JPH0922764A - ベアチップテスト用ソケット - Google Patents
ベアチップテスト用ソケットInfo
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- JPH0922764A JPH0922764A JP7170646A JP17064695A JPH0922764A JP H0922764 A JPH0922764 A JP H0922764A JP 7170646 A JP7170646 A JP 7170646A JP 17064695 A JP17064695 A JP 17064695A JP H0922764 A JPH0922764 A JP H0922764A
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- chip
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はウエハから切り出したベアチップを
そのままの状態でテストする際に使用するベアチップテ
スト用ソケットに関し、ベアチップのテストを容易に行
うのに適した上記ソケットの提供を目的とする。 【構成】 概略中央部に開口１０Ａを有するソケットベ
ース１０と、開口１０Ａを覆うようにソケットベース１
０に着座しステージ８によってソケットベース１０に対
して摺動可能なチップベース６と、透明板１４，１６及
び導体パターン１８を有するチップガイド１２と、チッ
プガイド１２をソケットベース１０に着脱可能に固定す
る手段３０とから構成する。
そのままの状態でテストする際に使用するベアチップテ
スト用ソケットに関し、ベアチップのテストを容易に行
うのに適した上記ソケットの提供を目的とする。 【構成】 概略中央部に開口１０Ａを有するソケットベ
ース１０と、開口１０Ａを覆うようにソケットベース１
０に着座しステージ８によってソケットベース１０に対
して摺動可能なチップベース６と、透明板１４，１６及
び導体パターン１８を有するチップガイド１２と、チッ
プガイド１２をソケットベース１０に着脱可能に固定す
る手段３０とから構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般的に、電子部品の
テスト用のソケットに関し、さらに詳しくは、ウエハか
ら切り出したベアチップをそのままの状態でテストする
際に使用するベアチップテスト用ソケットに関する。
テスト用のソケットに関し、さらに詳しくは、ウエハか
ら切り出したベアチップをそのままの状態でテストする
際に使用するベアチップテスト用ソケットに関する。
【０００２】近年、ベアチップをプリント配線板等の基
板上に直接マウントすることにより電子回路を提供する
ようにしたベアチップマウント技術の実用化が進められ
ており、ベアチップの品質保証のため、ウエハから切り
出されたベアチップをそのままの状態で個々にテストす
る方法の最適化が要望されている。
板上に直接マウントすることにより電子回路を提供する
ようにしたベアチップマウント技術の実用化が進められ
ており、ベアチップの品質保証のため、ウエハから切り
出されたベアチップをそのままの状態で個々にテストす
る方法の最適化が要望されている。
【０００３】
【従来の技術】第１面及び第２面並びに該第１面に設け
られた外部回路接続用の複数の電極を有するベアチップ
が、実用に供されている。ベアチップの第１面及び第２
面は、例えばそれぞれ数mm×数mmの大きさであり、電極
間隔は例えば０．１２mm〜０．１５mmと極めて小さいも
のである。
られた外部回路接続用の複数の電極を有するベアチップ
が、実用に供されている。ベアチップの第１面及び第２
面は、例えばそれぞれ数mm×数mmの大きさであり、電極
間隔は例えば０．１２mm〜０．１５mmと極めて小さいも
のである。
【０００４】ベアチップの電気的なテスト方法として
は、特殊な形状を有する微細な複数のコンタクトプロー
ブピンを用い、これらを電極に直接接触させる技術が開
発されている。
は、特殊な形状を有する微細な複数のコンタクトプロー
ブピンを用い、これらを電極に直接接触させる技術が開
発されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このテスト方
法では、コンタクトプローブピンの単価が高く、テスト
のコストが高くなるという欠点がある。また、コンタク
トプローブピンがベアチップの電極にそれぞれ正確に接
