JPH09106688A - 不揮発性、特に、フラッシュeeprom記憶装置 - Google Patents
不揮発性、特に、フラッシュeeprom記憶装置Info
- Publication number
- JPH09106688A JPH09106688A JP11285996A JP11285996A JPH09106688A JP H09106688 A JPH09106688 A JP H09106688A JP 11285996 A JP11285996 A JP 11285996A JP 11285996 A JP11285996 A JP 11285996A JP H09106688 A JPH09106688 A JP H09106688A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sector
- storage device
- line
- sectors
- lines
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims abstract description 74
- 238000013507 mapping Methods 0.000 claims 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 230000006870 function Effects 0.000 description 11
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 238000003491 array Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 235000003642 hunger Nutrition 0.000 description 1
- 230000037351 starvation Effects 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/10—Programming or data input circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/18—Bit line organisation; Bit line lay-out
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C8/00—Arrangements for selecting an address in a digital store
- G11C8/10—Decoders
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C8/00—Arrangements for selecting an address in a digital store
- G11C8/12—Group selection circuits, e.g. for memory block selection, chip selection, array selection
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C2216/00—Indexing scheme relating to G11C16/00 and subgroups, for features not directly covered by these groups
- G11C2216/12—Reading and writing aspects of erasable programmable read-only memories
- G11C2216/22—Nonvolatile memory in which reading can be carried out from one memory bank or array whilst a word or sector in another bank or array is being erased or programmed simultaneously
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Non-Volatile Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 メモリアレイの複数のセクタのうち少なくと
も2つを同時にアドレスすることができる記憶装置を提
供する。 【解決手段】 記憶装置のメモリアレイ(2)はその全
長に沿って伸びるグローバルビット線(13)を提供
し、それぞれのローカルビット線(14)に接続されて
いる。スイッチ(15)は、グローバルビット線(1
3)とそれぞれの各ローカルビット線(14)との間に
配設され、選択されたグローバルビット線(13)と、
それに関連する1のみのローカルビット線(14)とを
選択的に接続させる。スイッチ(15)は、ローカルデ
コーディングユニット(17)により、制御線に渡って
制御され、セクタ(S1〜S12)を独立してアドレス
し、異なる行および列における2つの異なるセクタにお
いて、同時に諸動作(読み込み、消去、書き込み)を行
う。
も2つを同時にアドレスすることができる記憶装置を提
供する。 【解決手段】 記憶装置のメモリアレイ(2)はその全
長に沿って伸びるグローバルビット線(13)を提供
し、それぞれのローカルビット線(14)に接続されて
いる。スイッチ(15)は、グローバルビット線(1
3)とそれぞれの各ローカルビット線(14)との間に
配設され、選択されたグローバルビット線(13)と、
それに関連する1のみのローカルビット線(14)とを
選択的に接続させる。スイッチ(15)は、ローカルデ
コーディングユニット(17)により、制御線に渡って
制御され、セクタ(S1〜S12)を独立してアドレス
し、異なる行および列における2つの異なるセクタにお
いて、同時に諸動作(読み込み、消去、書き込み)を行
う。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は不揮発性、特に、フ
ラッシュEEPROMメモリ装置に関する。
ラッシュEEPROMメモリ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の不揮発性、特に、フラッシュEE
PROMメモリは、1つのセクタの読み出しと他のセク
タの書き込みまたは消去とを同時に行うことはできず、
つまり、メモリはブロックされ、他のセクタでの書き込
みまたは消去を終えるまで、機能(例えば、読み出し)
を実行することができなかった。消去に長時間費やす観
点から、このような制限は不都合であり、特に、メモリ
がマイクロコントローラーの一部を形成する場合、該マ
イクロコントローラーはフラッシュメモリへのアクセス
をブロックする適切な回路を設けなければならず、シス
テムがより複雑化してしまう。
PROMメモリは、1つのセクタの読み出しと他のセク
タの書き込みまたは消去とを同時に行うことはできず、
つまり、メモリはブロックされ、他のセクタでの書き込
みまたは消去を終えるまで、機能(例えば、読み出し)
を実行することができなかった。消去に長時間費やす観
点から、このような制限は不都合であり、特に、メモリ
がマイクロコントローラーの一部を形成する場合、該マ
イクロコントローラーはフラッシュメモリへのアクセス
をブロックする適切な回路を設けなければならず、シス
テムがより複雑化してしまう。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明に関する問題に
対する概念について、列に配置されたセクタを有するフ
ラッシュメモリの構造が図1に示されている。
対する概念について、列に配置されたセクタを有するフ
ラッシュメモリの構造が図1に示されている。
【0004】本発明に適切な部分のみ示されている図1
において、メモリ1は、行および列に配置され、矢印
8,9で図示されたワード線およびビット線によりアド
レスされたメモリセルで構成されるメモリアレイ2と、
ワード線8がアレイ2の選択された行をバイアスするよ
う伸ばされた行デコーダ3と、ビット線9を接続し、ア
ドレスされたアレイ2のビット線をバイアスし、また、
出力ユニットへ接続するよう設けられた列デコーダ4
と、複数のセンスアンプからなり、デコーダ3,4によ
り選択されたメモリセルにコードされた情報をセンスす
るよう行デコーダ4に接続されたセンスアンプユニット
5と、ユニット5にセンスされたデータを一時的に保持
するようセンスアンプユニット5に接続された出力ユニ
ット6と、行および列デコーダ3,4にアドレスを発生
し、ユニット5,6に制御信号を発生する、例えば、F
SM(Finite State Machine)のような制御ユニット7
とを有する。簡略化のため、制御ユニット7はまた、必
要な供給電圧を発生させる供給電圧発生部を含み、実行
動作(例えば、消去中のメモリセルの内容の連続的なチ
ェック)により外部メモリ1(矢印7a)または内部ユ
ニット7から供給されるコード化されたアドレスを発生
するものであってもよい。
において、メモリ1は、行および列に配置され、矢印
8,9で図示されたワード線およびビット線によりアド
レスされたメモリセルで構成されるメモリアレイ2と、
ワード線8がアレイ2の選択された行をバイアスするよ
う伸ばされた行デコーダ3と、ビット線9を接続し、ア
ドレスされたアレイ2のビット線をバイアスし、また、
出力ユニットへ接続するよう設けられた列デコーダ4
と、複数のセンスアンプからなり、デコーダ3,4によ
り選択されたメモリセルにコードされた情報をセンスす
るよう行デコーダ4に接続されたセンスアンプユニット
5と、ユニット5にセンスされたデータを一時的に保持
するようセンスアンプユニット5に接続された出力ユニ
ット6と、行および列デコーダ3,4にアドレスを発生
し、ユニット5,6に制御信号を発生する、例えば、F
SM(Finite State Machine)のような制御ユニット7
とを有する。簡略化のため、制御ユニット7はまた、必
要な供給電圧を発生させる供給電圧発生部を含み、実行
動作(例えば、消去中のメモリセルの内容の連続的なチ
ェック)により外部メモリ1(矢印7a)または内部ユ
ニット7から供給されるコード化されたアドレスを発生
するものであってもよい。
【0005】アレイ2のセルはセクタに分類され、同一
のセクタのセルは共通の端子、例えば、ソース端子を与
え、一括消去される。図では、メモリセルは列に配置さ
れた3つのセクタ2a,2b,2cに分類されている
が、以下の説明では行に配置されたセクタにも同様に適
用することができる。
のセクタのセルは共通の端子、例えば、ソース端子を与
え、一括消去される。図では、メモリセルは列に配置さ
れた3つのセクタ2a,2b,2cに分類されている
が、以下の説明では行に配置されたセクタにも同様に適
用することができる。
【0006】セクタを消去する場合、一連の動作が開始
され、前提条件の段階および、実際の消去過程および確
認過程を含む消去段階が実施される。
され、前提条件の段階および、実際の消去過程および確
認過程を含む消去段階が実施される。
【0007】前提条件の段階では、実際の消去前に、セ
クタにおけるすべてのセルが同一の条件にされ、そのす
べてが同様に消去されるよう保証する。この目的のた
め、セルに記憶されたデジタルワードを構成するバイト
が連続的にアドレスされ、バイトに対応するセルが書き
込まれ、行および列デコーダ3,4とセンスアンプユニ
ット5を用いて確認される。実際の消去過程および確認
過程においても、行および列デコーダ3,4とセンスア
ンプユニット5が使用され、セクタの消去に数時間(1
秒程度)費やされる。その間、デコーダおよびアンプユ
ニット3〜5はバイアスおよび確認に費やされ、その他
の機能を実行することができないという好ましくない状
況が発生する。
クタにおけるすべてのセルが同一の条件にされ、そのす
べてが同様に消去されるよう保証する。この目的のた
め、セルに記憶されたデジタルワードを構成するバイト
が連続的にアドレスされ、バイトに対応するセルが書き
込まれ、行および列デコーダ3,4とセンスアンプユニ
ット5を用いて確認される。実際の消去過程および確認
過程においても、行および列デコーダ3,4とセンスア
ンプユニット5が使用され、セクタの消去に数時間(1
秒程度)費やされる。その間、デコーダおよびアンプユ
ニット3〜5はバイアスおよび確認に費やされ、その他
の機能を実行することができないという好ましくない状
況が発生する。
【0008】そこで、本発明の目的は、異なるセクタに
おいて異なる機能を実行する(例えば、1つのセクタの
読み出しと同時に他のセクタを消去する)ことができる
不揮発性メモリ装置を提供することにある。
おいて異なる機能を実行する(例えば、1つのセクタの
読み出しと同時に他のセクタを消去する)ことができる
不揮発性メモリ装置を提供することにある。
【0009】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0010】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【0011】すなわち、本発明によれば、複数のセクタ
に分類される一定数のメモリセルを含むメモリアレイを
有するメモリ装置であって、前記メモリアレイの前記セ
クタのうち少なくとも2つを同時にアドレスするための
手段を有することを特徴とする不揮発性メモリ装置を提
供する。
に分類される一定数のメモリセルを含むメモリアレイを
有するメモリ装置であって、前記メモリアレイの前記セ
クタのうち少なくとも2つを同時にアドレスするための
手段を有することを特徴とする不揮発性メモリ装置を提
供する。
【0012】本発明の様々な好適な実施形態が、添付図
