JPH0897251A - Ｔａｂテープ - Google Patents
ＴａｂテープInfo
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- JPH0897251A JPH0897251A JP6233405A JP23340594A JPH0897251A JP H0897251 A JPH0897251 A JP H0897251A JP 6233405 A JP6233405 A JP 6233405A JP 23340594 A JP23340594 A JP 23340594A JP H0897251 A JPH0897251 A JP H0897251A
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- JP
- Japan
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- film
- hole
- tab
- lsi
- edge region
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装されるＬＳＩチップの動ける自由度が大
きく、TAB LSI の状態で接触式冷却機能を有する電気特
性試験装置にて使用する際に、比較的小さな押圧力また
は吸引力で、冷却用の金属ブロックを容易かつ確実に接
触させることができるＴＡＢテープを提供する。 【構成】 ＬＳＩチップ３０を実装するための穴部１１
を規定する枠状を呈するフィルム１０と、フィルム１０
上に形成されたパターン配線部２０ａとパターン配線部
２０ａに連続して穴部１１内に露出してＬＳＩチップ３
０に接合される露出部２０ｂとから成るリード線２０と
を有している。フィルム１０のうちの穴部１１を臨む縁
端領域には、切り込み１１ａが形成されている。この縁
端領域は、リード線２０のパターン配線部２０ｂのうち
の縁端領域に対応する部分と共に可撓性を有している。
きく、TAB LSI の状態で接触式冷却機能を有する電気特
性試験装置にて使用する際に、比較的小さな押圧力また
は吸引力で、冷却用の金属ブロックを容易かつ確実に接
触させることができるＴＡＢテープを提供する。 【構成】 ＬＳＩチップ３０を実装するための穴部１１
を規定する枠状を呈するフィルム１０と、フィルム１０
上に形成されたパターン配線部２０ａとパターン配線部
２０ａに連続して穴部１１内に露出してＬＳＩチップ３
０に接合される露出部２０ｂとから成るリード線２０と
を有している。フィルム１０のうちの穴部１１を臨む縁
端領域には、切り込み１１ａが形成されている。この縁
端領域は、リード線２０のパターン配線部２０ｂのうち
の縁端領域に対応する部分と共に可撓性を有している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路素子の
製造工程において、実装された半導体集積回路を自らと
共に搬送するために用いれるＴＡＢ（Tape Automated B
onding）テープに関する。
製造工程において、実装された半導体集積回路を自らと
共に搬送するために用いれるＴＡＢ（Tape Automated B
onding）テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路（以後、一部を除いてＬ
ＳＩと記す）の高集積化に伴い、動作時の消費電力が増
加する傾向にある。このため、ＬＳＩの電気特性試験を
行う場合には、組立パッケージに放熱器を用意して、こ
れを空冷あるいは水冷する等して、ＬＳＩの自己発熱に
よる破損を防止している。
ＳＩと記す）の高集積化に伴い、動作時の消費電力が増
加する傾向にある。このため、ＬＳＩの電気特性試験を
行う場合には、組立パッケージに放熱器を用意して、こ
れを空冷あるいは水冷する等して、ＬＳＩの自己発熱に
よる破損を防止している。
【０００３】一方、ＬＳＩの高集積化に伴い、ＴＡＢテ
ープを用いてＬＳＩチップにリード線をボンディングし
た後、ＬＳＩチップを樹脂封止する製造方法が多用され
ている。
ープを用いてＬＳＩチップにリード線をボンディングし
た後、ＬＳＩチップを樹脂封止する製造方法が多用され
ている。
【０００４】図４は、従来のＴＡＢテープを説明するた
めの図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は切断線Ａ−Ａ
´による縦断面図である。図４（ａ）および（ｂ）にお
いて、このＴＡＢテープは、ＬＳＩチップ３０を実装す
るための穴部１３を規定する枠状を呈するフィルム１０
と、フィルム１０上に写真製版等により形成されリード
線２０とを有している。リード線２０は、フィルム１０
上に形成されたパターン配線部２０ａと、パターン配線
部２０ａに連続して、穴部１３内に露出してＬＳＩチッ
プ３０に接合される露出部２０ｂとから成っている。Ｌ
ＳＩチップ３０は、リード線２０の露出部２０ｂの先端
にバンプ３１を介して接続（ＩＬＢ：Inner Lead Bondi
ngと呼ばれる）されることによって実装される。そし
て、このＴＡＢテープは、映画フィルムのごとく巻き取
られることによって、実装されたＬＳＩチップ３０を自
らと共に搬送するものである。このようにＬＳＩチップ
３０を実装した状態のＴＡＢテープは、TAB LSI と呼ば
れる。電気特性試験は、TABLSI の状態で行われる。
