JPH0897522A - Ｉｃカード用ｉｃ基板 - Google Patents
Ｉｃカード用ｉｃ基板Info
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- JPH0897522A JPH0897522A JP6230119A JP23011994A JPH0897522A JP H0897522 A JPH0897522 A JP H0897522A JP 6230119 A JP6230119 A JP 6230119A JP 23011994 A JP23011994 A JP 23011994A JP H0897522 A JPH0897522 A JP H0897522A
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- JP
- Japan
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- electrode
- central electrode
- chip
- central
- substrate
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/20—Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps
- H10W72/281—Auxiliary members
- H10W72/283—Reinforcing structures, e.g. bump collars
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣカード用ＩＣ基板10であって、グランド
用のパッドの位置がＩＳＯ規格に適合していないＩＣチ
ップを用いたＩＣカードを容易に製造することのできる
ＩＣカード用ＩＣ基板10を提供する。 【構成】 ＩＣチップの大きさに略一致する中央電極11
と、中央電極11から連続して中央電極11よりも幅の細い
延設電極13を中央電極11の上下に有し、中央電極11の左
右に各々独立した複数個の電極部21,22,〜,28を設け、
各電極部21,22,〜,28の一部を中央電極11に接近させる
ように配置したＩＣ基板10とする。
用のパッドの位置がＩＳＯ規格に適合していないＩＣチ
ップを用いたＩＣカードを容易に製造することのできる
ＩＣカード用ＩＣ基板10を提供する。 【構成】 ＩＣチップの大きさに略一致する中央電極11
と、中央電極11から連続して中央電極11よりも幅の細い
延設電極13を中央電極11の上下に有し、中央電極11の左
右に各々独立した複数個の電極部21,22,〜,28を設け、
各電極部21,22,〜,28の一部を中央電極11に接近させる
ように配置したＩＣ基板10とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣカードに用いるＩ
Ｃチップを取り付けるＩＣ基板に関するものである。
Ｃチップを取り付けるＩＣ基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】今日、ＩＣカードと称され、縦８５．５
±０．１２mm、横５３．９７±０．００６mm、厚さ０．
７６±０．００８mmの大きさに規格化され、内部にＩＣ
モジュールを内蔵する薄板状のものがある。このＩＣカ
ードのＩＣモジュールは、縦横約１５mm、厚さ約０．５
mm程度であって、通常はその裏面に６個又は８個の接点
端子としての電極を有し、図３に示すように、例えば８
個の電極を形成したＩＣ基板10上にＩＣチップ41を載置
し、ＩＣチップ41の上面に設けられている８個のボンデ
ィング用パッド43と基板10上に形成された８個の電極部
21,22,〜,28とをボンディングワイヤー45により接続
し、各電極部21,22,〜,28はスルーホールなどにより基
板10の裏面に形成した接点端子の電極と各々接続し、Ｉ
Ｃチップ41及びボンディングワイヤー45を合成樹脂によ
りモールドすることにより前記１５mm四方にして厚さを
０．５mm程度としたＩＣモジュールとして形成されてい
るものである。
±０．１２mm、横５３．９７±０．００６mm、厚さ０．
７６±０．００８mmの大きさに規格化され、内部にＩＣ
モジュールを内蔵する薄板状のものがある。このＩＣカ
ードのＩＣモジュールは、縦横約１５mm、厚さ約０．５
mm程度であって、通常はその裏面に６個又は８個の接点
端子としての電極を有し、図３に示すように、例えば８
個の電極を形成したＩＣ基板10上にＩＣチップ41を載置
し、ＩＣチップ41の上面に設けられている８個のボンデ
ィング用パッド43と基板10上に形成された８個の電極部
21,22,〜,28とをボンディングワイヤー45により接続
し、各電極部21,22,〜,28はスルーホールなどにより基
板10の裏面に形成した接点端子の電極と各々接続し、Ｉ
Ｃチップ41及びボンディングワイヤー45を合成樹脂によ
りモールドすることにより前記１５mm四方にして厚さを
０．５mm程度としたＩＣモジュールとして形成されてい
るものである。
【０００３】そして、このＩＣモジュールのＩＣ基板10
は、通常ＩＳＯ規格に従って形成され、図４に示すよう
に右上の電極部25をグランド用電極としてＩＣチップ41
