JPH09106915A - High frequency inductor - Google Patents
High frequency inductorInfo
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- JPH09106915A JPH09106915A JP26518295A JP26518295A JPH09106915A JP H09106915 A JPH09106915 A JP H09106915A JP 26518295 A JP26518295 A JP 26518295A JP 26518295 A JP26518295 A JP 26518295A JP H09106915 A JPH09106915 A JP H09106915A
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5453—Dispositions of bond wires connecting between multiple bond pads on a chip, e.g. daisy chain
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 テレビジョン受信機、携帯型電話機などの映
像情報通信機器に使用する小型で高性能な高周波用イン
ダクタを低コストで提供する。
【解決手段】 基板１上に略平行に形成された短冊状の
プリント回路３〜５をボンディングワイヤ７〜１０で接
続し、入力端子２と出力端子６との間に半円筒状のイン
ダクタを形成した。この構成により、高周波装置を構成
する際にコイル部品が不要になると共に、基板１への実
装、接着工程が不要になり、小型で高性能な高周波用イ
ンダクタを低コストで提供することができる。
(57) Abstract: A small and high-performance high-frequency inductor for use in a video information communication device such as a television receiver and a mobile phone is provided at low cost. SOLUTION: Strip-shaped printed circuits 3 to 5 formed on a substrate 1 are connected by bonding wires 7 to 10 to form a semi-cylindrical inductor between an input terminal 2 and an output terminal 6. did. With this configuration, a coil component is not required when configuring a high-frequency device, and mounting and bonding steps on the substrate 1 are not required, and a compact and high-performance high-frequency inductor can be provided at low cost.
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、テレビジョン受信
機、携帯型電話機などの映像情報通信機器に使用する高
周波用インダクタに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a high frequency inductor used in a video information communication device such as a television receiver and a portable telephone.
【０００２】[0002]
【従来の技術】以下、従来の高周波用インダクタについ
て説明する。2. Description of the Related Art A conventional high frequency inductor will be described below.
【０００３】従来、高周波装置に用いるインダクタとし
ては、基板上に実装される空芯コイルやスパイラルイン
ダクタなどが用いられていた。また、高周波装置の小型
化、高密度化を実現するため、半導体集積回路内の半導
体チップ電極とパッケージ電極との接続にはボンディン
グワイヤを利用した方法が提案されており、例えば特開
平６−３３４０００号公報に記載されているものがあ
る。これにはボンディングワイヤをコイル状に形成して
インダクタを構成する方法が示されている。Conventionally, an air core coil or a spiral inductor mounted on a substrate has been used as an inductor used in a high frequency device. Further, in order to realize miniaturization and high density of a high frequency device, a method using a bonding wire for connecting a semiconductor chip electrode and a package electrode in a semiconductor integrated circuit has been proposed, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 6-334000. Some are described in Japanese Patent Publication. This shows a method of forming an inductor by forming a bonding wire into a coil shape.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の構成では、高周波用インダクタとしてコイル
を用いた場合、コイル部品および基板への実装工程が必
要であり、コストアップになると共に、半田付けなどの
接着工程において熱衝撃が加わり信頼性が低下する。ス
パイラルインダクタなどの平面回路を用いた場合このよ
うな問題点は解決されるが、高周波損失が大きいため性
能が劣化すると共に、所用の回路特性を実現するために
通常必要となるインダクタンス値の調整が難しくなる。
また、ボンディングワイヤをコイル状に形成する場合、
その形成工程が複雑となり、コストアップおよび信頼性
低下につながるという問題があった。However, in such a conventional structure, when a coil is used as a high frequency inductor, a step of mounting on a coil component and a substrate is required, which leads to an increase in cost and soldering. The thermal shock is applied in the bonding process such as to reduce the reliability. When a planar circuit such as a spiral inductor is used, such a problem is solved, but the high-frequency loss is large and the performance is deteriorated. In addition, the inductance value that is usually necessary to realize the required circuit characteristics is adjusted. It gets harder.
When forming the bonding wire into a coil,
There is a problem that the formation process becomes complicated, leading to an increase in cost and a decrease in reliability.
