JPH09101400A - シリコンウエハ照射用電子線照射装置 - Google Patents
シリコンウエハ照射用電子線照射装置Info
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- JPH09101400A JPH09101400A JP28437895A JP28437895A JPH09101400A JP H09101400 A JPH09101400 A JP H09101400A JP 28437895 A JP28437895 A JP 28437895A JP 28437895 A JP28437895 A JP 28437895A JP H09101400 A JPH09101400 A JP H09101400A
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 真空中で電子ビームを照射し、シリコンウエ
ハのパーティクル汚染及びウエハ搬送機構部材の腐食を
防止すること。 【解決手段】 真空照射チャンバ７はＸ線遮蔽室１０内
に設けられており、電子線発生部の加速管８からの電子
線は、走査コイル９の磁場で走査して同チャンバ内に導
入される。Ｘ線遮蔽室内に設けたロードロック室１５は
ゲ−トバルブ１４を介して真空照射チャンバに結合され
ている。シリコンウエハ６を載置するフォークを旋回及
び直線運動させる搬送ロボット１６は、シリコンウエハ
をロードロック室と真空照射チャンバ間で搬送すると共
に、ウエハを電子線照射領域に搬送する。ウエハは走査
電子線領域と直交して搬送される。搬送ロボットは真空
照射チャンバ内に設けられ、鉛によるＸ線遮蔽室に取り
付けられていないから、組込み、取付け精度、ウエハ搬
送精度が高くなる。
ハのパーティクル汚染及びウエハ搬送機構部材の腐食を
防止すること。 【解決手段】 真空照射チャンバ７はＸ線遮蔽室１０内
に設けられており、電子線発生部の加速管８からの電子
線は、走査コイル９の磁場で走査して同チャンバ内に導
入される。Ｘ線遮蔽室内に設けたロードロック室１５は
ゲ−トバルブ１４を介して真空照射チャンバに結合され
ている。シリコンウエハ６を載置するフォークを旋回及
び直線運動させる搬送ロボット１６は、シリコンウエハ
をロードロック室と真空照射チャンバ間で搬送すると共
に、ウエハを電子線照射領域に搬送する。ウエハは走査
電子線領域と直交して搬送される。搬送ロボットは真空
照射チャンバ内に設けられ、鉛によるＸ線遮蔽室に取り
付けられていないから、組込み、取付け精度、ウエハ搬
送精度が高くなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、サイリスタ等のパ
ワーデバイス用シリコンウエハ製造プロセスで電子ビー
ムを照射するものであって、通常の大気中での電子ビー
ム照射によるオゾン発生に伴う種々の障害を除くことが
できるシリコンウエハ照射用電子線照射装置に関する。
ワーデバイス用シリコンウエハ製造プロセスで電子ビー
ムを照射するものであって、通常の大気中での電子ビー
ム照射によるオゾン発生に伴う種々の障害を除くことが
できるシリコンウエハ照射用電子線照射装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】サイリスタ等のスイッチング特性を改善
する有効な手法として、サイリスタ素子作製用のシリコ
ンウエハに対し電子線（電子ビーム）を照射するプロセ
スがある。通常、電子線照射装置にあっては、被照射物
がフィルム、ウエブ等の長尺帯状体、或いは電線、ケー
ブル等の線状体の場合には、照射装置に搬送ローラ、キ
ャプスタンを設けて被照射物を照射領域に搬送してい
る。
する有効な手法として、サイリスタ素子作製用のシリコ
ンウエハに対し電子線（電子ビーム）を照射するプロセ
スがある。通常、電子線照射装置にあっては、被照射物
がフィルム、ウエブ等の長尺帯状体、或いは電線、ケー
ブル等の線状体の場合には、照射装置に搬送ローラ、キ
ャプスタンを設けて被照射物を照射領域に搬送してい
る。
【０００３】また、被照射物が連続しない個別体の場合
には、図５（ａ）に示すように、照射装置にメッシュコ
ンベア１或いはスラットコンベアを配設し、被照射物２
をコンベアの上に直接載せて搬送するか、同図（ｂ）に
部分的に示すように、被照射物２を予めトレー３に入れ
てコンベアで搬送し、走査管４の下端部に設けた照射窓
５を透過した電子ビームを被照射物に与えている。
には、図５（ａ）に示すように、照射装置にメッシュコ
ンベア１或いはスラットコンベアを配設し、被照射物２
