JPH0645774A - 電子機器用プリント基板 - Google Patents
電子機器用プリント基板Info
- Publication number
- JPH0645774A JPH0645774A JP19297891A JP19297891A JPH0645774A JP H0645774 A JPH0645774 A JP H0645774A JP 19297891 A JP19297891 A JP 19297891A JP 19297891 A JP19297891 A JP 19297891A JP H0645774 A JPH0645774 A JP H0645774A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- frame
- printed circuit
- circuit board
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000003190 viscoelastic substance Substances 0.000 claims abstract description 18
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 9
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 abstract description 8
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 abstract description 2
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 abstract description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 28
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板の受ける振動外力を吸収して、
プリント基板に装着される電子部品の配線用リード線の
断線等を防ぐようにする。 【構成】 電子部品４が装着される基板本体１、同基板
本体１を支持するフレーム２、及び前記基板本体１とフ
レーム２の少くともいづれかに付設された粘弾性部材３
を備えた。
プリント基板に装着される電子部品の配線用リード線の
断線等を防ぐようにする。 【構成】 電子部品４が装着される基板本体１、同基板
本体１を支持するフレーム２、及び前記基板本体１とフ
レーム２の少くともいづれかに付設された粘弾性部材３
を備えた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路（以下ＩＣと
いう）等の電子部品を装着する電子機器用のプリント基
板に関する。
いう）等の電子部品を装着する電子機器用のプリント基
板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子機器用のプリント基板は、図
６に示すように、ガラス／エポキシなどの積層複合材で
作られた基板本体０１を金属製のフレーム０２で周辺等
を支持した構造になっていて、基板本体０１に配線用リ
ード線０５をもつＩＣ等の電子部品０４が装着されてい
る。
６に示すように、ガラス／エポキシなどの積層複合材で
作られた基板本体０１を金属製のフレーム０２で周辺等
を支持した構造になっていて、基板本体０１に配線用リ
ード線０５をもつＩＣ等の電子部品０４が装着されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記の従来のプリント
基板に振動外力が負荷された場合には、プリント基板が
振動して基板本体上に配置されているＩＣ等の電子部品
０４の配線用のリード線０５が断線する等の不具合を生
ずることがある。それを、防止するためには、振動外力
に対してプリント基板の応答量を小さくすることが必要
になる。そのため、基板本体を支持するフレームの剛性
を増加させるか、フレームで支持する場所を増加させる
必要がある。しかし、この場合には、プリント基板の重
量が増加したり、基板本体上に占めるフレームの割合が
多くなり、基板本体上の電子部品を配置するスペースが
減少するという欠点が生ずる。
基板に振動外力が負荷された場合には、プリント基板が
振動して基板本体上に配置されているＩＣ等の電子部品
０４の配線用のリード線０５が断線する等の不具合を生
ずることがある。それを、防止するためには、振動外力
に対してプリント基板の応答量を小さくすることが必要
になる。そのため、基板本体を支持するフレームの剛性
を増加させるか、フレームで支持する場所を増加させる
必要がある。しかし、この場合には、プリント基板の重
量が増加したり、基板本体上に占めるフレームの割合が
多くなり、基板本体上の電子部品を配置するスペースが
減少するという欠点が生ずる。
【０００４】本発明は、従来の電子機器用プリント基板
のもつ以上の問題点を解消し振動疲労を防ぐことができ
る電子機器用プリント基板を提供しようとするものであ
る。
のもつ以上の問題点を解消し振動疲労を防ぐことができ
る電子機器用プリント基板を提供しようとするものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の電子機器用プリ
