JPH09101343A - 電子部品計測装置の接触装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 計測部のプローブピンが一本で構成されてい
ることによる接続不良を防止して、計測の信頼性を向上
した電子部品計測装置の接触装置を提供する。 【解決手段】 本発明の計測部は、移動台１１、支持台
１０を備え、移動台１１の内面には、図１（ｂ）に示す
補助基板１０１が備えられ、補助基板１０１には位置を
ずらした２個からなる第１プローブピン１０２、第２プ
ローブピン１０３、および配線パターン１６が配設され
る。支持台１０の下部両側面には、図１（ｃ）に示す配
線パターン１０４が形成された接触用基板１００が配設
され、基台２に接続されている。プローブピンを２個構
成として、接触用基板によって基台２との接続を図った
ため、更なる計測の信頼性を向上することが可能とな
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、両側に複数の端子
を有する電子部品を計測する電子部品計測装置の接触装
置に関し、更に詳しくは、電子部品計測装置の探針列の
配列構造を改良して接続の安定化を図った電子部品計測
装置の接触装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体集積回路および固体撮像素
子等のＤＩＰ状電子部品の小型化や多端子化が進み、Ｄ
ＩＰ状電子部品の電気特性の計測（測定・検査）も次第
に困難な状況となりつつある。このようなＤＩＰ状電子
部品の計測を行う従来技術の電子部品計測装置について
図２ないし図４を参照して説明する。なお、本発明は、
ＤＩＰ状電子部品全般に適用して有効なものであるが、
ＤＩＰ状電子部品の一例として固体撮像素子を採り上げ
て説明を行う。

【０００３】先ず、図２を参照して従来技術の電子部品
計測装置の接触装置の概略を説明する。図２は電子部品
計測装置の一例を示す概略斜視図である。

【０００４】図２において、符号１は固体撮像素子等の
計測を行う電子部品計測装置を指す。電子部品計測装置
１は、計測用回路（図示省略）を組み込んだ基台２と、
基台上には固体撮像素子３を例えば５０〜７０個収納し
たトレイ４と、トレイ４を設置するトレイセット部５、
固体撮像素子３を予備加熱するプリヒート部６、本発明
の対象部分である計測部７、および光源部８等で概略構
成されている。

【０００５】そして、計測用のトレイ４は不図示の移動
手段によってプリヒート部６に移動され、例えば４５°
Ｃ程度までプリヒートされつつ、計測用の固体撮像素子
３はそれぞれ１個毎に計測部７に移動される。計測部７
では、詳細は後述するが、固体撮像素子３を支持台に載
置して基台２の内部に組み込まれた計測用回路と接続さ
れるとともに、光源部８に移動されて測定を開始する。
光源部８には、図示していないが基準光源や所定アイリ
スを備えたターレット（回転台）を備え、このターレッ
トによって測定項目に応じた明暗光を照射し、固体撮像
素子３の測定を自動的に行う。測定の完了した固体撮像
素子３は特性によりランク分けがなされて、ランク毎に
トレイセット部５に移動される。

【０００６】次に、図３を参照して従来技術の計測部の
概略を説明する。図３は従来技術の電子部品計測装置の
接触装置の概要を示す図であり、（ａ）は計測部を示す
拡大斜視図であり、（ｂ）はプローブピンの拡大断面図
である。

【０００７】従来技術の計測部には、図３（ａ）に示す
ように、複数の端子９を有する固体撮像素子３を載置す
る支持台１０が配設され、支持台１０の内部にはヒータ
（図示省略）が内蔵されている。支持台１０を挟んで相
対する位置にはブロック状の一対の移動台１１がＸ方向
に移動自在に配設されている。移動台１１には固体撮像
素子３の端子９に接続される第１プローブピン１２を備
えている。

【０００８】第１プローブピンおよび後述する第２プロ
ーブピンは、図３（ｂ）に示すように、圧縮コイルバネ
１３等によってプローブピン本体１２ａの尖端をＹ方向
に付勢し、固体撮像素子の端子等に接続するようになさ
れている。