【０００５】本発明は、このような問題点を解決するも
ので、小型で高性能な高周波用インダクタを低コストで
提供することを目的としたものである。The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a compact and high-performance high-frequency inductor at low cost.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の高周波用インダクタは、基板上に略平行に形
成された複数個の短冊状のプリント回路をボンディング
ワイヤにて接続する構成とし、小型で高性能な高周波用
インダクタを低コストで提供するものである。In order to achieve this object, the high frequency inductor of the present invention has a structure in which a plurality of strip-shaped printed circuits formed substantially in parallel on a substrate are connected by bonding wires. , Provides a compact and high-performance high-frequency inductor at low cost.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】本発明の請求項１の発明によれ
ば、ボンディングワイヤおよびプリント回路のみを用い
てインダクタを構成することができるので、高周波装置
を構成するコイル部品が不要になると共に基板へのコイ
ル部品の実装・接着工程が不要になり、小型で高性能な
高周波用インダクタを低コストで提供することができ
る。According to the first aspect of the present invention, since the inductor can be formed by using only the bonding wire and the printed circuit, the coil component forming the high frequency device is not required and the board is not necessary. It is possible to provide a compact, high-performance, high-frequency inductor at low cost, since the steps of mounting and adhering coil parts to the coil are unnecessary.
【０００８】以下、本発明の一実施形態について説明す
る。図１は、本発明の一実施形態における高周波用イン
ダクタの斜視図である。An embodiment of the present invention will be described below. FIG. 1 is a perspective view of a high frequency inductor according to an embodiment of the present invention.
【０００９】図１において、１は基板であり、３〜５は
この基板１上に略平行に形成されたプリント回路であ
る。このプリント回路３〜５の形状は短冊状であり、そ
の長辺部分を近接して略平行に配置されている。また、
２はインダクタの入力端子、６はインダクタの出力端子
である。７〜１０はボンディングワイヤであり、１１〜
１８はプリント回路あるいは入力端子２、出力端子６と
ボンディングワイヤとの接続点を示すものである。この
ボンディングワイヤ７は入力端子２とプリント回路３の
一端を接続点１１，１２で接続し、ボンディングワイヤ
８はプリント回路３の他端とプリント回路４の一端を接
続点１３，１４で接続し、ボンディングワイヤ９はプリ
ント回路４の他端とプリント回路５の一端を接続点１
５，１６で接続し、ボンディングワイヤ１０はプリント
回路５の他端と出力端子６を接続点１７，１８で接続し
ている。すなわち、接続点１２，１４，１６と接続点１
３，１５，１７はプリント回路３〜５上において対向す
る位置関係にある。In FIG. 1, reference numeral 1 is a substrate, and 3 to 5 are printed circuits formed on the substrate 1 substantially in parallel. The printed circuits 3 to 5 are strip-shaped, and the long side portions thereof are arranged in close proximity to each other and substantially in parallel. Also,
Reference numeral 2 is an input terminal of the inductor, and 6 is an output terminal of the inductor. 7 to 10 are bonding wires, and 11 to
Reference numeral 18 denotes a connection point between the printed circuit or the input terminal 2, the output terminal 6 and the bonding wire. The bonding wire 7 connects the input terminal 2 and one end of the printed circuit 3 at connection points 11 and 12, and the bonding wire 8 connects the other end of the printed circuit 3 and one end of the printed circuit 4 at connection points 13 and 14. The bonding wire 9 connects the other end of the printed circuit 4 and one end of the printed circuit 5 to the connection point 1.
5, 16 and the bonding wire 10 connects the other end of the printed circuit 5 and the output terminal 6 at connection points 17 and 18. That is, connection points 12, 14, 16 and connection point 1
3, 15 and 17 are in a positional relationship of facing each other on the printed circuits 3 to 5.
【００１０】従ってプリント回路３〜５およびボンディ
ングワイヤ７〜１０により半円筒状のコイルが入力端子
２と出力端子６の間に構成される。インダクタンス値の
調整が必要な場合はボンディングワイヤ間の距離に対し
て十分細い先端を持つ棒状の調整器具を用いてボンディ
ングワイヤ間の距離を変化させて調整する。Therefore, the printed circuits 3 to 5 and the bonding wires 7 to 10 form a semi-cylindrical coil between the input terminal 2 and the output terminal 6. When the inductance value needs to be adjusted, the distance between the bonding wires is adjusted by changing the distance between the bonding wires using a rod-shaped adjusting device having a tip that is sufficiently thin with respect to the distance between the bonding wires.
