JPH0896012A - 半導体集積回路補修支援方法 - Google Patents
半導体集積回路補修支援方法Info
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- JPH0896012A JPH0896012A JP6254395A JP25439594A JPH0896012A JP H0896012 A JPH0896012 A JP H0896012A JP 6254395 A JP6254395 A JP 6254395A JP 25439594 A JP25439594 A JP 25439594A JP H0896012 A JPH0896012 A JP H0896012A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ディスプレイ上に論理図を表示して、この上
で変更したい論理信号配線を指定することにより、リア
ルタイムに補修可否を判定可能にする。 【構成】 論理ファイルからデータを読出しディスプレ
イ上に論理図表示を行い(３０２)、該論理図上の結線情
報に対して、マウス等により論理情報の変更を指示し
(３０３)、該指示に基づき変更対象の結線情報に対応す
る信号名を論理ファイルから検索し、検索された信号名
により配線情報ファイルから該信号名に対応する配線情
報を読出し、表示し(３０４)、制約ライブラリの補修制
約情報と変更に関連する配線情報に基づき該変更に対す
る補修可能率を求め、表示し(３０５)、補修可否判定の
指示により、前記ステップ３０５の補修制約情報と配線
情報の比較を行ない、配線変更部分に補修制約が当て嵌
まらない場合には補修可能と判定(３０６)し、以後の配
線変更の処理(３０７〜３１０)を行なう。
で変更したい論理信号配線を指定することにより、リア
ルタイムに補修可否を判定可能にする。 【構成】 論理ファイルからデータを読出しディスプレ
イ上に論理図表示を行い(３０２)、該論理図上の結線情
報に対して、マウス等により論理情報の変更を指示し
(３０３)、該指示に基づき変更対象の結線情報に対応す
る信号名を論理ファイルから検索し、検索された信号名
により配線情報ファイルから該信号名に対応する配線情
報を読出し、表示し(３０４)、制約ライブラリの補修制
約情報と変更に関連する配線情報に基づき該変更に対す
る補修可能率を求め、表示し(３０５)、補修可否判定の
指示により、前記ステップ３０５の補修制約情報と配線
情報の比較を行ない、配線変更部分に補修制約が当て嵌
まらない場合には補修可能と判定(３０６)し、以後の配
線変更の処理(３０７〜３１０)を行なう。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路のチッ
プ製造後、チップ上でＦＩＢ、レ−ザＣＶＤ等を用いて
配線の一部を修正加工して論理変更に対応する補修を行
う際、論理変更が実際のチップ上で加工可能であるかの
判定を支援するための半導体集積回路補修支援方法に関
する。
プ製造後、チップ上でＦＩＢ、レ−ザＣＶＤ等を用いて
配線の一部を修正加工して論理変更に対応する補修を行
う際、論理変更が実際のチップ上で加工可能であるかの
判定を支援するための半導体集積回路補修支援方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路のチップ製造後、チップ
上でＦＩＢ、レ−ザＣＶＤ等を用いて配線の一部を修正
加工して論理変更に対応する補修を行う際、論理変更が
実際のチップ上で加工可能を判定する補修支援技術とし
ては、特開平２−４８７７５に記載のように論理情報を
変更して、変更前後の情報より差分を検出してその差分
信号について加工可否判定を行う技術が報告されてい
る。
上でＦＩＢ、レ−ザＣＶＤ等を用いて配線の一部を修正
加工して論理変更に対応する補修を行う際、論理変更が
実際のチップ上で加工可能を判定する補修支援技術とし
ては、特開平２−４８７７５に記載のように論理情報を
変更して、変更前後の情報より差分を検出してその差分
信号について加工可否判定を行う技術が報告されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来技術は、論
理ファイルを実際に変更してその差分情報の信号名につ
いて補修が実際に可能か判定を行う技術であり、論理変
更を実際に行ってみる必要があり、その結果補修が実施
