JPH0897264A - 試料検査装置における試料搬送方法及び試料搬送装置 - Google Patents

試料検査装置における試料搬送方法及び試料搬送装置

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JPH0897264A
JPH0897264A JP6256032A JP25603294A JPH0897264A JP H0897264 A JPH0897264 A JP H0897264A JP 6256032 A JP6256032 A JP 6256032A JP 25603294 A JP25603294 A JP 25603294A JP H0897264 A JPH0897264 A JP H0897264A
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弘己 富山
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聡 榎戸
Tsuyoshi Nakagawa
毅之 中川
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Abstract

(57)【要約】 【目的】次工程で良・不良の検出及び選別を行なう必要
がない試料検査装置における試料搬送方法及び試料搬送
装置を提供する。 【構成】ローダ側マガジン21に収納された試料を検査
位置に送って試料検査装置10で検査し、良品の試料は
元のローダ側マガジン21に収納し、不良品の試料はア
ンローダ側マガジン31に収納するように搬送する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ボンディング後の試料
を検査する試料検査装置における試料搬送方法及び試料
搬送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、ボンディングされたワイヤの検査
装置として、例えば特開平5−160233号公報があ
げられる。この検査装置の概略を図4に示す。半導体チ
ップ1のパッド2とリードフレーム3のリード4を接続
するようにワイヤ5がボンデイングされた試料6は、検
査台7に載置されている。検査台7に載置された試料6
の上方には照明手段11が配設され、照明手段11は光
学系12の下部に取付けられている。光学系12の上部
には絞り手段13を介してCCD(光電変換素子)カメ
ラ等の撮像装置14が取付けられている。照明手段11
及び撮像装置14が取付けられた光学系12は、XYテ
ーブル15上に固定された支持ブロック16に上下動可
能に取付けられ、Z軸モータ17で上下駆動されるよう
になっている。
【0003】このようなワイヤ検査装置10を用いてワ
イヤボンディング後のワイヤの、例えば第1ボンディン
グ点にボンディングされたボールの位置ずれ、ボール径
等、第2ボンディング点にボンディングされたクレセン
トの位置ずれ、クレセントの幅及び長さ等、またワイヤ
の高さ及び曲がり等が検査される。
【0004】ところで、従来のワイヤ検査装置10にお
ける試料搬送装置は、図5に示すようになっている。ワ
イヤ検査装置10の両側はローダ側20及びアンローダ
側30となっており、ローダ側20には、検査する試料
6を一定ピッチで縦方向に収納したローダ側マガジン2
1が配設され、アンローダ側30には、検査終了後の試
料6を収納するアンローダ側マガジン31が配設されて
いる。ローダ側マガジン21及びアンローダ側マガジン
31は、それぞれ図示しないエレベータ上に位置決め載
置されており、エレベータはそれぞれローダ側モータ2
2及びアンローダ側モータ32によって1ピッチづつ上
下動させられる。またローダ側20には、ローダ側マガ
ジン21内の試料6を押し出すローダ側プッシャ23が
設けられている。またローダ側マガジン21とアンロー
ダ側マガジン31間には、検査する試料6を前記検査台
7上に搬送及び検査済の試料6を検査台7上より搬出す
る試料フィーダ40が設けられている。なお、図中、4
1はマーキングユニットを示す。
【0005】従来、かかるワイヤ検査装置における試料
搬送方法は次のようになっている。ローダ側マガジン2
1より試料6がローダ側プッシャ23によって試料フィ
ーダ40上に押し出され、試料フィーダ40により検査
台7に搬出され位置決めされる。そして、ワイヤ検査装
置10によって試料6のデバイス部の前記した例えばボ
ンディング点の位置ずれ等が検査される。検査が終了す
ると、該試料6は試料フィーダ40によって次のデバイ
ス部が検査位置に搬送されて位置決めされる。そして、
