JPH1012403A - 厚膜用ペースト組成物 - Google Patents
厚膜用ペースト組成物Info
- Publication number
- JPH1012403A JPH1012403A JP8181289A JP18128996A JPH1012403A JP H1012403 A JPH1012403 A JP H1012403A JP 8181289 A JP8181289 A JP 8181289A JP 18128996 A JP18128996 A JP 18128996A JP H1012403 A JPH1012403 A JP H1012403A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paste
- thick film
- organic vehicle
- film paste
- paste composition
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
Landscapes
- Glass Compositions (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 チキソトロピー性が高く、レベリング性が良
好で、塗布後の表面にメッシュ痕跡による凹凸が残らな
いような厚膜用ペーストを提供すること 【解決手段】 無機機能材料を有機ビヒクル中に分散さ
せてペースト状にし、これをアルミナ等の基板材料上に
印刷し、焼成することによって無機機能膜を得るための
厚膜用ペーストにおいて、該有機ビヒクル中にグリコー
ル類などの多価アルコールを０．０１〜５重量％含有さ
せてなることを特徴とする厚膜用ペースト組成物であ
り、使用される好ましいグリコール類は、エチルヘキサ
ンジオール、トリメチルペンタジオール、ブチルエチル
プロパンジオールなどからなる群から選ばれたものであ
る。
好で、塗布後の表面にメッシュ痕跡による凹凸が残らな
いような厚膜用ペーストを提供すること 【解決手段】 無機機能材料を有機ビヒクル中に分散さ
せてペースト状にし、これをアルミナ等の基板材料上に
印刷し、焼成することによって無機機能膜を得るための
厚膜用ペーストにおいて、該有機ビヒクル中にグリコー
ル類などの多価アルコールを０．０１〜５重量％含有さ
せてなることを特徴とする厚膜用ペースト組成物であ
り、使用される好ましいグリコール類は、エチルヘキサ
ンジオール、トリメチルペンタジオール、ブチルエチル
プロパンジオールなどからなる群から選ばれたものであ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子工業部品に使
用するための無機機能膜形成用の厚膜ペースト組成物に
関するものである。
用するための無機機能膜形成用の厚膜ペースト組成物に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】無機機能材料を有機ビヒクルに分散させ
た厚膜用ペーストは、種々の電子部品の機能膜形成用に
使用され、例えば銀、金、銀−パラジウムを主体とする
ペーストは抵抗器電極形成用導電性ペーストとして、酸
化ルテニウムおよびガラスからペーストは抵抗ペースト
として、ガラスペーストは抵抗体膜保護用のペーストと
して用いられる。
た厚膜用ペーストは、種々の電子部品の機能膜形成用に
使用され、例えば銀、金、銀−パラジウムを主体とする
ペーストは抵抗器電極形成用導電性ペーストとして、酸
化ルテニウムおよびガラスからペーストは抵抗ペースト
として、ガラスペーストは抵抗体膜保護用のペーストと
して用いられる。
【０００３】これらの厚膜用ペーストは、通常スクリー
ン印刷等によりアルミナ等の基板上に印刷し、乾燥後焼
成して各部品の目的に沿った機能膜を形成するのである
が、近年電子機器の高性能化、高密度化につれてこれら
の部品は次第に微小化されてきており、ペーストの印刷
パターンも微細になってきている。そして、印刷パター
ンの微細化に伴って印刷形状のダレの問題が大きくなっ
ており、ペーストのチキソトロピー性を大きくすること
が望まれている。
ン印刷等によりアルミナ等の基板上に印刷し、乾燥後焼
成して各部品の目的に沿った機能膜を形成するのである
が、近年電子機器の高性能化、高密度化につれてこれら
の部品は次第に微小化されてきており、ペーストの印刷
パターンも微細になってきている。そして、印刷パター
ンの微細化に伴って印刷形状のダレの問題が大きくなっ
ており、ペーストのチキソトロピー性を大きくすること