を固定する中央電極11と接続するように形成され、中央
電極11の大きさをＩＣチップ41を載置し得る大きさと
し、この中央電極11の上にＩＣチップ41を接着固定して
ＩＣチップ41に形成されている８個のパッド43と各電極
部21,22,〜,28とを接続し、各パッド43と各電極部21,2
2,〜,28とを接続するボンディングワイヤー45の長さを
極力短くすることができるように各電極部21,22,〜,28
をＩＣチップ41の周囲間近まで接近させて形成している
ものである。
は、通常ＩＳＯ規格に従って形成され、図４に示すよう
に右上の電極部25をグランド用電極としてＩＣチップ41
を固定する中央電極11と接続するように形成され、中央
電極11の大きさをＩＣチップ41を載置し得る大きさと
し、この中央電極11の上にＩＣチップ41を接着固定して
ＩＣチップ41に形成されている８個のパッド43と各電極
部21,22,〜,28とを接続し、各パッド43と各電極部21,2
2,〜,28とを接続するボンディングワイヤー45の長さを
極力短くすることができるように各電極部21,22,〜,28
をＩＣチップ41の周囲間近まで接近させて形成している
ものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述のように、ＩＳＯ
規格に基づいて規格化されたＩＣチップ及びＩＣカード
用ＩＣ基板では、右上の電極部をグランド用電極と定め
ているも、カスタムＩＣやその他のＩＣなどのチップで
は、必ずしも右上のパッドがグランド用電極とならない
ものもある。
規格に基づいて規格化されたＩＣチップ及びＩＣカード
用ＩＣ基板では、右上の電極部をグランド用電極と定め
ているも、カスタムＩＣやその他のＩＣなどのチップで
は、必ずしも右上のパッドがグランド用電極とならない
ものもある。
【０００５】このようなＩＳＯ規格の規格に適合しない
ＩＣチップを用いる場合、ボンディング用パッドと基板
の各電極部とを接続するボンディングワイヤーを交差さ
せるようにしてワイヤーボンディングを行うことになる
も、ボンディングワイヤーを交差させる場合、短絡を生
じさせる危険が高く、また、ＩＣモジュールとしてはそ
の厚みを薄く形成しなければならないため、数mmと短い
ボンディングワイヤーを接触させないように配線接続す
ることは極めて困難となる場合が多かった。
ＩＣチップを用いる場合、ボンディング用パッドと基板
の各電極部とを接続するボンディングワイヤーを交差さ
せるようにしてワイヤーボンディングを行うことになる
も、ボンディングワイヤーを交差させる場合、短絡を生
じさせる危険が高く、また、ＩＣモジュールとしてはそ
の厚みを薄く形成しなければならないため、数mmと短い
ボンディングワイヤーを接触させないように配線接続す
ることは極めて困難となる場合が多かった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＩＣチップの
大きさに略一致する中央電極と、中央電極から連続して
中央電極よりも幅の細い延設電極を中央電極の上下に有
し、中央電極の左右に各々独立させた複数個の電極部を
中央電極に接近させて配置したＩＣ基板とする。
大きさに略一致する中央電極と、中央電極から連続して
中央電極よりも幅の細い延設電極を中央電極の上下に有
し、中央電極の左右に各々独立させた複数個の電極部を
中央電極に接近させて配置したＩＣ基板とする。
【０００７】
【作用】本発明は、中央電極をＩＣチップの大きさに略
一致させ、左右に各々独立した複数個の電極部を中央電
極に接近させて配置している故、中央電極の上にＩＣチ
ップを載置固定することができ、且つ、ＩＣチップ上の
各パッドと各電極部とを各々短いボンディングワイヤー
で容易に接続することができる。
一致させ、左右に各々独立した複数個の電極部を中央電
極に接近させて配置している故、中央電極の上にＩＣチ
ップを載置固定することができ、且つ、ＩＣチップ上の
各パッドと各電極部とを各々短いボンディングワイヤー
で容易に接続することができる。
【０００８】さらに、中央電極から上下方向に延設電極
を連続させて設けている故、グランドとして定められた
パッドとボンディングワイヤーで接続した特定の電極部
を延設電極にボンディングワイヤーで接続することが容
易であり、延設電極と前記特定の電極部との間にワイヤ
ーボンディングを施すことにより、中央電極をグランド
端子とする特定の電極部へ容易に接続することができ
る。
を連続させて設けている故、グランドとして定められた
パッドとボンディングワイヤーで接続した特定の電極部
を延設電極にボンディングワイヤーで接続することが容
易であり、延設電極と前記特定の電極部との間にワイヤ
ーボンディングを施すことにより、中央電極をグランド
端子とする特定の電極部へ容易に接続することができ
る。
【０００９】
【実施例】本発明に係るＩＣチップを取り付けるＩＣカ
ード用ＩＣ基板10の実施例は、図１に示すように、中央
に幅約２mm、長さ約３mmの中央電極11を形成し、この中
央電極11から上下方向には幅約１mmの延設電極13を設け
ると共に、中央電極11及び延設電極13の左右には各々独
立した４個の電極部21,22,〜,28を設けるものである。
ード用ＩＣ基板10の実施例は、図１に示すように、中央
に幅約２mm、長さ約３mmの中央電極11を形成し、この中