めの図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は切断線Ａ−Ａ
´による縦断面図である。図４（ａ）および（ｂ）にお
いて、このＴＡＢテープは、ＬＳＩチップ３０を実装す
るための穴部１３を規定する枠状を呈するフィルム１０
と、フィルム１０上に写真製版等により形成されリード
線２０とを有している。リード線２０は、フィルム１０
上に形成されたパターン配線部２０ａと、パターン配線
部２０ａに連続して、穴部１３内に露出してＬＳＩチッ
プ３０に接合される露出部２０ｂとから成っている。Ｌ
ＳＩチップ３０は、リード線２０の露出部２０ｂの先端
にバンプ３１を介して接続（ＩＬＢ：Inner Lead Bondi
ngと呼ばれる）されることによって実装される。そし
て、このＴＡＢテープは、映画フィルムのごとく巻き取
られることによって、実装されたＬＳＩチップ３０を自
らと共に搬送するものである。このようにＬＳＩチップ
３０を実装した状態のＴＡＢテープは、TAB LSI と呼ば
れる。電気特性試験は、TABLSI の状態で行われる。
【０００５】TAB LSI の電気特性試験においては、ＬＳ
Ｉチップ３０に放熱器を備えることが困難である。この
ため、TAB LSI の電気特性試験を行うための試験装置で
は、例えば、特開平１−２８６３２２号公報に開示され
ているような冷却方法をとっている。図５および図６は
それぞれ、この種の試験装置を示す概略図である。
Ｉチップ３０に放熱器を備えることが困難である。この
ため、TAB LSI の電気特性試験を行うための試験装置で
は、例えば、特開平１−２８６３２２号公報に開示され
ているような冷却方法をとっている。図５および図６は
それぞれ、この種の試験装置を示す概略図である。
【０００６】まず、図５において、この試験装置は、載
置されるTAB LSI ７０の電気特性試験を行う試験部５１
と、試験部５１上のTAB LSI ７０に接触する熱伝導率の
高い材料で造られた金属ブロック５２と、冷却側が金属
ブロック５２に接するペルチェ素子５３と、金属ブロッ
ク５２に形成されたバイパス５２１に連通したパイプ５
４と、パイプ５４に接続された真空ポンプ５５と、ペル
チェ素子５３の放熱側に接し、内部に冷媒が流通する冷
媒パイプ５６と、冷媒を循環させる循環器５７と、循環
される冷媒を冷却する冷却器５８とを有している。そし
て、真空ポンプ５５によりTAB LSI ７０を金属ブロック
５２に密着させ、TAB LSI ７０と金属ブロック５２との
間の熱伝導と、金属ブロック５２とペルチェ素子５３と
の間の熱伝導とにより、TAB LSI ７０の自己発熱を冷却
する。また、ペルチェ素子５３の放熱側は、パイプ５６
に接しており、パイプ５６内を循環する冷媒を用いて冷
却器５８によって冷却される。
置されるTAB LSI ７０の電気特性試験を行う試験部５１
と、試験部５１上のTAB LSI ７０に接触する熱伝導率の
高い材料で造られた金属ブロック５２と、冷却側が金属
ブロック５２に接するペルチェ素子５３と、金属ブロッ
ク５２に形成されたバイパス５２１に連通したパイプ５
４と、パイプ５４に接続された真空ポンプ５５と、ペル
チェ素子５３の放熱側に接し、内部に冷媒が流通する冷
媒パイプ５６と、冷媒を循環させる循環器５７と、循環
される冷媒を冷却する冷却器５８とを有している。そし
て、真空ポンプ５５によりTAB LSI ７０を金属ブロック
５２に密着させ、TAB LSI ７０と金属ブロック５２との
間の熱伝導と、金属ブロック５２とペルチェ素子５３と
の間の熱伝導とにより、TAB LSI ７０の自己発熱を冷却
する。また、ペルチェ素子５３の放熱側は、パイプ５６
に接しており、パイプ５６内を循環する冷媒を用いて冷
却器５８によって冷却される。
【０００７】図６は、図５の構成を簡素化したような構
成である。即ち、図６において、この試験装置は、載置
されるTAB LSI ７０の電気特性試験を行う試験部６１
と、試験部６１上のTAB LSI ７０に接触する熱伝導率の
高い材料で造られた金属ブロック６２と、冷却側が金属
ブロック６２に接するペルチェ素子６３と、ペルチェ素
子６３の放熱側に接し、表面積が広い放熱器６４と、放
熱器６４を冷却する空冷ファン６５とを有している。そ
して、ペルチェ素子６３の冷却を空冷式とし、TAB LSI
７０を真空吸引する代わりに、金属ブロック６２をTAB
LSI ７０に押し付ける構成である。
成である。即ち、図６において、この試験装置は、載置
されるTAB LSI ７０の電気特性試験を行う試験部６１
と、試験部６１上のTAB LSI ７０に接触する熱伝導率の
高い材料で造られた金属ブロック６２と、冷却側が金属
ブロック６２に接するペルチェ素子６３と、ペルチェ素
子６３の放熱側に接し、表面積が広い放熱器６４と、放
熱器６４を冷却する空冷ファン６５とを有している。そ
して、ペルチェ素子６３の冷却を空冷式とし、TAB LSI
７０を真空吸引する代わりに、金属ブロック６２をTAB
LSI ７０に押し付ける構成である。
【０００８】図５および図６に示した両試験装置はいず
れも、TAB LSI ７０に対して金属ブロックを接触させて
熱伝導により冷却を行う方式であるため、TAB LSI ７０
と金属ブロック５２あるいは６２との間の接触熱抵抗が
低いことが望まれる。接触熱抵抗に影響を与える因子と
しては、TAB LSI ７０と金属ブロック５２あるいは６２
についての、各接触面の面粗さやうねり、互いの接触圧
力、各硬度、ならびに各熱伝導率等がある。