そのデバイス部が検査される。このようにして検査が行
なわれ、検査されたデバイス部が不良であると、該デバ
イス部がマーキングユニット41の下方に位置した時
に、該マーキングユニット41によって不良マークが付
される。そして、その試料6の全てのデバイス部の検査
が終了した場合、この試料6を収納するための検査位置
からの搬出には、次の2通りの方法が行なわれている。
【0006】第1の搬出方法は標準タイプで、検査済の
試料6を試料フィーダ40によってアンローダ側30に
搬送し、アンローダ側マガジン31に収納する。この方
法においては、前記のようにローダ側マガジン21より
試料6が搬出される毎に、該ローダ側マガジン21はロ
ーダ側モータ22によって1ピッチ下降させられ、ロー
ダ側マガジン21内の次の試料6が搬送レベルに位置す
る。またアンローダ側マガジン31においては、試料6
が収納される毎に、該アンローダ側マガジン31はアン
ローダ側モータ32によって1ピッチ下降させられ、次
の収納部が搬送レベルに位置する。
【0007】第2の搬出方法は戻しタイプで、アンロー
ダ側マガジン31は使用しなく、元のローダ側マガジン
21に収納する方法である。即ち、検査済の試料6は、
試料フィーダ40によってローダ側20に搬送され、ロ
ーダ側マガジン21に収納される。この方法において
は、ローダ側マガジン21は、該ローダ側マガジン21
より試料6が搬出され、その後に検査済の試料6がロー
ダ側マガジン21に収納されるまでは上下動しなく、収
納後にローダ側モータ22によって1ピッチ下降させら
れる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところで、試料6はロ
ット管理されるので、個々のマガジン21、31にそれ
ぞれID番号等を付け、そのID番号により生産管理を
行なっている。このため、前記した第1の搬出方法のよ
うに検査済の試料6をアンローダ側マガジン31へ収納
する方法では、処理前後で別のマガジン21、31に収
納されるので、試料6のマガジン登録の変更を行なう必
要がある。この点、前記したように検査済の試料6を元
のローダ側マガジン21に収納する方法では、マガジン
の変更がないのでマガジン登録の変更を行なう必要がな
い。
【0009】しかし、上記いずれの方法も、不良マーク
が付された試料6が次工程に送られた場合、次工程にお
いては不良マークを検出し、良・不良選別を行なう必要
がある。しかるに最近、検査終了後の試料6を再び良・
不良検出及び選別をしないで次工程を処理する要望が高
くなり、次工程での良・不良の検出及び選別を無くする
ことが課題となっていた。一方、ユーザの生産ラインに
は、種々の形態があって多様化しており、かかる多様化
した生産ラインに対応した柔軟性も要求されている。
【0010】本発明の第1の目的は、次工程で良・不良
の検出及び選別を行なう必要がない試料検査装置におけ
る試料搬送方法及び試料搬送装置を提供することにあ
る。
【0011】本発明の第2の目的は、多様化した生産ラ
インに対応した柔軟性を有する試料検査装置における試
料搬送方法及び試料搬送装置を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記第1の目的を達成す
るための本発明の第1の方法は、ボンディングされた試
料を検査する試料検査装置と、この試料検査装置の両側
に配設され、上下動するエレベータに保持されたローダ
側マガジン及びアンローダ側マガジンと、ローダ側マガ
ジンとアンローダ側マガジンとの間に配設され、試料を
前記試料検査装置の検査位置に搬送及び検査位置より搬
出する試料フィーダとを備えた試料搬送装置において、
前記ローダ側マガジンに収納された試料を前記検査位置
に送って試料検査装置で検査し、良品の試料は元の前記
ローダ側マガジンに収納し、不良品の試料は前記アンロ
ーダ側マガジンに収納するように搬送することを特徴と
する。
【0013】上記第1及び第2の目的を達成するための
本発明の第2の方法は、ボンディングされた試料を検査
する試料検査装置と、この試料検査装置の両側に配設さ
れ、上下動するエレベータに保持されたローダ側マガジ
ン及びアンローダ側マガジンと、ローダ側マガジンとア
ンローダ側マガジンとの間に配設され、試料を前記試料
検査装置の検査位置に搬送及び検査位置より搬出する試
料フィーダとを備えた試料搬送装置において、前記ロー
ダ側マガジンに収納された試料を前記検査位置に送って
試料検査装置で検査し、不良品は不良マークを付し、検
査済の試料を全て前記アンローダ側マガジンに収納する