不可の場合、ファイルを元に戻すという設計作業の後戻
りが発生する問題があった。また、近年多層化、微細化
される半導体集積回路では、補修の可能率が低下してい
るため、このような戻り作業が多発することが予想され
た。さらに、論理設計者が論理変更案を考察する場合、
論理図を見ながら考えたいというニ−ズがあるが、論理
図は、一般的に紙面に出力されたものであり、この上で
考察した情報を再度、計算機に入力する手間が発生して
いた。本発明の目的は、ワ−クステ−ション等のディス
プレイ上に論理図を表示して、この上で変更したい論理
信号配線を指定することにより、リアルタイムに補修可
否を判定可能にすることにある。
理ファイルを実際に変更してその差分情報の信号名につ
いて補修が実際に可能か判定を行う技術であり、論理変
更を実際に行ってみる必要があり、その結果補修が実施
不可の場合、ファイルを元に戻すという設計作業の後戻
りが発生する問題があった。また、近年多層化、微細化
される半導体集積回路では、補修の可能率が低下してい
るため、このような戻り作業が多発することが予想され
た。さらに、論理設計者が論理変更案を考察する場合、
論理図を見ながら考えたいというニ−ズがあるが、論理
図は、一般的に紙面に出力されたものであり、この上で
考察した情報を再度、計算機に入力する手間が発生して
いた。本発明の目的は、ワ−クステ−ション等のディス
プレイ上に論理図を表示して、この上で変更したい論理
信号配線を指定することにより、リアルタイムに補修可
否を判定可能にすることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、半導体集積回路のチップ製造後、チップ
上でＦＩＢ（集束イオンビ−ム）、レ−ザＣＶＤ（化学
気相成長）等を用いて既存の配線の一部を修正加工した
り、あらかじめ用意した論理構成に関係しない論理変更
用未使用ゲ−トを結線して論理変更を行なう半導体集積
回路補修におけるその変更論理が実際にチップ上で加工
可能かを判定する半導体集積回路補修支援方法であり、
論理ファイルからデータを読み出しワ−クステ−ション
等のディスプレイ上に論理図表示を行い、該論理図上の
結線情報に対して、マウス等により論理情報の変更を指
示し、該指示に基づき変更対象の結線情報に対応する信
号名を論理ファイルから検索し、検索された信号名によ
り配線情報ファイルから該信号名に対応する配線情報を
読み出し、前記ディスプレイ上に表示し、補修可否判定
が指示されたとき、制約ライブラリの補修制約情報と変
更に関連する配線情報の比較を行ない、配線変更部分に
補修制約が当て嵌まらない場合には補修可能と判定し、
以後の配線変更の処理を行なうようにしている。また、
前記検索された信号名により配線情報ファイルから該信
号名に対応する配線情報を読み出し、前記ディスプレイ
上に表示した後、前記制約ライブラリの補修制約情報と
変更に関連する配線情報に基づき該変更に対する補修可
能率を求め、前記ディスプレイ上に表示するようにして
いる。また、前記配線情報をディスプレイ上に表示する
とき、配線をＸＹの２次元座標系及び配線層を色で識別
して表示し、補修可能と判定された配線の表示を高輝度
表示等により差別化して表示するようにしている。
め、本発明は、半導体集積回路のチップ製造後、チップ
上でＦＩＢ（集束イオンビ−ム）、レ−ザＣＶＤ（化学
気相成長）等を用いて既存の配線の一部を修正加工した
り、あらかじめ用意した論理構成に関係しない論理変更
用未使用ゲ−トを結線して論理変更を行なう半導体集積
回路補修におけるその変更論理が実際にチップ上で加工
可能かを判定する半導体集積回路補修支援方法であり、
論理ファイルからデータを読み出しワ−クステ−ション
等のディスプレイ上に論理図表示を行い、該論理図上の
結線情報に対して、マウス等により論理情報の変更を指
示し、該指示に基づき変更対象の結線情報に対応する信
号名を論理ファイルから検索し、検索された信号名によ
り配線情報ファイルから該信号名に対応する配線情報を
読み出し、前記ディスプレイ上に表示し、補修可否判定
が指示されたとき、制約ライブラリの補修制約情報と変
更に関連する配線情報の比較を行ない、配線変更部分に
補修制約が当て嵌まらない場合には補修可能と判定し、
以後の配線変更の処理を行なうようにしている。また、
前記検索された信号名により配線情報ファイルから該信
号名に対応する配線情報を読み出し、前記ディスプレイ
上に表示した後、前記制約ライブラリの補修制約情報と