触している状態は極めてデリケートであるので、このま
までは初期故障の排除のためのバーンインテストを行う
のが困難である。
法では、コンタクトプローブピンの単価が高く、テスト
のコストが高くなるという欠点がある。また、コンタク
トプローブピンがベアチップの電極にそれぞれ正確に接
触している状態は極めてデリケートであるので、このま
までは初期故障の排除のためのバーンインテストを行う
のが困難である。
【０００６】よって、本発明の目的は、ベアチップのテ
ストを容易に行うのに適したベアチップテスト用ソケッ
トを提供することにある。
ストを容易に行うのに適したベアチップテスト用ソケッ
トを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によると、第１面
及び第２面並びに該第１面に設けられた外部回路接続用
の複数の電極を有するベアチップに適用されるベアチッ
プテスト用ソケットであって、概略中央部に開口を有す
るソケットベースと、上面及び下面を有し、上記開口を
覆うように上記ソケットベースに着座し、上記上面には
上記ベアチップがその第２面によって載置され、上記開
口を介して上記下面に接触する位置調整用のステージに
よって少なくとも上記電極の位置調整の範囲内で上記ソ
ケットベースに対して摺動可能なチップベースと、透明
板及び該透明板上に形成される複数の導体パターンを有
するチップガイドと、上記導体パターンが上記ベアチッ
プの電極に対向し且つ上記ソケットベース及び上記チッ
プガイドの間に上記チップベース及び上記ベアチップが
挟み込まれた状態で上記チップガイドを上記ソケットベ
ースに着脱可能に固定する手段とを備えたベアチップテ
スト用ソケットが提供される。
及び第２面並びに該第１面に設けられた外部回路接続用
の複数の電極を有するベアチップに適用されるベアチッ
プテスト用ソケットであって、概略中央部に開口を有す
るソケットベースと、上面及び下面を有し、上記開口を
覆うように上記ソケットベースに着座し、上記上面には
上記ベアチップがその第２面によって載置され、上記開
口を介して上記下面に接触する位置調整用のステージに
よって少なくとも上記電極の位置調整の範囲内で上記ソ
ケットベースに対して摺動可能なチップベースと、透明
板及び該透明板上に形成される複数の導体パターンを有
するチップガイドと、上記導体パターンが上記ベアチッ
プの電極に対向し且つ上記ソケットベース及び上記チッ
プガイドの間に上記チップベース及び上記ベアチップが
挟み込まれた状態で上記チップガイドを上記ソケットベ
ースに着脱可能に固定する手段とを備えたベアチップテ
スト用ソケットが提供される。
【０００８】
【作用】本発明のベアチップテスト用ソケットの使用方
法は次の通りである。先ず、チップベースの上面にベア
チップをその第２面によって載置する。次いで、チップ
ガイドの導体パターンがベアチップの電極に対向し且つ
ソケットベース及びチップガイドの間にチップベース及
びベアチップが挟み込まれた状態でチップガイドをソケ
ットベースに固定する。
法は次の通りである。先ず、チップベースの上面にベア
チップをその第２面によって載置する。次いで、チップ
ガイドの導体パターンがベアチップの電極に対向し且つ
ソケットベース及びチップガイドの間にチップベース及
びベアチップが挟み込まれた状態でチップガイドをソケ
ットベースに固定する。
【０００９】この状態においては、ソケットベースの開
口を介して位置調整用のステージをチップベースの下面
に接触させることができるので、このステージによって
ベアチップの電極の位置調整を行って各電極をそれぞれ
対応するチップガイドの導体パターンに接触させること
ができる。従って、本発明のベアチップテスト用ソケッ
トを用いることによって、ベアチップの電気的なテスト
を容易に行うことができる。
口を介して位置調整用のステージをチップベースの下面
に接触させることができるので、このステージによって
ベアチップの電極の位置調整を行って各電極をそれぞれ
対応するチップガイドの導体パターンに接触させること
ができる。従って、本発明のベアチップテスト用ソケッ
トを用いることによって、ベアチップの電気的なテスト
を容易に行うことができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に沿って詳
細に説明する。図１は本発明の実施例を示すベアチップ
テスト用ソケットの断面図、図２は同ソケットの分解断
面図である。説明の便宜上、各図においては、ＸＹＺ座
