JPH09102709A

JPH09102709A - マイクロストリップアンテナの成形方法

Info

Publication number: JPH09102709A
Application number: JP28266195A
Authority: JP
Inventors: Kinji Taniguchi; 均志谷口; Kazuyuki Sakamura; 一到酒村; Fumio Matsui; 文雄松井
Original assignee: Pioneer Electronic Corp
Current assignee: Pioneer Corp
Priority date: 1995-10-04
Filing date: 1995-10-04
Publication date: 1997-04-15

Abstract

(57)【要約】【目的】作成工程の少ない量産性良好なマイクロスト
リップアンテナの形成方法を提供するものである。【構成】平板状の誘電体の両面を、放射導体と接地導
体で挟着し、放射導体上の給電点に電力を供給する給電
線を取り付けて構成されるマイクロストリップアンテナ
の成形方法において、放射導体と接地導体が射出成形金
型内において所定の間隔で固定配置され、誘電体は、溶
融する合成樹脂を所定の間隔で形成される成形空間に射
出成形することにより、放射導体および接地導体と密着
し形成されることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【０００２】

【産業上の利用分野】本発明は移動体通信や携帯無線に
用いられるマイクロストリップアンテナの成形方法に関
する。

【０００３】

【０００２】

【０００４】

【従来の技術】従来、移動体通信や携帯無線に用いられ
る高周波アンテナとして図６に示すマイクロストリップ
アンテナがある。

【０００５】図６は従来のマイクロストリップアンテナ
の概略断面図である。

【０００６】同図において従来のマイクロストリップア
ンテナは薄い金属導体板からなるパッチ１０２およびグ
ランド１０３が、一定の誘電率を有し所定の厚みからな
る矩形の焼結セラミック基板等で構成される誘電体基板
１０１の両面上に、それぞれ密着して取り付けられて電
極を構成している。

【０００７】

【０００３】また導電性を有する金属等の材料からなる
給電ピン１０５が、同図のようにパッチ１０２上の給電
点１０６において、パッチ１０２と電気的に接続され、
誘電体基板１０１内を貫通してグランド１０３側に配置
されている。またグランド１０３は、給電ピン１０５と
電気的に非接触の状態に隔離され、アース１０４に接地
されている。

【０００８】

【０００４】また従来のマイクロストリップアンテナの
電極は、以下に示す種々の形成方法により形成されてい
た。

【０００９】一つには、印刷法によるものであり、銀や
銅等の導電性材料が樹脂バインダに混入される導電性塗
料を、誘電体基板である焼結セラミック基板の表面にス
クリーン印刷した後、高温で樹脂バインダを焼き飛ばし
て金属膜を形成する方法である。

【００１０】また一つには、メッキ法によるものであ
り、誘電体基板である焼結セラミック基板の表面を導電
性塗料により導電処理した後、メッキ層において銅メッ
キ膜を形成させる方法である。

【００１１】また一つには、金属箔貼付け法によるもの
であり、誘電体基板である焼結セラミック基板の表面に
接着剤を薄く塗布し、銅箔等を貼付けて形成する方法で
ある。

【００１２】

【０００５】また従来の給電ピン１０５は、以上述べた
方法により電極が形成された後に、予め給電点１０６に
対応する位置に所定の大きさの孔があけられたパッチ１
０２および誘電体基板１０１およびグランド１０３に挿
通させて、パッチ１０２と半田付して固定され形成され
ていた。

【００１３】

【０００６】従来のマイクロストリップアンテナは以上
の様に形成されて構成し、マイクロストリップアンテナ
に電波が到来すると、パッチ１０２の端部とグランド１
０３の間が磁壁となって共振器として働き、誘電体基板
１０１では固有モードが励振され給電ピン１０５に接続
された図示しない受信装置に供給されていた。

【００１４】

【０００７】近年情報の多様化が進み自動車等に用いら
れる通信手段として衛星電波を用いたＧＰＳ（Ｇｌｏｂ
ａｌＰｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇＳｙｓｔｅｍ）の需要
が増加しつつある。このような通信手段には小型のマイ
クロストリップアンテナが適しているが、上述したよう
に、従来のごとく誘電体基板を生成した後、誘電体基板
の両面に電極を形成し、その後、給電ピンを挿通させて
半田づけさせ固定する方法を用いたマイクロストリップ
アンテナは作成上工程が多く量産性、コスト面において
多様な需要に応じることができなかった。