央電極11から上下方向には幅約１mmの延設電極13を設け
ると共に、中央電極11及び延設電極13の左右には各々独
立した４個の電極部21,22,〜,28を設けるものである。
【００１０】この左右の各４個の電極部21,22,〜,28
は、その一部を中央電極11に近接するようにし、左右の
各中央２個の電極部となる第２電極部22、第３電極部2
3、第６電極部26、及び、第７電極部27の中央辺31は直
線的に形成するも、この第２電極部22、第３電極部23、
第６電極部26、及び、第７電極部27の内側辺33は、中央
電極11の長さに合わせることにより内側周辺角部に切欠
部35を形成し、４隅の位置に相当する第１電極部21、第
４電極部24、第５電極部25、及び、第８電極部28の内隅
角部には前記第２電極部22、第３電極部23、第６電極部
26、及び、第７電極部27に形成した欠設部35に食い込む
ようにして中央電極11に近接する膨出部37を形成し、こ
の第１電極部21、第４電極部24、第５電極部25、及び、
第８電極部28の内隅から中央電極11の方向に向けて延設
した膨出部37により第１電極部21、第４電極部24、第５
電極部25、及び、第８電極部28の一部を中央電極11に近
接させ、残る第２電極部22、第３電極部23、第６電極部
26、及び、第７電極部27はその内側辺33を中央電極11に
近接させるようにして上下に対称とすると共に左右にも
対称に各電極部21,22,〜,28を中央電極11や延設電極13
に近接させて配置するものである。
は、その一部を中央電極11に近接するようにし、左右の
各中央２個の電極部となる第２電極部22、第３電極部2
3、第６電極部26、及び、第７電極部27の中央辺31は直
線的に形成するも、この第２電極部22、第３電極部23、
第６電極部26、及び、第７電極部27の内側辺33は、中央
電極11の長さに合わせることにより内側周辺角部に切欠
部35を形成し、４隅の位置に相当する第１電極部21、第
４電極部24、第５電極部25、及び、第８電極部28の内隅
角部には前記第２電極部22、第３電極部23、第６電極部
26、及び、第７電極部27に形成した欠設部35に食い込む
ようにして中央電極11に近接する膨出部37を形成し、こ
の第１電極部21、第４電極部24、第５電極部25、及び、
第８電極部28の内隅から中央電極11の方向に向けて延設
した膨出部37により第１電極部21、第４電極部24、第５
電極部25、及び、第８電極部28の一部を中央電極11に近
接させ、残る第２電極部22、第３電極部23、第６電極部
26、及び、第７電極部27はその内側辺33を中央電極11に
近接させるようにして上下に対称とすると共に左右にも
対称に各電極部21,22,〜,28を中央電極11や延設電極13
に近接させて配置するものである。
【００１１】従って、このＩＣ基板10にＩＣチップ41を
載置固定すれば、図２に示すように、ＩＣチップ41の各
ボンディング用パッド43を極めて細いボンディングワイ
ヤー45により各電極部21,22,〜,28と接続することがで
き、グランド端子に指定されているパッド43と接続した
電極部と延設電極13とを更にボンディングワイヤー46で
接続すれば、中央電極11とグランドとする電極部25とを
容易に接続することができ、ＩＳＯ規格に適合しないＩ
Ｃカード用のＩＣチップ41を基板10に取り付ける際、グ
ランドに指定されているパッドを間近の電極部と接続し
つつ、中央電極11とも接続することができるものであ
る。
載置固定すれば、図２に示すように、ＩＣチップ41の各
ボンディング用パッド43を極めて細いボンディングワイ
ヤー45により各電極部21,22,〜,28と接続することがで
き、グランド端子に指定されているパッド43と接続した
電極部と延設電極13とを更にボンディングワイヤー46で
接続すれば、中央電極11とグランドとする電極部25とを
容易に接続することができ、ＩＳＯ規格に適合しないＩ
Ｃカード用のＩＣチップ41を基板10に取り付ける際、グ
ランドに指定されているパッドを間近の電極部と接続し
つつ、中央電極11とも接続することができるものであ
る。
【００１２】又、上記実施例は、電極部ひいては接点端
子が８個のＩＣ基板10であるも、電極部の数は８個に限
るものでなく、例えば第２電極部22と第３電極部23とを
一体とすると共に第６電極部26と第７電極部27とをも一
体とした６個の電極部ひいては接点端子を有するＩＣ基
板10とすることもあり、左右に各々３個の電極部を形成
する場合は、４隅の電極部に膨出部37を形成することな
く、左右の中央の電極部の幅を中央電極11の上下方向幅
と同一か又は上下方向幅よりも細くして６個の電極部の
一部を中央電極11に近接させることもでき、中央電極11
及び延設電極13の左右に各々独立した複数個の電極部を
形成すれば足りるものである。
子が８個のＩＣ基板10であるも、電極部の数は８個に限
るものでなく、例えば第２電極部22と第３電極部23とを
一体とすると共に第６電極部26と第７電極部27とをも一
体とした６個の電極部ひいては接点端子を有するＩＣ基
板10とすることもあり、左右に各々３個の電極部を形成
する場合は、４隅の電極部に膨出部37を形成することな
く、左右の中央の電極部の幅を中央電極11の上下方向幅
と同一か又は上下方向幅よりも細くして６個の電極部の
