JPH0897559A - 多層プリント配線板の内層用回路板の銅箔処理方法、及び該内層用回路板の銅箔処理液 - Google Patents
多層プリント配線板の内層用回路板の銅箔処理方法、及び該内層用回路板の銅箔処理液Info
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C22/00—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
- C23C22/05—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions
- C23C22/06—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6
- C23C22/48—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6 not containing phosphates, hexavalent chromium compounds, fluorides or complex fluorides, molybdates, tungstates, vanadates or oxalates
- C23C22/52—Treatment of copper or alloys based thereon
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
- H05K3/385—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by conversion of the surface of the metal, e.g. by oxidation, whether or not followed by reaction or removal of the converted layer
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Abstract
(57)【要約】
【目的】多層プリント配線板において、内層用回路板の
銅箔部分と絶縁層との接着性を向上させることができ、
かつスルーホール形成後の酸処理時に内層回路銅箔と絶
縁樹脂との界面におけるハローイングの発生を防止し得
る処理方法を提供することを主な目的とする。 【構成】アミノチアゾール系化合物及びアミノベンゾチ
アゾール系化合物から選ばれた少なくとも一種の化合物
を含有する水溶液又は乳化液からなる多層プリント配線
板の内層用回路板の銅箔処理液、並びに多層プリント配
線板の内層用回路板の銅箔表面を酸化処理し、ジメチル
アミンボラン又は水素化ホウ素ナトリウムを還元剤とし
て含有する水溶液を用いて還元処理した後、上記銅箔処
理液を用いて保護皮膜を形成することを特徴とする多層
プリント配線板の内層用回路板の処理方法。
銅箔部分と絶縁層との接着性を向上させることができ、
かつスルーホール形成後の酸処理時に内層回路銅箔と絶
縁樹脂との界面におけるハローイングの発生を防止し得
る処理方法を提供することを主な目的とする。 【構成】アミノチアゾール系化合物及びアミノベンゾチ
アゾール系化合物から選ばれた少なくとも一種の化合物
を含有する水溶液又は乳化液からなる多層プリント配線
板の内層用回路板の銅箔処理液、並びに多層プリント配
線板の内層用回路板の銅箔表面を酸化処理し、ジメチル
アミンボラン又は水素化ホウ素ナトリウムを還元剤とし
て含有する水溶液を用いて還元処理した後、上記銅箔処
理液を用いて保護皮膜を形成することを特徴とする多層
プリント配線板の内層用回路板の処理方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板の
内層用回路板の銅箔処理方法、及び該内層用回路板の銅
箔処理液に関する。
内層用回路板の銅箔処理方法、及び該内層用回路板の銅
箔処理液に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、多層プリント配線板は、内層と
なる銅箔部分についてエッチング等の方法によって必要
な回路を形成した内層用回路板、絶縁層を形成するため
の有機樹脂を含浸させたプリプレグ、及び外層回路とな
る銅箔を積層し、ホットプレスにより一体化して、樹脂
を硬化させることによって製造されている。
なる銅箔部分についてエッチング等の方法によって必要
な回路を形成した内層用回路板、絶縁層を形成するため
の有機樹脂を含浸させたプリプレグ、及び外層回路とな
る銅箔を積層し、ホットプレスにより一体化して、樹脂
を硬化させることによって製造されている。
【０００３】かかる多層プリント配線板の製造方法にお
いて、内層回路の銅箔とプリプレグとの密着性を向上さ
せる試みが種々なされており、例えば、アルカリ性亜塩
素酸塩、ペルオキソ二硫酸塩等の酸化剤水溶液に浸漬し
て内層回路銅箔の銅表面に針状の酸化銅を形成させ、こ
のアンカー効果によって樹脂板との密着性を向上させ
る、いわゆる黒化処理法が知られている（特公昭６１−
１３４００号）。
いて、内層回路の銅箔とプリプレグとの密着性を向上さ
せる試みが種々なされており、例えば、アルカリ性亜塩
素酸塩、ペルオキソ二硫酸塩等の酸化剤水溶液に浸漬し
て内層回路銅箔の銅表面に針状の酸化銅を形成させ、こ
のアンカー効果によって樹脂板との密着性を向上させ
る、いわゆる黒化処理法が知られている（特公昭６１−
１３４００号）。
【０００４】しかしながら、この様な方法によって形成
される酸化銅の針状結晶は、絶縁層との接着性を向上さ
せる効果はあるものの、耐酸性に乏しく、積層後の多層
プリント配線板に貫通穴を形成して穴壁にめっき処理す
る際に、酸性の処理液が内層回路銅箔と絶縁樹脂との界
面にしみこみ、酸化銅皮膜を溶解して、いわゆるハロー
イング（ピンクリング）現象が発生し、密着不良や導体
回路の絶縁性の低下が生じるという問題点がある。
される酸化銅の針状結晶は、絶縁層との接着性を向上さ
せる効果はあるものの、耐酸性に乏しく、積層後の多層