【００１１】なお、図１においてプリント回路３〜５と
ボンディングワイヤ７〜１０を基板１の同一面上に構成
しているが、スルーホールを用いて基板の両面に構成す
ることも可能である。また、本実施形態においては接続
点１２〜１７をプリント回路３〜５上の両端に配置する
ことにより大きなインダクタンス値を得てインダクタの
小型化を図っているが、この接続点を任意の位置に配置
することによりプリント回路形状を変えることなくイン
ダクタンス値の異なるインダクタを形成することができ
る。Although the printed circuits 3 to 5 and the bonding wires 7 to 10 are formed on the same surface of the substrate 1 in FIG. 1, it is also possible to form them on both surfaces of the substrate by using through holes. Further, in the present embodiment, the connection points 12 to 17 are arranged at both ends on the printed circuits 3 to 5 to obtain a large inductance value to reduce the size of the inductor. However, the connection points can be set at arbitrary positions. By arranging them, inductors having different inductance values can be formed without changing the shape of the printed circuit.
【００１２】図２は、本発明の第２の実施形態における
高周波用インダクタの斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a high frequency inductor according to a second embodiment of the present invention.
【００１３】図２のように、プリント回路３ａ〜５ａの
中央部分の幅を両端部分の幅に対して細くすれば、ワイ
ヤボンディングの品質を損なうことなく大きなインダク
タンス値が得られると共に、基板１とプリント回路３ａ
〜５ａの間に生じる寄生容量成分を小さくして高周波装
置に適したインダクタが実現できる。As shown in FIG. 2, if the width of the central portion of the printed circuits 3a to 5a is made narrower than the width of both end portions, a large inductance value can be obtained without deteriorating the quality of wire bonding, and at the same time as the substrate 1. Printed circuit 3a
It is possible to realize an inductor suitable for a high-frequency device by reducing the parasitic capacitance component generated between 5a and 5a.
【００１４】図３は、本発明の第３の実施形態における
高周波用インダクタの斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a high frequency inductor according to a third embodiment of the present invention.
【００１５】図３のように、インダクタの両端部分を構
成するプリント回路３ｂ，５ｂの長さをインダクタの中
央部分を構成するプリント回路４ｂの長さに対して長く
すれば、インダクタの両端における開口径が大きくな
り、インダクタの両端における磁束分布が疎となるた
め、より低損失のインダクタが実現できる。As shown in FIG. 3, if the lengths of the printed circuits 3b and 5b forming the both ends of the inductor are made longer than the length of the printed circuit 4b forming the central part of the inductor, the open ends of the inductor are opened. Since the diameter becomes large and the magnetic flux distribution at both ends of the inductor becomes sparse, an inductor with lower loss can be realized.
【００１６】図４は、本発明の第４の実施形態における
高周波用インダクタの斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of a high frequency inductor according to a fourth embodiment of the present invention.
【００１７】図４において、２１は基板であり、２４，
２５はこの基板２１上に略平行に形成されたプリント回
路である。このプリント回路２４，２５の形状は短冊状
であり、その長辺部分を近接して略平行に配置されてい
る。また、２２はインダクタの第１の入力端子、２３は
インダクタの第２の入力端子、２６はインダクタの第１
の出力端子、２７はインダクタの第２の出力端子とな
る。２８〜３１はボンディングワイヤであり、３２〜３
９はプリント回路とボンディングワイヤの接続点を示す
ものである。このボンディングワイヤ２８は第１の入力
端子２２とプリント回路２４の一端を接続点３２，３３
で接続し、ボンディングワイヤ３０はプリント回路２４
の他端と第１の出力端子２６を接続点３６，３７で接続
する。ボンディングワイヤ２９は第２の入力端子２３と
プリント回路２５の一端を接続点３４，３５で接続し、
ボンディングワイヤ３１はプリント回路２５の他端と第
２の出力端子２７を接続点３８，３９で接続している。
すなわち、接続点３３，３５と接続点３６，３８はプリ
ント回路２４〜２５上において対向する位置関係にあ
る。In FIG. 4, 21 is a substrate, 24,
Reference numeral 25 is a printed circuit formed on the substrate 21 substantially in parallel. The printed circuits 24 and 25 have a strip shape, and the long side portions thereof are arranged close to each other and substantially parallel to each other. 22 is the first input terminal of the inductor, 23 is the second input terminal of the inductor, and 26 is the first input terminal of the inductor.