標準タイプと、検査済の試料を全て元の前記ローダ側マ
ガジンに収納する戻しタイプと、良品の試料は元の前記
ローダ側マガジンに収納し、不良品の試料は前記アンロ
ーダ側マガジンに収納する選別タイプとの3種類の搬送
タイプを有し、前記3種類の搬送タイプのいずれかを選
択できることを特徴とする。
【0014】上記第1の目的を達成するための本発明の
第1の装置は、ボンディングされた試料を検査する試料
検査装置と、この試料検査装置の両側に配設され、上下
動するエレベータに保持されたローダ側マガジン及びア
ンローダ側マガジンと、ローダ側マガジンとアンローダ
側マガジンとの間に配設され、試料を前記試料検査装置
の検査位置に搬送及び検査位置より搬出する試料フィー
ダとを備えた試料搬送装置において、検査済の試料の
内、良品のみローダ側マガジンへ戻して収納し、不良品
はアンローダ側マガジンに収納する選別タイプの制御手
順を記憶した搬送制御メモリと、この搬送制御メモリの
制御手順に従い、ローダ側、アンローダ側、試料フィー
ダを制御する演算装置とを有することを特徴とする。
【0015】上記第1及び第2の目的を達成するための
本発明の第2の装置は、ボンディングされた試料を検査
する試料検査装置と、この試料検査装置の両側に配設さ
れ、上下動するエレベータに保持されたローダ側マガジ
ン及びアンローダ側マガジンと、ローダ側マガジンとア
ンローダ側マガジンとの間に配設され、試料を前記試料
検査装置の検査位置に搬送及び検査位置より搬出する試
料フィーダとを備えた試料搬送装置において、検査済の
試料をアンローダ側マガジンに収納する標準タイプ、検
査済の試料を元のローダ側マガジンに戻して収納する戻
しタイプ、検査済の試料の内、良品のみローダ側マガジ
ンへ戻して収納し、不良品はアンローダ側マガジンに収
納する選別タイプの3種類の制御手順を記憶した搬送制
御メモリと、この搬送制御メモリの3種類の搬送タイプ
の内の選択されたタイプの制御手順に従い、ローダ側、
アンローダ側、試料フィーダを制御する演算装置とを有
することを特徴とする。
【0016】
【作用】第1の方法及び装置は、検査済の試料の内、良
品は元のローダ側マガジンに収納し、不良品はアンロー
ダ側マガジンに収納する。従って、マガジン登録変更の
必要がなく、また次工程で不良品を選別する作業も必要
ない。
【0017】第2の方法及び装置は、検査済の試料を、
アンローダ側マガジンに収納する標準タイプと、元のロ
ーダ側マガジンに戻す戻しタイプと、良品は元のローダ
側マガジンに戻し、不良品はアンローダ側マガジンに収
納する選別タイプとの3種類の搬送タイプが任意に選択
できる。従って、生産ラインに対応した必要なタイプが
選択でき、多様化した生産ラインに対応した柔軟性を有
する。
【0018】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1乃至図4によ
り説明する。図1に示すように、ワイヤ検査装置10の
両側には、第1及び第2のマーキングユニット42、4
3が配設されている。その他は図5と同じ構成よりなる
ので、同一符号を付しその説明は省略する。
【0019】図2は図1の試料搬送装置の制御回路を示
す。図2に示すように、図4の撮像装置14で撮像した
映像は、画像入力手段50によってデジタル信号に変換
されて画像記憶メモリ51に記憶され、この画像記憶メ
モリ51に記憶された画像形状は、画像処理部52によ
って画像処理されると共に、画像はモニター53に表示
される。またXYテーブル15を駆動するX軸モータ及
びY軸モータ並びにZ軸モータ17は、XYZ駆動部5
4によって制御され、XYZ駆動部54は、手動入力手
段55によって直接制御又は演算制御部70によって制
御される。また照明手段11、絞り手段13等の光学系
駆動部56の設定も演算制御部70によって制御され
る。
【0020】更にローダ側20の駆動部60(ローダ側
モータ22及びローダ側プッシャ23の駆動部)、アン
ローダ側30の駆動部61(アンローダ側モータ32の
駆動部)、試料フィーダ40の駆動部62、第1及び第
2のマーキングユニット42、43の駆動部63、64
も演算制御部70によって制御される。演算制御部70
は、メイン制御部71に記憶された手順によって前記X
YZ駆動部54、光学系駆動部56を制御する他に、前
記画像処理部52で処理された画像の検査値を算出し、
検査データ記憶メモリ72に記憶された検査データと比
較して良否判定を行う。
【0021】また本実施例は、前記ローダ側20の駆動
部60、アンローダ側30の駆動部61、試料フィーダ
40の駆動部62、第1及び第2のマーキングユニット
