JPH0895245A

JPH0895245A - 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント

Info

Publication number: JPH0895245A
Application number: JP23499494A
Authority: JP
Inventors: Masaru Sawabe; 賢沢辺; Mitsuyoshi Nakamura; 三佳中村; Hideyasu Tachiki; 秀康立木; Shigeo Tachiki; 繁雄立木
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1994-09-29
Filing date: 1994-09-29
Publication date: 1996-04-12

Abstract

(57)【要約】【目的】レジスト形状が良好で、剥離片が微細で、金
属表面との密着性、耐めっき性、可とう性等に優れた感
光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメントを提
供する。【構成】（Ａ）カルボキシル基含有ビニル単量体、ア
ルキルフェノキシポリアルキレングリコール（メタ）ア
クリレート類及び他のビニル単量体を共重合して得た高
分子化合物であって、重量平均分子量１２０，０００〜
３００，０００の高分子化合物（Ａ１）と重量平均分子
量１０，０００〜１００，０００の高分子化合物（Ａ
２）を少なくとも１種ずつ含む混合物、（Ｂ）エチレン
性不飽和化合物並びに（Ｃ）光開始剤を含有してなる感
光性樹脂組成物と前記組成物の層を支持体上に積層して
なる感光性エレメント。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、感光性樹脂組成物及び
これを用いた感光性エレメントに関し、さらに詳しく
は、印刷配線板の製造、金属の精密加工等のためのエッ
チング又はめっき処理に使用し得る感光性に優れた感光
性樹脂組成物及び感光性エレメントに関する。

【０００２】

【従来の技術】印刷配線板の製造、金属の精密加工等の
分野において、エッチング、めっき等の化学的、電気的
手法を用いる際にレジスト材料として感光性樹脂組成物
及びこれを用いた感光性エレメントを使用することが知
られている。

【０００３】従来から印刷配線板の製造法には、テンテ
ィング法とめっき法という二つの方法がある。テンティ
ング法は、チップ搭載のための銅スルーホールをレジス
トで保護し、エッチング、レジスト剥離を経て、電気回
路形成を行うのに対し、めっき法は、電気めっきによっ
てスルーホールに銅を析出させ、半田めっきで保護し、
レジスト剥離、エッチングによって電気回路の形成を行
う方法である。テンティング法は、めっき法と比較する
と脱脂、基板洗浄、酸洗浄、活性化などの諸工程がな
く、強酸性あるいは強塩基性の水溶液にレジストが直接
接触しないため、プリント基板の製造上、不必要なトラ
ブルが避けられ、かつ工程が単純になるので工業上有利
である。

【０００４】テンティング法によって電気回路の形成を
行う場合、感光性樹脂組成物に要求される特性は、現像
液や水洗のスプレー圧に耐えうる充分な膜強度を有する
こと、エッチングの際に所望のセイン幅を得るのに良好
なレジストの形状となること、剥離の際の剥離片が微細
であることなどである。

【０００５】剥離は、通常、自動剥離機で行われるが、
剥離片が大きいと、剥離機のロールに剥離片が絡まり著
しく作業性を低下させるのみならず、剥離片が清浄な基
板上に再付着する可能性もあるため、剥離片は、微細で
あることが望ましい。また、レジスト形状は、レジスト
と銅面との界面部分のレジスト壁に空洞がなく、レジス
トが垂直であることがライン精度の点から望ましい。レ
ジスト形状が台形であれば、解像度の点で高解像度化に
支障をきたし、逆台形であれば、銅面との接触面積が相
対的に小さくなり、エッチング時のレジストの密着性を
低下させることになる。

【０００６】特に、アルカリ現像型感光性樹脂組成物の
場合、剥離片の大きさは、感光性樹脂組成物に用いる高
分子化合物の組成あるいは分子量によって決定される。
即ち、分子量が小さければ小さい程、剥離片は小さくな
り、組成の親水性が高い程、剥離片が小さくなる。

