JPH0896870A - プリント基板の接続構造 - Google Patents
プリント基板の接続構造Info
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- JPH0896870A JPH0896870A JP6231296A JP23129694A JPH0896870A JP H0896870 A JPH0896870 A JP H0896870A JP 6231296 A JP6231296 A JP 6231296A JP 23129694 A JP23129694 A JP 23129694A JP H0896870 A JPH0896870 A JP H0896870A
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- printed circuit
- circuit board
- intermediate plate
- connector layer
- guide rod
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】より多くの枚数のフレキシブルプリント基板を
圧接状態に保持でき、導通パターン間の接触不良発生を
防止でき、かつ設置面積を余分に必要としないプリント
基板の接続構造の提供。 【構成】基部１に設けた案内棒部材１ｃと、埋設される
第１の弾性部材２と、第１のプリント基板３と第２のプ
リント基板５とからなる第１のコネクタ層と、基部１に
対して固定される中間板部材６と、第３のプリント基板
７と第４のプリント基板９とからなる第２のコネクタ層
と、弾性部材１０を設けて中間板部材６に固定される基
板押さえ板１１と具備する。
圧接状態に保持でき、導通パターン間の接触不良発生を
防止でき、かつ設置面積を余分に必要としないプリント
基板の接続構造の提供。 【構成】基部１に設けた案内棒部材１ｃと、埋設される
第１の弾性部材２と、第１のプリント基板３と第２のプ
リント基板５とからなる第１のコネクタ層と、基部１に
対して固定される中間板部材６と、第３のプリント基板
７と第４のプリント基板９とからなる第２のコネクタ層
と、弾性部材１０を設けて中間板部材６に固定される基
板押さえ板１１と具備する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板の接続構造
に関するものである。
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】複数のプリント基板を接続する方法には
種々あるが、その一例について本出願人により提案の実
開昭６２−１３１３８５号公報で開示された方法につい
て図面を参照して以下に説明すると、図４はプリント基
板の接続構成を示すために基板のパターンに直交する面
で破断して示した要部破断図である。本図において、本
体５１は所定強度を有する剛体からなり一対のネジ穴５
１ｂが加工されており、これらのネジ穴５１ｂの略中央
部位において、本体５１と一体に形成された凸部５１ｃ
が設けられている。また、この凸部５１ｃの左右部位と
ネジ穴５１ｂの間には本体５１に固定された一対の位置
決めピン５３が植設される。
種々あるが、その一例について本出願人により提案の実
開昭６２−１３１３８５号公報で開示された方法につい
て図面を参照して以下に説明すると、図４はプリント基
板の接続構成を示すために基板のパターンに直交する面
で破断して示した要部破断図である。本図において、本
体５１は所定強度を有する剛体からなり一対のネジ穴５
１ｂが加工されており、これらのネジ穴５１ｂの略中央
部位において、本体５１と一体に形成された凸部５１ｃ
が設けられている。また、この凸部５１ｃの左右部位と
ネジ穴５１ｂの間には本体５１に固定された一対の位置
決めピン５３が植設される。
【０００３】一方、本体５１に当接して設けられる最も
下の片面フレキシブルプリント基板５４には導通用の銅
箔部５４ａと、上記の位置決めピン５３に挿入される位
置決め穴５４ｂと上記のネジ穴５１ｂに相当する部位に
おいてネジ穴５４ｃが穿設されている。この片面フレキ
シブルプリント基板５４の上には、表面銅箔部５５ａ、
裏面銅箔部５５ｂ、位置決め穴５５ｃ、ネジ穴５５ｄを
有する両面フレキシブルプリント基板５５が図示のよう
に、位置決め穴５５ｃに位置決めピン５３に対して挿入
位置決めされる。
下の片面フレキシブルプリント基板５４には導通用の銅
箔部５４ａと、上記の位置決めピン５３に挿入される位
置決め穴５４ｂと上記のネジ穴５１ｂに相当する部位に
おいてネジ穴５４ｃが穿設されている。この片面フレキ
シブルプリント基板５４の上には、表面銅箔部５５ａ、
裏面銅箔部５５ｂ、位置決め穴５５ｃ、ネジ穴５５ｄを
有する両面フレキシブルプリント基板５５が図示のよう
に、位置決め穴５５ｃに位置決めピン５３に対して挿入
位置決めされる。
【０００４】そして、この両面フレキシブルプリント基
板５５の上には、銅箔部５６ａ、位置決め穴５６ｂ、ネ
ジ穴５６ｃを有する片面フレキシブルプリント基板５６
が位置決め穴５６ｃが位置決めピン５３に対して挿入位
置決めされる。
板５５の上には、銅箔部５６ａ、位置決め穴５６ｂ、ネ
ジ穴５６ｃを有する片面フレキシブルプリント基板５６
が位置決め穴５６ｃが位置決めピン５３に対して挿入位
置決めされる。
【０００５】以上のように３層状態にされた各両面フレ
キシブルプリント基板は、弾性部材５７を補強リブ５８
ｄにより補強された立ち曲げ部５８ａ内に設けるととも
に、位置決めピン５３に挿入される位置決め穴５８ｂを
左右に穿設し、ビス５９を挿通する左右のネジ穴５８ｃ
を設けた押さえ板５８により上方から押さた状態にして
から、ビス５９を本体５１のネジ穴５１ｂに螺合して押
さえ板５８により固定するようにして、各フレキシブル
プリント基板の銅箔部の導通を図るようにしている。つ
まり、本体５１の凸部５１ｃと弾性部材５７との間に介
在される弾性部材５７の作用により常時圧縮される状態
が、片面フレキシブルプリント基板５４の銅箔部５４ａ
と、両面フレキシブルプリント基板５５の裏面銅箔部５
５ｂと、両面フレキシブルプリント基板５５の表面銅箔
部５５ａと片面フレキシブルプリント基板５６の銅箔部
５６ａとの間において保たれて導通する状態することに
より、プリント基板とプリント基板の接続を行うもので
ある。
キシブルプリント基板は、弾性部材５７を補強リブ５８
ｄにより補強された立ち曲げ部５８ａ内に設けるととも
に、位置決めピン５３に挿入される位置決め穴５８ｂを
左右に穿設し、ビス５９を挿通する左右のネジ穴５８ｃ
を設けた押さえ板５８により上方から押さた状態にして
から、ビス５９を本体５１のネジ穴５１ｂに螺合して押
さえ板５８により固定するようにして、各フレキシブル
プリント基板の銅箔部の導通を図るようにしている。つ
まり、本体５１の凸部５１ｃと弾性部材５７との間に介
在される弾性部材５７の作用により常時圧縮される状態
が、片面フレキシブルプリント基板５４の銅箔部５４ａ
と、両面フレキシブルプリント基板５５の裏面銅箔部５
５ｂと、両面フレキシブルプリント基板５５の表面銅箔
部５５ａと片面フレキシブルプリント基板５６の銅箔部
５６ａとの間において保たれて導通する状態することに
より、プリント基板とプリント基板の接続を行うもので
ある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上のように構成され
るプリント基板の接続によれば、合計で３枚のフレキシ
ブルプリント基板を用いて、２組の面同士のコネクトを
実現しているが、さらに多くのフレキシブルプリント基