ント基板は、電子部品が装着される基板本体、同基板本
体を支持するフレーム、及び前記基板本体とフレームの
少くともいずれかに付設された粘弾性材を備えている。
ント基板は、電子部品が装着される基板本体、同基板本
体を支持するフレーム、及び前記基板本体とフレームの
少くともいずれかに付設された粘弾性材を備えている。
【０００６】
【作用】本発明のプリント基板に振動外力が印加される
と、基板本体とフレームの少くともいづれかに付設され
た粘弾性材が振動を吸収し、振動レベルが小さくなる。
と、基板本体とフレームの少くともいづれかに付設され
た粘弾性材が振動を吸収し、振動レベルが小さくなる。
【０００７】これによって、基板本体に装着された電子
部品を振動疲労限界以下の状態に維持し、電子機器とし
ての正常な作用が確保される。
部品を振動疲労限界以下の状態に維持し、電子機器とし
ての正常な作用が確保される。
【０００８】また、振動外力に対応するためにフレーム
の剛性やフレームで基板本体を支持する場所を増加させ
る必要がなく、プリント基板が軽量化され、かつ、基板
本体上に電子部品を配置するスペースが確保される。
の剛性やフレームで基板本体を支持する場所を増加させ
る必要がなく、プリント基板が軽量化され、かつ、基板
本体上に電子部品を配置するスペースが確保される。
【０００９】
【実施例】本発明の第１の実施例を、図１ないし図３に
よって説明する。
よって説明する。
【００１０】図１において、１はプリント基板の基板本
体、２は前記基板本体１を支持するフレームである。ま
た、４は基板上に装着された電子部品、５は電子部品の
配線用リード線である。
体、２は前記基板本体１を支持するフレームである。ま
た、４は基板上に装着された電子部品、５は電子部品の
配線用リード線である。
【００１１】前記基板本体１は、樹脂系複合材の積層構
造となっており、この各積層のプライの間に、ウレタン
ゴム、ポリスチレン等の複数の粘弾性材シート３が介装
されている。
造となっており、この各積層のプライの間に、ウレタン
ゴム、ポリスチレン等の複数の粘弾性材シート３が介装
されている。
【００１２】前記、基板本体１を構成する樹脂系複合材
としては、熱硬化性のものが用いられ、オートクレーブ
等で加圧、加熱して粘弾性材シート３と共に積層板とし
て形成することによって基板本体１が得られる。
としては、熱硬化性のものが用いられ、オートクレーブ
等で加圧、加熱して粘弾性材シート３と共に積層板とし
て形成することによって基板本体１が得られる。
【００１３】図２に示すように、適用周波数領域におけ
る前記粘弾性材シート３の減衰率が大きい特性とするた
めに、基板本体１を構成する前記積層板の共振点は粘弾
性材シート３の適用周波数領域内にあるように設定され
る。
る前記粘弾性材シート３の減衰率が大きい特性とするた
めに、基板本体１を構成する前記積層板の共振点は粘弾
性材シート３の適用周波数領域内にあるように設定され
る。
【００１４】また同時に、図３に示すように、樹脂系複
合材を構成する繊維の方向角度により樹脂系複合材本体
の減衰率も異なる特性を示すので、この樹脂系複合材を
構成する繊維の方向角度も減衰率が増加するように選定
される。
合材を構成する繊維の方向角度により樹脂系複合材本体
の減衰率も異なる特性を示すので、この樹脂系複合材を
構成する繊維の方向角度も減衰率が増加するように選定
される。
【００１５】本実施例では、基板本体１の各積層のプラ
イ間に装着された粘弾性材シート３によって、プリント
基板の受ける振動が吸収されて、その振動レベルが低下
する。また、繊維方向角度が前記のように選定された樹
脂系複合材も、プリント基板の受ける振動の吸収に寄与
する。
イ間に装着された粘弾性材シート３によって、プリント
基板の受ける振動が吸収されて、その振動レベルが低下
する。また、繊維方向角度が前記のように選定された樹
脂系複合材も、プリント基板の受ける振動の吸収に寄与
する。
【００１６】従って、基板本体１に配設された電子部品
４及びその配線用リード線５が受ける振動のレベルが低
下し、電子部品４の破損とその配線用リード線５の断線
を防ぐことができる。
４及びその配線用リード線５が受ける振動のレベルが低
下し、電子部品４の破損とその配線用リード線５の断線
を防ぐことができる。
【００１７】また、粘弾性材シート３を基板本体１内に
配置したことによる振動の吸収によって振動外力に対応
するために、基板本体１を支持するフレーム２の剛性を
増加させたり、フレームが基板本体１を支持する場所を
増加させる必要がなく、従って基板本体１は軽量化さ
れ、かつ、基板本体１上に電子部品４を配置するスペー
スを十分に確保することができる。
配置したことによる振動の吸収によって振動外力に対応
するために、基板本体１を支持するフレーム２の剛性を
増加させたり、フレームが基板本体１を支持する場所を
増加させる必要がなく、従って基板本体１は軽量化さ
れ、かつ、基板本体１上に電子部品４を配置するスペー
スを十分に確保することができる。
【００１８】ちなみに、粘弾性材シート３を備えない従
来のプリント基板では、共振倍率（応答振動レベル／入
力振動レベル）が通常３０倍程度になるが、本実施例に
係る粘弾性材シート３を備え、かつ、樹脂系複合材の繊
維方向を選定したプリント基板では、共振倍率を５倍程