面を参照する仕方により以下に説明されるであろう。
面を参照する仕方により以下に説明されるであろう。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。
に基づいて詳細に説明する。
【0014】本発明の第1の特性によれば、図1にはメ
モリ装置の全体構造が示されており、メモリアレイは、
異なるセクタにおいて複数の機能を同時に実行させるよ
う形成されている。図2ではメモリアレイの実施形態が
例示されており、アレイ2は異なる大きさの12のセク
タS1〜S12を有し、セクタS1〜S6の大きさはよ
り小さく、データの格納に用いられ、セクタS7〜S1
2の大きさはより大きく、プログラムの格納に用いられ
る。
モリ装置の全体構造が示されており、メモリアレイは、
異なるセクタにおいて複数の機能を同時に実行させるよ
う形成されている。図2ではメモリアレイの実施形態が
例示されており、アレイ2は異なる大きさの12のセク
タS1〜S12を有し、セクタS1〜S6の大きさはよ
り小さく、データの格納に用いられ、セクタS7〜S1
2の大きさはより大きく、プログラムの格納に用いられ
る。
【0015】セクタS1〜S12は2つの直交する直線
方向を規定する行11および列12に配置されている。
詳細には、セクタS1〜S6は第1行に、セクタS7〜
S9は第2行に、セクタS10〜S12は第3行に配置
され、大きさの差異について、各列にはより小さいセク
タから2つづつ配置されている(即ち、第1列にはセク
タS1,S2,S7,S10が配置されている)。本発
明の目的(即ち、2つのセクタが読み出しおよび消去す
るための、即ち、異なる機能を実行するための同時のア
ドレス)のため、同一の列の小さなセクタS1〜S6の
各対は以降、単一のセクタとして考慮する。また、多少
複雑化してしまうが、セクタS1〜S6は独立に扱われ
る。グローバルバイアス線(実施形態ではグローバルビ
ット線)13は、2つの直線方向の1つに配置されたす
べてのアレイ2に沿って(実施形態では列セクタ12に
充分な長さに沿って)伸びており、ローカルバイアス線
14(前記直線方向に配置された個々のセクタのローカ
ルバイアス線であり、この場合、列セクタ12に配置さ
れた3つのセクタの各々のローカルバイアス線)に接続
している。グローバルバイアス線13と対応する個々の
ローカルバイアス線14との間には、スイッチ15が設
けられ、選択されたグローバルビット線13と関連する
3つのローカルビット線14のうち1つだけを選択的に
接続し、異なる線(行および列)の一部を形成する2つ
の異なるセクタにおいて同時に、また、独立に機能(読
み出し、消去、書き込み)を実行するようセクタをバイ
アスする。
方向を規定する行11および列12に配置されている。
詳細には、セクタS1〜S6は第1行に、セクタS7〜
S9は第2行に、セクタS10〜S12は第3行に配置
され、大きさの差異について、各列にはより小さいセク
タから2つづつ配置されている(即ち、第1列にはセク
タS1,S2,S7,S10が配置されている)。本発
明の目的(即ち、2つのセクタが読み出しおよび消去す
るための、即ち、異なる機能を実行するための同時のア
ドレス)のため、同一の列の小さなセクタS1〜S6の
各対は以降、単一のセクタとして考慮する。また、多少
複雑化してしまうが、セクタS1〜S6は独立に扱われ
る。グローバルバイアス線(実施形態ではグローバルビ
ット線)13は、2つの直線方向の1つに配置されたす
べてのアレイ2に沿って(実施形態では列セクタ12に
充分な長さに沿って)伸びており、ローカルバイアス線
14(前記直線方向に配置された個々のセクタのローカ
ルバイアス線であり、この場合、列セクタ12に配置さ
れた3つのセクタの各々のローカルバイアス線)に接続
している。グローバルバイアス線13と対応する個々の
ローカルバイアス線14との間には、スイッチ15が設
けられ、選択されたグローバルビット線13と関連する
3つのローカルビット線14のうち1つだけを選択的に
接続し、異なる線(行および列)の一部を形成する2つ
の異なるセクタにおいて同時に、また、独立に機能(読
み出し、消去、書き込み)を実行するようセクタをバイ
アスする。
【0016】同一のセクタにおけるスイッチ15は共通
に制御される(セクタ対S1〜S2,S3〜S4,S5
〜S6を除く、同一の制御信号に制御される個々の対の
セクタ)が、他のセクタに対しては独立に制御される。
このため、スイッチ15の制御端子は制御線16(各セ
クタに1つ)に接続され、更に、1つまたは複数のロー
カルデコーダ17に接続されている。図2の実施形態で
は、同一の行のセクタに対応する制御線16はそれぞれ
のローカル列デコーダ17に接続されている。
に制御される(セクタ対S1〜S2,S3〜S4,S5
〜S6を除く、同一の制御信号に制御される個々の対の
セクタ)が、他のセクタに対しては独立に制御される。
このため、スイッチ15の制御端子は制御線16(各セ
クタに1つ)に接続され、更に、1つまたは複数のロー
カルデコーダ17に接続されている。図2の実施形態で
は、同一の行のセクタに対応する制御線16はそれぞれ
のローカル列デコーダ17に接続されている。
【0017】図2にはまた、個々のセクタの読み出し、
書き込みおよび消去の段階に従って、線20にバイアス
するよう制御ユニット7に制御されたソースデコーダ2
1、更に、そのデコーダに接続されたソース線20(各
セクタに1つ)が例示されている。
書き込みおよび消去の段階に従って、線20にバイアス
するよう制御ユニット7に制御されたソースデコーダ2
1、更に、そのデコーダに接続されたソース線20(各
セクタに1つ)が例示されている。
【0018】セクタS1〜S12において、機能を同時
に実行させるため、ユニット3〜5に適切な変更、例え
ば、ユニットを単純に複製するなどがなされなければな
らないことは明らかである。
に実行させるため、ユニット3〜5に適切な変更、例え
ば、ユニットを単純に複製するなどがなされなければな
らないことは明らかである。
【0019】図2のメモリアレイの更なる実施形態とし
て、図3には多数のメモリアレイおよびセクタS7〜S
12のスイッチのみが示されているが、セクタS7〜S
12として示されている構造は、セクタS1〜S6とし
て示されているものと同じである。
て、図3には多数のメモリアレイおよびセクタS7〜S
12のスイッチのみが示されているが、セクタS7〜S
12として示されている構造は、セクタS1〜S6とし
て示されているものと同じである。
【0020】図3の実施形態において、各セクタの各グ
ローバルビット線は、セルの緻密化を図るため、2つの
ローカルビット線25,26に接続されており、グロー
バルビット線13(通常、第2金属レベル(第2配線
層)に形成されている)が、接続に大きさが充分である
ようローカルビット線14(通常、第1金属レベル(第
1配線層)に形成されている)より太くされることを考
慮している。6つの制御線16が各セクタの行11に設
けられている。図3にはまた、図2における3つのデコ
ーダの機能を合わせた1つのローカル列デコーダ17’
のみが設けられている。
ローバルビット線は、セルの緻密化を図るため、2つの
ローカルビット線25,26に接続されており、グロー
バルビット線13(通常、第2金属レベル(第2配線
層)に形成されている)が、接続に大きさが充分である
ようローカルビット線14(通常、第1金属レベル(第
1配線層)に形成されている)より太くされることを考
慮している。6つの制御線16が各セクタの行11に設
けられている。図3にはまた、図2における3つのデコ
ーダの機能を合わせた1つのローカル列デコーダ17’
のみが設けられている。
【0021】各セクタS7〜S12(図示してしない各
セクタS1〜S6も)は、行と列に配置された多数のメ
モリセル30を有している。従来、各セクタにおける全
てのセル30は、同一の共通のソース線20に接続され
たソース端子を有し、同一の行におけるセル30は、同
一のワード線31(隣接するセルの同一の行における全
てのセルに共通)に接続された制御ゲート端子を有して
いる。同一の列におけるセルは、2つのローカルビット
線のうちの一方に接続されるドレイン端子を有し、詳細
には、ローカルビット線25に接続されるセルとローカ
ルビット線26に接続されるセルとがワード線31の方
向に交互になるよう接続されている。
セクタS1〜S6も)は、行と列に配置された多数のメ
モリセル30を有している。従来、各セクタにおける全
てのセル30は、同一の共通のソース線20に接続され
たソース端子を有し、同一の行におけるセル30は、同
一のワード線31(隣接するセルの同一の行における全
てのセルに共通)に接続された制御ゲート端子を有して
いる。同一の列におけるセルは、2つのローカルビット
線のうちの一方に接続されるドレイン端子を有し、詳細
には、ローカルビット線25に接続されるセルとローカ
ルビット線26に接続されるセルとがワード線31の方
向に交互になるよう接続されている。
【0022】ローカルビット線25,26の各々の対
は、それぞれグローバルビット線13に対して選択トラ
ンジスタ32,33を介して接続されており、それぞれ
のトランジスタは制御線16に接続されるゲート端子を
有している。詳細には、各々のセクタにおけるトランジ
スタ32(セクタにおけるグローバルビット線13と各
ローカルビット線25との間に設けられている)は、全
て同一の制御線16に接続されており、さらにそれぞれ
のセクタにおけるトランジスタ33(グローバルビット
線13と各ローカルビット線26との間に設けられてい
る)は、全て異なった制御線16に接続されている(セ
クタS7,S10を参照)。実施形態に示されるよう
に、各々の行セクタ11は3つのセクタ(またはセクタ
S1〜S6の場合、集合セクタ)を有し、各々の行セク
タ11について6本の制御線16で充分である。
は、それぞれグローバルビット線13に対して選択トラ
ンジスタ32,33を介して接続されており、それぞれ
のトランジスタは制御線16に接続されるゲート端子を
有している。詳細には、各々のセクタにおけるトランジ
スタ32(セクタにおけるグローバルビット線13と各
ローカルビット線25との間に設けられている)は、全
て同一の制御線16に接続されており、さらにそれぞれ
のセクタにおけるトランジスタ33(グローバルビット
線13と各ローカルビット線26との間に設けられてい
る)は、全て異なった制御線16に接続されている(セ
クタS7,S10を参照)。実施形態に示されるよう
に、各々の行セクタ11は3つのセクタ(またはセクタ
S1〜S6の場合、集合セクタ)を有し、各々の行セク
タ11について6本の制御線16で充分である。
【0023】制御線16は、好適には、2つの異なった
行セクタ11の間に通常存在する隙間の中を伸びてお
り、好適には、第1レベル(第1配線層)の金属線を形
成している。実施形態においては、共通のソース線20
は2つの異なった列セクタ12の間に通常存在する隙間
の中を伸びているが、逆に、グローバルバイアス線がワ
ード線である場合、列の間のスペースに、対応するロー
カルワード線の選択トランジスタのための制御線を設け
るようにしても良く、例えば、ゲートの応力が考慮され
ない場合には、適用することができる。
行セクタ11の間に通常存在する隙間の中を伸びてお
り、好適には、第1レベル(第1配線層)の金属線を形
成している。実施形態においては、共通のソース線20
は2つの異なった列セクタ12の間に通常存在する隙間
の中を伸びているが、逆に、グローバルバイアス線がワ
ード線である場合、列の間のスペースに、対応するロー
カルワード線の選択トランジスタのための制御線を設け
るようにしても良く、例えば、ゲートの応力が考慮され
ない場合には、適用することができる。
【0024】図2および図3に示されるように、メモリ
アレイを設けることにより、所定の行および列セクタ1
1,12を読み、かつ別の行と列における他のセクタを
消去することができる。図示されるローカルデコーディ
ング装置によって可能となることが、図2および図3に
示されたセクタ構造について図4に概念的に示されてい
る。詳細には、図4に示すように、セクタS1またはS
2における操作(読み出し、書き込み、消去)の実行
(つまりセクタS1またはS2に対するアクセス)によ
り、セクタS8,S11,S9,S12の1つにおける
操作を同時に実行(つまりアクセス)することができ、
セクタS3またはS4にアクセスすると、同時にセクタ
S9,S12,S7,S10の1つにアクセスすること
ができ、セクタS5またはS6にアクセスすると、同時
にセクタS8,S11,S7,S10の1つにアクセス
することができる。
アレイを設けることにより、所定の行および列セクタ1
1,12を読み、かつ別の行と列における他のセクタを
消去することができる。図示されるローカルデコーディ
ング装置によって可能となることが、図2および図3に
示されたセクタ構造について図4に概念的に示されてい
る。詳細には、図4に示すように、セクタS1またはS
2における操作(読み出し、書き込み、消去)の実行
(つまりセクタS1またはS2に対するアクセス)によ
り、セクタS8,S11,S9,S12の1つにおける
操作を同時に実行(つまりアクセス)することができ、
セクタS3またはS4にアクセスすると、同時にセクタ
S9,S12,S7,S10の1つにアクセスすること
ができ、セクタS5またはS6にアクセスすると、同時
にセクタS8,S11,S7,S10の1つにアクセス
することができる。
【0025】例えば、プログラムセクタS9,S12に
記憶されたプログラムの実行を妨げることなくデータセ
クタS3を消去するためには、セクタS3を消去する際
にプログラムセクタをアクセス可能な状態に維持しなけ
ればならないが、セクタS3に接続された共通のソース
線20を12Vに、そして、セクタS3の全ての行を0
Vに維持することが可能となり、このときには、FSM
7(図1)は消去時間を制御する。同時に、FSM7
