JPH0896624A - 厚膜ペースト - Google Patents
厚膜ペーストInfo
- Publication number
- JPH0896624A JPH0896624A JP25950494A JP25950494A JPH0896624A JP H0896624 A JPH0896624 A JP H0896624A JP 25950494 A JP25950494 A JP 25950494A JP 25950494 A JP25950494 A JP 25950494A JP H0896624 A JPH0896624 A JP H0896624A
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- JP
- Japan
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- nitrocellulose
- thick film
- film
- paste
- ethyl cellulose
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- Ceramic Capacitors (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 スクリーン印刷などの方法によって塗布した
後のレベリング性に優れ、かつ、印刷工程における塗膜
のにじみやダレ、及び乾燥、焼成工程における塗膜のダ
レなどが生じにくく、膜厚が均一でしかも寸法精度の高
い厚膜（焼成膜）を得ることが可能な厚膜ペーストを提
供する。 【構成】 ニトロセルロース、又はニトロセルロースと
エチルセルロースの混合物を樹脂成分として含有するビ
ヒクルを用いる。ビヒクルの樹脂成分としてニトロセル
ロースを用いる場合、又はニトロセルロースとエチルセ
ルロースの混合物であってニトロセルロースの比率の高
い混合物を用いる場合において、密着力のある樹脂を併
用する。
後のレベリング性に優れ、かつ、印刷工程における塗膜
のにじみやダレ、及び乾燥、焼成工程における塗膜のダ
レなどが生じにくく、膜厚が均一でしかも寸法精度の高
い厚膜（焼成膜）を得ることが可能な厚膜ペーストを提
供する。 【構成】 ニトロセルロース、又はニトロセルロースと
エチルセルロースの混合物を樹脂成分として含有するビ
ヒクルを用いる。ビヒクルの樹脂成分としてニトロセル
ロースを用いる場合、又はニトロセルロースとエチルセ
ルロースの混合物であってニトロセルロースの比率の高
い混合物を用いる場合において、密着力のある樹脂を併
用する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、厚膜ペーストに関し、
詳しくは、膜厚が均一で、寸法精度の良好な導電性厚膜
や絶縁性厚膜などの焼成膜（厚膜）を得ることが可能な
厚膜ペーストに関する。
詳しくは、膜厚が均一で、寸法精度の良好な導電性厚膜
や絶縁性厚膜などの焼成膜（厚膜）を得ることが可能な
厚膜ペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】導電性厚膜や絶縁性厚膜などの焼成膜
（厚膜）を形成するために用いられる厚膜ペーストは、
通常、例えば、導電性無機粉末と絶縁性無機粉末のいず
れか一方、もしくは両方を、有機溶剤に樹脂を溶解した
ビヒクルに分散させることにより製造されている。
（厚膜）を形成するために用いられる厚膜ペーストは、
通常、例えば、導電性無機粉末と絶縁性無機粉末のいず
れか一方、もしくは両方を、有機溶剤に樹脂を溶解した
ビヒクルに分散させることにより製造されている。
【０００３】そして、このような厚膜ペーストを用いて
厚膜を形成するにあたっては、通常、スクリーン印刷や
浸漬塗布工法などの方法によって厚膜ペーストを厚膜形
成対象物（例えば、端子電極（厚膜電極）を形成する対
象である積層セラミックコンデンサなど）に塗布した
後、乾燥工程において有機溶剤を蒸発させ、その後の焼
成工程において、樹脂の分解や燃焼、及び無機粉末の焼
結もしくは軟化を行うことにより、導電性又は絶縁性の
厚膜を形成している。
厚膜を形成するにあたっては、通常、スクリーン印刷や
浸漬塗布工法などの方法によって厚膜ペーストを厚膜形
成対象物（例えば、端子電極（厚膜電極）を形成する対
