JPH09108604A - Dispenser - Google Patents

Dispenser

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Publication number
JPH09108604A
JPH09108604A JP27383995A JP27383995A JPH09108604A JP H09108604 A JPH09108604 A JP H09108604A JP 27383995 A JP27383995 A JP 27383995A JP 27383995 A JP27383995 A JP 27383995A JP H09108604 A JPH09108604 A JP H09108604A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
movable cap
coating
sensor
shaft
material container
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP27383995A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takeshi Asano
武史 浅野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP27383995A priority Critical patent/JPH09108604A/en
Publication of JPH09108604A publication Critical patent/JPH09108604A/en
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C17/00Hand tools or apparatus using hand held tools, for applying liquids or other fluent materials to, for spreading applied liquids or other fluent materials on, or for partially removing applied liquids or other fluent materials from, surfaces
    • B05C17/005Hand tools or apparatus using hand held tools, for applying liquids or other fluent materials to, for spreading applied liquids or other fluent materials on, or for partially removing applied liquids or other fluent materials from, surfaces for discharging material from a reservoir or container located in or on the hand tool through an outlet orifice by pressure without using surface contacting members like pads or brushes
    • B05C17/015Hand tools or apparatus using hand held tools, for applying liquids or other fluent materials to, for spreading applied liquids or other fluent materials on, or for partially removing applied liquids or other fluent materials from, surfaces for discharging material from a reservoir or container located in or on the hand tool through an outlet orifice by pressure without using surface contacting members like pads or brushes with pneumatically or hydraulically actuated piston or the like

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 使用する塗布材料の物性に左右されることな
く、材料容器内での塗布材料の残量を正確に検出するこ
とができるディスペンサを提供する。 【解決手段】 先端に塗布ノズル2が装着された筒状の
材料容器1と、この材料容器1に注入された塗布材料3
の上層面に接触する状態で材料容器1内に挿入された可
動キャップ4を有し、この可動キャップ4にエアー圧を
加えることにより塗布ノズル2から塗布材料3を吐出さ
せる材料押出機構と、材料容器1内での可動キャップ4
の動きに連動するシャフト9を有し、このシャフト9を
被検出体としてセンサ13の出力信号から可動キャップ
4の位置を検出する検出機構とを備える。
(57) Abstract: A dispenser capable of accurately detecting the remaining amount of a coating material in a material container without being influenced by the physical properties of the coating material used. SOLUTION: A cylindrical material container 1 having a coating nozzle 2 attached to its tip and a coating material 3 injected into the material container 1
Has a movable cap 4 inserted into the material container 1 in a state of being in contact with the upper layer surface, and a material extruding mechanism for discharging the coating material 3 from the coating nozzle 2 by applying air pressure to the movable cap 4; Movable cap 4 in container 1
And a detection mechanism that detects the position of the movable cap 4 from the output signal of the sensor 13 by using the shaft 9 as an object to be detected.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体チッ
プをリードフレームにボンディングするダイボンディン
グ工程において、リードフレームのチップ実装面(ダイ
パッド面)に接合材料を塗布する際に用いられるディス
ペンサに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a dispenser used for applying a bonding material to a chip mounting surface (die pad surface) of a lead frame in a die bonding process for bonding a semiconductor chip to a lead frame. .

【0002】[0002]

【従来の技術】図7はディスペンサを備えたダイボンド
装置の構成を示す斜視図である。図7に示すダイボンド
装置50は、大きくは、リードフレーム供給部51と、
リードフレーム搬送部52と、ディスペンサ53と、ボ
ンディングヘッド部54と、リードフレーム収納部55
とから構成されている。
2. Description of the Related Art FIG. 7 is a perspective view showing the structure of a die bonding apparatus having a dispenser. The die bonder 50 shown in FIG.
Lead frame carrying section 52, dispenser 53, bonding head section 54, lead frame housing section 55
It is composed of

【0003】リードフレーム供給部51は、成形加工済
のリードフレーム56を一枚ずつ取り出してリードフレ
ーム搬送部52のガイドレール52a上に供給するもの
である。リードフレーム搬送部52は、ガイドレール5
2上に供給されたリードフレーム56をプッシャー52
bで押し出すとともに、一定の間隔で配設された3個の
クランプレバー52cによりリードフレーム56をガイ
ドレール52aに沿って順次搬送するものである。ディ
スペンサ53は、材料容器(シリンジ)53aに注入さ
れた液状の接合材料をエアー圧によって塗布ノズル53
bから吐出させ、この吐出させた接合材料を所定の塗布
パターンでリードフレーム56のチップ実装面(ダイパ
ッド面)に塗布するものである。ボンディングヘッド部
54は、ウエハ57から個片に分割された半導体チップ
58をコレット54aで吸着保持しつつ、リードフレー
ム56のチップ実装面にを移載し、先に塗布した接合材
料にて両者を接合させるものである。リードフレーム収
納部55は、チップ実装済のリードフレーム56をマガ
ジン55aに一枚ずつ収納するものである。
The lead frame supplying section 51 takes out the molded lead frames 56 one by one and supplies them onto the guide rail 52a of the lead frame conveying section 52. The lead frame carrying section 52 is provided with the guide rails 5.
2 the lead frame 56 supplied on the pusher 52
While being pushed out by b, the lead frame 56 is sequentially conveyed along the guide rail 52a by the three clamp levers 52c arranged at a constant interval. The dispenser 53 applies the liquid bonding material injected into the material container (syringe) 53a by air pressure to the coating nozzle 53.
It is discharged from b, and the discharged bonding material is applied to the chip mounting surface (die pad surface) of the lead frame 56 in a predetermined coating pattern. The bonding head part 54 transfers the semiconductor chip 58 divided into individual pieces from the wafer 57 to the chip mounting surface of the lead frame 56 while sucking and holding the semiconductor chip 58 by the collet 54a, and bonding the both by using the bonding material previously applied. It is what is joined. The lead frame storage unit 55 stores the chip-mounted lead frames 56 one by one in the magazine 55a.