【０００７】一方、レジストの形状は、組成の親水性が
高い程悪くなり、親水性が高すぎる場合には、レジスト
の側壁に空洞が見られるようになる。このように、良好
なレジスト形状を持ち、剥離片が微細となる感光性樹脂
組成物は、未だ供給されておらず、良好なレジスト形状
は有しているが、剥離片が大きいものが多く、剥離片が
ロールに絡みついた場合には１日に数度ロールから剥離
片を除去しながら作業するのが現状である。

【０００８】特公平６−１０２０３号公報には、現像後
のエッチング、めっき等の処理に対する耐性が改善され
た光重合硬化組成物が示されている。しかし、これらの
樹脂組成物は、速い現像性や剥離性を得るために吸水率
の高い共重合体を使用するので、光硬化した部分も膨潤
し、密着性が低下し、ラインのギザつきが生じるという
問題点がある。また、特開平１−５５５５０号公報及び
特開平１−５５５５１号公報には、異なる重量平均分子
量の高分子化合物の混合により剥離片が小さくなること
が示されているが、これらの樹脂組成物は、耐薬品性、
テンティング性等が未だ充分ではなかった。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した従
来の技術の問題点を解消し、良好なレジスト形状を有す
るとともに剥離の際に剥離片が微細となり、かつ金属表
面との密着性、可とう性等の優れた感光性樹脂組成物及
びこれを用いた感光性エレメントを提供するものであ
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）（ａ）
カルボキシル基を有するビニル単量体１５〜４０重量
部、（ｂ）一般式（Ｉ）

【化２】〔式中、Ｒ¹は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ²は炭素
原子数１〜５のアルキレン基を表し、Ｒ³は水素原子、
炭素原子数１〜１０のアルキル基又はハロゲン原子を表
し、ｎは１〜２３の整数である〕で示される単量体５〜
８５重量部及び（ｃ）上記（ａ）及び（ｂ）成分以外の
ビニル単量体０〜８０重量部を、（ａ）、（ｂ）及び
（ｃ）成分の総量が１００重量部となる量で共重合して
得られる高分子化合物であって、その重量平均分子量が
１２０，０００〜３００，０００の高分子化合物（Ａ
１）とその重量平均分子量が１０，０００〜１００，０
００の高分子化合物（Ａ２）を少なくとも１種ずつ含有
する混合物、（Ｂ）エチレン性不飽和化合物並びに
（Ｃ）光開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物及びこ
の感光性樹脂組成物の層を支持体上に積層してなる感光
性エレメントに関する。

【００１１】以下、本発明を詳述する。本発明の感光性
樹脂組成物は、上記の高分子化合物の混合物を必須成分
〔(Ａ１)及び(Ａ２)〕として含有する。このような高分
子化合物は、上記の（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）成分の共
重合により容易に製造される。（ａ）成分であるカルボ
キシル基を有するビニル単量体としては、アクリル酸、
メタクリル酸等が挙げられる。

【００１２】一般式（Ｉ）で示される（ｂ）成分として
は、例えば、ｎ＝１〜２３のフェノキシポリエチレング
リコール（メタ）アクリレート〔（メタ）アクリレート
は、メタクリレート及びアクリレートを意味する。以下
同様〕、フェノキシポリプロピレングリコール（メタ）
アクリレート、アルキルフェノキシポリエチレングリコ
ール（メタ）アクリレート、アルキルフェノキシポリプ
ロピレングリコール（メタ）アクリレート等を挙げるこ
とができる。炭素原子数１〜１０のアルキル基として
は、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル
基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル
基、ノニル基、デシル基、イソプロピル基、イソブチル
基、イソペンチル基、イソヘキシル基、イソヘプチル
基、イソオクチル基、ｔ−ブチル基等を挙げることがで
き、ノニル基が好ましい。炭素原子数が１０を超えるア
ルキル基では現像性が劣る傾向がある。また、ｎが２３
を超えると、耐めっき性が低下する。

