JPH089708B2 - 粘着テープ基材 - Google Patents
粘着テープ基材Info
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- JPH089708B2 JPH089708B2 JP25637288A JP25637288A JPH089708B2 JP H089708 B2 JPH089708 B2 JP H089708B2 JP 25637288 A JP25637288 A JP 25637288A JP 25637288 A JP25637288 A JP 25637288A JP H089708 B2 JPH089708 B2 JP H089708B2
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Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、架橋エチレン系樹脂の独立気泡型発泡体か
らなる粘着テープ基材に関する。
らなる粘着テープ基材に関する。
(従来の技術) 自動車のサイドモール、電気部品等の固定には、柔軟
な発泡体を基材とした粘着テープが使用されている。こ
の種の粘着テープ基材として、高圧法の低密度ポリエチ
レン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、密度が0.915〜
0.40g/cm3の線状低密度ポリエチレンを用いた架橋エチ
レン系樹脂の独立気泡型発泡体からなる粘着テープ基材
が汎用されている。
な発泡体を基材とした粘着テープが使用されている。こ
の種の粘着テープ基材として、高圧法の低密度ポリエチ
レン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、密度が0.915〜
0.40g/cm3の線状低密度ポリエチレンを用いた架橋エチ
レン系樹脂の独立気泡型発泡体からなる粘着テープ基材
が汎用されている。
ところが、高圧法の低密度ポリエチレンを用いた粘着
テープ基材は、特に機械的強度、柔軟性が不充分であ
る。また、エチレン−酢酸ビニル共重合体を用いた粘着
テープ基材は、柔軟性は良好であるが、特に機械的強
度、耐熱性が不充分である。
テープ基材は、特に機械的強度、柔軟性が不充分であ
る。また、エチレン−酢酸ビニル共重合体を用いた粘着
テープ基材は、柔軟性は良好であるが、特に機械的強
度、耐熱性が不充分である。
また、密度が0.915〜0.940g/cm3の線状低密度ポリエ
チレンを用いた粘着テープ基材は、機械的強度、破断伸
度、耐熱性は良好であるが、特に柔軟性が不充分で、し
かも表面にミカン肌のような細かい凹凸が発生するとい
う問題がある。さらに、上記のような線状低密度ポリエ
チレンは、その特性上、剪断発熱が大きく押出成形時に
発熱し、これに含有されている熱分解型発泡剤が一次分
解を起しやすいという問題がある。
チレンを用いた粘着テープ基材は、機械的強度、破断伸
度、耐熱性は良好であるが、特に柔軟性が不充分で、し
かも表面にミカン肌のような細かい凹凸が発生するとい
う問題がある。さらに、上記のような線状低密度ポリエ
チレンは、その特性上、剪断発熱が大きく押出成形時に
発熱し、これに含有されている熱分解型発泡剤が一次分
解を起しやすいという問題がある。
そこで、これらの樹脂をブレンドすることにより、そ
れぞれの樹脂の有する欠点を補うことも行なわれてい
る。しかし、この種の発泡体からなる粘着テープ基材と
して必要な、機械的強度、破断伸度、柔軟性、耐熱性が
ともに優れたものは得られておらず、現状は、やむを得
ずいずれかの性能が不充分のまま使用されている。した
がって、その使用量も伸び悩みの状態にある。
れぞれの樹脂の有する欠点を補うことも行なわれてい
る。しかし、この種の発泡体からなる粘着テープ基材と
して必要な、機械的強度、破断伸度、柔軟性、耐熱性が
ともに優れたものは得られておらず、現状は、やむを得
ずいずれかの性能が不充分のまま使用されている。した
がって、その使用量も伸び悩みの状態にある。
(発明が解決しようとする課題) 本発明は、上記の問題を解決するものであり、その目