【0004】ところで、材料容器53aに注入された接
合材料の残量は、リードフレーム56への塗布を繰り返
すうちに徐々に減ってくる。材料容器53a内での接合
材料の残量がゼロになると、空打ちによる半導体チップ
58の接合不良が発生するため、一般的にはタイマーで
設定した時間だけ材料容器53a上部から圧縮エアーを
供給し、その供給回数(接合材料の塗布回数)を図8に
示す如き別個に設けたカウンタ59でカウントし、その
カウント値が予め設定された基準カウント値になった時
点で、接合材料が無くなったこと(残量ゼロ)を検出す
るようにしていた。
By the way, the remaining amount of the bonding material injected into the material container 53a gradually decreases as the application to the lead frame 56 is repeated. When the remaining amount of the bonding material in the material container 53a becomes zero, defective bonding of the semiconductor chip 58 occurs due to blanking. Therefore, generally, compressed air is supplied from the upper part of the material container 53a for a time set by a timer. The number of times of supplying (the number of times of applying the bonding material) is counted by a counter 59 provided separately as shown in FIG. 8, and when the count value reaches a preset reference count value, the bonding material is exhausted. (Zero remaining amount) was detected.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来にお
いては、材料容器53a内での接合材料の残量に対する
基準カウント値の設定が作業者の経験に頼って行われて
いたため、残量ゼロ検出にバラツキが生じ、接合材料が
無くなったことを正確に検出することが出来なかった。
したがって、残量ゼロでの空打ちを回避するには、所定
分の余裕を見込んで基準カウンタ値を設定せざるを得
ず、これによって接合材料の無駄が生じたり、ダイボン
ド装置等の停止回数が増えるなどの不具合があった。
However, in the prior art, the reference count value for the remaining amount of the bonding material in the material container 53a was set depending on the experience of the operator, so that the detection of the remaining amount of zero varies. However, it was not possible to accurately detect the loss of the bonding material.
Therefore, in order to avoid blank driving with zero remaining amount, there is no choice but to set a reference counter value while allowing for a predetermined amount of margin, which results in waste of bonding material and the number of times the die bonder is stopped. There was a problem such as an increase.

【0006】そこで従来技術の中には、センサを利用し
て接合材料の残量を検出しようとする考えもある。その
代表的な例を挙げると、一つは、図9(a)に示すよう
に、材料容器53aの上方にセンサ60を取り付けて、
容器内に注入された接合材料61の上層面でセンサ光を
反射させ、その反射光を感知することで接合材料の残量
検出を行うもので、もう一つは、図9(b)に示すよう
に、材料容器53aの外周面にセンサ60を取り付け
て、接合材料61の上層面がセンサ60の検知位置Lを
下回ったところで接合材料61の残量を検出するもので
ある。
Therefore, in the prior art, there is an idea to detect the remaining amount of the bonding material using a sensor. To give a typical example, one is to attach a sensor 60 above the material container 53a, as shown in FIG.
The sensor light is reflected by the upper layer surface of the bonding material 61 injected into the container, and the remaining amount of the bonding material is detected by sensing the reflected light. The other is shown in FIG. 9 (b). Thus, the sensor 60 is attached to the outer peripheral surface of the material container 53a, and the remaining amount of the bonding material 61 is detected when the upper layer surface of the bonding material 61 is below the detection position L of the sensor 60.

【0007】しかしながら、前者の場合は、接合材料6
1が粘性の高いものになると、センサ60の光が反射す
る材料上層面が必ずしも平坦にならないため、入射光と
反射光の光軸ずれによって接合材料の残量を正確に検出
できなくなるという問題があった。また、後者の場合で
も、接合材料61が粘性の高いものになると、材料容器
53aの内周面に接合材料61が付着残留し、この残留
した接合材料61をセンサ60が検出してしまうため、
本来検出すべき材料上層部を検出できず誤検出を招くと
いう問題があった。さらに、両者の場合、いずれも接合
材料61が透明なものになると、センサ60が全く感知
しなくなるため検出不能に陥るという問題も抱えてい
た。
However, in the former case, the bonding material 6
When 1 is highly viscous, the upper surface of the material on which the light of the sensor 60 reflects is not necessarily flat, so that the remaining amount of the bonding material cannot be accurately detected due to the deviation of the optical axes of the incident light and the reflected light. there were. Also in the latter case, when the bonding material 61 has a high viscosity, the bonding material 61 adheres and remains on the inner peripheral surface of the material container 53a, and the sensor 60 detects the remaining bonding material 61.
There has been a problem that the upper layer of the material that should be originally detected cannot be detected, resulting in erroneous detection. Further, in both cases, when the bonding material 61 is transparent, the sensor 60 does not sense at all, and thus there is a problem that detection cannot be performed.