42、43の駆動部63、64の制御手順を記憶した搬
送制御メモリ73を有する。搬送制御メモリ73には、
3種類の搬送タイプ74、、75、76が記憶されてい
る。第1の搬送タイプは従来の技術の項で説明した標準
タイプ74である。即ち、ローダ側マガジン21より搬
出され、ワイヤ検査装置10で検査された検査済の試料
6をアンローダ側マガジン31に収納する。第2の搬送
タイプは従来の技術の項で説明した戻しタイプ75であ
る。即ち、ローダ側マガジン21より搬出され、ワイヤ
検査装置10で検査された検査済の試料6を元のローダ
側マガジン21に戻して収納する。第3の搬送タイプは
選別タイプ76であり、ローダ側マガジン21より搬出
され、ワイヤ検査装置10で検査された検査済の試料6
の内、良品のみローダ側マガジン21へ戻して収納し、
不良品はアンローダ側マガジン31に収納する。
【0022】そこで、前記した3つの搬送タイプに従っ
てローダ側20、アンローダ側30及び試料フィーダ4
0の制御が異なるので、搬送制御メモリ73には、前記
3種類に応じた制御手順が記憶されている。この搬送制
御メモリ73への制御手順の入力及び記憶された3種類
のタイプの選択は、手動入力手段55より演算制御部7
0を通して行われる。即ち、搬送制御メモリ73に記憶
された3種類の搬送タイプの内の選択されたタイプの手
順に従い、演算制御部70はローダ側20、アンローダ
側30、試料フィーダ40、第1及び第2のマーキング
ユニット42、43を制御する。
【0023】次に作用を図3を参照しながら図1、図2
及び図4により説明する。ワイヤ検査、例えば第1ボン
ディング点のボールの位置ずれ等の検査は周知であり、
また本発明の要旨と直接関係しないので、ワイヤ検査自
体の説明は省略する。予め搬送制御メモリ73に記憶さ
れた3種類の搬送タイプ74、、75、76の内のいず
れかを手動入力手段55により選択すると、その選択さ
れたタイプの制御手順に従ってローダ側マガジン21、
アンローダ側マガジン31及び試料フィーダ40は制御
される。ローダ側マガジン21に収納された試料6の試
料フィーダ40への搬出は、3種類の内のどれが選択さ
れても同じである。即ち、ローダ側プッシャ23が作動
し、ローダ側マガジン21より試料6の搬出80が行わ
れる。それ以降は、選択されたタイプによって試料6の
送り、ローダ側マガジン21及びアンローダ側マガジン
31の作動が異なる。
【0024】標準タイプ74又は選別タイプ76が選択
されている場合は、試料6の最先端部側のデバイス部が
検査台7の検査位置に位置決めされて検査され、検査が
終了すると次のデバイス部が検査位置に位置決めされて
検査される。即ち、最初の方から順次検査されるように
試料6はアンローダ側30の方に送られる。戻しタイプ
75が選択された場合は、試料6の最後端部側のデバイ
ス部が検査位置に位置決めされて検査され、検査が終了
すると最後端部側から2番目のデバイス部が検査位置に
位置決めされて検査される。即ち、最後の方から順次検
査されるように試料6はローダ側20の方に送られる。
そこで、以後、検査する順番に従って1番目のデバイス
部、2番目のデバイス部・・・として説明する。
【0025】ローダ側マガジン21より試料6が搬出8
0され、該試料6の1番目のデバイス部が検査位置へ搬
送81されて位置決めされると、ワイヤ検査装置10に
よってワイヤ検査82が行われ、演算制御部70によっ
て良否判定83が行われる。本実施例においては、第1
及び第2のマーキングユニット42、43は、ワイヤ検
査装置10による検査位置より試料6のデバイス部の一
定ピッチ分だけ離れて配置されている。そこで、試料6
が試料フィーダ40によって1ピッチ送られる(次のデ
バイス部が検査位置に搬送84される)と、1番目のデ
バイス部は、標準タイプ74又は選別タイプ76の場合
は第1のマーキングユニット42の下方に位置し、戻し
タイプ75の場合は第1のマーキングユニット42の下
方に位置する。そして、前記良否判定83によって不良
と判定された場合は、第1のマーキングユニット42又
は第2のマーキングユニット43が作動して不良マーク
捺印85する。
【0026】このようにして各デバイス部の検査が順次
行われ、最終デバイス部の検査が終了すると、試料フィ
ーダ40によって検査済の試料6の収納動作が行われ
る。標準タイプ74の場合は、試料6をアンローダ側3
0に送ってアンローダ側マガジン31に収納する。戻し
タイプ75の場合は、試料6をローダ側20に送ってロ
ーダ側マガジン21に収納する。選別タイプ76の場合
は、良品の試料6はローダ側20に送ってローダ側マガ