【０００９】従来技術の計測部に関連して、本出願人が
先に出願した実開平４−１６３６７号明細書に記載の
「電子部品計測装置の接触装置」があり、その概要を図
４に再掲して説明する。図４は先願例における計測部の
詳細を示す側面図であり、（ａ）は移動台が開いた状態
を示す側面図であり、（ｂ）は補助基板をプローブピン
側から見た正面図である。

【００１０】先願例の計測部は、図４（ａ）に示すよう
に、支持台１０を挟んで相対する位置に一対の移動台１
１が配設され、移動台１１にはアーム１４が取り付けら
れている。このアーム１４の他端はエアシリンダ（図示
省略）に接続され、エアシリンダによりアーム１４をＸ
方向に移動自在となされている。移動台１１の内表面に
は、同図（ｂ）に示すような補助基板１５が備えられて
おり、補助基板１５には第１プローブピン１２および第
２プローブピン１８が取り付けられている。この第１プ
ローブピン１２および第２プローブピン１８は磨耗する
ため、補助基板１５は定期的（略一ヵ月毎）に交換する
ようになっている。一方、支持台１０の下部両側面には
接触用基板１７が配置され、接触用基板１７は計測用回
路（図示省略）が組み込まれた基台２に所定の手段によ
り接続されている。

【００１１】図４（ｂ）に示した補助基板１５には、前
述の第１プローブピン１２および第２プローブピン１８
が所定の間隔を有して配設されている。第１プローブピ
ン１２および第２プローブピン１８は配線パターン１６
によって接続されている。また、第２プローブピン１８
は接触用基板１７に接続され、接触用基板１７を介して
前述の基台２に接続される。

【００１２】このような構成の電子部品計測装置の接触
装置で固体撮像素子の計測を行う場合、固体撮像素子３
を持ち来て、支持台１０の所定位置に載置して計測が開
始される。固体撮像素子３を支持台１０に載置後、支持
台１０に内蔵されたヒータによって所定の温度を維持し
つつ、移動台１１をエアシリンダ等で駆動して前進さ
せ、移動台１１に設けられた第１プローブピン１２を固
体撮像素子３の端子９に接触し、同時に第２プローブピ
ン１８を接触用基板１７に接続することにより、基台２
の計測用回路に接続する。そして、基台２の計測用回路
から測定項目毎の電源電圧やタイミングパルス等を印加
し、同様にプローブピン１２から出力される信号出力に
基づいて測定を行うようになされている。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
技術の電子部品計測装置の接触装置では、移動台に配設
された第１プローブピンおよび第２プローブピンはそれ
ぞれ一本で構成されている。そのため、製品や支持台へ
の設置のバラツキ等により、電子部品の端子に対するプ
ローブピンの接続不良が発生し易く、電子部品計測装置
の信頼性を損なうという問題点がある。

【００１４】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、第１プローブピンおよび第２プローブピンが一本で
構成されていることによる接続不良を防止した電子部品
計測装置の接触装置を提供しようとするものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明の電子部品計測装置の接触装置では、計測
用回路を組み込んだ基台上に、両側に複数の端子を有す
る電子部品を載置する支持台と、支持台の下方両側面に
は基台と接続する接触用基板と、支持台を挟んで相対す
る位置には移動可能な移動台とを有し、支持台を跨いで
電子部品を載置し、移動台を支持台方向に移動して電子
部品の電気特性を測定・検査する電子部品計測装置の接
触装置において、移動台の各々の内側面には、電子部品
の端子に接続する第１の探針列と、接触用基板に接続す
る第２の探針列と、更にこれらを導電材料を以て接続す
る補助基板とを備えて構成した。そして、第１の探針列
および第２の探針列を、複数個配設して接続の信頼性を
図ることとした。

