JPH0897241A - リードボンディング位置の検出順位決定方法、およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードロケートを行う場合において撮像手段
を移動させるためのテーブル等の移動時間および移動距
離を大幅に短くして作業効率の向上を図り、さらにはリ
ードロケートを実行していく順序を実時間処理によって
決定することにより優れた汎用性を所有させる。 【構成】 複数本のリード2aの各ボンディング位置2xに
対応して予め記憶されている各目標位置に撮像手段３を
順次移送させ、この撮像手段３を通じて上記目標位置と
現実のボンディング位置との変位量を順次検出し、この
検出された変位量に応じて上記目標位置を順次補正して
いく方法であって、上記変位量の検出を終えた直後のリ
ード2aのボンディング位置2xに対して直線距離が最短で
ありかつ上記変位量の検出が未実行である目標位置を求
め、この求められた目標位置を上記撮像手段３の次続の
移送位置とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本願発明は、ワイヤボンダーやワ
イヤボンディング検査装置に適用可能なリードボンディ
ング位置の検出順位決定方法およびその装置に関し、詳
しくは、複数本のリードのボンディング目標位置に対し
てリードロケートを行うべく撮像手段を効率良く移送さ
せていく順位を決定するための技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年においては、半導体デバイスの外部
リードの多端子化およびファインピッチ化に伴って、そ
の製造時にリードフレームのアイランドにボンディング
される半導体チップに対するワイヤボンディングの手法
も精密化が要請されている。これに付随して、上記リー
ドフレームの各リードのボンディングエリアが狭くな
り、さらにはその狭小化により切断加工時に変形が生じ
るなどしてリード先端のボンディング位置にばらつきが
発生するという事態を招いている。

【０００３】このような事態に対処することを目的とし
て、ワイヤボンダーにより各リードのボンディング位置
に対してワイヤボンディングを施していく前工程とし
て、予め記憶されているボンディング目標位置に補正を
加えて正確な位置設定を行うためのリードロケートが画
像処理を利用して行われているのが実情である。

【０００４】このリードロケートは、ＩＴＶカメラ等の
撮像手段を上記ボンディング目標位置に対応する領域に
移送させ、この時に上記撮像手段がとらえる現実のリー
ドのボンディング位置と上記目標位置との変位量を検出
する。そして、この検出された変位量分だけ上記目標位
置に補正を加えるとともに、この補正後の位置を新たな
目標位置として上記ワイヤボンダーの記憶手段に記憶さ
せ、このような動作を各リードごとに所定の順序で行っ
ていくものである。

【０００５】一方、上記各リードに対してワイヤボンデ
ィングを施していく順序は、たとえばワイヤリングした
直後の配線とキャピラリーとの干渉を避けるためなどの
理由により、極端な例を挙げると、図７に示す各リード
Ｌの先端のボンディング位置に対して、符号Ｘ１、Ｘ
２、Ｘ３、Ｘ４、Ｘ５の順序で行っていくような場合が
ある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記ワイヤ
ボンディングを行う順序と上記リードロケートを行う順
序との相関について考察すると、上記リードロケートを
行った順序に則してワイヤボンディングを行うようにす
れば、上記リードロケート時における上記撮像手段の移
動経路と同一の経路に沿ってワイヤボンディングを進め
て行けることになる。換言すれば、上記撮像手段の移動
経路を基本的に再現するだけでワイヤボンディングを行
えることになる。

【０００７】このような理由により、従来のリードロケ
ートを行う順序は、上記の極端な例によれば、図７に示
すＸ１〜Ｘ５のワイヤボンディングを施していく順序に
則して行われることになり、これに起因してリードロケ
ート作業の効率面での悪化を余儀なくされていた。

【０００８】特に、このような順序では、上記撮像手段
の移送に際して頻繁に方向転換を行う必要があり、その
ための制御が複雑になるとともに、撮像手段を移動させ
るためのＸ−Ｙテーブル等の移動時間ならびに移動距離
が長くなるという不具合を招いていた。