板同士をコネクトしようとした場合には、以下に述べる
問題が生じる。
るプリント基板の接続によれば、合計で３枚のフレキシ
ブルプリント基板を用いて、２組の面同士のコネクトを
実現しているが、さらに多くのフレキシブルプリント基
板同士をコネクトしようとした場合には、以下に述べる
問題が生じる。
【０００７】先ず、多数のフレキシブルプリント基板を
圧接状態保持して導通を図るようにするためには、その
枚数に応じてより大きな圧接力を加える必要があるが、
大きな圧接力が加わると、コネクタ押さえ板５８は、そ
の圧接力に抗しきれず、押さえているビス５９間でたわ
んでしまう結果、充分な圧接力を得られず、接触不良を
起す。この防止のために、コネクタ押さえ板５８補強を
する等の何らかの対策を構じる必要があるが、上述の大
きさのネジ５９とネジ穴５１ｂの深さでは、過大な圧接
力に耐えることができず、ネジ穴５１ｂを破壊してしま
うので、より大きなネジ乃至ネジ穴５１ｂが必要とな
り、大型になってしまう問題点がある。
圧接状態保持して導通を図るようにするためには、その
枚数に応じてより大きな圧接力を加える必要があるが、
大きな圧接力が加わると、コネクタ押さえ板５８は、そ
の圧接力に抗しきれず、押さえているビス５９間でたわ
んでしまう結果、充分な圧接力を得られず、接触不良を
起す。この防止のために、コネクタ押さえ板５８補強を
する等の何らかの対策を構じる必要があるが、上述の大
きさのネジ５９とネジ穴５１ｂの深さでは、過大な圧接
力に耐えることができず、ネジ穴５１ｂを破壊してしま
うので、より大きなネジ乃至ネジ穴５１ｂが必要とな
り、大型になってしまう問題点がある。
【０００８】また、さらなる問題点は圧接コネクト部の
導体パターンのズレ発生による圧接力ムラの発生があ
る。即ち、互いに対向している銅箔による導通パターン
同士は設計上は、正確に対向して形成されるが、実際に
は、それぞれに誤差を有しており、若干のズレをもって
対向している。この結果、圧接力が加えられると、ある
面のパターン部が対向する面の誤差によってパターンの
形成されていない凹部にくい込む状態なり、フレキシブ
ルプリント基板がコネクト面に対して傾いてしまい面圧
ムラを生じて、圧接不良を起すことになる。
導体パターンのズレ発生による圧接力ムラの発生があ
る。即ち、互いに対向している銅箔による導通パターン
同士は設計上は、正確に対向して形成されるが、実際に
は、それぞれに誤差を有しており、若干のズレをもって
対向している。この結果、圧接力が加えられると、ある
面のパターン部が対向する面の誤差によってパターンの
形成されていない凹部にくい込む状態なり、フレキシブ
ルプリント基板がコネクト面に対して傾いてしまい面圧
ムラを生じて、圧接不良を起すことになる。
【０００９】換言すれば、少数枚数のフレキシブルプリ
ント基板同士を重ねるのであれば多少のズレ、傾きは無
視することができるが、多数枚数のフレキシブルプリン
ト基板同士を重ねる場合には、多数のフレキシブルプリ
ント基板の誤差を重畳した場合においても、圧接不良を
起こさないようにしなけらばならない。そこで、この対
策のためにフレキシブルプリント基板に充分な幅の導電
パターンとギャップを設けることが考えられるが、この
ようにするとフレキシブルプリント基板の幅寸法が非常
に大きなものとなる。一方、単純にコネクタを数分割す
るようにして、例えば二ケ所設けるようにするとその分
余分な設置面積が必要となり、小型化が求められる電子
機器においては問題となる。
ント基板同士を重ねるのであれば多少のズレ、傾きは無
視することができるが、多数枚数のフレキシブルプリン
ト基板同士を重ねる場合には、多数のフレキシブルプリ
ント基板の誤差を重畳した場合においても、圧接不良を
起こさないようにしなけらばならない。そこで、この対
策のためにフレキシブルプリント基板に充分な幅の導電
パターンとギャップを設けることが考えられるが、この
ようにするとフレキシブルプリント基板の幅寸法が非常
に大きなものとなる。一方、単純にコネクタを数分割す
るようにして、例えば二ケ所設けるようにするとその分
余分な設置面積が必要となり、小型化が求められる電子
機器においては問題となる。
【００１０】したがって、本発明は、上述の各問題点に
鑑みてなされたものであり、より多くの枚数のフレキシ
ブルプリント基板を圧接状態に保持でき、導通パターン
間の接触不良発生を防止でき、かつ設置面積を余分に必
要としないプリント基板の接続構造を提供することを目
的としている。
鑑みてなされたものであり、より多くの枚数のフレキシ
ブルプリント基板を圧接状態に保持でき、導通パターン
間の接触不良発生を防止でき、かつ設置面積を余分に必
要としないプリント基板の接続構造を提供することを目
的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】及び
【作用】上述の課題を解決し、目的を達成するために、
本発明は複数のプリント基板の導電パターン同士を付勢
状態で当接保持するプリント基板の接続構造であって、
剛性を有する基部において一定間隔を隔てて植設される
少なくとも一対の案内棒部材と、該案内棒部材間におい
て前記基部に形成される凹部内に埋設される第１の弾性
部材と、前記導電パターン同士のズレを防止するために
前記案内棒部材に挿入される位置決め孔を夫々穿設して
なる第１のプリント基板と第２のプリント基板とからな
る第１のコネクタ層と、該第１のコネクタ層の上に配設
されるとともに、前記基部に対して固定される剛性を有
する中間板部材と、該中間板部材の上に配設されるとと
もに、前記導電パターン同士のズレを防止するために前
記案内棒部材に挿入される位置決め孔を夫々穿設してな
る第３のプリント基板と第４のプリント基板とからなる
第２のコネクタ層と、該第２のコネクタ層の上に配設さ
れるとともに、第２の弾性部材を設けてなり、前記中間
板部材もしくは前記基部に対して固定される基板押さえ
板とを具備することを特徴としている。
本発明は複数のプリント基板の導電パターン同士を付勢
状態で当接保持するプリント基板の接続構造であって、
剛性を有する基部において一定間隔を隔てて植設される
少なくとも一対の案内棒部材と、該案内棒部材間におい
て前記基部に形成される凹部内に埋設される第１の弾性
部材と、前記導電パターン同士のズレを防止するために
前記案内棒部材に挿入される位置決め孔を夫々穿設して
なる第１のプリント基板と第２のプリント基板とからな
る第１のコネクタ層と、該第１のコネクタ層の上に配設
されるとともに、前記基部に対して固定される剛性を有
する中間板部材と、該中間板部材の上に配設されるとと
もに、前記導電パターン同士のズレを防止するために前
記案内棒部材に挿入される位置決め孔を夫々穿設してな
る第３のプリント基板と第４のプリント基板とからなる
第２のコネクタ層と、該第２のコネクタ層の上に配設さ
れるとともに、第２の弾性部材を設けてなり、前記中間
板部材もしくは前記基部に対して固定される基板押さえ
板とを具備することを特徴としている。
【００１２】また、前記第１のプリント基板と前記第２
のプリント基板の間と、前記第３のプリント基板と前記
第４のプリント基板の間の双方または一方において両面
導電パターンを設けた両面プリント基板を介在させて前
記第１のコネクタ層または前記第２のコネクタ層の双方
又は一方を形成したことを特徴としている。
のプリント基板の間と、前記第３のプリント基板と前記
第４のプリント基板の間の双方または一方において両面
導電パターンを設けた両面プリント基板を介在させて前
記第１のコネクタ層または前記第２のコネクタ層の双方
又は一方を形成したことを特徴としている。
【００１３】また、前記中間板部材は前記案内棒部材の