標系が定義される。Ｘ軸は紙面に直交し、Ｙ軸は水平方
向に平行であり、Ｚ軸はＸ軸及びＹ軸に直交する。
細に説明する。図１は本発明の実施例を示すベアチップ
テスト用ソケットの断面図、図２は同ソケットの分解断
面図である。説明の便宜上、各図においては、ＸＹＺ座
標系が定義される。Ｘ軸は紙面に直交し、Ｙ軸は水平方
向に平行であり、Ｚ軸はＸ軸及びＹ軸に直交する。
【００１１】Ｓｉ等からなるサブストレートから切り出
されたベアチップ２は、第１面（上面）２Ａ及び第２面
（下面）２Ｂを有している。第１面２Ａ上には外部回路
接続用の複数の電極４が形成されている。電極４は、例
えば、第１面２Ａ上の縁に沿って等間隔に配列され、電
極間間隔は例えば０．１２〜０．１５mmである。
されたベアチップ２は、第１面（上面）２Ａ及び第２面
（下面）２Ｂを有している。第１面２Ａ上には外部回路
接続用の複数の電極４が形成されている。電極４は、例
えば、第１面２Ａ上の縁に沿って等間隔に配列され、電
極間間隔は例えば０．１２〜０．１５mmである。
【００１２】ベアチップ２は、チップベース６上にベア
チップ２の第２面２Ｂがチップベース６の上面６Ａに密
着するように載置される。チップベース６はその下面に
位置調整用のステージ８が係合するための窪み６Ｂを有
している。ステージ８を含む位置調整装置の詳細につい
ては後述する。
チップ２の第２面２Ｂがチップベース６の上面６Ａに密
着するように載置される。チップベース６はその下面に
位置調整用のステージ８が係合するための窪み６Ｂを有
している。ステージ８を含む位置調整装置の詳細につい
ては後述する。
【００１３】符号１０は概略中央部に開口１０Ａを有す
るソケットベースを表している。ソケットベース１０は
さらに開口１０Ａに臨む縁に段差１０Ｂを有している。
チップベース６は、開口１０Ａを覆うように段差１０Ｂ
に着座しており、少なくとも後述するベアチップの電極
４の位置調整の範囲内でソケットベースの段差１０Ｂに
対して摺動可能である。
るソケットベースを表している。ソケットベース１０は
さらに開口１０Ａに臨む縁に段差１０Ｂを有している。
チップベース６は、開口１０Ａを覆うように段差１０Ｂ
に着座しており、少なくとも後述するベアチップの電極
４の位置調整の範囲内でソケットベースの段差１０Ｂに
対して摺動可能である。
【００１４】具体的には、ソケットベースの開口１０Ａ
を介して位置調整用のステージ８をチップベースの窪み
６Ｂに係合した状態でステージ８を動作させることによ
って、ベアチップ２についてのＸ軸及びＹ軸の座標並び
にＺ軸と平行な軸を中心とした回転角θを調整可能であ
る。
を介して位置調整用のステージ８をチップベースの窪み
６Ｂに係合した状態でステージ８を動作させることによ
って、ベアチップ２についてのＸ軸及びＹ軸の座標並び
にＺ軸と平行な軸を中心とした回転角θを調整可能であ
る。
【００１５】符号１２は透明板１４及び１６と透明板１
６上に形成される複数の導体パターン１８とを有するチ
ップガイドを表している。この実施例では、透明板１４
は石英ガラス板であり、透明板１６はフレキシブルプリ
ント配線板（ＦＰＣ）のフイルムベースである。
６上に形成される複数の導体パターン１８とを有するチ
ップガイドを表している。この実施例では、透明板１４
は石英ガラス板であり、透明板１６はフレキシブルプリ
ント配線板（ＦＰＣ）のフイルムベースである。
【００１６】透明板１６及び１４はこの順に第１の枠部
材２０上に載置され、透明板１４の上には第２の枠部材
２２が載置される。第１及び第２の枠部材２０及び２２
の概略中央部にはそれぞれベアチップ２を目視するため
の開口２０Ａ及び２２Ａが形成されている。枠部材２２
及び透明板１６に貫通するネジ２６を枠部材２０に螺合
することによって、透明板１４及び１６が枠部材２０及
び２２によって挟持された状態でチップガイド１２が構
成される。
材２０上に載置され、透明板１４の上には第２の枠部材
２２が載置される。第１及び第２の枠部材２０及び２２
の概略中央部にはそれぞれベアチップ２を目視するため
の開口２０Ａ及び２２Ａが形成されている。枠部材２２
及び透明板１６に貫通するネジ２６を枠部材２０に螺合
することによって、透明板１４及び１６が枠部材２０及
び２２によって挟持された状態でチップガイド１２が構
成される。
【００１７】透明板１６の導体パターン１８がベアチッ
プ２の電極４に対向し且つソケットベース１０及びチッ
プガイド１２の間にチップベース６及びベアチップ２が