は、セクタS9,S12の行と列をアドレスし、プログ
ラムを読み出すため(あるいは他の操作を実行するた
め)に設けられている。
記憶されたプログラムの実行を妨げることなくデータセ
クタS3を消去するためには、セクタS3を消去する際
にプログラムセクタをアクセス可能な状態に維持しなけ
ればならないが、セクタS3に接続された共通のソース
線20を12Vに、そして、セクタS3の全ての行を0
Vに維持することが可能となり、このときには、FSM
7(図1)は消去時間を制御する。同時に、FSM7
は、セクタS9,S12の行と列をアドレスし、プログ
ラムを読み出すため(あるいは他の操作を実行するた
め)に設けられている。
【0026】本発明の他の観点によれば、行デコーダが
提供され、これは、関連する回路を充分に複製すること
なく、同時に2つの異なった行をアドレスすることがで
き、図5に示されている。
提供され、これは、関連する回路を充分に複製すること
なく、同時に2つの異なった行をアドレスすることがで
き、図5に示されている。
【0027】図5に示された行デコーダ3は、列セクタ
11の数(この場合は3つであり、そのうち2つが図示
されている)に等しい数のデコーディングセクション3
4を有し、各々のデコーディングセクション34は2n
のデータ入力を与えるマルチプレクサ35を有してお
り、ここでnは、メモリアレイにおける全ての行をアド
レスするために必要となるビット数に等しい。マルチプ
レクサ35のデータ入力は、nのアドレス線36,37
の2つのグループに接続されており、各々は異なったア
ドレスをコードし、マルチプレクサ35は、さらに、こ
のマルチプレクサ35が線36,37との2つのアドレ
スのいずれを使用するかについて特定するmの選択線3
8に接続されたmの選択入力を有しており、アレイ2の
中における2つの異なった列を同時にアドレスする。換
言すれば、選択線38によって、各々のマルチプレクサ
は、線36についてのアドレスを出力すべきか、線37
についてのアドレスを出力すべきか、あるいは全くアド
レスを出力しないかを知ることになる。
11の数(この場合は3つであり、そのうち2つが図示
されている)に等しい数のデコーディングセクション3
4を有し、各々のデコーディングセクション34は2n
のデータ入力を与えるマルチプレクサ35を有してお
り、ここでnは、メモリアレイにおける全ての行をアド
レスするために必要となるビット数に等しい。マルチプ
レクサ35のデータ入力は、nのアドレス線36,37
の2つのグループに接続されており、各々は異なったア
ドレスをコードし、マルチプレクサ35は、さらに、こ
のマルチプレクサ35が線36,37との2つのアドレ
スのいずれを使用するかについて特定するmの選択線3
8に接続されたmの選択入力を有しており、アレイ2の
中における2つの異なった列を同時にアドレスする。換
言すれば、選択線38によって、各々のマルチプレクサ
は、線36についてのアドレスを出力すべきか、線37
についてのアドレスを出力すべきか、あるいは全くアド
レスを出力しないかを知ることになる。
【0028】したがって、マルチプレクサ35は第1の
数の出力端子41(n/2に等しい)と、第2の数の出
力端子42(n/2に等しい)を有する。出力端子41
はNANDゲート39の入力端子に直接あるいは反転し
て接続され、線36または線37について特定されたア
ドレスの第1の半分をコードする。また、出力端子42
は論理ユニット40に接続され、線36または線37に
ついて特定されたアドレスの第2の半分をコードする。
論理ユニット40はまたNANDゲート39の出力端子
42に接続されている。論理ユニット40は、対応する
列セクタ12における行に等しい数の出力を有する結合
用回路(レベルシフト回路に加えて)を実質的に有して
おり、NANDゲート39とともに2つのレベルのデコ
ーディング用回路を形成する。実機にあっては、NAN
Dゲート39は、直接あるいは反転される入力端子を有
し、第1の半分のアドレスをディコードし、同様にNA
NDゲート39の出力を使用して論理ユニット40は第
2の半分のアドレスをディコードする。
数の出力端子41(n/2に等しい)と、第2の数の出
力端子42(n/2に等しい)を有する。出力端子41
はNANDゲート39の入力端子に直接あるいは反転し
て接続され、線36または線37について特定されたア
ドレスの第1の半分をコードする。また、出力端子42
は論理ユニット40に接続され、線36または線37に
ついて特定されたアドレスの第2の半分をコードする。
論理ユニット40はまたNANDゲート39の出力端子
42に接続されている。論理ユニット40は、対応する
列セクタ12における行に等しい数の出力を有する結合
用回路(レベルシフト回路に加えて)を実質的に有して
おり、NANDゲート39とともに2つのレベルのデコ
ーディング用回路を形成する。実機にあっては、NAN
Dゲート39は、直接あるいは反転される入力端子を有
し、第1の半分のアドレスをディコードし、同様にNA
NDゲート39の出力を使用して論理ユニット40は第
2の半分のアドレスをディコードする。
【0029】各々の論理ユニット40のそれぞれの出力
は対応するインバータ45の第1の入力端子に接続され
ており、これはノード46に接続された第2の入力端子
を有し、ワード線31に接続された出力端子を有する。
行デコーダ3は各々の列11のための3つのノード46
を有しており、各々のノード46は2つの供給線50,
51に対して、それぞれPチャンネル型MOS選択トラ
ンジスタ47,48によって接続され、これらの2つの
トランジスタ47,48は、イネーブルユニット49
(各々の行セクタ11のため)に接続された制御端子を
有している。
は対応するインバータ45の第1の入力端子に接続され
ており、これはノード46に接続された第2の入力端子
を有し、ワード線31に接続された出力端子を有する。
行デコーダ3は各々の列11のための3つのノード46
を有しており、各々のノード46は2つの供給線50,
51に対して、それぞれPチャンネル型MOS選択トラ
ンジスタ47,48によって接続され、これらの2つの
トランジスタ47,48は、イネーブルユニット49
(各々の行セクタ11のため)に接続された制御端子を
有している。
【0030】線50はセルを読み出すための電圧VCCを
供給し、これに対して、線51はセルを消去したり書き
込むための消去電圧VPPまたは照合電圧VV 供給する。
供給し、これに対して、線51はセルを消去したり書き
込むための消去電圧VPPまたは照合電圧VV 供給する。
【0031】各々のイネーブルユニット49は、一対の
スイッチ52,53を実質的に有しており、これらは各
々の供給選択トランジスタ47,48のためであり、各
トランジスタ47,48の制御ゲートをアースに対して
接続したり、非接続状態にし、その結果、トランジスタ
をオンあるいはオフに作動させる。スイッチ52,53
は、これらのスイッチ52,53の状態を制御し、その
結果、インバータ45に供給するトランジスタ48,4
9を制御するためのイネーブル線54(この場合、トラ
ンジスタ47,48およびスイッチ52,53の数に等
しい数の6本有する)を介して制御ユニット7によって
供給される制御信号により制御される。インバータ45
は、線36,37について特定されたアドレスに基づい
て論理ユニット40によりイネーブルされ、したがっ
て、線54についての制御信号によって特定されて、線
50または線51についての電圧でそれぞれのワード線
31をバイアスする。また、複製用アドレス線36,3
7により、そして上述したようにマルチプレクサ35を
制御する線38によって、線36,37に対して2つの
異なったアドレスを送ることが可能となり、同時に2つ
の指示を実行するための異なった行セクタ11における
2つの異なった線31をアドレスすることが可能とな
る。
スイッチ52,53を実質的に有しており、これらは各
々の供給選択トランジスタ47,48のためであり、各
トランジスタ47,48の制御ゲートをアースに対して
接続したり、非接続状態にし、その結果、トランジスタ
をオンあるいはオフに作動させる。スイッチ52,53
は、これらのスイッチ52,53の状態を制御し、その
結果、インバータ45に供給するトランジスタ48,4
9を制御するためのイネーブル線54(この場合、トラ
ンジスタ47,48およびスイッチ52,53の数に等
しい数の6本有する)を介して制御ユニット7によって
供給される制御信号により制御される。インバータ45
は、線36,37について特定されたアドレスに基づい
て論理ユニット40によりイネーブルされ、したがっ
て、線54についての制御信号によって特定されて、線
50または線51についての電圧でそれぞれのワード線
31をバイアスする。また、複製用アドレス線36,3
7により、そして上述したようにマルチプレクサ35を
制御する線38によって、線36,37に対して2つの
異なったアドレスを送ることが可能となり、同時に2つ
の指示を実行するための異なった行セクタ11における
2つの異なった線31をアドレスすることが可能とな
る。
【0032】従来、メモリアレイ出力は同一のワードに
おけるビットが、(他のセクタに属する)1つの行に分
配されるように実際に構成されている。これに対して、
本発明にあっては、メモリアレイ2の出力は同一のセク
タ内に集中されている。このタイプの構造を充足する列
デコーダは、図6に示されており、セクタS10,S1
1に関するセクタS12における1つの行についての異
なった数のセルのために、そして、これらのセクタから
伸びる異なった数のグローバルビット線のために、セク
タS12から伸びるビット線が2つのレベルにディコー
ドされる。
おけるビットが、(他のセクタに属する)1つの行に分
配されるように実際に構成されている。これに対して、
本発明にあっては、メモリアレイ2の出力は同一のセク
タ内に集中されている。このタイプの構造を充足する列
デコーダは、図6に示されており、セクタS10,S1
1に関するセクタS12における1つの行についての異
なった数のセルのために、そして、これらのセクタから
伸びる異なった数のグローバルビット線のために、セク
タS12から伸びるビット線が2つのレベルにディコー
ドされる。
【0033】図6において、各々のセクタはセンスアン
プ5に送られるべき16ビットに対応して16の出力を
与えるようになっている。つまり、セクタS10,S1
1(同一の列セクタ12における対応するセクタ)は1
6本のグローバルビット線に接続されるようになってお
り、セクタS12は48本のグローバルビット線に接続
されるようになっている。しかしながら、以下に述べる
ように、異なった数の出力(例えば、8つ)やセクタか
ら伸びる異なった数のビット線を有する異なった形態の
構造とすることも可能である。
プ5に送られるべき16ビットに対応して16の出力を
与えるようになっている。つまり、セクタS10,S1
1(同一の列セクタ12における対応するセクタ)は1
6本のグローバルビット線に接続されるようになってお
り、セクタS12は48本のグローバルビット線に接続
されるようになっている。しかしながら、以下に述べる
ように、異なった数の出力(例えば、8つ)やセクタか
ら伸びる異なった数のビット線を有する異なった形態の
構造とすることも可能である。
【0034】すなわち、図6におけるデコーダ4は、一
端部でセンスアンプ5に接続され、かつ選択トランジス
タ58〜60を介してアレイセクタのグローバルビット
線13に他端部で接続された16本の出力線B1,B
2,・・・,B16(各々のワードにおける16ビット
に対応する)を有している。詳細には、セクタS10,
S11からの16本のグローバルビット線は、それぞれ
の第1の選択トランジスタ58によってそれぞれの出力
線B1〜B16に対して接続され、その結果、セクタS
10の第1のグローバルビット線13はセクタS11の
第1のグローバルビット線13と第1の出力線B1とに
接続され、セクタS10の第2のグローバルビット線1
3はセクタS11の第2のグローバルビット線13と第
2の出力線B2とに接続され、以下同様なっている。同
一の出力線B1〜B16に接続されたセクタS10,S
11のグローバルビット線についての選択トランジスタ
58は、制御ユニット7に接続されたそれぞれの制御線
62を介して供給される同一の制御信号YN1〜YN1
6によって制御される。
端部でセンスアンプ5に接続され、かつ選択トランジス
タ58〜60を介してアレイセクタのグローバルビット
線13に他端部で接続された16本の出力線B1,B
2,・・・,B16(各々のワードにおける16ビット
に対応する)を有している。詳細には、セクタS10,
S11からの16本のグローバルビット線は、それぞれ
の第1の選択トランジスタ58によってそれぞれの出力
線B1〜B16に対して接続され、その結果、セクタS
10の第1のグローバルビット線13はセクタS11の
第1のグローバルビット線13と第1の出力線B1とに
接続され、セクタS10の第2のグローバルビット線1
3はセクタS11の第2のグローバルビット線13と第
2の出力線B2とに接続され、以下同様なっている。同
一の出力線B1〜B16に接続されたセクタS10,S
11のグローバルビット線についての選択トランジスタ
58は、制御ユニット7に接続されたそれぞれの制御線
62を介して供給される同一の制御信号YN1〜YN1
6によって制御される。
【0035】セクタS12のグローバルビット線13の
三重線63は、また、制御線64を介して供給されるそ
れぞれの信号YM1〜YM16によって制御される第2
の選択トランジスタ60により出力線B1〜B16に接
続され、さらに制御ユニット7に接続されている。つま
り、同一の三重線63(同一の出力線B1〜B16に接
続されている)におけるセクタS12の3つのグローバ
ルビット線13は、それぞれ第3の選択トランジスタ5
9によって制御される。詳細には、各々の三重線63に