プリント配線板に貫通穴を形成して穴壁にめっき処理す
る際に、酸性の処理液が内層回路銅箔と絶縁樹脂との界
面にしみこみ、酸化銅皮膜を溶解して、いわゆるハロー
イング（ピンクリング）現象が発生し、密着不良や導体
回路の絶縁性の低下が生じるという問題点がある。
【０００５】この様な問題を改良するために、酸化銅の
針状結晶を形成させた後、ジメチルアミンボラン、アン
モニアボラン等のアルカリ溶液に浸漬して酸化銅表面を
還元する方法（特開平５−１９４９３３号）、同様に、
水素化ホウ素ナトリウムのアルカリ水溶液に浸漬後、ホ
ルムアルデヒドのアルカリ溶液に浸漬して酸化銅表面を
還元する方法（特開平１−１５６４７９号）等により、
耐酸性を向上させてハローイングの問題を防止すること
が提案されている。
針状結晶を形成させた後、ジメチルアミンボラン、アン
モニアボラン等のアルカリ溶液に浸漬して酸化銅表面を
還元する方法（特開平５−１９４９３３号）、同様に、
水素化ホウ素ナトリウムのアルカリ水溶液に浸漬後、ホ
ルムアルデヒドのアルカリ溶液に浸漬して酸化銅表面を
還元する方法（特開平１−１５６４７９号）等により、
耐酸性を向上させてハローイングの問題を防止すること
が提案されている。
【０００６】しかしながら、これらの方法で耐酸性を向
上する方法によっても、ハローイングの発生を完全に防
止するには至っておらず、多層プリント配線板をより高
密度化する上において、より優れた処理方法が望まれて
いる現状にある。
上する方法によっても、ハローイングの発生を完全に防
止するには至っておらず、多層プリント配線板をより高
密度化する上において、より優れた処理方法が望まれて
いる現状にある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の主な目的は、
多層プリント配線板において、内層用回路板の銅箔部分
と絶縁層との接着性を向上させることができ、かつ多層
プリント配線板形成後の酸処理時に内層回路銅箔と絶縁
樹脂との界面におけるハローイングの発生を防止し得る
処理方法を提供することである。
多層プリント配線板において、内層用回路板の銅箔部分
と絶縁層との接着性を向上させることができ、かつ多層
プリント配線板形成後の酸処理時に内層回路銅箔と絶縁
樹脂との界面におけるハローイングの発生を防止し得る
処理方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記した如
き課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、内層回路銅
箔を酸化処理して表面に酸化銅の針状結晶を形成させた
後、特定の処理液を用いて酸化銅表面を還元処理し、そ
の後、更に、この表面をアミノチアゾール系化合物及び
アミノベンゾチアゾール系化合物から選ばれた少なくと
も一種の化合物を含有する処理液で処理する方法によれ
ば、内層回路銅箔の表面に酸化銅と同様の針状結晶が維
持されて絶縁樹脂層との良好な接着性が保たれると共
に、銅表面に保護皮膜が形成されて耐酸性が著しく向上
し、ハローイングの発生を完全に防止して多層プリント
配線板における層間の接着不良や導体回路の絶縁性の低
下を防止することが可能となることを見出し、ここに本
発明を完成するに至った。
き課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、内層回路銅
箔を酸化処理して表面に酸化銅の針状結晶を形成させた
後、特定の処理液を用いて酸化銅表面を還元処理し、そ
の後、更に、この表面をアミノチアゾール系化合物及び
アミノベンゾチアゾール系化合物から選ばれた少なくと
も一種の化合物を含有する処理液で処理する方法によれ
ば、内層回路銅箔の表面に酸化銅と同様の針状結晶が維
持されて絶縁樹脂層との良好な接着性が保たれると共
に、銅表面に保護皮膜が形成されて耐酸性が著しく向上
し、ハローイングの発生を完全に防止して多層プリント
配線板における層間の接着不良や導体回路の絶縁性の低
下を防止することが可能となることを見出し、ここに本
発明を完成するに至った。
【０００９】即ち、本発明は、下記の多層プリント配線
板の内層用回路板の銅箔処理方法、及び該内層用回路板
の銅箔処理液を提供するものである。
板の内層用回路板の銅箔処理方法、及び該内層用回路板
の銅箔処理液を提供するものである。
【００１０】（ｉ）多層プリント配線板の内層用回路板
の銅箔表面を酸化処理し、ジメチルアミンボラン又は水
素化ホウ素ナトリウムを還元剤として含有する水溶液を
用いて還元処理した後、アミノチアゾール系化合物及び
アミノベンゾチアゾール系化合物から選ばれた少なくと
も一種の化合物を含有する水溶液又は乳化液を用いて保
護皮膜を形成することを特徴とする多層プリント配線板
の内層用回路板の銅箔処理方法。
の銅箔表面を酸化処理し、ジメチルアミンボラン又は水
素化ホウ素ナトリウムを還元剤として含有する水溶液を
用いて還元処理した後、アミノチアゾール系化合物及び
アミノベンゾチアゾール系化合物から選ばれた少なくと
も一種の化合物を含有する水溶液又は乳化液を用いて保
護皮膜を形成することを特徴とする多層プリント配線板
の内層用回路板の銅箔処理方法。
【００１１】（ii) アミノチアゾール系化合物及びアミ
ノベンゾチアゾール系化合物から選ばれた少なくとも一
種の化合物を含有する水溶液又は乳化液からなる多層プ
リント配線板用内層回路板の銅箔処理液。
ノベンゾチアゾール系化合物から選ばれた少なくとも一
種の化合物を含有する水溶液又は乳化液からなる多層プ
リント配線板用内層回路板の銅箔処理液。
【００１２】本発明の処理対象とする多層プリント配線
板は、従来公知のものであり、必要な回路を形成した内
層用回路板、絶縁層を形成するための有機樹脂を含浸さ
せたプリプレグ、及び外層回路となる銅箔を積層して得
られるものである。
板は、従来公知のものであり、必要な回路を形成した内
層用回路板、絶縁層を形成するための有機樹脂を含浸さ
せたプリプレグ、及び外層回路となる銅箔を積層して得
られるものである。