変更に関連する配線情報に基づき該変更に対する補修可
能率を求め、前記ディスプレイ上に表示するようにして
いる。また、前記配線情報をディスプレイ上に表示する
とき、配線をＸＹの２次元座標系及び配線層を色で識別
して表示し、補修可能と判定された配線の表示を高輝度
表示等により差別化して表示するようにしている。
【０００５】
【作用】上記手段により、論理設計者が従来紙面上で見
ていた論理図がワ−クステ−ション等のディスプレイ上
で検索可能となるため、論理情報の検索が紙面上での人
手トレ−スに比べ容易になる。また、変更する信号名の
指定は、論理図上の結線をマウス等で指示ことが可能と
なり、指定操作性を向上させ、ミスを防止する作用があ
る。また、論理図と配線図の情報をリンクさせてワ−ク
ステ−ション上にデ−タベ−スとして持つため、論理図
上で指示した論理変更部分に対応する配線図をリアルタ
イムでディスプレイ上に表示でき、補修可能性を容易に
予想することが可能になる。補修可能率を表示すること
により、補修可能性をさらに容易に予想することが可能
になる。さらに、補修可否判定を補修ライブラリおよび
配線情報ファイルに基づき自動的に得ることができる。
また、配線層の色分け、補修可能配線の差別化表示によ
り、オペレータの操作性を向上できる。
ていた論理図がワ−クステ−ション等のディスプレイ上
で検索可能となるため、論理情報の検索が紙面上での人
手トレ−スに比べ容易になる。また、変更する信号名の
指定は、論理図上の結線をマウス等で指示ことが可能と
なり、指定操作性を向上させ、ミスを防止する作用があ
る。また、論理図と配線図の情報をリンクさせてワ−ク
ステ−ション上にデ−タベ−スとして持つため、論理図
上で指示した論理変更部分に対応する配線図をリアルタ
イムでディスプレイ上に表示でき、補修可能性を容易に
予想することが可能になる。補修可能率を表示すること
により、補修可能性をさらに容易に予想することが可能
になる。さらに、補修可否判定を補修ライブラリおよび
配線情報ファイルに基づき自動的に得ることができる。
また、配線層の色分け、補修可能配線の差別化表示によ
り、オペレータの操作性を向上できる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面により詳細に説
明する。半導体集積回路では、特開昭６２−２２９９５
６に記載のようにチップ製造後、チップ上でＦＩＢ（集
束イオンビ−ム）、レ−ザＣＶＤ（化学気相成長）等を
用いて既存の配線の一部を修正加工したり、論理構成に
関係しない論理変更用未使用ゲ−トを結線して論理変更
を行なう補修が実施される。ここで、半導体集積回路の
補修は、全ての論理変更が実際に可能というわけではな
い。これはＦＩＢ等の加工装置のプロセス精度により、
加工場所の隣接配線距離に制約があったり、プロセス
上、加工場所の上空に障害となる他の配線や、端子が存
在しないことなど幾つかの制約が存在するためである。
従来、論理変更はこのような補修可否判定を無視して行
い、実際に配線図上で補修場所を探す段階で、場所が見
つからず別の論理を再考察する方法が採られていた。従
来の３層程度の配線構造を持つ半導体集積回路では、補
修されることを考慮して配線を実施することで大半の論
理変更は補修可能であったため、このような設計作業の
後戻りは殆ど発生しなかった。しかし近年の５層配線以
上の多層化配線、配線及び配線間隔の微細化により補修
可能な信号は減少する傾向にあり、設計作業の後戻りが
多発する恐れがあるため、これを防止する必要がある。
明する。半導体集積回路では、特開昭６２−２２９９５
６に記載のようにチップ製造後、チップ上でＦＩＢ（集
束イオンビ−ム）、レ−ザＣＶＤ（化学気相成長）等を
用いて既存の配線の一部を修正加工したり、論理構成に
関係しない論理変更用未使用ゲ−トを結線して論理変更
を行なう補修が実施される。ここで、半導体集積回路の
補修は、全ての論理変更が実際に可能というわけではな
い。これはＦＩＢ等の加工装置のプロセス精度により、
加工場所の隣接配線距離に制約があったり、プロセス
上、加工場所の上空に障害となる他の配線や、端子が存
在しないことなど幾つかの制約が存在するためである。
従来、論理変更はこのような補修可否判定を無視して行
い、実際に配線図上で補修場所を探す段階で、場所が見
つからず別の論理を再考察する方法が採られていた。従
来の３層程度の配線構造を持つ半導体集積回路では、補