【0008】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、その目的は、塗布材料の物性に左右される
ことなく、材料容器内での塗布材料の残量を正確に検出
することができるディスペンサを提供することにある。
The present invention has been made to solve the above problems, and its purpose is to accurately detect the remaining amount of the coating material in the material container without being influenced by the physical properties of the coating material. It is to provide a dispenser that can.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、先端に塗布ノズルが装着
された筒状の材料容器と、この材料容器に注入された塗
布材料の上層面に接触する状態で該材料容器内に挿入さ
れた可動キャップを有し、この可動キャップにエアー圧
を加えることにより塗布ノズルから塗布材料を吐出させ
る材料押出機構と、材料容器内での可動キャップの位置
を検出する検出機構とを備えた構成を採用している。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to achieve the above-mentioned object, and includes a cylindrical material container having a coating nozzle at its tip and a coating material injected into the material container. It has a movable cap that is inserted into the material container in contact with the upper layer surface, and a material extrusion mechanism that discharges the coating material from the coating nozzle by applying air pressure to the movable cap, and a movable inside the material container. A structure including a detection mechanism for detecting the position of the cap is adopted.

【0010】上記構成を採用したディスペンサにおいて
は、材料押出機構によって可動キャップに所定時間だけ
エアー圧を加えると、そのエアー圧によって可動キャッ
プが一方向に押し込まれ、その押し込み量に応じて定量
の塗布材料が塗布ノズルから吐き出される。このとき、
材料容器内での可動キャップの位置は塗布材料の残量に
対応した位置となるため、その可動キャップの位置を検
出機構によって検出することで、塗布材料の残量が正確
に検出されることになる。
In the dispenser having the above structure, when the air pressure is applied to the movable cap for a predetermined time by the material extruding mechanism, the movable cap is pushed in one direction by the air pressure, and a fixed amount is applied according to the pushing amount. Material is expelled from the application nozzle. At this time,
Since the position of the movable cap in the material container corresponds to the remaining amount of coating material, it is possible to accurately detect the remaining amount of coating material by detecting the position of the movable cap with the detection mechanism. Become.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しつつ詳細に説明する。図1は本発明に係
わるディスペンサの第1実施形態を示す側断面図であ
る。図1に示すディスペンサにおいては、筒状をなす材
料容器(シリンジ)1の先端に点塗布用の塗布ノズル2
が装着されている。この塗布ノズル2については、塗布
対象となる所定面への塗布パターン(点塗布、線塗布
等)に応じて、種々の形状のものを採用することができ
る。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a side sectional view showing a first embodiment of a dispenser according to the present invention. In the dispenser shown in FIG. 1, a coating nozzle 2 for spot coating is provided on the tip of a cylindrical material container (syringe) 1.
Is installed. The coating nozzle 2 may have various shapes depending on the coating pattern (dot coating, line coating, etc.) on a predetermined surface to be coated.

【0012】材料容器1の中には液状の塗布材料3が注
入されている。塗布材料3としては、例えば半導体製造
関連でいえば、半導体チップの封止樹脂や半導体チップ
を固定するためのダイボンディングペースト、クリーム
はんだ、接着剤、マーキング液などがある。さらに、塗
布材料3を注入してなる材料容器1内には可動キャップ
4が挿入されている。この可動キャップ4は、材料容器
3の内径と略同一の外径をもって円板状に形成されてお
り、材料容器1内ではその軸方向(図中上下方向)に移
動自在に挿入されている。また、可動キャップ4はその
下面側が塗布材料3の上層面に接触する状態で材料容器
1内に挿入配置されている。
A liquid coating material 3 is poured into the material container 1. As the coating material 3, for example, in the context of semiconductor manufacturing, there are encapsulating resins for semiconductor chips, die bonding paste for fixing semiconductor chips, cream solder, adhesives, marking liquids, and the like. Further, a movable cap 4 is inserted in the material container 1 formed by injecting the coating material 3. The movable cap 4 is formed in a disk shape having an outer diameter substantially the same as the inner diameter of the material container 3, and is movably inserted in the material container 1 in its axial direction (vertical direction in the drawing). Further, the movable cap 4 is inserted and arranged in the material container 1 with its lower surface side in contact with the upper layer surface of the coating material 3.

【0013】一方、材料容器1の後端部にはアダプター
5が取り付けられている。このアダプター5は、容器後
端の鍔部1aにシール材6を介して係合固定されてい
る。また、アダプター5の下端部は所定量だけ材料容器
1の後端部に嵌合され、これにより材料容器1とアダプ
ター5とが互いに同軸状態に結合されている。さらにア
ダプター5の中心には、後述するシャフト径に対応した
ガイド孔7とそれよりも若干孔径の大きな逃げ孔8が同
軸状態で穿設されている。このうち、下方に位置するガ
イド孔7にはシャフト9が挿入されている。
On the other hand, an adapter 5 is attached to the rear end of the material container 1. The adapter 5 is engaged and fixed to the collar portion 1a at the rear end of the container via a sealing material 6. The lower end of the adapter 5 is fitted to the rear end of the material container 1 by a predetermined amount, so that the material container 1 and the adapter 5 are coaxially connected to each other. Further, a guide hole 7 corresponding to a shaft diameter, which will be described later, and an escape hole 8 having a slightly larger hole diameter are formed coaxially in the center of the adapter 5. Of these, the shaft 9 is inserted into the guide hole 7 located below.