【００１３】本発明の処理対象とする内層用回路板と
は、銅箔を貼ったガラス布エポキシ樹脂積層板、ガラス
布ポリアミド樹脂積層板、ガラス布ポリエステル積層板
等を用いて、公知のエッチングによって回路を作り、ト
リクロルエチレンなどによる脱脂、機械的研磨による錆
びとり等の清浄化処理を行なったもの、あるいは公知の
化学めっき、電気めっき等の方法で基板に回路を形成し
た片面、あるいは両面印刷回路板等である。
は、銅箔を貼ったガラス布エポキシ樹脂積層板、ガラス
布ポリアミド樹脂積層板、ガラス布ポリエステル積層板
等を用いて、公知のエッチングによって回路を作り、ト
リクロルエチレンなどによる脱脂、機械的研磨による錆
びとり等の清浄化処理を行なったもの、あるいは公知の
化学めっき、電気めっき等の方法で基板に回路を形成し
た片面、あるいは両面印刷回路板等である。
【００１４】また、本発明で使用するプリプレグとは、
紙、ガラス布等に加熱硬化型のエポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂、フェノール樹脂などを含浸させて半硬化状態に
したものであるが、その内容は特に限定されない。
紙、ガラス布等に加熱硬化型のエポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂、フェノール樹脂などを含浸させて半硬化状態に
したものであるが、その内容は特に限定されない。
【００１５】以下に、本発明の処理液を用いた処理方法
について説明する。
について説明する。
【００１６】まず、内層用回路板の銅箔表面を酸化して
酸化銅の針状結晶を形成させる。処理条件は、公知の方
法と同様でよく、例えば、亜塩素酸塩、ペルオキソ二硫
酸塩等の酸化剤を含むアルカリ性水溶液に内層用回路板
を浸漬すればよい。この様な処理を行なうことによっ
て、銅箔の表面に酸化銅の針状結晶が形成されて黒褐色
の表面となる。酸化剤として亜塩素酸塩を用いた場合の
具体的な処理条件の一例を以下に示す。
酸化銅の針状結晶を形成させる。処理条件は、公知の方
法と同様でよく、例えば、亜塩素酸塩、ペルオキソ二硫
酸塩等の酸化剤を含むアルカリ性水溶液に内層用回路板
を浸漬すればよい。この様な処理を行なうことによっ
て、銅箔の表面に酸化銅の針状結晶が形成されて黒褐色
の表面となる。酸化剤として亜塩素酸塩を用いた場合の
具体的な処理条件の一例を以下に示す。
【００１７】 ＊処理液組成 ＮａＣｌＯ2 １５〜１５０ｇ／ｌ、好ましくは２５〜６０ｇ／ｌ ＮａＯＨ ５〜５０ｇ／ｌ、好ましくは８〜３０ｇ／ｌ Ｎａ3 ＰＯ4 ・２Ｈ2 Ｏ ５〜６０ｇ／ｌ、好ましくは５〜１５ｇ／ｌ ＊処理条件 温度 ７０〜１００℃、好ましくは７０〜９０℃ 浸漬時間 １〜１０分、好ましくは１．５〜５分 次いで、上記した方法で銅箔表面に酸化銅の針状結晶を
形成した後、還元処理を行なう。この還元処理自体は公
知の方法に従えばよいが、本発明では、特に、ジメチル
アミンボラン（ＤＭＡＢ）又は水素化ホウ素ナトリウム
を還元剤として含有する水溶液に浸漬することによって
還元処理を行なうことが好ましく、これにより耐酸性に
より優れた皮膜を形成することが可能となる。処理条件
の一例を以下に示す。
形成した後、還元処理を行なう。この還元処理自体は公
知の方法に従えばよいが、本発明では、特に、ジメチル
アミンボラン（ＤＭＡＢ）又は水素化ホウ素ナトリウム
を還元剤として含有する水溶液に浸漬することによって
還元処理を行なうことが好ましく、これにより耐酸性に
より優れた皮膜を形成することが可能となる。処理条件
の一例を以下に示す。
【００１８】ジメチルアミンボランによる処理： ＊処理液組成 ジメチルアミンボラン ０．５〜１０ｇ／ｌ、好ましくは１．５〜６ｇ／ｌ ＮａＯＨ ０〜１０ｇ／ｌ、好ましくは０〜５ｇ／ｌ ｐＨ ７以上、好ましくは８〜１３．５ ＊処理条件 温度 ２０〜７０℃、好ましくは４０〜６０℃ 浸漬時間 １０秒〜２０分、好ましくは５〜１５分 水素化ホウ素ナトリウムによる処理： ＊処理液組成 水素化ホウ素ナトリウム ０．１〜１０ｇ／ｌ、好ましくは０．２〜５ｇ／ｌ ＮａＯＨ ０〜１０ｇ／ｌ、好ましくは０〜５ｇ／ｌ ｐＨ ７以上、好ましくは１０〜１３．５ ＊処理条件 温度 ２０〜６０℃、好ましくは４０〜６０℃ 浸漬時間 １０秒〜２０分、好ましくは３０秒〜５分 尚、水素化ホウ素ナトリウムによる還元処理を行なった
後、必要に応じて、ホルムアルデヒド又はヒドラジンの
アルカリ溶液に浸漬して、更に還元処理を行なうことに
よって、接着性をより向上させることができる。この処
理条件を以下に示す。
後、必要に応じて、ホルムアルデヒド又はヒドラジンの
アルカリ溶液に浸漬して、更に還元処理を行なうことに
よって、接着性をより向上させることができる。この処
理条件を以下に示す。
【００１９】 ＊処理液組成 ３６％ホルムアルデヒド ０．５〜３０ｍｌ／ｌ、好ましくは２〜１５ｍｌ ／ｌ ＮａＯＨ ０〜１０ｇ／ｌ、好ましくは０．１〜５ｇ／ｌ ｐＨ ９以上、好ましくは１０．５以上 ＊処理条件 温度 ２０〜６０℃、好ましくは４０〜６０℃ 浸漬時間 ３０秒〜１０分、好ましくは１〜５分 上記還元処理では、酸化銅の針状結晶と同様の針状結晶
が維持されており、この状態で多層板を形成した場合に
は、各層間は良好な接着力を有するものとなる。ただ
し、内層用回路板の銅箔表面に形成された酸化銅は、完
全には還元されておらず、一部は酸化物の状態で残存し
ているために、耐酸性が充分ではなく、ハローイングの
発生を完全に防止することはできない。
が維持されており、この状態で多層板を形成した場合に
は、各層間は良好な接着力を有するものとなる。ただ
し、内層用回路板の銅箔表面に形成された酸化銅は、完
全には還元されておらず、一部は酸化物の状態で残存し
ているために、耐酸性が充分ではなく、ハローイングの
発生を完全に防止することはできない。
【００２０】本発明では、上記した還元処理を行なった
後、アミノチアゾール系化合物及びアミノベンゾチアゾ
ール系化合物から選ばれた少なくとも一種の化合物を含
有する水溶液又は乳化液を用いて保護皮膜を形成するこ