れも、TAB LSI ７０に対して金属ブロックを接触させて
熱伝導により冷却を行う方式であるため、TAB LSI ７０
と金属ブロック５２あるいは６２との間の接触熱抵抗が
低いことが望まれる。接触熱抵抗に影響を与える因子と
しては、TAB LSI ７０と金属ブロック５２あるいは６２
についての、各接触面の面粗さやうねり、互いの接触圧
力、各硬度、ならびに各熱伝導率等がある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】前述した例をも含め、
従来のＴＡＢテープは、例えば、図４（ｂ）に示すよう
に、リード線２０の露出部２０ａの反力（図中、矢印で
示す）に因ってＬＳＩチップ３０の動ける自由度が小さ
いため、以下に示す問題がある。
従来のＴＡＢテープは、例えば、図４（ｂ）に示すよう
に、リード線２０の露出部２０ａの反力（図中、矢印で
示す）に因ってＬＳＩチップ３０の動ける自由度が小さ
いため、以下に示す問題がある。
【００１０】まず、図６に示したように、真空吸着せず
に、TAB LSI ７０と冷却用の金属ブロック６２とを密着
させる場合には、TAB LSI ７０と金属ブロック６２との
対向する角度を十分に平行に保つ必要がある。これは、
この角度が少しでもずれていると、TAB LSI ７０の接触
すべき面と金属ブロック６２の接触すべき面とが一様に
密着せず、部分的に冷却されない領域が生ずる。電気測
定中のTAB LSI ７０は自身が消費する電力に因って発熱
しており、この発熱が一様に冷却されないと、正確な特
性測定が不可能である。悪い場合には、発熱によりTAB
LSI ７０自身が破損する虞がある。また、上記のような
問題点に対処すべく、TAB LSI ７０と金属ブロック６２
とを大きな接触圧力にて接触させると、リード線に過剰
な力が加わって、リード線が破損する虞がある。
に、TAB LSI ７０と冷却用の金属ブロック６２とを密着
させる場合には、TAB LSI ７０と金属ブロック６２との
対向する角度を十分に平行に保つ必要がある。これは、
この角度が少しでもずれていると、TAB LSI ７０の接触
すべき面と金属ブロック６２の接触すべき面とが一様に
密着せず、部分的に冷却されない領域が生ずる。電気測
定中のTAB LSI ７０は自身が消費する電力に因って発熱
しており、この発熱が一様に冷却されないと、正確な特
性測定が不可能である。悪い場合には、発熱によりTAB
LSI ７０自身が破損する虞がある。また、上記のような
問題点に対処すべく、TAB LSI ７０と金属ブロック６２
とを大きな接触圧力にて接触させると、リード線に過剰
な力が加わって、リード線が破損する虞がある。
【００１１】一方、図５に示したように、TAB LSI ７０
を金属ブロック５２に対して真空吸引する場合には、冷
却の一様性はほぼ満足される。しかし、吸引前のTAB LS
I ７０と金属ブロック５２との間隔が大きすぎたり、互
いの接触すべき面の平行性が保たれていない場合には、
吸引後にはリード線に過剰な力が加わって、リード線が
剥がれる等の破損が生ずる。
を金属ブロック５２に対して真空吸引する場合には、冷
却の一様性はほぼ満足される。しかし、吸引前のTAB LS
I ７０と金属ブロック５２との間隔が大きすぎたり、互
いの接触すべき面の平行性が保たれていない場合には、
吸引後にはリード線に過剰な力が加わって、リード線が
剥がれる等の破損が生ずる。
【００１２】本発明の課題は、実装されるＬＳＩチップ
の動ける自由度が大きいＴＡＢテープを提供することで
ある。
の動ける自由度が大きいＴＡＢテープを提供することで
ある。
【００１３】本発明の他の課題は、TAB LSI の状態で接
触式冷却機能を有する電気特性試験装置にて使用する際
に、冷却効率が高く、熱破壊しないことは勿論、正確な
特性測定を行えるＴＡＢテープを提供することである。
触式冷却機能を有する電気特性試験装置にて使用する際
に、冷却効率が高く、熱破壊しないことは勿論、正確な
特性測定を行えるＴＡＢテープを提供することである。
【００１４】本発明のさらに他の課題は、TAB LSI の状
態で接触式冷却機能を有する電気特性試験装置にて使用
する際に、リード線に過剰な力が局所的に印加されてリ
ード線およびその近傍が破損することがないＴＡＢテー
プを提供することである。
態で接触式冷却機能を有する電気特性試験装置にて使用
する際に、リード線に過剰な力が局所的に印加されてリ
ード線およびその近傍が破損することがないＴＡＢテー
プを提供することである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、半導体
集積回路を実装するための穴部を規定する枠状を呈する
フィルムと、前記フィルム上に形成されたパターン配線
部と該パターン配線部に連続して前記穴部内に露出して
前記半導体集積回路に接合される露出部とから成るリー
ド線とを有し、実装された前記半導体集積回路を自らと
共に搬送するためのＴＡＢテープにおいて、前記フィル
ムのうちの前記穴部を臨む縁端領域には、切り込みが形
成され、前記縁端領域は、前記パターン配線部のうちの
該縁端領域に対応する部分と共に可撓性を有することを
特徴とするＴＡＢテープが得られる。
集積回路を実装するための穴部を規定する枠状を呈する
フィルムと、前記フィルム上に形成されたパターン配線
部と該パターン配線部に連続して前記穴部内に露出して
前記半導体集積回路に接合される露出部とから成るリー