おける第1のグローバルビット線に接続された選択トラ
ンジスタ59は、セクタS10,S11の第1のグロー
バルビット線を制御する信号YN1によって制御され、
各々の三重線63における第2のグローバルビット線に
接続された選択トランジスタ59は信号YN2によって
制御され、第3のグローバルビット線に接続された選択
トランジスタは信号YN3によって制御される。
三重線63は、また、制御線64を介して供給されるそ
れぞれの信号YM1〜YM16によって制御される第2
の選択トランジスタ60により出力線B1〜B16に接
続され、さらに制御ユニット7に接続されている。つま
り、同一の三重線63(同一の出力線B1〜B16に接
続されている)におけるセクタS12の3つのグローバ
ルビット線13は、それぞれ第3の選択トランジスタ5
9によって制御される。詳細には、各々の三重線63に
おける第1のグローバルビット線に接続された選択トラ
ンジスタ59は、セクタS10,S11の第1のグロー
バルビット線を制御する信号YN1によって制御され、
各々の三重線63における第2のグローバルビット線に
接続された選択トランジスタ59は信号YN2によって
制御され、第3のグローバルビット線に接続された選択
トランジスタは信号YN3によって制御される。
【0036】従って、セクタS10において、セルまた
はセルのいくつかを連続的に読み出すために、行デコー
ダ3は行を選択する。また、ローカルデコーダ17は、
セクタS10において列(図2のローカルビット線1
4、図3の線25、26)を選択する。さらに、選択ト
ランジスタ58は、信号YN1〜YN16によって、選
択された列を選択された出力線B1〜B16に選択的に
接続する。ローカルデコーダ17によって選択されなか
った他のセクタS1〜S9,S11,S12が読み出し
を妨げることは決してない。逆に、セクタS12におい
てセルまたはセルのいくつかを読み出すために、選択ト
ランジスタ60は、信号YM1〜YM16によって特定
された線13の三重線63と出力線B1〜B16とを接
続するのみである。また、各三重線63内では、トラン
ジスタ59が、接続されるべきグローバルビット線13
を出力に接続する。この場合もまた、セクタS1〜S1
1は、ローカル列デコーダ17によって選択されていな
いことにより、読み出しを決して妨げない。
はセルのいくつかを連続的に読み出すために、行デコー
ダ3は行を選択する。また、ローカルデコーダ17は、
セクタS10において列(図2のローカルビット線1
4、図3の線25、26)を選択する。さらに、選択ト
ランジスタ58は、信号YN1〜YN16によって、選
択された列を選択された出力線B1〜B16に選択的に
接続する。ローカルデコーダ17によって選択されなか
った他のセクタS1〜S9,S11,S12が読み出し
を妨げることは決してない。逆に、セクタS12におい
てセルまたはセルのいくつかを読み出すために、選択ト
ランジスタ60は、信号YM1〜YM16によって特定
された線13の三重線63と出力線B1〜B16とを接
続するのみである。また、各三重線63内では、トラン
ジスタ59が、接続されるべきグローバルビット線13
を出力に接続する。この場合もまた、セクタS1〜S1
1は、ローカル列デコーダ17によって選択されていな
いことにより、読み出しを決して妨げない。
【0037】しかしながら、列デコーダ4は、2つのセ
クタを連続的に読み出すのみであり、従って、2つのセ
クタが2つの異なる列セクタ12において同時に読まれ
るように複製されなければならない。そのため、本発明
の更なる特徴によれば、更なる列デコーダと更なるセン
スアンプユニットが設けられている。本発明による構成
は、異なる列セクタ12において、1つのセクタを読み
出し、他のセクタを消去または書き込みできる典型的な
設計であるため、1つのセンスアンプが消去照合動作の
間のみアクティブであり、また、他のセンスアンプが読
み出し動作の間のみアクティブであるようにメモリを制
御することができる。この場合、各センスアンプ内にお
いて、捨てられた機能に関係する回路を削除するため
に、また、更なるデコードおよびセンスユニットを形成
するための更なるスペースに用いるために、センスアン
プをそのなすべき機能に基づいて専用化することができ
る。
クタを連続的に読み出すのみであり、従って、2つのセ
クタが2つの異なる列セクタ12において同時に読まれ
るように複製されなければならない。そのため、本発明
の更なる特徴によれば、更なる列デコーダと更なるセン
スアンプユニットが設けられている。本発明による構成
は、異なる列セクタ12において、1つのセクタを読み
出し、他のセクタを消去または書き込みできる典型的な
設計であるため、1つのセンスアンプが消去照合動作の
間のみアクティブであり、また、他のセンスアンプが読
み出し動作の間のみアクティブであるようにメモリを制
御することができる。この場合、各センスアンプ内にお
いて、捨てられた機能に関係する回路を削除するため
に、また、更なるデコードおよびセンスユニットを形成
するための更なるスペースに用いるために、センスアン
プをそのなすべき機能に基づいて専用化することができ
る。
【0038】そのように形成された構成が図7に示され
ており、これは、読み出し列デコーダ65と、読み出し
センスアンプ66と、消去列デコーダ67と、消去セン
スアンプユニット68と、図1の構成のユニット6,7
と、図2または図3のようなローカル列デコーダ17ま
たは17’および図2のようなソースデコーダ21を示
す。読み出しユニット65,66は、図1の構成におけ
る対応するユニット3,4と同様の方法で配設されてい
る。また、消去ユニット67,68は、ユニット65,
66と関連してメモリアレイ2,2’と反対側に設けら
れている。さらに詳細に言えば、消去列デコーダ67
は、グローバルビット線13の上端(矢印70)と接続
されており、ユニット4と同様の方法にて制御ユニット
7によって制御されている。さらに、消去アンプユニッ
ト68は、ユニット67の下流に接続され、制御ユニッ
ト7からの制御信号を受け取り、出力信号を制御ユニッ
ト7に供給する。
ており、これは、読み出し列デコーダ65と、読み出し
センスアンプ66と、消去列デコーダ67と、消去セン
スアンプユニット68と、図1の構成のユニット6,7
と、図2または図3のようなローカル列デコーダ17ま
たは17’および図2のようなソースデコーダ21を示
す。読み出しユニット65,66は、図1の構成におけ
る対応するユニット3,4と同様の方法で配設されてい
る。また、消去ユニット67,68は、ユニット65,
66と関連してメモリアレイ2,2’と反対側に設けら
れている。さらに詳細に言えば、消去列デコーダ67
は、グローバルビット線13の上端(矢印70)と接続
されており、ユニット4と同様の方法にて制御ユニット
7によって制御されている。さらに、消去アンプユニッ
ト68は、ユニット67の下流に接続され、制御ユニッ
ト7からの制御信号を受け取り、出力信号を制御ユニッ
ト7に供給する。
【0039】読み出しおよび消去列デコーダ65,67
は好適には、ユニット4と同様の構成を呈す一方、セン
スアンプユニット66,68は専用化され、それによ
り、前述のように、それぞれは各々の機能(読み出しお
よび照合)に関連した回路のみを含んでいる。
は好適には、ユニット4と同様の構成を呈す一方、セン
スアンプユニット66,68は専用化され、それによ
り、前述のように、それぞれは各々の機能(読み出しお
よび照合)に関連した回路のみを含んでいる。
【0040】例えば、セクタS12を読み出し、消去時
にセクタS1を照合するためには、読まれるべきセクタ
S12内のセクタは、読み出し列デコーダ65とローカ
ル列デコーダ17’および行デコーダ3によって適切に
バイアスされる。そして同様に、照合されるべきセクタ
S1内のセルは、消去列デコーダ67とローカル列デコ
ーダ17’および行デコーダ3によって適切にバイアス
され、従って、2つの異なった行を、好ましくは図5に
関して述べたように、線36,37によって供給される
2つの異なったアドレスに基づいて同時にアドレスす
る。書き込み時におけるデコード(および読み出し)
は、好ましくは消去ユニット67,68によってなされ
る。
にセクタS1を照合するためには、読まれるべきセクタ
S12内のセクタは、読み出し列デコーダ65とローカ
ル列デコーダ17’および行デコーダ3によって適切に
バイアスされる。そして同様に、照合されるべきセクタ
S1内のセルは、消去列デコーダ67とローカル列デコ
ーダ17’および行デコーダ3によって適切にバイアス
され、従って、2つの異なった行を、好ましくは図5に
関して述べたように、線36,37によって供給される
2つの異なったアドレスに基づいて同時にアドレスす
る。書き込み時におけるデコード(および読み出し)
は、好ましくは消去ユニット67,68によってなされ
る。
【0041】本発明のメモリは、異なるユーザーの要求
に合わせてセクタの数を増加させる構成となっている。
実際、同一の回路素子を用い、また、行デコーダの大き
さを増加することにより、メモリアレイ2と行デコーダ
3のみを示した図8のように、更なるデータセクタを設
けることができる。セクタS1〜S12に加えて、アレ
イ2もまた、更なるセクタSA,SB,SC,SD,S
E,SFを供する。これらは、各々のローカルビット線
14またはローカルビット線25,26を供し(セクタ
S1〜S12と同様)、かつ、セクタS1〜S12のよ
うに、各制御線16によって制御される各選択スイッチ
15によって同一のグローバルビット線13に接続され
る。
に合わせてセクタの数を増加させる構成となっている。
実際、同一の回路素子を用い、また、行デコーダの大き
さを増加することにより、メモリアレイ2と行デコーダ
3のみを示した図8のように、更なるデータセクタを設
けることができる。セクタS1〜S12に加えて、アレ
イ2もまた、更なるセクタSA,SB,SC,SD,S
E,SFを供する。これらは、各々のローカルビット線
14またはローカルビット線25,26を供し(セクタ
S1〜S12と同様)、かつ、セクタS1〜S12のよ
うに、各制御線16によって制御される各選択スイッチ
15によって同一のグローバルビット線13に接続され
る。
【0042】行デコーダが、(例えば、マルチプレクサ
35および図5の実施の形態と関連する回路を加えるこ
とによって)、セクタSA〜SFの行が独立してアドレ
スするように形成されている場合、例えば、セクタSA
と同時に消去セクタS4を読み出すことが可能である。
35および図5の実施の形態と関連する回路を加えるこ
とによって)、セクタSA〜SFの行が独立してアドレ
スするように形成されている場合、例えば、セクタSA
と同時に消去セクタS4を読み出すことが可能である。
【0043】提案されている構成は、メモリスペースに
アドレスするので、セクタが近接していない配置を覆い
隠し、そのため、近接したセクタ配列で動作している印
象をユーザーに与える。
アドレスするので、セクタが近接していない配置を覆い
隠し、そのため、近接したセクタ配列で動作している印
象をユーザーに与える。
【0044】この目的のために、マップテーブルは、セ
クタが近接していない実際の配置を明らかに近接してい
る配置と関連させるため、ユニット7から上流にのみ設
けられる必要がある。これは、図9(a)に概略が示さ
れており、そこには制御ユニット7とメモリ1のマップ
テーブル73のみが示されている。マップテーブル73
は、外部から供給されかつユーザーによって求められる
「理想的な」配列に呼応するアドレスを受け取り(矢印
7a)、セクタの実際の配列に対応する実際の内部アド
レスを供給する(矢印75)。実際のアドレス75もま
た、行および列デコーダに直接供給することができる。
クタが近接していない実際の配置を明らかに近接してい
る配置と関連させるため、ユニット7から上流にのみ設
けられる必要がある。これは、図9(a)に概略が示さ
れており、そこには制御ユニット7とメモリ1のマップ
テーブル73のみが示されている。マップテーブル73
は、外部から供給されかつユーザーによって求められる
「理想的な」配列に呼応するアドレスを受け取り(矢印
7a)、セクタの実際の配列に対応する実際の内部アド
レスを供給する(矢印75)。実際のアドレス75もま
た、行および列デコーダに直接供給することができる。
【0045】マップテーブル73は、論理回路またはメ
モリ要素のように、いかようにも形成することができ
る。また、後者の場合、それは、特殊なメモリアレイに
より、あるいは、図9(a)に概略が示されているメモ
リアレイ2の一部を用いることによってなされる。
モリ要素のように、いかようにも形成することができ
る。また、後者の場合、それは、特殊なメモリアレイに
より、あるいは、図9(a)に概略が示されているメモ
リアレイ2の一部を用いることによってなされる。
【0046】従って、直線的なセクタ配列とは反対に、
また、図9(b)に既知のメモリマップのように、配列
は、図9(c)に示されたように、ユーザーの要求にど
ちらがより合っているかによって達成される。そして、
例えば、データセクタの隣りにプログラム格納セクタを
維持することにより、メモリスペースをより便利なよう
に組織化する。
また、図9(b)に既知のメモリマップのように、配列
は、図9(c)に示されたように、ユーザーの要求にど
ちらがより合っているかによって達成される。そして、
例えば、データセクタの隣りにプログラム格納セクタを
維持することにより、メモリスペースをより便利なよう
に組織化する。
【0047】さらに、消去可能な形態のマップテーブル
73の場合、ユーザーによって自由にプログラムされ得
る再プログラム可能なメモリは、求められるメモリスペ
ース内でセクタの相対的位置を変更し得る。
73の場合、ユーザーによって自由にプログラムされ得
る再プログラム可能なメモリは、求められるメモリスペ
ース内でセクタの相対的位置を変更し得る。