をコンベアの上に直接載せて搬送するか、同図（ｂ）に
部分的に示すように、被照射物２を予めトレー３に入れ
てコンベアで搬送し、走査管４の下端部に設けた照射窓
５を透過した電子ビームを被照射物に与えている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】被照射物が個別体であ
るシリコンウエハに電子ビームを照射するには、図５の
場合と同様に、搬送手段としてコンベアを用いることに
なるが、メッシュコンベア、スラットコンベアによる
と、これらコンベアの運転に伴い、機械的摩擦接触部分
から金属粉が生じ、照射領域を搬送されるシリコンウエ
ハが金属汚染される恐れが生ずる。電子ビーム照射工程
において、ウエハ面に金属汚染物が付着すると、後続す
るウエハ処理工程でさらに汚染が拡大する。シリコンウ
エハ自体に金属汚染物が付着することにより、ウエハに
おけるパターン間に短絡箇所が生じたり、或いは熱拡散
工程で電子ビーム照射に伴う付着金属が拡散し、最終的
に作製される半導体素子内に入り込むことにより所期の
特性をもつものが得られず、さらには、完全なる素子特
性の破壊に及ぶことになる。
るシリコンウエハに電子ビームを照射するには、図５の
場合と同様に、搬送手段としてコンベアを用いることに
なるが、メッシュコンベア、スラットコンベアによる
と、これらコンベアの運転に伴い、機械的摩擦接触部分
から金属粉が生じ、照射領域を搬送されるシリコンウエ
ハが金属汚染される恐れが生ずる。電子ビーム照射工程
において、ウエハ面に金属汚染物が付着すると、後続す
るウエハ処理工程でさらに汚染が拡大する。シリコンウ
エハ自体に金属汚染物が付着することにより、ウエハに
おけるパターン間に短絡箇所が生じたり、或いは熱拡散
工程で電子ビーム照射に伴う付着金属が拡散し、最終的
に作製される半導体素子内に入り込むことにより所期の
特性をもつものが得られず、さらには、完全なる素子特
性の破壊に及ぶことになる。
【０００５】また、上述の電子ビーム照射は大気中で行
われるが、照射に伴い発生するオゾン或いは窒素酸化物
によりシリコンウエハ搬送機構部材が腐食し、さらに、
ウエハ搬送手段は鉛を用いたＸ線遮蔽体に取り付ける関
係上、搬送手段の組込み精度、したがってウエハ搬送の
精度が低くならざるを得ない。
われるが、照射に伴い発生するオゾン或いは窒素酸化物
によりシリコンウエハ搬送機構部材が腐食し、さらに、
ウエハ搬送手段は鉛を用いたＸ線遮蔽体に取り付ける関
係上、搬送手段の組込み精度、したがってウエハ搬送の
精度が低くならざるを得ない。
【０００６】本発明は、真空中でシリコンウエハに電子
ビームを照射することにより、ウエハの金属粉等のパー
ティクルによる汚染を防ぐと共に、ウエハ搬送機構部材
の腐食を防止し、同搬送機構の組込精度を向上させたシ
リコンウエハ照射用電子線照射装置の提供を目的とする
ものである。
ビームを照射することにより、ウエハの金属粉等のパー
ティクルによる汚染を防ぐと共に、ウエハ搬送機構部材
の腐食を防止し、同搬送機構の組込精度を向上させたシ
リコンウエハ照射用電子線照射装置の提供を目的とする
ものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、シリコンウエ
ハ照射用電子線照射装置であって、Ｘ線遮蔽室と、この
遮蔽室内に設けられ、電子線発生部からの電子線が導入
される真空照射チャンバと、前記Ｘ線遮蔽室内に設けら
れ、前記真空照射チャンバにゲ−トバルブを介して結合
されたロードロック室と、前記真空照射チャンバ内に設
けられ、ウエハ載置フォークを旋回及び直線運動させる
搬送ロボットであって、シリコンウエハを前記ロードロ
ック室と真空照射チャンバとの間で搬送すると共に真空
照射チャンバ内の電子線照射領域に搬送する搬送ロボッ
トとを備えてなることを特徴とするものである。
ハ照射用電子線照射装置であって、Ｘ線遮蔽室と、この
遮蔽室内に設けられ、電子線発生部からの電子線が導入
される真空照射チャンバと、前記Ｘ線遮蔽室内に設けら
れ、前記真空照射チャンバにゲ−トバルブを介して結合
されたロードロック室と、前記真空照射チャンバ内に設
けられ、ウエハ載置フォークを旋回及び直線運動させる
搬送ロボットであって、シリコンウエハを前記ロードロ
ック室と真空照射チャンバとの間で搬送すると共に真空
照射チャンバ内の電子線照射領域に搬送する搬送ロボッ
トとを備えてなることを特徴とするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】鉛による箱型のＸ線遮蔽室内に真