とが必要である。この様な処理を行なうことによって、
表面の針状結晶を維持したままで、内層用回路板の銅箔
表面に耐酸性に優れた保護皮膜を形成することができ
る。上記化合物に代えて、ベンゾトリアゾール等の公知
の銅用防錆剤を用いる場合には、銅箔表面の針状結晶が
変化して表面積が減少し、十分なアンカー効果を発揮で
きず、絶縁樹脂層との接着力が低下する。
後、アミノチアゾール系化合物及びアミノベンゾチアゾ
ール系化合物から選ばれた少なくとも一種の化合物を含
有する水溶液又は乳化液を用いて保護皮膜を形成するこ
とが必要である。この様な処理を行なうことによって、
表面の針状結晶を維持したままで、内層用回路板の銅箔
表面に耐酸性に優れた保護皮膜を形成することができ
る。上記化合物に代えて、ベンゾトリアゾール等の公知
の銅用防錆剤を用いる場合には、銅箔表面の針状結晶が
変化して表面積が減少し、十分なアンカー効果を発揮で
きず、絶縁樹脂層との接着力が低下する。
【００２１】本発明での使用に適するアミノチアゾール
系化合物及びアミノベンゾチアゾール系化合物は、それ
ぞれ下記一般式Ｉおよひ下記一般式IIで表わされるもの
である：
系化合物及びアミノベンゾチアゾール系化合物は、それ
ぞれ下記一般式Ｉおよひ下記一般式IIで表わされるもの
である：
【００２２】
【化１】
【００２３】（式中、Ｒ1 及びＲ2 は同一又は異なって
水素原子又はメチル基を示す。）、
水素原子又はメチル基を示す。）、
【００２４】
【化２】
【００２５】（式中、Ｒ3 及びＲ4 は同一又は異なって
水素原子又はメチル基を示す。）。
水素原子又はメチル基を示す。）。
【００２６】上記したアミノチアゾール系化合物及びア
ミノベンゾチアゾール系化合物の内で、好ましいものと
しては、２−アミノチアゾール、２−アミノ−４−メチ
ルチアゾール、２−アミノ−５−メチルチアゾール、２
−アミノベンゾチアゾール、２−アミノ−４−メチルベ
ンゾチアゾール、２−アミノ−６−メチルベンゾチアゾ
ールを例示できる。アミノチアゾール系化合物及びアミ
ノベンゾチアゾール系化合物は、単独又は適宜組み合わ
せて用いることができる。
ミノベンゾチアゾール系化合物の内で、好ましいものと
しては、２−アミノチアゾール、２−アミノ−４−メチ
ルチアゾール、２−アミノ−５−メチルチアゾール、２
−アミノベンゾチアゾール、２−アミノ−４−メチルベ
ンゾチアゾール、２−アミノ−６−メチルベンゾチアゾ
ールを例示できる。アミノチアゾール系化合物及びアミ
ノベンゾチアゾール系化合物は、単独又は適宜組み合わ
せて用いることができる。
【００２７】アミノチアゾール系化合物及びアミノベン
ゾチアゾール系化合物から選ばれた少なくとも一種の化
合物の処理液中の濃度は、０．００１〜３０ｇ／ｌ程度
とすることが適当であり、０．０５〜５ｇ／ｌ程度とす
ることが好ましい。添加濃度が低すぎる場合には、十分
な耐酸性の向上効果は認められず、一方、添加濃度が３
０ｇ／ｌを上回っても、より耐酸性を向上できないので
不経済である。
ゾチアゾール系化合物から選ばれた少なくとも一種の化
合物の処理液中の濃度は、０．００１〜３０ｇ／ｌ程度
とすることが適当であり、０．０５〜５ｇ／ｌ程度とす
ることが好ましい。添加濃度が低すぎる場合には、十分
な耐酸性の向上効果は認められず、一方、添加濃度が３
０ｇ／ｌを上回っても、より耐酸性を向上できないので
不経済である。
【００２８】また、使用する化合物が難水溶性の場合に
は、適当な界面活性剤を用いて、乳化した状態で使用す
ることができる。界面活性剤としては、通常は、非イオ
ン性界面活性剤を用いればよく、その具体例としては、
ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチ
レンノニルフェニルエーテル等を例示でき、これらの添
加濃度は、０．００１〜６０ｇ／ｌ、好ましくは０．０
０２〜１０ｇ／ｌ程度とすればよい。
は、適当な界面活性剤を用いて、乳化した状態で使用す
ることができる。界面活性剤としては、通常は、非イオ
ン性界面活性剤を用いればよく、その具体例としては、
ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチ
レンノニルフェニルエーテル等を例示でき、これらの添
加濃度は、０．００１〜６０ｇ／ｌ、好ましくは０．０
０２〜１０ｇ／ｌ程度とすればよい。
【００２９】処理液のｐＨは、７〜１３程度とすること
が適当であり、ｐＨが７を下回ると十分な耐酸性の向上
効果は認められず、一方、ｐＨが１３を上回っても、よ
り耐酸性を向上できない。
が適当であり、ｐＨが７を下回ると十分な耐酸性の向上
効果は認められず、一方、ｐＨが１３を上回っても、よ
り耐酸性を向上できない。
【００３０】処理方法としては、上記成分を含む水溶液
又は乳化液に、被処理物を浸漬すればよく、この際の液
温は、１５〜７０℃程度、好ましくは２０〜３０℃程度
が適当である。処理時間は１０秒〜３０分程度とすれば
よく、好ましくは１〜５分程度とする。
又は乳化液に、被処理物を浸漬すればよく、この際の液
温は、１５〜７０℃程度、好ましくは２０〜３０℃程度
が適当である。処理時間は１０秒〜３０分程度とすれば
よく、好ましくは１〜５分程度とする。
【００３１】上記処理を行なった後、常法に従って、必
要な数の内層用回路板、プリプレグ、及び外層回路とな
る銅箔を積層し、加圧加熱して接着することにより、多
層プリント配線板を得ることができる。
要な数の内層用回路板、プリプレグ、及び外層回路とな
る銅箔を積層し、加圧加熱して接着することにより、多
層プリント配線板を得ることができる。
【００３２】
【発明の効果】本発明の処理方法によれば、内層用回路
板の銅箔表面には、酸化銅と同様の針状結晶が形成され
ており、これをプリプレグと積層して得られる多層プリ
ント配線板は各層間が良好な接着力を有するものとな
る。また、還元処理後にアミノチアゾール系化合物及び
アミノベンゾチアゾール系化合物の少なくとも一種を含
む処理液を用いて処理することによって耐酸性に優れた