ド線とを有し、実装された前記半導体集積回路を自らと
共に搬送するためのＴＡＢテープにおいて、前記フィル
ムのうちの前記穴部を臨む縁端領域には、切り込みが形
成され、前記縁端領域は、前記パターン配線部のうちの
該縁端領域に対応する部分と共に可撓性を有することを
特徴とするＴＡＢテープが得られる。
【００１６】本発明によれば、また、半導体集積回路を
実装するための穴部を規定する枠状を呈するフィルム
と、前記フィルム上に形成されたパターン配線部と該パ
ターン配線部に連続して前記穴部内に露出して前記半導
体集積回路に接合される露出部とから成るリード線とを
有し、実装された前記半導体集積回路を自らと共に搬送
するためのＴＡＢテープにおいて、前記穴部は、前記露
出部が実質的に長い長さを呈することによって可撓性を
有するように実質的に大きな面積に確保され、前記穴部
内には、前記フィルムと同材質から成り、前記フィルム
のうちの前記穴部を臨む縁端領域に対して間隙をおいて
前記露出部に接合する環状部材を備え、前記環状部材
は、前記露出部を安定化させることを特徴とするＴＡＢ
テープが得られる。尚、前記縁端領域に切り込みが形成
され、前記縁端領域が前記パターン配線部のうちの該縁
端領域に対応する部分と共に可撓性を有するようにして
もよい。
実装するための穴部を規定する枠状を呈するフィルム
と、前記フィルム上に形成されたパターン配線部と該パ
ターン配線部に連続して前記穴部内に露出して前記半導
体集積回路に接合される露出部とから成るリード線とを
有し、実装された前記半導体集積回路を自らと共に搬送
するためのＴＡＢテープにおいて、前記穴部は、前記露
出部が実質的に長い長さを呈することによって可撓性を
有するように実質的に大きな面積に確保され、前記穴部
内には、前記フィルムと同材質から成り、前記フィルム
のうちの前記穴部を臨む縁端領域に対して間隙をおいて
前記露出部に接合する環状部材を備え、前記環状部材
は、前記露出部を安定化させることを特徴とするＴＡＢ
テープが得られる。尚、前記縁端領域に切り込みが形成
され、前記縁端領域が前記パターン配線部のうちの該縁
端領域に対応する部分と共に可撓性を有するようにして
もよい。
【００１７】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の実施例によ
るＴＡＢテープを説明する。尚、以下の説明に用いる図
面において、従来例と同一部あるいは同様部には、図４
（ａ）および（ｂ）と同符号を付している。
るＴＡＢテープを説明する。尚、以下の説明に用いる図
面において、従来例と同一部あるいは同様部には、図４
（ａ）および（ｂ）と同符号を付している。
【００１８】［実施例１］図１は、本発明の実施例１に
よるＴＡＢテープを説明するための図であり、（ａ）は
上面図、（ｂ）は切断線Ａ−Ａ´による縦断面図であ
る。図１（ａ）および（ｂ）において、実施例１による
ＴＡＢテープは、従来例と同様に、ＬＳＩチップ３０を
実装するための穴部１１を規定する枠状を呈するフィル
ム１０と、フィルム１０上に写真製版等により形成され
リード線２０とを有している。フィルム１０は、強度、
耐熱性、および耐薬品性等に優れるカプトンあるいはユ
ーピレックス等のポリイミドから成り、厚さは例えば７
５μｍ〜１２５μｍ程度である。また、穴部１１は、金
型を用いた打抜加工によって形成されている。ＬＳＩチ
ップ３０が発熱量の大きい比較的大型のもの、例えば、
約１５ｍｍ四方である場合には、穴部１１の大きさは２
５ｍｍ四方〜３０ｍｍ四方程度以上であることが好まし
い。ただし、ＬＳＩチップ３０に対して穴部１１が大き
すぎると、リード線２０の露出部２０ｂの長さが長くな
り過ぎてＬＳＩチップ３０の支持が不安定になる等を考
慮すると、穴部１１の大きさの上限は、ＬＳＩチップ３
０の大きさに対して、長さの割合で２５０％程度に設定
されるべきである。
よるＴＡＢテープを説明するための図であり、（ａ）は
上面図、（ｂ）は切断線Ａ−Ａ´による縦断面図であ
る。図１（ａ）および（ｂ）において、実施例１による
ＴＡＢテープは、従来例と同様に、ＬＳＩチップ３０を
実装するための穴部１１を規定する枠状を呈するフィル
ム１０と、フィルム１０上に写真製版等により形成され
リード線２０とを有している。フィルム１０は、強度、
耐熱性、および耐薬品性等に優れるカプトンあるいはユ
ーピレックス等のポリイミドから成り、厚さは例えば７
５μｍ〜１２５μｍ程度である。また、穴部１１は、金
型を用いた打抜加工によって形成されている。ＬＳＩチ
ップ３０が発熱量の大きい比較的大型のもの、例えば、
約１５ｍｍ四方である場合には、穴部１１の大きさは２
５ｍｍ四方〜３０ｍｍ四方程度以上であることが好まし
い。ただし、ＬＳＩチップ３０に対して穴部１１が大き
すぎると、リード線２０の露出部２０ｂの長さが長くな
り過ぎてＬＳＩチップ３０の支持が不安定になる等を考
慮すると、穴部１１の大きさの上限は、ＬＳＩチップ３
０の大きさに対して、長さの割合で２５０％程度に設定
されるべきである。
【００１９】リード線２０は、フィルム１０上に形成さ
れたパターン配線部２０ａと穴部１１内に露出してＬＳ
Ｉチップ３０に接合される露出部２０ｂとから成ってい
る。また、ＬＳＩチップ３０が、リード線２０の露出部
２０ｂの先端にバンプ３１を介して接続されることによ
って実装され、TAB LSI が構成される。電気特性試験
は、TAB LSI の状態で行われる。
れたパターン配線部２０ａと穴部１１内に露出してＬＳ
