

【００２３】ところで、タッチパネルのドット状スペー
サーの大きさはその底面の直径が１５μｍ以上で４００
μｍ以下である。すなわち、該直径が１５μｍより小さ
いものでは、タッチパネルを構成したときに、押圧に耐
えうる十分な機械特性を持たなくなる上、２枚の電極間
を十分に保つために必要なドットの高さ、すなわち２μ
ｍ以上の高さを得ることが困難となってくる。一方、４
００μｍ以上では人間の目で認識できうる大きさになる
ため外観上問題があり、特に透明タッチパネルでは背面
の表示画面の表示特性を損なうことになる。このように
ドット状スペーサーの大きさは前述の範囲となり、特に
透明タッチパネルでは１５〜３００μｍの範囲のものが
好ましい。

【００２４】また、ドット状スペーサーの高さは２μｍ
以上で１７５μｍ以下である。２μｍ以下ではすでに記
載したように２枚の電極間を十分に保つことができな
い。一方、１７５μｍ以上では空隙が広くなり過ぎるた
めに、電極を接触させるために必要な押圧力が大きくな
り、入力しにくくなるという不都合を生じる。

【００２５】以上のドット状スペーサーは、２０〜３５
０μｍの微細孔を形成した可撓性の金属板等の薄板をス
クリーンとしてスクリーン印刷した後に、硬化処理を施
すことで形成することができる。

【００２６】以上の本発明で形成される微小ドットおよ
びドット状スペーサーの形状は、スクリーンに用いる薄
板に分散配置した微細孔の直径、この薄板の厚み及び硬
化性原料粘液の粘度が密接に関係するので、最終的には
これらの要因について以下の点を考慮して実験的に決定
する必要がある。

【００２７】硬化性原料粘液の粘度は、通常の室温での
安定形成の面、具体的には印刷適性の面、印刷直後から
硬化処理完了までの間の形状の自己保持の面から２５℃
で１０〜１０００ポイズ（Ｐｓ）が好ましい。

【００２８】粘度が２５℃で１０Ｐｓ以下では、印刷時
に薄板と透明導電性基板の間に硬化性ドット原料が毛細
管現象で流れ込んでしまう。また、印刷直後および硬化
処理を行うまでの間に、基板を傾斜させたりすると傾斜
方向に印刷したドット原料が流動してしまう。このよう
にして印刷後のドット形状が均一でなくなる場合があ
る。一方２５℃で１０００Ｐｓ以上ではスクリーン印刷
で容易にドット形成することが困難になる上、ドット形
状が不均一になることもある。

【００２９】薄板は、スクリーン印刷装置で従来の布ス
クリーンと同様に使用できる可撓性を有するものであれ
ばよく、金属板等が適用できる。

【００３０】薄板の微細孔の大きさは、形成されるドッ
トの大きさを決定する主因子であり、タッチパネルにつ
いて前述したように、使用目的に応じたものに設計され
る。また、微細孔の配置も、当然ながら、使用目的に応
じたものに設計される。

【００３１】薄板の厚さは、形成されるドットの高さを
決定する主因子であり、この高さと前述のスクリーンと
しての可撓性を考慮して選択される。材料にもよるが、
通常形成するドットの大きさにより、１０〜１０００μ
ｍの範囲で選択される。

【００３２】以上、本発明は、微細孔を分散配置した可
撓性の薄板を印刷原版のスクリーンとして硬化性原料粘
液をスクリーン印刷した後に、硬化処理を施すことによ
り、微小ドットを形成するものであり、所定の基板上に
半球状の均一な形状の微小ドットを所定の配置で生産性
良く、安定して生産できる効果を奏するものである。こ
のように、得られる微小ドットの形状が半球状であるの
で、タッチパネルでの押圧の際の導電性基板の変移が滑
らかで、操作タッチ及び耐久性が向上し、タッチパネル
ではさらに効果的である。

【００３３】以下、本発明の実施例を説明する。なお、
実施例はタッチパネルのものであるが、本発明がこの実
施例に限定されず、液晶表示装置の液晶部のドット状ス
ペーサー等にも適用できることは、本発明の趣旨から明
らかである。

