JPH09106915A - 高周波用インダクタ - Google Patents
高周波用インダクタInfo
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- JPH09106915A JPH09106915A JP26518295A JP26518295A JPH09106915A JP H09106915 A JPH09106915 A JP H09106915A JP 26518295 A JP26518295 A JP 26518295A JP 26518295 A JP26518295 A JP 26518295A JP H09106915 A JPH09106915 A JP H09106915A
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- Japan
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- inductor
- substrate
- high frequency
- frequency inductor
- bonding wires
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5453—Dispositions of bond wires connecting between multiple bond pads on a chip, e.g. daisy chain
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 テレビジョン受信機、携帯型電話機などの映
像情報通信機器に使用する小型で高性能な高周波用イン
ダクタを低コストで提供する。 【解決手段】 基板１上に略平行に形成された短冊状の
プリント回路３〜５をボンディングワイヤ７〜１０で接
続し、入力端子２と出力端子６との間に半円筒状のイン
ダクタを形成した。この構成により、高周波装置を構成
する際にコイル部品が不要になると共に、基板１への実
装、接着工程が不要になり、小型で高性能な高周波用イ
ンダクタを低コストで提供することができる。
像情報通信機器に使用する小型で高性能な高周波用イン
ダクタを低コストで提供する。 【解決手段】 基板１上に略平行に形成された短冊状の
プリント回路３〜５をボンディングワイヤ７〜１０で接
続し、入力端子２と出力端子６との間に半円筒状のイン
ダクタを形成した。この構成により、高周波装置を構成
する際にコイル部品が不要になると共に、基板１への実
装、接着工程が不要になり、小型で高性能な高周波用イ
ンダクタを低コストで提供することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、テレビジョン受信
機、携帯型電話機などの映像情報通信機器に使用する高
周波用インダクタに関するものである。
機、携帯型電話機などの映像情報通信機器に使用する高
周波用インダクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来の高周波用インダクタについ
て説明する。
て説明する。
【０００３】従来、高周波装置に用いるインダクタとし
ては、基板上に実装される空芯コイルやスパイラルイン
ダクタなどが用いられていた。また、高周波装置の小型
化、高密度化を実現するため、半導体集積回路内の半導
体チップ電極とパッケージ電極との接続にはボンディン
グワイヤを利用した方法が提案されており、例えば特開
平６−３３４０００号公報に記載されているものがあ
る。これにはボンディングワイヤをコイル状に形成して
インダクタを構成する方法が示されている。
ては、基板上に実装される空芯コイルやスパイラルイン
ダクタなどが用いられていた。また、高周波装置の小型
化、高密度化を実現するため、半導体集積回路内の半導
体チップ電極とパッケージ電極との接続にはボンディン
グワイヤを利用した方法が提案されており、例えば特開
平６−３３４０００号公報に記載されているものがあ
る。これにはボンディングワイヤをコイル状に形成して
インダクタを構成する方法が示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の構成では、高周波用インダクタとしてコイル
を用いた場合、コイル部品および基板への実装工程が必
要であり、コストアップになると共に、半田付けなどの