ジン21に収納し、不良品の試料6はアンローダ側30
に送ってアンローダ側マガジン31に収納する。
【0027】また標準タイプ74の場合は、前記のよう
にローダ側マガジン21より試料6が搬出される毎に、
該ローダ側マガジン21はローダ側モータ22によって
1ピッチ下降させられ、ローダ側マガジン21内の次の
試料6が搬送レベルに位置する。またアンローダ側マガ
ジン31においては、試料6が収納される毎に、該アン
ローダ側マガジン31はアンローダ側モータ32によっ
て1ピッチ下降させられ、次の収納部が搬送レベルに位
置する。
【0028】戻しタイプ75の場合は、ローダ側マガジ
ン21は、該ローダ側マガジン21より試料6が搬出さ
れ、その後に検査済の試料6がローダ側マガジン21に
収納されるまでは上下動しなく、収納後にローダ側モー
タ22によって1ピッチ下降させられる。
【0029】選別タイプ76の場合は、ローダ側マガジ
ン21は前記戻しタイプ75とほぼ同じ動作をする。即
ち、良品の試料6がローダ側マガジン21に収納又は不
良品の試料6がアンローダ側マガジン31に収納された
後にローダ側マガジン21は1ピッチ下降させられ、次
の試料6が搬送レベルに位置する。アンローダ側マガジ
ン31は、不良品の試料6が収納される毎に1ピッチ下
降し、次の試料6の受け入れ状態になる。
【0030】このように、選別タイプ76を選択した場
合は、良品の試料6は元のローダ側マガジン21に収納
され、不良品はアンローダ側マガジン31に収納され
る。即ち、ローダ側マガジン21には良品の試料6のみ
収納されるので、次工程で不良選別を行う必要がない。
また良品の試料6は元のローダ側マガジン21に収納さ
れるので、マガジン登録変更を行う必要もない。
【0031】また本実施例は、搬送制御メモリ73に標
準タイプ74、戻しタイプ75、選別タイプ76の3種
類の搬送タイプを記憶させ、生産ラインに対応して必要
なタイプを選択できるので、生産ラインに対応した柔軟
性を有する。
【0032】なお、上記実施例においては、戻しタイプ
75の場合には、試料6の最後の方から順次検査するよ
うにしたが、標準タイプ74及び選別タイプ76と同様
に、試料の最初の方から順次検査するようにしてもよ
い。この場合には、標準タイプ74及び選別タイプ76
と同様に、不良と判定した場合は、第1のマーキングユ
ニット42によって不良マークを捺印する。
【0033】また上記実施例は、ワイヤボンデイングさ
れたワイヤの検査の場合について説明したが、これに限
定されるものではない。例えば、ダイボンデイングされ
たチップのボンデイング位置の検査、チップマウントさ
れたチップのリードのボンデイング位置の検査等にも広
く適用できる。この場合には、当然にワイヤ検査装置1
0に代え、検査する対象に適した試料検査装置を用いる
ことは言うまでもない。
【0034】
【発明の効果】本発明によれば、ローダ側マガジンに収
納された試料を検査位置に送って試料検査装置で検査
し、良品の試料は元の前記ローダ側マガジンに収納し、
不良品の試料はアンローダ側マガジンに収納するように
搬送するので、次工程で良・不良の検出及び選別を行な
う必要がない。
【0035】また本発明は、ローダ側マガジンに収納さ
れた試料を検査位置に送って試料検査装置で検査し、不
良品は不良マークを付し、検査済の試料を全てアンロー
ダ側マガジンに収納する標準タイプと、検査済の試料を
全て元の前記ローダ側マガジンに収納する戻しタイプ
と、良品の試料は元の前記ローダ側マガジンに収納し、
不良品の試料は前記アンローダ側マガジンに収納する選
別タイプとの3種類の搬送タイプを有し、前記3種類の
搬送タイプのいずれかを選択できるので、多様化した生
産ラインに対応した柔軟性を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の試料検査装置における試料搬送方法に
用いる試料搬送装置の一実施例を示す正面図である。
【図2】本発明の試料検査装置における試料搬送方法の
制御回路部の一実施例を示すブロック図である。
【図3】動作のフローチャート図である。
【図4】ワイヤ検査装置の概略構成側面図である。
【図5】従来のワイヤ検査装置における試料搬送装置の
正面図である。
【符号の説明】
6 試料 10 ワイヤ検査装置 21 ローダ側マガジン 31 アンローダ側マガジン 40 試料フィーダ 42 第1のマーキングユニット 43 第2のマーキングユニット 74 標準タイプ 75 戻しタイプ 76 選別タイプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中川 毅之 東京都武蔵村山市伊奈平2丁目51番地の1 株式会社新川内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ボンディングされた試料を検査する試料