, And 27 is the second output terminal of the inductor. 28 to 31 are bonding wires, and 32 to 3
Reference numeral 9 indicates a connection point between the printed circuit and the bonding wire. The bonding wire 28 connects the first input terminal 22 and one end of the printed circuit 24 to connection points 32, 33.
And the bonding wire 30 is connected to the printed circuit 24.
The other end and the first output terminal 26 are connected at connection points 36 and 37. The bonding wire 29 connects the second input terminal 23 and one end of the printed circuit 25 at connection points 34 and 35,
The bonding wire 31 connects the other end of the printed circuit 25 and the second output terminal 27 at connection points 38 and 39.
That is, the connection points 33 and 35 and the connection points 36 and 38 are in a positional relationship of facing each other on the printed circuits 24 to 25.
【００１８】従って第１のコイルがプリント回路２４お
よびボンディングワイヤ２８，３０により第１の入力端
子２２と第１の出力端子２６の間に直列に接続されて構
成され、第２のコイルがプリント回路２５およびボンデ
ィングワイヤ２９，３１により第２の入力端子２３と第
２の出力端子２７の間に直列に接続されて構成されてい
る。従って、第１のコイルと第２のコイルが誘導結合し
ている複合インダクタを得ることができる。Therefore, the first coil is connected in series between the first input terminal 22 and the first output terminal 26 by the printed circuit 24 and the bonding wires 28 and 30, and the second coil is formed by the printed circuit. 25 and bonding wires 29 and 31 are connected in series between the second input terminal 23 and the second output terminal 27. Therefore, a composite inductor in which the first coil and the second coil are inductively coupled can be obtained.
【００１９】図５は、本発明の第５の実施形態における
高周波用インダクタの斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of a high frequency inductor according to a fifth embodiment of the present invention.
【００２０】図５において、４１は基板であり、４３〜
４８はこの基板４１上に形成されたスルーホールであ
る。スルーホール４３，４５，４７とスルーホール４
４，４６，４８はそれぞれ基板４１の表面および裏面に
第１のスルーホール列と第２のスルーホール列を形成し
ている。この２つのスルーホール列は略平行に配置され
ている。また、４２はインダクタの入力端子、４９はイ
ンダクタの出力端子となる。５０〜５６はボンディング
ワイヤであり、５７，５８はプリント回路とボンディン
グワイヤの接続点を示すものである。このボンディング
ワイヤ５０は入力端子４２上の接続点５７とスルーホー
ル４３を基板４１の表面で接続し、ボンディングワイヤ
５１はスルーホール４３とスルーホール４４を基板４１
の裏面で接続し、ボンディングワイヤ５２はスルーホー
ル４４とスルーホール４５を基板４１の表面で接続し、
ボンディングワイヤ５３はスルーホール４５とスルーホ
ール４６を基板４１の裏面で接続し、ボンディングワイ
ヤ５４はスルーホール４６とスルーホール４７を基板４
１の表面で接続し、ボンディングワイヤ５５はスルーホ
ール４７とスルーホール４８を基板４１の裏面で接続
し、ボンディングワイヤ５６はスルーホール４８と出力
端子４９上の接続点５８を基板４１の表面で接続してい
る。In FIG. 5, reference numeral 41 is a substrate, and 43 to
Reference numeral 48 is a through hole formed on the substrate 41. Through holes 43, 45, 47 and through hole 4
Reference numerals 4, 46 and 48 form a first through hole row and a second through hole row on the front surface and the back surface of the substrate 41, respectively. The two through hole rows are arranged substantially parallel to each other. Further, 42 is an input terminal of the inductor, and 49 is an output terminal of the inductor. Reference numerals 50 to 56 are bonding wires, and 57 and 58 are connection points between the printed circuit and the bonding wires. The bonding wire 50 connects the connection point 57 on the input terminal 42 and the through hole 43 on the surface of the substrate 41, and the bonding wire 51 connects the through hole 43 and the through hole 44 to the substrate 41.
And the bonding wire 52 connects the through hole 44 and the through hole 45 on the front surface of the substrate 41.