接着工程において熱衝撃が加わり信頼性が低下する。ス
パイラルインダクタなどの平面回路を用いた場合このよ
うな問題点は解決されるが、高周波損失が大きいため性
能が劣化すると共に、所用の回路特性を実現するために
通常必要となるインダクタンス値の調整が難しくなる。
また、ボンディングワイヤをコイル状に形成する場合、
その形成工程が複雑となり、コストアップおよび信頼性
低下につながるという問題があった。
うな従来の構成では、高周波用インダクタとしてコイル
を用いた場合、コイル部品および基板への実装工程が必
要であり、コストアップになると共に、半田付けなどの
接着工程において熱衝撃が加わり信頼性が低下する。ス
パイラルインダクタなどの平面回路を用いた場合このよ
うな問題点は解決されるが、高周波損失が大きいため性
能が劣化すると共に、所用の回路特性を実現するために
通常必要となるインダクタンス値の調整が難しくなる。
また、ボンディングワイヤをコイル状に形成する場合、
その形成工程が複雑となり、コストアップおよび信頼性
低下につながるという問題があった。
【０００５】本発明は、このような問題点を解決するも
ので、小型で高性能な高周波用インダクタを低コストで
提供することを目的としたものである。
ので、小型で高性能な高周波用インダクタを低コストで
提供することを目的としたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の高周波用インダクタは、基板上に略平行に形
成された複数個の短冊状のプリント回路をボンディング
ワイヤにて接続する構成とし、小型で高性能な高周波用
インダクタを低コストで提供するものである。
に本発明の高周波用インダクタは、基板上に略平行に形
成された複数個の短冊状のプリント回路をボンディング
ワイヤにて接続する構成とし、小型で高性能な高周波用
インダクタを低コストで提供するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１の発明によれ
ば、ボンディングワイヤおよびプリント回路のみを用い
てインダクタを構成することができるので、高周波装置
を構成するコイル部品が不要になると共に基板へのコイ
ル部品の実装・接着工程が不要になり、小型で高性能な
高周波用インダクタを低コストで提供することができ
る。
ば、ボンディングワイヤおよびプリント回路のみを用い
てインダクタを構成することができるので、高周波装置
を構成するコイル部品が不要になると共に基板へのコイ
ル部品の実装・接着工程が不要になり、小型で高性能な
高周波用インダクタを低コストで提供することができ
る。
【０００８】以下、本発明の一実施形態について説明す
る。図１は、本発明の一実施形態における高周波用イン
ダクタの斜視図である。
る。図１は、本発明の一実施形態における高周波用イン
ダクタの斜視図である。
【０００９】図１において、１は基板であり、３〜５は
この基板１上に略平行に形成されたプリント回路であ
る。このプリント回路３〜５の形状は短冊状であり、そ
の長辺部分を近接して略平行に配置されている。また、
２はインダクタの入力端子、６はインダクタの出力端子
である。７〜１０はボンディングワイヤであり、１１〜
１８はプリント回路あるいは入力端子２、出力端子６と
ボンディングワイヤとの接続点を示すものである。この
ボンディングワイヤ７は入力端子２とプリント回路３の
一端を接続点１１，１２で接続し、ボンディングワイヤ
８はプリント回路３の他端とプリント回路４の一端を接
続点１３，１４で接続し、ボンディングワイヤ９はプリ
ント回路４の他端とプリント回路５の一端を接続点１
５，１６で接続し、ボンディングワイヤ１０はプリント
回路５の他端と出力端子６を接続点１７，１８で接続し
ている。すなわち、接続点１２，１４，１６と接続点１
３，１５，１７はプリント回路３〜５上において対向す
る位置関係にある。
この基板１上に略平行に形成されたプリント回路であ
る。このプリント回路３〜５の形状は短冊状であり、そ
の長辺部分を近接して略平行に配置されている。また、
２はインダクタの入力端子、６はインダクタの出力端子
である。７〜１０はボンディングワイヤであり、１１〜
１８はプリント回路あるいは入力端子２、出力端子６と
ボンディングワイヤとの接続点を示すものである。この
ボンディングワイヤ７は入力端子２とプリント回路３の
一端を接続点１１，１２で接続し、ボンディングワイヤ
８はプリント回路３の他端とプリント回路４の一端を接
続点１３，１４で接続し、ボンディングワイヤ９はプリ