空照射チャンバを設ける。この真空照射チャンバに電子
線発生部から電子線（電子ビーム）を導入し、シリコン
ウエハに照射する。Ｘ線遮蔽室内に設けたロードロック
室はゲ−トバルブを介して真空照射チャンバに結合され
ている。真空照射チャンバ内にシリコンウエハを載置す
るフォークを旋回及び直線運動させる搬送ロボットを設
け、このロボットで、シリコンウエハを前記ロードロッ
ク室と真空照射チャンバとの間で搬送すると共に真空照
射チャンバ内の電子線照射領域に搬送する。
空照射チャンバを設ける。この真空照射チャンバに電子
線発生部から電子線（電子ビーム）を導入し、シリコン
ウエハに照射する。Ｘ線遮蔽室内に設けたロードロック
室はゲ−トバルブを介して真空照射チャンバに結合され
ている。真空照射チャンバ内にシリコンウエハを載置す
るフォークを旋回及び直線運動させる搬送ロボットを設
け、このロボットで、シリコンウエハを前記ロードロッ
ク室と真空照射チャンバとの間で搬送すると共に真空照
射チャンバ内の電子線照射領域に搬送する。
【０００９】真空照射チャンバ内でシリコンウエハに電
子ビームを照射するから、照射に際し、オゾン、窒素酸
化物が発生しない。シリコンウエハの搬送ロボットは真
空照射チャンバ内に設けられていることにより、同ロボ
ット機構部材の腐食が防止され、ロボットの組込み精
度、ウエハ搬送位置精度を高くできる。
子ビームを照射するから、照射に際し、オゾン、窒素酸
化物が発生しない。シリコンウエハの搬送ロボットは真
空照射チャンバ内に設けられていることにより、同ロボ
ット機構部材の腐食が防止され、ロボットの組込み精
度、ウエハ搬送位置精度を高くできる。
【００１０】電子線発生部からの電子ビームを、直接、
真空照射チャンバ内に導入すればよいから、ビームエネ
ルギーの低下を招かずに済み、また、大気中をビームが
通過しないからビームの散乱、ビームのロスが生ぜず、
シリコンウエハに所要の電子ビームを有効に照射するこ
とができる。
真空照射チャンバ内に導入すればよいから、ビームエネ
ルギーの低下を招かずに済み、また、大気中をビームが
通過しないからビームの散乱、ビームのロスが生ぜず、
シリコンウエハに所要の電子ビームを有効に照射するこ
とができる。
【００１１】
【実施例】本発明の実施例について図面を参照して説明
する。図１は実施例である電子線照射装置の断面図であ
り、図２は電子線（電子ビーム）の中心軸線を通り、図
１と直交する断面での断面図、図３はシリコンウエハに
対する電子線照射についての説明図、図４は実施例にお
けるシリコンウエハ搬送機構部の平面図である。
する。図１は実施例である電子線照射装置の断面図であ
り、図２は電子線（電子ビーム）の中心軸線を通り、図
１と直交する断面での断面図、図３はシリコンウエハに
対する電子線照射についての説明図、図４は実施例にお
けるシリコンウエハ搬送機構部の平面図である。
【００１２】シリコンウエハ６に対する電子ビーム照射
は真空照射チャンバ７内で行われる。真空チャンバ７に
おけるビーム導入部７ａの上部に走査管部７ｂがあり、
この走査管部は電子源からの電子を加速する加速管８に
結合されており、加速管からの電子ビームを走査コイル
９の磁場で走査し、真空照射チャンバ７内の照射領域に
与える。真空照射チャンバ７は鉛による全体として箱型
のＸ線遮蔽室１０内に収容されており、基台１１を用い
て配置されている。加速管８は高圧絶縁ガスが充填され
る加速管チャンバ１２内に収容されており、同チャンバ
の周りはＸ線遮蔽体１３で蔽われている。
は真空照射チャンバ７内で行われる。真空チャンバ７に
おけるビーム導入部７ａの上部に走査管部７ｂがあり、
この走査管部は電子源からの電子を加速する加速管８に
結合されており、加速管からの電子ビームを走査コイル
９の磁場で走査し、真空照射チャンバ７内の照射領域に
与える。真空照射チャンバ７は鉛による全体として箱型
のＸ線遮蔽室１０内に収容されており、基台１１を用い
て配置されている。加速管８は高圧絶縁ガスが充填され
る加速管チャンバ１２内に収容されており、同チャンバ
の周りはＸ線遮蔽体１３で蔽われている。
【００１３】電子線照射装置には図４の平面図に示すよ
うに２系統のシリコンウエハ搬送系Ａ，Ｂが組み込まれ
ている。各シリコンウエハ搬送系による真空照射チャン
バ７に対するシリコンウエハの搬出入は、同チャンバに
ゲートバルブ１４を介して隣接するロードロック室１５
を経て行う。同ロードロック室は扉１５ａとゲ−トバル
ブ１４によって真空保持ができ、また内部にウエハ載置
ステージ１５ｂを有し、同ステージは昇降駆動部１５ｃ