【００３４】

【実施例】図１は実施例、比較例で作製するタッチパネ
ルの基本構成を示す概略断面図である。

【００３５】少なくとも一方が可撓性の透明合成樹脂フ
ィルム等からなる基板１１，１２上にはそれぞれ透明導
電性層からなる電極層２１、２２が設けられている。基
板１１，１２は所定厚さの空隙層３０を挟んで向かい合
うように配置される。空隙層３０には所定厚さの空隙を
保つためのドット状スペーサー４０が格子状、網目状等
に所定間隔で分散配置されている。

【００３６】この様な構成のタッチパネルは、可撓性を
有する基板側から押圧すると、２つの電極層２１、２２
は接触する。この押圧した位置は外部の検出器５０を用
いて、電流、電圧、抵抗変化等を調べることで検出する
ことができ、この検出信号をコンピュータ等の対象装置
に接続することにより、押圧位置即ち特定情報が入力で
きる。

【００３７】〔実施例１〕前述の構成のタッチパネルを
以下のようにして作製した。

【００３８】まず、タッチパネルを構成するための２つ
の基板１１，１２上に透明導電性層からなる電極層２
１，２２を以下のように作製した。一方の基板１１に
は、可撓性を有する透明基板として、１７５μｍの厚さ
のポリエステルフィルムを用いた。この上に電極層２１
として透明導電性のスズを微量含んだ酸化インジウム
（ＩＴＯ）膜を約２００オングストロームの厚みでスパ
ッタリング法で堆積した。

【００３９】他方の基板２２には、１．１ｍｍの厚さの
ガラス板を用いた。この上に電極層２２として透明導電
性の前述のＩＴＯ膜を約２００オングストロームの厚み
でスパッタリング法で堆積した。

【００４０】次いで、基板１２の電極層２２上に２枚の
電極層２１，２２を隔てるためのドット状スペーサー４
０を、市販のスクリーン印刷装置（ニューロング精密
（株）製５６０型）を用いて、次のようにして設けた。

【００４１】印刷原版のスクリーンとして２ｍｍピッチ
で網目状に直径４２μｍの孔をエッチング法で形成した
厚さ２５μｍの基板１１，１２と同形状のクロム薄板を
用いた。このクロム薄板をスクリーンとして、硬化性原
料粘液としてビスフェノールＡを主鎖骨格としたエポキ
シを主剤とした、１００Ｐｓ／２５℃の粘度の熱硬化性
樹脂を用い、前記スクリーン印刷装置を用いてガラス基
板１２の電極層２２上に印刷を行い、粘液のままのドッ
ト状スペーサー４０を形成した。この際、スクリーンの
クロム薄板とガラス基板１２の電極層２２との間が１ｍ
ｍの間隔になるように調整した。なお、硬化性原料粘液
の粘度は（株）東京計器製造所製のＢ型回転粘度計を用
いて測定した。

【００４２】形成後８０℃で３０分間の加熱よる硬化処
理を行い、硬化したドット状スペーサー４０を形成し
た。得られたドット状スペーサー４０は、底面の直径が
４５μｍ、高さが８μｍの半球状であった。ここで、直
径の測定は顕微鏡で行った。また、高さ測定はＴＥＮＣ
ＯＲ製アルファステップ２００を用いて行った。

【００４３】このドット状スペーサー４０の大きさのば
らつきを同一基板上の１０個のドットを任意選択し測定
した。その結果、直径は±１．０μｍ、高さは±０．３
μｍという非常にばらつきの小さいものであった。

【００４４】さらに、同一のクロム薄板をスクリーンに
用いて５０回、すなわち、５０枚のドット状スペーサー
付基板を作製した。そして、１枚目と５０枚目の基板か
ら各々任意に１０個のドットを選択し、平均直径と平均
高さを求めた。その結果は、１枚目の直径の平均値が４
５．２μｍ、高さの平均値が８．３μｍで、５０枚目の
直径の平均値が４４．９μｍ、高さの平均値が８．２μ
ｍであった。殆ど経時劣化は認められず、一枚の薄板で
大量生産できることが確認できた。