ント回路４の他端とプリント回路５の一端を接続点１
５，１６で接続し、ボンディングワイヤ１０はプリント
回路５の他端と出力端子６を接続点１７，１８で接続し
ている。すなわち、接続点１２，１４，１６と接続点１
３，１５，１７はプリント回路３〜５上において対向す
る位置関係にある。
【００１０】従ってプリント回路３〜５およびボンディ
ングワイヤ７〜１０により半円筒状のコイルが入力端子
２と出力端子６の間に構成される。インダクタンス値の
調整が必要な場合はボンディングワイヤ間の距離に対し
て十分細い先端を持つ棒状の調整器具を用いてボンディ
ングワイヤ間の距離を変化させて調整する。
ングワイヤ７〜１０により半円筒状のコイルが入力端子
２と出力端子６の間に構成される。インダクタンス値の
調整が必要な場合はボンディングワイヤ間の距離に対し
て十分細い先端を持つ棒状の調整器具を用いてボンディ
ングワイヤ間の距離を変化させて調整する。
【００１１】なお、図１においてプリント回路３〜５と
ボンディングワイヤ７〜１０を基板１の同一面上に構成
しているが、スルーホールを用いて基板の両面に構成す
ることも可能である。また、本実施形態においては接続
点１２〜１７をプリント回路３〜５上の両端に配置する
ことにより大きなインダクタンス値を得てインダクタの
小型化を図っているが、この接続点を任意の位置に配置
することによりプリント回路形状を変えることなくイン
ダクタンス値の異なるインダクタを形成することができ
る。
ボンディングワイヤ７〜１０を基板１の同一面上に構成
しているが、スルーホールを用いて基板の両面に構成す
ることも可能である。また、本実施形態においては接続
点１２〜１７をプリント回路３〜５上の両端に配置する
ことにより大きなインダクタンス値を得てインダクタの
小型化を図っているが、この接続点を任意の位置に配置
することによりプリント回路形状を変えることなくイン
ダクタンス値の異なるインダクタを形成することができ
る。
【００１２】図２は、本発明の第２の実施形態における
高周波用インダクタの斜視図である。
高周波用インダクタの斜視図である。
【００１３】図２のように、プリント回路３ａ〜５ａの
中央部分の幅を両端部分の幅に対して細くすれば、ワイ
ヤボンディングの品質を損なうことなく大きなインダク
タンス値が得られると共に、基板１とプリント回路３ａ
〜５ａの間に生じる寄生容量成分を小さくして高周波装
置に適したインダクタが実現できる。
中央部分の幅を両端部分の幅に対して細くすれば、ワイ
ヤボンディングの品質を損なうことなく大きなインダク
タンス値が得られると共に、基板１とプリント回路３ａ
〜５ａの間に生じる寄生容量成分を小さくして高周波装
置に適したインダクタが実現できる。
【００１４】図３は、本発明の第３の実施形態における
高周波用インダクタの斜視図である。
高周波用インダクタの斜視図である。
【００１５】図３のように、インダクタの両端部分を構
成するプリント回路３ｂ，５ｂの長さをインダクタの中
央部分を構成するプリント回路４ｂの長さに対して長く
すれば、インダクタの両端における開口径が大きくな
り、インダクタの両端における磁束分布が疎となるた
め、より低損失のインダクタが実現できる。
成するプリント回路３ｂ，５ｂの長さをインダクタの中
央部分を構成するプリント回路４ｂの長さに対して長く
すれば、インダクタの両端における開口径が大きくな
り、インダクタの両端における磁束分布が疎となるた
め、より低損失のインダクタが実現できる。
【００１６】図４は、本発明の第４の実施形態における
高周波用インダクタの斜視図である。
高周波用インダクタの斜視図である。
【００１７】図４において、２１は基板であり、２４，
２５はこの基板２１上に略平行に形成されたプリント回
路である。このプリント回路２４，２５の形状は短冊状
であり、その長辺部分を近接して略平行に配置されてい
る。また、２２はインダクタの第１の入力端子、２３は
インダクタの第２の入力端子、２６はインダクタの第１
の出力端子、２７はインダクタの第２の出力端子とな
る。２８〜３１はボンディングワイヤであり、３２〜３
９はプリント回路とボンディングワイヤの接続点を示す
ものである。このボンディングワイヤ２８は第１の入力
端子２２とプリント回路２４の一端を接続点３２，３３
で接続し、ボンディングワイヤ３０はプリント回路２４
の他端と第１の出力端子２６を接続点３６，３７で接続
する。ボンディングワイヤ２９は第２の入力端子２３と
プリント回路２５の一端を接続点３４，３５で接続し、