【0048】提案されている構成は、故障のない列冗長
度制御を行うと共に、追加回路素子のない、冗長列アド
レスをイネーブルし、または読み出すための更なるセク
タを追加する。ひとつの解決策は、図10に示されてい
るように、プログラムおよびデータセクタS1〜S12
に加えて、図8に示されているのと同様に、メモリアレ
イ2もまたセクタSA〜SFを備えることである。ま
た、セクタS1〜S12,SA〜SFは、グローバルビ
ット線に接続された冗長列を備える。メモリ1もまた欠
列メモリ80を備えると共に、制御ユニット7によっ
て、イネーブルされた(読み出しまたは書き込み)セル
のアドレスを供給され(矢印83)、また、欠列メモリ
80によって欠けた列のアドレスを供給される(矢印8
2)冗長度制御ユニット81を備える。冗長度制御ユニ
ット81はそこで、入ってきたアドレスを比較し、それ
らが一致している場合(欠けた列がアドレスされてい
る)、線84を介して、読み出しおよび消去列デコーダ
65,67をディスエーブルとすると共に、線85を介
して、読み出しおよび消去センスアンプ66,68と接
続された特殊冗長デコーダ86の出力をイネーブルす
る。この動作は、デコーダ65,67を介して欠けた列
をディスエーブルし、冗長デコーダ86を介して対応す
る冗長列をイネーブルすると共にその代わりを果たす。
従って、セクタSA〜SFによって拡張しているか、あ
るいは、例えばセクタS1〜S12で構成される基本構
成を有しているかにかかわらずメモリ1の構成が維持さ
れる。
度制御を行うと共に、追加回路素子のない、冗長列アド
レスをイネーブルし、または読み出すための更なるセク
タを追加する。ひとつの解決策は、図10に示されてい
るように、プログラムおよびデータセクタS1〜S12
に加えて、図8に示されているのと同様に、メモリアレ
イ2もまたセクタSA〜SFを備えることである。ま
た、セクタS1〜S12,SA〜SFは、グローバルビ
ット線に接続された冗長列を備える。メモリ1もまた欠
列メモリ80を備えると共に、制御ユニット7によっ
て、イネーブルされた(読み出しまたは書き込み)セル
のアドレスを供給され(矢印83)、また、欠列メモリ
80によって欠けた列のアドレスを供給される(矢印8
2)冗長度制御ユニット81を備える。冗長度制御ユニ
ット81はそこで、入ってきたアドレスを比較し、それ
らが一致している場合(欠けた列がアドレスされてい
る)、線84を介して、読み出しおよび消去列デコーダ
65,67をディスエーブルとすると共に、線85を介
して、読み出しおよび消去センスアンプ66,68と接
続された特殊冗長デコーダ86の出力をイネーブルす
る。この動作は、デコーダ65,67を介して欠けた列
をディスエーブルし、冗長デコーダ86を介して対応す
る冗長列をイネーブルすると共にその代わりを果たす。
従って、セクタSA〜SFによって拡張しているか、あ
るいは、例えばセクタS1〜S12で構成される基本構
成を有しているかにかかわらずメモリ1の構成が維持さ
れる。
【0049】一方、すべての列冗長を作る代わりに、そ
の一部分(ローカルビット線)のみを欠いている場合、
冗長であり、また、同一のグローバルビット線に接続さ
れたセクタSB,S2,S10のそれではない、例えば
セクタS7の欠けているローカルビット線のみを作るこ
とが可能である。しかしながら、この場合、非常に多く
の数の欠乏状態にうまく対処するため、メモリの適合性
が非常に大きくなり、より複雑な制御論理が必要とな
る。
の一部分(ローカルビット線)のみを欠いている場合、
冗長であり、また、同一のグローバルビット線に接続さ
れたセクタSB,S2,S10のそれではない、例えば
セクタS7の欠けているローカルビット線のみを作るこ
とが可能である。しかしながら、この場合、非常に多く
の数の欠乏状態にうまく対処するため、メモリの適合性
が非常に大きくなり、より複雑な制御論理が必要とな
る。
【0050】更なる変形例によれば、冗長デコーダ86
を省くことができ、冗長制御ユニットは列デコーダ6
5,67を制御して、欠けたアドレスとなっている線と
は反対に冗長グローバルビット線をアドレスする。
を省くことができ、冗長制御ユニットは列デコーダ6
5,67を制御して、欠けたアドレスとなっている線と
は反対に冗長グローバルビット線をアドレスする。
【0051】冗長セクタを有する既知の解決策と比較す
ると、本発明による構成は、重畳されたセクタに属する
セルのすべての列の代わりに、特定の冗長セクタにおい
て欠けた列のみを作成し、そのため、冗長セクタにおい
て求められる行の数を減らし、従って、全体としてメモ
リのサイズを減らすという優位性がある。
ると、本発明による構成は、重畳されたセクタに属する
セルのすべての列の代わりに、特定の冗長セクタにおい
て欠けた列のみを作成し、そのため、冗長セクタにおい
て求められる行の数を減らし、従って、全体としてメモ
リのサイズを減らすという優位性がある。
【0052】本発明によるメモリデバイスの優位性は先
の記載より明らかであろう。特に、記載された構成で
は、メモリアレイの2つのセクタが同時に作動し、従っ
て、メモリアクセス時間、特に、セクタ消去時における
それが大幅に短縮される。また該構成は、高い調整性を
示す。さらに、セクタの再マッピングを行うことがで
き、従って、故障なく使用できかつ冗長動作が素直であ
る。
の記載より明らかであろう。特に、記載された構成で
は、メモリアレイの2つのセクタが同時に作動し、従っ
て、メモリアクセス時間、特に、セクタ消去時における
それが大幅に短縮される。また該構成は、高い調整性を
示す。さらに、セクタの再マッピングを行うことがで
き、従って、故障なく使用できかつ冗長動作が素直であ
る。
【0053】しかしながら、ここに記載し図示されてい
るようなメモリデバイスに対して、本発明の範囲から逸
脱することなく変更を加えることができるのは明らかで
ある。特に、記載された解決策に、絶縁されたメモリデ
バイス、好ましくはフラッシュメモリを適用することが
できる。同様に、マイクロコントローラー内の集積メモ
リやASM(Application Specific Memory :特定用途
メモリ)デバイスのような専用メモリにも適用できる。
さらに、ローカルバイアス線に接続されたグローバルバ
イアス線もまた、ビット線に代えて、またはそれに加え
てワード線とすることが可能である。
るようなメモリデバイスに対して、本発明の範囲から逸
脱することなく変更を加えることができるのは明らかで
ある。特に、記載された解決策に、絶縁されたメモリデ
バイス、好ましくはフラッシュメモリを適用することが
できる。同様に、マイクロコントローラー内の集積メモ
リやASM(Application Specific Memory :特定用途
メモリ)デバイスのような専用メモリにも適用できる。
さらに、ローカルバイアス線に接続されたグローバルバ
イアス線もまた、ビット線に代えて、またはそれに加え
てワード線とすることが可能である。
【0054】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【0055】すなわち、メモリ装置が有するメモリアレ
イの複数のセクタのうち少なくとも2つを同時にアドレ
スすることができる。
イの複数のセクタのうち少なくとも2つを同時にアドレ
スすることができる。
【図1】従来のメモリおよび本発明のある実施形態にも
有効な典型的な構造図である。
有効な典型的な構造図である。
【図2】本発明の第1の実施形態によるメモリアレイの
構造の概略図である。
構造の概略図である。
【図3】図2のメモリアレイの変形の詳細図である。
【図4】図2および3のメモリのアドレスの様々な方法
を例示する論理図である。
を例示する論理図である。
【図5】本発明によるメモリの行デコーダの1つの実施
例を簡略化した回路図である。
例を簡略化した回路図である。
【図6】本発明によるメモリの列デコーダの1つの実施
例を簡略化した回路図である。
例を簡略化した回路図である。
【図7】本発明によるメモリの更なる構造図である。
【図8】本発明によるメモリの変形の図である。
【図9】(a)は本発明によるメモリの更なる変形の
図、(b)は従来のメモリに対応する論理マップ図、
(c)は(a)の本発明によるメモリの変形に対応する
論理マップ図である。
図、(b)は従来のメモリに対応する論理マップ図、
(c)は(a)の本発明によるメモリの変形に対応する
論理マップ図である。
【図10】本発明の更なる変形の図である。
1 メモリ 2 メモリアレイ 3 行デコーダ 4 列デコーダ 7 制御ユニット 11 行セクタ 12 列セクタ 13 グローバルビット線 14 ローカルビット線 16 制御線 17 ローカル列デコーダ 30 メモリセル 34 デコーディングセクション 35 マルチプレクサ 36,37 アドレス線 38 選択線 58〜60 選択トランジスタ 63 三重線 65,67 列デコーダ 66,68 センスアンプ 73 マップテーブル 75 セクタアドレス信号 S1〜S12 セクタ B1〜B16 出力線 YN1〜YN16 制御信号
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ロレンツォ・ベダリーダ イタリア国、20075 ロディ、ヴィア・ヴ ェンティ・セッテンブレ、29 (72)発明者 ジュゼッペ・フジッロ イタリア国、20100 ミラーノ、ヴィア・ ヴァッラッツェ、61 (72)発明者 アンドレア・シルヴァーニ イタリア国、20100 ミラーノ、ヴィア・ デル・カスターニョ、5
Claims (17)
- 【請求項1】 複数のセクタ(S1〜S12)に分類さ
れる一定数のメモリセル(30)を含むメモリアレイ
(2)を有する記憶装置(1)であって、 前記メモリアレイの前記セクタのうち少なくとも2つを
同時にアドレスするための手段(14,15,17)を
有することを特徴とする記憶装置。 - 【請求項2】 請求項1記載の記憶装置であって、前記
セクタ(S1〜S12)は、行セクタ(11)と列セク
タ(12)に整列されており、第1の方向に伸びる第1
のセクタ線と該第1の方向と直行する第2の方向に伸び
る第2のセクタ線を形成しており、 該記憶装置が、前記第1の方向と平行で前記第1のセク
タ線の全長にほぼ沿って伸びるグローバルバイアス線
(13)と、 前記各グローバルバイアス線用の複数のローカルバイア
ス線(14;25,26)であって、前記第1の方向に
平行に伸び、前記第1のセクタ線を形成するセクタと少
なくとも数において等しいローカルバイアス線と、 各バイアス線とそれぞれのグローバルバイアス線との間
に置かれた複数のセクタ選択手段(15;32,33)
と、 前記選択手段が前記セクタを別々に制御するための制御
手段(17,17’)とを有することを特徴とする記憶
装置。 - 【請求項3】 請求項2記載の記憶装置であって、前記
セクタ選択手段が、制御線(16)とローカルデコーデ
ィングユニット(17,17’)とに順次接続する制御
ターミナルを有するセクタ選択トランジスタ(15;3
2,33)を有し、 少なくとも1つの前記制御線が各セクタ(S1〜S1
2)のために配設されていることを特徴とする記憶装
置。 - 【請求項4】 請求項3記載の記憶装置であって、前記
グローバルバイアス線がグローバルビット線(13)で
あり、 前記ローカルバイアス線がローカルビット線(14;2
5,26)であり、 前記ローカルデコーディングユニットが、該記憶装置
(1)の制御ユニット(7)により制御される列デコー
ディングユニット(17,17’)であることを特徴と
する記憶装置。 - 【請求項5】 請求項4記載の記憶装置であって、前記
制御線(16)が隣接する行セクタ(11)の間に伸び
ていることを特徴とする記憶装置。 - 【請求項6】 請求項4または5記載の記憶装置であっ
て、該記憶装置が各グローバルビット線(13)用およ
び各セクタ(S1〜S12)用の第1(25)および第
2(26)のローカルビット線を有しており、 前記セクタ選択トランジスタが、各グローバルビット線
とその各第1のローカルビット線との間に位置する第1
のセクタ選択トランジスタ(32)と、各グローバルビ
ット線とその各第2のローカルビット線との間に位置す
る第2のセクタ選択トランジスタ(33)とを含み、 同一のセクタ内の前記第1のセクタ選択トランジスタは
同一の第1の制御線(16)に接続しており、 同一のセクタ内の前記第2のセクタ選択トランジスタは
同一の第2の制御線(16)に接続していることを特徴
とする記憶装置。 - 【請求項7】 前記請求項4〜6のいずれか1つに記載
の記憶装置であって、複数のデコーディングセクション
(34)より形成される行デコーディングユニット
(3)を有しており、 前記各デコーディングセクションが、2つの複数アドレ
ス入力と、1つの複数アドレス選択入力とを有してお
り、 前記各複数のアドレス入力が、前記各デコーディングセ
クションに2つの異なる行アドレスを供給するために、
それぞれの複数のアドレス線(36,37)に接続され
ており、 前記アドレス選択入力がそれぞれのアドレス選択線(3
8)に接続され、前記デコーディングユニットの各セク
ション(34)に、前記2つのアドレスと関連して使用
される情報信号を供給することを特徴とする記憶装置。 - 【請求項8】 前記請求項4〜7のいずれか1つに記載
の記憶装置であって、デジタルワードが複数のビットか
ら形成され、各々がそれぞれのメモリセル(35)に記
憶されており、 同一のデジタルワードに関連するメモリセルはすべて同
一のセクタ(S1〜S12)に属していることを特徴と
する記憶装置。 - 【請求項9】 請求項8記載の記憶装置であって、前記
グローバルビット線(13)に接続される列デコーディ
ングユニット(4;65,67)を有しており、 前記列デコーディングユニットが複数の出力線(B1〜
B16)を有しており、 各出力線が、異なる列セクタ(12)に属する複数のグ
ローバルビット線に接続されていることを特徴とする記