【０００９】さらに、上記従来のリードロケートの手法
では、撮像手段を移動させる位置が予め決められている
ことになるため、たとえば各リードの配列ピッチが異な
るリードフレームに対してリードロケートを行うには、
上記ワイヤボンダーの記憶手段に記憶させている各目標
位置を変更せねばならないことになる。したがって、異
種のリードフレームに対しては、このような手法を即座
に適用することができず、汎用性に劣るという問題をも
有していた。

【００１０】本願発明は、上述の事情のもとで考え出さ
れたものであって、リードロケートを行うに際して撮像
手段を移動させるためのテーブル等の移動時間および移
動距離を可及的に短縮し、作業効率の向上を図るととも
に、リードロケートを行う順序を実時間処理によって決
定し、優れた汎用性を所有させることをその課題とす
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本願発明では、次の技術的手段を講じている。

【００１２】すなわち、本願の請求項１に記載した発明
は、複数本のリードの各ボンディング位置に対応して予
め記憶されている各目標位置に撮像手段を順次移送さ
せ、この撮像手段を通じて上記目標位置と現実のボンデ
ィング位置との変位量を順次検出し、この検出された変
位量に応じて上記目標位置を順次補正していく方法であ
って、上記変位量の検出を終えた直後のリードのボンデ
ィング位置に対して直線距離が最短でありかつ上記変位
量の検出が未実行である目標位置を求め、この求められ
た目標位置を上記撮像手段の次続の移送位置とすること
を特徴としている。

【００１３】また、本願の請求項２に記載した発明は、
複数本のリードの各ボンディング位置に対応する各目標
位置を記憶する記憶手段と、上記各目標位置において現
実のボンディング位置の周辺画像を撮像する撮像手段
と、この撮像手段からの画像データに基づいて上記目標
位置と現実のボンディング位置との変位量を検出する画
像認識手段と、この画像認識手段により検出された変位
量に応じて上記記憶手段に記憶されている目標位置を補
正する補正手段とを備えた装置であって、上記画像認識
手段と上記記憶手段とからの信号に基づいて、上記変位
量の検出を終えた直後のリードのボンディング位置に対
して直線距離が最短でありかつ上記変位量の検出が未実
行である目標位置を、次続の変位量の検出を実行するた
めの目標位置として決定する検出順位決定手段を備えた
ことを特徴としている。

【００１４】

【発明の作用および効果】上記請求項１に記載した発明
によれば、複数本のリードに対する変位量の検出ならび
に補正（リードロケート）を行う順序として、たとえば
第１番目の目標位置に対して変位量の検出および補正を
行った直後に、この位置を基準として第２番目の目標位
置が決定される。

【００１５】詳しくは、上記第１番目の目標位置（リー
ドボンディング位置）からの直線距離が最短でかつ変位
量検出が未実行である第２番目の目標位置が求められ、
この目標位置に撮像手段が移送されて変位量の検出およ
び補正が行われる。そして、これと同様の動作が繰り返
して実行されることにより、変位量の検出を終えた直後
のｎ番目の目標位置を基準として、ｎ＋１番目の目標位
置が順次決定されていく（但し、ｎは１以上の整数）。

【００１６】換言すれば、従来のように予め決められた
順序にしたがってリードロケートが行われるのではな
く、リードロケートが行われた直後にそのリードボンデ
ィング位置を基準として、次のリードロケートを行うべ
きリードボンディング位置が決定されることになる。

【００１７】これにより、各リードの配列ピッチが異な
るなどしてリードロケートを行うべきリードフレームが
異種のものに変更されても、上記リードロケートを行う
順序は、上述のように実時間処理により適切に決定され
ていくことになり、優れた汎用性が得られる。

【００１８】加えて、ワイヤボンディングを施す順序と
同一の順序でリードロケートを行っていた従来例と比較
すれば、撮像手段の移動経路に無駄がなくなり、その移
動距離ならびに移動時間が大幅に短縮される。この結
果、作業能率ないし作業性の向上が図られる。

【００１９】一方、上記請求項２に記載した発明によれ
ば、上述の検出順序決定方法が適切に実施される。すな
わち、撮像手段からの画像データに基づいて変位量検出
を実行したことを、画像認識手段からの信号が示した時
に、その時に変位量検出の対象とされたリードボンディ
ング位置を基準として、検出順位決定手段が、記憶手段
に記憶されている各目標位置の中から次に変位量検出の
対象となる目標位置を決定する。したがって、この場合
にも、予め決められたワイヤボンディングの順序にした
がってリードロケートを行うことによる弊害が回避され
る。