【００１５】

【０００８】

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の欠点に
鑑みなされたものであって、作成工程の少ない量産性良
好なマイクロストリップアンテナの形成方法を提供する
ものである。

【００１７】

【０００９】

【００１８】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
平板状の誘電体の両面を、放射導体と接地導体で挟着
し、放射導体上の給電点に電力を供給する給電線を取り
付けて構成されるマイクロストリップアンテナの成形方
法において、放射導体と接地導体が射出成形金型内にお
いて所定の間隔で固定配置され、誘電体は、溶融する合
成樹脂を所定の間隔で形成される成形空間に射出成形す
ることにより、放射導体および接地導体と密着し形成さ
れることを特徴とする。

【００１９】

【００１０】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載のマイクロストリップアンテナの成形方法において、
放射導体は、給電線が取り付けられて、射出成形金型内
に配置固定されることを特徴とする。

【００２０】

【００１１】

【００２１】

【作用】本発明は以上のように構成したので、請求項１
記載の発明によれば、予め射出成形金型の可動側と固定
側に、それぞれパッチとグランドを備え付けておいて、
誘電体基板の射出成形と同時に、誘電体基板両面上に電
極を形成するようにしたため、誘電体基板の生成工程
と、パッチおよびグランドの誘電体基板両面上への形成
工程を同時におこなうことができ、作成工程が少なくな
り、量産性が良好となる。

【００２２】

【００１２】また、請求項２記載の発明によれば、射出
成形金型の可動側または固定側に備え付けられるパッチ
には、予め給電点に給電線が取り付けられていて、誘電
体基板の射出成形と同時に、誘電体基板両面上に電極を
形成するようにしたため、誘電体基板の生成工程と、パ
ッチおよびグランドの誘電体基板両面上への形成工程に
加え、給電線を誘電体基板内およびグランドに挿通し固
定配置する工程を同時におこなうことができ、作成工程
が少なくなり、量産性が良好となる。

【００２３】

【００１３】

【００２４】

【実施例】次に本発明の一実施例を図１乃至図４に基づ
いて以下に説明する。

【００２５】図１は本発明におけるマイクロストリップ
アンテナの成形方法を用いて形成されたマイクロストリ
ップアンテナの概略図であり、図１（ａ）は上面からみ
た図を表し、図１（ｂ）は底面から見た図を表してい
る。

【００２６】図１において、パッチ１は、約２７ｍｍ×
２８ｍｍの矩形寸法を有し、厚さ０．３ｍｍの矩形の銅
板からなり、複数（図１では４つ）の切起こし部１ａお
よび複数（図１では４つ）の所定の大きさからなる孔１
ｂが設けられている。

【００２７】また、グランド２は、約３０ｍｍ×３０ｍ
ｍの矩形寸法を有し、厚さ０．３ｍｍの矩形の銅板から
なり、複数（図１では４つ）の切起こし部２ａおよび複
数（図１では４つ）の所定の大きさからなる孔２ｂが設
けられている。

【００２８】

【００１４】またパッチ１の所定の位置である給電点４
において、導電性を有する給電ピン５がパッチ１にほぼ
垂直に設けられ、パッチ１と導電可能に固定接続されて
いる。

【００２９】また誘電体基板３は、ＰＰＳ（ポリフェニ
レンサルファイド）を基材とするプラスチック樹脂から
なり、後述する射出成形により、両面にパッチ１および
グランド２が密着され形成される。また６は、グランド
２に形成される、後述する射出成形を行う際のゲートの
ノズルが挿入される孔である。

【００３０】

【００１５】また図２は図１（ａ）中の矢印Ａからみた
断面図であり、同図からわかるように、誘電体基板３は
切り起こし部１ａ、２ａおよび給電ピン５と共に後述す
る射出成形による方法で形成される。

【００３１】

【００１６】次に本発明におけるマイクロストリップア
ンテナの成形方法を図３乃至図４により以下に説明す
る。

【００３２】図３は本発明におけるマイクロストリップ
アンテナの成形に用いる射出成形装置の概略図である。

【００３３】同図に示すように、射出成形装置は、固定
盤７上に一体に取り付けられた固定金型部８と、可動盤
９上に一体に取り付けられた可動金型部１０と、射出装
置１１を備え、可動金型部１０は、可動盤９がガイド１
２上を図３中矢印Ｂの方向に摺動可能に設けられる。

