JPH09102655A - 表面実装基板 - Google Patents
表面実装基板Info
- Publication number
- JPH09102655A JPH09102655A JP28251295A JP28251295A JPH09102655A JP H09102655 A JPH09102655 A JP H09102655A JP 28251295 A JP28251295 A JP 28251295A JP 28251295 A JP28251295 A JP 28251295A JP H09102655 A JPH09102655 A JP H09102655A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component mounting
- component
- mounting
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面実装基板の部品自動実装データのプログ
ラミングの際に、部品の仮実装等を行うことなく、プリ
ント配線基板体の部品実装座標を短時間に正確に実測し
て求め得るようにする。 【解決手段】 プリント配線基板体４の部品実装位置
に、プリント配線基板体４のパターン銅箔からなる部品
自動実装データのプログラミング用の部品実装座標マー
ク５を形成する。
ラミングの際に、部品の仮実装等を行うことなく、プリ
ント配線基板体の部品実装座標を短時間に正確に実測し
て求め得るようにする。 【解決手段】 プリント配線基板体４の部品実装位置
に、プリント配線基板体４のパターン銅箔からなる部品
自動実装データのプログラミング用の部品実装座標マー
ク５を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
体の部品実装面を実測して得られた部品実装座標に基づ
いて予め部品自動実装データがプログラミングされ、こ
の部品自動実装データに基づいてプリント配線基板体に
部品が自動実装される表面実装基板に関する。
体の部品実装面を実測して得られた部品実装座標に基づ
いて予め部品自動実装データがプログラミングされ、こ
の部品自動実装データに基づいてプリント配線基板体に
部品が自動実装される表面実装基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種表面実装基板は図２に示す
ように、プリント配線基板体１の部品実装面の各部品搭
載個所に、所要個数のシルク印刷パターン２，パターン
銅箔のパッド（ランド）３等が形成される。
ように、プリント配線基板体１の部品実装面の各部品搭
載個所に、所要個数のシルク印刷パターン２，パターン
銅箔のパッド（ランド）３等が形成される。
【０００３】なお、パッド３は回路パターン形成によ
り、プリント配線基板体１の部品周辺の所要個所のパタ
ーン銅箔を残して形成される。
り、プリント配線基板体１の部品周辺の所要個所のパタ
ーン銅箔を残して形成される。
【０００４】そして、プリント配線基板体１に部品を自
動実装する際は、その準備作業の１つである部品自動実
装データのプログラミングにより、個々の部品の基板上
での中心位置，すなわち実装位置が実測され、その座標
（部品実装座標）に基づいて自動実装用の部品実装デー
タ（部品自動実装データ）が形成される。
動実装する際は、その準備作業の１つである部品自動実
装データのプログラミングにより、個々の部品の基板上
での中心位置，すなわち実装位置が実測され、その座標
（部品実装座標）に基づいて自動実装用の部品実装デー
タ（部品自動実装データ）が形成される。
【０００５】つぎに、実装作業に移行すると、形成され
た部品自動実装データに基づき、自動実装装置によりプ
リント配線基板体１の実装面に部品が自動的に実装され
る。
た部品自動実装データに基づき、自動実装装置によりプ
リント配線基板体１の実装面に部品が自動的に実装され
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前記図２の従来基板の
場合、部品実装データをプログラミングする際、各部品
の部品実装座標を短時間に正確に得ることができず、し
かも、部品の仮実装を行うため、プリント配線基板体１
及び部品を余分に用意しなければならない。
場合、部品実装データをプログラミングする際、各部品
の部品実装座標を短時間に正確に得ることができず、し
かも、部品の仮実装を行うため、プリント配線基板体１
及び部品を余分に用意しなければならない。
【０００７】すなわち、部品実装座標を得るため、従来
は、まず、テレビカメラ等によりプリント配線基板体１
の部品実装面を撮影し、その撮影画像をコンピュータに
より処理し、各パッド３等の座標から部品の大よその中
心位置の座標（中心座標）を求める。
は、まず、テレビカメラ等によりプリント配線基板体１
の部品実装面を撮影し、その撮影画像をコンピュータに
より処理し、各パッド３等の座標から部品の大よその中
心位置の座標（中心座標）を求める。
【０００８】つぎに、求めた中心座標を部品実装座標と
して仮の部品自動実装データを形成し、このデータに基
づく仮実装により、プリント配線基板体１に試験的に部
品を実装する。そして、この仮実装の結果に基づきオペ
レータが部品実装座標を補正して決定する。
して仮の部品自動実装データを形成し、このデータに基
づく仮実装により、プリント配線基板体１に試験的に部
品を実装する。そして、この仮実装の結果に基づきオペ
レータが部品実装座標を補正して決定する。