Ｉチップ３０に接合される露出部２０ｂとから成ってい
る。また、ＬＳＩチップ３０が、リード線２０の露出部
２０ｂの先端にバンプ３１を介して接続されることによ
って実装され、TAB LSI が構成される。電気特性試験
は、TAB LSI の状態で行われる。
【００２０】さらに、図２（ａ）を併せ参照すると、実
施例１によるＴＡＢテープにおいて、そのフィルム１０
のうちの穴部１１を臨む縁端領域には、穴部１１に連続
して切り込み１１ａが形成されおり、縁端領域は可撓性
を有している。尚、切り込み１１ａは、打抜き加工によ
って穴部１１と共に形成される。また、切り込み１１ａ
の寸法ｓは、例えば、ＬＳＩチップ３０および穴部１１
の各寸法が上記のごとくの場合には、２ｍｍ〜３ｍｍ程
度が好ましい。これによって、実施例１によるＴＡＢテ
ープを用いたTAB LSI は、ＬＳＩチップ３０の裏面に垂
直方向に圧力が印加された場合、図１（ｂ）に示すよう
に、縁端領域がパターン配線部２０ａのうちの縁端領域
に対応する部分と共に撓むので、露出部２０ｂに接合さ
れたＬＳＩチップ３０の可動範囲が大きい。
施例１によるＴＡＢテープにおいて、そのフィルム１０
のうちの穴部１１を臨む縁端領域には、穴部１１に連続
して切り込み１１ａが形成されおり、縁端領域は可撓性
を有している。尚、切り込み１１ａは、打抜き加工によ
って穴部１１と共に形成される。また、切り込み１１ａ
の寸法ｓは、例えば、ＬＳＩチップ３０および穴部１１
の各寸法が上記のごとくの場合には、２ｍｍ〜３ｍｍ程
度が好ましい。これによって、実施例１によるＴＡＢテ
ープを用いたTAB LSI は、ＬＳＩチップ３０の裏面に垂
直方向に圧力が印加された場合、図１（ｂ）に示すよう
に、縁端領域がパターン配線部２０ａのうちの縁端領域
に対応する部分と共に撓むので、露出部２０ｂに接合さ
れたＬＳＩチップ３０の可動範囲が大きい。
【００２１】このため、実施例１によるテープを用いた
TAB LSI を、TAB LSI ７０として、図６に示した装置に
適用して冷却しながらの電気特性試験を行う場合には、
TABLSI ７０と金属ブロック６２との対向角度を十分に
平行にして準備しなくても、フィルムの縁端領域が図１
（ｂ）に示すように撓んで、TAB LSI ７０の接触すべき
面と金属ブロック６２の接触すべき面とが一様に密着
し、部分的に冷却されない領域が生ずることはない。そ
して、電気測定中のTAB LSI ７０自身の発熱が一様に冷
却され、正確な特性測定が可能である。勿論、発熱によ
りTAB LSI ７０自身が破損することもない。また、TAB
LSI ７０と金属ブロック６２とを大きな接触圧力にて接
触させる必要がなく、リード線に過剰な力が加わって、
リード線が破損することがない。
TAB LSI を、TAB LSI ７０として、図６に示した装置に
適用して冷却しながらの電気特性試験を行う場合には、
TABLSI ７０と金属ブロック６２との対向角度を十分に
平行にして準備しなくても、フィルムの縁端領域が図１
（ｂ）に示すように撓んで、TAB LSI ７０の接触すべき
面と金属ブロック６２の接触すべき面とが一様に密着
し、部分的に冷却されない領域が生ずることはない。そ
して、電気測定中のTAB LSI ７０自身の発熱が一様に冷
却され、正確な特性測定が可能である。勿論、発熱によ
りTAB LSI ７０自身が破損することもない。また、TAB
LSI ７０と金属ブロック６２とを大きな接触圧力にて接
触させる必要がなく、リード線に過剰な力が加わって、
リード線が破損することがない。
【００２２】また、実施例１によるTAB LSI を、TAB LS
I ７０として、図５に示した装置に適用して冷却しなが
らの電気特性試験を行う場合には、吸引前のTAB LSI ７
０と金属ブロック５２との間隔が大きすぎたり、互いの
接触すべき面の平行性が保たれていない場合であって
も、フィルムの縁端領域が図１（ｂ）に示すように撓ん
で、比較的弱い吸引力で容易に吸引できる。このため、
リード線に過剰な力が加わることがなく、リード線が剥
がれる等の破損が生ずることはない。また、吸引力が強
すぎる場合にも、フィルムの縁端領域が撓んで、TAB LS
I ７０は金属ブロック５２に吸引され、リード線の露出
部に印加される引張力が分散され、破損が防止される。
I ７０として、図５に示した装置に適用して冷却しなが
らの電気特性試験を行う場合には、吸引前のTAB LSI ７
０と金属ブロック５２との間隔が大きすぎたり、互いの
接触すべき面の平行性が保たれていない場合であって
も、フィルムの縁端領域が図１（ｂ）に示すように撓ん
で、比較的弱い吸引力で容易に吸引できる。このため、
リード線に過剰な力が加わることがなく、リード線が剥
がれる等の破損が生ずることはない。また、吸引力が強
すぎる場合にも、フィルムの縁端領域が撓んで、TAB LS
I ７０は金属ブロック５２に吸引され、リード線の露出
部に印加される引張力が分散され、破損が防止される。
【００２３】図２（ｂ）、（ｃ）は、実施例１によるＴ
ＡＢテープの切り込み１１ａの他の具体例を示す図であ
る。図２（ｂ）において、切り込み１１ａ´は、図２
（ａ）に示した切り込み１１ａの寸法ｓと同様に設定さ
れる寸法ｓを有している。また、図２（ｃ）において、
切り込み１１ａ´´は、切り込み１１ａの寸法ｓとやは
り同様に設定される寸法ｓ´´を有している。本発明に
よるＴＡＢテープの切り込みは、このように様々な形状