【００２０】

【実施例の説明】以下、本願発明の好ましい実施例を、
図面を参照しつつ具体的に説明する。

【００２１】図１は、本願発明の実施例に係るリードボ
ンディング位置の検出順位決定装置の主要部構成ならび
にその制御システムを示す概略図である。

【００２２】図１に示すように、この実施例に係る検出
順位決定装置１の概略構成は、主としてリードフレーム
２の各リード部２ａのそれぞれの周辺画像を撮像するＩ
ＴＶカメラ等の撮像手段３と、アーム４ａおよび支柱４
ｂを介して上記撮像手段３を支持する移動テーブル４と
を備えている。上記撮像手段３は、同軸照明機能（同軸
照明付きレンズ）を有しており、この撮像手段３からの
画像データを示す信号は、Ａ／Ｄ変換器（図示略）など
の動作によって、以降の制御を行う際に要求される信号
に変換される。また、上記移動テーブル４は、相互に直
交するＸ方向およびＹ方向への移動を案内するガイド用
テーブル５、６上に保持されている。

【００２３】一方、上記検出順位決定装置１の制御シス
テム１０は、リードフレーム２の各リード２ａのボンデ
ィング位置に対応する目標位置を記憶する記憶手段７
と、上記撮像手段３からの画像データに基づいて上記各
リード部２ａの現実のボンディング位置と上記各目標位
置との変位量を検出する画像認識手段８と、この画像認
識手段８により検出された変位量に応じて上記記憶手段
７に記憶されている目標位置を補正する補正手段９と
を、基本的構成要素として備えている。

【００２４】さらに、この制御システム１０は、上記画
像認識手段８と上記記憶手段７とからの信号に基づいて
上記変位量検出を行う順序を決定する検出順位決定手段
１１を備えている。詳しくは、この検出順位決定手段１
１は、リードロケート（すなわち上記変位量の検出なら
びにその目標位置の補正）を終えた直後のボンディング
位置を、上記画像認識手段８からの信号に基づいて検知
するとともに、この検知したボンディング位置に対して
直線距離が最短でありかつ上記リードロケートが未実行
のボンディング位置に対応る目標位置を、上記記憶手段
７に記憶されている各目標位置の中から求める。

【００２５】この求められた目標位置に対応する位置デ
ータは、上記検出順位決定手段１１から移送制御手段１
２に送出される。そして、この位置データにしたがって
上記移動テーブル４がＸ−Ｙ方向に移動することによ
り、次にリードロケートを実行すべきボンディング位置
（目標位置）まで上記撮像手段３が移動するようになっ
ている。

【００２６】なお、必要ならば、上記リードフレーム２
を挟んで撮像手段３の下方位置に、図外の照明手段を別
途配設し、この照明手段から上記リードフレーム２に対
して下方から光が照射されるように構成してもよい。

【００２７】図２は、上記検出順位決定装置１の各構成
要素を、各装置類の電気的接続状態として示したもので
ある。すなわち、この装置１は、上記移動テーブル４お
よびこれに近接配置されたリードフレーム搬送装置１３
と、上記撮像手段であるカメラ３と、このカメラ３に接
続されて上記画像認識手段８を有する認識装置１４と、
この認識装置１４に接続されたディスプレイ１５とを備
えている。

【００２８】さらに、上記認識装置１４には、座標演算
部１６が接続されているとともに、この座標演算部１６
には、既述の記憶手段７と操作スイッチ１７とＸＹドラ
イバー１８とが接続されている。したがって、上記座標
演算部１４は、たとえば既述の変位量の算出や検出順位
の決定を行うことが可能である。加えて、上記ＸＹドラ
イバー１８は、上記移動テーブル４の移送制御を行うこ
とが可能である。

【００２９】また、同図に示す記憶手段７は、上述の補
正前の目標位置に対応する座標を記憶する基準座標記憶
部７ａと、補正後の目標位置に対応する座標を記憶する
補正座標記憶部７ｂと、制御に必要なその他の各種情報
を記憶する通常の記憶部７ｃとを内蔵している。