外側において穿設された一対のネジ孔を有してなり、前
記基部の雌ネジ部に対してネジ止め固定されるととも
に、前記基板押さえ板は前記ネジ孔と前記案内棒部材の
間において前記中間板部材に形成された雌ネジ部に対し
てネジ止め固定されることを特徴としている。
外側において穿設された一対のネジ孔を有してなり、前
記基部の雌ネジ部に対してネジ止め固定されるととも
に、前記基板押さえ板は前記ネジ孔と前記案内棒部材の
間において前記中間板部材に形成された雌ネジ部に対し
てネジ止め固定されることを特徴としている。
【００１４】また、複数のプリント基板の導電パターン
同士を付勢状態で当接保持するプリント基板の接続構造
であって、剛性を有する基部において一定間隔を隔てて
植設される少なくとも一対の案内棒部材と、該案内棒部
材間において前記基部に形成される凹部内に埋設される
第１の弾性部材と、前記導電パターン同士のズレを防止
するために前記案内棒部材に挿入される位置決め孔を夫
々穿設してなる第１のプリント基板と第２のプリント基
板とからなる第１のコネクタ層と、該第１のコネクタ層
の上に配設されるとともに、前記基部に対して固定され
る剛性を有する中間板部材と、該中間板部材の上に配設
されるとともに、前記導電パターン同士のズレを防止す
るために前記案内棒部材に挿入される位置決め孔を夫々
穿設してなり、かつ前記第２のプリント基板から連続形
成されて折り曲げて配設される第３のプリント基板と、
第４のプリント基板とからなる第２のコネクタ層と、前
記第１のプリント基板と前記第２のプリント基板の間
と、前記第３のプリント基板と前記第４のプリント基板
の間の双方において両面導電パターンを設けた両面プリ
ント基板を折り曲げて介在させて前記第１のコネクタ層
と前記第２のコネクタ層の双方を連続形成し、該第２の
コネクタ層の上に配設されるとともに、第２の弾性部材
を設けてなり、前記中間板部材に固定される基板押さえ
板と、を具備することを特徴としている。
同士を付勢状態で当接保持するプリント基板の接続構造
であって、剛性を有する基部において一定間隔を隔てて
植設される少なくとも一対の案内棒部材と、該案内棒部
材間において前記基部に形成される凹部内に埋設される
第１の弾性部材と、前記導電パターン同士のズレを防止
するために前記案内棒部材に挿入される位置決め孔を夫
々穿設してなる第１のプリント基板と第２のプリント基
板とからなる第１のコネクタ層と、該第１のコネクタ層
の上に配設されるとともに、前記基部に対して固定され
る剛性を有する中間板部材と、該中間板部材の上に配設
されるとともに、前記導電パターン同士のズレを防止す
るために前記案内棒部材に挿入される位置決め孔を夫々
穿設してなり、かつ前記第２のプリント基板から連続形
成されて折り曲げて配設される第３のプリント基板と、
第４のプリント基板とからなる第２のコネクタ層と、前
記第１のプリント基板と前記第２のプリント基板の間
と、前記第３のプリント基板と前記第４のプリント基板
の間の双方において両面導電パターンを設けた両面プリ
ント基板を折り曲げて介在させて前記第１のコネクタ層
と前記第２のコネクタ層の双方を連続形成し、該第２の
コネクタ層の上に配設されるとともに、第２の弾性部材
を設けてなり、前記中間板部材に固定される基板押さえ
板と、を具備することを特徴としている。
【００１５】また、前記中間板部材は前記案内棒部材の
外側において穿設された一対のネジ孔を有してなり、前
記基部の雌ネジ部に対してネジ止め固定されるととも
に、前記基板押さえ板は前記ネジ孔と前記案内棒部材の
間において前記中間板部材に形成された雌ネジ部に対し
てネジ止め固定されることを特徴としている。
外側において穿設された一対のネジ孔を有してなり、前
記基部の雌ネジ部に対してネジ止め固定されるととも
に、前記基板押さえ板は前記ネジ孔と前記案内棒部材の
間において前記中間板部材に形成された雌ネジ部に対し
てネジ止め固定されることを特徴としている。
【００１６】また、複数のプリント基板の導電パターン
同士を付勢状態で当接保持するプリント基板の接続構造
であって、剛性を有する基部において一定間隔を隔てて
植設される少なくとも一対の案内棒部材と、該案内棒部
材間において前記基部に形成される凹部内に埋設される
第１の弾性部材と、前記導電パターン同士のズレを防止
するために前記案内棒部材に挿入される位置決め孔を夫
々穿設してなる第１のプリント基板と第２のプリント基
板とからなる第１のコネクタ層と、該第１のコネクタ層
の上に配設されるとともに、前記基部に対して固定され
る剛性を有するとともに、前記案内棒部材に挿入される
位置決め孔を夫々穿設してなる第３のプリント基板と第
４のプリント基板からなる第２のコネクタ層を埋設する
凹部を形成してなり前記基部に固定される中間板部材
と、該中間板部材の上に配設されるとともに、前記第２
のコネクタ層に対して付勢力を与えるための第２の弾性
部材を埋設してなる剛性を有する第２の中間板部材と、
前記導電パターン同士のズレを防止するために前記案内
棒部材に挿入される位置決め孔を夫々穿設してなる第５
のプリント基板と第６のプリント基板とからなる第３の
コネクタ層と、該第３のコネクタ層の上に配設されると
ともに、第３の弾性部材を設けてなり、前記中間板部材
に固定される基板押さえ板とを具備することを特徴とし
ている。
同士を付勢状態で当接保持するプリント基板の接続構造
であって、剛性を有する基部において一定間隔を隔てて
植設される少なくとも一対の案内棒部材と、該案内棒部
材間において前記基部に形成される凹部内に埋設される
第１の弾性部材と、前記導電パターン同士のズレを防止
するために前記案内棒部材に挿入される位置決め孔を夫
々穿設してなる第１のプリント基板と第２のプリント基
板とからなる第１のコネクタ層と、該第１のコネクタ層
の上に配設されるとともに、前記基部に対して固定され
る剛性を有するとともに、前記案内棒部材に挿入される
位置決め孔を夫々穿設してなる第３のプリント基板と第
４のプリント基板からなる第２のコネクタ層を埋設する
凹部を形成してなり前記基部に固定される中間板部材
と、該中間板部材の上に配設されるとともに、前記第２
のコネクタ層に対して付勢力を与えるための第２の弾性
部材を埋設してなる剛性を有する第２の中間板部材と、
前記導電パターン同士のズレを防止するために前記案内
棒部材に挿入される位置決め孔を夫々穿設してなる第５
のプリント基板と第６のプリント基板とからなる第３の
コネクタ層と、該第３のコネクタ層の上に配設されると
ともに、第３の弾性部材を設けてなり、前記中間板部材
に固定される基板押さえ板とを具備することを特徴とし
ている。
【００１７】また、前記第１のプリント基板と前記第２
のプリント基板の間と、前記第３のプリント基板と前記
第４のプリント基板の間と、前記第５のプリント基板と
第６のプリント基板において両面導電パターンを設けた
両面プリント基板を介在させて前記第１のコネクタ層、
前記第２のコネクタ層、前記第３のコネクタ層を形成し
たことを特徴としている。
のプリント基板の間と、前記第３のプリント基板と前記
第４のプリント基板の間と、前記第５のプリント基板と
第６のプリント基板において両面導電パターンを設けた
両面プリント基板を介在させて前記第１のコネクタ層、
前記第２のコネクタ層、前記第３のコネクタ層を形成し
たことを特徴としている。
【００１８】そして、前記中間板部材は前記案内棒部材
の外側において穿設された一対のネジ孔を有してなり、
前記基部の雌ネジ部に対してネジ止め固定されるととも
に、前記基板押さえ板は前記中間板部材に形成された雌
ネジ部に対して前記第２の中間板部材を共締め状態でネ
ジ止め固定されることを特徴としている。