的とするところは、微細な気泡構造と滑らかな表面を有
し、機械的強度、破断伸度、柔軟性、耐熱性がともに優
れた架橋エチレン系樹脂の独立気泡型発泡体からなる粘
着テープ基材を提供することにある。
的とするところは、微細な気泡構造と滑らかな表面を有
し、機械的強度、破断伸度、柔軟性、耐熱性がともに優
れた架橋エチレン系樹脂の独立気泡型発泡体からなる粘
着テープ基材を提供することにある。
(課題を解決するための手段) 本発明の粘着テープ基材は、密度が0.915g/cm3よりも
低い線状超低密度ポリエチレンを10重量%以上含有する
架橋エチレン系樹脂の独立気泡型発泡体からなり、その
ことにより上記の目的が達成される。
低い線状超低密度ポリエチレンを10重量%以上含有する
架橋エチレン系樹脂の独立気泡型発泡体からなり、その
ことにより上記の目的が達成される。
本発明に用いる線状超低密度ポリエチレンとは、例え
ば中低圧下でのチーグラー系触媒を用いた重合反応によ
り、エチレンにブテン−1、ヘキセン−1、4−メチル
ペンテン−1、オクテン−1等の炭素数4以上のα−オ
レフィンを共重合させることにより、直鎖状の幹ポリマ
ーに適当数の短鎖分岐を導入して結晶化度を調節し、密
度を0.915g/cm3よりも低く設定したポリマーである。
ば中低圧下でのチーグラー系触媒を用いた重合反応によ
り、エチレンにブテン−1、ヘキセン−1、4−メチル
ペンテン−1、オクテン−1等の炭素数4以上のα−オ
レフィンを共重合させることにより、直鎖状の幹ポリマ
ーに適当数の短鎖分岐を導入して結晶化度を調節し、密
度を0.915g/cm3よりも低く設定したポリマーである。
かかる線状超低密度ポリエチレンとしては、密度が0.
890〜0.915g/cm3未満、メルトインデックスが0.5〜30g/
10分のものが好ましく、特に密度0.890〜0.910g/cm3、
メルトインデックスが2〜10g/10分のものがさらに好ま
しい。また、差動熱量計で測定した融点ピークが80〜12
0℃の範囲にあるものが好ましく、特に110〜120℃の範
囲にあるものがさらに好ましい。例えば、三井石油化学
工業(株)より製造販売されているウルトゼックスUZ−
1520L、UZ−1020L、UZ−1030L、住友化学工業(株)よ
り製造販売されているエクセレンVL−200、VL−700等が
ある。
890〜0.915g/cm3未満、メルトインデックスが0.5〜30g/
10分のものが好ましく、特に密度0.890〜0.910g/cm3、
メルトインデックスが2〜10g/10分のものがさらに好ま
しい。また、差動熱量計で測定した融点ピークが80〜12
0℃の範囲にあるものが好ましく、特に110〜120℃の範
囲にあるものがさらに好ましい。例えば、三井石油化学
工業(株)より製造販売されているウルトゼックスUZ−
1520L、UZ−1020L、UZ−1030L、住友化学工業(株)よ
り製造販売されているエクセレンVL−200、VL−700等が
ある。
上記の線状超低密度ポリエチレンは、単独か或いはエ
チレン系樹脂と混合して用いられる。いずれにしても、
線状超低密度ポリエチレンを10重量%以上、好ましくは
20〜90重量%、さらに好ましくは30〜80重量%含有させ
る。線状超低密度ポリエチレンの含有量が10重量%を下
まわると、機械的強度、破断伸度、柔軟性、耐熱性がと
もに優れた発泡体を得ることが困難である。
チレン系樹脂と混合して用いられる。いずれにしても、
線状超低密度ポリエチレンを10重量%以上、好ましくは
20〜90重量%、さらに好ましくは30〜80重量%含有させ
る。線状超低密度ポリエチレンの含有量が10重量%を下
まわると、機械的強度、破断伸度、柔軟性、耐熱性がと
もに優れた発泡体を得ることが困難である。
上記の線状超低密度ポリエチレンに混合されるエチレ
ン系樹脂としては、低密度ポリエチレン、中密度ポリエ
チレン、高密度ポリエチレン等のエチレン単量体の重合
体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−塩化ビ
ニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、
エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−プ
ロピレン共重合体等のエチレン単量体を主体とする共重
合体、塩素化ポリエチレン等の変成ポリエチレン、及び
これらの混合物が用いられる。
ン系樹脂としては、低密度ポリエチレン、中密度ポリエ
チレン、高密度ポリエチレン等のエチレン単量体の重合
体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−塩化ビ
ニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、
エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−プ
ロピレン共重合体等のエチレン単量体を主体とする共重
合体、塩素化ポリエチレン等の変成ポリエチレン、及び
これらの混合物が用いられる。
特に、低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレ
ン−メタクリル酸メチル共重合体が好ましい。
重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレ
ン−メタクリル酸メチル共重合体が好ましい。
低密度ポリエチレンは、従来より汎用されている通常
の高圧法の低密度ポリエチレンであり、密度が0.910〜
0.930g/cm3、メルトインデックスが0.5〜30g/10分のも
のが好ましく、特に密度が0.918〜0.925g/cm3、メルト
インデックスが2.0〜10g/10分のものがさらに好まし
い。
の高圧法の低密度ポリエチレンであり、密度が0.910〜
0.930g/cm3、メルトインデックスが0.5〜30g/10分のも
のが好ましく、特に密度が0.918〜0.925g/cm3、メルト
インデックスが2.0〜10g/10分のものがさらに好まし
い。
中密度及び高密度ポリエチレンは、従来より汎用され
ている通常の中低圧法の高密度ポリエチレンであり、密
度が0.940〜0.965g/cm3、メルトインデックスが0.5〜30
g/10分のものが好ましく、特に密度が0.945〜0.960g/cm
3、メルトインデックスが2.0〜10g/10分のものがさらに
好ましい。
ている通常の中低圧法の高密度ポリエチレンであり、密
度が0.940〜0.965g/cm3、メルトインデックスが0.5〜30
g/10分のものが好ましく、特に密度が0.945〜0.960g/cm
3、メルトインデックスが2.0〜10g/10分のものがさらに
好ましい。
エチレン−酢酸ビニル共重合体は、密度が0.925〜0.9
70g/cm3、メルトインデックスが0.5〜30g/10分、酢酸ビ
ニル含有量が5〜30重量%のものが発泡体の柔軟性、接
着性等の面から好ましく、特に密度が0.930〜0.950g/cm
3、メルトインデックスが2.0〜20g/10分、酢酸ビニル含
有量が5〜20重量%のものがさらに好ましい。
70g/cm3、メルトインデックスが0.5〜30g/10分、酢酸ビ
ニル含有量が5〜30重量%のものが発泡体の柔軟性、接
着性等の面から好ましく、特に密度が0.930〜0.950g/cm
3、メルトインデックスが2.0〜20g/10分、酢酸ビニル含
有量が5〜20重量%のものがさらに好ましい。
エチレン−アクリル酸エチル共重合体は、密度が0.92
5〜0.975g/cm3、メルトインデックスが0.5〜30g/10分、
アクリル酸エチルの含有量が7〜25重量%のものが、発
泡体の柔軟性、接着性等の面から好ましく、特に密度0.
930〜0.950g/cm3、メルトインデックスが2.0〜10g/10
分、アクリル酸エチルの含有量が7〜25重量%のものが
さらに好ましい。
5〜0.975g/cm3、メルトインデックスが0.5〜30g/10分、
アクリル酸エチルの含有量が7〜25重量%のものが、発
泡体の柔軟性、接着性等の面から好ましく、特に密度0.
930〜0.950g/cm3、メルトインデックスが2.0〜10g/10
分、アクリル酸エチルの含有量が7〜25重量%のものが
さらに好ましい。
エチレン−メタクリル酸メチル共重合体は、密度が0.