【００１３】（ａ）及び（ｂ）成分以外のビニル単量体
（ｃ）としては、例えば、メチルメタクリレート、メチ
ルアクリレート、エチルメタクリレート、エチルアクリ
レート、ｎ−プロピルメタクリレート、ｎ−プロピルア
クリレート、シクロヘキシルメタクリレート、シクロヘ
キシルアクリレート、ブチルメタクリレート、ブチルア
クリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、２−
エチルヘキシルアクリレート等を挙げることができ、メ
チルアクリレート及びメチルメタクリレートが好まし
い。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いら
れる。

【００１４】本発明に用いられる高分子化合物（Ａ１）
及び高分子化合物（Ａ２）は、上記のような（ａ）、
（ｂ）及び（ｃ）成分を総量が１００重量部となるよう
に配合して共重合させることによって得られるものであ
る。ここで、（ａ）成分の使用量は１５〜４０重量部と
され、２０〜３０重量部とすることが好ましい。（ａ）
成分が１５重量部未満であると、現像性が劣り、４０重
量部を超えると、耐現像液性が低下する。また、（ｂ）
成分の使用量は５〜８５重量部とされ、１０〜７０重量
部とすることが好ましい。この量が５重量部未満である
と、耐薬品性が劣る。８５重量部を超えると現像性が劣
る。（ｃ）成分の使用量は０〜８０重量部とされ、５〜
７０重量部とすることが好ましい。（ｃ）成分の量が８
０重量部を超えると、現像性、耐薬品性等が低下する。
（Ａ１）及び（Ａ２）の共重合成分及びその割合は同じ
であっても異なっていてもよい。但し、その重量平均分
子量については、現像性（主に剥離片が小さくなる）、
耐薬品性、密着性、耐めっき性、可とう性、レジスト形
状、凹凸追従性、テンティング性等から（Ａ１）は１２
０，０００〜３００，０００とされ、（Ａ２）は１０，
０００〜１００，０００とされる。

【００１５】感光性樹脂組成物の高分子化合物を二成分
系にすることによって単一成分では得られなかった特性
を得ることができる。即ち、高分子化合物（Ａ２）のみ
を用いた場合には、剥離片は小さいものが得られ、基板
の凹凸に対する追従性も良好であるが、レジスト形状が
悪く、特に、下地金属（銅箔）との界面に空洞が発生し
たり、テンティング性が低下したりする。また、高分子
化合物（Ａ１）のみを用いた場合には、レジスト形状、
テンティング性等は良好なものが得られるが、剥離片が
大きくなったり、基板の凹凸に対する追従性が低下した
りする。本発明の高分子化合物（Ａ１）と高分子化合物
（Ａ２）を組み合わせて用いることにより、剥離片が小
さく、しかもレジスト形状も空洞がなく、垂直なものを
得ることができ、凹凸追従性、テンティング性等も良好
なものが得られる。高分子化合物（Ａ１）と高分子化合
物（Ａ２）の重量比(Ａ１)／(Ａ２)は１０／９０〜９０
／１０の範囲とすることが好ましい。

【００１６】（Ａ）成分の使用量は、感光性樹脂組成物
の総量１００重量部に対して２０〜９０重量部とするこ
とが好ましく、５０〜８０重量部とすることがより好ま
しい。（Ａ）成分の使用量が少なすぎると、塗膜性、現
像性の向上、エッジフュージョンの発生の低下の達成が
困難となる傾向があり、多すぎると感度が低下する傾向
がある。