ボンディングワイヤ３１はプリント回路２５の他端と第
２の出力端子２７を接続点３８，３９で接続している。
すなわち、接続点３３，３５と接続点３６，３８はプリ
ント回路２４〜２５上において対向する位置関係にあ
る。
２５はこの基板２１上に略平行に形成されたプリント回
路である。このプリント回路２４，２５の形状は短冊状
であり、その長辺部分を近接して略平行に配置されてい
る。また、２２はインダクタの第１の入力端子、２３は
インダクタの第２の入力端子、２６はインダクタの第１
の出力端子、２７はインダクタの第２の出力端子とな
る。２８〜３１はボンディングワイヤであり、３２〜３
９はプリント回路とボンディングワイヤの接続点を示す
ものである。このボンディングワイヤ２８は第１の入力
端子２２とプリント回路２４の一端を接続点３２，３３
で接続し、ボンディングワイヤ３０はプリント回路２４
の他端と第１の出力端子２６を接続点３６，３７で接続
する。ボンディングワイヤ２９は第２の入力端子２３と
プリント回路２５の一端を接続点３４，３５で接続し、
ボンディングワイヤ３１はプリント回路２５の他端と第
２の出力端子２７を接続点３８，３９で接続している。
すなわち、接続点３３，３５と接続点３６，３８はプリ
ント回路２４〜２５上において対向する位置関係にあ
る。
【００１８】従って第１のコイルがプリント回路２４お
よびボンディングワイヤ２８，３０により第１の入力端
子２２と第１の出力端子２６の間に直列に接続されて構
成され、第２のコイルがプリント回路２５およびボンデ
ィングワイヤ２９，３１により第２の入力端子２３と第
２の出力端子２７の間に直列に接続されて構成されてい
る。従って、第１のコイルと第２のコイルが誘導結合し
ている複合インダクタを得ることができる。
よびボンディングワイヤ２８，３０により第１の入力端
子２２と第１の出力端子２６の間に直列に接続されて構
成され、第２のコイルがプリント回路２５およびボンデ
ィングワイヤ２９，３１により第２の入力端子２３と第
２の出力端子２７の間に直列に接続されて構成されてい
る。従って、第１のコイルと第２のコイルが誘導結合し
ている複合インダクタを得ることができる。
【００１９】図５は、本発明の第５の実施形態における
高周波用インダクタの斜視図である。
高周波用インダクタの斜視図である。
【００２０】図５において、４１は基板であり、４３〜
４８はこの基板４１上に形成されたスルーホールであ
る。スルーホール４３，４５，４７とスルーホール４
４，４６，４８はそれぞれ基板４１の表面および裏面に
第１のスルーホール列と第２のスルーホール列を形成し
ている。この２つのスルーホール列は略平行に配置され
ている。また、４２はインダクタの入力端子、４９はイ
ンダクタの出力端子となる。５０〜５６はボンディング
ワイヤであり、５７，５８はプリント回路とボンディン
グワイヤの接続点を示すものである。このボンディング
ワイヤ５０は入力端子４２上の接続点５７とスルーホー
ル４３を基板４１の表面で接続し、ボンディングワイヤ
５１はスルーホール４３とスルーホール４４を基板４１
の裏面で接続し、ボンディングワイヤ５２はスルーホー
ル４４とスルーホール４５を基板４１の表面で接続し、
ボンディングワイヤ５３はスルーホール４５とスルーホ
ール４６を基板４１の裏面で接続し、ボンディングワイ
ヤ５４はスルーホール４６とスルーホール４７を基板４
１の表面で接続し、ボンディングワイヤ５５はスルーホ
ール４７とスルーホール４８を基板４１の裏面で接続
し、ボンディングワイヤ５６はスルーホール４８と出力
端子４９上の接続点５８を基板４１の表面で接続してい
る。
４８はこの基板４１上に形成されたスルーホールであ
る。スルーホール４３，４５，４７とスルーホール４
４，４６，４８はそれぞれ基板４１の表面および裏面に
第１のスルーホール列と第２のスルーホール列を形成し
ている。この２つのスルーホール列は略平行に配置され
ている。また、４２はインダクタの入力端子、４９はイ
ンダクタの出力端子となる。５０〜５６はボンディング
ワイヤであり、５７，５８はプリント回路とボンディン
グワイヤの接続点を示すものである。このボンディング
ワイヤ５０は入力端子４２上の接続点５７とスルーホー
ル４３を基板４１の表面で接続し、ボンディングワイヤ
５１はスルーホール４３とスルーホール４４を基板４１
の裏面で接続し、ボンディングワイヤ５２はスルーホー
ル４４とスルーホール４５を基板４１の表面で接続し、