【００３０】ここで、上記リードフレーム２の構造およ
びこれにダイボンディングされる半導体チップ２０の構
造を、図３および図４を参照しつつ説明する。

【００３１】図３から明らかなように、上記リードフレ
ーム２は、樹脂パッケージされるべき領域を画成する四
辺のダムバー２１のそれぞれについて、相互間ピッチが
狭められた多数本のリード２ａを備えている。そして、
これらのリード２ａの中央部には、半導体チップ２０が
ボンディングされるアイランド２２が形成されている。
なお、このアイランド２２は、サポートフレーム２３に
よって支持された状態にある。

【００３２】そして、半導体デバイスの製造に際して
は、図４に示すように、上記アイランド２２上に半導体
チップ２０がボンディングされた状態の下で、各リード
２ａの先端部（パッド）２ｘと半導体チップ２０上の各
端子パッド２０ｘとの間がワイヤボンディングＷにより
結線される。この場合、上記各リード２ａの先端２ｘ
は、その切断加工時に作用する応力の影響などを受け
て、相互間寸法にばらつきが生じているのが通例であ
る。

【００３３】次に、上記実施例に係る検出順位決定装置
１の作用、あるいはこの装置１を使用して行う検出順位
決定方法を、図６に示すフローチャートを参照しつつ説
明する。

【００３４】まず、予備段階として、あらかじめリード
フレーム２の種類に応じて決まる各リード２ａの先端部
２ｘすなわち各ボンディング位置に対応する目標位置
を、上記記憶手段７（基準座標記憶部７ａに記憶させて
おく。そして、たとえば図２に示す操作スイッチ５から
の入力信号に基づいて座標演算部１６が多数本のリード
２ａの中から特定のリード２ａのボンディング位置（好
ましくは図５に符号Ｚで示すコーナー部のボンディング
位置２ｘ）を選択して、リードロケートを開始する。

【００３５】このリードロケートを行うに際しては、ま
ずフローチャートのステップＳ１において、上記移送制
御手段１２（ＸＹドライバー１８）が、上記記憶手段７
からのデータに基づいて上記選択されたリードのボンデ
ィング位置２ｘに対応する目標位置まで撮像手段３を移
動させる。

【００３６】この後、ステップＳ２においてリードロケ
ートが実行される。すなわち、上記撮像手段３からの画
像データに基づいて、画像認識手段８が上記目標位置と
現実のボンディング位置との変位量を検出する。そし
て、ステップＳ３で上記目標位置に対してこの変位量に
応じた補正を加えることにより新たな目標位置を算出
し、この新たな目標位置を上記記憶手段７に記憶（登
録）させる。この場合、上記画像データに基づく変位量
の検出は、撮像手段３からの画像データを２値化し、こ
の２値化画像上における上記両者の変位寸法を、既存の
手法たとえばパターンマッチングなどによって計測する
ことができる。但し、これ以外の画像上のサーチ手法と
幾何学的手法との組み合わせや、画素利用による幾何学
的あるいは算術的手法に基づいて計測を行うものであっ
てもよいことは言うまでもない。

【００３７】また、上記変位量の検出を行う場合の具体
的手法は、撮像手段３により取り込まれるボンディング
位置２ｘの周辺画像の中から、たとえば撮像手段（カメ
ラ）３の撮像中心位置と現実のボンディング位置２ｘと
の変位量、換言すれば、現実のボンディング位置２ｘに
対してカメラ３の撮像中心がどの程度変位しているかを
検出することにより行われる。なお、この後における変
位量の補正は、上記のように画像に対する寸法計測処理
によって行う以外に、たとえば上記両者の位置が画像上
において一致するまで移動テーブル４を移動させ、この
時の移動量を検出することによっても行うことができ
る。

【００３８】そして、ステップ４で全てのリード２ａに
対するリードロケートが完了したことを判断するまで、
以下のステップ５ないしステップ６が実行される。

【００３９】すなわち、上記ステップ５においては、現
時点でリードロケートを終えた直後にあるボンディング
位置２ｘ（その目標位置）からの直線距離が最短であり
かつリードロケートが未実行である目標位置が、上記記
憶手段７に記憶されている各目標位置の中から求められ
る。そして、この求められた目標位置まで、上記移送制
御手段１２が撮像手段３を移動させる。具体的には、座
標演算部１６（検出順位決定手段１１）からの信号に基
づいてＸＹドライバー１８が移動テーブル４を移動させ
ることにより、撮像手段３の移動および停止が行われ
る。