の外側において穿設された一対のネジ孔を有してなり、
前記基部の雌ネジ部に対してネジ止め固定されるととも
に、前記基板押さえ板は前記中間板部材に形成された雌
ネジ部に対して前記第２の中間板部材を共締め状態でネ
ジ止め固定されることを特徴としている。
【００１９】上記構成により、多数のフレキシブルプリ
ント基板の圧接保持状態が、コネクタ中間板部材を挟ん
で複数の層に分割され、各圧接コネクト層毎に必要とな
る圧接力は小さくでき、かつコネクタ中間板部材に加え
られる力は上下の層から加わる圧接力であり、お互いに
相殺し合うよになりたわみが生じることもなく、確実な
圧接接続される。
ント基板の圧接保持状態が、コネクタ中間板部材を挟ん
で複数の層に分割され、各圧接コネクト層毎に必要とな
る圧接力は小さくでき、かつコネクタ中間板部材に加え
られる力は上下の層から加わる圧接力であり、お互いに
相殺し合うよになりたわみが生じることもなく、確実な
圧接接続される。
【００２０】また、ネジの締結力もそれ程必要としない
ので、ネジの大きさ、ネジ深共に押さえられる。また、
一層毎に重ねあわせるフレキシブルプリント基板の枚数
が少なくなるので、重畳された誤差は少なくでき、細い
導電パターン幅と、パターンギャップで確実な圧接コネ
クトを行えるようになる。
ので、ネジの大きさ、ネジ深共に押さえられる。また、
一層毎に重ねあわせるフレキシブルプリント基板の枚数
が少なくなるので、重畳された誤差は少なくでき、細い
導電パターン幅と、パターンギャップで確実な圧接コネ
クトを行えるようになる。
【００２１】
【実施例】以下に、本発明の各実施例につき、添付図面
を参照して述べる。
を参照して述べる。
【００２２】図１は第１実施例に係るプリント基板の接
続構成を示す要部断面図であって、基板のパターンに直
交する面で破断して示した図である。本図において基板
地板１は所定強度を有する樹脂材料などから構成され、
凹部１ａ内にシリコンラバー等の耐久性に優れるコネク
タゴム２を収納して所望の圧力を片面フレキシブルプリ
ント基板３に対して与えるようにしている。この基板地
板１には左右一対の雌ネジ部１ｂが凹部１ａから所定距
離分離れた部位に形成される一方、位置決めダボ１ｃが
左右において、夫々正確に位置決めされて植設されてい
る。
続構成を示す要部断面図であって、基板のパターンに直
交する面で破断して示した図である。本図において基板
地板１は所定強度を有する樹脂材料などから構成され、
凹部１ａ内にシリコンラバー等の耐久性に優れるコネク
タゴム２を収納して所望の圧力を片面フレキシブルプリ
ント基板３に対して与えるようにしている。この基板地
板１には左右一対の雌ネジ部１ｂが凹部１ａから所定距
離分離れた部位に形成される一方、位置決めダボ１ｃが
左右において、夫々正確に位置決めされて植設されてい
る。
【００２３】片面フレキシブルプリント基板３，５，
７，９は図示のように片面において銅箔パターン３ａ、
５ａ、７ａ、９ａを形成するとともに、上述の位置決め
ダボ１ｃに挿入される位置決め穴３ｂ、５ｂ、７ｂ、９
ｂとネジ１２、１３を挿通するためのネジ逃げ穴３ｃ、
５ｃ、７ｃ、９ｃが形成されている。
７，９は図示のように片面において銅箔パターン３ａ、
５ａ、７ａ、９ａを形成するとともに、上述の位置決め
ダボ１ｃに挿入される位置決め穴３ｂ、５ｂ、７ｂ、９
ｂとネジ１２、１３を挿通するためのネジ逃げ穴３ｃ、
５ｃ、７ｃ、９ｃが形成されている。
【００２４】また、これらの片面フレキシブルプリント
基板３，５，７，９の間には、両面フレキシブルプリン
ト基板４、８があって、裏面銅箔４ａ、８ａと表面銅箔
４ｂ、８ｂと位置決め穴４ｃ，８ｃとネジ逃げ穴４ｄ、
８ｄを形成した基板が各銅箔パターン同士が正確に位置
決めした状態で設けられる。
基板３，５，７，９の間には、両面フレキシブルプリン
ト基板４、８があって、裏面銅箔４ａ、８ａと表面銅箔
４ｂ、８ｂと位置決め穴４ｃ，８ｃとネジ逃げ穴４ｄ、
８ｄを形成した基板が各銅箔パターン同士が正確に位置
決めした状態で設けられる。
【００２５】一方、左右において一対の位置決め穴６ａ
と、雌ネジ部６ｂと、ネジ逃げ穴６ｃを形成したコネク
タ中間板６が片面フレキシブルプリント基板５の上に重
なるようにして、位置決めダボ１ｃに位置決め穴６ａが
挿通案内されて位置決め固定されている。また、左右に
おいて一対の位置決め穴１１ａとネジ逃げ穴１１ｂを有
するコネクタ押さえ板１１は図示のように、位置決めダ
ボ１ｃに位置決め穴１１ａが挿通案内されてからネジ１
２により中間板６に螺合される。
と、雌ネジ部６ｂと、ネジ逃げ穴６ｃを形成したコネク
タ中間板６が片面フレキシブルプリント基板５の上に重
なるようにして、位置決めダボ１ｃに位置決め穴６ａが
挿通案内されて位置決め固定されている。また、左右に
おいて一対の位置決め穴１１ａとネジ逃げ穴１１ｂを有
するコネクタ押さえ板１１は図示のように、位置決めダ
ボ１ｃに位置決め穴１１ａが挿通案内されてからネジ１
２により中間板６に螺合される。
【００２６】以上の構成において、片面フレキシブルプ
リント基板３、両面フレキシブルプリント基板４、片面
フレキシブルプリント基板５の３枚の基板が、コネクタ
ゴム２と、コネクタ中間板６との間に挟み込まれて圧着
される。このとき、各フレキシブルプリント基板の位置
決め穴３ｂ，４ｃ，５ｂが基板地板１の位置決めダボ１
ｃに対して嵌合するようにしてズレなく位置決めされ
る。また、コネクタゴム２は、図示の状態では所定量圧
縮された状態となっているので、圧縮力を発生している
が、この圧縮力に抗してコネクタ中間板６を介してネジ
１３を基板地板１の雌ネジ１ｂに対して締め付けること
で押さえている。これにより、銅箔３ａと裏面銅箔４
ａ、表面銅箔４ｂと、銅箔５ａが接触した導通状態にで
きるので、電気信号を伝えることができるようになる。
リント基板３、両面フレキシブルプリント基板４、片面
フレキシブルプリント基板５の３枚の基板が、コネクタ
ゴム２と、コネクタ中間板６との間に挟み込まれて圧着
される。このとき、各フレキシブルプリント基板の位置
決め穴３ｂ，４ｃ，５ｂが基板地板１の位置決めダボ１
ｃに対して嵌合するようにしてズレなく位置決めされ
る。また、コネクタゴム２は、図示の状態では所定量圧
縮された状態となっているので、圧縮力を発生している
が、この圧縮力に抗してコネクタ中間板６を介してネジ
１３を基板地板１の雌ネジ１ｂに対して締め付けること
で押さえている。これにより、銅箔３ａと裏面銅箔４
ａ、表面銅箔４ｂと、銅箔５ａが接触した導通状態にで
きるので、電気信号を伝えることができるようになる。
【００２７】一方、片面フレキシブルプリント基板７、
両面フレキシブルプリント基板８、片面フレキシブルプ
リント基板９の３枚の基板がコネクタ中間板６とコネク
タゴム１０との間に挟み込まれて圧着されるが、このた
めに、各フレキシブルプリント基板の位置決め穴７ｂ，
８ｃ，９ｂが基板地板１の位置決めダボ１ｃに対して嵌
合してズレなく位置決めされる。
両面フレキシブルプリント基板８、片面フレキシブルプ
リント基板９の３枚の基板がコネクタ中間板６とコネク
タゴム１０との間に挟み込まれて圧着されるが、このた
めに、各フレキシブルプリント基板の位置決め穴７ｂ，
８ｃ，９ｂが基板地板１の位置決めダボ１ｃに対して嵌
合してズレなく位置決めされる。
【００２８】そして、コネクタゴム１０は、コネクタ押
さえ板１１と、コネクタ中間板６の間で所定量圧縮され
た状態で、３枚のフレキシブルプリント基板７，８，９
に圧力を与える。また、コネクタ押さえ板１１はコネク
タ中間板６の雌ネジ部６にネジ１２を夫々締め付けるこ
とで圧力を加えるようにしている。
さえ板１１と、コネクタ中間板６の間で所定量圧縮され