一部を中央電極11に近接させることもでき、中央電極11
及び延設電極13の左右に各々独立した複数個の電極部を
形成すれば足りるものである。
【００１３】
【発明の効果】本発明は、ＩＣチップの大きさに略一致
した中央電極とこの中央電極から上下に連続して延びる
延設電極とを有すると共に、中央電極の左右に各々独立
した複数個の電極部を有する故、ＩＣチップのグランド
用パッドの配置に拘わらず、各パッドと各パッドに最も
近い電極部とをボンディングワイヤーにより接続し、延
設電極と所定の電極部とをさらにボンディングワイヤー
により接続することによって中央電極をグランド用の電
極部と接続することができ、グランドに指定されたパッ
ドがＩＳＯ規格に適合していないＩＣチップであっても
容易に載置することができるＩＣカード用ＩＣ基板であ
る。
した中央電極とこの中央電極から上下に連続して延びる
延設電極とを有すると共に、中央電極の左右に各々独立
した複数個の電極部を有する故、ＩＣチップのグランド
用パッドの配置に拘わらず、各パッドと各パッドに最も
近い電極部とをボンディングワイヤーにより接続し、延
設電極と所定の電極部とをさらにボンディングワイヤー
により接続することによって中央電極をグランド用の電
極部と接続することができ、グランドに指定されたパッ
ドがＩＳＯ規格に適合していないＩＣチップであっても
容易に載置することができるＩＣカード用ＩＣ基板であ
る。
【図１】本発明に係るＩＣカード用ＩＣ基板の平面図。
【図２】本発明に係るＩＣカード用ＩＣ基板にＩＣチッ
プを取り付けた状態を示す図。
プを取り付けた状態を示す図。
【図３】従来のＩＣ基板にＩＣチップを取り付けた状態
を示す図。
を示す図。
【図４】従来のＩＣカード用ＩＣ基板を示す平面図。
１０ ＩＣ基板 １１ 中央電極 １３ 延設電極 ２１〜２８ 電極
部 ３１ 中央辺 ３３ 内側辺 ３５ 切欠部 ３７ 膨出部 ４１ ＩＣチップ ４３ パッド ４５，４６ ボンディングワイヤー
部 ３１ 中央辺 ３３ 内側辺 ３５ 切欠部 ３７ 膨出部 ４１ ＩＣチップ ４３ パッド ４５，４６ ボンディングワイヤー
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣチップの大きさに略一致する中央電
極と、この中央電極から連続して中央電極よりも幅の細
い延設電極をこの中央電極の上下に有し、前記中央電極
の左右に各々独立した複数個の電極部を前記中央電極に
接近させて配置したことを特徴とするＩＣカード用ＩＣ
基板
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6230119A JP2788196B2 (ja) | 1994-09-27 | 1994-09-27 | Ｉｃカード用ｉｃ基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6230119A JP2788196B2 (ja) | 1994-09-27 | 1994-09-27 | Ｉｃカード用ｉｃ基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0897522A true JPH0897522A (ja) | 1996-04-12 |
| JP2788196B2 JP2788196B2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=16902872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6230119A Expired - Fee Related JP2788196B2 (ja) | 1994-09-27 | 1994-09-27 | Ｉｃカード用ｉｃ基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2788196B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100723491B1 (ko) * | 2005-07-14 | 2007-05-30 | 삼성전자주식회사 | 범용 인쇄 회로 기판 및 이를 사용한 스마트 카드 |
-
1994
- 1994-09-27 JP JP6230119A patent/JP2788196B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100723491B1 (ko) * | 2005-07-14 | 2007-05-30 | 삼성전자주식회사 | 범용 인쇄 회로 기판 및 이를 사용한 스마트 카드 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2788196B2 (ja) | 1998-08-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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| R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
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