JPH0897259A - ベアチップキャリアおよびベアチップキャリアへの半導 体素子位置合わせ機構 - Google Patents
ベアチップキャリアおよびベアチップキャリアへの半導 体素子位置合わせ機構Info
- Publication number
- JPH0897259A JPH0897259A JP6226417A JP22641794A JPH0897259A JP H0897259 A JPH0897259 A JP H0897259A JP 6226417 A JP6226417 A JP 6226417A JP 22641794 A JP22641794 A JP 22641794A JP H0897259 A JPH0897259 A JP H0897259A
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- JP
- Japan
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- plate
- semiconductor element
- chip carrier
- bare chip
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 55
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ベアチップキャリアに対する半導体素子の位置
合わせを容易にする。 【構成】開閉機構６により開かれた板ばね３の間に、把
持機構８により把持されたプレート９、プレート９上に
置いた半導体素子５を入れ、吸着用ピン１０をプレート
９の穴に通し半導体素子５につきあて、真空吸着により
半導体素子５を吸着する。ＣＣＤカメラ７によりリード
４と半導体素子５のパッドの画像とを取り込みＸＹθス
テージ１１により吸着用ピン１０を水平方向に動かして
位置合わせを行う。
合わせを容易にする。 【構成】開閉機構６により開かれた板ばね３の間に、把
持機構８により把持されたプレート９、プレート９上に
置いた半導体素子５を入れ、吸着用ピン１０をプレート
９の穴に通し半導体素子５につきあて、真空吸着により
半導体素子５を吸着する。ＣＣＤカメラ７によりリード
４と半導体素子５のパッドの画像とを取り込みＸＹθス
テージ１１により吸着用ピン１０を水平方向に動かして
位置合わせを行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子を試験機等
に電気的に接続するためのベアチップキャリアおよびベ
アチップキャリアに半導体素子を位置合わせして取り付
ける機構に関する。
に電気的に接続するためのベアチップキャリアおよびベ
アチップキャリアに半導体素子を位置合わせして取り付
ける機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は、従来のベアチップキャリアの正
面図である。この従来のベアチップキャリアは基板１上
にばね性を有するリード４が配列され、半導体素子５が
パッド状の端子をリード４に接触させ、基板１に設けら
れた一対の板ばね３の鉤部で保持したプレート２で半導
体素子５をリード４に押さえつけている。
面図である。この従来のベアチップキャリアは基板１上
にばね性を有するリード４が配列され、半導体素子５が
パッド状の端子をリード４に接触させ、基板１に設けら
れた一対の板ばね３の鉤部で保持したプレート２で半導
体素子５をリード４に押さえつけている。
【０００３】次に、従来の図２のベアチップキャリアに
対する半導体素子の位置合わせ機構を図３を用いて説明
する。図３（ａ）および（ｂ）は従来のベアチップキャ
リアへの半導体素子の位置合わせ機構の正面図および側
面図である。
対する半導体素子の位置合わせ機構を図３を用いて説明
する。図３（ａ）および（ｂ）は従来のベアチップキャ
リアへの半導体素子の位置合わせ機構の正面図および側
面図である。
【０００４】まず、板ばね３を一体の開閉機構６により
開き、把持機構８により把持されたプレート２およびプ
レート２上に置いた半導体素子５を把持機構８を上昇さ
せて板ばね３の間に入れる。次に、ＣＣＤカメラ７によ
りリード４と半導体素子５のパッドの画像とを取り込み
これらの位置を計測し、把持機構８を水平方向に動かし
てリード４に半導体素子のパッドの位置を合わせる（基
板１の中央部にはＣＣＤカメラ７によりリード４および
半導体素子５を撮像するための窓を開けておく、または
基板１を透明なものとする。）。最後に、把持機構８を
さらに上昇させて半導体素子５をリード４に押し付けて
から開閉機構６を解除して板ばね３をばね力により閉じ
させ、プレート２および半導体素子５をリード４上に固
定し、位置合わせを終了する。
開き、把持機構８により把持されたプレート２およびプ
レート２上に置いた半導体素子５を把持機構８を上昇さ
せて板ばね３の間に入れる。次に、ＣＣＤカメラ７によ
りリード４と半導体素子５のパッドの画像とを取り込み