【００４５】〔実施例２〕実施例１において、スクリー
ンの薄板及び硬化性原料粘液の粘度を変え、その他は全
く同じにして、実施例１とはドット状スペーサー４０の
大きさのみが異なり、その他の構成は同じのタッチパネ
ルを作製した。

【００４６】スクリーンには、５ｍｍピッチで網目状に
直径２８０μｍの孔をエッチング法で形成した厚さ１２
０μｍのステンレス薄板を用いた。又、硬化性原料粘液
の粘度は、４００Ｐｓ／２５℃とした。

【００４７】得られたドット状スペーサー４０は、底面
の直径が２８０μｍ、高さが５７μｍの半球状であっ
た。このドット状スペーサー４０の形状のばらつきを実
施例１と同じようにして評価した。

【００４８】同一基板上の１０個のドット状スペーサー
の大きさのばらつきは、直径が±１．０μｍで、高さが
±１．５μｍと、本例においても実施例１と同様に非常
に小さいものであった。

【００４９】また、同一のステンレス薄板をスクリーン
に用いての５０枚作製の場合の結果は次の通りであっ
た。１枚目の直径の平均値が２８１μｍ、高さの平均値
が５７μｍで、５０枚目の直径の平均値が２８０μｍ、
高さの平均値が５６μｍであった。本例においても、殆
ど経時劣化は認められず、一枚の薄板で大量生産できる
ことが確認できた。

【００５０】〔実施例３〕実施例２において硬化性原料
粘液を下記のものに変え、それに応じた硬化処理とした
以外は、実施例２と同じにしてタッチパネルを作製し
た。

【００５１】用いた硬化性原料粘液は、３重量％の光重
合開始剤（メルク製ダロキュアー１１７３）を混合した
プロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡジグリシジ
ルエーテルのアクリル酸付加物で、その粘度は５００Ｐ
ｓ／２５℃とした。

【００５２】印刷後の硬化処理は、光硬化処理とし、２
５℃で高圧水銀ランプを用いて１０ｍＷ／ｃｍ²で５分
間照射した。

【００５３】得られたドット状スペーサー４０は、底面
の直径が２８０μｍ、高さが５０μｍの半球状であっ
た。このドット状スペーサー４０の形状のばらつきを実
施例１と同じようにして評価した。

【００５４】同一基板上の１０個のドット状スペーサー
の大きさのばらつきは、直径が±１．３μｍで、高さが
±１．９μｍと、本例においても実施例１と同様に非常
に小さいものであった。

【００５５】また、同一のステンレス薄板をスクリーン
に用いての５０枚作製の場合の結果は次の通りであっ
た。１枚目の直径の平均値が２７９μｍ、高さの平均値
が５１μｍで、５０枚目の直径の平均値が２８０μｍ、
高さの平均値が５２μｍであった。本例においても、殆
ど経時劣化は認められず、一枚の薄板で大量生産できる
ことが確認できた。

【００５６】〔比較例１〕実施例１において硬化性原料
粘液の熱硬化製樹脂の粘度を３０００Ｐｓとし、その他
は実施例１と同様にして、タッチパネルを作製した。

【００５７】その結果は、スクリーンの薄板全体に硬化
性原料粘液を均一に延ばすことが出来なかった上、硬化
性原料粘液は薄板に形成した孔を通過することができ
ず、ドットを形成できなかった。

【００５８】〔比較例２〕実施例２において硬化性原料
粘液の熱硬化製樹脂の粘度を３０００Ｐｓとし、その他
は実施例２と同様として、タッチパネルを作製した。

【００５９】その結果は、スクリーンの薄板全体に硬化
性原料粘液を均一に延ばすことが出来なかった上、印刷
後ガラス基板とスクリーンの薄板が接着しやすく良好な
印刷性を示さなかった。また、このためドット状スペー
サーの形状は均一には形成されなかった。

【００６０】〔比較例３〕実施例１において硬化性原料
粘液の熱硬化製樹脂の粘度を１Ｐｓとし、その他は実施
例１と同様として、タッチパネルを作製した。

【００６１】その結果は、硬化性原料粘液は印刷直後に
ガラス基板上で広がったり、スクリーンの薄板の印刷面
側に回り込み、薄板を汚すことにより、形状の整ったド
ット状スペーサーを形成することができなかった。