修されることを考慮して配線を実施することで大半の論
理変更は補修可能であったため、このような設計作業の
後戻りは殆ど発生しなかった。しかし近年の５層配線以
上の多層化配線、配線及び配線間隔の微細化により補修
可能な信号は減少する傾向にあり、設計作業の後戻りが
多発する恐れがあるため、これを防止する必要がある。
【０００７】図１２に本発明が適用される処理システム
の例を示す。該図に示されたものはＸ−Ｗｉｎｄｏｗ等
のＷＳ（ワークステーション）であり、論理ファイル、
配線情報ファイル、各種ライブラリはＷＳ上のハードデ
ィスクに存在する。表示はＷＳのＣＲＴに表示される。
の例を示す。該図に示されたものはＸ−Ｗｉｎｄｏｗ等
のＷＳ（ワークステーション）であり、論理ファイル、
配線情報ファイル、各種ライブラリはＷＳ上のハードデ
ィスクに存在する。表示はＷＳのＣＲＴに表示される。
【０００８】図１に補修加工制約図の一例を示す。例え
ば５層の配線１０１を切断する場合、切断個所１０２の
Ｘ方向１ピッチ、Ｙ方向１ピッチに他の配線が存在しな
い場合に１０２での切断が可能となる。この領域１０３
に配線が存在した場合は、切断不可ということになる。
このような加工上の制約ル−ルは図２に示すようにワ−
クステ−ション上に制約ライブラリ情報として格納して
おく。この例では５層の切断に対して５層の配線がＸ，
Ｙ方向１格子に存在してはいけないことを意味する。
ば５層の配線１０１を切断する場合、切断個所１０２の
Ｘ方向１ピッチ、Ｙ方向１ピッチに他の配線が存在しな
い場合に１０２での切断が可能となる。この領域１０３
に配線が存在した場合は、切断不可ということになる。
このような加工上の制約ル−ルは図２に示すようにワ−
クステ−ション上に制約ライブラリ情報として格納して
おく。この例では５層の切断に対して５層の配線がＸ，
Ｙ方向１格子に存在してはいけないことを意味する。
【０００９】図３に論理変更と補修の可否判定を行う処
理のフロ−チャートの一例を示す。論理変更が発生した
場合（３０１）、ワ−クステ−ション上で変更したい論
理図を表示して（３０２）、変更したい論理の結線をマ
ウス等の外部指示機能を使用してクリックする（３０
３）。この処理の例を図４に示す。４０１が変更したい
結線で４０２がマウスでの指示になる。画面上に表示さ
れる論理図は、論理ファイルの結線情報に基づいて、そ
の論理シンボルと結線情報を表示したものである。例え
ば、図８の（ａ）に示すような論理ファイルが存在した
場合、その情報に基づいて図８の（ｂ）に示すような論
理図を作成して表示する。
理のフロ−チャートの一例を示す。論理変更が発生した
場合（３０１）、ワ−クステ−ション上で変更したい論
理図を表示して（３０２）、変更したい論理の結線をマ
ウス等の外部指示機能を使用してクリックする（３０
３）。この処理の例を図４に示す。４０１が変更したい
結線で４０２がマウスでの指示になる。画面上に表示さ
れる論理図は、論理ファイルの結線情報に基づいて、そ
の論理シンボルと結線情報を表示したものである。例え
ば、図８の（ａ）に示すような論理ファイルが存在した
場合、その情報に基づいて図８の（ｂ）に示すような論
理図を作成して表示する。
【００１０】クリックされた結線の配線図が同一ＷＳの
画面上に別のウインドとして表示される（３０４）。こ
の画面の例を図５に示す。５０１が論理図での４０１に
該当する。配線図の表示は、配線をＸＹの２次元座標系
で表示する。また、配線層を色で識別して表示するよう
にしてもよい。画面上に表示される配線図は、ＸＹ座標
系で定義された結線情報を画面上に表示するもので、結
線情報は配線情報ファイルに格納されている。図９の
（ａ）に配線情報ファイルの例を、（ｂ）に該例により
表示される配線図を示す。また、論理図上でのクリック
に応じて対応配線図を表示する処理を図１０の画面例
（ａ）とフローチャート（ｂ）により説明する。ステッ
プで結線の切断指示をマウス等で行ない、ステップ
で切断指示に対応する結線を論理ファイルにおいて検索
し、検索した結線の信号名を表示し、ステップで該信
号名に対応する配線情報を配線情報ファイルから読み出
し、表示する。なお、図５、図６では信号名表示ウイン
ドの図示を省略してある。図５の配線図例は該当する配
線のみ表示しているが、オプションにより他の配線を表
示したり表示領域を変更することは可能である。また該
当配線を高輝度表示する等の他の配線との差別表示をす
ることで作業性を向上させることも可能である。