    検査装置と、この試料検査装置の両側に配設され、上下
    動するエレベータに保持されたローダ側マガジン及びア
    ンローダ側マガジンと、ローダ側マガジンとアンローダ
    側マガジンとの間に配設され、試料を前記試料検査装置
    の検査位置に搬送及び検査位置より搬出する試料フィー
    ダとを備えた試料搬送装置において、前記ローダ側マガ
    ジンに収納された試料を前記検査位置に送って試料検査
    装置で検査し、良品の試料は元の前記ローダ側マガジン
    に収納し、不良品の試料は前記アンローダ側マガジンに
    収納するように搬送することを特徴とする試料検査装置
    における試料搬送方法。
  2. 【請求項2】 ボンディングされた試料を検査する試料
    検査装置と、この試料検査装置の両側に配設され、上下
    動するエレベータに保持されたローダ側マガジン及びア
    ンローダ側マガジンと、ローダ側マガジンとアンローダ
    側マガジンとの間に配設され、試料を前記試料検査装置
    の検査位置に搬送及び検査位置より搬出する試料フィー
    ダとを備えた試料搬送装置において、前記ローダ側マガ
    ジンに収納された試料を前記検査位置に送って試料検査
    装置で検査し、不良品は不良マークを付し、検査済の試
    料を全て前記アンローダ側マガジンに収納する標準タイ
    プと、検査済の試料を全て元の前記ローダ側マガジンに
    収納する戻しタイプと、良品の試料は元の前記ローダ側
    マガジンに収納し、不良品の試料は前記アンローダ側マ
    ガジンに収納する選別タイプとの3種類の搬送タイプを
    有し、前記3種類の搬送タイプのいずれかを選択できる
    ことを特徴とする試料検査装置における試料搬送方法。
  3. 【請求項3】 ボンディングされた試料を検査する試料
    検査装置と、この試料検査装置の両側に配設され、上下
    動するエレベータに保持されたローダ側マガジン及びア
    ンローダ側マガジンと、ローダ側マガジンとアンローダ
    側マガジンとの間に配設され、試料を前記試料検査装置
    の検査位置に搬送及び検査位置より搬出する試料フィー
    ダとを備えた試料搬送装置において、検査済の試料の
    内、良品のみローダ側マガジンへ戻して収納し、不良品
    はアンローダ側マガジンに収納する選別タイプの制御手
    順を記憶した搬送制御メモリと、この搬送制御メモリの
    制御手順に従い、ローダ側、アンローダ側、試料フィー
    ダを制御する演算装置とを有することを特徴とする試料
    検査装置における試料搬送装置。
  4. 【請求項4】 ボンディングされた試料を検査する試料
    検査装置と、この試料検査装置の両側に配設され、上下
    動するエレベータに保持されたローダ側マガジン及びア
    ンローダ側マガジンと、ローダ側マガジンとアンローダ
    側マガジンとの間に配設され、試料を前記試料検査装置
    の検査位置に搬送及び検査位置より搬出する試料フィー
    ダとを備えた試料搬送装置において、検査済の試料をア
    ンローダ側マガジンに収納する標準タイプ、検査済の試
    料を元のローダ側マガジンに戻して収納する戻しタイ
    プ、検査済の試料の内、良品のみローダ側マガジンへ戻
    して収納し、不良品はアンローダ側マガジンに収納する
    選別タイプの3種類の制御手順を記憶した搬送制御メモ
    リと、この搬送制御メモリの3種類の搬送タイプの内の
    選択されたタイプの制御手順に従い、ローダ側、アンロ
    ーダ側、試料フィーダを制御する演算装置とを有するこ
    とを特徴とする試料検査装置における試料搬送装置。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000118681A (ja) * 1998-10-19 2000-04-25 Shinkawa Ltd トレイ搬送装置及び方法
US6563904B2 (en) * 2000-12-01 2003-05-13 Fmc Technologies, Inc. Apparatus and method for detecting and removing undesirable material from workpieces