ボンディングワイヤ５３はスルーホール４５とスルーホ
ール４６を基板４１の裏面で接続し、ボンディングワイ
ヤ５４はスルーホール４６とスルーホール４７を基板４
１の表面で接続し、ボンディングワイヤ５５はスルーホ
ール４７とスルーホール４８を基板４１の裏面で接続
し、ボンディングワイヤ５６はスルーホール４８と出力
端子４９上の接続点５８を基板４１の表面で接続してい
る。
【００２１】従って、図６に示すように、スルーホール
４３〜４８およびボンディングワイヤ５０〜５６により
円筒状のコイルが入力端子４２と出力端子４９の間に構
成される。本発明の第１の実施形態で形成されるコイル
形状が半円筒状であるのに対して、この場合は円筒状の
コイルが形成されるため、より小型で低損失なインダク
タが実現できる。
４３〜４８およびボンディングワイヤ５０〜５６により
円筒状のコイルが入力端子４２と出力端子４９の間に構
成される。本発明の第１の実施形態で形成されるコイル
形状が半円筒状であるのに対して、この場合は円筒状の
コイルが形成されるため、より小型で低損失なインダク
タが実現できる。
【００２２】図７は、本発明の第６の実施形態における
高周波用インダクタの斜視図である。
高周波用インダクタの斜視図である。
【００２３】図７に示すように、インダクタの両端部分
を構成するスルーホール４３，４４間およびスルーホー
ル４７，４８間の距離をインダクタの中央部分を構成す
るスルーホール４５，４６間の距離に対して長くすれ
ば、インダクタの両端における開口径が大きくなり、イ
ンダクタの両端における磁束分布が疎となるため、より
低損失のインダクタが実現できる。
を構成するスルーホール４３，４４間およびスルーホー
ル４７，４８間の距離をインダクタの中央部分を構成す
るスルーホール４５，４６間の距離に対して長くすれ
ば、インダクタの両端における開口径が大きくなり、イ
ンダクタの両端における磁束分布が疎となるため、より
低損失のインダクタが実現できる。
【００２４】図８は、本発明の第７の実施形態における
高周波用インダクタの斜視図である。
高周波用インダクタの斜視図である。
【００２５】図８において、６１は基板であり、６４〜
６７は基板６１上に形成されたスルーホールである。ス
ルーホール６４，６６とスルーホール６５，６７はそれ
ぞれ第１のスルーホール列と第２のスルーホール列を構
成し、この２つのスルーホール列は略平行に配置されて
いる。また、６２はインダクタの第１の入力端子、６３
はインダクタの第２の入力端子、６８はインダクタの第
１の出力端子、６９はインダクタの第２の出力端子であ
る。７０〜７５はボンディングワイヤであり、７６〜７
９はプリント回路とボンディングワイヤの接続点を示す
ものである。このボンディングワイヤ７０は第１の入力
端子６２上の接続点７６とスルーホール６４を基板６１
の表面で接続し、ボンディングワイヤ７１はスルーホー
ル６４とスルーホール６５を基板６１の裏面で接続し、
ボンディングワイヤ７４はスルーホール６５と第１の出
力端子６８上の接続点７８を基板６１の表面で接続して
いる。ボンディングワイヤ７２は第２の入力端子６３上
の接続点７７とスルーホール６６を基板６１の表面で接
続し、ボンディングワイヤ７３はスルーホール６６とス
ルーホール６７を基板６１の裏面で接続し、ボンディン
グワイヤ７５はスルーホール６７と第２の出力端子６９
上の接続点７９を基板６１の表面で接続している。
６７は基板６１上に形成されたスルーホールである。ス
ルーホール６４，６６とスルーホール６５，６７はそれ
ぞれ第１のスルーホール列と第２のスルーホール列を構
成し、この２つのスルーホール列は略平行に配置されて
いる。また、６２はインダクタの第１の入力端子、６３
はインダクタの第２の入力端子、６８はインダクタの第
１の出力端子、６９はインダクタの第２の出力端子であ
る。７０〜７５はボンディングワイヤであり、７６〜７
９はプリント回路とボンディングワイヤの接続点を示す
ものである。このボンディングワイヤ７０は第１の入力
端子６２上の接続点７６とスルーホール６４を基板６１
の表面で接続し、ボンディングワイヤ７１はスルーホー
ル６４とスルーホール６５を基板６１の裏面で接続し、
ボンディングワイヤ７４はスルーホール６５と第１の出
力端子６８上の接続点７８を基板６１の表面で接続して
いる。ボンディングワイヤ７２は第２の入力端子６３上
の接続点７７とスルーホール６６を基板６１の表面で接
続し、ボンディングワイヤ７３はスルーホール６６とス
ルーホール６７を基板６１の裏面で接続し、ボンディン