【０００９】したがって、部品実装座標を得るのに長時
間を要し、しかも、その座標の決定にオペレータの人為
的な判断が加わり、正確に座標を求めることができない
問題点がある。
間を要し、しかも、その座標の決定にオペレータの人為
的な判断が加わり、正確に座標を求めることができない
問題点がある。
【００１０】また、部品の仮実装を行うため、プリント
配線基板体及び部品を余分に用意しなければならない問
題点もある。そのため、部品実装データのプログラミン
グを高精度に効率よく行うことができず、プログラミン
グ精度及び作業効率の向上，コストダウン等を図ること
ができない。
配線基板体及び部品を余分に用意しなければならない問
題点もある。そのため、部品実装データのプログラミン
グを高精度に効率よく行うことができず、プログラミン
グ精度及び作業効率の向上，コストダウン等を図ること
ができない。
【００１１】本発明は、部品自動実装データのプログラ
ミングの際に、部品の仮実装等を行うことなく、プリン
ト配線基板体の部品実装座標が実測により短時間に正確
に得られるようにすることを目的とする。
ミングの際に、部品の仮実装等を行うことなく、プリン
ト配線基板体の部品実装座標が実測により短時間に正確
に得られるようにすることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、この出願の請求項１の表面実装基板は、プリント
配線基板体の部品実装位置に、プリント配線基板体のパ
ターン銅箔からなる部品自動実装データのプログラミン
グ用の部品実装座標マークを形成する。
めに、この出願の請求項１の表面実装基板は、プリント
配線基板体の部品実装位置に、プリント配線基板体のパ
ターン銅箔からなる部品自動実装データのプログラミン
グ用の部品実装座標マークを形成する。
【００１３】このとき、部品実装座標マークはプリント
配線基板体の回路パターン形成により、パターン銅箔を
残して基板上に精度よく形成される。
配線基板体の回路パターン形成により、パターン銅箔を
残して基板上に精度よく形成される。
【００１４】したがって、部品自動実装データのプログ
ラミングの際、テレビカメラ等によりプリント配線基板
体の部品実装面を撮影し、その撮影画像の部品実装座標
マークを実測すると、このマークの座標が正確な部品実
装座標になり、従来の部品の仮実装及びオペレータによ
る座標補正等を省いて短時間に正確に部品実装座標が得
られる。このとき、部品の仮実装を行わないため、プリ
ント配線基板体及び部品を余分に用意する必要もない。
ラミングの際、テレビカメラ等によりプリント配線基板
体の部品実装面を撮影し、その撮影画像の部品実装座標
マークを実測すると、このマークの座標が正確な部品実
装座標になり、従来の部品の仮実装及びオペレータによ
る座標補正等を省いて短時間に正確に部品実装座標が得
られる。このとき、部品の仮実装を行わないため、プリ
ント配線基板体及び部品を余分に用意する必要もない。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の実施の１形態につき、図
１を参照して説明する。図１において、図２と同一符号
は同一のものを示し、４は図２のプリント配線基板体１
に対応するプリント配線基板体、５はプリント配線基板
体４の各部品の実装位置（中心位置）に形成された部品
自動実装データのプログラミング用の部品実装座標マー
クであり、プリント配線基板体４のパターン銅箔からな
る。
１を参照して説明する。図１において、図２と同一符号
は同一のものを示し、４は図２のプリント配線基板体１
に対応するプリント配線基板体、５はプリント配線基板
体４の各部品の実装位置（中心位置）に形成された部品
自動実装データのプログラミング用の部品実装座標マー
クであり、プリント配線基板体４のパターン銅箔からな
る。
【００１６】そして、部品実装座標マーク５は、プリン
ト配線基板体４を作成する際の配線パターン設計のＣＡ
Ｄ作業により、各パッド３と同様、高精度に基板上の位
置が定められる。
ト配線基板体４を作成する際の配線パターン設計のＣＡ
Ｄ作業により、各パッド３と同様、高精度に基板上の位
置が定められる。
【００１７】さらに、この位置の設定に基づく回路パタ
ーン形成により、各パッド３と同様、プリント配線基板
体４の部品実装位置のパターン銅箔をソルダレジストが
付いた状態で残して形成される。
ーン形成により、各パッド３と同様、プリント配線基板
体４の部品実装位置のパターン銅箔をソルダレジストが
付いた状態で残して形成される。
【００１８】したがって、部品実装座標マーク５は、プ
リント配線基板４の各部品の実装位置に精度よく正確に
形成される。なお、プリント配線基板体４は前記回路パ
ターン形成により例えば必要枚数が一度に形成される。
リント配線基板４の各部品の実装位置に精度よく正確に
形成される。なお、プリント配線基板体４は前記回路パ
ターン形成により例えば必要枚数が一度に形成される。
【００１９】そして、プリント配線基板体４の部品実装
データのプログラミングの際は、例えば、任意の１枚の
プリント配線基板４がテレビカメラにより撮影され、そ
の撮影画像がコンピュータ装置により処理され、部品実
装座標マーク５の基板上の座標位置が部品実装座標とし
て求められる。
データのプログラミングの際は、例えば、任意の１枚の
プリント配線基板４がテレビカメラにより撮影され、そ
の撮影画像がコンピュータ装置により処理され、部品実
装座標マーク５の基板上の座標位置が部品実装座標とし
て求められる。
【００２０】このとき、部品実装座標は従来の部品の仮