挟み込まれた状態でチップガイド１２をソケットベース
１０に着脱可能に固定するために、ソケットベース１０
の縁部には、Ｌ字型のレバー３０が軸３２によって揺動
可能に設けられている。この例では、レバー３０はソケ
ットベース１０の四隅に４つ設けられている。
プ２の電極４に対向し且つソケットベース１０及びチッ
プガイド１２の間にチップベース６及びベアチップ２が
挟み込まれた状態でチップガイド１２をソケットベース
１０に着脱可能に固定するために、ソケットベース１０
の縁部には、Ｌ字型のレバー３０が軸３２によって揺動
可能に設けられている。この例では、レバー３０はソケ
ットベース１０の四隅に４つ設けられている。
【００１８】図１によく示されるように、チップガイド
１２をソケットベース１０に装着してレバー３０の先端
によってソケットベース１２の縁を押さえつけることに
よって、ベアチップ２及びチップベース６を挟み込んだ
状態でチップガイド１２をソケットベース１０に対して
固定することができる。
１２をソケットベース１０に装着してレバー３０の先端
によってソケットベース１２の縁を押さえつけることに
よって、ベアチップ２及びチップベース６を挟み込んだ
状態でチップガイド１２をソケットベース１０に対して
固定することができる。
【００１９】特にこの実施例では、チップガイド１２を
ソケットベース１０から遠ざかる方向に付勢するバネ２
８をソケットベース１０に設けている。これによりベア
チップ２及びチップベース６はチップガイド１２及びソ
ケットベース１０によって弾性的に支持されることとな
り、ベアチップ２のソケットベース１０に対する不所望
な位置ずれを防止することができる。
ソケットベース１０から遠ざかる方向に付勢するバネ２
８をソケットベース１０に設けている。これによりベア
チップ２及びチップベース６はチップガイド１２及びソ
ケットベース１０によって弾性的に支持されることとな
り、ベアチップ２のソケットベース１０に対する不所望
な位置ずれを防止することができる。
【００２０】また、チップガイド１２及びソケットベー
ス１０によってベアチップ２及びチップベース６を挟持
した状態でチップベース６に対してステージ８を作用さ
せることによって、透明板１４及び１６を介して導体パ
ターン１８及び電極４の相対的位置関係を目視により観
察しながらベアチップ２の位置調整を行って、導体パタ
ーン１８を目標とする電極４と重ね合わせて電気的な接
触を得るとともにこれを維持することができる。
ス１０によってベアチップ２及びチップベース６を挟持
した状態でチップベース６に対してステージ８を作用さ
せることによって、透明板１４及び１６を介して導体パ
ターン１８及び電極４の相対的位置関係を目視により観
察しながらベアチップ２の位置調整を行って、導体パタ
ーン１８を目標とする電極４と重ね合わせて電気的な接
触を得るとともにこれを維持することができる。
【００２１】図３は本実施例におけるコンタクト部の詳
細断面図である。本実施例では、チップガイド１２の導
体パターン１８とベアチップ２の電極４との電気的な接
続を良好にするために、各導体パターン１８の電極４に
対向する位置にそれぞれ金又は金合金からなるバンプ３
４を設けている。このようなバンプ３４を採用すること
によって、高温下でのバーンインテストを繰り返して行
うことが可能となる。
細断面図である。本実施例では、チップガイド１２の導
体パターン１８とベアチップ２の電極４との電気的な接
続を良好にするために、各導体パターン１８の電極４に
対向する位置にそれぞれ金又は金合金からなるバンプ３
４を設けている。このようなバンプ３４を採用すること
によって、高温下でのバーンインテストを繰り返して行
うことが可能となる。
【００２２】即ち、従来のコンタクトプローブピンを用
いた方法では、プローブピンの変形或いは表面酸化によ
ってバーンインテストを繰り返すことが困難であったの
に対して、本実施例では、金又は金合金からなるバンプ
３４を用いているので、バーンインテストを繰り返した
場合にも導体パターン１８と電極４の間の電気的な接続
状態を良好に保つことができるのである。
いた方法では、プローブピンの変形或いは表面酸化によ
ってバーンインテストを繰り返すことが困難であったの
に対して、本実施例では、金又は金合金からなるバンプ
３４を用いているので、バーンインテストを繰り返した
場合にも導体パターン１８と電極４の間の電気的な接続
状態を良好に保つことができるのである。
【００２３】また、本実施例では、ベアチップ２の線熱