グワイヤ７５はスルーホール６７と第２の出力端子６９
上の接続点７９を基板６１の表面で接続している。
【００２６】従って、第１のコイルがスルーホール６
４，６５とボンディングワイヤ７０，７１，７４により
第１の入力端子６２と第１の出力端子６８の間に直列に
形成され、第２のコイルがスルーホール６６，６７およ
びボンディングワイヤ７２，７３，７５により第２の入
力端子６３と第２の出力端子６９の間に直列に形成され
るため、第１のコイルと第２のコイルが誘導結合した複
合インダクタを得ることができる。
４，６５とボンディングワイヤ７０，７１，７４により
第１の入力端子６２と第１の出力端子６８の間に直列に
形成され、第２のコイルがスルーホール６６，６７およ
びボンディングワイヤ７２，７３，７５により第２の入
力端子６３と第２の出力端子６９の間に直列に形成され
るため、第１のコイルと第２のコイルが誘導結合した複
合インダクタを得ることができる。
【００２７】
【発明の効果】以上のように本発明の高周波用インダク
タによれば、基板上に略平行に形成された短冊状のプリ
ント回路をボンディングワイヤにて接続してインダクタ
を形成したため、高周波装置を構成する際にコイル部品
が不要になると共に、基板への実装、接着工程が不要に
なる。
タによれば、基板上に略平行に形成された短冊状のプリ
ント回路をボンディングワイヤにて接続してインダクタ
を形成したため、高周波装置を構成する際にコイル部品
が不要になると共に、基板への実装、接着工程が不要に
なる。
【００２８】また、ボンディングワイヤとプリント回路
をコイル状に形成しているため、低損失で調整可能なイ
ンダクタが得られる。
をコイル状に形成しているため、低損失で調整可能なイ
ンダクタが得られる。
【００２９】さらに、ボンディングワイヤの形状は円弧
状で良いため、通常のワイヤボンディング装置の他に特
別な工程は不要となり、小型で高性能な高周波用インダ
クタを形成することができる。
状で良いため、通常のワイヤボンディング装置の他に特
別な工程は不要となり、小型で高性能な高周波用インダ
クタを形成することができる。
【００３０】さらにまた、プリント回路とボンディング
ワイヤの接続点は任意であるため、ワイヤボンディング
装置の設定の変更のみでインダクタンス値の変更が可能
であり、従来のコイル部品や平面回路を用いた場合に対
して部品や基板の変更が不要となるため、高周波装置の
開発期間が大きく短縮されるという効果がある。
ワイヤの接続点は任意であるため、ワイヤボンディング
装置の設定の変更のみでインダクタンス値の変更が可能
であり、従来のコイル部品や平面回路を用いた場合に対
して部品や基板の変更が不要となるため、高周波装置の
開発期間が大きく短縮されるという効果がある。
【図１】本発明の一実施形態における高周波用インダク
タの斜視図
タの斜視図
【図２】本発明の第２の実施形態における高周波用イン
ダクタの斜視図
ダクタの斜視図
【図３】本発明の第３の実施形態における高周波用イン
ダクタの斜視図
ダクタの斜視図
【図４】本発明の第４の実施形態における高周波用イン
ダクタの斜視図
ダクタの斜視図
【図５】本発明の第５の実施形態における高周波用イン
ダクタの斜視図
ダクタの斜視図
【図６】同、高周波用インダクタの側面図
【図７】本発明の第６の実施形態における高周波用イン
ダクタの斜視図
ダクタの斜視図
【図８】本発明の第７の実施形態における高周波用イン
ダクタの斜視図
ダクタの斜視図
１ 基板 ２ 入力端子 ３ プリント回路 ４ プリント回路 ５ プリント回路 ６ 出力端子 ７ ボンディングワイヤ ８ ボンディングワイヤ ９ ボンディングワイヤ １０ ボンディングワイヤ １１ 接続点 １２ 接続点 １３ 接続点 １４ 接続点 １５ 接続点 １６ 接続点 １７ 接続点 １８ 接続点
Claims (9)
- 【請求項１】 基板上に略平行に形成された複数個の短
冊状のプリント回路をボンディングワイヤにて接続した
高周波用インダクタ。 - 【請求項２】 隣接するプリント回路の端点をボンディ
ングワイヤでそれぞれ直列に接続すると共に、その両端
に外部との接続端子を設けた請求項１記載の高周波用イ
ンダクタ。 - 【請求項３】 それぞれのプリント回路の中央部分の幅
を両端部分の幅に対して細くした請求項２記載の高周波
用インダクタ。 - 【請求項４】 インダクタの両端部分を構成するプリン
ト回路の長さをインダクタの中央部分を構成するプリン
ト回路の長さより長くした請求項２記載の高周波用イン