【００１６】好ましくは、移動台の第１の探針列および
第２の探針列の配列は、前記補助基板の平面方向に対し
て、鉛直方向に直線状、鉛直方向に千鳥状、および鉛直
方向に斜め状の、少なくとも一形状で配列されることが
望ましい。

【００１７】本発明の電子部品計測装置の接触装置によ
れば、移動台の内側面に補助基板を備え、補助基板には
電子部品の端子に接続する第１の探針列と、支持台の接
触用基板に接続する第２の探針列をそれぞれ複数個設け
た。そのため、電子部品計測装置の接触装置における接
続部の安定化が図れるとともに、電子部品の計測の信頼
性を向上することができる。

【００１８】また、移動台の第１の探針列および第２の
探針列の配列は、補助基板の平面方向に対して、鉛直方
向に直線状、鉛直方向に千鳥状、および鉛直方向に斜め
状の、少なくとも一形状で配列することとしたため、電
子部品計測装置の接触装置における接続部の更なる安定
化を図ることができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、図１を参照して、本発明の
電子部品計測装置の接触装置の実施の形態を説明する。
なお、従来技術の電子部品計測装置の接触装置の構成と
同一の部分には同一の参照符号を付し、それらの説明を
一部省略する。先ず、本発明の電子部品計測装置の接触
装置の構成を説明する。図１は本発明の計測部の詳細を
示す側面図であり、（ａ）は移動台が閉じた状態を示す
側面図であり、（ｂ）は補助基板をプローブピン側から
見た正面図であり、（ｃ）は接触用基板を配線パターン
側から見た正面図である。

【００２０】本発明の計測部は、図１（ａ）に示すよう
に、固体撮像素子３を載置する支持台１０が配設され、
支持台１０の移動台側の下部両側面には、図１（ｃ）に
示す導電材料である配線パターン１０４が形成された接
触用基板１００が設置されている。また、接触用基板１
００は配線パターン１０４によって基台２に内蔵された
計測用回路（図示省略）に接続されている。なお、配線
パターン１０４の第２プローブピン１０３と接続する部
分は、可能な限り大きめに形成されていて、接続の安定
を図るようになされている。

【００２１】支持台１０を挟んで相対する位置には一対
の移動台１１が配設され、移動台１１には他端がエアシ
リンダ（図示省略）等に接続されたアーム１４が取り付
けられている。移動台１１の内表面には、図１（ｂ）に
示すような補助基板１０１が備えられており、補助基板
１０１には本発明の特徴事項として、各２個で互いにそ
の位置をずらした構造の第１プローブピン１０２が所定
の間隔を開けて水平方向に配設されている。第１プロー
ブピン１０２には、配線パターン１６を介して第２プロ
ーブピン１０３が、同じく各２個構成で互いにその位置
をずらした構造で配設されている。プローブピン本体は
従来技術で示したものと略同一である。なお、第１プロ
ーブピン１０２および第２プローブピン１０３のピン配
列は、上述の言わば千鳥状で示したが、固体撮像素子の
端子形状等によっては鉛直方向に直線状、鉛直方向に斜
め状に配列しても良い。また、固体撮像素子の端子が狭
い場合等には、各２個で互いにその位置をずらした第１
プローブピン１０２全体を、更に端子毎にずらすように
配列しても良い。

【００２２】このような構成の本発明の電子部品計測装
置の接触装置で計測を行う場合の動作を説明する。所定
の操作によって、固体撮像素子を支持台１０の所定位置
に載置後、計測が開始される。支持台１０にはヒータが
内蔵されていて、このヒータによって所定の温度を維持
しつつ、移動台１１をエアシリンダで駆動して前進させ
る。移動台１１の前進に伴って、移動台１１に設けられ
た補助基板１０１の第１プローブピン１０２が固体撮像
素子３の端子９に接触し、第２プローブピン１０３が接
触用基板１００の配線パターン１０４に接触する。そし
て、接触用基板１００の配線パターン１０４によって基
台２の計測用回路に接続される。