【００４０】この後、ステップ６およびステップ７にお
いて、上記と同様にして、その求められた目標位置と現
実のボンディング位置２ｘとの変位量を検出し、その変
位量補正後の新たな目標位置を上記記憶手段７に記憶さ
せる。そして、この後は、再びステップ５を実行するこ
とにより、この時のボンディング位置２ｘを基準とし
て、次にリードロケートを行うべき目標位置を決定し、
さらにステップ６、７を実行して、その決定したボンデ
ィング位置２ｘに対応する新たな目標位置を算出して記
憶させる。

【００４１】以上のような動作が繰り返して行われる結
果として、たとえば図５に符号Ｚで示すリードのボンデ
ィング位置２ｘからリードロケートを開始した場合に
は、これに隣接するボンディング位置が、次のリードロ
ケートの対象となる。このようにリードロケートの対象
となるボンディング位置が一つずつ隣に移行していくこ
とにより、同図に矢印Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄで示す経路に沿っ
てリードロケートが実行されていくことになる。

【００４２】この場合、図５に示すリードおよびボンデ
ィング位置２ｘの配列状態を例に挙げれば、ワイヤボン
ディングＷを行う順序は、ワイヤリングした直後の配線
Ｗとキャピラリーとの干渉を回避するためなどの要請に
応じるために、次のようにして行われていた。すなわ
ち、各コーナー部のボンディング位置を基準として、た
とえば矢印Ａ１、Ａ２、Ｂ１、Ｂ２、Ｃ１、Ｃ２、Ｄ
１、Ｄ２の順序でワイヤボンディングが実行されてい
た。

【００４３】そして、リードロケートを行った順序で上
記ワイヤボンディングを行えば、撮像手段３の移動経路
と同一の経路に沿ってワイヤボンディングを進めて行け
ることになって撮像手段３の移動経路を基本的に再現す
るだけで済むようになるなどの理由により、従来におい
ては、リードロケートを行う順序は、上記Ａ１、Ａ２な
いしＤ１、Ｄ２の順序と予め決定されていた。

【００４４】このため、上記移動テーブル４は、その移
動方向を頻繁に反転して同一箇所を複数回にわたって移
動することになるため、その移動距離や移動寸法が必然
的に長くなり、作業能率の悪化を招いていた。また、上
記のようにリードロケートを行う順序が予め決められて
いると、異なる種類のリードフレームに対してはその手
法によってはリードロケートを行えなくなる。

【００４５】しかしながら、本願発明のように、一つの
ボンディング位置のリードロケートが終了した時点で、
そのボンディング位置を基準として最短である次続のボ
ンディング位置を決定するという手法を採用したことに
より、上記のようにＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄの順序で効率良くリ
ードロケートを行うことが可能になる。また、このよう
に、一つのボンディング位置のリードロケートが終了し
た時点で、次のリードロケートを行うボンディング位置
を決定する手法であれば、各リードの配列ピッチが異な
るなどの異種のリードフレームに対しても同一の手法で
もって適切にリードロケートを進行していくことが可能
になる。

【００４６】そして、上記リードロケートを全て完了し
た後においては、各リード２ａのボンディング位置２ｘ
と、半導体チップ２０上の各端子パッド２０ｘとの間
に、ワイヤボンディングが施されていく。このワイヤボ
ンディングの順序は、特に限定されるものではないが、
上述の従来と同様の順序で行えばよい。この場合、上記
ワイヤボンディングを行うためのキャピラリーの位置決
めは、上記記憶手段７に記憶されている補正後の目標位
置に基づいて行われるので、リードのボンディング位置
にばらつきが生じていても、常に正確なワイヤボンディ
ングを実行できることになる。