930〜0.950g/cm3、メルトインデックスが0.5〜30g/10
分、メタクリル酸メチルの含有量が10〜25重量%のもの
が発泡体の柔軟性、接着性等の面から好ましく、特に密
度0.930〜0.940g/cm3、メルトインデックスが2.0〜10g/
10分、メタクリル酸メチルの含有量が7〜20重量%のも
のがさらに好ましい。
930〜0.950g/cm3、メルトインデックスが0.5〜30g/10
分、メタクリル酸メチルの含有量が10〜25重量%のもの
が発泡体の柔軟性、接着性等の面から好ましく、特に密
度0.930〜0.940g/cm3、メルトインデックスが2.0〜10g/
10分、メタクリル酸メチルの含有量が7〜20重量%のも
のがさらに好ましい。
本発明においては、上述の密度が0.915g/cm3よりも低
い線状超低密度ポリエチレンを10重量%以上含有するエ
チレン系樹脂を架橋及び発泡させることにより、架橋エ
チレン系樹脂の独立気泡発泡体からなる粘着テープ基材
を製造する。かかる粘着テープ基材の厚さは0.5〜3mm程
度、発泡倍率は5〜30倍程度、ゲル分率25〜50重量%程
度が好ましい。
い線状超低密度ポリエチレンを10重量%以上含有するエ
チレン系樹脂を架橋及び発泡させることにより、架橋エ
チレン系樹脂の独立気泡発泡体からなる粘着テープ基材
を製造する。かかる粘着テープ基材の厚さは0.5〜3mm程
度、発泡倍率は5〜30倍程度、ゲル分率25〜50重量%程
度が好ましい。
このような粘着テープ基材は、具体的には、例えば前
記のエチレン系樹脂に分解型発泡剤を配合し、リボンブ
レンダー等を使用して均一に混合した混合物を、押出機
又はカレンダーロールによって発泡剤が実質的に分解し
ない温度、圧力で混練溶融してシート状に成形し、この
シート状成形体に電離性放射線を照射することによって
架橋させ、その後発泡剤の分解温度以上に加熱し発泡さ
せることにより製造することができる。
記のエチレン系樹脂に分解型発泡剤を配合し、リボンブ
レンダー等を使用して均一に混合した混合物を、押出機
又はカレンダーロールによって発泡剤が実質的に分解し
ない温度、圧力で混練溶融してシート状に成形し、この
シート状成形体に電離性放射線を照射することによって
架橋させ、その後発泡剤の分解温度以上に加熱し発泡さ
せることにより製造することができる。
また、前記のエチレン系樹脂に分解型発泡剤と架橋剤
とを配合し、これを均一に混合した混合物を、押出機又
はカレンダーロールによって発泡剤及び架橋剤が実質的
に分解しない温度、圧力で混練溶融してシート状に成形
し、これを架橋剤が分解する温度に加熱することによっ
て架橋させ、更に発泡剤の分解温度以上に加熱し発泡さ
せることにより製造することができる。
とを配合し、これを均一に混合した混合物を、押出機又
はカレンダーロールによって発泡剤及び架橋剤が実質的
に分解しない温度、圧力で混練溶融してシート状に成形
し、これを架橋剤が分解する温度に加熱することによっ
て架橋させ、更に発泡剤の分解温度以上に加熱し発泡さ
せることにより製造することができる。
分解型発泡剤としては、アゾジカルボンアミド、N,
N′−ジニトロソペンタメチレンテトラミン等が好まし
い。これらの分解型発泡剤は、一般に上記のエチレン系
樹脂100重量部に対し、2〜20重量部の範囲で発泡倍率
に応じて用いられる。
N′−ジニトロソペンタメチレンテトラミン等が好まし
い。これらの分解型発泡剤は、一般に上記のエチレン系
樹脂100重量部に対し、2〜20重量部の範囲で発泡倍率
に応じて用いられる。
樹脂を架橋させる手段として電離性放射線を使用する
場合は、β線、γ線、ニュートロン、電子線等が用いら
れ、その照射量としては1〜20 Mradの範囲が好まし
い。また、樹脂を架橋させる手段として架橋剤を使用す
る場合は、ジクミルパーオキサイド、1,3−ビス(t−
ブチルパーオキシイソピロピル)ベンゼン、2,5−ジメ
チル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン等の
有機過酸化物が用いられる。これらの架橋剤は、一般に
上記のエチレン系樹脂100重量部に対し、0.1〜5重量部
の範囲で用いられる。
場合は、β線、γ線、ニュートロン、電子線等が用いら
れ、その照射量としては1〜20 Mradの範囲が好まし
い。また、樹脂を架橋させる手段として架橋剤を使用す
る場合は、ジクミルパーオキサイド、1,3−ビス(t−
ブチルパーオキシイソピロピル)ベンゼン、2,5−ジメ
