JPH0897575A - 高周波回路実装構体およびその製造方法 - Google Patents
高周波回路実装構体およびその製造方法Info
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- JPH0897575A JPH0897575A JP22941494A JP22941494A JPH0897575A JP H0897575 A JPH0897575 A JP H0897575A JP 22941494 A JP22941494 A JP 22941494A JP 22941494 A JP22941494 A JP 22941494A JP H0897575 A JPH0897575 A JP H0897575A
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- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 特別な部品を使用せずに、外部からの衝撃や
振動をプリント配線基板自身で吸収し、しかも、同一設
計のプリント配線基板で、異なる品種の発振回路ユニッ
トを保護できる技術手段を提供することにある。 【構成】 発振回路ユニット３の取付部周辺に複数の長
孔１２を形成したプリント配線基板４に取付けた高周波
回路実装構体において、前記プリント配線基板４に形成
した複数の長孔１２間の連結部１１を薄肉としたことを
特徴とする高周波回路実装構体。発振回路ユニット３の
取付部周囲に連結部１１を薄肉とした複数の長孔１２を
形成したプリント配線基板４の、前記複数の長孔１２間
の薄肉の連結部１１を破断して長孔１２の面積を拡大す
る高周波回路実装構体の製造方法。
振動をプリント配線基板自身で吸収し、しかも、同一設
計のプリント配線基板で、異なる品種の発振回路ユニッ
トを保護できる技術手段を提供することにある。 【構成】 発振回路ユニット３の取付部周辺に複数の長
孔１２を形成したプリント配線基板４に取付けた高周波
回路実装構体において、前記プリント配線基板４に形成
した複数の長孔１２間の連結部１１を薄肉としたことを
特徴とする高周波回路実装構体。発振回路ユニット３の
取付部周囲に連結部１１を薄肉とした複数の長孔１２を
形成したプリント配線基板４の、前記複数の長孔１２間
の薄肉の連結部１１を破断して長孔１２の面積を拡大す
る高周波回路実装構体の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は発振回路ユニットをプリ
ント配線基板に装着した高周波回路実装構体に関し、特
に外部からの衝撃や振動を吸収し、発振回路ユニットの
発振周波数の変動を抑止する高周波回路実装構体および
その製造方法に関する。
ント配線基板に装着した高周波回路実装構体に関し、特
に外部からの衝撃や振動を吸収し、発振回路ユニットの
発振周波数の変動を抑止する高周波回路実装構体および
その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】発振回路を有する高周波回路機器におい
ては、発振回路を電磁的に遮蔽する必要があるため、通
常発振回路をシールドケースに収納し、さらに、シール
ドカバーで覆って独立した発振回路ユニットを構成し、
他の電子回路を構成する部品を実装したプリント配線基
板に前記発振回路ユニットを装着して、一つの高周波回
路を構成することが行なわれている。
ては、発振回路を電磁的に遮蔽する必要があるため、通
常発振回路をシールドケースに収納し、さらに、シール
ドカバーで覆って独立した発振回路ユニットを構成し、
他の電子回路を構成する部品を実装したプリント配線基
板に前記発振回路ユニットを装着して、一つの高周波回
路を構成することが行なわれている。
【０００３】ところが、このシールドケースに収納され
た発振回路ユニットに、プリント配線基板を介して外部
から衝撃や振動が加わると、発振回路を構成している部
品、例えばプリント配線基板を歪ませ、回路の分布定数
が変化して、発振周波数が変動することがあり、高周波
回路機器において致命的な欠陥となることがあった。そ
こで、従来、外部からの衝撃や振動が発振回路ユニット
に加わらないように、発振回路ユニットとプリント配線
基板との間にシリコンゴム等の緩衝材を挿入して衝撃や
振動を吸収させる構造としていた。以下、この従来の構
造について図面を参照して説明する。
た発振回路ユニットに、プリント配線基板を介して外部
から衝撃や振動が加わると、発振回路を構成している部