膨張係数とほぼ等しい線熱膨張係数を有する石英ガラス
からなる透明板１４を用いて、導体パターン１８が形成
される透明板（ＦＰＣのフィルムベース）を支持してい
るので、バーンインテストに際しての温度変化によって
導体パターン１８と電極４の相対的位置関係は殆ど変化
せず、従ってテストを良好に行うことができる。
膨張係数とほぼ等しい線熱膨張係数を有する石英ガラス
からなる透明板１４を用いて、導体パターン１８が形成
される透明板（ＦＰＣのフィルムベース）を支持してい
るので、バーンインテストに際しての温度変化によって
導体パターン１８と電極４の相対的位置関係は殆ど変化
せず、従ってテストを良好に行うことができる。
【００２４】この実施例では、後述するように導体パタ
ーン１８を試験ボードと接続するためのコネクタを採用
するようにしているので、導体パターン１８は石英から
なる透明板１４とは別の透明板１６上に形成されている
が、石英ガラスからなる一体の透明板を用いその上に直
接導体パターンを形成してもよい。また、バンプ３４は
チップガイド１２側の導体パターン１８上に形成されて
いるが、ベアチップの各電極上にバンプを形成しておい
てもよい。
ーン１８を試験ボードと接続するためのコネクタを採用
するようにしているので、導体パターン１８は石英から
なる透明板１４とは別の透明板１６上に形成されている
が、石英ガラスからなる一体の透明板を用いその上に直
接導体パターンを形成してもよい。また、バンプ３４は
チップガイド１２側の導体パターン１８上に形成されて
いるが、ベアチップの各電極上にバンプを形成しておい
てもよい。
【００２５】図４は本実施例に適用可能な位置調整装置
の側面図である。ベース３６の縁部には支柱３８の下端
が固定され、支柱３８の上端にはソケットベース１０
（図１参照）を載置可能なテーブル４０が固定されてい
る。
の側面図である。ベース３６の縁部には支柱３８の下端
が固定され、支柱３８の上端にはソケットベース１０
（図１参照）を載置可能なテーブル４０が固定されてい
る。
【００２６】ベース３６上にはＸＹθ調整メカニズム４
４が設けられている。このメカニズム４４は、回転角θ
調整用のつまみ４６と、Ｙ座標調整用のつまみ４８と、
Ｘ座標調整用のつまみ５０とを含む。これらのつまみ４
６，４８及び５０を交互に或いは同時に調整することに
よって、ステージ８を回転させ或いはＸＹ平面上で移動
させることができる。
４が設けられている。このメカニズム４４は、回転角θ
調整用のつまみ４６と、Ｙ座標調整用のつまみ４８と、
Ｘ座標調整用のつまみ５０とを含む。これらのつまみ４
６，４８及び５０を交互に或いは同時に調整することに
よって、ステージ８を回転させ或いはＸＹ平面上で移動
させることができる。
【００２７】次に、本実施例におけるベアチップテスト
用ソケット及び位置調整装置の使用方法を説明する。先
ず、位置調整装置のテーブル４０上にソケットベース１
０を載置して、図示しないクランプ手段によってソケッ
トベース１０を位置調整用装置に対して固定する。
用ソケット及び位置調整装置の使用方法を説明する。先
ず、位置調整装置のテーブル４０上にソケットベース１
０を載置して、図示しないクランプ手段によってソケッ
トベース１０を位置調整用装置に対して固定する。
【００２８】次いでチップベース６がソケットベース１
０の開口１０Ａを覆うようにチップベース６を段差１０
Ｂに載置し、チップベース６の下面の窪み６Ｂにステー
ジ８を係合させる。そして、チップベース６上にベアチ
ップ２を載置して、ベアチップ２及びチップベース６を
チップガイド１２及びソケットベース１０により挟み込
んでこの状態をレバー３０によって確定させる。
０の開口１０Ａを覆うようにチップベース６を段差１０
Ｂに載置し、チップベース６の下面の窪み６Ｂにステー
ジ８を係合させる。そして、チップベース６上にベアチ
ップ２を載置して、ベアチップ２及びチップベース６を
チップガイド１２及びソケットベース１０により挟み込
んでこの状態をレバー３０によって確定させる。
【００２９】この状態で透明板１４及び１６を介して導
体パターン１８と電極４の相対的位置関係を観察しなが
ら位置調整メカニズム４４のつまみ４６，４８及び５０
によってベアチップ２の位置調整を行い、導体パターン
１８と電極４の間の所定の電気的接続がなされるように
する。
体パターン１８と電極４の相対的位置関係を観察しなが
ら位置調整メカニズム４４のつまみ４６，４８及び５０
によってベアチップ２の位置調整を行い、導体パターン
１８と電極４の間の所定の電気的接続がなされるように