【００３４】

【００１７】また図４は、本発明におけるマイクロスト
リップアンテナの成形に用いる射出成形装置の主要部分
の概略断面図である。

【００３５】固定金型部８には同図に示すようなガイド
ピン８ａが複数箇所に設けられていて、それぞれ弾性部
材８ｂによって固定金型部８上に突設するように付勢保
持される。また、同様に、可動金型部１０にもガイドピ
ン１０ａがガイドピン８ａと異なる場所で複数箇所に設
けられていて、それぞれ弾性部材１０ｂによって可動金
型部１０上に突設するように付勢保持される。

【００３６】

【００１８】したがって、可動金型部１０と一体に設け
られた可動盤９がガイド１２上を図４中矢印Ｃの方向に
摺動することにより、可動金型部１０が固定金型部８と
係合し外周部分で係止し、成形空間１３を形成する。こ
の場合に、弾性部材８ｂは、可動金型部１０によってガ
イドピン８ａが押されて移動する分だけ圧縮される。ま
た弾性部材１０ｂは、固定金型部８によってガイドピン
１０ａが押されて移動する分だけ圧縮される。

【００３７】

【００１９】本発明におけるマイクロストリップアンテ
ナの成形に用いる射出成形装置は以上のように構成さ
れ、溶融する合成樹脂を、射出装置１１から、可動金型
部１０と固定金型部８によって形成する成形空間１３へ
注入することにより、誘電体基板３が、パッチ１、グラ
ンド２、給電ピン５と共に一体に形成される。

【００３８】

【００２０】次に、射出成形装置を用いて本発明のマイ
クロストリップアンテナの誘電体基板３が、パッチ１、
グランド２、給電ピン５と共に一体にが成形される様子
を説明する。

【００３９】先ず、可動金型部１０が固定金型部８と離
間する状態において、図４に示すように、成形に先立っ
て予め固定金型部８の凹部にグランド２を取り付ける。
このとき、グランド２に形成された複数の孔２ｂは、固
定金型部８に突設する複数のガイドピン８ａの位置およ
び断面形状に合わせて形成されているので、安定してと
りつけることができる。

【００４０】

【００２１】次に、同様に、可動金型部１０が固定金型
部８と離間する状態において、図４に示すように、成形
に先立って予め可動金型部１０の凹部に、すでに給電ピ
ン５が固定されているパッチ１を取り付ける。このと
き、パッチ１に形成された複数の可動金型部１０に設け
られた複数の孔１ｂは、可動金型部１０に突設する複数
のガイドピン１０ａの位置および断面形状に合わせて形
成されているので、安定してとりつけることができる。

【００４１】

【００２２】次に、可動金型部１０をガイド１２上で図
４中矢印Ｃの方向に摺動させ、固定金型部８と係合させ
て成形空間１３を形成する。

【００４２】この場合に、複数のガイドピン８ａは、可
動金型部１０と一体に接近するパッチ１に接触するまで
は、その位置を維持しているが、ガイドピン８ａの先端
部がパッチ１に接触した後は、可動金型部１０に押され
るので、固定金型部８と可動金型部１０の周辺部が係止
して成形空間が形成されるまでは、固定金型部８に引っ
込む方向に移動する。

【００４３】

【００２３】また、ガイドピン８ａは、弾性部材８ｂに
よって常時、可動金型部１０の方向へ付勢されているの
で、可動金型部１０が移動する間は、パッチ１を可動金
型部１０と共に弾性部材８ｂの弾性力によって挟持しな
がら移動し、可動金型部１０が固定金型部８と係止して
成形空間１３を形成した後においても、パッチ１を可動
金型部１０に押さえ付けて維持固定する。したがってパ
ッチ１は成形空間１３を形成した後においても可動金型
部１０上に密着して、所定の位置を保つことができる。

【００４４】

【００２４】また、同様に、複数のガイドピン１０ａ
は、固定金型部８上に取り付けられたグランド２に接触
するまでは、可動金型部１０との相対位置を維持してい
るが、ガイドピン１０ａの先端部がグランド２に接触し
た後は、固定金型部８に押されるので、固定金型部８と
可動金型部１０の周辺部が係止して成形空間が形成され
るまでは、可動金型部に引っ込む方向に、可動金型部１
０との相対位置を移動する。