画面上に別のウインドとして表示される（３０４）。こ
の画面の例を図５に示す。５０１が論理図での４０１に
該当する。配線図の表示は、配線をＸＹの２次元座標系
で表示する。また、配線層を色で識別して表示するよう
にしてもよい。画面上に表示される配線図は、ＸＹ座標
系で定義された結線情報を画面上に表示するもので、結
線情報は配線情報ファイルに格納されている。図９の
（ａ）に配線情報ファイルの例を、（ｂ）に該例により
表示される配線図を示す。また、論理図上でのクリック
に応じて対応配線図を表示する処理を図１０の画面例
（ａ）とフローチャート（ｂ）により説明する。ステッ
プで結線の切断指示をマウス等で行ない、ステップ
で切断指示に対応する結線を論理ファイルにおいて検索
し、検索した結線の信号名を表示し、ステップで該信
号名に対応する配線情報を配線情報ファイルから読み出
し、表示する。なお、図５、図６では信号名表示ウイン
ドの図示を省略してある。図５の配線図例は該当する配
線のみ表示しているが、オプションにより他の配線を表
示したり表示領域を変更することは可能である。また該
当配線を高輝度表示する等の他の配線との差別表示をす
ることで作業性を向上させることも可能である。
【００１１】次に、配線図の表示と同時に、別のウイン
ドで該当する結線信号の補修可能率を表示する（３０
５）。ウインドの例を図６に示す。結線信号に対して、
例えば、切断可能なポイントの割合を補修可能率として
表示する。例えば結線が実配線として９格子の配線長を
持つとすると１０ポイントの切断点が存在することにな
り、このうち８ポイントが切断可能なポイントであれば
補修可能率は８０％となる。補修可能率を求める処理の
例を図１１を用いて説明する。この処理では、配線情報
ファイルおよび制約ライブラリの情報を使用する。着目
する配線ＳＩＧＣは、図に示すように３０格子の配線長
を持ち、配線情報ファイルから、隣接する配線として配
線ＳＩＧＣの２格子以内にある配線ＳＩＧＸが存在する
ことが読み出され、制約ライブラリからは、配線ＳＩＧ
Ｃの経路上の領域に加工不可領域が存在すること、ま
た、配線に隣接する２格子以内に他の配線が存在すると
き加工不可であるという加工ルールが読み出される。そ
して、これらの配線情報ファイルから読み出された情報
および制約ライブラリから読み出された情報に基づき補
修可能率を求める。すなわち、配線ＳＩＧＣの内、上記
加工不可領域に存在する格子数が９であり、隣接する配
線ＳＩＧＸと２格子以内に存在する格子数が９であり、
これらの格子数が合計１８であり、３０格子から１８格
子を差し引いた１２格子が補修可能な格子となり、補修
可能率は４０％と判定される。
ドで該当する結線信号の補修可能率を表示する（３０
５）。ウインドの例を図６に示す。結線信号に対して、
例えば、切断可能なポイントの割合を補修可能率として
表示する。例えば結線が実配線として９格子の配線長を
持つとすると１０ポイントの切断点が存在することにな
り、このうち８ポイントが切断可能なポイントであれば
補修可能率は８０％となる。補修可能率を求める処理の
例を図１１を用いて説明する。この処理では、配線情報
ファイルおよび制約ライブラリの情報を使用する。着目
する配線ＳＩＧＣは、図に示すように３０格子の配線長
を持ち、配線情報ファイルから、隣接する配線として配
線ＳＩＧＣの２格子以内にある配線ＳＩＧＸが存在する
ことが読み出され、制約ライブラリからは、配線ＳＩＧ
Ｃの経路上の領域に加工不可領域が存在すること、ま
た、配線に隣接する２格子以内に他の配線が存在すると
き加工不可であるという加工ルールが読み出される。そ
して、これらの配線情報ファイルから読み出された情報
および制約ライブラリから読み出された情報に基づき補
修可能率を求める。すなわち、配線ＳＩＧＣの内、上記
加工不可領域に存在する格子数が９であり、隣接する配
線ＳＩＧＸと２格子以内に存在する格子数が９であり、
これらの格子数が合計１８であり、３０格子から１８格
子を差し引いた１２格子が補修可能な格子となり、補修
可能率は４０％と判定される。
【００１２】実際に補修可能かどうかの補修可否判定
（３０６）は、オペレータがステップ３０５までの画面
表示を参照して補修可否判定をする場合には、所定のキ
ーの押下による指示あるいはマウスによる指示等を行な
う。この指示がされたとき、図１で説明した補修制約を
定義した制約ライブラリ情報と実際の配線情報の比較が