が望まれている。
【０００４】従来、これらの厚膜用ペーストに使用され
る有機ビヒクルとしては、主としてエチルセルロースを
ターピメオール等の有機溶剤に溶かしたものが使用され
ているが、ペーストのチキソトロピー性を高めるために
はより重合度の大きい樹脂を使用したり、種々の添加物
を用いることが提案されている。
る有機ビヒクルとしては、主としてエチルセルロースを
ターピメオール等の有機溶剤に溶かしたものが使用され
ているが、ペーストのチキソトロピー性を高めるために
はより重合度の大きい樹脂を使用したり、種々の添加物
を用いることが提案されている。
【０００５】ところで、スクリーン印刷を行う場合に
は、塗布されたペーストにスクリーンのメッシュ痕跡に
よる凹凸を生ずる。ペーストの粘度が低かったりチキソ
トロピー性が小さい場合には、ペースト上のスクリーン
痕跡は、塗布後乾燥工程に至る間にレベリングされてペ
ースト面は平坦になるが、チキソトロピー性が高くなる
につれてレベリング性が低下して印刷後のメッシュ痕跡
による凹凸はそのまま乾燥工程に移行し、膜厚の薄いメ
ッシュのワイヤーが交差する部分では、乾燥工程におい
てひび割れやピンホールが発生するためにこれが焼成後
の機能膜の品質特性に影響を与えることになる。
は、塗布されたペーストにスクリーンのメッシュ痕跡に
よる凹凸を生ずる。ペーストの粘度が低かったりチキソ
トロピー性が小さい場合には、ペースト上のスクリーン
痕跡は、塗布後乾燥工程に至る間にレベリングされてペ
ースト面は平坦になるが、チキソトロピー性が高くなる
につれてレベリング性が低下して印刷後のメッシュ痕跡
による凹凸はそのまま乾燥工程に移行し、膜厚の薄いメ
ッシュのワイヤーが交差する部分では、乾燥工程におい
てひび割れやピンホールが発生するためにこれが焼成後
の機能膜の品質特性に影響を与えることになる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した従
来の問題点を解決するためになされたものであって、チ
キソトロピー性が高く、レベリング性が良好で、塗布後
の表面にメッシュ痕跡による凹凸が残らないような厚膜
用ペーストを提供することを目的とするものである。
来の問題点を解決するためになされたものであって、チ
キソトロピー性が高く、レベリング性が良好で、塗布後
の表面にメッシュ痕跡による凹凸が残らないような厚膜
用ペーストを提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明は、無機機能材料を有機ビヒクル中に分散さ
せてペースト状にし、これをアルミナ等の基板材料上に
印刷し、焼成することによって無機機能膜を得るための
厚膜用ペーストにおいて、該有機ビヒクル中にグリコー
ル類などの多価アルコールを０．０１〜５重量％含有さ
せてなる厚膜用ペースト組成物を特徴とするものであ
る。また本発明において使用されるグリコール類は、エ
チルヘキサンジオール、トリメチルペンタジオール、ブ
チルエチルプロパンジオールからなる群から選ばれたも
のであることが好ましい。
めの本発明は、無機機能材料を有機ビヒクル中に分散さ
せてペースト状にし、これをアルミナ等の基板材料上に
印刷し、焼成することによって無機機能膜を得るための
厚膜用ペーストにおいて、該有機ビヒクル中にグリコー
ル類などの多価アルコールを０．０１〜５重量％含有さ
せてなる厚膜用ペースト組成物を特徴とするものであ
る。また本発明において使用されるグリコール類は、エ
チルヘキサンジオール、トリメチルペンタジオール、ブ
チルエチルプロパンジオールからなる群から選ばれたも
のであることが好ましい。
【０００８】
【発明の実施の形態】ペーストのレベリング性は、ペー
ストの粘性以外に、ペーストと基板の濡れ性にも影響を
受ける。厚膜用ペーストが使用される基板は、殆どが金
属酸化物であり、特にアルミナが好んで使用される。こ
れら金属酸化物基板の表面は一般に親水性であり、印刷
するペーストも親水性であることが基板に均一にピンホ
ールを生ずることなく塗布することができるので好まし
い。しかし、従来から溶剤として使用されるターピネオ
ールは、石油系溶剤に比べて若干の親水性を示すもの
の、殆ど水と混ざらない物質である。
ストの粘性以外に、ペーストと基板の濡れ性にも影響を
受ける。厚膜用ペーストが使用される基板は、殆どが金
属酸化物であり、特にアルミナが好んで使用される。こ
れら金属酸化物基板の表面は一般に親水性であり、印刷
するペーストも親水性であることが基板に均一にピンホ