【００４５】

【００２５】また、ガイドピン１０ａは、弾性部材１０
ｂによって常時、固定金型部８の方向へ付勢されている
ので、可動金型部１０が移動する間は、ガイドピン１０
ａは、グランド２を固定金型部８と共に弾性部材１０ｂ
の弾性力によって挟持しながら移動し、固定金型部８と
係止した後においてもグランド２を固定金型部８に押さ
え付けて固定する。したがってグランド２は成形空間１
３を形成した後においても固定金型部８上に密着して、
所定の位置を保つことができる。

【００４６】

【００２６】次に、射出装置１１が図４中矢印Ｄの方向
へ移動し、固定盤７及び固定金型部８の中央部に設けら
れたガイド１４、１５に挿入され、射出装置１１の中央
部に形成されたノズル１６と、固定金型部８の中央に設
けられたゲート１７に連設するノズル１８を連通させた
後、誘電体基板３の材料となるＰＰＳが加熱された溶融
状態でノズル１６から成形空間１３内へ注入して、成形
空間１３を隙間なく充填する。このとき、グランド２お
よびパッチ１は、ガイドピン１０ａ、８ａによって、そ
れぞれ固定金型部８、可動金型部１０上に密着して固定
されているので、その位置を保つ。

【００４７】

【００２７】したがってＰＰＳはグランド２およびパッ
チ１に設けられた切り起こし部１ａ、２ａおよび給電ピ
ン５を隙間なく埋設する。次に、注入されたＰＰＳが所
定時間冷却されて、誘電体基板３が、成形空間１３の形
状に沿った形で形成される。またＰＰＳは、冷却の際の
熱収縮により、切り起こし部１ａ、２ａおよび給電ピン
５を拘持するので、誘電体基板３の両面にグランド２お
よびパッチ１が密着固定され、誘電体基板３、パッチ
１、グランド２、給電ピン５が一体に形成される。誘電
体基板３が形成された後は、冷却されたＰＰＳはノズル
１６とノズル１８の接合付近において切り離される。

【００４８】

【００２８】次に、可動金型部１０を固定金型部８から
離間させることにより、ガイドピン８ａ、１０ａが形成
された誘電体基板３とパッチ１およびグランド２から引
き抜かれて、誘電体基板３、パッチ１、グランド２、給
電ピン５が一体に形成された成型物が取り出される。

【００４９】

【００２９】ここで、一体に形成された成型物は、ゲー
ト１７に沿った形状を伴って成形されているので、成形
装置から取り出された後に、これを切り離すことにより
マイクロストリップアンテナが形成される。

【００５０】マイクロストリップアンテナは、以上の方
法で形成されるので、誘電体基板上にパッチおよびグラ
ンドを貼り付ける工程と、給電ピンを誘電体基板および
グランドに挿通させて固定させる工程が誘電体基板を形
成する工程と同時に行うことができ、マイクロストリッ
プアンテナの量産性が良好となる。

【００５１】

【００３０】なお本実施例では、グランドに複数箇所の
切起こし部を設けて、誘電体基板と一体成形し、密着さ
せるようにしたが、図５に示すように、グランド周辺部
を立ち上げて形成し、周辺の立ち上げ部分の一部に切り
欠き部１９を設けて、誘電体基板を成形する際に切り欠
き部１９に誘電体基板の材料が充填されるように一体成
形して密着させるようにしてもよい。

【００５２】なお、本実施例では受信に用いるマイクロ
ストリップアンテナの成形方法の場合について説明した
が、この発明を送信に用いるマイクロストリップアンテ
ナの成形方法の場合に用いてもよい。

【００５３】

【００３１】

【００５４】

【発明の効果】本発明は以上のように構成したため、請
求項１記載の発明によれば、予め射出成形金型の可動側
と固定側に、それぞれパッチとグランドを備え付けてお
いて、誘電体基板の射出成形と同時に、誘電体基板両面
上に電極を形成するようにしたため、誘電体基板の生成
工程と、パッチおよびグランドの誘電体基板両面上への
形成工程を同時におこなうことができ、作成工程が少な
くなり、量産性が良好となる。

【００５５】

【００３２】また、請求項２記載の発明によれば、射出
成形金型の可動側または固定側に備え付けられるパッチ
には、予め給電点に給電線が取り付けられていて、誘電
体基板の射出成形と同時に、誘電体基板両面上に電極を
形成するようにしたため、誘電体基板の生成工程と、パ
ッチおよびグランドの誘電体基板両面上への形成工程に
加え、給電線を誘電体基板内およびグランドに挿通し固
定配置する工程を同時におこなうことができ、作成工程
が少なくなり、量産性が良好となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明におけるマイクロストリップアンテナの
成形方法を用いて形成されたマイクロストリップアンテ
ナの概略図である。

