JPH0625981Y2 - セラミック基板 - Google Patents
セラミック基板Info
- Publication number
- JPH0625981Y2 JPH0625981Y2 JP1988018996U JP1899688U JPH0625981Y2 JP H0625981 Y2 JPH0625981 Y2 JP H0625981Y2 JP 1988018996 U JP1988018996 U JP 1988018996U JP 1899688 U JP1899688 U JP 1899688U JP H0625981 Y2 JPH0625981 Y2 JP H0625981Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- reference mark
- conductive pattern
- mask
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［考案の目的］ （産業上の利用分野） この考案は、セラミック基板に関し、特に部品の実装を
的確に行いうるようにされたセラミック基板に関するも
のである。
的確に行いうるようにされたセラミック基板に関するも
のである。
（従来の技術） 従来、セラミック基板の基面に部品を正確に、実装機器
を用いて実装するために、上記基面に基準マークが付さ
れる。この基準マークとしては穴が穿設されることもあ
るが、セラミック基板は剛性を有し穴を設けるには適さ
ない。そこで、従来はセラミック基板の基面に導電パタ
ーンを形成する際に用いるマスクに基準マークのマスク
穴を形成し、このマスクを用いて銀パラジュームにて導
電パターン及び基準マークを印刷する。更に、焼成を行
ってセラミック基板を完成させる。
を用いて実装するために、上記基面に基準マークが付さ
れる。この基準マークとしては穴が穿設されることもあ
るが、セラミック基板は剛性を有し穴を設けるには適さ
ない。そこで、従来はセラミック基板の基面に導電パタ
ーンを形成する際に用いるマスクに基準マークのマスク
穴を形成し、このマスクを用いて銀パラジュームにて導
電パターン及び基準マークを印刷する。更に、焼成を行
ってセラミック基板を完成させる。
上記のようにして完成されたセラミック基板１を第４図
に示す。このセラミック基板１は、一度に３枚のセラミ
ック基板の製品基板部２を得るために、大きな一枚を分
割用スリット５で分けて作成してある。このようにして
作成されたセラミック基板１のうち、実際の実装時に使
用されない部分である捨て基板部３では、一点鎖線で示
されるＡ部内に基準マーク４が前述のようにして付され
る。第５図には第４図の要部拡大図が示されている。部
品の実装機器は基準マーク４をたよりに、製品基板部２
に必要部品を実装する。そして実装完了後に、分割用ス
リット５を用いて、セラミック基板１を折って捨て基板
部３を除去すると、所望の部品が実装された３枚のセラ
ミック基板を得ることができる。
に示す。このセラミック基板１は、一度に３枚のセラミ
ック基板の製品基板部２を得るために、大きな一枚を分
割用スリット５で分けて作成してある。このようにして
作成されたセラミック基板１のうち、実際の実装時に使
用されない部分である捨て基板部３では、一点鎖線で示
されるＡ部内に基準マーク４が前述のようにして付され
る。第５図には第４図の要部拡大図が示されている。部
品の実装機器は基準マーク４をたよりに、製品基板部２
に必要部品を実装する。そして実装完了後に、分割用ス
リット５を用いて、セラミック基板１を折って捨て基板
部３を除去すると、所望の部品が実装された３枚のセラ
ミック基板を得ることができる。
しかしながら、このようなセラミック基板１では、基準
マーク４が銀パラジュームであることから、セラミック
基板１の白色上に銀色の基準マーク４がふされた状態と
なる。この部分（Ａ部）を、実装機器のカメラ等で映
し、電気信号を得て２値化し、基準マーク４の識別を行
うので、白色と銀色とでは明度差が少なく適切な２値化
を行うことが困難であるという問題点を生じた。
マーク４が銀パラジュームであることから、セラミック
基板１の白色上に銀色の基準マーク４がふされた状態と
なる。この部分（Ａ部）を、実装機器のカメラ等で映
し、電気信号を得て２値化し、基準マーク４の識別を行
うので、白色と銀色とでは明度差が少なく適切な２値化
を行うことが困難であるという問題点を生じた。
そこで、基準マーク４を例えば黒色の抵抗体を付するこ
とにより作成することが考えられる。しかしこの手法に
よると、基準マーク４を付するためのマスクを導体のパ
ターンを形成するためのマスクと同一のものとすること
ができず、別マスクを用いることにより、部品をパター
ンに正確に位置付けるために用いる基準マークの位置が
ずれてしまうという問題点が生じる。
とにより作成することが考えられる。しかしこの手法に
よると、基準マーク４を付するためのマスクを導体のパ
ターンを形成するためのマスクと同一のものとすること
ができず、別マスクを用いることにより、部品をパター
ンに正確に位置付けるために用いる基準マークの位置が
ずれてしまうという問題点が生じる。
（考案が解決しようとする課題） 上記のように従来のセラミック基板によると、基準マー
クの色が銀色であり、基面が白色であるのに比して明度
差がなく、識別が困難であるという問題があった。これ
を解決するために基準マークを黒色等にするためには基
準マークを付するためのマスクをセラミック基板の基面