【００１７】本発明による感光性樹脂組成物は、（Ｂ）
成分としてエチレン性不飽和化合物を含む。使用しうる
エチレン性不飽和化合物としては、例えば、多価アルコ
ールにα，β−不飽和カルボン酸を付加して得られる化
合物、例えば、テトラエチレングリコールジ（メタ）ア
クリレート〔（メタ）アクリレートは、メタクリレート
及びアクリレートを意味する。以下同様〕、ポリエチレ
ングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロール
プロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロ
パントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタ
ントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタン
テトラ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペ
ンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘ
キサ（メタ）アクリレート等；グリシジル基含有化合物
にα，β−不飽和カルボン酸を付加して得られる化合
物、例えば、トリメチロールプロパントリグリシジルエ
ーテルトリアクリレート、ビスフェノールＡジグリシジ
ルエーテルジ（メタ）アクリレート等；多価カルボン
酸、例えば、無水フタル酸等と水酸基及びエチレン性不
飽和基を有する物質、例えば、β−ヒドロキシエチル
（メタ）アクリレート等とのエステル化合物；アクリル
酸又はメタクリル酸のアルキルエステル、例えば（メ
タ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エ
チルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、
（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル等が用
いられ、また、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネ
ート、２価アルコール及び２価アルコールの（メタ）ア
クリル酸のモノエステルを反応させて得られるウレタン
ジアクリレート化合物、ビスフェノールＡ、アルキレン
グリコール及びアクリル酸又はメタクリル酸の付加物、
β−フェノキシエトキシエチルアクリレート等も用いる
ことができ、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アク
リレート及びビスフェノールＡポリオキシエチレンジ
（メタ）アクリレートが好ましい。これらの化合物は単
独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。

【００１８】（Ｂ）成分の使用量は、（Ａ）成分及び
（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して１０〜８０重量
部とすることが好ましく、２０〜５０重量部とすること
がより好ましい。（Ｂ）成分の使用量が少なすぎると、
耐現像液性が低下する傾向があり、多すぎると感光性樹
脂組成物としての粘度が低下し、エッジフュージョンが
発生する傾向がある。

【００１９】本発明に用いられる（Ｃ）成分の光開始剤
としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′−テトラ
メチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラー
ケトン）、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミ
ノベンゾフェノン、４−メトキシ−４′−ジメチルアミ
ノベンゾフェノン、２−エチルアントラキノン、フェナ
ントレンキノン等の芳香族ケトン、ベンゾインメチルエ
ーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニ
ルエーテル等のベンゾインエーテル、ベンジルジメチル
ケタール、ベンジルジエチルケタール等のベンジルケタ
ール、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾ
イン、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニ
ルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−
４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾール二量
体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニ
ルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）
−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−
メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール
二量体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フ
ェニルイミダゾール二量体、２−（２，４−ジメトキシ
フェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、
２−（ｐ−メチルメルカプトフェニル）−４，５−ジフ
ェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリー
ルイミダゾール二量体などが挙げられる。これらは単独
又は２種以上を組み合わせて用いられ、その使用量は
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対し、
０．０１〜２０重量部とすることが好ましく、０．０５
〜１０重量部とすることがより好ましい。この使用量が
少なすぎると、十分な光感度が得られない傾向があり、
多すぎると露光の際に組成物の表面での光吸収が増加し
て内部の光硬化が不十分となる傾向がある。

【００２０】本発明の感光性樹脂組成物には、例えば、
ｐ−メトキシフェノール、２，２′−メチレン−ビス
（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、ハイドロ
キノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、ピロガロ
ール、ナフチルアミン、フェノチアジン、ｔ−ブチルカ
テコールなどの重合禁止剤を含有させることができる。

【００２１】また、本発明の感光性樹脂組成物には、染
料、顔料等の着色剤を含有させてもよい。着色剤として
は、例えばフクシン、オーラミン塩基、クリスタルバイ
オレット、ビクトリアピュアブルー、マラカイトグリー
ン、メチルオレンジ、アシッドバイオレットＲＲＨなど
が用いられる。さらに可塑剤、接着促進剤、タルク等を
添加することもできる。

【００２２】本発明の感光性樹脂組成物は、基体面、例
えば、銅、ニッケル、クロム基体など、好ましくは銅基
体の上に、液状レジストとして塗布して乾燥後必要に応
じて保護フィルムを被覆して用いるか、感光性エレメン
トとして用いられる。感光性樹脂組成物層の厚みは用途
により異なるが、乾燥後の厚みで１０〜１００μｍ程度
であることが好ましい。液状レジストとしての場合は、
保護フィルムとしてポリエチレン、ポリプロピレン等の
不活性なポリオレフィンフィルムが用いられる。