度に低下させることができる。
来のプリント基板では、共振倍率（応答振動レベル／入
力振動レベル）が通常３０倍程度になるが、本実施例に
係る粘弾性材シート３を備え、かつ、樹脂系複合材の繊
維方向を選定したプリント基板では、共振倍率を５倍程
度に低下させることができる。
【００１９】本発明の第２の実施例を、図４によって説
明する。本実施例では、前記第１の実施例と同様な基板
本体１とフレーム２とを備えているが、粘弾性材シート
３を基板本体１内に配置せず、フレーム２の上下の端部
上に貼り付けるようにした。
明する。本実施例では、前記第１の実施例と同様な基板
本体１とフレーム２とを備えているが、粘弾性材シート
３を基板本体１内に配置せず、フレーム２の上下の端部
上に貼り付けるようにした。
【００２０】本実施例においても、前記第１の実施例と
同様の作用及び効果をあげることができる。
同様の作用及び効果をあげることができる。
【００２１】本発明の第３の実施例を、図５によって説
明する。本実施例においても、前記第１の実施例と同様
な基板本体１とフレーム２を備えているが、粘弾性材シ
ート３を基板本体１内に配置せず、基板本体１上に貼り
付けるようにした。
明する。本実施例においても、前記第１の実施例と同様
な基板本体１とフレーム２を備えているが、粘弾性材シ
ート３を基板本体１内に配置せず、基板本体１上に貼り
付けるようにした。
【００２２】本実施例では、前もって作成されたプリン
ト基板の基板本体１上に、容易に粘弾性材シート３を貼
り付けることができ、かつ、その他の点においては、前
記第１の実施例と同様の作用及び効果をあげることがで
きる。
ト基板の基板本体１上に、容易に粘弾性材シート３を貼
り付けることができ、かつ、その他の点においては、前
記第１の実施例と同様の作用及び効果をあげることがで
きる。
【００２３】なお、前記の各実施例においては、粘弾性
材シート３を基板本体１又はフレーム２のいずれかに付
設しているが、両方に付設するようにすることもでき
る。
材シート３を基板本体１又はフレーム２のいずれかに付
設しているが、両方に付設するようにすることもでき
る。
【００２４】
【発明の効果】本発明の電子機器用プリント基板は、電
子部品が装着される基板本体、同基板本体を支持するフ
レーム、及び前記基板本体とフレームの少くともいずれ
かに付設された粘弾性部材を備えたことによって、プリ
ント基板の受ける振動外力を減衰して、電子部品の破損
とその配線用リード線の断線を防ぐことができる。
子部品が装着される基板本体、同基板本体を支持するフ
レーム、及び前記基板本体とフレームの少くともいずれ
かに付設された粘弾性部材を備えたことによって、プリ
ント基板の受ける振動外力を減衰して、電子部品の破損
とその配線用リード線の断線を防ぐことができる。
【００２５】また、振動外力が粘弾性部材によって吸収
されることによって、フレームの剛性の増加させ、又は
フレームによって基板本体を支持する場所を増加させる
必要がなく、プリント基板を軽量にすることができると
共に基板本体上の電子部品配置のためのスペースを大き
くすることができる。
されることによって、フレームの剛性の増加させ、又は
フレームによって基板本体を支持する場所を増加させる
必要がなく、プリント基板を軽量にすることができると
共に基板本体上の電子部品配置のためのスペースを大き
くすることができる。
【図１】本発明の第１の実施例を示し、図１(a)はその
平面図、第１(b)は図１(a)のＡ−Ａ矢視断面図である。
平面図、第１(b)は図１(a)のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図２】同第１の実施例の粘弾性材シートの減衰周波数
特性図である。
特性図である。
【図３】同第１の実施例の樹脂系複合材の繊維方向角度
と振動減衰率の関係を示す特性図である。
と振動減衰率の関係を示す特性図である。
【図４】本発明の第２の実施例の断面図である。
【図５】本発明の第３の実施例の平面図である。
【図６】従来の電子機器用プリント基板を示し、図６
(a)はその平面図、図６(b)は図６(a)のＢ−Ｂ矢視断面
図である。
(a)はその平面図、図６(b)は図６(a)のＢ−Ｂ矢視断面
図である。
１ 基板本体 ２ フレーム ３ 粘弾性材シート ４ 電子部品 ５ 電子部品の配線用リード線
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品が装着される基板本体、同基板
本体を支持するフレーム、及び前記基板本体とフレーム
の少くともいずれかに付設された粘弾性材を備えたこと
を特徴とする電子機器用プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19297891A JPH0645774A (ja) | 1991-08-01 | 1991-08-01 | 電子機器用プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19297891A JPH0645774A (ja) | 1991-08-01 | 1991-08-01 | 電子機器用プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645774A true JPH0645774A (ja) | 1994-02-18 |