【0014】シャフト9は、材料容器1内での可動キャ
ップ4の位置を検出する検出機構の被検出体となるもの
で、逃げ孔8の途中に組み込まれたシール部材10とそ
の下方に位置するガイド孔7によって摺動自在に支持さ
れている。また、シャフト9の下端9aは可動キャップ
4の上面に当接し、この状態を保ちながら被検出体であ
るシャフト9が可動キャップ4の動きに追従して摺動し
得る構成となっている。
The shaft 9 serves as an object to be detected by a detection mechanism for detecting the position of the movable cap 4 in the material container 1. The shaft 9 is located in the escape hole 8 and below the seal member 10. It is slidably supported by the guide hole 7. Further, the lower end 9a of the shaft 9 is in contact with the upper surface of the movable cap 4, and while keeping this state, the shaft 9 which is the object to be detected can slide following the movement of the movable cap 4.

【0015】加えて、アダプター5の上側外周面には、
上下に所定の間隔をおいてセンサ取付用孔11とエアー
供給孔12とが穿設されている。このうち、センサ取付
用孔11は上記シール部材10の取付位置よりも上方で
且つ逃げ孔8に連通する状態で形成され、エアー供給孔
12はシール部材10の取付位置よりも下方で且つ逃げ
孔8に連通する状態で形成されている。センサ取付用孔
11には、検出機構の能動部品となる非接触式のセンサ
(近接センサ)13が取り付けられている。センサ13
は、その検出位置Lにシャフト9が存在するか否かによ
ってオン/オフ信号が切り換わるようになっている。一
方、エアー供給孔12には継手14が取り付けられてお
り、この継手14に図示せぬエアーチューブを介してエ
アー供給器が接続されている。
In addition, on the upper outer peripheral surface of the adapter 5,
A sensor mounting hole 11 and an air supply hole 12 are vertically provided at a predetermined interval. Among these, the sensor mounting hole 11 is formed above the mounting position of the seal member 10 and in a state of communicating with the escape hole 8, and the air supply hole 12 is below the mounting position of the seal member 10 and the escape hole. It is formed in a state of communicating with 8. A non-contact sensor (proximity sensor) 13, which is an active component of the detection mechanism, is attached to the sensor mounting hole 11. Sensor 13
The ON / OFF signal is switched depending on whether or not the shaft 9 is present at the detection position L. On the other hand, a joint 14 is attached to the air supply hole 12, and an air supply device is connected to the joint 14 via an air tube (not shown).

【0016】ここで、検出機構の被検出体となるシャフ
ト9の長さは、材料容器1内で可動キャップ4が最も下
がった時点、つまり塗布材料3の残量がゼロになった時
点で、シャフト上端9bがセンサ13の検出位置Lから
外れるように設定されている。また、図示せぬエアー供
給器からエアー供給孔12を介して圧縮エアーを供給し
た際、そのエアー圧を可動キャップ4に加えるべく、シ
ール部材10によって密閉された逃げ孔8の空間とキャ
ップ上方の空間とを連通させるエアー導入孔(不図示)
がアダプター5に穿設されている。
Here, the length of the shaft 9 which is the object to be detected of the detection mechanism is determined when the movable cap 4 is at the lowest position in the material container 1, that is, when the remaining amount of the coating material 3 becomes zero. The shaft upper end 9b is set so as to be displaced from the detection position L of the sensor 13. Further, when compressed air is supplied from an air supply device (not shown) through the air supply hole 12, the space of the escape hole 8 sealed by the seal member 10 and the space above the cap so as to apply the air pressure to the movable cap 4. Air introduction hole (not shown) that communicates with the space
Is drilled in the adapter 5.

【0017】続いて、本第1実施形態のディスペンサの
動作機能について説明する。先ず、一回あたりの塗布動
作にあたっては、材料押出機構の駆動源となる図示せぬ
エアー供給器から所定時間だけ圧縮エアーを供給する。
そうすると、圧縮エアーの供給に伴うエアー圧が逃げ孔
8及びエアー導入孔(不図示)を介して材料容器1内の
可動キャップ4に加えられる。これにより、可動キャッ
プ4は所定量だけ下方に押し込まれ、その押し込み量に
応じて容器先端の塗布ノズル2から定量の塗布材料3が
吐き出される。このとき、可動キャップ4の動きに追従
してシャフト9が摺動することから、エアー圧によって
可動キャップ4が下方に押し込まれた分だけシャフト9
も下方に変位する。
Next, the operation function of the dispenser of the first embodiment will be described. First, in one coating operation, compressed air is supplied for a predetermined time from an air supply device (not shown) which is a drive source of the material extruding mechanism.
Then, the air pressure accompanying the supply of the compressed air is applied to the movable cap 4 in the material container 1 through the escape hole 8 and the air introduction hole (not shown). As a result, the movable cap 4 is pushed downward by a predetermined amount, and a fixed amount of the coating material 3 is discharged from the coating nozzle 2 at the tip of the container according to the pushing amount. At this time, the shaft 9 slides following the movement of the movable cap 4, so that the shaft 9 is pushed downward by the air pressure.
Is also displaced downward.