行なわれ、配線変更部分に補修制約が当て嵌まらない場
合には補修可能としてステップ３０７に進み、当て嵌ま
る場合には終了ステップ３１０に進む。補修可能と判定
された場合、補修可能な配線の表示を高輝度表示等によ
り差別化して表示するようにしてもよい。図３のフロー
チャートでは補修可能率を表示するステップ３０５の処
理の後に補修可否判定（３０６）を行なっているが、ス
テップ３０５の処理を組み込まずにステップ３０４の処
理の後に補修可否判定（３０６）を行なってもよい。実
際の配線情報には既に変更した配線情報を含むことも可
能である。この機能により補修した個所同士の干渉によ
る制約も可能となる。この補修可否判定の結果、補修が
可能な場合、まず論理図上で論理の変更を実施しておく
（３０７）。論理の変更は論理図上で行う他にファイル
上で行うことも可能である。次に、図５の配線図上で、
実際の配線変更を行うことができる（３０８）。この
時、変更出来る配線は先に論理図で指示した結線信号の
みが対象となり、他の配線は変更が出来ないようロック
を掛けることが出来る。これにより誤って他の配線を変
更する事を防止出来る。また、さらに該当する配線中で
も、配線の補修出来ないポイントはポイント単位でロッ
クする事も可能であり、操作性を向上させ、入力デ−タ
のチェック時にも例えば隣接については未チェックとす
ることができ、チェックの高速化が行える。全ての変更
が終了したら、論理情報と結線（配線）情報に矛盾がな
いことのチェック、隣接制約が厳守されていることのチ
ェック等必要な検証を行い問題が無ければ補修情報のフ
ァイル作成が終了となり、この情報に基づき実際の補修
装置で補修が行われる。
（３０６）は、オペレータがステップ３０５までの画面
表示を参照して補修可否判定をする場合には、所定のキ
ーの押下による指示あるいはマウスによる指示等を行な
う。この指示がされたとき、図１で説明した補修制約を
定義した制約ライブラリ情報と実際の配線情報の比較が
行なわれ、配線変更部分に補修制約が当て嵌まらない場
合には補修可能としてステップ３０７に進み、当て嵌ま
る場合には終了ステップ３１０に進む。補修可能と判定
された場合、補修可能な配線の表示を高輝度表示等によ
り差別化して表示するようにしてもよい。図３のフロー
チャートでは補修可能率を表示するステップ３０５の処
理の後に補修可否判定（３０６）を行なっているが、ス
テップ３０５の処理を組み込まずにステップ３０４の処
理の後に補修可否判定（３０６）を行なってもよい。実
際の配線情報には既に変更した配線情報を含むことも可
能である。この機能により補修した個所同士の干渉によ
る制約も可能となる。この補修可否判定の結果、補修が
可能な場合、まず論理図上で論理の変更を実施しておく
（３０７）。論理の変更は論理図上で行う他にファイル
上で行うことも可能である。次に、図５の配線図上で、
実際の配線変更を行うことができる（３０８）。この
時、変更出来る配線は先に論理図で指示した結線信号の
みが対象となり、他の配線は変更が出来ないようロック
を掛けることが出来る。これにより誤って他の配線を変
更する事を防止出来る。また、さらに該当する配線中で
も、配線の補修出来ないポイントはポイント単位でロッ
クする事も可能であり、操作性を向上させ、入力デ−タ
のチェック時にも例えば隣接については未チェックとす
ることができ、チェックの高速化が行える。全ての変更
が終了したら、論理情報と結線（配線）情報に矛盾がな
いことのチェック、隣接制約が厳守されていることのチ
ェック等必要な検証を行い問題が無ければ補修情報のフ
ァイル作成が終了となり、この情報に基づき実際の補修
装置で補修が行われる。
【００１３】また他の実施例として、論理変更の指示の
方法で、図４では論理図で４０２により結線を指示する
のみであったが、この指示に加えて、変更したい加工情
報を組合せでメニュ−により指示する機能を備えること
もできる。図７にメニュ−の例を示す。例えば配線上で
接続、切断、接続という組合せで加工をしたい場合、メ
ニュ−の接続、切断、接続を順番にクリックして最後に
終了をクリックすればよい。補修可否チェックでは、個
々の切断、接続といった事象によるチェックのほか、こ
の組合せが可能かというチェックを同時に実施可能とで
きる。これは、一つの配線上で複数の加工を実施する場
合、それぞれの補修個所同士が隣接制約に違反して組合
せとして実現不可能な場合が存在するため、これを自動
でチェック可能とするための手段である。この結果は、