Family
ID=16300206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19297891A Withdrawn JPH0645774A (ja) | 1991-08-01 | 1991-08-01 | 電子機器用プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0645774A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996004772A1 (en) * | 1994-07-29 | 1996-02-15 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Internally damped circuit articles |
| JPH08250874A (ja) * | 1995-03-15 | 1996-09-27 | Nec Corp | プリント板の制振構造 |
-
1991
- 1991-08-01 JP JP19297891A patent/JPH0645774A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996004772A1 (en) * | 1994-07-29 | 1996-02-15 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Internally damped circuit articles |
| US5552209A (en) * | 1994-07-29 | 1996-09-03 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Internally damped circuit articles |
| JPH08250874A (ja) * | 1995-03-15 | 1996-09-27 | Nec Corp | プリント板の制振構造 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4053943A (en) | Technique for damping electronic module printed wiring board | |
| US5783898A (en) | Piezoelectric shunts for simultaneous vibration reduction and damping of multiple vibration modes | |
| US5453580A (en) | Vibration sensitive isolation for printed circuit boards | |
| US3007997A (en) | Printed circuit board | |
| JP3378723B2 (ja) | 回路カード | |
| US5914864A (en) | Shock and vibration attenuating structure for an electronic assembly | |
| US5280411A (en) | Packaging for an electronic circuit board | |
| US5808522A (en) | Thickness shear vibration type double mode filter having a passively damped coupling capacitor | |
| JPH0645774A (ja) | 電子機器用プリント基板 | |
| JP2607545B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| US8404979B2 (en) | Composite multilayer wiring board | |
| JP2000277883A (ja) | 表面実装型コンデンサの実装方法 | |
| JPH09242387A (ja) | 制振構造物 | |
| JPH03142893A (ja) | 電子回路基板 | |
| JPS6216535A (ja) | 電子装置 | |
| JPH1124024A (ja) | 液晶装置 | |
| JPH056678Y2 (ja) | ||
| JPH01289186A (ja) | プリント基板 | |
| CN223859309U (zh) | 柔性电路板及显示模组 | |
| JP2734882B2 (ja) | 電子機器の基板構造 | |
| KR100684716B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 장치 | |
| JP3087728B2 (ja) | Ｔａｂ用フィルムキャリア | |
| JPS586951B2 (ja) | 電子回路装置 | |
| KR20250027965A (ko) | Pcb 어셈블리 | |
| JPH0238198A (ja) | エンジン懸架用スペーサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981112 |