皮膜が形成されており、多層プリント配線板の形成後、
貫通穴の穴壁にめっき処理する際に、酸性の処理液を用
いても、ハローイングが発生することがなく、信頼性の
優れた多層プリント配線板が得られる。
板の銅箔表面には、酸化銅と同様の針状結晶が形成され
ており、これをプリプレグと積層して得られる多層プリ
ント配線板は各層間が良好な接着力を有するものとな
る。また、還元処理後にアミノチアゾール系化合物及び
アミノベンゾチアゾール系化合物の少なくとも一種を含
む処理液を用いて処理することによって耐酸性に優れた
皮膜が形成されており、多層プリント配線板の形成後、
貫通穴の穴壁にめっき処理する際に、酸性の処理液を用
いても、ハローイングが発生することがなく、信頼性の
優れた多層プリント配線板が得られる。
【００３３】
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説
明する。
明する。
【００３４】実施例１ ７０×４０ｍｍの大きさで、両面に７０μｍの銅箔を有
する厚さ０．９０ｍｍの内層用ガラス布エポキシ樹脂銅
張積層板を試片として、脱脂、ソフトエッチング、スマ
ット除去、塩酸活性化の前処理を行なった後、下記組成
の酸化処理（黒化処理）液に浸漬し、水洗後、ジメチル
アミンボラン１．５ｇ／ｌ水溶液に４５℃で１０分間浸
漬し、水洗後、２−アミノチアゾール０．５ｇ／ｌ水溶
液に室温で２分間浸漬し乾燥した。処理後の表面状態を
示す電子顕微鏡で観察したところ、表面には針状結晶が
形成されていた。
する厚さ０．９０ｍｍの内層用ガラス布エポキシ樹脂銅
張積層板を試片として、脱脂、ソフトエッチング、スマ
ット除去、塩酸活性化の前処理を行なった後、下記組成
の酸化処理（黒化処理）液に浸漬し、水洗後、ジメチル
アミンボラン１．５ｇ／ｌ水溶液に４５℃で１０分間浸
漬し、水洗後、２−アミノチアゾール０．５ｇ／ｌ水溶
液に室温で２分間浸漬し乾燥した。処理後の表面状態を
示す電子顕微鏡で観察したところ、表面には針状結晶が
形成されていた。
【００３５】処理後の試片を１７．５％塩酸水溶液に２
５℃で３０分間浸漬することによって耐酸性を試験した
が、表面層に変色や溶解が生じることはなく、良好な耐
酸性を有する表面層が形成されていた。
５℃で３０分間浸漬することによって耐酸性を試験した
が、表面層に変色や溶解が生じることはなく、良好な耐
酸性を有する表面層が形成されていた。
【００３６】また、処理後の基板を乾燥した後、この基
板の両面に、ガラス布にエポキシ樹脂を含浸させた０．
１５ｍｍ厚のプリプレグを２枚重ねたものを置き、更
に、両側のプリプレグの外面に厚さ１８μｍの銅箔を積
層し、１８０℃で３５ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力を７０分間
かけて多層基板を得た。この様にして得た多層基板にお
ける銅箔とプリプレグ層のエポキシ樹脂との密着性は良
好であり、ピール強度は１．３２ｋｇｆ／ｃｍであっ
た。次いで、この多層基板に穴あけを行ない、１７．５
％塩酸に２５℃で３０分間浸漬したがハローイングは生
じなかった。
板の両面に、ガラス布にエポキシ樹脂を含浸させた０．
１５ｍｍ厚のプリプレグを２枚重ねたものを置き、更
に、両側のプリプレグの外面に厚さ１８μｍの銅箔を積
層し、１８０℃で３５ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力を７０分間
かけて多層基板を得た。この様にして得た多層基板にお
ける銅箔とプリプレグ層のエポキシ樹脂との密着性は良
好であり、ピール強度は１．３２ｋｇｆ／ｃｍであっ
た。次いで、この多層基板に穴あけを行ない、１７．５
％塩酸に２５℃で３０分間浸漬したがハローイングは生
じなかった。
【００３７】以下に、前処理及び酸化処理（黒化処理）
に用いた処理液の組成及び処理条件を示す。
に用いた処理液の組成及び処理条件を示す。
【００３８】脱脂：ＯＰＣ−２５０クリーナーＭ（商
標、奥野製薬工業（株）製）５０ｇ／ｌ水溶液に６０℃
で５分間浸漬。
標、奥野製薬工業（株）製）５０ｇ／ｌ水溶液に６０℃
で５分間浸漬。
【００３９】ソフトエッチング：過硫酸ナトリウム１
８０ｇ／ｌ及び９８％硫酸１０ｍｌ／ｌを含有する水溶
液に２５℃で２分間浸漬。
８０ｇ／ｌ及び９８％硫酸１０ｍｌ／ｌを含有する水溶
液に２５℃で２分間浸漬。
【００４０】スマット除去：９８％硫酸１００ｍｌ／
ｌ水溶液に２５℃で２分間浸漬。
ｌ水溶液に２５℃で２分間浸漬。
【００４１】塩酸活性化：３５％塩酸１００ｍｌ／ｌ
水溶液に２５℃で１分間浸漬。
水溶液に２５℃で１分間浸漬。
【００４２】酸化処理（黒化処理）：ＯＰＣブラック
ボンドＣＵ（商標、奥野製薬工業（株）製）６０ｍｌ／
ｌ及びＯＰＣブラックボンドＣＵ−Ｒ（商標、奥野製薬
工業（株）製）３００ｍｌ／ｌを含有する水溶液に８５
℃で２．５分間浸漬。
ボンドＣＵ（商標、奥野製薬工業（株）製）６０ｍｌ／
ｌ及びＯＰＣブラックボンドＣＵ−Ｒ（商標、奥野製薬
工業（株）製）３００ｍｌ／ｌを含有する水溶液に８５
℃で２．５分間浸漬。
【００４３】実施例２ 実施例１と同様にしてジメチルアミンボラン水溶液で還
元処理し、水洗した後、２−アミノ−４−メチルチアゾ
ール０．５ｇ／ｌ水溶液に室温で２分間浸漬した後、乾
燥した。処理後の表面状態を電子顕微鏡で調べたとこ
ろ、針状結晶が形成されていた。
元処理し、水洗した後、２−アミノ−４−メチルチアゾ
ール０．５ｇ／ｌ水溶液に室温で２分間浸漬した後、乾
燥した。処理後の表面状態を電子顕微鏡で調べたとこ
ろ、針状結晶が形成されていた。
【００４４】実施例１と同様にして、この試片を１７．
５％塩酸に２５℃で３０分間浸漬することによって耐酸
性を試験したが、表面層に変色や溶解が生じることはな
く、良好な耐酸性を有する表面層が形成されていた。
５％塩酸に２５℃で３０分間浸漬することによって耐酸
性を試験したが、表面層に変色や溶解が生じることはな
く、良好な耐酸性を有する表面層が形成されていた。
【００４５】更に、実施例１と同様にして多層基板を作
製し、ピール強度を測定したところ、１．３４ｋｇｆ／