憶装置。 - 【請求項10】 請求項9記載の記憶装置であって、前
記列デコーディングユニット(4;65,67)が、前
記グローバルビット線(13)に沿った複数の第1のビ
ット選択トランジスタ(58)を有しており、 グローバルビット線と関連で同一の出力線に接続される
前記第1のビット選択トランジスタの全てが、同一の選
択信号(YN1〜YN16)により制御されることを特
徴とする記憶装置。 - 【請求項11】 請求項9または10記載の記憶装置で
あって、少なくとも1つの列セクタ(12)が、前記出
力線(B1〜B16)よりも多い数のグローバルビット
線(13)を有しており、 少なくとも1つの前記列セクタにおける前記グローバル
ビット線が線グループ(63)に分類され、 1つの線グループにおける前記グローバルビット線が共
に接続されており、第2のビット選択トランジスタ(6
0)によりそれぞれの出力線に接続されていることを特
徴とする記憶装置。 - 【請求項12】 請求項10記載の記憶装置であって、
線グループ(63)における前記グローバルビット線
(13)に沿って位置する第3のビット選択トランジス
タ(59)を有しており、該第3のビット選択トランジ
スタ(59)は前記第1の選択トランジスタを制御する
前記選択信号(YN1〜YN16)により制御されてい
ることを特徴とする記憶装置。 - 【請求項13】 前記請求項4〜12のいずれか1つに
記載の記憶装置であって、前記グローバルビット線(1
3)に接続される第1および第2の列デコーディングユ
ニット(65,67)と、 前記第1および第2の列デコーディングユニットにそれ
ぞれ接続される第1および第2のセンスアンプユニット
(66,68)とを有することを特徴とする記憶装置。 - 【請求項14】 請求項13記載の記憶装置であって、
前記第1の列デコーディングユニットおよびセンスアン
プユニット(65,66)が、読み出し段階中にアクテ
ィブとされ、 前記第2の列デコーディングユニットおよびセンスアン
プユニット(67,68)が、消去および書き込み段階
中にアクティブとされることを特徴とする記憶装置。 - 【請求項15】 前記請求項4〜14のいずれか1つに
記載の記憶装置であって、ユーザーセクタアドレス信号
(7a)が供給される複数のアドレス入力を供給するマ
ッピングユニット(73)と、 実際のセクタアドレス信号(75)を供給する複数のア
ドレス出力とを有し、 前記マッピングユニットが、前記ユーザーセクタアドレ
ス信号と前記実際のセクタアドレス信号との相関関係を
記憶することを特徴とする記憶装置。 - 【請求項16】 請求項15記載の記憶装置であって、
前記マッピングユニット(73)が不揮発性のメモリで
あることを特徴とする記憶装置。 - 【請求項17】 請求項16記載の記憶装置であって、
前記不揮発性のメモリ(73)が前記メモリアレイ
(2)の一部により形成されていることを特徴とする記
憶装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP95830183A EP0745995B1 (en) | 1995-05-05 | 1995-05-05 | Nonvolatile, in particular flash-EEPROM, memory device |
| IT95830183.0 | 1995-05-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09106688A true JPH09106688A (ja) | 1997-04-22 |
Family
ID=8221917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11285996A Pending JPH09106688A (ja) | 1995-05-05 | 1996-05-07 | 不揮発性、特に、フラッシュeeprom記憶装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5748528A (ja) |
| EP (1) | EP0745995B1 (ja) |
| JP (1) | JPH09106688A (ja) |
| DE (1) | DE69520665T2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003527724A (ja) * | 2000-03-15 | 2003-09-16 | アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド | フラッシュ・メモリの複数バンク同時操作 |
| JP2006309943A (ja) * | 2006-08-21 | 2006-11-09 | Ricoh Co Ltd | 複合化フラッシュメモリ装置 |
| US7145804B2 (en) | 2000-10-31 | 2006-12-05 | Sandisk Corporation | Method of reducing disturbs in non-volatile memory |
| JP2007157331A (ja) * | 2007-03-16 | 2007-06-21 | Ricoh Co Ltd | 複合化フラッシュメモリ及びそれを搭載した携帯用機器 |
| US7483312B2 (en) | 1997-05-23 | 2009-01-27 | Ricoh Company, Ltd | Memory configuration of a composite memory device |
| JP2010165457A (ja) * | 2010-05-06 | 2010-07-29 | Ricoh Co Ltd | フラッシュメモリ装置 |
| JP2010182395A (ja) * | 1999-05-10 | 2010-08-19 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
Families Citing this family (63)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5663923A (en) * | 1995-04-28 | 1997-09-02 | Intel Corporation | Nonvolatile memory blocking architecture |
| DE69514502T2 (de) * | 1995-05-05 | 2000-08-03 | Stmicroelectronics S.R.L., Agrate Brianza | Nichtflüchtige Speicheranordnung mit Sektoren, deren Grösse und Anzahl bestimmbar sind |
| US6081878A (en) * | 1997-03-31 | 2000-06-27 | Lexar Media, Inc. | Increasing the memory performance of flash memory devices by writing sectors simultaneously to multiple flash memory devices |
| US5867430A (en) * | 1996-12-20 | 1999-02-02 | Advanced Micro Devices Inc | Bank architecture for a non-volatile memory enabling simultaneous reading and writing |
| US5847998A (en) * | 1996-12-20 | 1998-12-08 | Advanced Micro Devices, Inc. | Non-volatile memory array that enables simultaneous read and write operations |
| FR2758645B1 (fr) * | 1997-01-22 | 2001-12-14 | Sgs Thomson Microelectronics | Dispositif et procede de programmation d'une memoire |
| US5841696A (en) * | 1997-03-05 | 1998-11-24 | Advanced Micro Devices, Inc. | Non-volatile memory enabling simultaneous reading and writing by time multiplexing a decode path |
| US6345000B1 (en) * | 1997-04-16 | 2002-02-05 | Sandisk Corporation | Flash memory permitting simultaneous read/write and erase operations in a single memory array |
| JP3570879B2 (ja) * | 1997-07-09 | 2004-09-29 | 富士通株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置 |
| US5923605A (en) * | 1997-09-29 | 1999-07-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Space-efficient semiconductor memory having hierarchical column select line architecture |
| JP3611280B2 (ja) * | 1997-09-30 | 2005-01-19 | シャープ株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置 |
| JP3452497B2 (ja) * | 1997-12-02 | 2003-09-29 | シャープ株式会社 | 半導体記憶装置 |
| US6182189B1 (en) | 1998-01-05 | 2001-01-30 | Intel Corporation | Method and apparatus for placing a memory in a read-while-write mode |
| US6260103B1 (en) | 1998-01-05 | 2001-07-10 | Intel Corporation | Read-while-write memory including fewer verify sense amplifiers than read sense amplifiers |
| US6088264A (en) * | 1998-01-05 | 2000-07-11 | Intel Corporation | Flash memory partitioning for read-while-write operation |
| KR100280451B1 (ko) * | 1998-03-12 | 2001-02-01 | 김영환 | 메모리 셀의 동작이 섹터 단위로 수행되는 플래쉬 메모리 |
| US5991198A (en) * | 1998-04-02 | 1999-11-23 | Nexflash Technologies, Inc. | Local row decoder and associated control logic for fowler-nordheim tunneling based flash memory |
| US6032248A (en) * | 1998-04-29 | 2000-02-29 | Atmel Corporation | Microcontroller including a single memory module having a data memory sector and a code memory sector and supporting simultaneous read/write access to both sectors |
| US5978275A (en) * | 1998-08-12 | 1999-11-02 | Nexflash, Technologies, Inc. | Erase and program control state machines for flash memory |
| KR100560634B1 (ko) * | 1999-01-13 | 2006-03-16 | 삼성전자주식회사 | 불휘발성 반도체 메모리 장치 |
| EP1047077A1 (en) * | 1999-04-21 | 2000-10-25 | STMicroelectronics S.r.l. | Nonvolatile memory device with double hierarchical decoding |
| DE60012081T2 (de) * | 1999-05-11 | 2004-11-18 | Fujitsu Ltd., Kawasaki | Nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung, die eine Datenleseoperation während einer Datenschreib/lösch-Operation erlaubt |
| EP1052572B1 (en) * | 1999-05-12 | 2003-07-30 | STMicroelectronics S.r.l. | Non-volatile memory device with row redundancy |