これらの位置を計測し、把持機構８を水平方向に動かし
てリード４に半導体素子のパッドの位置を合わせる（基
板１の中央部にはＣＣＤカメラ７によりリード４および
半導体素子５を撮像するための窓を開けておく、または
基板１を透明なものとする。）。最後に、把持機構８を
さらに上昇させて半導体素子５をリード４に押し付けて
から開閉機構６を解除して板ばね３をばね力により閉じ
させ、プレート２および半導体素子５をリード４上に固
定し、位置合わせを終了する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のベアチ
ップキャリアへの半導体素子の位置合わせ機構は、位置
合わせを行う際に半導体素子５を載せたプレート２と板
ばね３との間隙が狭く、半導体素子５およびプレート２
を十分に動かすことができず、半導体素子の位置合わせ
を行うことが困難であるという問題点があった。
ップキャリアへの半導体素子の位置合わせ機構は、位置
合わせを行う際に半導体素子５を載せたプレート２と板
ばね３との間隙が狭く、半導体素子５およびプレート２
を十分に動かすことができず、半導体素子の位置合わせ
を行うことが困難であるという問題点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のベアチップキャ
リアは、基板と、この基板に配設され弾性を有する複数
のリードと、この複数のリードに複数の電極を接触させ
る半導体素子を前記基板へ向けて押し付け中央に前記リ
ードに位置合わせする時に前記半導体素子を吸着する吸
着用ピンを通すための貫通穴を有するプレートと、一端
が前記基板に固定され他端に設けられた鉤部で前記プレ
ートを保持する弾性を有する一体の板ばねとを備え、こ
のベアチップキャリアへの半導体素子位置合わせ機構
は、請求項１記載のベアチップキャリアのリードに半導
体素子を位置合わせするベアチップキャリアへの半導体
素子位置合わせ機構において、板ばねを開閉しこの板ば
ねを閉じさせてプレートを保持させ開かせて前記プレー
トの保持を解除させる開閉機構と、前記プレートを把持
して上下動し中央部に貫通穴を有する把持機構と、前記
プレートの貫通穴および前記把持機構の中央部の貫通穴
を通り前記半導体素子を上端で付き合てて吸着する吸着
用ピント、この吸着用ピンを水平方向に動かすＸＹθス
テージとを備えている。
リアは、基板と、この基板に配設され弾性を有する複数
のリードと、この複数のリードに複数の電極を接触させ
る半導体素子を前記基板へ向けて押し付け中央に前記リ
ードに位置合わせする時に前記半導体素子を吸着する吸
着用ピンを通すための貫通穴を有するプレートと、一端
が前記基板に固定され他端に設けられた鉤部で前記プレ
ートを保持する弾性を有する一体の板ばねとを備え、こ
のベアチップキャリアへの半導体素子位置合わせ機構
は、請求項１記載のベアチップキャリアのリードに半導
体素子を位置合わせするベアチップキャリアへの半導体
素子位置合わせ機構において、板ばねを開閉しこの板ば
ねを閉じさせてプレートを保持させ開かせて前記プレー
トの保持を解除させる開閉機構と、前記プレートを把持
して上下動し中央部に貫通穴を有する把持機構と、前記
プレートの貫通穴および前記把持機構の中央部の貫通穴
を通り前記半導体素子を上端で付き合てて吸着する吸着
用ピント、この吸着用ピンを水平方向に動かすＸＹθス
テージとを備えている。
【０００７】
【実施例】次に本発明の実施例について、図面を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【０００８】図１（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発
明の一実施例のベアチップキャリアへの半導体素子の位
置合わせ機構を示す正面図および側面図である。
明の一実施例のベアチップキャリアへの半導体素子の位
置合わせ機構を示す正面図および側面図である。
【０００９】図１に示すベアチップキャリアは、基板１
にリード４および一体の板ばね３が設けられ、板ばね３
に保持され半導体素子５をリード４に押し付けるプレー
ト９の中央に貫通穴１３が設けられている。ベアチップ
キャリアへの半導体素子の位置決め機構は、板ばね３を
開閉する開閉機構６，プレート９を把持して上下動し中
央に貫通穴１４が設けられた把持機構１２と、貫通穴１
３および１４を挿通して半導体素子５を吸着する吸着用
ピン１０および吸着用ピン１０を水平方向に動かすＸＹ
θステージ１１とを有する。
にリード４および一体の板ばね３が設けられ、板ばね３
に保持され半導体素子５をリード４に押し付けるプレー
ト９の中央に貫通穴１３が設けられている。ベアチップ
キャリアへの半導体素子の位置決め機構は、板ばね３を
開閉する開閉機構６，プレート９を把持して上下動し中
央に貫通穴１４が設けられた把持機構１２と、貫通穴１
３および１４を挿通して半導体素子５を吸着する吸着用
ピン１０および吸着用ピン１０を水平方向に動かすＸＹ