品、例えばプリント配線基板を歪ませ、回路の分布定数
が変化して、発振周波数が変動することがあり、高周波
回路機器において致命的な欠陥となることがあった。そ
こで、従来、外部からの衝撃や振動が発振回路ユニット
に加わらないように、発振回路ユニットとプリント配線
基板との間にシリコンゴム等の緩衝材を挿入して衝撃や
振動を吸収させる構造としていた。以下、この従来の構
造について図面を参照して説明する。
【０００４】図４に示すように、発振回路（図示せず）
はシールドケース１に収納され、シールドカバー２で覆
われて発振回路ユニット３を構成し、プリント配線基板
４にシリコンゴム板５を介して取付けられている。ま
た、電源はプリント配線基板４からの衝撃や振動を直接
伝達されないように、ループを形成したリード線６と貫
通コンデンサ７を通じて供給され、発振出力は可とう性
の出力ケーブル８により取り出されている。さらに、シ
ールドケース１の重量を重くして共振周波数を低くする
ことが行なわれている。
はシールドケース１に収納され、シールドカバー２で覆
われて発振回路ユニット３を構成し、プリント配線基板
４にシリコンゴム板５を介して取付けられている。ま
た、電源はプリント配線基板４からの衝撃や振動を直接
伝達されないように、ループを形成したリード線６と貫
通コンデンサ７を通じて供給され、発振出力は可とう性
の出力ケーブル８により取り出されている。さらに、シ
ールドケース１の重量を重くして共振周波数を低くする
ことが行なわれている。
【０００５】一方、このような発振回路ユニットを外部
振動から保護する構成として、実開昭６３−１４５８３
５号公報に、図５に示すような、発振回路ユニット３を
支持するプリント配線基板４の下面にダイキャスト等で
作成された支持台９があり、この支持台９で振動を吸収
し、さらに、発振回路ユニット３の外周と支持台９との
間のプリント配線基板４に設けられた長孔１０によって
振動を吸収する構成が開示されている。
振動から保護する構成として、実開昭６３−１４５８３
５号公報に、図５に示すような、発振回路ユニット３を
支持するプリント配線基板４の下面にダイキャスト等で
作成された支持台９があり、この支持台９で振動を吸収
し、さらに、発振回路ユニット３の外周と支持台９との
間のプリント配線基板４に設けられた長孔１０によって
振動を吸収する構成が開示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、発振
回路ユニットを外部からの衝撃や振動から保護する構成
として、発振回路ユニットとプリント配線基板との間に
シリコンゴム等の緩衝材を挿入する構成を採用した場
合、シリコンゴム等の緩衝材が必要であり、その接着工
程で接着剤の塗布や乾燥に長時間を要する等製造コスト
が増加する問題があった。一方、ダイキャスト等で作成
した支持台を使用する構成では、高価な支持台が必要と
なると共に、発振回路ユニットや支持台の大きさや重量
により、最適な長孔の大きさや配置が異なるため、プリ
ント配線基板を品種毎に作成しなければならず、製造コ
ストの増加と部品管理が複雑になるという問題があっ
た。
回路ユニットを外部からの衝撃や振動から保護する構成
として、発振回路ユニットとプリント配線基板との間に
シリコンゴム等の緩衝材を挿入する構成を採用した場
合、シリコンゴム等の緩衝材が必要であり、その接着工
程で接着剤の塗布や乾燥に長時間を要する等製造コスト
が増加する問題があった。一方、ダイキャスト等で作成
した支持台を使用する構成では、高価な支持台が必要と
なると共に、発振回路ユニットや支持台の大きさや重量
により、最適な長孔の大きさや配置が異なるため、プリ
ント配線基板を品種毎に作成しなければならず、製造コ
ストの増加と部品管理が複雑になるという問題があっ
た。
【０００７】本発明の目的は、上記の問題を解決するた
め、特別な部品を使用せずに、外部からの衝撃や振動を
プリント配線基板自身で吸収し、しかも、同一設計のプ
リント配線基板で、異なる品種の発振回路ユニットを保
護できる技術手段を提供することにある。
め、特別な部品を使用せずに、外部からの衝撃や振動を
プリント配線基板自身で吸収し、しかも、同一設計のプ
リント配線基板で、異なる品種の発振回路ユニットを保
護できる技術手段を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、発振回路ユニ
ットと、該発振回路ユニットの取付部周辺に複数の長孔
を有し、該長孔間に薄肉の連結部を有するプリント配線
基板とからなる高周波回路実装構体を提供する。また、