| JP2001052495A (ja) * | 1999-06-03 | 2001-02-23 | Toshiba Corp | 半導体メモリ |
| EP1065668B1 (en) * | 1999-06-21 | 2006-08-09 | STMicroelectronics S.r.l. | Erasing and parallel rewriting circuit for memory cell blocks, particularly for analog flash cells, and related operating method |
| US6262914B1 (en) * | 1999-08-11 | 2001-07-17 | Texas Instruments Incorporated | Flash memory segmentation |
| US6212099B1 (en) * | 1999-08-20 | 2001-04-03 | Intel Corporation | Preventing data corruption in a memory device using a modified memory cell conditioning methodology |
| US6233178B1 (en) * | 1999-10-14 | 2001-05-15 | Conexant Systems, Inc. | Method and apparatus for pre-conditioning flash memory devices |
| US6163478A (en) * | 1999-10-19 | 2000-12-19 | Advanced Micro Devices, Inc. | Common flash interface implementation for a simultaneous operation flash memory device |
| ATE282887T1 (de) * | 2000-02-02 | 2004-12-15 | Broadcom Corp | Speichermodul mit hierarchischer funktionalität |
| US6937538B2 (en) | 2000-02-02 | 2005-08-30 | Broadcom Corporation | Asynchronously resettable decoder for a semiconductor memory |
| US8164362B2 (en) | 2000-02-02 | 2012-04-24 | Broadcom Corporation | Single-ended sense amplifier with sample-and-hold reference |
| US6662263B1 (en) | 2000-03-03 | 2003-12-09 | Multi Level Memory Technology | Sectorless flash memory architecture |
| JP2001283594A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-10-12 | Sharp Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
| US6772273B1 (en) * | 2000-06-29 | 2004-08-03 | Intel Corporation | Block-level read while write method and apparatus |
| US6654848B1 (en) * | 2000-09-15 | 2003-11-25 | Advanced Micro Devices, Inc. | Simultaneous execution command modes in a flash memory device |
| US6584034B1 (en) * | 2001-04-23 | 2003-06-24 | Aplus Flash Technology Inc. | Flash memory array structure suitable for multiple simultaneous operations |
| JP2002329396A (ja) * | 2001-04-26 | 2002-11-15 | Fujitsu Ltd | バンク構成を変更可能なフラッシュメモリ |
| JP3827540B2 (ja) | 2001-06-28 | 2006-09-27 | シャープ株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置および情報機器 |
| US6563732B2 (en) * | 2001-08-02 | 2003-05-13 | Stmicroelectronics, Inc. | Redundancy circuit and method for flash memory devices |
| US6594177B2 (en) * | 2001-08-02 | 2003-07-15 | Stmicroelectronics, Inc. | Redundancy circuit and method for replacing defective memory cells in a flash memory device |
| US7009910B2 (en) * | 2001-08-23 | 2006-03-07 | Winbond Electronics Corporation | Semiconductor memory having a flexible dual-bank architecture with improved row decoding |
| EP1450373B1 (en) | 2003-02-21 | 2008-08-27 | STMicroelectronics S.r.l. | Phase change memory device |
| EP1326258B1 (en) * | 2001-12-27 | 2016-03-23 | STMicroelectronics Srl | Single supply voltage, nonvolatile phase change memory device with cascoded column selection and simultaneous word read/write operations |
| EP1324345A1 (en) | 2001-12-27 | 2003-07-02 | STMicroelectronics S.r.l. | Single supply voltage, nonvolatile memory device with cascoded column decoding |
| DE60203477D1 (de) * | 2002-01-11 | 2005-05-04 | St Microelectronics Srl | Architektur eines Flash-EEPROMs, der gleichzeitig während des Löschens oder Programmierens von einem oder mehreren anderen Sektoren, lesbar ist. |
| JP2003257189A (ja) * | 2002-03-01 | 2003-09-12 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
| JP4101583B2 (ja) * | 2002-08-08 | 2008-06-18 | 富士通株式会社 | 消去動作時間を短縮したフラッシュメモリ |
| ITTO20021035A1 (it) * | 2002-11-29 | 2004-05-30 | St Microelectronics Srl | Dispositivo di memoria non volatile a lettura e scrittura simulante. |
| JP2004187029A (ja) * | 2002-12-04 | 2004-07-02 | Toshiba Corp | 要約映像追いかけ再生装置 |
| JP4355136B2 (ja) * | 2002-12-05 | 2009-10-28 | シャープ株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置及びその読み出し方法 |
| US7046551B2 (en) * | 2003-03-25 | 2006-05-16 | Mosel Vitelic, Inc. | Nonvolatile memories with asymmetric transistors, nonvolatile memories with high voltage lines extending in the column direction, and nonvolatile memories with decoding circuits sharing a common area |
| US6982892B2 (en) | 2003-05-08 | 2006-01-03 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and methods for a physical layout of simultaneously sub-accessible memory modules |
| US6906961B2 (en) * | 2003-06-24 | 2005-06-14 | Micron Technology, Inc. | Erase block data splitting |
| EP1630657A1 (en) * | 2004-08-30 | 2006-03-01 | STMicroelectronics S.r.l. | Embedded storage device with integrated data-management functions and storage system incorporating it |
| US7257046B2 (en) * | 2005-06-13 | 2007-08-14 | Atmel Corporation | Memory data access scheme |
| US7573744B2 (en) * | 2006-09-29 | 2009-08-11 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory device having different capacity areas |
| US20080232169A1 (en) * | 2007-03-20 | 2008-09-25 | Atmel Corporation | Nand-like memory array employing high-density nor-like memory devices |
| US8200932B2 (en) * | 2007-10-19 | 2012-06-12 | Virident Systems Inc. | Managing memory systems containing components with asymmetric characteristics |
| US7889582B1 (en) | 2008-03-12 | 2011-02-15 | Netlogic Microsystems, Inc. | Segmented write bitline system and method |
| KR20100084285A (ko) * | 2009-01-16 | 2010-07-26 | 삼성전자주식회사 | 셀의 위치를 고려하여 니어-셀과 파-셀간 동작 전압의 차이를 보상하는 반도체 메모리 장치, 그를 포함하는 메모리 카드 및 메모리 시스템 |
| US8411513B2 (en) * | 2010-03-04 | 2013-04-02 | Micron Technology, Inc. | Techniques for providing a semiconductor memory device having hierarchical bit lines |
| US10340010B2 (en) * | 2016-08-16 | 2019-07-02 | Silicon Storage Technology, Inc. | Method and apparatus for configuring array columns and rows for accessing flash memory cells |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04102296A (ja) * | 1990-08-17 | 1992-04-03 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
| JPH0554682A (ja) * | 1991-08-29 | 1993-03-05 | Mitsubishi Electric Corp | 不揮発性半導体メモリ |
| JPH06215587A (ja) * | 1990-12-21 | 1994-08-05 | Intel Corp | 不揮発性メモリ・ディバイス |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4130890A (en) * | 1977-06-08 | 1978-12-19 | Itt Industries, Inc. | Integrated DDC memory with bitwise erase |