た状態で、３枚のフレキシブルプリント基板７，８，９
に圧力を与える。また、コネクタ押さえ板１１はコネク
タ中間板６の雌ネジ部６にネジ１２を夫々締め付けるこ
とで圧力を加えるようにしている。
【００２９】この結果、銅箔７ａと裏面銅箔８ａ、表面
銅箔８ｂと銅箔９ａの導電パターンが、夫々確実に接触
した状態となり電気信号を伝えることができるようにな
る。したがって、以上説明の第１実施例の構成による
と、１組の圧接コネクト状態を上下に二層に分割するこ
とで、各層に加える圧力を小さくすることができるの
で、構成部品の中間板６、コネクタ押さえ板１１他の強
度をあまり大きく設定しないようにでき、構成を簡略化
できる。また、各層において、挟持されているフレキシ
ブルプリント基板の枚数も少なくすることができ、導電
パターンずれによる、圧接不良も起こらなるなる。従っ
て、銅箔の導電パターン幅寸法と、パターン間のギャッ
プとも少なくすることができ、占有面積の少ない構成に
できる。尚、両面に銅箔パターンを設けた基板を介在さ
せることなく、基板同士を直接当接しても良いことは言
うまでもない。また、コネクタ押さえ板１１を基板地板
上に対して直接ネジ止めすることで、ネジ２本分を廃止
できることも自明である。
銅箔８ｂと銅箔９ａの導電パターンが、夫々確実に接触
した状態となり電気信号を伝えることができるようにな
る。したがって、以上説明の第１実施例の構成による
と、１組の圧接コネクト状態を上下に二層に分割するこ
とで、各層に加える圧力を小さくすることができるの
で、構成部品の中間板６、コネクタ押さえ板１１他の強
度をあまり大きく設定しないようにでき、構成を簡略化
できる。また、各層において、挟持されているフレキシ
ブルプリント基板の枚数も少なくすることができ、導電
パターンずれによる、圧接不良も起こらなるなる。従っ
て、銅箔の導電パターン幅寸法と、パターン間のギャッ
プとも少なくすることができ、占有面積の少ない構成に
できる。尚、両面に銅箔パターンを設けた基板を介在さ
せることなく、基板同士を直接当接しても良いことは言
うまでもない。また、コネクタ押さえ板１１を基板地板
上に対して直接ネジ止めすることで、ネジ２本分を廃止
できることも自明である。
【００３０】次に、図２は本発明の第２実施例に係る要
部断面図である。本図において、上述の第１実施例と共
通する構成部品には、同様の符号を付して説明を割愛し
て、相違部分に限定して述べると、片面フレキシブル基
板２１には銅箔２１ａと、位置決め穴２１ｂとネジ逃げ
穴２１ｃが形成されている。また、両面フレキシブルプ
リント基板２２は、図中の矢印Ａ部において折り返して
から重ねられる状態になっている。
部断面図である。本図において、上述の第１実施例と共
通する構成部品には、同様の符号を付して説明を割愛し
て、相違部分に限定して述べると、片面フレキシブル基
板２１には銅箔２１ａと、位置決め穴２１ｂとネジ逃げ
穴２１ｃが形成されている。また、両面フレキシブルプ
リント基板２２は、図中の矢印Ａ部において折り返して
から重ねられる状態になっている。
【００３１】この両面フレキシブルプリント基板２２に
は、下部裏面銅箔２２ａと下部表面銅箔２２ｂと下部位
置決め穴２２ｃと下部ネジ逃げ穴２２ｄと、上部ネジ逃
げ穴２２ｅ及び２２ｆと、上部位置決め穴２２ｇと、上
部表面銅箔２２ｈと、上部裏面銅箔２２ｉとが図示のよ
うに形成されており、下層と上層において中間板６を取
り囲むように設けられている。一方、片面フレキシブル
プリント基板２３は、下部銅箔２３ａとは、下部位置決
め穴２３ｂと、下部ネジ逃げ穴２３ｃと、上部ネジ逃げ
穴２３ｄ及び２３ｅと、上部ネジ逃げ穴２３ｆと、上部
銅箔２３ｇとが図示のように形成されている。
は、下部裏面銅箔２２ａと下部表面銅箔２２ｂと下部位
置決め穴２２ｃと下部ネジ逃げ穴２２ｄと、上部ネジ逃
げ穴２２ｅ及び２２ｆと、上部位置決め穴２２ｇと、上
部表面銅箔２２ｈと、上部裏面銅箔２２ｉとが図示のよ
うに形成されており、下層と上層において中間板６を取
り囲むように設けられている。一方、片面フレキシブル
プリント基板２３は、下部銅箔２３ａとは、下部位置決
め穴２３ｂと、下部ネジ逃げ穴２３ｃと、上部ネジ逃げ
穴２３ｄ及び２３ｅと、上部ネジ逃げ穴２３ｆと、上部
銅箔２３ｇとが図示のように形成されている。
【００３２】片面フレキシブルプリント基板２４は、銅
箔２４ａと、位置決め穴２４ｂと、ネジ逃げ穴２４ｃが
形成されている。
箔２４ａと、位置決め穴２４ｂと、ネジ逃げ穴２４ｃが
形成されている。
【００３３】以上の構成の各基板を図示の状態にするた
めに、基板地板１に対して、コネクタゴム２を上述のよ
うに埋設し、片面フレキシブルプリント基板２１、両面
フレキシブルプリント基板２２、片面フレキシブルプリ
ント基板２３の順に基板地板１の位置決めダボ１ｃに対
して嵌合してズレなく位置決めセットした後に、コネク
タ中間板６を重ねた状態にしてから、ネジ１３により地
板１に締め付ける。
めに、基板地板１に対して、コネクタゴム２を上述のよ
うに埋設し、片面フレキシブルプリント基板２１、両面
フレキシブルプリント基板２２、片面フレキシブルプリ
ント基板２３の順に基板地板１の位置決めダボ１ｃに対
して嵌合してズレなく位置決めセットした後に、コネク
タ中間板６を重ねた状態にしてから、ネジ１３により地
板１に締め付ける。
【００３４】次に、片面フレキシブルプリント基板２３
のＡ部において反転して折り返し、位置決めダボ（ピ
ン）１ｃに対して上部位置決め穴２３ｆをずれなく通し
て位置決めする。同様に、両面フレキシブルプリント基
板２２をＡ部を軸にして折り返してから。位置決め穴２
２ｇが位置決めダボ（ピン）１ｃに対して挿通するよう
にして位置決めし、さらに、片面フレキシブルプリント
基板２４の位置決め穴２４ｂが位置決めダボ（ピン）１
ｃに対して挿通するようにして、位置決めする。この後
に、コネクタゴム１０を片面フレキシブルプリント基板
２４の上に載せてから、コネクタ押さえ板１１を重ねた
状態にしてから、２本のネジ１２を使用してコネクタ中
間板６のネジ穴６ｂに対してネジ止めする。
のＡ部において反転して折り返し、位置決めダボ（ピ
ン）１ｃに対して上部位置決め穴２３ｆをずれなく通し
て位置決めする。同様に、両面フレキシブルプリント基
板２２をＡ部を軸にして折り返してから。位置決め穴２
２ｇが位置決めダボ（ピン）１ｃに対して挿通するよう
にして位置決めし、さらに、片面フレキシブルプリント
基板２４の位置決め穴２４ｂが位置決めダボ（ピン）１
ｃに対して挿通するようにして、位置決めする。この後
に、コネクタゴム１０を片面フレキシブルプリント基板
２４の上に載せてから、コネクタ押さえ板１１を重ねた
状態にしてから、２本のネジ１２を使用してコネクタ中
間板６のネジ穴６ｂに対してネジ止めする。
【００３５】以上説明の第２実施例の構成によれば、片
面フレキシブルプリント基板２１の銅箔２１ａと、両面
フレキシブルプリント基板２２の下部裏面銅箔２２ａ
と、両面フレキシブルプリント基板２２の下部表面銅箔
２２ｂと、片面フレキシブルプリント基板２３の下部銅
箔２３ａ、及び上部表面銅箔２２ｈと、上部銅箔２３
ｇ、両面フレキシブルプリント基板２２の上部裏面銅箔
２２ｉと片面フレキシブルプリント基板２４の銅箔２４
ａの合計で４組分が圧接接続された状態にできる。ここ
で、第２実施例においては、２枚のフレキシブルプリン
ト基板の接続を、２組に分け、１組分の圧接接続層をコ
ネクタ中間板６により押さえ、さらにコネクタ中間板６
の上に、フレキシブルプリント基板を折り返して、この
折り返し部分において２組み目の圧接接続層を形成して
いる。このため、２枚のフレキシブルプリント基板を接
続するために通常必要となる必要な設置面積を少なくと