ｃｍであり、良好な接着力を有するものであった。ま
た、この多層基板に穴あけを行ない、１７．５％塩酸水
溶液に２５℃で３０分間浸漬したがハローイングは生じ
なかった。
製し、ピール強度を測定したところ、１．３４ｋｇｆ／
ｃｍであり、良好な接着力を有するものであった。ま
た、この多層基板に穴あけを行ない、１７．５％塩酸水
溶液に２５℃で３０分間浸漬したがハローイングは生じ
なかった。
【００４６】実施例３ 実施例１と同様にしてジメチルアミンボラン水溶液で還
元処理し、水洗した後、２−アミノベンゾチアゾール
０．５ｇ／ｌ及びポリオキシエチレンアルキルエーテル
（商標：エマルミン２４０、三洋化成工業（株）製）
０．００５ｇ／ｌを含有する水溶液に室温で２分間浸漬
した後、乾燥した。処理後の表面状態を電子顕微鏡で調
べたところ、針状結晶が形成されていた。
元処理し、水洗した後、２−アミノベンゾチアゾール
０．５ｇ／ｌ及びポリオキシエチレンアルキルエーテル
（商標：エマルミン２４０、三洋化成工業（株）製）
０．００５ｇ／ｌを含有する水溶液に室温で２分間浸漬
した後、乾燥した。処理後の表面状態を電子顕微鏡で調
べたところ、針状結晶が形成されていた。
【００４７】また、実施例１と同様にして１７．５％塩
酸水溶液に２５℃で３０分間浸漬することによって耐酸
性を試験したが、表面層に変色や溶解が生じることはな
く、良好な耐酸性を有する表面層が形成されていた。
酸水溶液に２５℃で３０分間浸漬することによって耐酸
性を試験したが、表面層に変色や溶解が生じることはな
く、良好な耐酸性を有する表面層が形成されていた。
【００４８】更に、実施例１と同様にして多層基板を作
製し、ピール強度を測定したところ、１．３１ｋｇｆ／
ｃｍであり、良好な接着力を有するものであった。ま
た、この多層基板に穴あけを行ない、１７．５％塩酸に
２５℃で３０分間浸漬したがハローイングは生じなかっ
た。
製し、ピール強度を測定したところ、１．３１ｋｇｆ／
ｃｍであり、良好な接着力を有するものであった。ま
た、この多層基板に穴あけを行ない、１７．５％塩酸に
２５℃で３０分間浸漬したがハローイングは生じなかっ
た。
【００４９】実施例４ 実施例１と同様にしてジメチルアミンボラン水溶液で還
元処理し、水洗した後、２−アミノ−４−メチルベンゾ
チアゾール０．５ｇ／ｌ及びポリオキシエチレンアルキ
ルエーテル（商標：エマルミン１１０、三洋化成工業
（株）製）０．００５ｇ／ｌを含有する水溶液に室温で
２分間浸漬した後、乾燥した。処理後の表面状態を電子
顕微鏡で調べたところ、針状結晶が形成されていた。
元処理し、水洗した後、２−アミノ−４−メチルベンゾ
チアゾール０．５ｇ／ｌ及びポリオキシエチレンアルキ
ルエーテル（商標：エマルミン１１０、三洋化成工業
（株）製）０．００５ｇ／ｌを含有する水溶液に室温で
２分間浸漬した後、乾燥した。処理後の表面状態を電子
顕微鏡で調べたところ、針状結晶が形成されていた。
【００５０】実施例１と同様にして、この試片を１７．
５％塩酸水溶液に２５℃で３０分間浸漬することによっ
て耐酸性を試験したが、表面層に変色や溶解が生じるこ
とはなく、良好な耐酸性を有する表面層が形成されてい
た。
５％塩酸水溶液に２５℃で３０分間浸漬することによっ
て耐酸性を試験したが、表面層に変色や溶解が生じるこ
とはなく、良好な耐酸性を有する表面層が形成されてい
た。
【００５１】更に、実施例１と同様にして多層基板を作
製し、ピール強度を測定したところ、１．３２ｋｇｆ／
ｃｍであり、良好な接着力を有するものであった。ま
た、この多層基板に穴あけを行ない、１７．５％塩酸に
２５℃で３０分間浸漬したがハローイングは生じなかっ
た。
製し、ピール強度を測定したところ、１．３２ｋｇｆ／
ｃｍであり、良好な接着力を有するものであった。ま
た、この多層基板に穴あけを行ない、１７．５％塩酸に
２５℃で３０分間浸漬したがハローイングは生じなかっ
た。
【００５２】実施例５ 実施例１と同様にしてジメチルアミンボラン水溶液で還
元処理し、水洗した後、２−アミノチアゾール０．５ｇ
／ｌ、２−アミノ−４−メチルチアゾール０．５ｇ／ｌ
及びポリオキシエチレンアルキルエーテル（商標：エマ
ルミン１４０、三洋化成工業（株）製）０．００５ｇ／
ｌを含有する水溶液に室温で２分間浸漬した後、乾燥し
た。処理後の表面状態を電子顕微鏡で調べたところ、針
状結晶が形成されていた。
元処理し、水洗した後、２−アミノチアゾール０．５ｇ
／ｌ、２−アミノ−４−メチルチアゾール０．５ｇ／ｌ
及びポリオキシエチレンアルキルエーテル（商標：エマ
ルミン１４０、三洋化成工業（株）製）０．００５ｇ／
ｌを含有する水溶液に室温で２分間浸漬した後、乾燥し
た。処理後の表面状態を電子顕微鏡で調べたところ、針
状結晶が形成されていた。
【００５３】実施例１と同様にして、この試片を１７．
５％塩酸水溶液に２５℃で３０分間浸漬することによっ
て耐酸性を試験したが、表面層に変色や溶解が生じるこ
とはなく、良好な耐酸性を有する表面層が形成されてい
た。
５％塩酸水溶液に２５℃で３０分間浸漬することによっ
て耐酸性を試験したが、表面層に変色や溶解が生じるこ
とはなく、良好な耐酸性を有する表面層が形成されてい
た。
【００５４】更に、実施例１と同様にして多層基板を作
製し、ピール強度を測定したところ、１．３０ｋｇｆ／
ｃｍであり、良好な接着力を有するものであった。ま
た、この多層基板に穴あけを行ない、１７．５％塩酸に
２５℃で３０分間浸漬したがハローイングは生じなかっ
た。
製し、ピール強度を測定したところ、１．３０ｋｇｆ／
ｃｍであり、良好な接着力を有するものであった。ま
た、この多層基板に穴あけを行ない、１７．５％塩酸に
２５℃で３０分間浸漬したがハローイングは生じなかっ
た。
【００５５】比較例１ 実施例１と同様にして、黒化処理、及びジメチルアミン
ボラン水溶液による還元処理を行ない、水洗した後、乾
燥して試験片を得た。
ボラン水溶液による還元処理を行ない、水洗した後、乾
燥して試験片を得た。
【００５６】この試験片について、実施例１と同様にし
て１７．５％塩酸水溶液に２５℃で３０分間浸漬するこ