ールを生ずることなく塗布することができるので好まし
い。しかし、従来から溶剤として使用されるターピネオ
ールは、石油系溶剤に比べて若干の親水性を示すもの
の、殆ど水と混ざらない物質である。
【０００９】その解決法としては、ターピネオールの代
わりに、より親水性の高い溶剤として用いられるブチル
カルビトールまたはブチルカルビトールアセテートを使
用することが考えられ、実際にこれらの溶剤を使用した
ペーストにあっては均一塗布性が良好でピンホールが発
生し難いことが分かった。しかしながら、これらの溶剤
の欠点とするところは、スクリーン印刷に際してのスク
イーズに使用されるウレタン樹脂を膨潤させ、スクイー
ズの寿命を劣化させ且つ印刷精度を低下させることであ
る。
わりに、より親水性の高い溶剤として用いられるブチル
カルビトールまたはブチルカルビトールアセテートを使
用することが考えられ、実際にこれらの溶剤を使用した
ペーストにあっては均一塗布性が良好でピンホールが発
生し難いことが分かった。しかしながら、これらの溶剤
の欠点とするところは、スクリーン印刷に際してのスク
イーズに使用されるウレタン樹脂を膨潤させ、スクイー
ズの寿命を劣化させ且つ印刷精度を低下させることであ
る。
【００１０】そこで印刷機のスクイーズを膨潤させるこ
となく、ペーストのレベリング性を向上し得るような溶
剤について検討を進めたところ、グリコール類を溶剤に
用いればよいことがわかった。そしてグリコール類は、
それ単独で使用し得るだけでなく、従来から溶剤として
使用されているターピネオールに極く少量のグリコール
類を添加するのみで十分にその効果が発揮できることが
わかった。
となく、ペーストのレベリング性を向上し得るような溶
剤について検討を進めたところ、グリコール類を溶剤に
用いればよいことがわかった。そしてグリコール類は、
それ単独で使用し得るだけでなく、従来から溶剤として
使用されているターピネオールに極く少量のグリコール
類を添加するのみで十分にその効果が発揮できることが
わかった。
【００１１】また、厚膜ペーストに使用するためには溶
剤の揮発性も考慮に入れる必要があり、溶剤の沸点は２
００℃乃至３００℃程度であることが望ましいとされ
る。これは、このよりも低い沸点を有する溶剤をペース
トに使用すると、印刷作業中に、溶剤のペーストの揮発
が起こり粘性が変化してしまうからであり、またこれよ
りも高い沸点を有する溶剤では乾燥工程において効率的
な乾燥が行われ難いためである。
剤の揮発性も考慮に入れる必要があり、溶剤の沸点は２
００℃乃至３００℃程度であることが望ましいとされ
る。これは、このよりも低い沸点を有する溶剤をペース
トに使用すると、印刷作業中に、溶剤のペーストの揮発
が起こり粘性が変化してしまうからであり、またこれよ
りも高い沸点を有する溶剤では乾燥工程において効率的
な乾燥が行われ難いためである。
【００１２】これらを考慮して、本発明においては、有
機ビヒクル中に添加すべきグリコール類としてエチルヘ
キサンジオールを選んだ。また、メチルペンタジオー
ル、エチルヘプタンジオールは、常温では一般に固体で
あるが、他の溶剤と組み合わせて用いることによって同
様の効果を発揮することができる。そして有機ビヒクル
中における添加量は０．０１％乃至５重量％で十分であ
る。０．０１％未満では十分にその効果が現れず、また
５％を超えて添加してもそれ以上の効果を得ることがで
きない。
機ビヒクル中に添加すべきグリコール類としてエチルヘ
キサンジオールを選んだ。また、メチルペンタジオー
ル、エチルヘプタンジオールは、常温では一般に固体で
あるが、他の溶剤と組み合わせて用いることによって同
様の効果を発揮することができる。そして有機ビヒクル
中における添加量は０．０１％乃至５重量％で十分であ
る。０．０１％未満では十分にその効果が現れず、また
５％を超えて添加してもそれ以上の効果を得ることがで
きない。
【００１３】
【実施例】以下に示す実施例（実施例１、２および３）
および比較例（比較例１および２）により本発明をさら
に具体的に説明する。表１に各例において使用される有
機ビヒクルの組成を重量％で示した。表１に示すビヒク
ルを使用して、これに、表２に示す組成のガラス粉末お
よび顔料を混合分散させてガラスペーストを作成し、こ
れらのペーストを２００メッシュのステンレスメッシュ
で、乳剤厚を１０μｍとして常法に従ってアルミナ基板
に対して１ｍｍ２のパターンでスクリーン印刷した後、
１３０℃で乾燥し、乾燥後のペースト膜のピンホールの
有無と印刷機におけるスクイーズの膨潤の有無につい