によって後述するロボットによるシリコンウエハの受渡
しの際、昇降操作される。
うに２系統のシリコンウエハ搬送系Ａ，Ｂが組み込まれ
ている。各シリコンウエハ搬送系による真空照射チャン
バ７に対するシリコンウエハの搬出入は、同チャンバに
ゲートバルブ１４を介して隣接するロードロック室１５
を経て行う。同ロードロック室は扉１５ａとゲ−トバル
ブ１４によって真空保持ができ、また内部にウエハ載置
ステージ１５ｂを有し、同ステージは昇降駆動部１５ｃ
によって後述するロボットによるシリコンウエハの受渡
しの際、昇降操作される。
【００１４】真空照射チャンバ７に各シリコンウエハ搬
送系Ａ，Ｂの二つの搬送ロボット１６が設けられてお
り、両ロボットは電子ビーム照射領域に対し対称の位置
にある。これらロボットは旋回運動台部１６ａ及び直線
運動腕部１６ｂを有する２軸ロボットであり、ロボット
の支持駆動部１６ｃの下端フランジによって真空照射チ
ャンバ７に真空シール状態で取付けられている。各ロボ
ットの直線運動腕部１６ｂは旋回運動台部１６ａに取り
付けられており、同台部内のモ−タによって駆動される
ネジ軸１６ｂ1に直線可動台１６ｂ2が螺合し、この可動
台にシリコンウエハを載せるフォーク１６ｂ3が取り付
けられている。各ロボット１６は、照射領域へのシリコ
ンウエハの搬送及び真空照射チャンバ７とロードロック
室１５間でシリコンウエハを搬送する。
送系Ａ，Ｂの二つの搬送ロボット１６が設けられてお
り、両ロボットは電子ビーム照射領域に対し対称の位置
にある。これらロボットは旋回運動台部１６ａ及び直線
運動腕部１６ｂを有する２軸ロボットであり、ロボット
の支持駆動部１６ｃの下端フランジによって真空照射チ
ャンバ７に真空シール状態で取付けられている。各ロボ
ットの直線運動腕部１６ｂは旋回運動台部１６ａに取り
付けられており、同台部内のモ−タによって駆動される
ネジ軸１６ｂ1に直線可動台１６ｂ2が螺合し、この可動
台にシリコンウエハを載せるフォーク１６ｂ3が取り付
けられている。各ロボット１６は、照射領域へのシリコ
ンウエハの搬送及び真空照射チャンバ７とロードロック
室１５間でシリコンウエハを搬送する。
【００１５】ロボット１６によるシリコンウエハ６の電
子ビーム照射領域での搬送は、図３の説明図に示すよう
に、シリコンウエハ６を電子ビームの走査エリアＩｅと
直交するｙ軸方向に搬送する。ロボットの旋回運動台部
１６ａの旋回中心Ｏからビーム走査エリアの中心Ｏｅま
での距離をｌ、ロボットの旋回角度をθ、旋回中心から
直線運動腕部１６ｂのフォーク１６ｂ3に載っているウ
エハ６の中心までの距離をｒとすると、ｒ・ｃｏｓθ＝
ｌ＝一定となるように旋回角度θに連動させて直線運動
腕部による距離ｒを変化させる。照射領域ｙ軸方向にお
けるウエハ搬送速度を変えることにより、ウエハのビー
ム照射量を変化させることができる。フォーク１６ｂ3
におけるシリコンウエハ中心に当たる位置の移動軌跡の
一例を図４に点線で示す。
子ビーム照射領域での搬送は、図３の説明図に示すよう
に、シリコンウエハ６を電子ビームの走査エリアＩｅと
直交するｙ軸方向に搬送する。ロボットの旋回運動台部
１６ａの旋回中心Ｏからビーム走査エリアの中心Ｏｅま
での距離をｌ、ロボットの旋回角度をθ、旋回中心から
直線運動腕部１６ｂのフォーク１６ｂ3に載っているウ
エハ６の中心までの距離をｒとすると、ｒ・ｃｏｓθ＝
ｌ＝一定となるように旋回角度θに連動させて直線運動
腕部による距離ｒを変化させる。照射領域ｙ軸方向にお
けるウエハ搬送速度を変えることにより、ウエハのビー
ム照射量を変化させることができる。フォーク１６ｂ3
におけるシリコンウエハ中心に当たる位置の移動軌跡の
一例を図４に点線で示す。
【００１６】Ｘ線遮蔽室１０内にキャリアエレベータ１
７と多関節ロボット１８が設けられている。これらエレ
ベータとロボットは、真空照射チャンバ７の基台１１に
取り付けた支持腕部材１９に取り付けられている。キャ
リアエレベータ１７は鉛付きのキャリアステージ１７ａ
の上に複数枚のシリコンウエハを多段に収納したキャリ
ア２０を載せており、キャリアエレベータの上方のＸ線
遮蔽室１０の開口部１０ａは、ヒンジを用いて取り付け
られた桝形のキャリアステージ遮蔽体１０ｂで開閉でき
るように構成されており、鉛付きキャリアステージ１７
ａを昇降駆動部１７ｂによって開口部１０ａを閉じる位
置まで上昇させることにより、未照射シリコンウエハを
収納したキャリアと照射済みウエハを収納したキャリア
の交換を行う。多関節ロボット１８はキャリアエレベー
タ１７とロードロック室１５の間でシリコンウエハを搬