に作成する導電パターンのマスクと異ならせる必要が生
じ、基準マークが導電パターンと正確に対応を持たされ
ずに付され、基準マークの意味が失われてしまうという
問題点を生じた。
クの色が銀色であり、基面が白色であるのに比して明度
差がなく、識別が困難であるという問題があった。これ
を解決するために基準マークを黒色等にするためには基
準マークを付するためのマスクをセラミック基板の基面
に作成する導電パターンのマスクと異ならせる必要が生
じ、基準マークが導電パターンと正確に対応を持たされ
ずに付され、基準マークの意味が失われてしまうという
問題点を生じた。
本考案はこのような従来のセラミック基板の問題点を解
決せんとしてなされたもので、その目的は、基準マーク
の識別を確実に行い得るとともに、基準マークと導電パ
ターンのマスクを同じマスクにし、基準マークを用いて
導電パターン上に部品を正確に位置付けることの可能な
セラミック基板を提供することである。
決せんとしてなされたもので、その目的は、基準マーク
の識別を確実に行い得るとともに、基準マークと導電パ
ターンのマスクを同じマスクにし、基準マークを用いて
導電パターン上に部品を正確に位置付けることの可能な
セラミック基板を提供することである。
［考案の構成］ （課題を解決するための手段） 本考案では、セラミック基板の基面の所定位置に部品を
実装するために、前記基面上の導電パターンと同一のマ
スク及び材料を用いて付される基準マークを有するセラ
ミック基板において、この基準マークの付される前記セ
ラミック基板の基面上の位置に、前記基準マークが付さ
れる前に付されたバック面の材料と、このバック面の材
料上に前記導電パターンと同一のマスク及び材料を用い
て付された前記基準マークとを有させている。そして、
前記バック面の材料は、前記導電パターンの材料と明度
差のある色の材料とすることにより、上記目的を達成し
た。
実装するために、前記基面上の導電パターンと同一のマ
スク及び材料を用いて付される基準マークを有するセラ
ミック基板において、この基準マークの付される前記セ
ラミック基板の基面上の位置に、前記基準マークが付さ
れる前に付されたバック面の材料と、このバック面の材
料上に前記導電パターンと同一のマスク及び材料を用い
て付された前記基準マークとを有させている。そして、
前記バック面の材料は、前記導電パターンの材料と明度
差のある色の材料とすることにより、上記目的を達成し
た。
（作用） 上記構成によると、基準マークは導電パターンと同じ第
１の材料で作成されるから、同じマスクを用いることが
でき、また、基準マークの周囲はこの基準マークと明度
差のある第２の材料となり、識別を的確に行い得る。
１の材料で作成されるから、同じマスクを用いることが
でき、また、基準マークの周囲はこの基準マークと明度
差のある第２の材料となり、識別を的確に行い得る。
（実施例） 以下図面を参照して本考案の一実施例を説明する。第１
図は本考案の一実施例の平面図、第２図はその要部平面
図、第３図は第２図のＩ−Ｉ断面図である。
図は本考案の一実施例の平面図、第２図はその要部平面
図、第３図は第２図のＩ−Ｉ断面図である。
これらの図において、１はセラミック基板を示す。この
セラミック基板１は、一度に３枚のセラミック基板の製
品基板部２を得るために、大きな一枚を分割用スリット
５で分けて作成してある。このようにして作成されたセ
ラミック基板１のうち、実際の実装時に使用されない部
分である捨て基板部３の所定位置に、第２の材料６であ
る抵抗体（ＲｕＯ２系）を所定のマスクで印刷すること
で、後に付される基準マーク４より広めのバック面を形
成する。次に、セラミック基板１の基面上に形成する導
電パターンのマスクに基準マーク４のマスク穴を穿設し
たものを用い、銀パラジュームで印刷を行って導電パタ
ーンと基準マーク４を付する。そして基準マーク４及び
第２の材料６の焼成を行う。もちろん、ここで用いられ
るマスクにおいて、導電パターンの位置と基準パターン
の位置は所定の精度で所定の位置関係とされている。
セラミック基板１は、一度に３枚のセラミック基板の製
品基板部２を得るために、大きな一枚を分割用スリット
５で分けて作成してある。このようにして作成されたセ
ラミック基板１のうち、実際の実装時に使用されない部
分である捨て基板部３の所定位置に、第２の材料６であ
る抵抗体（ＲｕＯ２系）を所定のマスクで印刷すること
で、後に付される基準マーク４より広めのバック面を形
成する。次に、セラミック基板１の基面上に形成する導
電パターンのマスクに基準マーク４のマスク穴を穿設し
たものを用い、銀パラジュームで印刷を行って導電パタ
ーンと基準マーク４を付する。そして基準マーク４及び
第２の材料６の焼成を行う。もちろん、ここで用いられ
るマスクにおいて、導電パターンの位置と基準パターン
の位置は所定の精度で所定の位置関係とされている。
このように構成されたセラミック基板１を用いて、実装
機器は基準マーク４の識別に入る。この場合、基準マー
ク４は銀色であり、第２の材料６からなるバック面は黒
色であるから、その明度差が大きく、実装機器のカメラ
でこの部分を読取って電気信号を得て２値化を行い易
い。かくして、基準マーク４の識別が行われる。そし
て、実装機器は、識別した基準マーク４の位置をたより
に製品基板部２に必要部品を実装する。そして、実装完
了後に、分割用スリット５を用いてセラミック基板１を
折って、捨て基板部３を除去すると、所望の部品が所望