象である積層セラミックコンデンサなど）に塗布した
後、乾燥工程において有機溶剤を蒸発させ、その後の焼
成工程において、樹脂の分解や燃焼、及び無機粉末の焼
結もしくは軟化を行うことにより、導電性又は絶縁性の
厚膜を形成している。
【０００４】また、近年、電子部品が小型化するにつれ
て、厚膜ペーストを塗布する対象物のサイズも小型化
し、スクリーン印刷や浸漬塗布工法などの方法により形
成される塗膜（塗布パターン）の寸法精度への要求水準
が高くなっている。
て、厚膜ペーストを塗布する対象物のサイズも小型化
し、スクリーン印刷や浸漬塗布工法などの方法により形
成される塗膜（塗布パターン）の寸法精度への要求水準
が高くなっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、厚膜ペース
トに配合されるビヒクルを構成する樹脂成分としては、
通常、エチルセルロースが使用されるが、エチルセルロ
ースを有機溶剤に溶解したビヒクルを用いた場合には、
塗布後の有機溶剤を含んだ状態における塗膜（厚膜ペー
スト）のにじみやダレと呼ばれる流動による寸法の増大
（塗布面積の増大）や、乾燥、焼成工程における樹脂の
軟化に起因して生じる塗膜のダレによる寸法の増大など
が発生しやすいという問題点がある。
トに配合されるビヒクルを構成する樹脂成分としては、
通常、エチルセルロースが使用されるが、エチルセルロ
ースを有機溶剤に溶解したビヒクルを用いた場合には、
塗布後の有機溶剤を含んだ状態における塗膜（厚膜ペー
スト）のにじみやダレと呼ばれる流動による寸法の増大
（塗布面積の増大）や、乾燥、焼成工程における樹脂の
軟化に起因して生じる塗膜のダレによる寸法の増大など
が発生しやすいという問題点がある。
【０００６】また、厚膜ペースト用のビヒクルを構成す
る樹脂成分として、アクリル樹脂やポリビニルブチラー
ルを用いることもあるが、これらの樹脂成分を用いたビ
ヒクルを含有する厚膜ペーストは、レベリング性と呼ば
れる塗布後の膜厚の均一性がエチルセルロースを用いた
ビヒクルを含有する厚膜ペーストよりも劣り、しかも、
粘着性が強すぎて厚膜ペーストが糸を引いて延びるた
め、作業性が悪いという問題点がある。
る樹脂成分として、アクリル樹脂やポリビニルブチラー
ルを用いることもあるが、これらの樹脂成分を用いたビ
ヒクルを含有する厚膜ペーストは、レベリング性と呼ば
れる塗布後の膜厚の均一性がエチルセルロースを用いた
ビヒクルを含有する厚膜ペーストよりも劣り、しかも、
粘着性が強すぎて厚膜ペーストが糸を引いて延びるた
め、作業性が悪いという問題点がある。
【０００７】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、スクリーン印刷などの方法によって塗布した後のレ
ベリング性に優れ、かつ、印刷工程における塗膜のにじ
みやダレ、及び乾燥、焼成工程における塗膜のダレなど
が生じにくく、膜厚が均一でしかも寸法精度の高い焼成
膜を得ることが可能な厚膜ペーストを提供することを目
的とする。
り、スクリーン印刷などの方法によって塗布した後のレ
ベリング性に優れ、かつ、印刷工程における塗膜のにじ
みやダレ、及び乾燥、焼成工程における塗膜のダレなど
が生じにくく、膜厚が均一でしかも寸法精度の高い焼成
膜を得ることが可能な厚膜ペーストを提供することを目
的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の厚膜ペーストは、厚膜を形成するために用
いられる厚膜ペーストにおいて、その構成成分の一つで
あるビヒクルの樹脂成分として、ニトロセルロース、又
はニトロセルロースとエチルセルロースの混合物を含有
することを特徴としている。
に、本発明の厚膜ペーストは、厚膜を形成するために用
いられる厚膜ペーストにおいて、その構成成分の一つで
あるビヒクルの樹脂成分として、ニトロセルロース、又
はニトロセルロースとエチルセルロースの混合物を含有
することを特徴としている。
【０００９】また、ビヒクルの樹脂成分としてニトロセ
ルロースを用いる場合、又はニトロセルロースとエチル
セルロースの混合物であってニトロセルロースの比率の
高い混合物を用いる場合において、密着力のある樹脂を
併用することを特徴としている。
ルロースを用いる場合、又はニトロセルロースとエチル
セルロースの混合物であってニトロセルロースの比率の
高い混合物を用いる場合において、密着力のある樹脂を