も半分に減らすことができる。
面フレキシブルプリント基板２１の銅箔２１ａと、両面
フレキシブルプリント基板２２の下部裏面銅箔２２ａ
と、両面フレキシブルプリント基板２２の下部表面銅箔
２２ｂと、片面フレキシブルプリント基板２３の下部銅
箔２３ａ、及び上部表面銅箔２２ｈと、上部銅箔２３
ｇ、両面フレキシブルプリント基板２２の上部裏面銅箔
２２ｉと片面フレキシブルプリント基板２４の銅箔２４
ａの合計で４組分が圧接接続された状態にできる。ここ
で、第２実施例においては、２枚のフレキシブルプリン
ト基板の接続を、２組に分け、１組分の圧接接続層をコ
ネクタ中間板６により押さえ、さらにコネクタ中間板６
の上に、フレキシブルプリント基板を折り返して、この
折り返し部分において２組み目の圧接接続層を形成して
いる。このため、２枚のフレキシブルプリント基板を接
続するために通常必要となる必要な設置面積を少なくと
も半分に減らすことができる。
【００３６】図３は、第３実施例の構成を示した要部断
面図である。本図において、基板地板３１には、コネク
タゴム３２を収納する凹部３１ａと雌ネジ３１ｂと位置
決めピン３１ｃが形成配設されている。この上には、銅
箔３３ａと、位置決め穴３３ｂとネジ逃げ穴３３ｃを設
けた片面フレキシブルプリント基板３３と、両面フレキ
シブルプリント基板３４であって、裏面銅箔３４ａと、
表面銅箔３４ｂと、位置決め穴３４ｃとネジ逃げ穴３４
ｄを設けた基板が重ねられている。また、この両面フレ
キシブルプリント基板３４の上には、片面フレキシブル
プリント基板３５が重ねられており、銅箔３５ａと、位
置決め穴３５ｂとネジ逃げ穴３５ｃが設けられている。
面図である。本図において、基板地板３１には、コネク
タゴム３２を収納する凹部３１ａと雌ネジ３１ｂと位置
決めピン３１ｃが形成配設されている。この上には、銅
箔３３ａと、位置決め穴３３ｂとネジ逃げ穴３３ｃを設
けた片面フレキシブルプリント基板３３と、両面フレキ
シブルプリント基板３４であって、裏面銅箔３４ａと、
表面銅箔３４ｂと、位置決め穴３４ｃとネジ逃げ穴３４
ｄを設けた基板が重ねられている。また、この両面フレ
キシブルプリント基板３４の上には、片面フレキシブル
プリント基板３５が重ねられており、銅箔３５ａと、位
置決め穴３５ｂとネジ逃げ穴３５ｃが設けられている。
【００３７】この片面フレキシブルプリント基板３５の
上には、コネクタ中間板３６であって、位置決め穴３６
ａと、雌ネジ３６ｂと、ネジ逃げ穴３６ｃと図示のよう
に３枚のフレキシブルプリント基板３７、３８、３９を
収める凹部３６ｄを形成した板部材が設けられている。
この内、片面フレキシブルプリント基板３７には、銅箔
３７ａと、位置決め穴３７ｂが形成されている。また、
両面フレキシブルプリント基板３８には、裏面銅箔３８
ａと、表面銅箔３８ｂと、位置決め穴３８ｃが形成され
ている。そして、片面フレキシブルプリント基板３９に
は、銅箔３９ａと、位置決め穴３９ｂとが形成されてい
る。一方、コネクタゴム４０は位置決め穴４１ｂとネジ
逃げ穴４１ｃを設けた上コネクタ中間板４１の凹部４１
ａ内に収容されている。
上には、コネクタ中間板３６であって、位置決め穴３６
ａと、雌ネジ３６ｂと、ネジ逃げ穴３６ｃと図示のよう
に３枚のフレキシブルプリント基板３７、３８、３９を
収める凹部３６ｄを形成した板部材が設けられている。
この内、片面フレキシブルプリント基板３７には、銅箔
３７ａと、位置決め穴３７ｂが形成されている。また、
両面フレキシブルプリント基板３８には、裏面銅箔３８
ａと、表面銅箔３８ｂと、位置決め穴３８ｃが形成され
ている。そして、片面フレキシブルプリント基板３９に
は、銅箔３９ａと、位置決め穴３９ｂとが形成されてい
る。一方、コネクタゴム４０は位置決め穴４１ｂとネジ
逃げ穴４１ｃを設けた上コネクタ中間板４１の凹部４１
ａ内に収容されている。
【００３８】一方、上コネクタ中間板４１の上の片面フ
レキシブルプリント基板４２は、銅箔４２ａと、位置決
め穴４２ｂを形成しており、両面フレキシブルプリント
基板４３の裏面銅箔４３ａと導通しており、表面銅箔４
３ｂが片面フレキシブルプリント基板４４の銅箔４４ａ
と導通し、位置決め穴４４ｂが形成されている。また、
コネクタゴム４５はコネクタ押さえ板４６の凹部４６ａ
内に収容されており、位置決め穴４６ｂが位置決めピン
３１ｃに挿通されてから、ネジ逃げ穴４６ｃにネジ４８
が挿入されてから中間板３６に対して固定される。
レキシブルプリント基板４２は、銅箔４２ａと、位置決
め穴４２ｂを形成しており、両面フレキシブルプリント
基板４３の裏面銅箔４３ａと導通しており、表面銅箔４
３ｂが片面フレキシブルプリント基板４４の銅箔４４ａ
と導通し、位置決め穴４４ｂが形成されている。また、
コネクタゴム４５はコネクタ押さえ板４６の凹部４６ａ
内に収容されており、位置決め穴４６ｂが位置決めピン
３１ｃに挿通されてから、ネジ逃げ穴４６ｃにネジ４８
が挿入されてから中間板３６に対して固定される。
【００３９】以上の構成において、基板地板３１の凹部
３１ａにコネクタゴム３２を入れ、フレキシブルプリン
ト基板３３、３４、３５を位置決めピン３１ｃにセット
した後に、コネクタ中間板３６を位置決めピン３１ｃを
ガイドにして重ねる。そして、ネジ４７でコネクタ中間
板３６を、基板地板３１に締結する。この結果、コネク
タゴム３２が、図中のＢ方向に圧縮されて、所定の圧縮
力を発生するので、片面フレキシブルプリント基板３３
の銅箔３３ａと、両面フレキシブルプリント基板３４の
裏面銅箔３４ａ、及び両面フレキシブルプリント基板３
４の表面銅箔３４ｂと片面フレキシブルプリント基板３
５の銅箔３５ａが密着された状態なり電気的に導通す
る。このようにして、第１のコネクト層が形成される。
３１ａにコネクタゴム３２を入れ、フレキシブルプリン
ト基板３３、３４、３５を位置決めピン３１ｃにセット
した後に、コネクタ中間板３６を位置決めピン３１ｃを
ガイドにして重ねる。そして、ネジ４７でコネクタ中間
板３６を、基板地板３１に締結する。この結果、コネク
タゴム３２が、図中のＢ方向に圧縮されて、所定の圧縮
力を発生するので、片面フレキシブルプリント基板３３
の銅箔３３ａと、両面フレキシブルプリント基板３４の
裏面銅箔３４ａ、及び両面フレキシブルプリント基板３
４の表面銅箔３４ｂと片面フレキシブルプリント基板３
５の銅箔３５ａが密着された状態なり電気的に導通す
る。このようにして、第１のコネクト層が形成される。
【００４０】次に、コネクタ中間板３６の上（正確には
内部）にフレキシブルプリント基板３７、３８、３９が
セットされ、コネクタゴム４０を設けた上コネクタ中間
板４１と、フレキシブルプリント基板４２、４３、４
４、コネクタゴム４５、コネクタ押さえ板４６の順に位
置決めピン３１ｃにセットして重ねてから、ネジ４８に
よりコネクタ中間板３６に対して締め付ける状態にす
る。
内部）にフレキシブルプリント基板３７、３８、３９が
セットされ、コネクタゴム４０を設けた上コネクタ中間
板４１と、フレキシブルプリント基板４２、４３、４
４、コネクタゴム４５、コネクタ押さえ板４６の順に位
置決めピン３１ｃにセットして重ねてから、ネジ４８に
よりコネクタ中間板３６に対して締め付ける状態にす
る。
【００４１】この結果、コネクタゴム４０の圧縮力で、
フレキシブルプリント基板３７、３８、３９が圧着さ
れ、銅箔３７ａと、裏面銅箔３８ａ、表面銅箔３８ｂと
銅箔３９ａが導通して、第２のコネクト層を形成する。
さらに、フレキシブルプリント基板４２、４３、４４は
コネクタゴム４５の圧縮力によって密着されて、銅箔４
２ａと裏面銅箔４３ａ表面銅箔４３ｂと、銅箔４４ａが
接続されて第３のコネクト層を形成する。