前記長孔が前記プリント基板の前記発振回路ユニットの
取付部及びその外周に形成されていることが望ましい。
さらに、発振回路ユニット取付部周辺に複数の長孔を有
し、該長孔間を薄肉とした連結部を有するプリント配線
基板の、前記連結部を破断して長孔の面積を拡大する高
周波回路実装構体の製造方法を提供する。
ットと、該発振回路ユニットの取付部周辺に複数の長孔
を有し、該長孔間に薄肉の連結部を有するプリント配線
基板とからなる高周波回路実装構体を提供する。また、
前記長孔が前記プリント基板の前記発振回路ユニットの
取付部及びその外周に形成されていることが望ましい。
さらに、発振回路ユニット取付部周辺に複数の長孔を有
し、該長孔間を薄肉とした連結部を有するプリント配線
基板の、前記連結部を破断して長孔の面積を拡大する高
周波回路実装構体の製造方法を提供する。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、発振回路ユニット取付け部
周辺に連結部を薄肉とした複数の長孔を形成したプリン
ト配線基板を使用するため、外部からの衝撃や振動は、
長孔及び薄肉の連結部により吸収され発振回路ユニット
に伝達しない。したがって、プリント配線基板のみで、
発振回路ユニットは外部からの衝撃や振動に対して保護
されるため、シリコンゴムや支持台等の特別な部品が不
要となり、余分な取付け工数も不要で、製造コストを低
減できる。
周辺に連結部を薄肉とした複数の長孔を形成したプリン
ト配線基板を使用するため、外部からの衝撃や振動は、
長孔及び薄肉の連結部により吸収され発振回路ユニット
に伝達しない。したがって、プリント配線基板のみで、
発振回路ユニットは外部からの衝撃や振動に対して保護
されるため、シリコンゴムや支持台等の特別な部品が不
要となり、余分な取付け工数も不要で、製造コストを低
減できる。
【００１０】また、薄肉の連結部を必要に応じて破断す
ることにより、長孔の面積を拡大することができ、これ
により、サイズや重量の異なる品種の発振回路ユニット
に最適な長孔の配置や大きさを自由に形成できる。した
がって、プリント配線基板は品種毎に用意する必要がな
く、部品管理が簡単になる。
ることにより、長孔の面積を拡大することができ、これ
により、サイズや重量の異なる品種の発振回路ユニット
に最適な長孔の配置や大きさを自由に形成できる。した
がって、プリント配線基板は品種毎に用意する必要がな
く、部品管理が簡単になる。
【００１１】複数の長孔を発振回路ユニット取付部及び
その内周に形成することにより、プリント配線基板の衝
撃や振動の吸収特性をさらに向上できる。
その内周に形成することにより、プリント配線基板の衝
撃や振動の吸収特性をさらに向上できる。
【００１２】
【実施例】本発明の一実施例について図面を参照して説
明する。従来例と同一部分には同一参照符号を付し説明
を省略する。
明する。従来例と同一部分には同一参照符号を付し説明
を省略する。
【００１３】図１に示すように、この実施例の高周波回
路実装構体は、プリント配線基板４の発振回路ユニット
３の取付部周辺に連結部１１を薄肉とした複数の長孔１
２を形成し、従来例と同様に、電源はプリント配線基板
４からの衝撃や振動を直接伝達されないように、ループ
を形成したリード線６と貫通コンデンサ７を通じて供給
され、発振出力は可とう性の出力ケーブル８により取り
出されている。
路実装構体は、プリント配線基板４の発振回路ユニット
３の取付部周辺に連結部１１を薄肉とした複数の長孔１
２を形成し、従来例と同様に、電源はプリント配線基板
４からの衝撃や振動を直接伝達されないように、ループ
を形成したリード線６と貫通コンデンサ７を通じて供給
され、発振出力は可とう性の出力ケーブル８により取り
出されている。
【００１４】このように構成された高周波回路実装構体
のプリント配線基板に、外部からの衝撃や振動が加わる
と、この衝撃や振動がプリント配線基板を伝わって全体
に広がる。ところが、発振回路ユニット取付け部では、
その周囲に形成された複数の長孔で振動の伝達が断ち切
られるとともに、長孔の連結部が薄肉となっているた
め、振動が吸収される。したがって、発振回路ユニット
へは振動や衝撃がほとんど伝達されず、内蔵されている
回路の分布定数の変化による発振周波数の変動は防止で
きる。
のプリント配線基板に、外部からの衝撃や振動が加わる
と、この衝撃や振動がプリント配線基板を伝わって全体
に広がる。ところが、発振回路ユニット取付け部では、
その周囲に形成された複数の長孔で振動の伝達が断ち切