【００２３】感光性エレメントは、ポリエステルなどの
支持体上に感光性樹脂組成物を塗布乾燥することにより
積層し、必要に応じてポリオレフィンなどの保護フィル
ムを積層して得られる。感光性樹脂組成物は、必要に応
じてアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、クロロ
ホルム、塩化メチレン、トルエン、メタノール、エタノ
ール等の溶剤又はこれらの混合溶剤と混合して溶液とし
て塗布してもよい。

【００２４】前記の感光性樹脂組成物層は、活性光線で
露光し、光硬化させた後、現像液で現像され、レジスト
パターンとされる。この際用いられる活性光線として
は、好ましくは波長３００〜４５０nmの光を発光するも
のが用いられ、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気ア
ーク灯、キセノンアーク灯などが好ましい。

【００２５】現像液としては、安全かつ安定であり、操
作性が良好なものが用いられ、アルカリ現像型のフォト
レジストでは炭酸ナトリウムの希薄溶液などが用いられ
る。現像の方法には、ディップ方式、パドル方式、スプ
レー方式等があり、高圧スプレー方式が解像度向上のた
めには最も適している。

【００２６】現像後に行われる電気めっきには、硫酸銅
めっき、ピロリン酸銅めっき等の銅めっき、ハイスロー
はんだめっき等のはんだめっき、ワット浴（硫酸ニッケ
ル−塩化ニッケル）めっき、スルファミン酸ニッケルめ
っき等のニッケルめっき、ハード金めっき、ソフト金め
っき等の金めっきなどがある。

【００２７】

【実施例】次に、実施例によって本発明をさらに詳しく
説明するが、本発明はこれらにより制限されるものでは
ない。

【００２８】実施例１〜６及び比較例１〜４表１に示す高分子化合物を用い、表２に示す配合（単位
は重量部）で感光性樹脂組成物の溶液を調製した。な
お、表１及び表２中に商品名で示す物質は、下記の物質
を意味し、高分子化合物については不揮発分の重量であ
る。Ｍ−１１１；ノニルフェノキシポリエチレングリコール
アクリレート（東亜合成化学工業株式会社製、ｎ＝１）Ｍ−１１４；ノニルフェノキシポリエチレングリコール
アクリレート（東亜合成化学工業株式会社製、ｎ＝８）ＡＭＰ−１０Ｇ；フェノキシエチルアクリレート（新中
村化学株式会社製）ＢＰＥ−１０；ビスフェノールＡポリオキシエチレンジ
メタクリレート（新中村化学株式会社製）ＡＰＧ−４００；ポリプロピレングリコールジアクリレ
ート（新中村化学株式会社製）ＭＥＣＨＰＰ；γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−
β′−メタクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート
（大阪有機化学工業株式会社製）

【００２９】

【表１】

【００３０】

【表２】

【００３１】〔特性評価用試料の作製〕前記感光性樹脂
組成物の溶液を２０μｍ厚のポリエチレンテレフタレー
トフィルム（ＰＥＴ）上に均一に塗布し、１００℃の熱
風対流式乾燥機で約１０分間乾燥して感光性エレメント
を得た。感光性樹脂組成物層の乾燥後の膜厚は５０μｍ
であった。

【００３２】一方、銅箔（厚さ３５μｍ）を両面に積層
したガラスエポキシ材である銅張積層板（日立化成工業
株式会社製、ＭＣＬ−Ｅ−６１）の銅表面をスコッチブ
ライトバフロール（住友スリーエム社製、登録商標）で
研磨し、水洗し、空気流で乾燥し、得られた銅張積層板
を６０℃に加温し、その銅面上に感光性樹脂組成物層を
１００℃に加熱しながらラミネートし、特性評価用試料
を得た。この特性評価用試料を用いて以下の（イ）、
（ロ）、（ハ）、（ニ）、（ホ）及び（ヘ）に示したよ
うにして特性を評価した。