補修可能率の他に、例えば図６の組合せ欄に示すよう
に、可能であればＯＫ，不可能であればＮＧと表示する
ことにより行なわれる。
方法で、図４では論理図で４０２により結線を指示する
のみであったが、この指示に加えて、変更したい加工情
報を組合せでメニュ−により指示する機能を備えること
もできる。図７にメニュ−の例を示す。例えば配線上で
接続、切断、接続という組合せで加工をしたい場合、メ
ニュ−の接続、切断、接続を順番にクリックして最後に
終了をクリックすればよい。補修可否チェックでは、個
々の切断、接続といった事象によるチェックのほか、こ
の組合せが可能かというチェックを同時に実施可能とで
きる。これは、一つの配線上で複数の加工を実施する場
合、それぞれの補修個所同士が隣接制約に違反して組合
せとして実現不可能な場合が存在するため、これを自動
でチェック可能とするための手段である。この結果は、
補修可能率の他に、例えば図６の組合せ欄に示すよう
に、可能であればＯＫ，不可能であればＮＧと表示する
ことにより行なわれる。
【００１４】以上、本発明によれば、論理図上で変更し
たい論理結線を指示することでリアルタイムに補修可否
判定が実施でき、また同時に配線情報としての表示も行
え、この配線図上で、配線変更が行える為、作業の後戻
りによる時間的ロスを最小限にすることができ、また補
修可能率を表示することにより補修可否判定を容易に行
なうことができ、さらに配線変更においても補修可能ポ
イントのみアクティブ状態とすることで修正ミスを防
ぎ、作業性を大きく向上させる効果がある。またチェッ
ク処理の処理時間を短縮可能とすることもできる。
たい論理結線を指示することでリアルタイムに補修可否
判定が実施でき、また同時に配線情報としての表示も行
え、この配線図上で、配線変更が行える為、作業の後戻
りによる時間的ロスを最小限にすることができ、また補
修可能率を表示することにより補修可否判定を容易に行
なうことができ、さらに配線変更においても補修可能ポ
イントのみアクティブ状態とすることで修正ミスを防
ぎ、作業性を大きく向上させる効果がある。またチェッ
ク処理の処理時間を短縮可能とすることもできる。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、ワ−クステ−ション等
のディスプレイ上に論理図を表示して、この上で変更し
たい論理信号配線を指定し、指定した配線図をディスプ
レイ上に表示することにより、ディスプレイ上で配線を
目視、確認しながらリアルタイムに補修可否を判定する
ことが可能になる。
のディスプレイ上に論理図を表示して、この上で変更し
たい論理信号配線を指定し、指定した配線図をディスプ
レイ上に表示することにより、ディスプレイ上で配線を
目視、確認しながらリアルタイムに補修可否を判定する
ことが可能になる。
【図１】補修加工制約図の１例を示す図である。
【図２】制約ライブラリに格納されている図１の例に対
応する制約ルールを示す図である。
応する制約ルールを示す図である。
【図３】論理変更と補修の可否判定を行なう処理のフロ
ーチャートを示す図である。
ーチャートを示す図である。
【図４】ワークステーション上で変更したい論理図を表
示した表示例を示す図である。
示した表示例を示す図である。
【図５】論理図上でクリックされた結線の配線図を表示
した表示例を示す図である。
した表示例を示す図である。
【図６】結線信号の補修可能率を表示した表示例を示す
図である。
図である。
【図７】変更したい加工情報を組合せでメニューにより
指示するための表示画面の例を示す図である。
指示するための表示画面の例を示す図である。
【図８】論理ファイルおよび論理ファイルに基づく論理
図の１例を示す図である。
図の１例を示す図である。
【図９】配線情報ファイルおよび配線情報ファイルに基
づく配線図の１例を示す図である。
づく配線図の１例を示す図である。
【図１０】論理図での論理変更に基づき対応する配線図
を表示するときの画面例とフローチャートを示す図であ
る。
を表示するときの画面例とフローチャートを示す図であ
る。
【図１１】補修可能率の算出を説明するための配線図を
示す図である。
示す図である。
【図１２】本発明が適用される処理システムの例を示す
図である。
図である。
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体集積回路のチップ製造後、チップ