られるとともに、長孔の連結部が薄肉となっているた
め、振動が吸収される。したがって、発振回路ユニット
へは振動や衝撃がほとんど伝達されず、内蔵されている
回路の分布定数の変化による発振周波数の変動は防止で
きる。
【００１５】また、発振回路ユニットの大きさや重量が
品種により異なる場合、振動の伝達を防止するに最適な
長孔の面積や配置が変化するが、この場合、薄肉の長孔
の連結部を破断することにより、長孔の面積を拡大した
り、長孔の形状を変化させることができるため、別設計
のプリント配線基板を用意することなしに、最適な長孔
の面積や配置を作成できる。
品種により異なる場合、振動の伝達を防止するに最適な
長孔の面積や配置が変化するが、この場合、薄肉の長孔
の連結部を破断することにより、長孔の面積を拡大した
り、長孔の形状を変化させることができるため、別設計
のプリント配線基板を用意することなしに、最適な長孔
の面積や配置を作成できる。
【００１６】以上、発振回路ユニット３取付部の外周の
プリント配線基板４に一列に複数の長孔を形成した例に
ついて説明したがこの例に限定されず、本発明の第二の
実施例は、図２に示すように、プリント配線基板４に複
数の長孔１２，１３を二列に、かつ千鳥状に配置して形
成すれば、一列目の薄肉の連結部１１で完全に吸収され
ない振動を、二列目の長孔１３で断ち切ることができる
ため、発振回路ユニット３への振動や衝撃の伝達を完全
に防止することができる。
プリント配線基板４に一列に複数の長孔を形成した例に
ついて説明したがこの例に限定されず、本発明の第二の
実施例は、図２に示すように、プリント配線基板４に複
数の長孔１２，１３を二列に、かつ千鳥状に配置して形
成すれば、一列目の薄肉の連結部１１で完全に吸収され
ない振動を、二列目の長孔１３で断ち切ることができる
ため、発振回路ユニット３への振動や衝撃の伝達を完全
に防止することができる。
【００１７】本発明の第三の実施例は、図３に示すよう
に、発振回路ユニット３の取付部、すなわち発振回路ユ
ニットのプリント配線基板４への取付面にも、連結部１
４を薄肉とした複数の長孔１５を設けた構成の高周波回
路実装構体である。この実施例によれば、単に、薄肉の
連結部１４の一部を破断して長孔１５の面積や配置を変
化させることができるのみでなく、連結部１４全てを破
断して、取付部の内側のプリント配線基板４の一部を除
去することができる。このように取付部の共振周波数を
大きく変化させ振動の伝達を防止することも可能とな
る。
に、発振回路ユニット３の取付部、すなわち発振回路ユ
ニットのプリント配線基板４への取付面にも、連結部１
４を薄肉とした複数の長孔１５を設けた構成の高周波回
路実装構体である。この実施例によれば、単に、薄肉の
連結部１４の一部を破断して長孔１５の面積や配置を変
化させることができるのみでなく、連結部１４全てを破
断して、取付部の内側のプリント配線基板４の一部を除
去することができる。このように取付部の共振周波数を
大きく変化させ振動の伝達を防止することも可能とな
る。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、発振回路ユニット取付
け部周囲に長手方向の連結部を薄肉とした複数の長孔を
形成したプリント配線基板を使用するため、外部からの
衝撃や振動は、長孔及び薄肉の連結部により吸収され発
振回路ユニットに伝達しない。したがって、プリント配
線基板のみで、発振回路ユニットは外部からの衝撃や振
動に対して保護されるため、シリコンゴムや支持台等の
特別な部品が不要となり、取付け工数も不要で、製造コ
ストを低減できる。
け部周囲に長手方向の連結部を薄肉とした複数の長孔を
形成したプリント配線基板を使用するため、外部からの
衝撃や振動は、長孔及び薄肉の連結部により吸収され発
振回路ユニットに伝達しない。したがって、プリント配
線基板のみで、発振回路ユニットは外部からの衝撃や振
動に対して保護されるため、シリコンゴムや支持台等の
特別な部品が不要となり、取付け工数も不要で、製造コ
ストを低減できる。
【００１９】また、薄肉の連結部を必要に応じて破断す
ることにより、長孔の面積を拡大することにより、サイ
ズや重量の異なる品種の発振回路ユニットに最適な長孔
の配置や大きさを自由に形成できる。したがって、プリ
ント配線基板は品種毎に用意する必要がなく、部品管理
が簡単になる。
ることにより、長孔の面積を拡大することにより、サイ
ズや重量の異なる品種の発振回路ユニットに最適な長孔
の配置や大きさを自由に形成できる。したがって、プリ