送する。キャリアエレベータ１７と多関節ロボット１８
は支持腕部材１９を介して真空照射チャンバ７の基台１
１に取付け、Ｘ線遮蔽室１０には取り付けられていない
から、組込、取付け精度が高くなり、シリコンウエハ搬
送精度を高くすることができる。
７と多関節ロボット１８が設けられている。これらエレ
ベータとロボットは、真空照射チャンバ７の基台１１に
取り付けた支持腕部材１９に取り付けられている。キャ
リアエレベータ１７は鉛付きのキャリアステージ１７ａ
の上に複数枚のシリコンウエハを多段に収納したキャリ
ア２０を載せており、キャリアエレベータの上方のＸ線
遮蔽室１０の開口部１０ａは、ヒンジを用いて取り付け
られた桝形のキャリアステージ遮蔽体１０ｂで開閉でき
るように構成されており、鉛付きキャリアステージ１７
ａを昇降駆動部１７ｂによって開口部１０ａを閉じる位
置まで上昇させることにより、未照射シリコンウエハを
収納したキャリアと照射済みウエハを収納したキャリア
の交換を行う。多関節ロボット１８はキャリアエレベー
タ１７とロードロック室１５の間でシリコンウエハを搬
送する。キャリアエレベータ１７と多関節ロボット１８
は支持腕部材１９を介して真空照射チャンバ７の基台１
１に取付け、Ｘ線遮蔽室１０には取り付けられていない
から、組込、取付け精度が高くなり、シリコンウエハ搬
送精度を高くすることができる。
【００１７】シリコンウエハの搬送操作について簡単に
説明する。複数枚のシリコンウエハを多段に収納してい
るキャリア２０から多関節ロボット１８によって未照射
ウエハを取り出す。これはキャリアエレベータ１７の昇
降駆動部１７ｂを操作し、キャリア２０の所定の未照射
ウエハ収納段の位置をロボット１８のフォーク１８ａの
高さ位置に合わせて行う。ロードロック室１５の扉１５
ａを開け、多関節ロボットのフォーク１８ｂに載せたシ
リコンウエハをウエハ載置ステージ１５ｂの段部１５ｂ
1に載せる。多関節ロボット１８を退避させ、ロードロ
ック室の扉１５ａを閉じ、ロードロック室内をドライポ
ンプとターボ分子ポンプによって真空排気する。
説明する。複数枚のシリコンウエハを多段に収納してい
るキャリア２０から多関節ロボット１８によって未照射
ウエハを取り出す。これはキャリアエレベータ１７の昇
降駆動部１７ｂを操作し、キャリア２０の所定の未照射
ウエハ収納段の位置をロボット１８のフォーク１８ａの
高さ位置に合わせて行う。ロードロック室１５の扉１５
ａを開け、多関節ロボットのフォーク１８ｂに載せたシ
リコンウエハをウエハ載置ステージ１５ｂの段部１５ｂ
1に載せる。多関節ロボット１８を退避させ、ロードロ
ック室の扉１５ａを閉じ、ロードロック室内をドライポ
ンプとターボ分子ポンプによって真空排気する。
【００１８】ロードロック室１５と真空照射チャンバ７
の間のゲ−トバルブ１４を開き、搬送ロボット１６を旋
回、直線運動操作し、ウエハ載置ステージ１５ｂ1から
シリコンウエハをロボットのフォーク１６ｂ3の上に移
す。搬送ロボット１６の旋回、直線運動操作により、図
４に点線で例示した経路でのシリコンウエハを載置した
フォーク１６ｂ3の移動、シリコンウエハ６の図３に示
す経路での搬送でウエハに電子ビームを照射する。照射
済みシリコンウエハはロードロック室１５内に移し、ゲ
−トバルブ１４を閉じて同室内を大気圧に開放し、多関
節ロボット１８によってキャリア２０に搬送する。二つ
のシリコンウエハ搬送系Ａ，Ｂは各系統のシリコンウエ
ハに交互に電子ビームを照射するように搬送動作させ
る。
の間のゲ−トバルブ１４を開き、搬送ロボット１６を旋
回、直線運動操作し、ウエハ載置ステージ１５ｂ1から
シリコンウエハをロボットのフォーク１６ｂ3の上に移
す。搬送ロボット１６の旋回、直線運動操作により、図
４に点線で例示した経路でのシリコンウエハを載置した
フォーク１６ｂ3の移動、シリコンウエハ６の図３に示
す経路での搬送でウエハに電子ビームを照射する。照射
済みシリコンウエハはロードロック室１５内に移し、ゲ
−トバルブ１４を閉じて同室内を大気圧に開放し、多関
節ロボット１８によってキャリア２０に搬送する。二つ
のシリコンウエハ搬送系Ａ，Ｂは各系統のシリコンウエ
ハに交互に電子ビームを照射するように搬送動作させ
る。
【００１９】電子線発生部の加速管８からの電子ビーム
は、直接に真空照射チャンバ７内の照射領域に導入され
る。通常の電子線照射装置のように大気中での電子線照
射ではないから、電子線発生部を真空に保持する照射窓
の窓箔を透過させて電子線を照射領域に取り出すことを
要しないから、ビームエネルギーの低下を招かずに済