【図２】本発明におけるマイクロストリップアンテナの
成形方法を用いて形成されたマイクロストリップアンテ
ナの主要部を示す概略断面図である。

【図３】本発明におけるマイクロストリップアンテナの
成形に用いる射出成形装置の概略図である。

【図４】本発明におけるマイクロストリップアンテナの
成形に用いる射出成形装置の主要部分の概略断面図であ
る。

【図５】本発明におけるマイクロストリップアンテナの
他の成形方法を用いて形成されたマイクロストリップア
ンテナの主要部を示す概略断面図である。

【図６】従来のマイクロストリップアンテナの概略断面
図である。

【符号の説明】

１・・・・・パッチ１ａ・・・・切起こし部１ｂ・・・・孔２・・・・・グランド２ａ・・・・切起こし部２ｂ・・・・孔３・・・・・誘電体基板４・・・・・給電点５・・・・・給電ピン６・・・・・孔７・・・・・固定盤８・・・・・固定金型部８ａ・・・・ガイドピン８ｂ・・・・弾性部材９・・・・・可動盤１０・・・・可動金型部１０ａ・・・ガイドピン１０ｂ・・・弾性部材１１・・・・射出装置１２・・・・ガイド１３・・・・成形空間１４・・・・ガイド１５・・・・ガイド１６・・・・ノズル１７・・・・ゲート１８・・・・ノズル１９・・・・切り欠き部

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成８年１１月８日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】発明の詳細な説明

【補正方法】変更

【補正内容】

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【０００２】

【従来の技術】従来、移動体通信や携帯無線に用いられ
る高周波アンテナとして図６に示すマイクロストリップ
アンテナがある。図６は従来のマイクロストリップアン
テナの概略断面図である。同図において従来のマイクロ
ストリップアンテナは薄い金属導体板からなるパッチ１
０２およびグランド１０３が、一定の誘電率を有し所定
の厚みからなる矩形の焼結セラミック基板等で構成され
る誘電体基板１０１の両面上に、それぞれ密着して取り
付けられて電極を構成している。

【０００４】また従来のマイクロストリップアンテナの
電極は、以下に示す種々の形成方法により形成されてい
た。一つには、印刷法によるものであり、銀や銅等の導
電性材料が樹脂バインダに混入される導電性塗料を、誘
電体基板である焼結セラミック基板の表面にスクリーン
印刷した後、高温で樹脂バインダを焼き飛ばして金属膜
を形成する方法である。また一つには、メッキ法による
ものであり、誘電体基板である焼結セラミック基板の表
面を導電性塗料により導電処理した後、メッキ層におい
て銅メッキ膜を形成させる方法である。また一つには、
金属箔貼付け法によるものであり、誘電体基板である焼
結セラミック基板の表面に接着剤を薄く塗布し、銅箔等
を貼付けて形成する方法である。

【０００８】

【０００９】

【００１１】

【００１３】

【実施例】次に本発明の一実施例を図１乃至図４に基づ
いて以下に説明する。図１は本発明におけるマイクロス
トリップアンテナの成形方法を用いて形成されたマイク
ロストリップアンテナの概略図であり、図１（ａ）は上
面からみた図を表し、図１（ｂ）は底面から見た図を表
している。図１において、パッチ１は、約２７ｍｍ×２
８ｍｍの矩形寸法を有し、厚さ０．３ｍｍの矩形の銅板
からなり、複数（図１では４つ）の切起こし部１ａおよ
び複数（図１では４つ）の所定の大きさからなる孔１ｂ
が設けられている。また、グランド２は、約３０ｍｍ×
３０ｍｍの矩形寸法を有し、厚さ０．３ｍｍの矩形の銅
板からなり、複数（図１では４つ）の切起こし部２ａお
よび複数（図１では４つ）の所定の大きさからなる孔２
ｂが設けられている。

【００１４】またパッチ１の所定の位置である給電点４
において、導電性を有する給電ピン５がパッチ１にほぼ
垂直に設けられ、パッチ１と導電可能に固定接続されて
いる。また誘電体基板３は、ＰＰＳ（ポリフェニレンサ
ルファイド）を基材とするプラスチック樹脂からなり、
後述する射出成形により、両面にパッチ１およびグラン
ド２が密着され形成される。また６は、グランド２に形
成される、後述する射出成形を行う際のゲートのノズル
が挿入される孔である。