The bonding wire 53 connects the through hole 45 and the through hole 46 on the back surface of the substrate 41, and the bonding wire 54 connects the through hole 46 and the through hole 47 to the substrate 4.
1, the bonding wire 55 connects the through hole 47 and the through hole 48 on the back surface of the substrate 41, and the bonding wire 56 connects the through hole 48 and the connection point 58 on the output terminal 49 on the surface of the substrate 41. doing.
【００２１】従って、図６に示すように、スルーホール
４３〜４８およびボンディングワイヤ５０〜５６により
円筒状のコイルが入力端子４２と出力端子４９の間に構
成される。本発明の第１の実施形態で形成されるコイル
形状が半円筒状であるのに対して、この場合は円筒状の
コイルが形成されるため、より小型で低損失なインダク
タが実現できる。Therefore, as shown in FIG. 6, a cylindrical coil is formed between the input terminal 42 and the output terminal 49 by the through holes 43 to 48 and the bonding wires 50 to 56. While the coil shape formed in the first embodiment of the present invention is a semi-cylindrical shape, in this case, since a cylindrical coil is formed, a smaller size and low loss inductor can be realized.
【００２２】図７は、本発明の第６の実施形態における
高周波用インダクタの斜視図である。FIG. 7 is a perspective view of a high frequency inductor according to a sixth embodiment of the present invention.
【００２３】図７に示すように、インダクタの両端部分
を構成するスルーホール４３，４４間およびスルーホー
ル４７，４８間の距離をインダクタの中央部分を構成す
るスルーホール４５，４６間の距離に対して長くすれ
ば、インダクタの両端における開口径が大きくなり、イ
ンダクタの両端における磁束分布が疎となるため、より
低損失のインダクタが実現できる。As shown in FIG. 7, the distance between the through holes 43 and 44 forming both end portions of the inductor and the distance between the through holes 47 and 48 is set with respect to the distance between the through holes 45 and 46 forming the central portion of the inductor. If the length is increased, the opening diameter at both ends of the inductor becomes large and the magnetic flux distribution at both ends of the inductor becomes sparse, so that an inductor with lower loss can be realized.
【００２４】図８は、本発明の第７の実施形態における
高周波用インダクタの斜視図である。FIG. 8 is a perspective view of a high frequency inductor according to the seventh embodiment of the present invention.
【００２５】図８において、６１は基板であり、６４〜
６７は基板６１上に形成されたスルーホールである。ス
ルーホール６４，６６とスルーホール６５，６７はそれ
ぞれ第１のスルーホール列と第２のスルーホール列を構
成し、この２つのスルーホール列は略平行に配置されて
いる。また、６２はインダクタの第１の入力端子、６３
はインダクタの第２の入力端子、６８はインダクタの第
１の出力端子、６９はインダクタの第２の出力端子であ
る。７０〜７５はボンディングワイヤであり、７６〜７
９はプリント回路とボンディングワイヤの接続点を示す
ものである。このボンディングワイヤ７０は第１の入力
端子６２上の接続点７６とスルーホール６４を基板６１
の表面で接続し、ボンディングワイヤ７１はスルーホー
ル６４とスルーホール６５を基板６１の裏面で接続し、
ボンディングワイヤ７４はスルーホール６５と第１の出
力端子６８上の接続点７８を基板６１の表面で接続して
いる。ボンディングワイヤ７２は第２の入力端子６３上
の接続点７７とスルーホール６６を基板６１の表面で接
続し、ボンディングワイヤ７３はスルーホール６６とス
ルーホール６７を基板６１の裏面で接続し、ボンディン
グワイヤ７５はスルーホール６７と第２の出力端子６９
上の接続点７９を基板６１の表面で接続している。In FIG. 8, reference numeral 61 is a substrate, and 64 to
67 is a through hole formed on the substrate 61. The through holes 64 and 66 and the through holes 65 and 67 respectively form a first through hole row and a second through hole row, and these two through hole rows are arranged substantially in parallel. 62 is the first input terminal of the inductor, and 63
Is a second input terminal of the inductor, 68 is a first output terminal of the inductor, and 69 is a second output terminal of the inductor. 70 to 75 are bonding wires, and 76 to 7
Reference numeral 9 indicates a connection point between the printed circuit and the bonding wire. The bonding wire 70 connects the connection point 76 on the first input terminal 62 and the through hole 64 to the substrate 61.