併用することを特徴としている。
【００１０】
【作用】本発明の厚膜ペーストにおいては、ニトロセル
ロース、又はニトロセルロースとエチルセルロースの混
合物を樹脂成分として含有するビヒクルを用いているこ
とから、良好なレベリング性を保持しつつ、印刷工程に
おける塗膜のにじみやダレ、及び乾燥、焼成工程におけ
る塗膜のダレなどを防止することが可能になり、膜厚が
均一でしかも寸法精度の高い焼成膜を得ることが可能に
なる。
ロース、又はニトロセルロースとエチルセルロースの混
合物を樹脂成分として含有するビヒクルを用いているこ
とから、良好なレベリング性を保持しつつ、印刷工程に
おける塗膜のにじみやダレ、及び乾燥、焼成工程におけ
る塗膜のダレなどを防止することが可能になり、膜厚が
均一でしかも寸法精度の高い焼成膜を得ることが可能に
なる。
【００１１】したがって、本発明の厚膜ペーストを用い
ることにより、スクリーン印刷法による微細配線や、浸
漬塗布工法による微小寸法浸漬を行うことが可能にな
り、電子部品の小型化を図ることが可能になる。
ることにより、スクリーン印刷法による微細配線や、浸
漬塗布工法による微小寸法浸漬を行うことが可能にな
り、電子部品の小型化を図ることが可能になる。
【００１２】なお、ビヒクルの樹脂成分として、ニトロ
セルロースのみ、又はニトロセルロースとエチルセルロ
ースの混合物であってニトロセルロースの比率の高い混
合物を用いる場合には、乾燥後の塗膜の密着性が低下す
る傾向があるが、密着力のある樹脂を併用することによ
り、塗膜に密着力を付与することが可能になり、実用可
能な厚膜を形成することが可能になる。なお、密着力の
ある樹脂としては、例えば、アルキッド樹脂、アクリル
樹脂、ポリビニルブチラール、ロジン及びその誘導体な
どの種々の樹脂を用いることができる。
セルロースのみ、又はニトロセルロースとエチルセルロ
ースの混合物であってニトロセルロースの比率の高い混
合物を用いる場合には、乾燥後の塗膜の密着性が低下す
る傾向があるが、密着力のある樹脂を併用することによ
り、塗膜に密着力を付与することが可能になり、実用可
能な厚膜を形成することが可能になる。なお、密着力の
ある樹脂としては、例えば、アルキッド樹脂、アクリル
樹脂、ポリビニルブチラール、ロジン及びその誘導体な
どの種々の樹脂を用いることができる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を比較例とともに示し
てその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
てその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００１４】まず、エチルセルロースとニトロセルロー
スを、重量比で０／１００、１０／９０、２０／８０、
４０／６０、６０／４０、８０／２０、９０／１０、１
００／０の割合で混合し、樹脂成分（すなわち、エチル
セルロース、ニトロセルロース、又はその混合物）の濃
度が２０重量％になるようにジエチレングリコールモノ
ブチルエーテルアセテートに溶解することによりビヒク
ルを作成した。
スを、重量比で０／１００、１０／９０、２０／８０、
４０／６０、６０／４０、８０／２０、９０／１０、１
００／０の割合で混合し、樹脂成分（すなわち、エチル
セルロース、ニトロセルロース、又はその混合物）の濃
度が２０重量％になるようにジエチレングリコールモノ
ブチルエーテルアセテートに溶解することによりビヒク
ルを作成した。
【００１５】なお、この実施例では、溶剤として、ジエ
チレングリコールモノブチルエーテルアセテートを用い
ているが、溶剤の種類はこれに限られるものではなく、
エチルセルロースとニトロセルロースの両方を溶解させ
ることが可能な種々の溶剤を用いることが可能である。
チレングリコールモノブチルエーテルアセテートを用い
ているが、溶剤の種類はこれに限られるものではなく、
エチルセルロースとニトロセルロースの両方を溶解させ
ることが可能な種々の溶剤を用いることが可能である。
【００１６】また、この実施例では、樹脂成分の濃度を
２０重量％としているが、樹脂成分の濃度はこれに限ら
れるものではなく、得られる厚膜ペーストの安定性、印
刷性などに悪影響を及ぼさない範囲で任意にその濃度を
変更することができる。
２０重量％としているが、樹脂成分の濃度はこれに限ら