【0018】その後、塗布の回数を重ねていくと、材料
容器1内での塗布材料3の残量が徐々に減ってくる。塗
布材料3の残量がゼロになるまでは、センサ13の検出
位置Lを遮るかたちでシャフト9が近接配置されるた
め、その間のセンサ13の出力信号はオン状態に保持さ
れる。これに対して、可動キャップ4が下限位置に達し
て塗布材料3の残量がゼロになると、シャフト9の上端
9bがセンサ13の検出位置Lから外れるため、それま
でオン状態に保持されていたセンサ13の出力信号がオ
フ状態に切り換わる。したがって、センサ13の出力信
号の切り換わりタイミングでダイボンド装置等を停止さ
せるようにすれば、塗布材料3の無駄や空打ちによる接
合不良等の不具合を同時に解消することができる。
After that, when the number of times of coating is repeated, the remaining amount of the coating material 3 in the material container 1 gradually decreases. Until the remaining amount of the coating material 3 becomes zero, the detection position L of the sensor 13 is blocked and the shaft 9 is arranged in the vicinity thereof, so that the output signal of the sensor 13 during that period is held in the ON state. On the other hand, when the movable cap 4 reaches the lower limit position and the remaining amount of the coating material 3 becomes zero, the upper end 9b of the shaft 9 deviates from the detection position L of the sensor 13, so that it is kept in the ON state until then. The output signal of the sensor 13 is switched to the off state. Therefore, by stopping the die-bonding device or the like at the switching timing of the output signal of the sensor 13, it is possible to eliminate problems such as waste of the coating material 3 and defective bonding due to blanking.

【0019】このように本第1実施形態においては、塗
布材料3の減り具合を可動キャップ4の動きに置き換
え、その可動キャップ4の動きにリンクして摺動するシ
ャフト9を被検出体として、センサ13の出力信号を基
に可動キャップ4の位置を検出できるようにしたので、
その検出結果から塗布材料3の残量を一義的に求めるこ
とが可能となる。また、塗布材料3の物性(粘性、反射
率、色等)に関係なく、塗布材料3の減り具合が可動キ
ャップ4の動きに反映されるため、どのような物性の塗
布材料3を使用した場合でも正確な残量検出を行うこと
ができる。
As described above, in the first embodiment, the degree of decrease of the coating material 3 is replaced by the movement of the movable cap 4, and the shaft 9 which slides by linking with the movement of the movable cap 4 is used as the object to be detected. Since the position of the movable cap 4 can be detected based on the output signal of the sensor 13,
The remaining amount of the coating material 3 can be uniquely obtained from the detection result. In addition, regardless of the physical properties of the coating material 3 (viscosity, reflectance, color, etc.), the degree of decrease of the coating material 3 is reflected in the movement of the movable cap 4. However, it is possible to accurately detect the remaining amount.

【0020】ところで上記第1実施形態においては、可
動キャップ4にエアー圧を加えるためにシャフト9をシ
ール部材10で支持するようにしているが、シャフト9
とシール部材10の間に生じる摩擦力によっては、可動
キャップ4の動きにリンクしてシャフト9がスムーズに
摺動しなくなる虞れも若干懸念される。そこで、上記懸
念を解消するためのディスペンサ構成を本発明の第2実
施形態として以下に説明する。
In the first embodiment, the shaft 9 is supported by the seal member 10 in order to apply the air pressure to the movable cap 4, but the shaft 9 is not supported.
Depending on the frictional force generated between the seal member 10 and the seal member 10, there is a possibility that the shaft 9 may not slide smoothly due to the movement of the movable cap 4. Therefore, a dispenser configuration for solving the above-mentioned concern will be described below as a second embodiment of the present invention.

【0021】図2は本発明に係わるディスペンサの第2
実施形態を示す側断面図である。なお、本第2実施形態
においては、上記第1実施形態と同様の構成部分に同じ
符号を付し、重複する説明は省略する。図2に示すディ
スペンサにおいては、材料容器1の後端にシール部材6
を介してアダプター5が装着されている。このアダプタ
ー5には螺子締結によってアダプタープラグ15が一体
に結合されている。
FIG. 2 shows a second dispenser according to the present invention.
It is a sectional side view showing an embodiment. In the second embodiment, the same components as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and duplicated description will be omitted. In the dispenser shown in FIG. 2, the seal member 6 is provided at the rear end of the material container 1.
The adapter 5 is attached via. An adapter plug 15 is integrally connected to the adapter 5 by screwing.

【0022】アダプタープラグ15は、図3に示すよう
に、材料容器1への嵌合部分となる嵌合部15aと、そ
れよりも外径が小さく且つ雄螺子が切られた結合部15
bとから成り、その結合部15bがアダプター5側のプ
ラグ取付部16(図2)にねじ込まれている。また、ア
ダプタープラグ15の中心には、シャフト9をガイドす
るためのガイド孔15cが穿設され、さらにガイド孔1
5cの周りには4つのエアー導入孔15dが同心円上に
等ピッチで穿設されている。
As shown in FIG. 3, the adapter plug 15 includes a fitting portion 15a which is a fitting portion for the material container 1, and a coupling portion 15 having an outer diameter smaller than that and having a male screw.
b, and the connecting portion 15b is screwed into the plug attaching portion 16 (FIG. 2) on the adapter 5 side. A guide hole 15c for guiding the shaft 9 is formed in the center of the adapter plug 15, and the guide hole 1
Four air introduction holes 15d are concentrically formed around 5c at equal pitches.