フレキシブルプリント基板３７、３８、３９が圧着さ
れ、銅箔３７ａと、裏面銅箔３８ａ、表面銅箔３８ｂと
銅箔３９ａが導通して、第２のコネクト層を形成する。
さらに、フレキシブルプリント基板４２、４３、４４は
コネクタゴム４５の圧縮力によって密着されて、銅箔４
２ａと裏面銅箔４３ａ表面銅箔４３ｂと、銅箔４４ａが
接続されて第３のコネクト層を形成する。
【００４２】以上の構成によれば、コネクタ中間板３
６、上コネクタ中間板４１は、それぞれＢ方向に圧縮力
を発生しているコネクタゴム３２、４０、４５によって
挟む状態になるので、力が相殺されるために、圧接接続
を構成する部品としては強度の低い部品の使用が可能と
なる。このために、各圧接部は、フレキシブルプリント
基板３７、３８、３９を収納する凹部３６ｄ、コネクタ
ゴム４０を収納する凹部４１ａ、フレキシブルプリント
基板４２、４３、４４を収納する凹部４１ａを設けるよ
うにして、高さ方向に低くしても剛性的な問題は発生し
ない。
６、上コネクタ中間板４１は、それぞれＢ方向に圧縮力
を発生しているコネクタゴム３２、４０、４５によって
挟む状態になるので、力が相殺されるために、圧接接続
を構成する部品としては強度の低い部品の使用が可能と
なる。このために、各圧接部は、フレキシブルプリント
基板３７、３８、３９を収納する凹部３６ｄ、コネクタ
ゴム４０を収納する凹部４１ａ、フレキシブルプリント
基板４２、４３、４４を収納する凹部４１ａを設けるよ
うにして、高さ方向に低くしても剛性的な問題は発生し
ない。
【００４３】したがって、第３実施例によれば、第１実
施例による利点に、さらに、コネクタ中間板にフレキシ
ブルプリント基板やコネクタゴムの収納用の凹部を設け
るようにして、コネクタの高さを低くすることができ
る。以上説明したように、本発明によれば、コネクタ面
積を減らしつつ、必要な圧接力の小さなコネクタが形成
できる。さらにコネクタ中間板に加わる外力は上下から
相殺されるので、一番構造物の多くなる圧接部を、薄肉
化でき結局小さなコネクタ構造にできるので、特に小型
化が要請される電気電子機器において好適に用いること
ができる。
施例による利点に、さらに、コネクタ中間板にフレキシ
ブルプリント基板やコネクタゴムの収納用の凹部を設け
るようにして、コネクタの高さを低くすることができ
る。以上説明したように、本発明によれば、コネクタ面
積を減らしつつ、必要な圧接力の小さなコネクタが形成
できる。さらにコネクタ中間板に加わる外力は上下から
相殺されるので、一番構造物の多くなる圧接部を、薄肉
化でき結局小さなコネクタ構造にできるので、特に小型
化が要請される電気電子機器において好適に用いること
ができる。
【００４４】さらにまた、一層に挟み込まれるプリント
基板の枚数及び接続されるピン（導電パターン）数も減
るので、コネクタとしての信頼性も高くなる。
基板の枚数及び接続されるピン（導電パターン）数も減
るので、コネクタとしての信頼性も高くなる。
【００４５】尚、本発明は、複数の機器から構成される
システムに適用しても１つの機器から成る装置に適用し
ても良い。また、本発明は、システム或は装置にプログ
ラムを供給することによって達成される装置にも適用で
きることはいうまでもない
システムに適用しても１つの機器から成る装置に適用し
ても良い。また、本発明は、システム或は装置にプログ
ラムを供給することによって達成される装置にも適用で
きることはいうまでもない
【００４６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
より多くの枚数のフレキシブルプリント基板を圧接状態
に保持でき、導通パターン間の接触不良発生を防止で
き、かつ設置面積を余分に必要としないプリント基板の
接続構造を提供できる。
より多くの枚数のフレキシブルプリント基板を圧接状態
に保持でき、導通パターン間の接触不良発生を防止で
き、かつ設置面積を余分に必要としないプリント基板の
接続構造を提供できる。
【００４７】
【図１】本発明の第１実施例を表わす要部断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の第２実施例を表わす要部断面図であ
る。
る。
【図３】本発明の第３実施例を表わす要部断面図であ
る。
る。
【図４】従来例の構成例を表わす要部断面図である。
１，３１…基板地板 ２，１０，３２，４０，４５…コネクタゴム ３，５，７，９，２１，２３，２４，３３，３５，３
７，３９，４２，４４…片面フレキシブルプリント基板 ４，８，２２，３４，３８，４３…両面フレキシブルプ
リント基板 ６，３６，４１…コネクタ中間板 １１，４６…コネクタ押さえ板
７，３９，４２，４４…片面フレキシブルプリント基板 ４，８，２２，３４，３８，４３…両面フレキシブルプ
リント基板 ６，３６，４１…コネクタ中間板 １１，４６…コネクタ押さえ板
Claims (8)
- 【請求項１】 複数のプリント基板の導電パターン同士
を付勢状態で当接保持するプリント基板の接続構造であ
って、 剛性を有する基部において一定間隔を隔てて植設される
少なくとも一対の案内棒部材と、 該案内棒部材間において前記基部に形成される凹部内に
埋設される第１の弾性部材と、 前記導電パターン同士のズレを防止するために前記案内
棒部材に挿入される位置決め孔を夫々穿設してなる第１
のプリント基板と第２のプリント基板とからなる第１の
コネクタ層と、 該第１のコネクタ層の上に配設されるとともに、前記基
部に対して固定される剛性を有する中間板部材と、 該中間板部材の上に配設されるとともに、前記導電パタ
ーン同士のズレを防止するために前記案内棒部材に挿入
される位置決め孔を夫々穿設してなる第３のプリント基
板と第４のプリント基板とからなる第２のコネクタ層
と、 該第２のコネクタ層の上に配設されるとともに第２の弾
性部材を設けてなり、前記中間板部材若しくは前記基部
に対して固定される基板押さえ板と、を具備することを
特徴とするプリント基板の接続構造。 - 【請求項２】 前記第１のプリント基板と前記第２のプ
リント基板の間と、前記第３のプリント基板と前記第４
のプリント基板の間の双方または一方において両面導電
パターンを設けた両面プリント基板を介在させて前記第
１のコネクタ層または前記第２のコネクタ層の双方又は
一方を形成したことを特徴とする請求項１に記載のプリ
ント基板の接続構造。 - 【請求項３】 前記中間板部材は前記案内棒部材の外側
において穿設された一対のネジ孔を有してなり、前記基
部の雌ネジ部に対してネジ止め固定されるとともに、前
記基板押さえ板は前記ネジ孔と前記案内棒部材の間にお
いて前記中間板部材に形成された雌ネジ部に対してネジ
止め固定されることを特徴とする請求項１または請求項
２のいづれかに記載のプリント基板の接続構造。 - 【請求項４】 複数のプリント基板の導電パターン同士
を付勢状態で当接保持するプリント基板の接続構造であ
って、 剛性を有する基部において一定間隔を隔てて植設される
少なくとも一対の案内棒部材と、 該案内棒部材間において前記基部に形成される凹部内に
埋設される第１の弾性部材と、 前記導電パターン同士のズレを防止するために前記案内
棒部材に挿入される位置決め孔を夫々穿設してなる第１
のプリント基板と第２のプリント基板とからなる第１の
コネクタ層と、 該第１のコネクタ層の上に配設されるとともに、前記基
部に対して固定される剛性を有する中間板部材と、 該中間板部材の上に配設されるとともに、前記導電パタ
ーン同士のズレを防止するために前記案内棒部材に挿入
される位置決め孔を夫々穿設してなり、かつ前記第２の
プリント基板から連続形成されて折り曲げて配設される
第３のプリント基板と、第４のプリント基板とからなる