θステージ１１とを有する。
【００１０】図１に示す機構によるベアチップキャリア
に対する半導体素子の位置合わせを説明する。まず、板
ばね３を開閉機構６により開き、把持機構８により把持
されたプレート９、プレート９上に置いた半導体素子５
を板ばね３の間に入れる。次に、吸着用ピン１０を上昇
させて貫通穴１３および１４に通し半導体素子５につき
あて、真空吸着により半導体素子５を吸着する。
に対する半導体素子の位置合わせを説明する。まず、板
ばね３を開閉機構６により開き、把持機構８により把持
されたプレート９、プレート９上に置いた半導体素子５
を板ばね３の間に入れる。次に、吸着用ピン１０を上昇
させて貫通穴１３および１４に通し半導体素子５につき
あて、真空吸着により半導体素子５を吸着する。
【００１１】さらにＣＣＤカメラ７によりリード４と半
導体素子５のパッドの画像とを取り込み、半導体素子５
をＸＹθステージ１１により動かしてリード４に対する
位置合わせを行う。最後に、把持機構８を上昇させ、プ
レート９と半導体素子５とを押し上げ半導体素子５をリ
ード４に押し付け、開閉機構６により板ばね３を閉じ板
ばね３によりプレート９および半導体素子５をリード４
上に固定し、位置合わせを終了する。以上の動作により
ベアチップキャリアに対する半導体素子の位置合わせを
行う。
導体素子５のパッドの画像とを取り込み、半導体素子５
をＸＹθステージ１１により動かしてリード４に対する
位置合わせを行う。最後に、把持機構８を上昇させ、プ
レート９と半導体素子５とを押し上げ半導体素子５をリ
ード４に押し付け、開閉機構６により板ばね３を閉じ板
ばね３によりプレート９および半導体素子５をリード４
上に固定し、位置合わせを終了する。以上の動作により
ベアチップキャリアに対する半導体素子の位置合わせを
行う。
【００１２】
【発明の効果】本発明のベアチップキャリア位置合わせ
機構は、ベアチップキャリアのプレートおよびこのプレ
ートを把持する把持機構に貫通穴を開け、半導体素子吸
着用のピンを貫通穴に通して半導体素子を吸着用ピンに
吸着し、ＸＹθステージにより吸着ピンを動かすことに
より半導体素子の位置合わせが可能となる。吸着用ピン
に対しプレートおよび把持機構に設けた貫通穴を十分大
きくしておくことにより、吸着用ピンを水平方向に十分
に動かすことができ、容易に半導体素子をベアチップキ
ャリアへ位置合わせすることができる。
機構は、ベアチップキャリアのプレートおよびこのプレ
ートを把持する把持機構に貫通穴を開け、半導体素子吸
着用のピンを貫通穴に通して半導体素子を吸着用ピンに
吸着し、ＸＹθステージにより吸着ピンを動かすことに
より半導体素子の位置合わせが可能となる。吸着用ピン
に対しプレートおよび把持機構に設けた貫通穴を十分大
きくしておくことにより、吸着用ピンを水平方向に十分
に動かすことができ、容易に半導体素子をベアチップキ
ャリアへ位置合わせすることができる。
【図１】分図（ａ）および（ｂ）はそれぞれ本発明の一
実施例のベアチップキャリアの半導体素子位置合わせ機
構の正面図および側面図である。
実施例のベアチップキャリアの半導体素子位置合わせ機
構の正面図および側面図である。
【図２】図１中の基板１等からなるベアチップキャリア
の正面図である。
の正面図である。
【図３】分図（ａ）および（ｂ）はぞれぞれ図２に示す
ベアチップキャリアへの従来の半導体素子位置合わせ機
構の正面図および側面図である。
ベアチップキャリアへの従来の半導体素子位置合わせ機
構の正面図および側面図である。
１ ベアチップキャリア ２ プレート ３ 板バネ ４ リード ５ 半導体素子 ６ 開閉機構 ７ ＣＣＤカメラ ８ 把持機構 ９ プレート １０ 吸着用ピン １１ ＸＹθステージ １２ 把持機構
Claims (2)
- 【請求項１】 基板と、この基板に配設され弾性を有す
る複数のリードと、この複数のリードに複数の電極を接
触させる半導体素子を前記基板へ向けて押し付け中央に
前記リードに位置合わせする時に前記半導体素子を吸着
する吸着用ピンを通すための貫通穴を有するプレート
と、一端が前記基板に固定され他端に設けられた鉤部で
前記プレートを保持する弾性を有する一体の板ばねとを
含むことを特徴とするベアチップキャリア。 - 【請求項２】 請求項１記載のベアチップキャリアのリ
ードに半導体素子を位置合わせするベアチップキャリア
への半導体素子位置合わせ機構において、板ばねを開閉
しこの板ばねを閉じさせてプレートを保持させ開かせて
前記プレートの保持を解除させる開閉機構と、前記プレ
ートを把持して上下動し中央部に貫通穴を有する把持機
構と、前記プレートの貫通穴および前記把持機構の中央
部の貫通穴を通り前記半導体素子を上端で付き合てて吸
着する吸着用ピンと、この吸着用ピンを水平方向に動か
すＸＹθステージとを含むことを特徴とするベアチップ