【００１６】次に本発明におけるマイクロストリップア
ンテナの成形方法を図３乃至図４により以下に説明す
る。図３は本発明におけるマイクロストリップアンテナ
の成形に用いる射出成形装置の概略図である。同図に示
すように、射出成形装置は、固定盤７上に一体に取り付
けられた固定金型部８と、可動盤９上に一体に取り付け
られた可動金型部１０と、射出装置１１を備え、可動金
型部１０は、可動盤９がガイド１２上を図３中矢印Ｂの
方向に摺動可能に設けられる。

【００１７】また図４は、本発明におけるマイクロスト
リップアンテナの成形に用いる射出成形装置の主要部分
の概略断面図である。固定金型部８には同図に示すよう
なガイドピン８ａが複数箇所に設けられていて、それぞ
れ弾性部材８ｂによって固定金型部８上に突設するよう
に付勢保持される。また、同様に、可動金型部１０にも
ガイドピン１０ａがガイドピン８ａと異なる場所で複数
箇所に設けられていて、それぞれ弾性部材１０ｂによっ
て可動金型部１０上に突設するように付勢保持される。

【００２０】次に、射出成形装置を用いて本発明のマイ
クロストリップアンテナの誘電体基板３が、パッチ１、
グランド２、給電ピン５と共に一体にが成形される様子
を説明する。先ず、可動金型部１０が固定金型部８と離
間する状態において、図４に示すように、成形に先立っ
て予め固定金型部８の凹部にグランド２を取り付ける。
このとき、グランド２に形成された複数の孔２ｂは、固
定金型部８に突設する複数のガイドピン８ａの位置およ
び断面形状に合わせて形成されているので、安定してと
りつけることができる。

【００２２】次に、可動金型部１０をガイド１２上で図
４中矢印Ｃの方向に摺動させ、固定金型部８と係合させ
て成形空間１３を形成する。この場合に、複数のガイド
ピン８ａは、可動金型部１０と一体に接近するパッチ１
に接触するまでは、その位置を維持しているが、ガイド
ピン８ａの先端部がパッチ１に接触した後は、可動金型
部１０に押されるので、固定金型部８と可動金型部１０
の周辺部が係止して成形空間が形成されるまでは、固定
金型部８に引っ込む方向に移動する。

【００２９】ここで、一体に形成された成型物は、ゲー
ト１７に沿った形状を伴って成形されているので、成形
装置から取り出された後に、これを切り離すことにより
マイクロストリップアンテナが形成される。マイクロス
トリップアンテナは、以上の方法で形成されるので、誘
電体基板上にパッチおよびグランドを貼り付ける工程
と、給電ピンを誘電体基板およびグランドに挿通させて
固定させる工程が誘電体基板を形成する工程と同時に行
うことができ、マイクロストリップアンテナの量産性が
良好となる。

【００３０】なお本実施例では、グランドに複数箇所の
切起こし部を設けて、誘電体基板と一体成形し、密着さ
せるようにしたが、図５に示すように、グランド周辺部
を立ち上げて形成し、周辺の立ち上げ部分の一部に切り
欠き部１９を設けて、誘電体基板を成形する際に切り欠
き部１９に誘電体基板の材料が充填されるように一体成
形して密着させるようにしてもよい。なお、本実施例で
は受信に用いるマイクロストリップアンテナの成形方法
の場合について説明したが、この発明を送信に用いるマ
イクロストリップアンテナの成形方法の場合に用いても
よい。

【００３１】

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】平板状の誘電体の両面を、放射導体と接
地導体で挟着し、前記放射導体上の給電点に電力を供給
する給電線を取り付けて構成されるマイクロストリップ
アンテナの成形方法において、前記放射導体と前記接地導体が射出成形金型内において
所定の間隔で固定配置され、前記誘電体は、溶融する合成樹脂を前記所定の間隔で形
成される成形空間に射出成形することにより、前記放射
導体および前記接地導体と密着し形成されることを特徴
とするマイクロストリップアンテナの成形方法。
【請求項２】請求項１記載のマイクロストリップアン
テナの成形方法において、前記放射導体は、前記給電線
が取り付けられて、前記射出成形金型内に固定配置され
ることを特徴とするマイクロストリップアンテナの成形
方法。