And the bonding wire 71 connects the through hole 64 and the through hole 65 on the back surface of the substrate 61.
The bonding wire 74 connects the through hole 65 and the connection point 78 on the first output terminal 68 on the surface of the substrate 61. The bonding wire 72 connects the connection point 77 on the second input terminal 63 and the through hole 66 on the surface of the substrate 61, and the bonding wire 73 connects the through hole 66 and the through hole 67 on the back surface of the substrate 61. 75 is a through hole 67 and a second output terminal 69
The upper connection point 79 is connected on the surface of the substrate 61.
【００２６】従って、第１のコイルがスルーホール６
４，６５とボンディングワイヤ７０，７１，７４により
第１の入力端子６２と第１の出力端子６８の間に直列に
形成され、第２のコイルがスルーホール６６，６７およ
びボンディングワイヤ７２，７３，７５により第２の入
力端子６３と第２の出力端子６９の間に直列に形成され
るため、第１のコイルと第２のコイルが誘導結合した複
合インダクタを得ることができる。Therefore, the first coil is the through hole 6.
4, 65 and bonding wires 70, 71, 74 are formed in series between the first input terminal 62 and the first output terminal 68, and the second coil has through holes 66, 67 and bonding wires 72, 73, Since 75 is formed in series between the second input terminal 63 and the second output terminal 69, it is possible to obtain a composite inductor in which the first coil and the second coil are inductively coupled.
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上のように本発明の高周波用インダク
タによれば、基板上に略平行に形成された短冊状のプリ
ント回路をボンディングワイヤにて接続してインダクタ
を形成したため、高周波装置を構成する際にコイル部品
が不要になると共に、基板への実装、接着工程が不要に
なる。As described above, according to the high frequency inductor of the present invention, since the strip-shaped printed circuits formed substantially parallel to each other on the substrate are connected by the bonding wires to form the inductor, the high frequency device is configured. In doing so, the coil component is not required, and the step of mounting and adhering to the substrate is also unnecessary.
【００２８】また、ボンディングワイヤとプリント回路
をコイル状に形成しているため、低損失で調整可能なイ
ンダクタが得られる。Further, since the bonding wire and the printed circuit are formed in a coil shape, an adjustable inductor with low loss can be obtained.
【００２９】さらに、ボンディングワイヤの形状は円弧
状で良いため、通常のワイヤボンディング装置の他に特
別な工程は不要となり、小型で高性能な高周波用インダ
クタを形成することができる。Further, since the shape of the bonding wire may be arcuate, no special process other than the ordinary wire bonding apparatus is required, and a compact and high-performance high-frequency inductor can be formed.
【００３０】さらにまた、プリント回路とボンディング
ワイヤの接続点は任意であるため、ワイヤボンディング
装置の設定の変更のみでインダクタンス値の変更が可能
であり、従来のコイル部品や平面回路を用いた場合に対
して部品や基板の変更が不要となるため、高周波装置の
開発期間が大きく短縮されるという効果がある。Furthermore, since the connection point between the printed circuit and the bonding wire is arbitrary, it is possible to change the inductance value only by changing the setting of the wire bonding device, and when the conventional coil component or planar circuit is used. On the other hand, since it is not necessary to change the parts and the board, there is an effect that the development period of the high frequency device is significantly shortened.
【図１】本発明の一実施形態における高周波用インダク
タの斜視図FIG. 1 is a perspective view of a high frequency inductor according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第２の実施形態における高周波用イン
ダクタの斜視図FIG. 2 is a perspective view of a high frequency inductor according to a second embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第３の実施形態における高周波用イン
ダクタの斜視図FIG. 3 is a perspective view of a high frequency inductor according to a third embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第４の実施形態における高周波用イン
ダクタの斜視図FIG. 4 is a perspective view of a high frequency inductor according to a fourth embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第５の実施形態における高周波用イン
ダクタの斜視図FIG. 5 is a perspective view of a high frequency inductor according to a fifth embodiment of the present invention.
【図６】同、高周波用インダクタの側面図FIG. 6 is a side view of the same high frequency inductor.
【図７】本発明の第６の実施形態における高周波用イン
ダクタの斜視図FIG. 7 is a perspective view of a high frequency inductor according to a sixth embodiment of the present invention.