キャリアへの半導体素子位置合わせ機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6226417A JPH0897259A (ja) | 1994-09-21 | 1994-09-21 | ベアチップキャリアおよびベアチップキャリアへの半導 体素子位置合わせ機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6226417A JPH0897259A (ja) | 1994-09-21 | 1994-09-21 | ベアチップキャリアおよびベアチップキャリアへの半導 体素子位置合わせ機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0897259A true JPH0897259A (ja) | 1996-04-12 |
Family
ID=16844802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6226417A Pending JPH0897259A (ja) | 1994-09-21 | 1994-09-21 | ベアチップキャリアおよびベアチップキャリアへの半導 体素子位置合わせ機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0897259A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009150778A (ja) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Daitron Technology Co Ltd | コンタクト装置 |
| JP2017083373A (ja) * | 2015-10-30 | 2017-05-18 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
| JP2023167818A (ja) * | 2022-05-13 | 2023-11-24 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品ハンドリング装置、及び、電子部品試験装置 |
| KR102893069B1 (ko) * | 2024-06-14 | 2025-12-01 | 양진석 | 다이 이송 장치 및 다이 이송 방법 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0618612A (ja) * | 1992-07-02 | 1994-01-28 | Seiko Epson Corp | 半導体検査方法 |
| JPH0652195B2 (ja) * | 1985-04-13 | 1994-07-06 | 東洋紡績株式会社 | 赤外線温度計 |
| JPH06260541A (ja) * | 1993-03-04 | 1994-09-16 | Nippon Maikuronikusu:Kk | 半導体チップソケット |
-
1994
- 1994-09-21 JP JP6226417A patent/JPH0897259A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0652195B2 (ja) * | 1985-04-13 | 1994-07-06 | 東洋紡績株式会社 | 赤外線温度計 |
| JPH0618612A (ja) * | 1992-07-02 | 1994-01-28 | Seiko Epson Corp | 半導体検査方法 |
| JPH06260541A (ja) * | 1993-03-04 | 1994-09-16 | Nippon Maikuronikusu:Kk | 半導体チップソケット |
Cited By (4)
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|---|---|---|---|---|
| JP2009150778A (ja) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Daitron Technology Co Ltd | コンタクト装置 |
| JP2017083373A (ja) * | 2015-10-30 | 2017-05-18 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
| JP2023167818A (ja) * | 2022-05-13 | 2023-11-24 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品ハンドリング装置、及び、電子部品試験装置 |
| KR102893069B1 (ko) * | 2024-06-14 | 2025-12-01 | 양진석 | 다이 이송 장치 및 다이 이송 방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970924 |