み、また、大気中をビームが通過しないからビームの散
乱が生ぜず、効果的にシリコンウエハに所要の電子ビー
ムを照射することができる。
は、直接に真空照射チャンバ７内の照射領域に導入され
る。通常の電子線照射装置のように大気中での電子線照
射ではないから、電子線発生部を真空に保持する照射窓
の窓箔を透過させて電子線を照射領域に取り出すことを
要しないから、ビームエネルギーの低下を招かずに済
み、また、大気中をビームが通過しないからビームの散
乱が生ぜず、効果的にシリコンウエハに所要の電子ビー
ムを照射することができる。
【００２０】図２に示すように、シリコンウエハの照射
に関与しない電子ビームは照射領域の下方にあるビーム
キャッチャ２１で吸収捕捉される。このビ−ムキャッチ
ャは取付け台によって真空照射チャンバ７に配置されて
いる。ビームキャッチャ２１に一対のビームセンサ２２
を設け、同センサの検出信号に応じてビーム走査幅規制
信号を形成することにより、電子ビームのエネルギーを
変化させた場合にあっても、自動的に電子ビームの走査
幅を一定に保つことができる。
に関与しない電子ビームは照射領域の下方にあるビーム
キャッチャ２１で吸収捕捉される。このビ−ムキャッチ
ャは取付け台によって真空照射チャンバ７に配置されて
いる。ビームキャッチャ２１に一対のビームセンサ２２
を設け、同センサの検出信号に応じてビーム走査幅規制
信号を形成することにより、電子ビームのエネルギーを
変化させた場合にあっても、自動的に電子ビームの走査
幅を一定に保つことができる。
【００２１】二つのシリコンウエハ搬送系統Ａ，Ｂに異
なるロットのシリコンウエハを適用するときには、各系
統における搬送ロボット１６の照射領域におけるウエハ
搬送速度を変更することにより、各ロットのウエハに対
する照射ビーム量を所定値にすることができる。
なるロットのシリコンウエハを適用するときには、各系
統における搬送ロボット１６の照射領域におけるウエハ
搬送速度を変更することにより、各ロットのウエハに対
する照射ビーム量を所定値にすることができる。
【００２２】上述の実施例では、搬送ロボット１６のフ
ォーク１６ｂ3は直線運動（伸縮運動）するだけである
が、同フォークをネジ軸１６ｂ1に螺合する直線可動台
１６ｂ2に旋回可能に取り付け、シリコンウエハが照射
領域を通過するとき、旋回運動台部１６ａの旋回角度分
だけフォークを逆方向に旋回させることにより、シリコ
ンウエハを旋回させずに照射領域を搬送させることがで
きる。
ォーク１６ｂ3は直線運動（伸縮運動）するだけである
が、同フォークをネジ軸１６ｂ1に螺合する直線可動台
１６ｂ2に旋回可能に取り付け、シリコンウエハが照射
領域を通過するとき、旋回運動台部１６ａの旋回角度分
だけフォークを逆方向に旋回させることにより、シリコ
ンウエハを旋回させずに照射領域を搬送させることがで
きる。
【００２３】また、上述の実施例では、真空照射チャン
バ７の一つの壁面側に各シリコンウエハ搬送系Ａ，Ｂに
係る二つのロードロック室１５、キャリアエレベータ１
７、多関節ロボット１８、キャリア２０を設けている
が、これらを真空照射チャンバに未照射シリコンウエハ
を搬送するロード専用とし、真空照射チャンバの前記壁
面と対向する壁面側に、真空照射チャンバから照射済み
シリコンウエハを搬送処理するアンロード専用として、
さらに二つのロードロック室、キャリアエレベータ、多
関節ロボット、キャリアを設けてもよい。こうすること
により、スループットをより一層高めることができる。
バ７の一つの壁面側に各シリコンウエハ搬送系Ａ，Ｂに
係る二つのロードロック室１５、キャリアエレベータ１
７、多関節ロボット１８、キャリア２０を設けている
が、これらを真空照射チャンバに未照射シリコンウエハ
を搬送するロード専用とし、真空照射チャンバの前記壁
面と対向する壁面側に、真空照射チャンバから照射済み
シリコンウエハを搬送処理するアンロード専用として、
さらに二つのロードロック室、キャリアエレベータ、多
関節ロボット、キャリアを設けてもよい。こうすること
により、スループットをより一層高めることができる。
【００２４】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように、シリコ
ンウエハは真空照射チャンバ内で電子線（電子ビーム）
が照射され、真空照射チャンバ内にはオゾン、窒素酸化
物が発生しないから、シリコンウエハの金属粉等のパー
ティクルによる汚染を防止することができ、照射領域に
シリコンウエハを搬送するロボット機構部材の腐食を防
止することができる。また、Ｘ線遮蔽室内の設けた真空