て、各例２０個の試料について観察により判定し、その
結果を表１に併せて示した。ピンホールの判定を焼成後
の成膜で行わずに乾燥膜で行ったのは、焼成を行うと乾
燥時に発生したピンホールが埋まり、発生の有無がわか
り難くなるからである。
および比較例（比較例１および２）により本発明をさら
に具体的に説明する。表１に各例において使用される有
機ビヒクルの組成を重量％で示した。表１に示すビヒク
ルを使用して、これに、表２に示す組成のガラス粉末お
よび顔料を混合分散させてガラスペーストを作成し、こ
れらのペーストを２００メッシュのステンレスメッシュ
で、乳剤厚を１０μｍとして常法に従ってアルミナ基板
に対して１ｍｍ２のパターンでスクリーン印刷した後、
１３０℃で乾燥し、乾燥後のペースト膜のピンホールの
有無と印刷機におけるスクイーズの膨潤の有無につい
て、各例２０個の試料について観察により判定し、その
結果を表１に併せて示した。ピンホールの判定を焼成後
の成膜で行わずに乾燥膜で行ったのは、焼成を行うと乾
燥時に発生したピンホールが埋まり、発生の有無がわか
り難くなるからである。
【００１４】
【表１】 実施例 実施例 実施例 比較例 比較例 １ ２ ３ １ ２ （ビヒクル組成） α−ターピネオール 95 95 95 96 40 ブチルカルビトール 0 0 0 0 56 アセテート 2-エチル−1,3 ヘキ 1 0 0 0 0 サンジオール 2,2,4-トリメチル-1,3 0 1 0 0 0 ペンタンジオール 2-n-ブチル-2エチル-1,3 0 0 1 0 0 プロパンジオール エチルセルロース 4 4 4 4 4 （性能試験） ピンホール ○ ○ ○ × ○ 膨 潤 ○ ○ ○ ○ ×
【００１５】
【表２】（ペースト組成） ガラス粉末 ： ７５重量％ 顔料（Ｃｕ（Ｃｒ，Ｆｅ）Ｏ２）： ５重量％ ビヒクル ： ２０重量％ （ガラス組成） ＳｉＯ２ ： ２０重量％ ＰｂＯ ： ６０重量％ Ｂ２Ｏ３ ： ５重量％ Ａｌ２Ｏ３ ： ５重量％
【００１６】表１の結果から、実施例１、２、３および
比較例２では乾燥時にピンホールの発生が見られないの
に対して、比較例１ではピンホールが発生すること、比
較例２はピンホールに対しては良好であるが、印刷機の
スクイーズを膨潤させてしまうことがわかる。そして乾
燥時にピンホールの発生している比較例１の場合には焼
成後の製品においてその１〜２％が不良品となった。ま
た、実施例１、２および３による本発明のペーストを使
用した場合には、印刷機のスクイーズを膨潤させること
もなく、ペーストがターピネオールを主成分としている
ためにペーストのチキソトロピー性を阻害することがな
い上に、多価アルコールの添加によりペーストのレベリ
ング性を向上できるために、得られた製品は印刷後のメ
ッシュ痕跡も皆無であって全品合格となった。
比較例２では乾燥時にピンホールの発生が見られないの
に対して、比較例１ではピンホールが発生すること、比
較例２はピンホールに対しては良好であるが、印刷機の
スクイーズを膨潤させてしまうことがわかる。そして乾
燥時にピンホールの発生している比較例１の場合には焼
成後の製品においてその１〜２％が不良品となった。ま
た、実施例１、２および３による本発明のペーストを使
用した場合には、印刷機のスクイーズを膨潤させること
もなく、ペーストがターピネオールを主成分としている
ためにペーストのチキソトロピー性を阻害することがな
い上に、多価アルコールの添加によりペーストのレベリ
ング性を向上できるために、得られた製品は印刷後のメ
ッシュ痕跡も皆無であって全品合格となった。
【００１７】
【発明の効果】以上述べたように、本発明による厚膜用
ペーストは、チキソトロピー性が高く、レベリング性が
良好で、塗布後の表面にメッシュ痕跡による凹凸が残ら
ないので電子部品等に使用する厚膜ペーストとして好適
である。
ペーストは、チキソトロピー性が高く、レベリング性が
良好で、塗布後の表面にメッシュ痕跡による凹凸が残ら
ないので電子部品等に使用する厚膜ペーストとして好適
である。
Claims (2)
- 【請求項１】 無機機能材料を有機ビヒクル中に分散さ
せてペースト状にし、これをアルミナ等の基板材料上に
印刷し、焼成することによって無機機能膜を得るための
厚膜用ペーストにおいて、該有機ビヒクル中に多価アル
コールを０．０１〜５重量％含有させてなることを特徴
とする厚膜用ペースト組成物。 - 【請求項２】 該多価アルコールは、エチルヘキサンジ
オール、トリメチルペンタジオール、ブチルエチルプロ
パンジオールからなる群から選ばれたグリコールである