【図８】本発明の第７の実施形態における高周波用イン
ダクタの斜視図FIG. 8 is a perspective view of a high frequency inductor according to a seventh embodiment of the present invention.
１ 基板 ２ 入力端子 ３ プリント回路 ４ プリント回路 ５ プリント回路 ６ 出力端子 ７ ボンディングワイヤ ８ ボンディングワイヤ ９ ボンディングワイヤ １０ ボンディングワイヤ １１ 接続点 １２ 接続点 １３ 接続点 １４ 接続点 １５ 接続点 １６ 接続点 １７ 接続点 １８ 接続点 1 Board 2 Input Terminal 3 Printed Circuit 4 Printed Circuit 5 Printed Circuit 6 Output Terminal 7 Bonding Wire 8 Bonding Wire 9 Bonding Wire 10 Bonding Wire 11 Connection Point 12 Connection Point 13 Connection Point 14 Connection Point 15 Connection Point 16 Connection Point 17 Connection Point 18 connection points
Claims (9)
冊状のプリント回路をボンディングワイヤにて接続した
高周波用インダクタ。1. A high-frequency inductor in which a plurality of strip-shaped printed circuits formed substantially in parallel on a substrate are connected by bonding wires.
ングワイヤでそれぞれ直列に接続すると共に、その両端
に外部との接続端子を設けた請求項１記載の高周波用イ
ンダクタ。2. The high frequency inductor according to claim 1, wherein end points of adjacent printed circuits are connected in series by bonding wires, and connection terminals to the outside are provided at both ends thereof.
を両端部分の幅に対して細くした請求項２記載の高周波
用インダクタ。3. The high frequency inductor according to claim 2, wherein the width of the central portion of each printed circuit is made narrower than the width of both end portions.
ト回路の長さをインダクタの中央部分を構成するプリン
ト回路の長さより長くした請求項２記載の高周波用イン
ダクタ。4. The high frequency inductor according to claim 2, wherein the length of the printed circuit forming both end portions of the inductor is longer than the length of the printed circuit forming the central portion of the inductor.
ィングワイヤでそれぞれ直列に接続することにより、誘
導結合する２つのインダクタを構成し、そのそれぞれの
インダクタの両端には外部との接続端子を設けた請求項
１記載の高周波用インダクタ。5. Two inductors that are inductively coupled to each other are formed by connecting the ends of adjacent printed circuits that are adjacent to each other in series by bonding wires, and connecting terminals to the outside are provided at both ends of each inductor. The high frequency inductor according to claim 1.
ルを基板を介して基板表面および基板裏面でボンディン
グワイヤにて接続した高周波用インダクタ。6. A high frequency inductor in which a plurality of through holes formed on a substrate are connected by bonding wires on the front surface and the back surface of the substrate via the substrate.
を、基板に設けられたスルーホールを介してボンディン
グワイヤでコイル状に接続した請求項６記載の高周波用
インダクタ。7. The high frequency inductor according to claim 6, wherein the connection terminals to the outside provided on both ends are connected in a coil shape with bonding wires through through holes provided in the substrate.
のうち、インダクタの両端部分を構成するスルーホール
間距離をインダクタの中央部分を構成するスルーホール
間距離より長くした請求項７記載の高周波用インダク
タ。8. The distance between the through holes forming the both ends of the inductor among the plurality of through holes formed in two rows is longer than the distance between the through holes forming the central portion of the inductor. High frequency inductor.
ールをボンディングワイヤにてそれぞれ接続し、隣々接
するスルーホールに基板裏面で直列接続することによ
り、誘導結合する２つのインダクタを形成した請求項６
記載の高周波用インダクタ。9. The two inductors, which are inductively coupled to each other, are formed by connecting opposing through holes formed on the front surface of the substrate with bonding wires, and connecting the adjacent through holes in series on the back surface of the substrate. 6
The described high frequency inductor.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26518295A JPH09106915A (en) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | High frequency inductor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26518295A JPH09106915A (en) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | High frequency inductor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09106915A true JPH09106915A (en) | 1997-04-22 |
Family
ID=17413713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26518295A Pending JPH09106915A (en) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | High frequency inductor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09106915A (en) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1995
- 1995-10-13 JP JP26518295A patent/JPH09106915A/en active Pending
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