チル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン等の
有機過酸化物が用いられる。これらの架橋剤は、一般に
上記のエチレン系樹脂100重量部に対し、0.1〜5重量部
の範囲で用いられる。
なお、上記のようなエチレン系樹脂の配合物には、ジ
ビニルベンゼン、トリメチロールプロパントリアクリレ
ート等の多官能性モノマーからなる架橋促進剤、ステア
リン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム等の発泡助剤、タ
ルク、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラック等の気
泡調節のための核形成剤、着色剤等各種の添加剤を配合
してもよい。
ビニルベンゼン、トリメチロールプロパントリアクリレ
ート等の多官能性モノマーからなる架橋促進剤、ステア
リン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム等の発泡助剤、タ
ルク、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラック等の気
泡調節のための核形成剤、着色剤等各種の添加剤を配合
してもよい。
(作用) 本発明の架橋エチレン系樹脂の独立気泡型発泡体から
なる粘着テープ基材は、密度が0.915g/cm3よりも低い線
状超低密度ポリエチレンを10重量%以上含有しており、
この線状超低密度ポリエチレンにより、発泡体の表面が
平滑で、しかも発泡体に優れた機械的強度、破断伸度、
柔軟性、耐熱性が賦与される。
なる粘着テープ基材は、密度が0.915g/cm3よりも低い線
状超低密度ポリエチレンを10重量%以上含有しており、
この線状超低密度ポリエチレンにより、発泡体の表面が
平滑で、しかも発泡体に優れた機械的強度、破断伸度、
柔軟性、耐熱性が賦与される。
(実施例) 以下、本発明の実施例及び比較例を示す。
実施例1 密度0.905g/cm3、メルトインデックス10.0g/10分の線
状超低密度ポリエチレン70重量部と、密度0.930g/cm3、
メルトインデックス3.5g/10分、酢酸ビニル含有量14重
量%のエチレン−酢酸ビニル共重合体30重量部と、発泡
剤(アゾジカルボンアミド)6重量部とカーボンブラッ
ク1.0重量部と、酸化亜鉛1.0重量部とを混合し、この混
合物を押出機で発泡剤の分解しない温度の135℃で厚味
0.5mmのシート状に成形した。得られたシートは表面が
なめらかで気泡もなく良好なものであった。
状超低密度ポリエチレン70重量部と、密度0.930g/cm3、
メルトインデックス3.5g/10分、酢酸ビニル含有量14重
量%のエチレン−酢酸ビニル共重合体30重量部と、発泡
剤(アゾジカルボンアミド)6重量部とカーボンブラッ
ク1.0重量部と、酸化亜鉛1.0重量部とを混合し、この混
合物を押出機で発泡剤の分解しない温度の135℃で厚味
0.5mmのシート状に成形した。得られたシートは表面が
なめらかで気泡もなく良好なものであった。
次に、このシートに電子線照射機にて両面より2.5 Mr
adの電子線を照射して架橋させ、その後250℃の加熱炉
を連続的に通過させて発泡させ、厚味約1.0mmの架橋発
泡シートを得た。得られた架橋発泡シートは表面が平滑
であり、均一な独立気泡を有していた。
adの電子線を照射して架橋させ、その後250℃の加熱炉
を連続的に通過させて発泡させ、厚味約1.0mmの架橋発
泡シートを得た。得られた架橋発泡シートは表面が平滑
であり、均一な独立気泡を有していた。
実施例2 密度0.900g/cm3、メルトインデックス2.0g/10分の線
状超低密度ポリエチレン70重量部と、密度0.930g/cm3、
メルトインデックス7.0g/10分、メタクリル酸メチル含
有量15重量%のエチレン−メタクリル酸メチル共重合体
30重量部と、発泡剤(アゾジカルボンアミド)6重量部
と、酸化チタン1.0重量部と、酸化亜鉛1.0重量部とを混
合し、この混合物を押出機で発泡剤の分解しない温度の
135℃で厚味0.5mmのシート状に成形した。得られたシー
トは表面がなめらかで気泡もなく良好なものであった。
状超低密度ポリエチレン70重量部と、密度0.930g/cm3、
メルトインデックス7.0g/10分、メタクリル酸メチル含
有量15重量%のエチレン−メタクリル酸メチル共重合体
30重量部と、発泡剤(アゾジカルボンアミド)6重量部
と、酸化チタン1.0重量部と、酸化亜鉛1.0重量部とを混