上でＦＩＢ（集束イオンビ−ム）、レ−ザＣＶＤ（化学
気相成長）等を用いて既存の配線の一部を修正加工した
り、あらかじめ用意した論理構成に関係しない論理変更
用未使用ゲ−トを結線して論理変更を行なう半導体集積
回路補修におけるその変更論理が実際にチップ上で加工
可能かを判定する半導体集積回路補修支援方法であっ
て、 論理ファイルからデータを読み出しワ−クステ−ション
等のディスプレイ上に論理図表示を行い、 該論理図上の結線情報に対して、マウス等により論理情
報の変更を指示し、 該指示に基づき変更対象の結線情報に対応する信号名を
論理ファイルから検索し、 検索された信号名により配線情報ファイルから該信号名
に対応する配線情報を読み出し、前記ディスプレイ上に
表示し、 補修可否判定が指示されたとき、制約ライブラリの補修
制約情報と変更に関連する配線情報の比較を行ない、配
線変更部分に補修制約が当て嵌まらない場合には補修可
能と判定し、以後の配線変更の処理を行なうことを特徴
とする半導体集積回路補修支援方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の半導体集積回路補修支援
方法において、 前記検索された信号名により配線情報ファイルから該信
号名に対応する配線情報を読み出し、前記ディスプレイ
上に表示した後、 前記制約ライブラリの補修制約情報と変更に関連する配
線情報に基づき該変更に対する補修可能率を求め、前記
ディスプレイ上に表示することを特徴とする半導体集積
回路補修支援方法。 - 【請求項３】 請求項１記載の半導体集積回路補修支援
方法において、 前記配線情報をディスプレイ上に表示するとき、配線を
ＸＹの２次元座標系及び配線層を色で識別して表示し、
補修可能と判定された配線の表示を高輝度表示等により
差別化して表示することを特徴とする半導体集積回路補
修支援方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06254395A JP3087208B2 (ja) | 1994-09-22 | 1994-09-22 | 半導体集積回路補修支援方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06254395A JP3087208B2 (ja) | 1994-09-22 | 1994-09-22 | 半導体集積回路補修支援方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0896012A true JPH0896012A (ja) | 1996-04-12 |
| JP3087208B2 JP3087208B2 (ja) | 2000-09-11 |
Family
ID=17264386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06254395A Expired - Fee Related JP3087208B2 (ja) | 1994-09-22 | 1994-09-22 | 半導体集積回路補修支援方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3087208B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8402424B2 (en) | 2010-08-02 | 2013-03-19 | Fujitsu Limited | Support apparatus, control method, and control program |
-
1994
- 1994-09-22 JP JP06254395A patent/JP3087208B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8402424B2 (en) | 2010-08-02 | 2013-03-19 | Fujitsu Limited | Support apparatus, control method, and control program |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3087208B2 (ja) | 2000-09-11 |
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