実装及びオペレータによる補正等行うことなく、短時間
に正確に求まる。そして、求められた部品実装座標に基
づき、従来と同様にして部品自動実装データがプログラ
ミングされる。
実装及びオペレータによる補正等行うことなく、短時間
に正確に求まる。そして、求められた部品実装座標に基
づき、従来と同様にして部品自動実装データがプログラ
ミングされる。
【００２１】したがって、プリント配線基板体４に部品
実装座標マーク５を形成したことにより、このマーク５
の実測に基づき、従来のように仮実装用にプリント配線
基板体や部品を余分に用意することなく、短時間に正確
に部品実装座標を求め、部品自動実装データのプログラ
ミングを高精度に効率よく行うことができ、プログラミ
ング精度及び作業効率の大幅な向上，コストダウン等を
図ることができる。
実装座標マーク５を形成したことにより、このマーク５
の実測に基づき、従来のように仮実装用にプリント配線
基板体や部品を余分に用意することなく、短時間に正確
に部品実装座標を求め、部品自動実装データのプログラ
ミングを高精度に効率よく行うことができ、プログラミ
ング精度及び作業効率の大幅な向上，コストダウン等を
図ることができる。
【００２２】そして、プログラミングされた部品実装デ
ータに基づき、テレビカメラにより撮影されたプリント
配線基板体４を含む各プリント配線基板体４に部品が自
動実装される。
ータに基づき、テレビカメラにより撮影されたプリント
配線基板体４を含む各プリント配線基板体４に部品が自
動実装される。
【００２３】なお、種々の基板材質のプリント配線基板
体に適用することができるのは勿論であり、両面実装タ
イプのプリント配線基板体にも適用することができる。
また、部品実装座標マーク５の形状等は図１のものに限
定されるものではない。
体に適用することができるのは勿論であり、両面実装タ
イプのプリント配線基板体にも適用することができる。
また、部品実装座標マーク５の形状等は図１のものに限
定されるものではない。
【００２４】
【発明の効果】本発明は、以下に記載する効果を奏す
る。部品実装座標マーク５がプリント配線基板体４の回
路パターン形成により、その部品実装位置のパターン銅
箔を残して精度よく形成され、部品自動実装データのプ
ログラミングの際、テレビカメラの撮影等に基づき部品
実装座標マーク５を実測すると、このマーク５の座標が
正確な部品実装座標になり、従来の部品の仮実装及びオ
ペレータによる座標の補正等を省いて短時間に正確に部
品実装座標を得ることができる。
る。部品実装座標マーク５がプリント配線基板体４の回
路パターン形成により、その部品実装位置のパターン銅
箔を残して精度よく形成され、部品自動実装データのプ
ログラミングの際、テレビカメラの撮影等に基づき部品
実装座標マーク５を実測すると、このマーク５の座標が
正確な部品実装座標になり、従来の部品の仮実装及びオ
ペレータによる座標の補正等を省いて短時間に正確に部
品実装座標を得ることができる。
【００２５】しかも、プリント配線基板体４及び部品を
余分に用意する必要もない。したがって、部品実装デー
タのプログラミングを高精度に効率よく行うことがで
き、プリント配線基板体４に部品を自動実装する際のプ
ログラミング精度及び作業効率の大幅な向上，コストダ
ウン等に著しい効果を奏する。
余分に用意する必要もない。したがって、部品実装デー
タのプログラミングを高精度に効率よく行うことがで
き、プリント配線基板体４に部品を自動実装する際のプ
ログラミング精度及び作業効率の大幅な向上，コストダ
ウン等に著しい効果を奏する。
【図１】本発明の実施の１形態の平面図である。
【図２】従来例の平面図である。
４ プリント配線基板体 ５ 部品実装座標マーク
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線基板体の部品実装位置に、
前記プリント配線基板体のパターン銅箔からなる部品自
動実装データのプログラミング用の部品実装座標マーク
を形成したことを特徴とする表面実装基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28251295A JPH09102655A (ja) | 1995-10-04 | 1995-10-04 | 表面実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28251295A JPH09102655A (ja) | 1995-10-04 | 1995-10-04 | 表面実装基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09102655A true JPH09102655A (ja) | 1997-04-15 |
Family
ID=17653420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28251295A Pending JPH09102655A (ja) | 1995-10-04 | 1995-10-04 | 表面実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09102655A (ja) |
-
1995
- 1995-10-04 JP JP28251295A patent/JPH09102655A/ja active Pending
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