照射チャンバ内にシリコンウエハの搬送ロボットが設け
られているから、その組込み、取付け精度、したがって
ウエハ搬送の精度を高くすることができる。
ンウエハは真空照射チャンバ内で電子線（電子ビーム）
が照射され、真空照射チャンバ内にはオゾン、窒素酸化
物が発生しないから、シリコンウエハの金属粉等のパー
ティクルによる汚染を防止することができ、照射領域に
シリコンウエハを搬送するロボット機構部材の腐食を防
止することができる。また、Ｘ線遮蔽室内の設けた真空
照射チャンバ内にシリコンウエハの搬送ロボットが設け
られているから、その組込み、取付け精度、したがって
ウエハ搬送の精度を高くすることができる。
【００２５】電子線発生部からの加速電子ビームは、直
接、真空照射チャンバ７内の照射領域に導入され、通常
の電子線照射装置における大気中での電子ビーム照射と
は異なり、電子線発生部を真空に保持する照射窓の窓箔
を透過させて電子ビームを照射領域に取り出すことを要
しないから、ビームエネルギーの低下を招かずに済み、
また、大気中をビームが通過しないからビームの散乱、
ビームのロスが生ぜず、シリコンウエハに所要の電子ビ
ームを有効に照射することができる。
接、真空照射チャンバ７内の照射領域に導入され、通常
の電子線照射装置における大気中での電子ビーム照射と
は異なり、電子線発生部を真空に保持する照射窓の窓箔
を透過させて電子ビームを照射領域に取り出すことを要
しないから、ビームエネルギーの低下を招かずに済み、
また、大気中をビームが通過しないからビームの散乱、
ビームのロスが生ぜず、シリコンウエハに所要の電子ビ
ームを有効に照射することができる。
【図１】本発明の実施例であるシリコンウエハ照射用電
子線照射装置の断面図である。
子線照射装置の断面図である。
【図２】図１の断面と直交し、電子ビームの中心軸線を
通る断面での実施例の断面図である。
通る断面での実施例の断面図である。
【図３】実施例におけるシリコンウエハに対する電子線
照射についての説明図である。
照射についての説明図である。
【図４】実施例におけるシリコンウエハ搬送機構部の平
面図である。
面図である。
【図５】電子線照射装置における個別被照射物の搬送説
明図である。
明図である。
６ シリコンウエハ ７ 真空照射チャンバ ８ 加速管 ９ 走査コイル １０ Ｘ線遮蔽室 １４ ゲ−トバルブ １５ ロードロック室 １６ 搬送ロボット １７ キャリアエレベータ １８ 多関節ロボット １９ 支持腕部材 ２０ キャリア
Claims (1)
- 【請求項１】 Ｘ線遮蔽室と、この遮蔽室内に設けら
れ、電子線発生部からの電子線が導入される真空照射チ
ャンバと、前記Ｘ線遮蔽室内に設けられ、前記真空照射
チャンバにゲ−トバルブを介して結合されたロードロッ
ク室と、前記真空照射チャンバ内に設けられ、ウエハ載
置フォークを旋回及び直線運動させる搬送ロボットであ
って、シリコンウエハを前記ロードロック室と真空照射
チャンバとの間で搬送すると共に真空照射チャンバ内の
電子線照射領域に搬送する搬送ロボットとを備えてなる
ことを特徴とするシリコンウエハ照射用電子線照射装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28437895A JPH09101400A (ja) | 1995-10-06 | 1995-10-06 | シリコンウエハ照射用電子線照射装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28437895A JPH09101400A (ja) | 1995-10-06 | 1995-10-06 | シリコンウエハ照射用電子線照射装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09101400A true JPH09101400A (ja) | 1997-04-15 |
Family
ID=17677820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28437895A Pending JPH09101400A (ja) | 1995-10-06 | 1995-10-06 | シリコンウエハ照射用電子線照射装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09101400A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001000249A1 (en) * | 1999-06-30 | 2001-01-04 | The Titan Corporation | System for, and method of, irradiating articles to sterilize the articles |