ダクタ。 - 【請求項５】 隣々接するプリント回路の端点をボンデ
ィングワイヤでそれぞれ直列に接続することにより、誘
導結合する２つのインダクタを構成し、そのそれぞれの
インダクタの両端には外部との接続端子を設けた請求項
１記載の高周波用インダクタ。 - 【請求項６】 基板上に形成された複数個のスルーホー
ルを基板を介して基板表面および基板裏面でボンディン
グワイヤにて接続した高周波用インダクタ。 - 【請求項７】 両端に設けられた外部との接続端子間
を、基板に設けられたスルーホールを介してボンディン
グワイヤでコイル状に接続した請求項６記載の高周波用
インダクタ。 - 【請求項８】 ２列に形成された複数個のスルーホール
のうち、インダクタの両端部分を構成するスルーホール
間距離をインダクタの中央部分を構成するスルーホール
間距離より長くした請求項７記載の高周波用インダク
タ。 - 【請求項９】 基板表面に形成された対向するスルーホ
ールをボンディングワイヤにてそれぞれ接続し、隣々接
するスルーホールに基板裏面で直列接続することによ
り、誘導結合する２つのインダクタを形成した請求項６
記載の高周波用インダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26518295A JPH09106915A (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | 高周波用インダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26518295A JPH09106915A (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | 高周波用インダクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09106915A true JPH09106915A (ja) | 1997-04-22 |
Family
ID=17413713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26518295A Pending JPH09106915A (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | 高周波用インダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09106915A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002324962A (ja) * | 2001-02-21 | 2002-11-08 | Toppan Printing Co Ltd | インダクタ内蔵のプリント配線板及びその製造方法 |
| US6775901B1 (en) | 1998-08-14 | 2004-08-17 | Hai Young Lee | Bonding wire inductor |
| EP1168607A3 (en) * | 2000-06-22 | 2005-12-28 | Texas Instruments Incorporated | An on-chip signal filter with bond wire inductors |
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| JP2017501574A (ja) * | 2013-12-23 | 2017-01-12 | クアルコム，インコーポレイテッド | ３次元ワイヤボンド型インダクタ |
| JP2022186186A (ja) * | 2021-06-04 | 2022-12-15 | ハイソル株式会社 | コイル構造体 |
| WO2024205889A1 (en) * | 2023-03-24 | 2024-10-03 | Qualcomm Incorporated | Three-dimensional (3d) inductor with two-side bonding wires |
-
1995
- 1995-10-13 JP JP26518295A patent/JPH09106915A/ja active Pending
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