とすることができるが、いずれの形状にしても、リード
線２０のパターン配線２０ａと干渉しない領域に形成さ
れるべきである。
ＡＢテープの切り込み１１ａの他の具体例を示す図であ
る。図２（ｂ）において、切り込み１１ａ´は、図２
（ａ）に示した切り込み１１ａの寸法ｓと同様に設定さ
れる寸法ｓを有している。また、図２（ｃ）において、
切り込み１１ａ´´は、切り込み１１ａの寸法ｓとやは
り同様に設定される寸法ｓ´´を有している。本発明に
よるＴＡＢテープの切り込みは、このように様々な形状
とすることができるが、いずれの形状にしても、リード
線２０のパターン配線２０ａと干渉しない領域に形成さ
れるべきである。
【００２４】［実施例２］次に、図３は、本発明の実施
例２によるＴＡＢテープを説明するための上面図であ
る。図３において、実施例２によるＴＡＢテープは、実
施例１と同様に、ＬＳＩチップ３０を実装するための穴
部１２を規定する枠状を呈するフィルム１０と、フィル
ム１０上に写真製版等により形成されリード線２０とを
有している。フィルム１０は、カプトンあるいはユーピ
レックス等のポリイミドから成り、厚さは例えば７５μ
ｍ〜１２５μｍ程度である。リード線２０は、フィルム
１０上に形成されたパターン配線部２０ａと穴部１２内
に露出してＬＳＩチップ３０に接合される露出部２０ｂ
とから成っている。
例２によるＴＡＢテープを説明するための上面図であ
る。図３において、実施例２によるＴＡＢテープは、実
施例１と同様に、ＬＳＩチップ３０を実装するための穴
部１２を規定する枠状を呈するフィルム１０と、フィル
ム１０上に写真製版等により形成されリード線２０とを
有している。フィルム１０は、カプトンあるいはユーピ
レックス等のポリイミドから成り、厚さは例えば７５μ
ｍ〜１２５μｍ程度である。リード線２０は、フィルム
１０上に形成されたパターン配線部２０ａと穴部１２内
に露出してＬＳＩチップ３０に接合される露出部２０ｂ
とから成っている。
【００２５】穴部１２は、リード線２０の露出部２０ｂ
が実質的に長い長さを呈することによって可撓性を有す
るように、実質的に大きな面積に確保されている。例え
ば、ＬＳＩチップ３０が約１５ｍｍ四方である場合に
は、穴部１２の大きさは３５ｍｍ四方〜５０ｍｍ四方程
度以上である。穴部１２内には、フィルム１０と同材質
から成り、フィルム１０のうちの穴部１２を臨む縁端領
域に対して間隙をおいて、リード線２０の露出部２０ｂ
に接合する環状部材４０を備えている。環状部材４０
は、長い長さを有するリード線２０の露出部２０ｂがば
らついたりしないように安定化させるものである。環状
部材４０によってリード線２０の露出部２０ｂが安定化
されていることを考慮すれば、穴部１２の大きさの上限
は、ＬＳＩチップ３０に対して長さの割合で４００％程
度である。
が実質的に長い長さを呈することによって可撓性を有す
るように、実質的に大きな面積に確保されている。例え
ば、ＬＳＩチップ３０が約１５ｍｍ四方である場合に
は、穴部１２の大きさは３５ｍｍ四方〜５０ｍｍ四方程
度以上である。穴部１２内には、フィルム１０と同材質
から成り、フィルム１０のうちの穴部１２を臨む縁端領
域に対して間隙をおいて、リード線２０の露出部２０ｂ
に接合する環状部材４０を備えている。環状部材４０
は、長い長さを有するリード線２０の露出部２０ｂがば
らついたりしないように安定化させるものである。環状
部材４０によってリード線２０の露出部２０ｂが安定化
されていることを考慮すれば、穴部１２の大きさの上限
は、ＬＳＩチップ３０に対して長さの割合で４００％程
度である。
【００２６】穴部１２は実施例１と同様に金型を用いた
打抜加工によって形成されるが、この加工の際に、環状
部材４０をも形成することが可能である。即ち、まず、
打抜加工によって、ランナー（図示せず）を介してフィ
ルム１０の縁端領域に保持された状態の環状部剤４０
と、分穴部１２−１および１２−２とを形成し、この
後、フィルム１０にリード線２０を形成した後にランナ
を除去してフィルム１０と環状部材４０とを独立させれ
ばよい。
打抜加工によって形成されるが、この加工の際に、環状
部材４０をも形成することが可能である。即ち、まず、
打抜加工によって、ランナー（図示せず）を介してフィ
ルム１０の縁端領域に保持された状態の環状部剤４０
と、分穴部１２−１および１２−２とを形成し、この
後、フィルム１０にリード線２０を形成した後にランナ
を除去してフィルム１０と環状部材４０とを独立させれ
ばよい。
【００２７】以上説明した構成の実施例２によるＴＡＢ
テープを用いたTAB LSI は、リード線２０の撓みの中心
（支点）がＬＳＩチップ３０から遠いため、リード線２
０の撓みによる反力が小さく、ＬＳＩチップ３０の裏面
に垂直方向に印加される力に対する自由度が大きい。即
ち、露出部２０ｂに接合されたＬＳＩチップ３０の可動
範囲が大きい。
テープを用いたTAB LSI は、リード線２０の撓みの中心
（支点）がＬＳＩチップ３０から遠いため、リード線２
０の撓みによる反力が小さく、ＬＳＩチップ３０の裏面
に垂直方向に印加される力に対する自由度が大きい。即
ち、露出部２０ｂに接合されたＬＳＩチップ３０の可動
範囲が大きい。
【００２８】さて、実施例２によるＴＡＢテープに対し
て、実施例１と同様に、ＬＳＩチップ３０がリード線２
０の露出部２０ｂの先端にバンプ３１を介して接続され
ることによって実装され、TAB LSI が構成される。電気
特性試験は、TAB LSI の状態で行われる。実施例２によ