【0023】加えて、可動キャップ4の上面には、図4
に示すようにシャフト9の外径に対応した凹部4aが形
成されている。この凹部4aは、上記アダプタープラグ
15のガイド孔15cとともにシャフト9を直立状態に
支持するためのもので、ガイド孔15cに挿入したシャ
フト9の下端9aが凹部4aに嵌合している。これによ
り、シール部材による摩擦力を発生させることなく、可
動キャップ4の動きにリンクしてシャフト9をスムーズ
にスライドさせることができる。
In addition, the upper surface of the movable cap 4 is shown in FIG.
As shown in FIG. 5, a recess 4a corresponding to the outer diameter of the shaft 9 is formed. The recess 4a is for supporting the shaft 9 in an upright state together with the guide hole 15c of the adapter plug 15, and the lower end 9a of the shaft 9 inserted into the guide hole 15c is fitted in the recess 4a. As a result, the shaft 9 can be slid smoothly by linking to the movement of the movable cap 4 without generating a frictional force due to the seal member.

【0024】また、アダプター5には上記プラグ取付孔
16に連通してシャフト収容筒17が一体形成されてい
る。シャフト収容筒17は、被検出体となるシャフト9
を収容するためのもので、その上端の開口部分は継手1
4によって閉塞されている。継手14にはエアーチュー
ブ18の一端が接続されており、チューブ他端は材料押
出機構の駆動源となるエアー供給器19に接続されてい
る。一方、シャフト収容筒17の根本部分にはセンサ取
付用孔11が穿設され、このセンサ取付用孔11に検出
機構の能動部品であるセンサ13が取り付けられてい
る。そして、被検出体となるシャフト9の長さは、上記
第1実施形態と同様に、材料容器1内で可動キャップ4
が最も下がった時点(塗布材料3の残量がゼロになった
時点)で、シャフト上端9bがセンサ13の検出位置か
ら外れるように設定されている。
Further, a shaft accommodating cylinder 17 is formed integrally with the adapter 5 so as to communicate with the plug mounting hole 16. The shaft accommodating cylinder 17 is a shaft 9 that serves as a detection target.
For housing the opening of the upper end of the joint 1
4 closed. One end of an air tube 18 is connected to the joint 14, and the other end of the tube is connected to an air supplier 19 which is a drive source of the material extruding mechanism. On the other hand, a sensor mounting hole 11 is formed in the root portion of the shaft housing cylinder 17, and a sensor 13, which is an active component of the detection mechanism, is mounted in the sensor mounting hole 11. The length of the shaft 9 which is the detection target is the same as that of the first embodiment.
Is set so that the upper end 9b of the shaft is displaced from the detection position of the sensor 13 at the time of the lowest (when the remaining amount of the coating material 3 becomes zero).

【0025】上記構成からなる第2実施形態のディスペ
ンサにおいては、材料押出機構の駆動源となるエアー供
給器19から所定時間だけ圧縮エアーを供給すると、こ
れがエアーチューブ18を介してアダプター5内に送り
込まれる。これにより、圧縮エアーによるエアー圧がア
ダプタープラグ15のエアー導入孔15d(図2)を通
して可動キャップ4に加えられる。そのため、可動キャ
ップ4は所定量だけ下方に押し込まれ、その押し込み量
に応じて容器先端の塗布ノズル2から定量の塗布材料3
が吐き出される。このとき、可動キャップ4の動きに追
従してシャフト9がスムーズにスライドすることから、
エアー圧によって可動キャップ4が下方に押し込まれた
分だけシャフト9も下方に変位する。
In the dispenser of the second embodiment having the above structure, when compressed air is supplied from the air supply device 19 which is a drive source of the material extruding mechanism for a predetermined time, it is sent into the adapter 5 through the air tube 18. Be done. Thereby, the air pressure by the compressed air is applied to the movable cap 4 through the air introduction hole 15d (FIG. 2) of the adapter plug 15. Therefore, the movable cap 4 is pushed downward by a predetermined amount, and a fixed amount of the coating material 3 is applied from the coating nozzle 2 at the tip of the container according to the pushing amount.
Is exhaled. At this time, since the shaft 9 slides smoothly following the movement of the movable cap 4,
The shaft 9 is also displaced downward by the amount that the movable cap 4 is pushed downward by the air pressure.

【0026】その後、塗布の回数を重ねるごとに塗布材
料3の残量が減っていくが、材料容器1内での塗布材料
3の残量がゼロにまるまではセンサ13の検出位置にシ
ャフト9が近接配置されるため、その間のセンサ13の
出力信号はオン状態に保持される。これに対して、図5
に示すように、可動キャップ4が下限位置に達して残量
ゼロになった時点では、シャフト上端9bがセンサ検出
位置から外れ、センサ出力信号がオン状態からオフ状態
に切り換わる。
After that, the remaining amount of the coating material 3 decreases as the number of coatings increases, but the shaft 9 is placed at the detection position of the sensor 13 until the remaining amount of the coating material 3 in the material container 1 reaches zero. Since they are arranged close to each other, the output signal of the sensor 13 between them is held in the ON state. In contrast, FIG.
As shown in, when the movable cap 4 reaches the lower limit position and the remaining amount becomes zero, the upper end 9b of the shaft deviates from the sensor detection position, and the sensor output signal switches from the ON state to the OFF state.