する。
【００３０】その後、ベアチップテスト用ソケットを位
置調整装置から取り外し所定のテストを行うものであ
る。ベアチップの電気的なテスト方法の一例を図５によ
り説明する。図５は本実施例におけるベアチップテスト
用ソケットをテストボードに装着した状態を示す断面図
である。
置調整装置から取り外し所定のテストを行うものであ
る。ベアチップの電気的なテスト方法の一例を図５によ
り説明する。図５は本実施例におけるベアチップテスト
用ソケットをテストボードに装着した状態を示す断面図
である。
【００３１】この実施例では透明板（ＦＰＣ）１６の端
部にはコネクタ５２が設けられており、このコネクタ５
２を試験ボード５４に装着することによって、導体パタ
ーン１８と試験ボード５４上の回路とが接続されるよう
になっている。
部にはコネクタ５２が設けられており、このコネクタ５
２を試験ボード５４に装着することによって、導体パタ
ーン１８と試験ボード５４上の回路とが接続されるよう
になっている。
【００３２】ベアチップテスト用ソケットは試験ボード
５４上に載置され、コネクタ５２はテスト用ソケットの
両側で試験ボード５４に装着される。この実施例による
と、ベアチップ２の電極４を容易に試験ボード５４の回
路と電気的に接続することができるので、ベアチップ２
に対するテストを容易に行うことができる。
５４上に載置され、コネクタ５２はテスト用ソケットの
両側で試験ボード５４に装着される。この実施例による
と、ベアチップ２の電極４を容易に試験ボード５４の回
路と電気的に接続することができるので、ベアチップ２
に対するテストを容易に行うことができる。
【００３３】チップベース６の材質としてゴム等の弾性
体を用いることによって、ベアチップ２の位置調整に際
してのベアチップ２の平行度（透明板に対する平行度）
の確保が容易である。
体を用いることによって、ベアチップ２の位置調整に際
してのベアチップ２の平行度（透明板に対する平行度）
の確保が容易である。
【００３４】以上説明した実施例では、ベアチップの位
置調整を手動により行う方法を示したが、カメラによる
画像認識等により電極と導体パターンの相対的位置関係
をモニタして、ベアチップの位置調整を自動化すること
もできる。
置調整を手動により行う方法を示したが、カメラによる
画像認識等により電極と導体パターンの相対的位置関係
をモニタして、ベアチップの位置調整を自動化すること
もできる。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
ベアチップのテストを容易に行うのに適したベアチップ
テスト用ソケットの提供が可能になるという効果が生じ
る。
ベアチップのテストを容易に行うのに適したベアチップ
テスト用ソケットの提供が可能になるという効果が生じ
る。
【図１】本発明の実施例を示すベアチップテスト用ソケ
ットの断面図である。
ットの断面図である。
【図２】本発明の実施例を示すベアチップテスト用ソケ
ットの分解断面図である。
ットの分解断面図である。
【図３】本発明の実施例を示すコンタクト部の詳細断面
図である。
図である。
【図４】本発明の実施例に適用可能な位置調整装置の側
面図である。
面図である。
【図５】本発明の実施例においてベアチップテスト用ソ
ケットをテストボードに装着した状態を示す断面図であ
る。
ケットをテストボードに装着した状態を示す断面図であ
る。
２ ベアチップ ４ 電極 ６ チップベース ８ ステージ １０ ソケットベース １２ チップガイド １４，１６ 透明板 １８ 導体パターン
Claims (8)
- 【請求項１】 第１面及び第２面並びに該第１面に設け
られた外部回路接続用の複数の電極を有するベアチップ
に適用されるベアチップテスト用ソケットであって、 概略中央部に開口を有するソケットベースと、 上面及び下面を有し、上記開口を覆うように上記ソケッ
トベースに着座し、上記上面には上記ベアチップがその
第２面によって載置され、上記開口を介して上記下面に
接触する位置調整用のステージによって少なくとも上記
電極の位置調整の範囲内で上記ソケットベースに対して
摺動可能なチップベースと、 透明板及び該透明板上に形成される複数の導体パターン
を有するチップガイドと、 上記導体パターンが上記ベアチップの電極に対向し且つ
上記ソケットベース及び上記チップガイドの間に上記チ
ップベース及び上記ベアチップが挟み込まれた状態で上
記チップガイドを上記ソケットベースに着脱可能に固定