ことを特徴とする請求項１記載の厚膜用ペースト組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8181289A JPH1012403A (ja) | 1996-06-21 | 1996-06-21 | 厚膜用ペースト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8181289A JPH1012403A (ja) | 1996-06-21 | 1996-06-21 | 厚膜用ペースト組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1012403A true JPH1012403A (ja) | 1998-01-16 |
Family
ID=16098089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8181289A Pending JPH1012403A (ja) | 1996-06-21 | 1996-06-21 | 厚膜用ペースト組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1012403A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004158473A (ja) * | 2002-09-13 | 2004-06-03 | Kyocera Corp | セラミック配線基板の製造方法 |
| JP2005050805A (ja) * | 2003-07-14 | 2005-02-24 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 導体用ペースト並びにそれを用いた積層セラミックコンデンサ及び配線基板 |
| JP2005097086A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-04-14 | Nippon Electric Glass Co Ltd | ガラスペースト |
| JP2014094840A (ja) * | 2012-11-07 | 2014-05-22 | Asahi Glass Co Ltd | ガラスペースト、ガラス被覆基板、およびガラス被覆基板の製造方法 |
| JP2014216089A (ja) * | 2013-04-23 | 2014-11-17 | 京都エレックス株式会社 | 加熱硬化型導電性ペースト組成物 |
| JP2017143163A (ja) * | 2016-02-09 | 2017-08-17 | Koa株式会社 | 抵抗ペースト組成物およびそれを用いた厚膜チップ抵抗器 |
-
1996
- 1996-06-21 JP JP8181289A patent/JPH1012403A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004158473A (ja) * | 2002-09-13 | 2004-06-03 | Kyocera Corp | セラミック配線基板の製造方法 |
| JP2005050805A (ja) * | 2003-07-14 | 2005-02-24 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 導体用ペースト並びにそれを用いた積層セラミックコンデンサ及び配線基板 |
| JP2005097086A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-04-14 | Nippon Electric Glass Co Ltd | ガラスペースト |
| JP2014094840A (ja) * | 2012-11-07 | 2014-05-22 | Asahi Glass Co Ltd | ガラスペースト、ガラス被覆基板、およびガラス被覆基板の製造方法 |
| JP2014216089A (ja) * | 2013-04-23 | 2014-11-17 | 京都エレックス株式会社 | 加熱硬化型導電性ペースト組成物 |
| JP2017143163A (ja) * | 2016-02-09 | 2017-08-17 | Koa株式会社 | 抵抗ペースト組成物およびそれを用いた厚膜チップ抵抗器 |
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