第２のコネクタ層と、 前記第１のプリント基板と前記第２のプリント基板の間
と、前記第３のプリント基板と前記第４のプリント基板
の間の双方において両面導電パターンを設けた両面プリ
ント基板を折り曲げて介在させて前記第１のコネクタ層
と前記第２のコネクタ層の双方を連続形成し、 該第２のコネクタ層の上に配設されるとともに、第２の
弾性部材を設けてなり、前記中間板部材に固定される基
板押さえ板と、を具備することを特徴とするプリント基
板の接続構造。 - 【請求項５】 前記中間板部材は前記案内棒部材の外側
において穿設された一対のネジ孔を有してなり、前記基
部の雌ネジ部に対してネジ止め固定されるとともに、前
記基板押さえ板は前記ネジ孔と前記案内棒部材の間にお
いて前記中間板部材に形成された雌ネジ部に対してネジ
止め固定されることを特徴とする請求項４に記載のプリ
ント基板の接続構造。 - 【請求項６】 複数のプリント基板の導電パターン同士
を付勢状態で当接保持するプリント基板の接続構造であ
って、 剛性を有する基部において一定間隔を隔てて植設される
少なくとも一対の案内棒部材と、 該案内棒部材間において前記基部に形成される凹部内に
埋設される第１の弾性部材と、 前記導電パターン同士のズレを防止するために前記案内
棒部材に挿入される位置決め孔を夫々穿設してなる第１
のプリント基板と第２のプリント基板とからなる第１の
コネクタ層と、 該第１のコネクタ層の上に配設されるとともに、前記基
部に対して固定される剛性を有するとともに、前記案内
棒部材に挿入される位置決め孔を夫々穿設してなる第３
のプリント基板と第４のプリント基板からなる第２のコ
ネクタ層を埋設する凹部を形成してなり前記基部に固定
される中間板部材と、 該中間板部材の上に配設されるとともに、前記第２のコ
ネクタ層に対して付勢力を与えるための第２の弾性部材
を埋設してなる剛性を有する第２の中間板部材と、 前記導電パターン同士のズレを防止するために前記案内
棒部材に挿入される位置決め孔を夫々穿設してなる第５
のプリント基板と第６のプリント基板とからなる第３の
コネクタ層と、 該第３のコネクタ層の上に配設されるとともに、第３の
弾性部材を設けてなり、前記中間板部材に固定される基
板押さえ板と、を具備することを特徴とするプリント基
板の接続構造。 - 【請求項７】 前記第１のプリント基板と前記第２のプ
リント基板の間と、前記第３のプリント基板と前記第４
のプリント基板の間と、前記第５のプリント基板と第６
のプリント基板において両面導電パターンを設けた両面
プリント基板を介在させて前記第１のコネクタ層、前記
第２のコネクタ層、前記第３のコネクタ層を形成したこ
とを特徴とする請求項６に記載のプリント基板の接続構
造。 - 【請求項８】 前記中間板部材は前記案内棒部材の外側
において穿設された一対のネジ孔を有してなり、前記基
部の雌ネジ部に対してネジ止め固定されるとともに、前
記基板押さえ板は前記中間板部材に形成された雌ネジ部
に対して前記第２の中間板部材を共締め状態でネジ止め
固定されることを特徴とする請求項７に記載のプリント
基板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6231296A JPH0896870A (ja) | 1994-09-27 | 1994-09-27 | プリント基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6231296A JPH0896870A (ja) | 1994-09-27 | 1994-09-27 | プリント基板の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0896870A true JPH0896870A (ja) | 1996-04-12 |
Family
ID=16921394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6231296A Withdrawn JPH0896870A (ja) | 1994-09-27 | 1994-09-27 | プリント基板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0896870A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007138843A1 (ja) | 2006-05-31 | 2007-12-06 | Nec Corporation | 回路基板装置、配線基板間接続方法及び回路基板モジュール装置 |
| JP2008166087A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Jst Mfg Co Ltd | Ｆｐｃ接続用コネクタ |
| EP2090911A1 (en) * | 2008-02-14 | 2009-08-19 | Nitto Denko Corporation | Manufacturing method of opto-electric hybrid board and opto-electric hybrid board obtained thereby |
| US8130511B2 (en) | 2006-05-22 | 2012-03-06 | Nec Corporation | Circuit board device, wiring board connecting method, and circuit board module device |
-
1994
- 1994-09-27 JP JP6231296A patent/JPH0896870A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8130511B2 (en) | 2006-05-22 | 2012-03-06 | Nec Corporation | Circuit board device, wiring board connecting method, and circuit board module device |
| WO2007138843A1 (ja) | 2006-05-31 | 2007-12-06 | Nec Corporation | 回路基板装置、配線基板間接続方法及び回路基板モジュール装置 |
| US8144482B2 (en) | 2006-05-31 | 2012-03-27 | Nec Corporation | Circuit board device, wiring board interconnection method, and circuit board module device |
| JP2008166087A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Jst Mfg Co Ltd | Ｆｐｃ接続用コネクタ |
| EP2090911A1 (en) * | 2008-02-14 | 2009-08-19 | Nitto Denko Corporation | Manufacturing method of opto-electric hybrid board and opto-electric hybrid board obtained thereby |
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|---|---|---|---|
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