DE10210033A1 (de) * 2002-03-07 2003-10-02 Agro Federkernproduktion Ek Verfahren zur Herstellung eines Federkerns und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
FR2856088B1 (fr) * 2003-06-11 2005-09-09 Cie Du Sol Outil de fraisage pour la realisation de tranchees, permettant un changement rapide de la tete de coupe
US7232070B2 (en) * 2004-06-10 2007-06-19 Lockheed Martin Corporation Chemical/biological hazard trigger with automatic mail piece tagging system and method
EP1867071B1 (en) * 2005-03-30 2010-05-26 Freescale Semiconductor Inc. Method and device for transmitting a sequence of transmission bursts
KR100909944B1 (ko) * 2007-08-02 2009-07-29 이용원 실체 현미경을 이용한 렌즈 검사 시스템
JP5680005B2 (ja) * 2012-02-24 2015-03-04 株式会社東芝 コネクタの嵌合状態を検査する検査方法および検査装置、並びにコネクタを有する電気機器の組立方法
KR101326098B1 (ko) 2013-01-21 2013-11-06 주식회사 아이비에스 와이어 본딩 검사방법

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3623603A (en) * 1967-08-31 1971-11-30 Western Electric Co Magnetic identification and separation of small parts
DE2726454B2 (de) * 1977-06-11 1979-08-23 Hoesch Werke Ag, 4600 Dortmund Verfahren zum Kennzeichnen von bewegten Tafeln und Bändern
DE3325125C1 (de) * 1983-07-12 1985-02-14 Erwin Sick Gmbh Optik-Elektronik, 7808 Waldkirch Anordnung zur Markierung von Fehlstellen an schnell laufenden Materialbahnen
US4851902A (en) * 1986-10-29 1989-07-25 Electroplating Engineers Of Japan, Limited Auatomatic inspection system for IC lead frames and visual inspection method thereof
DE3638430A1 (de) * 1986-11-11 1988-05-19 Multitest Elektronische Syst Vorrichtung zum testen und sortieren von elektronischen bauelementen, insbesondere ic's
JPH01249181A (ja) * 1988-03-31 1989-10-04 Tdk Corp チップ部品自動外観選別機における部品仕分け方法
US4926118A (en) * 1988-02-22 1990-05-15 Sym-Tek Systems, Inc. Test station
US5168218A (en) * 1990-06-01 1992-12-01 Rich Donald S Tray-to-tray circuit package handler
JP2921937B2 (ja) * 1990-07-18 1999-07-19 東京エレクトロン株式会社 Ic検査装置
JP2981942B2 (ja) * 1991-12-02 1999-11-22 株式会社新川 ボンデイングワイヤ検査方法

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