ント配線基板は品種毎に用意する必要がなく、部品管理
が簡単になる。
【００２０】複数の長孔を発振回路ユニット取付け部の
外周及び内周に設けることにより、プリント配線基板の
衝撃や振動の吸収特性をさらに向上できる。
外周及び内周に設けることにより、プリント配線基板の
衝撃や振動の吸収特性をさらに向上できる。
【図１】 本発明の高周波回路実装構体の一実施例の斜
視図。
視図。
【図２】 本発明の第二の実施例のプリント配線基板の
平面図。
平面図。
【図３】 本発明の第三の実施例のプリント配線基板の
平面図。
平面図。
【図４】 従来の高周波回路実装構体の斜視図。
【図５】 従来の他の高周波回路実装構体の斜視図。
３ 発振回路ユニット ４ プリント配線基板 ６ リード線 ８ 出力ケーブル １１，１４ 連結部 １２，１３，１５ 長孔
Claims (3)
- 【請求項１】発振回路ユニットと、該発振回路ユニット
の取付部周辺に複数の長孔を有し、該長孔間に薄肉の連
結部を有するプリント配線基板とからなる高周波回路実
装構体。 - 【請求項２】前記長孔が前記プリント配線基板の前記発
振回路ユニットの取付部及びその外周に形成されている
請求項１記載の高周波回路実装構体。 - 【請求項３】発振回路ユニット取付部周辺に複数の長孔
を有し、該長孔間を薄肉とした連結部を有するプリント
配線基板の、前記連結部を破断して長孔の面積を拡大す
る高周波回路実装構体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22941494A JPH0897575A (ja) | 1994-09-26 | 1994-09-26 | 高周波回路実装構体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22941494A JPH0897575A (ja) | 1994-09-26 | 1994-09-26 | 高周波回路実装構体およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0897575A true JPH0897575A (ja) | 1996-04-12 |
Family
ID=16891857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22941494A Pending JPH0897575A (ja) | 1994-09-26 | 1994-09-26 | 高周波回路実装構体およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0897575A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7868722B2 (en) | 2005-12-22 | 2011-01-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Inductor apparatus, circuit board, and electronic device using the same |
| US8830670B2 (en) | 2010-11-29 | 2014-09-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device having mounting structure for hard disk drive |
-
1994
- 1994-09-26 JP JP22941494A patent/JPH0897575A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7868722B2 (en) | 2005-12-22 | 2011-01-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Inductor apparatus, circuit board, and electronic device using the same |
| US8830670B2 (en) | 2010-11-29 | 2014-09-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device having mounting structure for hard disk drive |
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