るＴＡＢテープを用いたTAB LSI も、実施例１と同様
に、TAB LSI ７０として、図５あるいは図６に示した装
置に適用して冷却しながらの電気特性試験を行うことが
できる。そして、長い長さを有するリード線の露出部の
可撓性に基づいて露出部２０ｂに接合されたＬＳＩチッ
プ３０の可動範囲が大きいため、実施例１と同様の効果
が得られる。
て、実施例１と同様に、ＬＳＩチップ３０がリード線２
０の露出部２０ｂの先端にバンプ３１を介して接続され
ることによって実装され、TAB LSI が構成される。電気
特性試験は、TAB LSI の状態で行われる。実施例２によ
るＴＡＢテープを用いたTAB LSI も、実施例１と同様
に、TAB LSI ７０として、図５あるいは図６に示した装
置に適用して冷却しながらの電気特性試験を行うことが
できる。そして、長い長さを有するリード線の露出部の
可撓性に基づいて露出部２０ｂに接合されたＬＳＩチッ
プ３０の可動範囲が大きいため、実施例１と同様の効果
が得られる。
【００２９】尚、実施例２によるＴＡＢテープについて
も、実施例１と同様に、フィルム１０の縁端領域に切り
込み（図示せず）が形成されもよい。このように構成す
れば、縁端領域と長い長さを有するリード線２０の露出
部２０ｂとの両方が可撓性を有することになるため、露
出部２０ｂに接合されたＬＳＩチップ３０の可動範囲
を、より大きくすることが可能である。
も、実施例１と同様に、フィルム１０の縁端領域に切り
込み（図示せず）が形成されもよい。このように構成す
れば、縁端領域と長い長さを有するリード線２０の露出
部２０ｂとの両方が可撓性を有することになるため、露
出部２０ｂに接合されたＬＳＩチップ３０の可動範囲
を、より大きくすることが可能である。
【００３０】
【発明の効果】本発明によるＴＡＢテープは、フィルム
のうちの穴部を臨む縁端領域に切り込みが形成され、縁
端領域がリード線のパターン配線部のうちの縁端領域に
対応する部分と共に可撓性を有するため、実装されるＬ
ＳＩチップの動ける自由度が大きい。これによって、TA
B LSI の状態で接触式冷却機能を有する電気特性試験装
置にて使用する際に、比較的小さな押圧力または吸引力
で、冷却用の金属ブロックを容易かつ確実に接触させる
ことができ、冷却効率が高く、TAB LSI が熱破壊しない
ことは勿論、正確な特性測定を行える。さらに、リード
線に過剰な力が局所的に印加されてリード線およびその
近傍が破損するようなことがない。
のうちの穴部を臨む縁端領域に切り込みが形成され、縁
端領域がリード線のパターン配線部のうちの縁端領域に
対応する部分と共に可撓性を有するため、実装されるＬ
ＳＩチップの動ける自由度が大きい。これによって、TA
B LSI の状態で接触式冷却機能を有する電気特性試験装
置にて使用する際に、比較的小さな押圧力または吸引力
で、冷却用の金属ブロックを容易かつ確実に接触させる
ことができ、冷却効率が高く、TAB LSI が熱破壊しない
ことは勿論、正確な特性測定を行える。さらに、リード
線に過剰な力が局所的に印加されてリード線およびその
近傍が破損するようなことがない。
【００３１】また、リード線の露出部が実質的に長い長
さを呈することによって可撓性を有するように、穴部が
実質的に大きな面積に確保され、穴部内にフィルムと同
材質から成りフィルムの縁端領域に対して間隙をおいて
リード線の露出部に接合する環状部材を備えた構成とし
ても、上記と同様に、実装されるＬＳＩチップの動ける
自由度が大きい。尚、環状部材を設けることによって、
リード線の露出部は安定化される。さらに、穴部の実質
的な大面積の確保に加えて、縁端領域に切り込みを形成
し、縁端領域にパターン配線部のうちの縁端領域に対応
する部分と共に可撓性を持たせれば、実装されるＬＳＩ
チップの動ける自由度がより大きくなる。
さを呈することによって可撓性を有するように、穴部が
実質的に大きな面積に確保され、穴部内にフィルムと同
材質から成りフィルムの縁端領域に対して間隙をおいて
リード線の露出部に接合する環状部材を備えた構成とし
ても、上記と同様に、実装されるＬＳＩチップの動ける
自由度が大きい。尚、環状部材を設けることによって、
リード線の露出部は安定化される。さらに、穴部の実質
的な大面積の確保に加えて、縁端領域に切り込みを形成
し、縁端領域にパターン配線部のうちの縁端領域に対応
する部分と共に可撓性を持たせれば、実装されるＬＳＩ
チップの動ける自由度がより大きくなる。
【図１】本発明の実施例１によるＴＡＢテープを示す図
であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は縦断面図である。
であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は縦断面図である。
【図２】本発明の実施例１によるＴＡＢテープにおける
切り込みの具体例を示す図である。
切り込みの具体例を示す図である。
【図３】本発明の実施例２によるＴＡＢテープを示す上
面図である。
面図である。
【図４】従来例によるＴＡＢテープを示す図であり、
（ａ）は上面図、（ｂ）は縦断面図である。
（ａ）は上面図、（ｂ）は縦断面図である。
【図５】TAB LSI の電気特性試験装置を示す概略図であ
る。
る。
【図６】TAB LSI の電気特性試験装置を示す概略図であ
る。
る。