とによって耐酸性を試験したところ、黒褐色であった表
面層が銅色に変色し、耐酸性に劣ることが判った。
て１７．５％塩酸水溶液に２５℃で３０分間浸漬するこ
とによって耐酸性を試験したところ、黒褐色であった表
面層が銅色に変色し、耐酸性に劣ることが判った。
【００５７】比較例２ 実施例１と同様にして黒化処理を行なった後、水洗し、
水素化ホウ素ナトリウム２ｇ／ｌを含有するｐＨ１２．
５の水溶液に４５℃で５分間浸漬し、水洗後、３７％ホ
ルムアルデヒド４ｍｌ／ｌを含有するｐＨ１２．５の水
溶液に４５℃で５分間浸漬して水洗し、乾燥して試験片
を得た。
水素化ホウ素ナトリウム２ｇ／ｌを含有するｐＨ１２．
５の水溶液に４５℃で５分間浸漬し、水洗後、３７％ホ
ルムアルデヒド４ｍｌ／ｌを含有するｐＨ１２．５の水
溶液に４５℃で５分間浸漬して水洗し、乾燥して試験片
を得た。
【００５８】この試験片について、実施例１と同様にし
て１７．５％塩酸水溶液に２５℃で３０分間浸漬するこ
とによって耐酸性を試験したところ、黒褐色であった表
面層が銅色に変色し、耐酸性に劣ることが判った。
て１７．５％塩酸水溶液に２５℃で３０分間浸漬するこ
とによって耐酸性を試験したところ、黒褐色であった表
面層が銅色に変色し、耐酸性に劣ることが判った。
【００５９】比較例３ 実施例１と同様にして黒化処理、及びジメチルアミンボ
ラン水溶液による還元処理を行なった後、銅用防錆剤で
あるベンゾトリアゾール１０ｇ／ｌの水溶液に室温で２
分間浸漬して水洗し、乾燥して試験片を得た。
ラン水溶液による還元処理を行なった後、銅用防錆剤で
あるベンゾトリアゾール１０ｇ／ｌの水溶液に室温で２
分間浸漬して水洗し、乾燥して試験片を得た。
【００６０】この試験片について、実施例１と同様にし
て１７．５％塩酸水溶液に２５℃で３０分間浸漬するこ
とによって耐酸性を試験したところ、黒褐色であった表
面層が銅色に変色し、耐酸性に劣ることが判った。
て１７．５％塩酸水溶液に２５℃で３０分間浸漬するこ
とによって耐酸性を試験したところ、黒褐色であった表
面層が銅色に変色し、耐酸性に劣ることが判った。
【００６１】また、実施例１と同様にして多層基板を作
製し、ピール強度を測定したところ、１．０５ｋｇｆ／
ｃｍであり、接着力に劣るものであった。
製し、ピール強度を測定したところ、１．０５ｋｇｆ／
ｃｍであり、接着力に劣るものであった。
【００６２】
Claims (2)
- 【請求項１】多層プリント配線板の内層用回路板の銅箔
表面を酸化処理し、ジメチルアミンボラン又は水素化ホ
ウ素ナトリウムを還元剤として含有する水溶液を用いて
還元処理した後、アミノチアゾール系化合物及びアミノ
ベンゾチアゾール系化合物から選ばれた少なくとも一種
の化合物を含有する水溶液又は乳化液を用いて保護皮膜
を形成することを特徴とする多層プリント配線板の内層
用回路板の銅箔処理方法。 - 【請求項２】アミノチアゾール系化合物及びアミノベン
ゾチアゾール系化合物から選ばれた少なくとも一種の化
合物を含有する水溶液又は乳化液からなる多層プリント
配線板の内層用回路板の銅箔処理液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22919994A JPH0897559A (ja) | 1994-09-26 | 1994-09-26 | 多層プリント配線板の内層用回路板の銅箔処理方法、及び該内層用回路板の銅箔処理液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22919994A JPH0897559A (ja) | 1994-09-26 | 1994-09-26 | 多層プリント配線板の内層用回路板の銅箔処理方法、及び該内層用回路板の銅箔処理液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0897559A true JPH0897559A (ja) | 1996-04-12 |
Family
ID=16888371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22919994A Pending JPH0897559A (ja) | 1994-09-26 | 1994-09-26 | 多層プリント配線板の内層用回路板の銅箔処理方法、及び該内層用回路板の銅箔処理液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0897559A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999040764A1 (de) * | 1998-02-03 | 1999-08-12 | Atotech Deutschland Gmbh | Lösung und verfahren zum vorbehandeln von kupferoberflächen |
| WO1999040765A1 (de) * | 1998-02-03 | 1999-08-12 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zum vorbehandeln von kupferoberflächen |
| JP2002115078A (ja) * | 2000-10-11 | 2002-04-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅の表面処理法 |
| US6506314B1 (en) | 2000-07-27 | 2003-01-14 | Atotech Deutschland Gmbh | Adhesion of polymeric materials to metal surfaces |
| EP1820884A1 (en) | 2006-02-17 | 2007-08-22 | Atotech Deutschland Gmbh | Solution and process to treat surfaces of copper alloys in order to improve the adhesion between the metal surface and the bonded polymeric material |