【００４７】一方、上記半導体チップ２０上の各端子パ
ッド２０ｘの位置検出は、たとえば次のようにして行わ
れる。

【００４８】すなわち、図４を参照して、上記リードフ
レーム２のアイランド２２にボンディングされる半導体
チップ２０の表面上に、２個の認識マーク３０、３０を
対角線に沿うコーナー部に付しておき、上記撮像手段３
によりその２個の認識マーク３０、３０の各座標を求
め、この求めた各座標と予め判明している理想座標との
変位量から、半導体チップ２０の位置誤差および姿勢誤
差を算出する。そして、これらの誤差に基づいて、半導
体チップ２０の各端子パッド２０ｘの現実の位置を算出
して記憶しておく。すなわち、半導体チップ２０は上記
リード２ａと比較して剛性が極めて高く、このため半導
体チップ２０の表面上には、ばらつきを生じることなく
各端子パッド２０ｘが配列されているので、ボンディン
グに伴う誤差を検出するだけで、各端子パッド２０ｘの
現実の位置を認識できるのである。

【００４９】なお、キャピラリーを有するワイヤボンダ
ーの設置箇所は、上記撮像手段３が支持されている移動
テーブル４上であってもよく、また他の箇所であっても
本願発明を適用する上で支障が生じるものではない。

【００５０】ところで、上記実施例は、ワイヤボンダー
によるボンディング作業を行う前工程に本願発明を適用
したものであるが、これ以外に、たとえばワイヤボンデ
ィングの良否を判定するワイヤボンディング検査装置に
よる検査工程の前工程についても同様に本願発明を適用
することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の実施例に係るリードボンディング位
置の検出順位決定装置の主要部の構成ならびにその制御
システムを示す概略図である。

【図２】上記検出順位決定装置の各構成要素の電気的接
続状態を示す概略構成図である。

【図３】上記検出順位決定装置によるリードロケートの
対象となるリードフレームを示す要部平面図である。

【図４】上記リードフレームの要部を示す拡大平面図で
ある。

【図５】上記リードフレームの各ボンディング位置と半
導体チップの各ボンディング位置とをワイヤボンディン
グにより結線した状態を示す要部拡大平面図である。

【図６】上記検出順位決定装置の作用を示すとともに本
願発明に係る検出順位決定方法を説明するためのフロー
チャートである。

【図７】従来の問題点を示すとともにリードフレームの
各リードに対する検出順位を説明するための要部拡大平
面図である。

【符号の説明】

１ 検出順位決定装置 ２ リードフレーム ２ａ 各リード ３ 撮像手段（カメラ） ４ 移動テーブル ７ 記憶手段 ８ 画像認識手段 ９ 補正手段 １１ 検出順位決定手段 １２ 移送制御手段 １４ 画像認識手段（認識装置） １６ 座標演算部（補正手段、検出順位決定手段） １８ 移送制御手段（ＸＹドライバー）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数本のリードの各ボンディング位置に
   対応して予め記憶されている各目標位置に撮像手段を順
   次移送させ、この撮像手段を通じて上記目標位置と現実
   のボンディング位置との変位量を順次検出し、この検出
   された変位量に応じて上記目標位置を順次補正していく
   方法であって、 上記変位量の検出を終えた直後のリードのボンディング
   位置に対して直線距離が最短でありかつ上記変位量の検
   出が未実行である目標位置を求め、この求められた目標
   位置を上記撮像手段の次続の移送位置とすることを特徴
   とする、リードボンディング位置の検出順位決定方法。
2. 【請求項２】 複数本のリードの各ボンディング位置に
   対応する各目標位置を記憶する記憶手段と、上記各目標
   位置において現実のボンディング位置の周辺画像を撮像
   する撮像手段と、この撮像手段からの画像データに基づ
   いて上記目標位置と現実のボンディング位置との変位量
   を検出する画像認識手段と、この画像認識手段により検
   出された変位量に応じて上記記憶手段に記憶されている
   目標位置を補正する補正手段とを備えた装置であって、 上記画像認識手段と上記記憶手段とからの信号に基づい
   て、上記変位量の検出を終えた直後のリードのボンディ
   ング位置に対して直線距離が最短でありかつ上記変位量
   の検出が未実行である目標位置を、次続の変位量の検出
   を実行するための目標位置として決定する検出順位決定
   手段を備えたことを特徴とする、リードボンディング位
   置の検出順位決定装置。