【００３３】（イ）剥離性特性評価用試料に５cm×７cmの長方形の開口部（光透過
部）を有するネガフィルムを適用し、３kWの高圧水銀灯
（オーク製作所社製、ＨＭＷ−２０１Ｂ）で６０mJ/cm²
の露光を行った。この際光感度を評価できるように、光
透過量が段階的に少なくなるように作られたネガフィル
ム（光学密度０．０５を１段目とし、１段ごとに光学密
度が０．１５ずつ増加する２１段のステップタブレッ
ト）を用いた。光感度はステップタブレットの段数で示
され、このステップタブレットの段数が高いほど光感度
が高いことを示している。次いで、ＰＥＴを除去し、現
像した。５０℃の３％の水酸化ナトリウム水溶液を入れ
たビーカーに現像後の試料を浸漬し、レジスト（光硬化
被膜）を剥離し、剥離片の大きさと剥離時間（秒）を測
定し、結果を後記の表５に示した。剥離片の大きさの評
価は、表３に示した基準によって行った。

【００３４】

【表３】

【００３５】（ロ）レジスト形状（イ）により現像した基板を走査型電子顕微鏡（日立製
作所製、Ｓ−２１００Ａ）を用いて観察し、レジストの
形状を評価した。その結果を後記の表５に示した。評価
は下記の基準により行った。 ○…レジストの側壁に空洞がなく、エッチング後、ライ
ンギザにならない。 △…レジストの側壁に若干の空洞があるが、エッチング
後、ラインギザにならない。 ×…レジストの側壁に空洞があり、エッチング後、ライ
ンギザになる。

【００３６】（ハ）膜強度得られた感光性エレメントを直径３．２mmのスルーホー
ルを有する基板に前記条件で積層し、２１段ステップタ
ブレツトで８段になるように超高圧水銀灯で露光した。
次いで、１重量％炭酸ナトリウム水溶液で所定の現像時
間で現像した。スルーホールをテンティングした箇所
を、レオメータを用いてプローブによって突き刺し、破
断強度を測定した。その結果を後記の表５に示した。

【００３７】（ニ）耐めっき性特性評価用試料にネガフィルムを適用して（イ）と同様
にして露光した。次いで、ＰＥＴを除去し、現像処理し
たものを、脱脂後、流水水洗を１分間行い、次いで過酸
化水素／硫酸の１０／２０容量％水溶液中に２分間浸漬
した。さらに流水水洗を１分間行った後、１０％硫酸水
溶液浴に１分間浸漬し、再び流水水洗を１分間行った。
次いで、硫酸銅めっき浴〔硫酸銅７５g/リツトル、硫酸１９
０g/リットル、塩素イオン７５ppm、カパーグリームＰＣＭ
（メルテックス社製、商品名）５ml/リットル〕に入れ、硫
酸銅めっき浴２５℃、３A/dm²で４０分間行った。硫酸
銅めっき終了後、直ちに水洗し、続いて、１０％ホウフ
ッ化水素酸水溶液浴に１分間浸漬し、続いて半田めっき
浴〔４５％ホウフッ化錫６４ml/リットル、４５％ホウフッ
化鉛２２ml/リットル、４２％ホウフッ化水素酸２００ml/リッ
トル、プルテインＬＡコンダクティビティソルト（メルテ
ックス社商品名）２０g/リットル、プルテインＬＡスタータ
ー（メルテックス社商品名）４０ml/リットル〕に入れ、２
５℃、２A/dm²で２０分間行った。半田めっき終了後、
水洗を行い、乾燥した。耐めっき性を調べるため、乾燥
後、直ちにセロテープを貼り、これを垂直方向に引き剥
がし、レジストの剥がれの有無を調べた（テープテス
ト）。その後、上方から光学顕微鏡で半田めっきのもぐ
りの有無を観察した。半田めっきのもぐりを生じた場合
は、透明なレジストを介してその下部に観察される。そ
の結果を後記の表５に示した。

【００３８】（ホ）クロスカット性特性評価用試料にネガフィルムを適用せずにベタで（す
なわち全面に）（イ）と同様にして露光し、現像した。
次いで、ＪＩＳ−Ｋ５４００の方法で、クロスカット性
を評価し、結果を後記の表５に示した。評価は、表４に
示した基準で行った。クロスカット性の評価点数が高い
ものは、可とう性及び密着性に優れる。