| EP2453041A1 (en) | 2010-11-10 | 2012-05-16 | ATOTECH Deutschland GmbH | Solution and process for the pre-treatment of copper surfaces using an N-alkoxylated adhesion-promoting compound |
| JP2016188965A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-04 | 住友理工株式会社 | 定着ベルトおよびその製造方法 |
| JP2018016886A (ja) * | 2016-07-15 | 2018-02-01 | ナミックス株式会社 | プリント配線板に用いる銅箔の製造方法 |
| WO2019093494A1 (ja) | 2017-11-10 | 2019-05-16 | ナミックス株式会社 | 複合銅箔 |
| WO2021079952A1 (ja) | 2019-10-25 | 2021-04-29 | ナミックス株式会社 | 複合銅部材 |
-
1994
- 1994-09-26 JP JP22919994A patent/JPH0897559A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999040764A1 (de) * | 1998-02-03 | 1999-08-12 | Atotech Deutschland Gmbh | Lösung und verfahren zum vorbehandeln von kupferoberflächen |
| WO1999040765A1 (de) * | 1998-02-03 | 1999-08-12 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zum vorbehandeln von kupferoberflächen |
| JP2002503041A (ja) * | 1998-02-03 | 2002-01-29 | アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 銅表面の前処理のための方法 |
| JP2002503040A (ja) * | 1998-02-03 | 2002-01-29 | アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 銅表面を前処理するための溶液及び方法 |
| US6506314B1 (en) | 2000-07-27 | 2003-01-14 | Atotech Deutschland Gmbh | Adhesion of polymeric materials to metal surfaces |
| JP2002115078A (ja) * | 2000-10-11 | 2002-04-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅の表面処理法 |
| EP1820884A1 (en) | 2006-02-17 | 2007-08-22 | Atotech Deutschland Gmbh | Solution and process to treat surfaces of copper alloys in order to improve the adhesion between the metal surface and the bonded polymeric material |
| EP2453041A1 (en) | 2010-11-10 | 2012-05-16 | ATOTECH Deutschland GmbH | Solution and process for the pre-treatment of copper surfaces using an N-alkoxylated adhesion-promoting compound |
| WO2012062557A1 (en) | 2010-11-10 | 2012-05-18 | Atotech Deutschland Gmbh | Solution and process for the pre-treatment of copper surfaces using an n-alkoxylated adhesion-promoting compound |
| JP2016188965A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-04 | 住友理工株式会社 | 定着ベルトおよびその製造方法 |
| JP2018016886A (ja) * | 2016-07-15 | 2018-02-01 | ナミックス株式会社 | プリント配線板に用いる銅箔の製造方法 |
| WO2019093494A1 (ja) | 2017-11-10 | 2019-05-16 | ナミックス株式会社 | 複合銅箔 |
| US11781236B2 (en) | 2017-11-10 | 2023-10-10 | Namics Corporation | Composite copper foil |
| WO2021079952A1 (ja) | 2019-10-25 | 2021-04-29 | ナミックス株式会社 | 複合銅部材 |
| US12336116B2 (en) | 2019-10-25 | 2025-06-17 | Namics Corporation | Composite copper components |
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