【0027】このように本第2実施形態においては、上
記第1実施形態と同様に塗布材料3の物性に左右される
ことなく、塗布材料3の残量を一義的に求めることがで
きるうえ、シール部材による摩擦力を発生させることな
く、可動キャップ4の動きにリンクしてシャフト9をス
ムーズにスライドさせ得る構成を採用したため、きわめ
て高い信頼性をもって塗布材料3の残量検出を行うこと
ができる。
As described above, in the second embodiment, the remaining amount of the coating material 3 can be uniquely obtained without being influenced by the physical properties of the coating material 3 as in the first embodiment. Since the shaft 9 can be smoothly slid by being linked to the movement of the movable cap 4 without generating a frictional force by the seal member, the remaining amount of the coating material 3 can be detected with extremely high reliability. .

【0028】なお、上記第1及び第2実施形態において
は、いずれも塗布材料3の残量がゼルになった時点を的
確に検出し、空打ちによる不具合等を回避することを主
眼として、1個のセンサ13のみで対応しているが、例
えば残量ゼロ検出用のセンサ13に加えて、残量ゼロ時
期を事前に把握するためのセンサを別途設けるようにし
てもよい。これにより、オペレータ側では、残量ゼロ時
に必要となる塗布材料3の補充作業若しくは塗布材料3
を充填した材料容器1との交換作業等に備え、その準備
事前に整えて待機することができるため、残量ゼロに伴
う装置の停止時間(無為時間)を極力短縮することが可
能となり、稼働率の向上が図られる。
In each of the above-mentioned first and second embodiments, the purpose is to accurately detect the time when the remaining amount of the coating material 3 becomes zero and avoid problems such as blank driving. Although only one sensor 13 is used, for example, in addition to the sensor 13 for detecting the remaining amount zero, a sensor for grasping the zero remaining time in advance may be separately provided. As a result, on the operator side, the replenishing work of the coating material 3 or the coating material 3 which is necessary when the remaining amount is zero
In preparation for the replacement work with the material container 1 filled with, it is possible to prepare and wait for the preparation, so the down time (dead time) of the device due to zero remaining amount can be shortened as much as possible. The rate is improved.

【0029】図6は本発明に係わるディスペンサの第3
実施形態を示す側断面図である。図6に示すディスペン
サにおいては、材料容器1内での可動キャップ4の位置
を検出する検出機構としてリニアセンサ20を採用して
いる。リニアセンサ20は、スライド自在なセンサシャ
フト20aを備え、このセンサシャフト20aの突出量
からキャップ位置をリニアに検出するもので、材料容器
1に装着されたアダプター5の上端部に取り付けられて
いる。また、リニアセンサ20のセンサシャフト20a
は、アダプター5に穿設された逃げ孔8とガイド孔7を
貫通して材料容器1内に導出され、その下端が可動キャ
ップ4の上面に突き当てられている。これ以外の構成に
ついては上記第1実施形態とほぼ同様であるため、説明
を省略する。
FIG. 6 shows a third dispenser according to the present invention.
It is a sectional side view showing an embodiment. In the dispenser shown in FIG. 6, the linear sensor 20 is adopted as a detection mechanism for detecting the position of the movable cap 4 in the material container 1. The linear sensor 20 includes a slidable sensor shaft 20a, which linearly detects the cap position from the protrusion amount of the sensor shaft 20a, and is attached to the upper end of the adapter 5 mounted on the material container 1. Further, the sensor shaft 20a of the linear sensor 20
Is led out into the material container 1 through an escape hole 8 and a guide hole 7 formed in the adapter 5, and its lower end is abutted against the upper surface of the movable cap 4. The rest of the configuration is almost the same as that of the first embodiment, so the description is omitted.

【0030】本第3実施形態においては、可動キャップ
4にエアー圧を加えて塗布ノズル2から塗布材料3を吐
出させると、可動キャップ4の動きに連動してセンサシ
ャフト20aがスライドする。したがって、センサシャ
フト20aが最も下がった状態でのシャフト突出量を予
め基準量として把握しておけば、リニアセンサ20によ
って検出されるシャフト突出量と予め把握した基準量と
の比較によって塗布材料3の残量をリアルタイムに検出
することができる。その結果、各種装置の稼働状況や塗
布材料3の使用状況をきめ細かに管理することが可能と
なるため、生産性の向上が図られる。さらに、先述の第
1、第2実施形態では圧縮エアーの供給時間から間接的
に塗布材料の塗布量を管理せざるを得ないが、本第3実
施形態の場合には、材料容器1の内径とリニアセンサで
検出される可動キャップ4の移動量との関係から塗布材
料の塗布量を直に把握、管理できることから、材料容器
1と可動キャップ4間に摺動抵抗や塗布材料3の水頭差
等に起因した塗布量のバラツキをも解消することができ
る。
In the third embodiment, when air pressure is applied to the movable cap 4 to eject the coating material 3 from the coating nozzle 2, the sensor shaft 20a slides in conjunction with the movement of the movable cap 4. Therefore, if the shaft protrusion amount when the sensor shaft 20a is in the lowest position is grasped as a reference amount in advance, the shaft protrusion amount detected by the linear sensor 20 and the previously grasped reference amount are compared to determine the coating material 3 The remaining amount can be detected in real time. As a result, it becomes possible to finely control the operating status of various devices and the usage status of the coating material 3, and thus the productivity can be improved. Furthermore, in the first and second embodiments described above, the coating amount of the coating material must be indirectly controlled from the supply time of the compressed air, but in the case of the third embodiment, the inner diameter of the material container 1 And the moving amount of the movable cap 4 detected by the linear sensor, it is possible to directly grasp and manage the applied amount of the applied material. Therefore, the sliding resistance between the material container 1 and the movable cap 4 and the head difference of the applied material 3 can be measured. It is also possible to eliminate variations in the coating amount due to factors such as the above.