１０ フィルム １１、１２、１３ 穴部 １１ａ、１１ａ´、１１ａ´´ 切り込み １２−１、１２−２ 穴部 ２０ リード線 ２０ａ パターン配線部 ２０ｂ 露出部 ３０ ＬＳＩチップ ３１ バンプ ４０ 環状部材 ５１、６１ 試験部 ５２、６２ 金属ブロック ５３、６３ ペルチェ素子 ５５ 真空ポンプ ５６ 冷媒パイプ ５７ 循環器 ５８ 冷却器 ６４ 放熱器 ６５ 空冷ファン ７０ TAB LSI
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体集積回路を実装するための穴部を
規定する枠状を呈するフィルムと、前記フィルム上に形
成されたパターン配線部と該パターン配線部に連続して
前記穴部内に露出して前記半導体集積回路に接合される
露出部とから成るリード線とを有し、実装された前記半
導体集積回路を自らと共に搬送するためのＴＡＢテープ
において、前記フィルムのうちの前記穴部を臨む縁端領
域には、切り込みが形成され、前記縁端領域は、前記パ
ターン配線部のうちの該縁端領域に対応する部分と共に
可撓性を有することを特徴とするＴＡＢテープ。 - 【請求項２】 半導体集積回路を実装するための穴部を
規定する枠状を呈するフィルムと、前記フィルム上に形
成されたパターン配線部と該パターン配線部に連続して
前記穴部内に露出して前記半導体集積回路に接合される
露出部とから成るリード線とを有し、実装された前記半
導体集積回路を自らと共に搬送するためのＴＡＢテープ
において、前記穴部は、前記露出部が実質的に長い長さ
を呈することによって可撓性を有するように実質的に大
きな面積に確保され、前記穴部内には、前記フィルムと
同材質から成り、前記フィルムのうちの前記穴部を臨む
縁端領域に対して間隙をおいて前記露出部に接合する環
状部材を備え、前記環状部材は、前記露出部を安定化さ
せることを特徴とするＴＡＢテープ。 - 【請求項３】 前記縁端領域には、切り込みが形成さ
れ、前記縁端領域は、前記パターン配線部のうちの該縁
端領域に対応する部分と共に可撓性を有することを特徴
とする請求項２記載のＴＡＢテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6233405A JPH0897251A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | Ｔａｂテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6233405A JPH0897251A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | Ｔａｂテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0897251A true JPH0897251A (ja) | 1996-04-12 |
Family
ID=16954565
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6233405A Pending JPH0897251A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | Ｔａｂテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0897251A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH057868A (ja) * | 1991-07-03 | 1993-01-19 | Hitachi Ltd | 浄水器 |
| JPH05275498A (ja) * | 1991-03-20 | 1993-10-22 | Fujitsu Ltd | テープキャリアとそれを用いた半導体装置の組立方法 |
| JPH05326648A (ja) * | 1992-05-22 | 1993-12-10 | Sony Corp | フィルムキャリアとこれを用いた半導体装置の製造方法 |
| JPH06338544A (ja) * | 1993-05-28 | 1994-12-06 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | 改良されたｔａｂテープ |
-
1994
- 1994-09-28 JP JP6233405A patent/JPH0897251A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05275498A (ja) * | 1991-03-20 | 1993-10-22 | Fujitsu Ltd | テープキャリアとそれを用いた半導体装置の組立方法 |
| JPH057868A (ja) * | 1991-07-03 | 1993-01-19 | Hitachi Ltd | 浄水器 |
| JPH05326648A (ja) * | 1992-05-22 | 1993-12-10 | Sony Corp | フィルムキャリアとこれを用いた半導体装置の製造方法 |
| JPH06338544A (ja) * | 1993-05-28 | 1994-12-06 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | 改良されたｔａｂテープ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19960917 |