【００３９】

【表４】

【００４０】（ヘ）追従性３５μｍ厚の銅箔を積層したガラスエポキシ基材（日立
化成工業株式会社製、ＭＣＬ−Ｅ−６１）の銅箔の表面
に１０cmの長さの傷を、その傷深さを１本ごとに順次深
くして（１〜２０μｍ）複数本形成した。これらの傷は
連続加重式引掻き器（ＨＥＩＤＯＮ（株）製）を使用し
荷重を変えて形成した。次に、その銅面上に感光性樹脂
組成物層をラミネート速度１．５m/分、ロール温度１１
０℃及びロールのシリンダー圧力４kgf/cm²の条件でラ
ミネートした。次に、１００μｍライン幅のネガティブ
像を形成するネガマスクを基材の傷の長さ方向と直角に
交差する方向に置き、高圧水銀灯で露光した。次いで、
ＰＥＴを除去し、現像処理し、基材上にレジスト像を得
た。さらに、塩化第二銅エッチング液（５０℃、スプレ
ー圧力３kgf/cm²）を６０秒間スプレーし、レジストで
保護されていない部分の銅を溶解し、基材上に銅のライ
ンを形成した。基材上の傷に感光性エレメントが追従し
ていない場合はレジストと基材間に空隙があるため、レ
ジストと傷の交点部分でエッチング液が浸み込み、銅が
溶解し、銅ラインが接続しないこととなり、断線とな
る。この断線が開始する傷深さ（μｍ）を追従性とし、
結果を後記の表５に示した。

【００４１】

【表５】

【００４２】

【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物及びこれを用
いた感光性エレメントは、良好なレジスト形状を示し、
剥離の際に剥離片が微細となり、下地金属（銅箔）への
密着性においても優れている。さらに、本発明の感光性
樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメントは、強靱
で柔軟な膜を形成することができ、基材に対する追従性
が良好で、耐めっき性、可とう性等に優れている。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０５Ｋ 3/18 Ｄ 7511−4Ｅ (72)発明者立木繁雄茨城県日立市東町四丁目13番１号日立化成工業株式会社茨城研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）（ａ）カルボキシル基を有するビ
ニル単量体１５〜４０重量部、（ｂ）一般式（Ｉ）【化１】〔式中、Ｒ¹は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ²は炭素
原子数１〜５のアルキレン基を表し、Ｒ³は水素原子、
炭素原子数１〜１０のアルキル基又はハロゲン原子を表
し、ｎは１〜２３の整数である〕で示される単量体５〜
８５重量部及び（ｃ）上記（ａ）及び（ｂ）成分以外の
ビニル単量体０〜８０重量部を、（ａ）、（ｂ）及び
（ｃ）成分の総量が１００重量部となる量で共重合して
得られる高分子化合物であって、その重量平均分子量が
１２０，０００〜３００，０００の高分子化合物（Ａ
１）とその重量平均分子量が１０，０００〜１００，０
００の高分子化合物（Ａ２）を少なくとも１種ずつ含有
する混合物、（Ｂ）エチレン性不飽和化合物並びに
（Ｃ）光開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物。
【請求項２】（Ａ）高分子化合物（Ａ１）と高分子化
合物（Ａ２）を少なくとも１種ずつ含有する混合物２０
〜９０重量部、（Ｂ）エチレン性不飽和化合物１０〜８
０重量部（但し、（Ａ）及び（Ｂ）の総量が１００重量
部となるようにする）及び（Ｃ）光開始剤０．０１〜２
０重量部（但し、（Ａ）及び（Ｂ）の総量１００重量部
に対して）の割合で含有してなる請求項１記載の感光性
樹脂組成物。
【請求項３】高分子化合物（Ａ１）と高分子化合物
（Ａ２）との重量比(Ａ１)／(Ａ２)を１０／９０〜９０
／１０とした請求項１又は２記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】請求項１、２又は３記載の感光性樹脂組
成物の層を支持体上に積層してなる感光性エレメント。