れるものではなく、得られる厚膜ペーストの安定性、印
刷性などに悪影響を及ぼさない範囲で任意にその濃度を
変更することができる。
【００１７】そして、上記のビヒクルと導電成分である
Ａｇ粉末とを、３本ロールを用いて分散、混合すること
により、厚膜Ａｇペースト（導電ペースト）を作成し
た。
Ａｇ粉末とを、３本ロールを用いて分散、混合すること
により、厚膜Ａｇペースト（導電ペースト）を作成し
た。
【００１８】なお、厚膜Ａｇペーストの組成は、Ａｇ粉
末が７５重量％、ビヒクルが２５重量％となるように調
整した。
末が７５重量％、ビヒクルが２５重量％となるように調
整した。
【００１９】また、厚膜Ａｇペーストの粘度は、エチル
セルロースとニトロセルロースの分子量を調整すること
により、ズリ速度１０（１／ｓ）で、５０Ｐａ・ｓにな
るように調整した。
セルロースとニトロセルロースの分子量を調整すること
により、ズリ速度１０（１／ｓ）で、５０Ｐａ・ｓにな
るように調整した。
【００２０】それから、上述のようにして作成した各厚
膜Ａｇペーストをアルミナ基板上にスクリーン印刷し
た。なお、スクリーン印刷に使用した印刷パターンは、
ステンレスメッシュ＃４００、乳剤厚み：２０μm、形
状：幅１００μm、長さ１０mmの線状である。また、印
刷機の条件は、スキージの種類：ウレタン平スキージ
（硬度８０度）、スキージ厚：２kgｆ／cm2、スキージ
スピード：５０mm／ｓ、アルミナ基板と印刷パターンの
間隔：０．５mmである。
膜Ａｇペーストをアルミナ基板上にスクリーン印刷し
た。なお、スクリーン印刷に使用した印刷パターンは、
ステンレスメッシュ＃４００、乳剤厚み：２０μm、形
状：幅１００μm、長さ１０mmの線状である。また、印
刷機の条件は、スキージの種類：ウレタン平スキージ
（硬度８０度）、スキージ厚：２kgｆ／cm2、スキージ
スピード：５０mm／ｓ、アルミナ基板と印刷パターンの
間隔：０．５mmである。
【００２１】そして、各厚膜Ａｇペーストが印刷された
アルミナ基板を、１５０℃に調節したオーブンで１０分
間乾燥させた後、ピーク温度８００℃のベルト式コンベ
アで焼成を行った。
アルミナ基板を、１５０℃に調節したオーブンで１０分
間乾燥させた後、ピーク温度８００℃のベルト式コンベ
アで焼成を行った。
【００２２】そして、ダレ性を評価するために、印刷直
後及び焼成後のパターン幅（線幅）を測定するととも
に、レベリング性を評価するために乾燥後の塗膜の表面
粗さ（ＲMAX）を測定した。その結果を表１に示す。
後及び焼成後のパターン幅（線幅）を測定するととも
に、レベリング性を評価するために乾燥後の塗膜の表面
粗さ（ＲMAX）を測定した。その結果を表１に示す。
【００２３】
【表１】
【００２４】表１に示すように、ニトロセルロースの
み、又は、ニトロセルロースとエチルセルロースの混合
物であってニトロセルロースの比率の高いものを用いた
ビヒクルを含有する厚膜ペーストは、印刷直後の線幅及
び焼成後の線幅のいずれもが、使用した印刷パターンの
線幅１００μmに近くなっており、各工程において、十
分なにじみやダレの防止効果が得られていることがわか
る。なお、本発明において、エチルセルロースとニトロ
セルロースの混合割合に特別の制約はないが、にじみや
ダレの防止効果などからすれば、エチルセルロース／ニ
トロセルロースの混合割合は、０／１００〜６０／４０
の範囲が好ましく、０／１００〜４０／６０の範囲がさ
らに好ましい。
み、又は、ニトロセルロースとエチルセルロースの混合
物であってニトロセルロースの比率の高いものを用いた
ビヒクルを含有する厚膜ペーストは、印刷直後の線幅及
び焼成後の線幅のいずれもが、使用した印刷パターンの
線幅１００μmに近くなっており、各工程において、十
分なにじみやダレの防止効果が得られていることがわか
る。なお、本発明において、エチルセルロースとニトロ
セルロースの混合割合に特別の制約はないが、にじみや
ダレの防止効果などからすれば、エチルセルロース／ニ
トロセルロースの混合割合は、０／１００〜６０／４０
の範囲が好ましく、０／１００〜４０／６０の範囲がさ
らに好ましい。
【００２５】また、乾燥後の塗膜の表面粗さは、ニトロ
セルロースのみを用いた場合及びニトロセルロースとエ
チルセルロースの混合物を用いた場合とも、従来のエチ
ルセルロースを用いた場合と比べて有意差はなく、良好
