JPH09102515A - 電子構成部材と導電体を有する支持体 - Google Patents

電子構成部材と導電体を有する支持体

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JPH09102515A
JPH09102515A JP8198065A JP19806596A JPH09102515A JP H09102515 A JPH09102515 A JP H09102515A JP 8198065 A JP8198065 A JP 8198065A JP 19806596 A JP19806596 A JP 19806596A JP H09102515 A JPH09102515 A JP H09102515A
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contact
conductor
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Bernd Fritz
フリッツ ベルント
Timm Salzmann
ザルツマン ティム
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Kyocera Automotive and Industrial Solutions GmbH
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Optrex Europe GmbH
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 接触接続部を特に安価に作製することのでき
る、電子構成部材を有する支持体を提供すること。 【解決手段】 電子構成部材と導電体を有する支持体で
あって、前記電子構成部材は前記導電体と接触突起によ
り接触接続しており、前記支持体に接着によって保持さ
れている形式のものにおいて、接触突起（２、３）は支
持体の側（７）に層（４、５）を有し、該層は、硬化状
態でエラスティックなグラファイト材料を有しており、
接着剤（８）が、電子構成部材（１）と支持体（７）と
の間の隙間に充填されており、電子構成部材（１）は接
着剤（８）により接触突起（２、３）とバイアス下で、
支持体（７）の導体に保持されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子構成部材と導
電体を有する支持体であって、前記電子構成部材は前記
導電体と接触突起により接触接続しており、前記支持体
に接着によって保持されている形式のものに関する。さ
らに本発明は、基板の導体を電子構成部材の接触突起に
より接触接続するための方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】少なくとも１つの電子構成部材を有する
前記形式の支持体は電子技術にはしばしば見られる。Ｉ
ＣおよびＬＣＤを接触接続するために、現在のところい
わゆるＦＬＩＰ−ＣＨＩＰ技術を用いる。ここで、ウェ
ーハから切り出されたＩＣには接触突起としてのバンプ
が設けられ、直接ＬＣＤガラス接触面に取り付けられ
る。このために、接触突起の液晶セルの側に等方性のエ
ポキシ接着剤が塗布され、ＩＣに、すなわち支持体に直
接押圧される。その後、支持体およびＩＣからなる構成
ユニットは炉で硬化される。それぞれの電子構成部材と
支持体との間の隙間を、十分な機械的強度を達成し、イ
オン移動を回避するため、引き続き充填剤により充填し
なければならない。
【０００３】このような接触接続は実質的に、ＩＣをＬ
ＣＤに接触接続するときに通常使用されるタブハンダリ
ングよりも格段に安価である。ハンダリングでは接触接
続がハンダ過程によって行われる。しかしこれは相変わ
らず比較的に高価であり、作製の際に個々の作業ステッ
プごとに不所望に長い工程時間を必要とする。安価な接
触接続はこれまで、大きな温度差を勘案しなければなら
ないような適用例、例えば自動車に対する適用例に対し
ては発見されていない。なぜなら、温度差によって発生
する種々異なる膨張度が接触接続部に大きな負荷をかけ
るからである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、接触
接続部を特に安価に作製することのできる、電子構成部
材を有する支持体を提供することであり、この接触接続
が温度変動の大きいときでも確実に維持されるように構
成することである。さらに支持体を有するこのような構
成部材の接触接続方法も提供する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題は本発明によ
り、接触突起は支持体の側に層を有し、該層は、硬化状
態でエラスティックなグラファイト材料を有しており、
接着剤が、電子構成部材と支持体との間の隙間に充填さ
れており、電子構成部材は接着剤により接触突起とバイ
アス下で、支持体の導体に保持されているように構成し
て解決される。
【０００６】また本発明の方法は、支持体の導体を電子
構成部材の接触突起に接触接続する方法であって、構成
部材を接着剤により基板に保持する形式のものにおい
て、まず接触突起の支持体側を、硬化状態でエラスティ
ックなグラファイト材料によって被覆し、次に接着剤を
電子構成部材の接触突起間に、または支持体の適当な個
所に塗布し、引き続き電子構成部材をバイアス下で、接
着剤が硬化するまで支持体に押圧するように構成され
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】このように電子構成部材を支持体
に配置した構成では、支持体の導体の接触接続は電子構
成部材のバイアス力によって行われる。このために必要
な可撓性はグラファイト材料によって達成される。電子
構成部材は全体で支持体に保持され、接触突起を介して
保持されるのではないから、バイアス力は長時間後でも
維持され、電子構成部材が支持体から外れることはな
い。接着層が加熱により膨張し、従って厚くなると、電
子構成部材と支持体との間隔が減少する。しかしグラフ
ァイト材料はバイアスによってこの間隔変化を補償する
ことができる。接着はハンダ過程に対して基本的に次の
利点を有する。すなわち、電子構成部材が接触接続の際
に比較的に高い温度によって負荷されないことである。
さらにこのことによってこれまで必要であったアンダフ
ィル材料が節約される。
【０００８】本発明の実施例により、支持体が透明であ
り、接着剤が紫外線硬化性接着剤であると有利である。
これにより非常に簡単に、光源によって支持体を透過し
て接着剤を硬化させることができる。紫外線作用の下で
発生する接着剤のポリマー化によって接着剤が収縮し、
このことがバイアス力を付加的に高める。
【０００９】支持体が液晶セルのＬＣＤガラスエッジ面
であり、電子構成部材がウェーハから直接切り出された
ＩＣ（ＤＩＥ）であると特に有利である。
【００１０】本発明の方法は特に安価に実施することが
でき、電子構成部材と支持体との間のバイアス力によっ
て特に確実で温度変動の影響を受けない接触接続が得ら
れる。本発明の接着は二重の機能を有している。接着は
電子構成部材を支持体に保持し、同時に、湿気や汚染物
が電子構成部材と支持体との間の隙間に達するのを阻止
する。すなわち接着はアンダフィルの機能も有する。接
着剤の塗布は容易である。接着剤はその長さや量の点で
非常に正確に計量する必要はない。接着剤が接触突起や
導体に達するような場合でも、このことは重要でない。
なぜなら接着剤は電子構成部材を接触接続領域に押し付
ける際に、再び押し出されるからである。
【００１１】本発明の実施例により、支持体として透明
材料を使用し、接着剤として紫外線硬化性の接着剤を使
用し、紫外線が支持体を通過して、接着剤に向けられる
ように構成すると、本発明の方法を特に有利に実施する
ことができる。
【００１２】
【実施例】図１は電子構成部材１を示す。この電子構成
部材はその下側に接触突起２、３を有する。この接触突
起は有利には金からなり、一般的にバンプと称される。
この構成部材はウェーハから切り出されたＩＣ（ＤＩ
Ｅ）であり、このＩＣは引き続いて直接、接触接続すべ
き媒体、ＬＣＤガラス接触面に被着される。
【００１３】図２には、層４、５を有する電子構成部材
１が示されている。この層は接触突起２、３の下側のエ
ラスティックなグラファイト材料からなる。
【００１４】図３には、透明な支持体７を有する液晶セ
ル６が示されている。この支持体は図示されていない導
体を有し、この導体も同様に透明のＩＴＯ層として構成
されている。電子構成部材１はその接触突起４、５によ
りバイアス下でこの支持体７の導体に載っており、この
位置で接着剤８により保持されている。接着剤は、支持
体７と、電子構成部材１の下側との間の全体領域を充填
している。接着剤８は紫外線硬化性の接着剤であり、電
子構成部材１を支持体７に結合する前に、接触突起２、
３の間に滴下されるか、または支持体７に塗布される。
これにより、接着剤は電子構成部材１を押圧する際に分
散する。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＤＩＥとして構成され、支持体を有する電子構
成部材の概略図である。
【図２】接触突起に層を有する構成部材の概略図であ
る。
【図３】液晶セルを形成し、電子構成部材を有する支持
体の一部概略図である。
【符号の説明】
１ 構成部材 ２、３ 接触突起 ４、５ 層 ６ 液晶セル ７ 支持体 ８ 接着剤