【0031】なお、本発明に係わるディスペンサは、上
述したダイボンディング工程などの半導体製造分野に限
らず、例えば電気部品や機械部品、さらには家庭用品や
玩具用品等の製造分野など、あらゆる分野に対して塗布
対象となる箇所に液状材料を塗布する際に広く採用する
ことができる。
The dispenser according to the present invention is not limited to the semiconductor manufacturing field such as the die bonding process described above, but can be applied to all fields such as the manufacturing field of electric parts and mechanical parts, and household products and toy products. It can be widely adopted when a liquid material is applied to a portion to be applied.

【0032】[0032]

【発明の効果】以上説明したように本発明のディスペン
サによれば、材料容器内での可動キャップの位置が塗布
材料の残量に対応した位置となるため、その可動キャッ
プの位置を検出機構によって検出することにより、使用
する塗布材料の物性に左右されることなく、塗布材料の
残量を正確に検出することが可能となる。その結果、従
来より発生していた空打ちによる種々の問題(例えばダ
イボンド装置でのチップ接合不良)を解消することがで
きる。また、一度材料容器に注入した塗布材料を完全に
使い切った状態で装置を停止させることができるため、
塗布材料の無駄が生じないだけでなく、段取り替えによ
る装置停止回数の低減によって稼働率の向上も大いに期
待できる。
As described above, according to the dispenser of the present invention, since the position of the movable cap in the material container corresponds to the remaining amount of the coating material, the position of the movable cap is detected by the detection mechanism. By detecting, the remaining amount of the coating material can be accurately detected without being affected by the physical properties of the coating material used. As a result, it is possible to solve various problems (for example, defective chip joining in a die bonding apparatus) caused by blank driving that have occurred in the past. In addition, the device can be stopped when the coating material once injected into the material container is completely used up,
Not only is there no waste of coating material, but it is also expected that the operating rate will be greatly improved by reducing the number of machine stoppages due to setup changes.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係わるディスペンサの第1実施形態を
示す側断面図である。
FIG. 1 is a side sectional view showing a first embodiment of a dispenser according to the present invention.

【図2】本発明に係わるディスペンサの第2実施形態を
示す側断面図である。
FIG. 2 is a side sectional view showing a second embodiment of the dispenser according to the present invention.

【図3】アダプタープラグの構造説明図である。FIG. 3 is a structural explanatory view of an adapter plug.

【図4】図2の一部を拡大した断面図である。FIG. 4 is an enlarged sectional view of a part of FIG.

【図5】第2実施形態での残量検出動作を説明する側断
面図である。
FIG. 5 is a side sectional view for explaining a remaining amount detecting operation in the second embodiment.

【図6】本発明に係わるディスペンサの第3実施形態を
示す側断面図である。
FIG. 6 is a side sectional view showing a third embodiment of the dispenser according to the present invention.

【図7】ディスペンサを備えたダイボンド装置の斜視図
である。
FIG. 7 is a perspective view of a die bonding apparatus including a dispenser.

【図8】従来における残量検出手段の一例を示す図であ
る。
FIG. 8 is a diagram showing an example of a conventional remaining amount detecting means.

【図9】従来における残量検出手段の他の例を示す図で
ある。
FIG. 9 is a diagram showing another example of a conventional remaining amount detecting means.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 材料容器 2 塗布ノズル 3 塗布材料 4 可動キャップ 5 アダプター 9 シャフト(被検出体) 12 エアー供給孔 13 センサ 18 エアーチューブ 19 エアー供給器 20 リニアセンサ 1 Material Container 2 Coating Nozzle 3 Coating Material 4 Movable Cap 5 Adapter 9 Shaft (Detected Object) 12 Air Supply Hole 13 Sensor 18 Air Tube 19 Air Supplyer 20 Linear Sensor

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 先端に塗布ノズルが装着された筒状の材
料容器と、 前記材料容器に注入された塗布材料の上層面に接触する
状態で該材料容器内に挿入された可動キャップを有し、
この可動キャップにエアー圧を加えることにより前記塗
布ノズルから前記塗布材料を吐出させる材料押出機構
と、 前記材料容器内での前記可動キャップの位置を検出する
検出機構とを備えたことを特徴とするディスペンサ。
1. A cylindrical material container having a coating nozzle attached to a tip thereof, and a movable cap inserted into the material container in contact with an upper layer surface of the coating material injected into the material container. ,
A material extruding mechanism for ejecting the coating material from the coating nozzle by applying air pressure to the movable cap, and a detection mechanism for detecting the position of the movable cap in the material container are provided. Dispenser.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10314640A (en) * 1997-05-19 1998-12-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method and apparatus for applying adhesive
JP2010158675A (en) * 2009-01-09 2010-07-22 Nordson Corp Apparatus and method for pulsed dispensing of liquid

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