する手段とを備えたベアチップテスト用ソケット。 - 【請求項２】 上記透明板は石英ガラス板を含む請求項
１に記載のベアチップテスト用ソケット。 - 【請求項３】 上記ソケットベース上に設けられ上記ソ
ケットベース及び上記チップガイドの間に介在して上記
チップガイドを上記ソケットベースから遠ざかる方向に
付勢するバネをさらに備えた請求項１に記載のベアチッ
プテスト用ソケット。 - 【請求項４】 上記導体パターン上で上記ベアチップの
電極に対応する位置に設けられ上記電極に接触するバン
プをさらに備えた請求項１に記載のベアチップテスト用
ソケット。 - 【請求項５】 上記バンプは金又は金合金からなる請求
項４に記載のベアチップテスト用ソケット。 - 【請求項６】 上記チップベースは弾性体からなる請求
項１に記載のベアチップテスト用ソケット。 - 【請求項７】 上記透明板は上記導体パターンがその表
面に形成されるフレキシブルプリント配線板を含み、 該フレキシブルプリント配線板の端部に設けられ上記導
体パターンを試験ボードと接続するためのコネクタをさ
らに備えた請求項１に記載のベアチップテスト用ソケッ
ト。 - 【請求項８】 上記チップガイドは、それぞれ概略中央
部に開口を有し上記透明板を挟み込む第１及び第２の枠
部材と、該第１及び第２の枠部材を相互に固定する手段
とをさらに有する請求項１に記載のベアチップテスト用
ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17064695A JP3544036B2 (ja) | 1995-07-06 | 1995-07-06 | ベアチップテスト用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17064695A JP3544036B2 (ja) | 1995-07-06 | 1995-07-06 | ベアチップテスト用ソケット |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0922764A true JPH0922764A (ja) | 1997-01-21 |
| JP3544036B2 JP3544036B2 (ja) | 2004-07-21 |
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ID=15908742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17064695A Expired - Fee Related JP3544036B2 (ja) | 1995-07-06 | 1995-07-06 | ベアチップテスト用ソケット |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3544036B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020056810A (ko) * | 2000-12-29 | 2002-07-10 | 장 흥 순 | 반도체 소자의 검사용 캐리어 |
| US6819128B2 (en) | 2001-11-12 | 2004-11-16 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Latch locking mechanism of a KGD carrier |
| CN100359661C (zh) * | 2004-11-10 | 2008-01-02 | 国际商业机器公司 | 用于对半导体器件进行单晶粒背面探测的装置和方法 |
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| CN114340475A (zh) * | 2019-06-27 | 2022-04-12 | 尼普洛株式会社 | 带有生物体用电极垫的收纳壳及具备带有生物体用电极垫的收纳壳的生物体信号处理装置 |
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-
1995
- 1995-07-06 JP JP17064695A patent/JP3544036B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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