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子構成部材と導電体を有する支持体で
    あって、前記電子構成部材は前記導電体と接触突起によ
    り接触接続しており、前記支持体に接着によって保持さ
    れている形式のものにおいて、 接触突起（２、３）は支持体の側（７）に層（４、５）
    を有し、 該層は、硬化状態でエラスティックなグラファイト材料
    を有しており、 接着剤（８）が、電子構成部材（１）と支持体（７）と
    の間の隙間に充填されており、 電子構成部材（１）は接着剤（８）により接触突起
    （２、３）とバイアス下で、支持体（７）の導体に保持
    されている、ことを特徴とする支持体。
  2. 【請求項２】 支持体は透明であり、接着剤は紫外線硬
    化性の接着剤である、請求項１記載の支持体。
  3. 【請求項３】 支持体は液晶セル（６）のＬＣＤガラス
    エッジ面であり、電子構成部材（１）はウェーハから直
    接切り出されたＩＣ（ＤＩＥ）である、請求項２記載の
    支持体。
  4. 【請求項４】 支持体の導体を電子構成部材の接触突起
    に接触接続する方法であって、構成部材を接着剤により
    基板に保持する形式のものにおいて、 まず接触突起の支持体側を、硬化状態でエラスティック
    なグラファイト材料によって被覆し、次に接着剤を電子
    構成部材の接触突起間に、または支持体の適当な個所に
    塗布し、引き続き電子構成部材をバイアス下で、接着剤
    が硬化するまで支持体に押圧する、ことを特徴とする方
    法。
  5. 【請求項５】 支持体として透明な材料を使用し、接着
    剤として紫外線硬化性の接着剤を使用し、紫外線を支持
    体を通して接着剤に照射する、請求項４記載の方法。
JP8198065A 1995-07-28 1996-07-26 電子構成部材と導電体を有する支持体 Pending JPH09102515A (ja)

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DE19527661.2 1995-07-28
DE19527661A DE19527661C2 (de) 1995-07-28 1995-07-28 Elektrische Leiter aufweisender Träger mit einem elektronischen Bauteil und Verfahen zum Kontaktieren von Leitern eines Substrates mit Kontaktwarzen eines elektronischen Bauteils

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EP (1) EP0756323A3 (ja)
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