なレベリング性が得られていることがわかる。
セルロースのみを用いた場合及びニトロセルロースとエ
チルセルロースの混合物を用いた場合とも、従来のエチ
ルセルロースを用いた場合と比べて有意差はなく、良好
なレベリング性が得られていることがわかる。
【００２６】なお、ビヒクルの樹脂成分として、ニトロ
セルロースのみ、又はニトロセルロースとエチルセルロ
ースの混合物であってニトロセルロースの比率の高い混
合物を用いる場合には、乾燥後の膜の密着性が低下する
傾向があるが、例えば、アルキッド樹脂、アクリル樹
脂、ポリビニルブチラール、ロジン及びその誘導体など
の、密着力のある樹脂を併用することにより、密着力を
付与することが可能になり、実用可能な厚膜を形成する
ことができる。
セルロースのみ、又はニトロセルロースとエチルセルロ
ースの混合物であってニトロセルロースの比率の高い混
合物を用いる場合には、乾燥後の膜の密着性が低下する
傾向があるが、例えば、アルキッド樹脂、アクリル樹
脂、ポリビニルブチラール、ロジン及びその誘導体など
の、密着力のある樹脂を併用することにより、密着力を
付与することが可能になり、実用可能な厚膜を形成する
ことができる。
【００２７】なお、上記実施例では、導電成分としてＡ
ｇ粉末を用いた導電ペーストを例にとって説明したが、
導電ペーストの場合、使用することが可能な導電成分に
特別の制約はなく、Ｐｄ、Ｃｕなどの単一系金属材料、
Ａｇ−Ｐｄなどの合金系材料などの種々の材料を用いる
ことが可能である。また、本発明は、導電ペーストに限
らず、絶縁ペーストにも適用することが可能であり、さ
らに、抵抗ペーストなど種々の厚膜ペーストにも適用す
ることが可能である。
ｇ粉末を用いた導電ペーストを例にとって説明したが、
導電ペーストの場合、使用することが可能な導電成分に
特別の制約はなく、Ｐｄ、Ｃｕなどの単一系金属材料、
Ａｇ−Ｐｄなどの合金系材料などの種々の材料を用いる
ことが可能である。また、本発明は、導電ペーストに限
らず、絶縁ペーストにも適用することが可能であり、さ
らに、抵抗ペーストなど種々の厚膜ペーストにも適用す
ることが可能である。
【００２８】本発明は、さらにその他の点においても上
記実施例に限定されるものではなく、ビヒクルを構成す
る溶剤の種類、他の微量添加物の有無やその種類あるい
は添加量などに関し、発明の要旨の範囲内において種々
の応用、変形を加えることが可能である。
記実施例に限定されるものではなく、ビヒクルを構成す
る溶剤の種類、他の微量添加物の有無やその種類あるい
は添加量などに関し、発明の要旨の範囲内において種々
の応用、変形を加えることが可能である。
【００２９】
【発明の効果】上述のように、本発明の厚膜ペースト
は、ニトロセルロース、又はニトロセルロースとエチル
セルロースの混合物を樹脂成分として含有するビヒクル
を用いているので、良好なレベリング性を保持しつつ、
印刷工程における塗膜のにじみやダレ、及び乾燥、焼成
工程における塗膜のダレなどを防止することが可能にな
り、膜厚が均一で、寸法精度の高い厚膜（焼成膜）を得
ることが可能になる。
は、ニトロセルロース、又はニトロセルロースとエチル
セルロースの混合物を樹脂成分として含有するビヒクル
を用いているので、良好なレベリング性を保持しつつ、
印刷工程における塗膜のにじみやダレ、及び乾燥、焼成
工程における塗膜のダレなどを防止することが可能にな
り、膜厚が均一で、寸法精度の高い厚膜（焼成膜）を得
ることが可能になる。
【００３０】さらに、ビヒクルの樹脂成分として、密着
力のある樹脂を併用することにより、ニトロセルロース
を用いる場合、又はニトロセルロースとエチルセルロー
スの混合物であってニトロセルロースの比率の高い混合
物を用いる場合にも塗膜に密着力を付与することが可能
になり、膜厚が均一でしかも寸法精度の高い厚膜を得る
ことが可能になる。
力のある樹脂を併用することにより、ニトロセルロース
を用いる場合、又はニトロセルロースとエチルセルロー
スの混合物であってニトロセルロースの比率の高い混合
物を用いる場合にも塗膜に密着力を付与することが可能
になり、膜厚が均一でしかも寸法精度の高い厚膜を得る
ことが可能になる。
【００３１】したがって、本発明の厚膜ペーストを用い
ることにより、スクリーン印刷法による微細配線や、浸
漬塗布工法による微小寸法浸漬を行うことが可能にな
り、電子部品の小型化を図ることが可能になる。