【００６２】〔比較例４〕実施例１においてスクリーン
の薄板を１ｍｍピッチで網目状に直径１５μｍの孔をエ
ッチング法で形成した厚さ２５μｍのクロム薄板に変
え、その他は実施例１と同様として、タッチパネルを作
製した。

【００６３】その結果は、硬化性原料粘液は薄板に形成
した孔をスムーズに通過することができず、基板上の形
成すべき所にドット状スペーサーが形成されなかった部
分が発生し、また形成された部分のドット状スペーサー
の形状も整ったものではなかった。

【００６４】〔比較例５〕実施例１においてスクリーン
の薄板を５ｍｍピッチで網目状に直径５００μｍの孔を
エッチング法で形成した厚さ１２０μｍのステンレス薄
板に変え、その他は実施例１と同様として、タッチパネ
ルを作製した。

【００６５】得られたドット状スペーサーの形状は、直
径５００μｍ、高さ５０μｍの半球状であった。

【００６６】このタッチパネルをを３ｍｍ角の文字を印
刷した白紙上に配置したところ、ドット部での文字の乱
れ、及びドット表面での光散乱により背後の表示に著し
く影響を及ぼした。

【００６７】

【発明の効果】本発明は、以上説明したように、多数の
形状の整った半球状の合成樹脂の微小ドットを平面基板
上に生産性良く、安定して作製する微小ドットの製造方
法、さらに、この方法を用いた、均一なＯＮ／ＯＦＦ特
性を持ち、視覚特性の良好なタッチパネルの製造方法を
提供するものであり、コンピューター等の情報機器分野
を中心に広く利用することができ、工業上大きな寄与を
なすものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例のタッチパネルの基本構成の断面模式図
である。

【符号の説明】

１１、１２基板２１、２２電極層３０空隙層４０ドット状スペーサー５０検出器

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上に所定間隔で分散配置された多数
の合成樹脂からなる微小ドットの製造方法において、微
細孔を所定間隔で分散配置した可撓性の薄板をスクリー
ンにして、硬化処理により前記合成樹脂となる硬化性原
料粘液を基板上にスクリーン印刷して該硬化性原料粘液
からなる半球状のドットを形成し、次いでこのドットを
硬化処理する微小ドットの製造方法。
【請求項２】前記硬化性原料粘液の粘度が、２５℃で
１０〜１０００ポイズである請求項第１項記載の微小ド
ットの製造方法。
【請求項３】少なくとも一方が可撓性の２枚の導電性
基板を、該導電性基板の少なくとも一方に所定間隔で分
散配置された電気絶縁性の合成樹脂からなるドット状ス
ペーサにより所定空隙隔ててその導電面が対向するよう
に貼り合わせたタッチパネルの製造方法において、該ド
ット状スペーサを、直径Ｄが２０〜３５０μｍの微細孔
を所定間隔で分散配置した可撓性の薄板をスクリーンに
して、硬化処理により前記合成樹脂となる硬化性原料粘
液を基板上にスクリーン印刷して該硬化性原料粘液から
なる半球状のドットを形成し、次いでこのドットを硬化
処理して、直径ｄが（Ｄ−５）≦ｄ≦（Ｄ＋５０）μｍ
で、高さｈがＤ／１０≦ｈ≦Ｄ／２μｍのドット状スペ
ーサを形成することを特徴とするタッチパネルの製造方
法。
【請求項４】前記硬化性原料粘液の粘度が、２５℃で
１０〜１０００ポイズである請求項第３項記載のタッチ
パネルの製造方法。
【請求項５】タッチパネルが、前記の導電性基板およ
びドット状スペーサーが透明な透明タッチパネルである
請求項第３項又は第４項記載のタッチパネルの製造方
法。
【請求項６】タッチパネルが、抵抗膜方式のアナログ
式タッチパネルである請求項第３項〜第５項記載のいず
れかのタッチパネルの製造方法。