【００２３】固体撮像素子３は、前述のヒータによって
所望の温度に保たれ、固体撮像素子３の各種の温度特性
を含んだデータが計測される。計測が終了すると、移動
台１１はエアシリンダに駆動されて後退し、第１プロー
ブピン１０２および第２プローブピン１０３とがそれぞ
れ固体撮像素子３の端子９と接触用基板１００の配線パ
ターン１０４とから離れ、その固体撮像素子の測定が終
了する。次々に支持台１０に投入される固体撮像素子３
に対して、以上のような測定動作が繰り返し行われる。

【００２４】以上説明のように本発明の電子部品計測装
置の接触装置によれば、プローブピンが２個で互いに位
置をずらした構造を成しているため、固体撮像素子のバ
ラツキ等に対しても安定した接続状態を保つことができ
る。また、補助基板は定期的に交換されるものである
が、本発明によれば上述した理由により補助基板の交換
が容易になるばかりか、プローブピンが２個で構成され
ているため交換期間が更に延長されて設備稼働率を上げ
ることができる。

【００２５】本発明は前記実施の形態例に限定されず種
々の実施形態を採ることができる。例えば、本実施の形
態例では固体撮像素子の計測を行う場合について例示し
たが、計測工程のみに留まらず調整工程にも応用可能で
ある。また、本発明の主旨を逸脱しない範囲で半導体素
子等の計測・調整工程にも応用が可能であることは言う
までもない。

【００２６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子部品
計測装置の接触装置によれば、補助基板に配設されたプ
ローブピンが複数個で互いにその位置をずらした構造で
あるため、ＤＩＰ状電子部品の端子と基台との安定した
接続が可能となる。従って、計測の信頼性を更に向上す
ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の計測部の詳細を示す側面図であり、
（ａ）は移動台が閉じた状態を示す側面図であり、
（ｂ）は補助基板をプローブピン側から見た正面図であ
り、（ｃ）は接触用基板を配線パターン側から見た正面
図である。

【図２】 電子部品計測装置の一例を示す概略斜視図で
ある。

【図３】 従来技術の電子部品計測装置の接触装置の概
要を示す図であり、（ａ）は計測部を示す拡大斜視図で
あり、（ｂ）はプローブピンの拡大断面図である。

【図４】 先願例における計測部の詳細を示す側面図で
あり、（ａ）は移動台が開いた状態を示す側面図であ
り、（ｂ）は補助基板をプローブピン側から見た正面図
である。

【符号の説明】

１ 電子部品計測装置 ２ 基台 ３ 固体撮像素子 ７ 計測部 ９ 端子 １０ 支持台 １１ 移動台 １３ 圧縮コイルバネ １４ アーム 15、101 補助基板 16、104 配線パターン 17,100 接触用基板 12,102 第１プローブピン 18,103 第２プローブピン

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 計測用回路を組み込んだ基台上に、 両側に複数の端子を有する電子部品を載置する支持台
   と、 前記支持台の下方両側面には前記基台と接続する接触用
   基板と、 前記支持台を挟んで相対する位置には移動可能な移動台
   とを有し、 前記支持台を跨いで前記電子部品を載置し、前記移動台
   を前記支持台方向に移動して前記電子部品の電気特性を
   計測する電子部品計測装置の接触装置において、 前記移動台の各々の内側面には、前記電子部品の前記端
   子に接続する第１の探針列と、前記接触用基板に接続す
   る第２の探針列と、更にこれらを導電材料を以て接続す
   る補助基板とを備え、 該第１の探針列および該第２の探針列を、複数個配設し
   て接続の信頼性を図ることを特徴とする電子部品計測装
   置の接触装置。
2. 【請求項２】 該第１の探針列および該第２の探針列の
   配列は、前記補助基板の平面方向に対して、鉛直方向に
   直線状、鉛直方向に千鳥状、および鉛直方向に斜め状
   の、少なくとも一形状で配列されていることを特徴とす
   る請求項１に記載の電子部品計測装置の接触装置。