の位置に実装された３枚のセラミック基板を得ることが
できる。
機器は基準マーク４の識別に入る。この場合、基準マー
ク４は銀色であり、第２の材料６からなるバック面は黒
色であるから、その明度差が大きく、実装機器のカメラ
でこの部分を読取って電気信号を得て２値化を行い易
い。かくして、基準マーク４の識別が行われる。そし
て、実装機器は、識別した基準マーク４の位置をたより
に製品基板部２に必要部品を実装する。そして、実装完
了後に、分割用スリット５を用いてセラミック基板１を
折って、捨て基板部３を除去すると、所望の部品が所望
の位置に実装された３枚のセラミック基板を得ることが
できる。
尚、本実施例では、第１の材料６と基準マーク４とを捨
て基板部３に付したが、特にこれに限定されず、製品基
板部２内の所定位置に設けても良い。また、第２の材料
は、導電パターンを形成する第１の材料との関係で、明
度差が大のものであれば、抵抗体以外の他の材料でも良
い。更に、分割用スリットのないセラミック基板でも良
い。
て基板部３に付したが、特にこれに限定されず、製品基
板部２内の所定位置に設けても良い。また、第２の材料
は、導電パターンを形成する第１の材料との関係で、明
度差が大のものであれば、抵抗体以外の他の材料でも良
い。更に、分割用スリットのないセラミック基板でも良
い。
［考案の効果］ このように本考案によれば、基準マークは導電パターン
と同じ第１の材料で作成されるから、同じマスクを用い
ることができ、基準マークの位置を導電パターンとの関
係で精度良く付することができる。また、基準マークの
周囲はこの基準マークと明度差のある第２の材料となる
から、この部分を電気信号に変換し２値化したとき的確
に識別が可能となる。
と同じ第１の材料で作成されるから、同じマスクを用い
ることができ、基準マークの位置を導電パターンとの関
係で精度良く付することができる。また、基準マークの
周囲はこの基準マークと明度差のある第２の材料となる
から、この部分を電気信号に変換し２値化したとき的確
に識別が可能となる。
【図面の簡単な説明】 第１図は本考案の一実施例の平面図、第２図は第１図の
要部拡大図、第３図は第２図のＩ−Ｉ断面図、第４図は
従来のセラミック基板の平面図、第５図は第４図の要部
拡大図である。 １……セラミック基板、２……製品基板部 ３……捨て基板部、４……基準マーク ５……分割用スリット、６……第２の材料
要部拡大図、第３図は第２図のＩ−Ｉ断面図、第４図は
従来のセラミック基板の平面図、第５図は第４図の要部
拡大図である。 １……セラミック基板、２……製品基板部 ３……捨て基板部、４……基準マーク ５……分割用スリット、６……第２の材料
Claims (1)
- 【請求項１】セラミック基板の基面の所定位置に部品を
実装するために、前記基面上の導電パターンと同一のマ
スク及び材料を用いて付される基準マークを有するセラ
ミック基板において、 前記基準マークの付される前記セラミック基板の基面上
の位置に、前記基準マークが付される前に付されたバッ
ク面の材料と、 このバック面の材料上に前記導電パターンと同一のマス
ク及び材料を用いて付された前記基準マークとを有し、 前記バック面の材料は、前記導電パターンの材料と明度
差のある色を有していることを特徴とするセラミック基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988018996U JPH0625981Y2 (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 | セラミック基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988018996U JPH0625981Y2 (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 | セラミック基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01123375U JPH01123375U (ja) | 1989-08-22 |
| JPH0625981Y2 true JPH0625981Y2 (ja) | 1994-07-06 |
Family
ID=31234126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988018996U Expired - Lifetime JPH0625981Y2 (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 | セラミック基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0625981Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5979540A (ja) * | 1982-10-29 | 1984-05-08 | Hitachi Ltd | セラミツク基板およびその製造方法 |
-
1988
- 1988-02-16 JP JP1988018996U patent/JPH0625981Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01123375U (ja) | 1989-08-22 |
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