ることにより、スクリーン印刷法による微細配線や、浸
漬塗布工法による微小寸法浸漬を行うことが可能にな
り、電子部品の小型化を図ることが可能になる。
Claims (2)
- 【請求項１】 厚膜を形成するために用いられる厚膜ペ
ーストにおいて、 その構成成分の一つであるビヒクルの樹脂成分として、
ニトロセルロース、又はニトロセルロースとエチルセル
ロースの混合物を含有することを特徴とする厚膜ペース
ト。 - 【請求項２】 ビヒクルの樹脂成分としてニトロセルロ
ースを用いる場合、又はニトロセルロースとエチルセル
ロースの混合物であってニトロセルロースの比率の高い
混合物を用いる場合において、密着力のある樹脂を併用
することを特徴とする請求項１記載の厚膜ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25950494A JPH0896624A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 厚膜ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25950494A JPH0896624A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 厚膜ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0896624A true JPH0896624A (ja) | 1996-04-12 |
Family
ID=17335026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25950494A Withdrawn JPH0896624A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 厚膜ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0896624A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001088222A1 (en) * | 2000-05-13 | 2001-11-22 | Korea Institute Of Science And Technology | High density ceramic thick film fabrication method by screen printing |
| JP2012003894A (ja) * | 2010-06-15 | 2012-01-05 | Gunze Ltd | 導電性ペースト、それを用いた電磁波シールド材及びタッチセンサー、並びにそれらの製造方法 |
-
1994
- 1994-09-28 JP JP25950494A patent/JPH0896624A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001088222A1 (en) * | 2000-05-13 | 2001-11-22 | Korea Institute Of Science And Technology | High density ceramic thick film fabrication method by screen printing |
| KR100369118B1 (ko) * | 2000-05-13 | 2003-01-24 | 한국과학기술연구원 | 스크린 프린팅에 의한 고밀도 세라믹 후막 제조방법 |
| US6749798B2 (en) | 2000-05-13 | 2004-06-15 | Korea Institute Of Science And Technology | High density ceramic thick film fabrication method by screen printing |
| JP2012003894A (ja) * | 2010-06-15 | 2012-01-05 | Gunze Ltd | 導電性ペースト、それを用いた電磁波シールド材及びタッチセンサー、並びにそれらの製造方法 |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020115 |