| WO2002017371A1 (fr) * | 2000-08-24 | 2002-02-28 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Procede de reduction de resistance de semi-conducteur, dispositif pour reduire la resistance d'un semi-conducteur et element semi-conducteur |
| US7282726B2 (en) | 2004-01-07 | 2007-10-16 | Tdk Corporation | Apparatus and method for irradiating electron beam |
| US7348555B2 (en) | 2004-01-07 | 2008-03-25 | Tdk Corporation | Apparatus and method for irradiating electron beam |
| JP2009068973A (ja) * | 2007-09-12 | 2009-04-02 | Hamamatsu Photonics Kk | 電子線照射装置 |
| US9299465B1 (en) | 2014-09-30 | 2016-03-29 | Pct Engineered Systems, Llc | Electron beam system |
| JP2019119483A (ja) * | 2017-12-29 | 2019-07-22 | エーピー システムズ インコーポレイテッド | 扉装置及びグローブボックス |
| CN113903490A (zh) * | 2021-12-10 | 2022-01-07 | 国核铀业发展有限责任公司 | 一种双真空舱室晶圆质子辐照装置及辐照方法 |
| CN116936325A (zh) * | 2023-06-27 | 2023-10-24 | 国电投核力创芯(无锡)科技有限公司 | 一种用于晶圆质子辐照用的新型装置及抽真空方法 |
-
1995
- 1995-10-06 JP JP28437895A patent/JPH09101400A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001000249A1 (en) * | 1999-06-30 | 2001-01-04 | The Titan Corporation | System for, and method of, irradiating articles to sterilize the articles |
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| US6943128B2 (en) | 2000-08-24 | 2005-09-13 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Method for reducing semiconductor resistance, device for reducing semiconductor resistance and semiconductor element |
| US7282726B2 (en) | 2004-01-07 | 2007-10-16 | Tdk Corporation | Apparatus and method for irradiating electron beam |
| US7348555B2 (en) | 2004-01-07 | 2008-03-25 | Tdk Corporation | Apparatus and method for irradiating electron beam |
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| CN116936325A (zh) * | 2023-06-27 | 2023-10-24 | 国电投核力创芯(无锡)科技有限公司 | 一种用于晶圆质子辐照用的新型装置及抽真空方法 |
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