| CA2003043C (en) * | 1988-11-18 | 1994-04-05 | Masataka Nakasuji | Information searching apparatus |
| IT1229131B (it) * | 1989-03-09 | 1991-07-22 | Sgs Thomson Microelectronics | Matrice di memoria eprom con struttura a tovaglia e procedimento per la sua fabbricazione. |
| JPH07114077B2 (ja) * | 1989-06-01 | 1995-12-06 | 三菱電機株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置 |
| US5023837A (en) * | 1989-09-05 | 1991-06-11 | Texas Instruments Incorporated | Bitline segmentation in logic arrays |
| US5065364A (en) * | 1989-09-15 | 1991-11-12 | Intel Corporation | Apparatus for providing block erasing in a flash EPROM |
| JP3039963B2 (ja) * | 1990-06-18 | 2000-05-08 | 株式会社日立製作所 | 半導体記憶装置 |
| US5392252A (en) * | 1990-11-13 | 1995-02-21 | Vlsi Technology, Inc. | Programmable memory addressing |
| DE69229374T2 (de) * | 1991-04-18 | 2000-01-20 | National Semiconductor Corp., Santa Clara | Gestapeltes Ätzverfahren für Koppelpunkt-EPROM-Matrizen |
| JP2582487B2 (ja) * | 1991-07-12 | 1997-02-19 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 半導体メモリを用いた外部記憶システム及びその制御方法 |
| US5245572A (en) | 1991-07-30 | 1993-09-14 | Intel Corporation | Floating gate nonvolatile memory with reading while writing capability |
| US5278800A (en) * | 1991-10-31 | 1994-01-11 | International Business Machines Corporation | Memory system and unique memory chip allowing island interlace |
| DE69231356T2 (de) * | 1992-01-22 | 2000-12-28 | Macronix International Co. Ltd., Hsinchu | Nichtflüchtige Speicherzelle und Anordnungsarchitektur |
| WO1994014196A1 (en) * | 1992-12-08 | 1994-06-23 | National Semiconductor Corporation | High density contactless flash eprom array using channel erase |
| JPH06215590A (ja) * | 1993-01-13 | 1994-08-05 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | フラッシュ消去型不揮発性メモリ |
| US5359571A (en) | 1993-01-27 | 1994-10-25 | Yu Shih Chiang | Memory array having a plurality of address partitions |
| JPH07147095A (ja) * | 1993-03-31 | 1995-06-06 | Sony Corp | 半導体不揮発性記憶装置およびデコーダ回路 |
| DE69324694T2 (de) * | 1993-12-15 | 1999-10-07 | Stmicroelectronics S.R.L., Agrate Brianza | Doppelreihige Adressendekodierung- und Auswahlschaltung für eine elektrisch löschbare und programmierbare nichtflüchtige Speicheranordnung mit Redundanz, insbesondere für Flash-EEPROM Anordnungen |
-
1995
- 1995-05-05 EP EP95830183A patent/EP0745995B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-05-05 DE DE69520665T patent/DE69520665T2/de not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-05-03 US US08/642,813 patent/US5748528A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-05-07 JP JP11285996A patent/JPH09106688A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04102296A (ja) * | 1990-08-17 | 1992-04-03 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
| JPH06215587A (ja) * | 1990-12-21 | 1994-08-05 | Intel Corp | 不揮発性メモリ・ディバイス |
| JPH0554682A (ja) * | 1991-08-29 | 1993-03-05 | Mitsubishi Electric Corp | 不揮発性半導体メモリ |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7483312B2 (en) | 1997-05-23 | 2009-01-27 | Ricoh Company, Ltd | Memory configuration of a composite memory device |
| USRE40917E1 (en) | 1997-05-23 | 2009-09-15 | Ricoh Company, Ltd. | Memory configuration of a composite memory device |
| US7672172B2 (en) | 1997-05-23 | 2010-03-02 | Ricoh Company, Ltd. | Memory configuration of a composite memory device |
| US7969791B2 (en) | 1997-05-23 | 2011-06-28 | Ricoh Company, Ltd. | Memory configuration of a composite memory device |
| JP2010182395A (ja) * | 1999-05-10 | 2010-08-19 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
| JP2003527724A (ja) * | 2000-03-15 | 2003-09-16 | アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド | フラッシュ・メモリの複数バンク同時操作 |
| US7145804B2 (en) | 2000-10-31 | 2006-12-05 | Sandisk Corporation | Method of reducing disturbs in non-volatile memory |
| US7468915B2 (en) | 2000-10-31 | 2008-12-23 | Sandisk Corporation | Method of reducing disturbs in non-volatile memory |
| JP2006309943A (ja) * | 2006-08-21 | 2006-11-09 | Ricoh Co Ltd | 複合化フラッシュメモリ装置 |
| JP2007157331A (ja) * | 2007-03-16 | 2007-06-21 | Ricoh Co Ltd | 複合化フラッシュメモリ及びそれを搭載した携帯用機器 |
| JP2010165457A (ja) * | 2010-05-06 | 2010-07-29 | Ricoh Co Ltd | フラッシュメモリ装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0745995B1 (en) | 2001-04-11 |
| US5748528A (en) | 1998-05-05 |
| EP0745995A1 (en) | 1996-12-04 |
| DE69520665D1 (de) | 2001-05-17 |
| DE69520665T2 (de) | 2001-08-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0745995B1 (en) | Nonvolatile, in particular flash-EEPROM, memory device | |
| JP3570879B2 (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
| JP3119810B2 (ja) | 列冗長可能な不揮発性半導体メモリの消去検証回路 | |
| KR100456380B1 (ko) | 반도체기억장치 | |
| US6556504B2 (en) | Nonvolatile semiconductor memory device and data input/output control method thereof | |
| US7890694B2 (en) | Latched address multi-chunk write to EEPROM | |
| US7170802B2 (en) | Flexible and area efficient column redundancy for non-volatile memories | |
| JP2833574B2 (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
| KR100551646B1 (ko) | 페이지 복사 기능을 갖는 반도체 기억 장치 | |
| TW455911B (en) | Flash memory partitioning for read-while-write operation | |
| JP2002150789A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
| JP2000163988A (ja) | 半導体記憶装置 | |
| WO2003060722A1 (en) | Memory system and memory card | |
| JP3974680B2 (ja) | セクター化された電気的に消去及びプログラム可能な冗長性を有する不揮発性メモリ装置 | |
| US5949713A (en) | Nonvolatile memory device having sectors of selectable size and number | |
| EP1130517B1 (en) | Redundancy architecture for an interleaved memory | |
| JP3940513B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
| US6914814B2 (en) | Dedicated redundancy circuits for different operations in a flash memory device and methods of operating the same | |
| JP2540028B2 (ja) | 集積プログラミング回路 | |
| JP3542637B2 (ja) | 電流測定方法及びマイクロコントローラシステム | |
| JP2006040497A (ja) | 半導体記憶装置、不揮発性半導体記憶装置 | |
| JP2001189092A (ja) | フラッシュメモリ素子 | |
| JPH06309875A (ja) | 半導体メモリ装置のデコーディング回路及びデコーディング方法 | |
| JPH07254298A (ja) | 半導体記憶装置 | |
| JP2004039055A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 |