合し、この混合物を押出機で発泡剤の分解しない温度の
135℃で厚味0.5mmのシート状に成形した。得られたシー
トは表面がなめらかで気泡もなく良好なものであった。
次に、このシートに電子線照射機にて両面より3.0 Mr
adの電子線を照射して架橋させ、その後250℃の加熱炉
を連続的に通過させて発泡させ、厚味約1.0mmの架橋発
泡シートを得た。得られた架橋発泡シートは純白に近く
表面が平滑であり、均一な独立気泡を有していた。
adの電子線を照射して架橋させ、その後250℃の加熱炉
を連続的に通過させて発泡させ、厚味約1.0mmの架橋発
泡シートを得た。得られた架橋発泡シートは純白に近く
表面が平滑であり、均一な独立気泡を有していた。
実施例3 密度0.905g/cm3、メルトインデックス10.0g/10分の線
状超低密度ポリエチレン100重量部と、発泡剤(アゾジ
カルボンアミド)6重量部と、酸化チタン1.0重量部
と、酸化亜鉛1.0重量部とを混合し、この混合物を押出
機で発泡剤の分解しない温度の135℃で厚味0.5mmのシー
ト状に成形した。得られたシートは表面がなめらかで気
泡もなく良好なものであった。
状超低密度ポリエチレン100重量部と、発泡剤(アゾジ
カルボンアミド)6重量部と、酸化チタン1.0重量部
と、酸化亜鉛1.0重量部とを混合し、この混合物を押出
機で発泡剤の分解しない温度の135℃で厚味0.5mmのシー
ト状に成形した。得られたシートは表面がなめらかで気
泡もなく良好なものであった。
次に、このシートに電子線照射機にて両面より4.0 Mr
adの電子線を照射して架橋させ、その後250℃の加熱炉
を連続的に通過させて発泡させ、厚味約1.0mmの架橋発
泡シートを得た。得られた架橋発泡シートは純白に近く
表面が平滑であり、均一な独立気泡を有していた。
adの電子線を照射して架橋させ、その後250℃の加熱炉
を連続的に通過させて発泡させ、厚味約1.0mmの架橋発
泡シートを得た。得られた架橋発泡シートは純白に近く
表面が平滑であり、均一な独立気泡を有していた。
比較例1 実施例1において、線状超低密度ポリエチレン70重量
部とエチレン−酢酸ビニル共重合体30重量部とを、密度
0.921g/cm3、メルトインデックス4.0g/10分の低密度ポ
リエチレン100重量部に代えたこと以外は、実施例1と
同様に行なった。
部とエチレン−酢酸ビニル共重合体30重量部とを、密度
0.921g/cm3、メルトインデックス4.0g/10分の低密度ポ
リエチレン100重量部に代えたこと以外は、実施例1と
同様に行なった。
比較例2 実施例1において、線状超低密度ポリエチレン70重量
部を、密度0.921g/cm3、メルトインデックス4.0g/10分
の低密度ポリエチレン70重量部に代えたこと以外は、実
施例1と同様に行なった。
部を、密度0.921g/cm3、メルトインデックス4.0g/10分
の低密度ポリエチレン70重量部に代えたこと以外は、実
施例1と同様に行なった。
比較例3 密度0.920g/cm3、メルトインデックス8.0g/10分の線
状低密度ポリエチレン30重量部と、密度0.94g/cm3、メ
ルトインデックス10.0g/10分、酢酸ビニル含有量15重量
%のエチレン−酢酸ビニル共重合体70重量部と、発泡剤
(アゾジカルボンアミド)6重量部と酸化亜鉛1重量部
と、カーボンブラック1重量部とを混合し、この混合物
を押出機で厚味0.5mmのシート状に成形した。得られた
シートは表面が滑らかで良好なものであった。
状低密度ポリエチレン30重量部と、密度0.94g/cm3、メ
ルトインデックス10.0g/10分、酢酸ビニル含有量15重量
%のエチレン−酢酸ビニル共重合体70重量部と、発泡剤
(アゾジカルボンアミド)6重量部と酸化亜鉛1重量部
と、カーボンブラック1重量部とを混合し、この混合物
を押出機で厚味0.5mmのシート状に成形した。得られた
シートは表面が滑らかで良好なものであった。
次にこのシートに電子線照射機で両面より2.5 Mradの
電子線を照射して架橋させ、その後250℃の熱風炉を連
続的に通過させて発泡させ、厚味1.0mmの架橋発泡シー
トを得た。得られたシートの表面は一見滑らかである
が、全面にわたってミカン肌の様な細かな凹凸が認めら
れた。気泡は微細な独立気泡を有していた。
電子線を照射して架橋させ、その後250℃の熱風炉を連
続的に通過させて発泡させ、厚味1.0mmの架橋発泡シー
トを得た。得られたシートの表面は一見滑らかである
が、全面にわたってミカン肌の様な細かな凹凸が認めら
れた。気泡は微細な独立気泡を有していた。
比較例4 実施例3において、線状超低密度ポリエチレン100重
量部の代りに、密度0.920g/cm3、メルトインデックス80
g/10分の線状低密度ポリエチレン100重量部を用いるこ
と以外は、実施例3と同じ配合の混合物で押出を試みた
が、押出スクリューヘッド部での樹脂温度が高くなっ
て、発泡剤の一次分解が起り、発泡体が得られる様な押
出シートは得られなかった。
量部の代りに、密度0.920g/cm3、メルトインデックス80
g/10分の線状低密度ポリエチレン100重量部を用いるこ
と以外は、実施例3と同じ配合の混合物で押出を試みた
が、押出スクリューヘッド部での樹脂温度が高くなっ
て、発泡剤の一次分解が起り、発泡体が得られる様な押
出シートは得られなかった。
上記の実施例1〜3及び比較例1〜3で得られた架橋
発泡シートについて、JIS K 6767に準じた方法で、破断
強度(機械的強度を示す)、破断伸度、曲げ強度(柔軟
性を示す)、加熱収縮率(耐熱性を示す)を測定した。
その結果をまとめて第1表に示す。
発泡シートについて、JIS K 6767に準じた方法で、破断
強度(機械的強度を示す)、破断伸度、曲げ強度(柔軟
性を示す)、加熱収縮率(耐熱性を示す)を測定した。
その結果をまとめて第1表に示す。
(発明の効果) 上述の通り、本発明の粘着テープ基材は、微細な独立
気泡の架橋構造を有し、表面が平滑で、しかも機械的強
度、破断伸度、柔軟性、耐熱性ともに優れた性能を併わ
せもっている。
気泡の架橋構造を有し、表面が平滑で、しかも機械的強
度、破断伸度、柔軟性、耐熱性ともに優れた性能を併わ
せもっている。
したがって、自動車のサイドモール、電気部品の固定
用の粘着テープ基材として好適に用いられるほか、広い
用途に使用し得る。
用の粘着テープ基材として好適に用いられるほか、広い
用途に使用し得る。
Claims (1)
- 【請求項1】密度が0.915g/cm3よりも低い線状超低密度
ポリエチレンを10重量%以上含有する架橋エチレン系樹
脂の独立気泡型発泡体からなる粘着テープ基材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25637288A JPH089708B2 (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 粘着テープ基材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25637288A JPH089708B2 (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 粘着テープ基材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02102284A JPH02102284A (ja) | 1990-04-13 |
| JPH089708B2 true JPH089708B2 (ja) | 1996-01-31 |
Family
ID=17291775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25637288A Expired - Fee Related JPH089708B2 (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 粘着テープ基材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH089708B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10118174A (ja) * | 1996-10-24 | 1998-05-12 | Sekisui Chem Co Ltd | 救急絆創膏 |
| JP2006104389A (ja) * | 2004-10-07 | 2006-04-20 | Sekisui Chem Co Ltd | 無機系被着体固定用アクリル系粘着剤及び粘着テープ |
-
1988
- 1988-10-11 JP JP25637288A patent/JPH089708B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02102284A (ja) | 1990-04-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |