JPH0910930A - 鉄骨柱等にｈ形鋼の鉄骨梁を溶接する接合方法及びこの接合方法に使用する導電体 - Google Patents
鉄骨柱等にｈ形鋼の鉄骨梁を溶接する接合方法及びこの接合方法に使用する導電体Info
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- JPH0910930A JPH0910930A JP7182197A JP18219795A JPH0910930A JP H0910930 A JPH0910930 A JP H0910930A JP 7182197 A JP7182197 A JP 7182197A JP 18219795 A JP18219795 A JP 18219795A JP H0910930 A JPH0910930 A JP H0910930A
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- Butt Welding And Welding Of Specific Article (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 鉄骨柱とＨ形鋼の鉄骨梁２とを溶接する接合
方法において、破断の原因になる裏当金を仮付け溶接す
ることなく溶接する接合方法を提供すること。 【構成】 鉄骨柱とＨ形鋼の鉄骨梁２とを溶接する接合
方法において、導電体11を固定したセラミック製バック
アップ材８を裏当材として使用して溶接すること。
方法において、破断の原因になる裏当金を仮付け溶接す
ることなく溶接する接合方法を提供すること。 【構成】 鉄骨柱とＨ形鋼の鉄骨梁２とを溶接する接合
方法において、導電体11を固定したセラミック製バック
アップ材８を裏当材として使用して溶接すること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、建築構造物の鉄骨柱又
は鉄骨柱のダイヤフラムとＨ形鋼の鉄骨梁とを溶接する
接合方法及びこの接合方法に使用する導電体に関する。
は鉄骨柱のダイヤフラムとＨ形鋼の鉄骨梁とを溶接する
接合方法及びこの接合方法に使用する導電体に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、建築構造物の鉄骨柱又は鉄骨柱の
ダイヤフラム（以下、鉄骨柱等という。）とＨ形鋼の鉄
骨梁とを溶接する場合、図７及び８に示すようにＨ形鋼
の鉄骨梁２のウエブ４にスカラップ12を設け、図８に示
すように裏当金13を鉄骨柱１又は鉄骨柱１のダイヤフラ
ム1aに仮付け溶接により固定した後本溶接し、フランジ
部3a、3bの溶接部14とウエブ部４の溶接部とが重なり合
わないようにして接合していた。しかし、このようなス
カラップ12を設けることは、大きな断面欠損を内在する
ことになり、地震などの繰り返し荷重に対する鉄骨柱ー
鉄骨梁接合部の耐力及び変形能力を著しく減少させ、早
期破壊の原因となる可能性があり、構造上好ましいこと
ではなかった。またスカラップ12を形成するのに手間が
かかるという欠点もあった。
ダイヤフラム（以下、鉄骨柱等という。）とＨ形鋼の鉄
骨梁とを溶接する場合、図７及び８に示すようにＨ形鋼
の鉄骨梁２のウエブ４にスカラップ12を設け、図８に示
すように裏当金13を鉄骨柱１又は鉄骨柱１のダイヤフラ
ム1aに仮付け溶接により固定した後本溶接し、フランジ
部3a、3bの溶接部14とウエブ部４の溶接部とが重なり合
わないようにして接合していた。しかし、このようなス
カラップ12を設けることは、大きな断面欠損を内在する
ことになり、地震などの繰り返し荷重に対する鉄骨柱ー
鉄骨梁接合部の耐力及び変形能力を著しく減少させ、早
期破壊の原因となる可能性があり、構造上好ましいこと
ではなかった。またスカラップ12を形成するのに手間が
かかるという欠点もあった。
【０００３】そこで、最近スカラップ12を設けないノン
スカラップ工法が提案されている。このノンスカラップ
工法は、Ｈ形鋼のフランジ3a、3b及びフィレット部５に
図９に示すように開先面７を形成し、このＨ形鋼の移行
部6a、6bに向かい合う端部にＨ形鋼の移行部6a、6bのア
ールと同じアールの曲面を付けた２個の裏当金13a 、13
b と、フィレット部５に設けた開先面７の角度（θ）と
同じ角度の傾斜面を設けた金属スペーサ15を図10及び図
11に示すように配置し、仮付け溶接して固定した後本溶
接する接合方法である。
スカラップ工法が提案されている。このノンスカラップ
工法は、Ｈ形鋼のフランジ3a、3b及びフィレット部５に
図９に示すように開先面７を形成し、このＨ形鋼の移行
部6a、6bに向かい合う端部にＨ形鋼の移行部6a、6bのア
ールと同じアールの曲面を付けた２個の裏当金13a 、13
b と、フィレット部５に設けた開先面７の角度（θ）と
同じ角度の傾斜面を設けた金属スペーサ15を図10及び図
11に示すように配置し、仮付け溶接して固定した後本溶
接する接合方法である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のス
カラップ12を設ける接合方法においても、またスカラッ
プ12を設けない接合方法においても、裏当金13を鉄骨柱
１等と鉄骨梁２との間に図12に示すように仮付け溶接を
するが、この仮付け溶接17は部分溶接であるので、溶接
されないノッチ状の部分18に応力が集中し、また溶接部
分の冷却時に歪みが発生するために溶接部の母材（鉄骨
柱等及び鉄骨梁）と裏当金13との間の間隙がさらに大き
くなり、その部分から破断するという問題があった。ま
た、仮付け溶接部17の母材が溶け落ちるアンダーカット
19が発生するという問題もあった。本発明は、鉄骨柱１
等とＨ形鋼の鉄骨梁２とを溶接して接合する方法におい
て、破断の原因になる裏当金を仮溶接することなく溶接
する接合方法及びこの接合方法に使用する導電体を提供
することを目的としている。
カラップ12を設ける接合方法においても、またスカラッ
プ12を設けない接合方法においても、裏当金13を鉄骨柱
１等と鉄骨梁２との間に図12に示すように仮付け溶接を
するが、この仮付け溶接17は部分溶接であるので、溶接
されないノッチ状の部分18に応力が集中し、また溶接部
分の冷却時に歪みが発生するために溶接部の母材（鉄骨
柱等及び鉄骨梁）と裏当金13との間の間隙がさらに大き
くなり、その部分から破断するという問題があった。ま
た、仮付け溶接部17の母材が溶け落ちるアンダーカット
19が発生するという問題もあった。本発明は、鉄骨柱１
等とＨ形鋼の鉄骨梁２とを溶接して接合する方法におい
て、破断の原因になる裏当金を仮溶接することなく溶接
する接合方法及びこの接合方法に使用する導電体を提供
することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の鉄骨柱等とＨ形鋼の鉄骨梁とを溶接する接
合方法においては、導電体を固定したセラミック製バッ
クアップ材を裏当材として使用して溶接することであ
る。また、本発明の鉄骨柱等とＨ形鋼の鉄骨梁とを溶接
する接合方法においては、導電体として、溶接ワイヤを
成形したもの、鋼材等を使用することである。
に、本発明の鉄骨柱等とＨ形鋼の鉄骨梁とを溶接する接
合方法においては、導電体を固定したセラミック製バッ
クアップ材を裏当材として使用して溶接することであ
る。また、本発明の鉄骨柱等とＨ形鋼の鉄骨梁とを溶接
する接合方法においては、導電体として、溶接ワイヤを
成形したもの、鋼材等を使用することである。
【０００６】また、本発明の鉄骨柱等とＨ形鋼の鉄骨梁
とを溶接する接合方法においては、導電体を固定したセ
ラミック製バックアップ材として、少なくとも鉄骨柱に
接するようにセラミック製バックアップ材の上部の鉄骨
柱側の角の部分に導電体を固定したものであること、又
は鉄骨柱のダイヤフラム及びＨ形鋼の鉄骨梁のフランジ
の少なくとも一方に接触するようにセラミック製バック
アップ材の上部の中央部に導電体を固定したものとする
ことである。
とを溶接する接合方法においては、導電体を固定したセ
ラミック製バックアップ材として、少なくとも鉄骨柱に
接するようにセラミック製バックアップ材の上部の鉄骨
柱側の角の部分に導電体を固定したものであること、又
は鉄骨柱のダイヤフラム及びＨ形鋼の鉄骨梁のフランジ
の少なくとも一方に接触するようにセラミック製バック
アップ材の上部の中央部に導電体を固定したものとする
ことである。
【０００７】また、本発明の鉄骨柱等とＨ形鋼の鉄骨梁
とを溶接する接合方法においては、導電体を固定したセ
ラミック製バックアップ材として、一対の２本からな
り、それぞれのセラミック製バックアップ材が、Ｈ形鋼
の鉄骨梁のフランジからウエブへの移行部に向かい合う
端部に該移行部のアール（Ｒ）と同じアールの曲面を付
け、少なくとも鉄骨柱に接するように上部の鉄骨柱側の
角の部分に導電体を固定したものとすること、又は一対
の２本からなり、それぞれのセラミック製バックアップ
材が、Ｈ形鋼の鉄骨梁のフランジからウエブへの移行部
に向かい合う端部に該移行部のアール（Ｒ）と同じアー
ルの曲面を付け、鉄骨柱のダイヤフラム及びＨ形鋼の鉄
骨梁のフランジの少なくとも一方に接触するように上部
の中央部に導電体を固定したものとすることである。さ
らに、本発明の導電体においては、その成分組成を溶接
ワイヤと同じ成分組成の合金としたことである。
とを溶接する接合方法においては、導電体を固定したセ
ラミック製バックアップ材として、一対の２本からな
り、それぞれのセラミック製バックアップ材が、Ｈ形鋼
の鉄骨梁のフランジからウエブへの移行部に向かい合う
端部に該移行部のアール（Ｒ）と同じアールの曲面を付
け、少なくとも鉄骨柱に接するように上部の鉄骨柱側の
角の部分に導電体を固定したものとすること、又は一対
の２本からなり、それぞれのセラミック製バックアップ
材が、Ｈ形鋼の鉄骨梁のフランジからウエブへの移行部
に向かい合う端部に該移行部のアール（Ｒ）と同じアー
ルの曲面を付け、鉄骨柱のダイヤフラム及びＨ形鋼の鉄
骨梁のフランジの少なくとも一方に接触するように上部
の中央部に導電体を固定したものとすることである。さ
らに、本発明の導電体においては、その成分組成を溶接
ワイヤと同じ成分組成の合金としたことである。
【０００８】本発明の導電体11、11a 、11b は、溶接ワ
イヤ、鋼材などを図３〜図６に示すように断面が長方形
の柱状、板状等にしたもので、その長さは、スカラップ
を設ける接合方法、いわゆるスカラップ工法に使用する
ものにおいては、溶接長さよりやや長くしたものであ
り、ノンスカラップ工法に使用するものにおいては、左
右に使用する２本の合計長さを溶接長さよりやや長くし
たものである。
イヤ、鋼材などを図３〜図６に示すように断面が長方形
の柱状、板状等にしたもので、その長さは、スカラップ
を設ける接合方法、いわゆるスカラップ工法に使用する
ものにおいては、溶接長さよりやや長くしたものであ
り、ノンスカラップ工法に使用するものにおいては、左
右に使用する２本の合計長さを溶接長さよりやや長くし
たものである。
【０００９】導電体を固定したセラミック製バックアッ
プ材８は、スカラップ工法で、鉄骨柱１にＨ形鋼の鉄骨
梁２を溶接する接合方法に使用するものにおいては、図
５の（ａ）に示すように上部の鉄骨柱１側の角の部分に
導電体11を固定する溝10を設け、この溝10に導電体11を
接着材などで固定したものであり、またスカラップ工法
で、鉄骨柱１のダイヤフラム1aにＨ形鋼の鉄骨梁２を溶
接する接合方法に使用するものにおいては、図６の
（ａ）に示すように鉄骨柱１のダイヤフラム1a及びＨ形
鋼の鉄骨梁２のフランジ3a、3bの少なくとも一方に接触
するように上部の中央部に導電体11を固定する溝10を設
け、この溝10に導電体11を接着材などで固定したもの等
である。
プ材８は、スカラップ工法で、鉄骨柱１にＨ形鋼の鉄骨
梁２を溶接する接合方法に使用するものにおいては、図
５の（ａ）に示すように上部の鉄骨柱１側の角の部分に
導電体11を固定する溝10を設け、この溝10に導電体11を
接着材などで固定したものであり、またスカラップ工法
で、鉄骨柱１のダイヤフラム1aにＨ形鋼の鉄骨梁２を溶
接する接合方法に使用するものにおいては、図６の
（ａ）に示すように鉄骨柱１のダイヤフラム1a及びＨ形
鋼の鉄骨梁２のフランジ3a、3bの少なくとも一方に接触
するように上部の中央部に導電体11を固定する溝10を設
け、この溝10に導電体11を接着材などで固定したもの等
である。
【００１０】また、導電体を固定した他のセラミック製
バックアップ材8a、8bは、ノンスカラップ工法で、鉄骨
柱１にＨ形鋼の鉄骨梁２を溶接する接合方法に使用する
ものにおいては、図５の（ｂ）に示すように一対の２本
からなり、それぞれのセラミック製バックアップ材8a、
8bが、Ｈ形鋼の鉄骨梁のフランジ3a、3bからウエブ４へ
の移行部6a、6b( 図11参照) に向かい合う端部に該移行
部6a、6bのアール（Ｒ）と同じアールの曲面9a、9bを付
け、少なくとも鉄骨柱１に接するように上部の鉄骨柱１
側の角の部分に導電体11a 、11b を固定する溝10a 、10
b を設け、該溝10a 、10b に導電体11a 、11b を接着材
などで固定したものである。
バックアップ材8a、8bは、ノンスカラップ工法で、鉄骨
柱１にＨ形鋼の鉄骨梁２を溶接する接合方法に使用する
ものにおいては、図５の（ｂ）に示すように一対の２本
からなり、それぞれのセラミック製バックアップ材8a、
8bが、Ｈ形鋼の鉄骨梁のフランジ3a、3bからウエブ４へ
の移行部6a、6b( 図11参照) に向かい合う端部に該移行
部6a、6bのアール（Ｒ）と同じアールの曲面9a、9bを付
け、少なくとも鉄骨柱１に接するように上部の鉄骨柱１
側の角の部分に導電体11a 、11b を固定する溝10a 、10
b を設け、該溝10a 、10b に導電体11a 、11b を接着材
などで固定したものである。
【００１１】また、他の導電体を固定したセラミック製
バックアップ材8a、8bは、ノンスカラップ工法で、鉄骨
柱１のフランジ1aにＨ形鋼の鉄骨梁２を溶接する接合方
法に使用するものにおいては、図６の（ｂ）に示すよう
に一対の２本からなり、それぞれのセラミック製バック
アップ材8a、8bが、Ｈ形鋼の鉄骨梁のフランジ3a、3bか
らウエブ４への移行部6a、6b( 図11参照) に向かい合う
端部に該移行部6a、6bのアール（Ｒ）と同じアールの曲
面9a、9bを付け、鉄骨柱１のダイヤフラム1a及びＨ形鋼
の鉄骨梁２のフランジ3a、3bの少なくとも一方に接触す
るように上部の中央部に導電体11a 、11b を固定する溝
10a 、10b を設け、該溝10a 、10b に導電体11a 、11b
を接着材などで固定したものである。
バックアップ材8a、8bは、ノンスカラップ工法で、鉄骨
柱１のフランジ1aにＨ形鋼の鉄骨梁２を溶接する接合方
法に使用するものにおいては、図６の（ｂ）に示すよう
に一対の２本からなり、それぞれのセラミック製バック
アップ材8a、8bが、Ｈ形鋼の鉄骨梁のフランジ3a、3bか
らウエブ４への移行部6a、6b( 図11参照) に向かい合う
端部に該移行部6a、6bのアール（Ｒ）と同じアールの曲
面9a、9bを付け、鉄骨柱１のダイヤフラム1a及びＨ形鋼
の鉄骨梁２のフランジ3a、3bの少なくとも一方に接触す
るように上部の中央部に導電体11a 、11b を固定する溝
10a 、10b を設け、該溝10a 、10b に導電体11a 、11b
を接着材などで固定したものである。
【００１２】
【作用】本発明の鉄骨柱１等とＨ型鋼の鉄骨梁２とを溶
接する接合方法において、導電体11、11a 、11b を固定
したセラミック製バックアップ材８、8a、8bを使用して
溶接することにより、破断の原因になる裏当金を仮付け
溶接する必要がなくなる。また導電体11、11a 、11b を
溶接母材に接触するようにして使用することにより、ア
ークを導電体11、11a 、11b と溶接棒との間で発生する
ことができ、溶接母材（鉄骨柱１等と鉄骨梁２）と溶接
棒との間で発生する必要がなくなるので、該溶接母材に
悪影響を及ぼすことがない。また導電体11、11a 、11b
が溶解することにより、溶接金属となるので、溶接が早
くでき、さらに導電体11、11a 、11b として溶接ワイヤ
と同じ成分組成のものを使用することにより、溶接金属
の成分組成を均一にすることができる。
接する接合方法において、導電体11、11a 、11b を固定
したセラミック製バックアップ材８、8a、8bを使用して
溶接することにより、破断の原因になる裏当金を仮付け
溶接する必要がなくなる。また導電体11、11a 、11b を
溶接母材に接触するようにして使用することにより、ア
ークを導電体11、11a 、11b と溶接棒との間で発生する
ことができ、溶接母材（鉄骨柱１等と鉄骨梁２）と溶接
棒との間で発生する必要がなくなるので、該溶接母材に
悪影響を及ぼすことがない。また導電体11、11a 、11b
が溶解することにより、溶接金属となるので、溶接が早
くでき、さらに導電体11、11a 、11b として溶接ワイヤ
と同じ成分組成のものを使用することにより、溶接金属
の成分組成を均一にすることができる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例について、鉄骨梁２と
して５０６ｍｍ×２０１ｍｍの圧延Ｈ型鋼を使用し、ウ
エブ厚み１１ｍｍ、フランジ厚み１９ｍｍで、フィレッ
ト部５の最大幅ｂ５０ｍｍ、傾斜面の角度（θ）３５
°、ルートギャップ（ｇ）７ｍｍとしたものを、断面４
００ｍｍ×４００ｍｍ、肉厚２５ｍｍの溶接組み立て箱
型断面の鉄骨柱１又はこの鉄骨柱１に固定されている４
５０ｍｍ×４５０ｍｍ、厚さ１９ｍｍのダイヤフラムに
溶接する接合方法について説明する。
して５０６ｍｍ×２０１ｍｍの圧延Ｈ型鋼を使用し、ウ
エブ厚み１１ｍｍ、フランジ厚み１９ｍｍで、フィレッ
ト部５の最大幅ｂ５０ｍｍ、傾斜面の角度（θ）３５
°、ルートギャップ（ｇ）７ｍｍとしたものを、断面４
００ｍｍ×４００ｍｍ、肉厚２５ｍｍの溶接組み立て箱
型断面の鉄骨柱１又はこの鉄骨柱１に固定されている４
５０ｍｍ×４５０ｍｍ、厚さ１９ｍｍのダイヤフラムに
溶接する接合方法について説明する。
【００１４】図１は、本発明のスカラップを設け、鉄骨
柱にＨ形鋼の鉄骨梁を溶接する接合方法を説明するため
のもので、鉄骨梁及び金属製スペーサを固定したセラミ
ック製バックアップ材とを組み合わせた状態（鉄骨柱を
省略）を示す斜視図、図２は、本発明のスカラップを設
けない鉄骨柱にＨ形鋼の鉄骨梁を溶接する接合方法を説
明するためのもので、鉄骨梁及び導電体を固定したセラ
ミック製バックアップ材との組み合わせ状態（鉄骨柱を
省略）を示す斜視図、図３は、図１及び図２の上部の側
面拡大図、図４は、鉄骨柱のダイヤフラムにＨ形鋼の鉄
骨梁を溶接する接合方法を説明するためのもので、鉄骨
柱と鉄骨梁及び導電体を固定したセラミック製バックア
ップ材との組み合わせ状態を示す側面拡大図、図５は、
本発明の鉄骨柱と鉄骨梁とを溶接する接合方法に使用す
る導電体を固定したセラミック製バックアップ材の斜視
図、図６は、本発明の鉄骨柱のダイヤフラムと鉄骨梁と
を溶接する接合方法に使用する導電体の斜視図である。
柱にＨ形鋼の鉄骨梁を溶接する接合方法を説明するため
のもので、鉄骨梁及び金属製スペーサを固定したセラミ
ック製バックアップ材とを組み合わせた状態（鉄骨柱を
省略）を示す斜視図、図２は、本発明のスカラップを設
けない鉄骨柱にＨ形鋼の鉄骨梁を溶接する接合方法を説
明するためのもので、鉄骨梁及び導電体を固定したセラ
ミック製バックアップ材との組み合わせ状態（鉄骨柱を
省略）を示す斜視図、図３は、図１及び図２の上部の側
面拡大図、図４は、鉄骨柱のダイヤフラムにＨ形鋼の鉄
骨梁を溶接する接合方法を説明するためのもので、鉄骨
柱と鉄骨梁及び導電体を固定したセラミック製バックア
ップ材との組み合わせ状態を示す側面拡大図、図５は、
本発明の鉄骨柱と鉄骨梁とを溶接する接合方法に使用す
る導電体を固定したセラミック製バックアップ材の斜視
図、図６は、本発明の鉄骨柱のダイヤフラムと鉄骨梁と
を溶接する接合方法に使用する導電体の斜視図である。
【００１５】実施例１ 先ず、スカラップを設け、鉄骨柱にＨ形鋼の鉄骨梁を溶
接する接合方法を図１、図３及び図５のａを参照して説
明する。図１及び図３に示すように鉄骨柱１とスカラッ
プ12及び開先面７を設けたＨ型鋼の鉄骨梁２を組み立
て、図５の（ａ）に示すように厚さ６ｍｍ、幅８ｍｍ、
長さ２３１ｍｍの溶接ワイヤを加工した導電体を固定し
た厚さ１５ｍｍ、幅２５ｍｍ、長さ２３１ｍｍのセラミ
ック製バックアップ材８を図示してない固定治具で固定
し、更に両側に図示してないセラミックエンドタブを固
定し、通常の溶接をした。下側の開先溝16が上になるよ
うに鉄骨柱１と鉄骨梁２を回転し、更に両側に図示して
ないセラミックエンドタブを固定し、該開先溝16に通常
の溶接をした。 溶接後セラミック製バックアップ材８
を取り除いたところ、溶接ワイヤを加工した導電体は溶
解して溶接部と一体になり、溶接の欠陥はなかった。
接する接合方法を図１、図３及び図５のａを参照して説
明する。図１及び図３に示すように鉄骨柱１とスカラッ
プ12及び開先面７を設けたＨ型鋼の鉄骨梁２を組み立
て、図５の（ａ）に示すように厚さ６ｍｍ、幅８ｍｍ、
長さ２３１ｍｍの溶接ワイヤを加工した導電体を固定し
た厚さ１５ｍｍ、幅２５ｍｍ、長さ２３１ｍｍのセラミ
ック製バックアップ材８を図示してない固定治具で固定
し、更に両側に図示してないセラミックエンドタブを固
定し、通常の溶接をした。下側の開先溝16が上になるよ
うに鉄骨柱１と鉄骨梁２を回転し、更に両側に図示して
ないセラミックエンドタブを固定し、該開先溝16に通常
の溶接をした。 溶接後セラミック製バックアップ材８
を取り除いたところ、溶接ワイヤを加工した導電体は溶
解して溶接部と一体になり、溶接の欠陥はなかった。
【００１６】実施例２ 次に、スカラップを設けないで、鉄骨柱にＨ形鋼の鉄骨
梁を溶接する接合方法を図２、図３及び図５の（ｂ）を
参照して説明する。図２及び図３に示すように鉄骨柱１
と開先面７を設けたＨ型鋼の鉄骨梁２を組立て、図５の
（ｂ）に示すように厚さ６ｍｍ、幅８ｍｍ、長さ１１０
ｍｍの溶接ワイヤを加工した導電体を固定した厚さ１５
ｍｍ、幅２５ｍｍ、長さ１１０ｍｍで一端に曲面を設け
た２個のセラミック製バックアップ材8a、8bを鉄骨梁２
のウエブ４を挟んで鉄骨梁２のフランジ3aの下側とフラ
ンジ3bの上側に前面が鉄骨柱１に接するように配置し、
図示してない固定治具で固定し、更に両側に図示してな
いセラミックエンドタブを固定し、通常の溶接をした。
下側の開先溝16が上になるように鉄骨柱１と鉄骨梁２を
回転し、更に両側に図示してないセラミックエンドタブ
を固定し、該溝16に通常の溶接をした。溶接後セラミッ
ク製バックアップ材8a、8bを取り除いたところ、溶接ワ
イヤを加工した導電体11a 、11b は溶解して溶接部と一
体になり、溶接の欠陥はなかった。
梁を溶接する接合方法を図２、図３及び図５の（ｂ）を
参照して説明する。図２及び図３に示すように鉄骨柱１
と開先面７を設けたＨ型鋼の鉄骨梁２を組立て、図５の
（ｂ）に示すように厚さ６ｍｍ、幅８ｍｍ、長さ１１０
ｍｍの溶接ワイヤを加工した導電体を固定した厚さ１５
ｍｍ、幅２５ｍｍ、長さ１１０ｍｍで一端に曲面を設け
た２個のセラミック製バックアップ材8a、8bを鉄骨梁２
のウエブ４を挟んで鉄骨梁２のフランジ3aの下側とフラ
ンジ3bの上側に前面が鉄骨柱１に接するように配置し、
図示してない固定治具で固定し、更に両側に図示してな
いセラミックエンドタブを固定し、通常の溶接をした。
下側の開先溝16が上になるように鉄骨柱１と鉄骨梁２を
回転し、更に両側に図示してないセラミックエンドタブ
を固定し、該溝16に通常の溶接をした。溶接後セラミッ
ク製バックアップ材8a、8bを取り除いたところ、溶接ワ
イヤを加工した導電体11a 、11b は溶解して溶接部と一
体になり、溶接の欠陥はなかった。
【００１７】実施例３ 次に、スカラップを設け、鉄骨柱のダイヤフラムにＨ形
鋼の鉄骨梁を溶接する接合方法を図４及び図６の（ａ）
を参照して説明する。図４に示すように鉄骨柱１のダイ
ヤフラム1aとスカラップ12及び開先面７を設けたＨ型鋼
の鉄骨梁２を組み立て、図６の（ａ）に示すように厚さ
４ｍｍ、幅９ｍｍ、長さ２３１ｍｍの鋼材からなる導電
体を固定した厚さ１５ｍｍ、幅２５ｍｍ、長さ２３１ｍ
ｍのセラミック製バックアップ材８を図示してない固定
治具で固定し、更に両側に図示してないセラミックエン
ドタブを固定し、通常の溶接をした。下側の開先溝16が
上になるように鉄骨柱１と鉄骨梁２を回転し、更に両側
に図示してないセラミックエンドタブを固定し、該溝16
に通常の溶接をした。溶接後セラミック製バックアップ
材８を取り除いたところ、鋼材からなる導電体は溶解し
て溶接部と一体になり、溶接の欠陥はなかった。
鋼の鉄骨梁を溶接する接合方法を図４及び図６の（ａ）
を参照して説明する。図４に示すように鉄骨柱１のダイ
ヤフラム1aとスカラップ12及び開先面７を設けたＨ型鋼
の鉄骨梁２を組み立て、図６の（ａ）に示すように厚さ
４ｍｍ、幅９ｍｍ、長さ２３１ｍｍの鋼材からなる導電
体を固定した厚さ１５ｍｍ、幅２５ｍｍ、長さ２３１ｍ
ｍのセラミック製バックアップ材８を図示してない固定
治具で固定し、更に両側に図示してないセラミックエン
ドタブを固定し、通常の溶接をした。下側の開先溝16が
上になるように鉄骨柱１と鉄骨梁２を回転し、更に両側
に図示してないセラミックエンドタブを固定し、該溝16
に通常の溶接をした。溶接後セラミック製バックアップ
材８を取り除いたところ、鋼材からなる導電体は溶解し
て溶接部と一体になり、溶接の欠陥はなかった。
【００１８】実施例４ 次に、スカラップを設けないで、鉄骨柱のダイヤフラム
にＨ形鋼の鉄骨梁を溶接する接合方法を図４及び図６の
（ｂ）を参照して説明する。図４に示すように鉄骨柱１
のダイヤフラム1aと開先面７を設けたＨ型鋼の鉄骨梁２
を組立て、図６の（ｂ）に示すように厚さ４ｍｍ、幅９
ｍｍ、長さ１１０ｍｍの溶接ワイヤからなる導電体を固
定した厚さ１５ｍｍ、幅２５ｍｍ、長さ１１０ｍｍで一
端に曲面を設けた２個のセラミック製バックアップ材8
a、8bを鉄骨梁２のウエブ４を挟んで鉄骨梁２のフラン
ジ3aの下側とフランジ3bの上側に前面が鉄骨柱１に接す
るように配置し、図示してない固定治具で固定し、更に
両側に図示してないセラミックエンドタブを固定し、通
常の溶接をした。下側の開先溝16が上になるように鉄骨
柱１と鉄骨梁２を回転し、更に両側に図示してないセラ
ミックエンドタブを固定し、該溝16に通常の溶接をし
た。溶接後セラミック製バックアップ材8a、8bを取り除
いたところ、鋼材製の導電体11a 、11b は溶解して溶接
部と一体になり、溶接の欠陥はなかった。
にＨ形鋼の鉄骨梁を溶接する接合方法を図４及び図６の
（ｂ）を参照して説明する。図４に示すように鉄骨柱１
のダイヤフラム1aと開先面７を設けたＨ型鋼の鉄骨梁２
を組立て、図６の（ｂ）に示すように厚さ４ｍｍ、幅９
ｍｍ、長さ１１０ｍｍの溶接ワイヤからなる導電体を固
定した厚さ１５ｍｍ、幅２５ｍｍ、長さ１１０ｍｍで一
端に曲面を設けた２個のセラミック製バックアップ材8
a、8bを鉄骨梁２のウエブ４を挟んで鉄骨梁２のフラン
ジ3aの下側とフランジ3bの上側に前面が鉄骨柱１に接す
るように配置し、図示してない固定治具で固定し、更に
両側に図示してないセラミックエンドタブを固定し、通
常の溶接をした。下側の開先溝16が上になるように鉄骨
柱１と鉄骨梁２を回転し、更に両側に図示してないセラ
ミックエンドタブを固定し、該溝16に通常の溶接をし
た。溶接後セラミック製バックアップ材8a、8bを取り除
いたところ、鋼材製の導電体11a 、11b は溶解して溶接
部と一体になり、溶接の欠陥はなかった。
【００１９】上記実施例においては、導電体は断面が長
方形の柱状のもの及び板状のものを用いているが、断面
が円形の柱状のもの等他の形状のものも同様に使用する
ことができる。また、図６の（ｂ）に示した導電体11a
、11b を固定したセラミック製バックアップ材8a、8b
は、全体に曲面（9a、9b) を付けているが、導電体11a
、11b より何れか一方の側のセラミック製バックアッ
プ材を導電体11a 、11b と同じ長さにし、突き合わした
場合、隙間ができないようにすることもできる。
方形の柱状のもの及び板状のものを用いているが、断面
が円形の柱状のもの等他の形状のものも同様に使用する
ことができる。また、図６の（ｂ）に示した導電体11a
、11b を固定したセラミック製バックアップ材8a、8b
は、全体に曲面（9a、9b) を付けているが、導電体11a
、11b より何れか一方の側のセラミック製バックアッ
プ材を導電体11a 、11b と同じ長さにし、突き合わした
場合、隙間ができないようにすることもできる。
【００２０】
【発明の効果】本発明は、上記構成にしたことより、次
のような優れた効果を奏する。 （１）裏当材として導電体11、11a 、11b を固定したセ
ラミック製バックアップ材８、8a、8bを使用するため、
裏当金を仮付け溶接する必要がなくなるので、仮付けが
破断の原因となることがない。またアークを導電体11、
11a 、11b と溶接棒との間で発生することができ、溶接
母材と溶接棒との間で発生する必要がなくなるので、溶
接母材に悪影響を及ぼすことがない。 （２）導電体11、11a 、11b が溶解し、溶接金属となる
ので、溶接が早くできる。 （３）導電体11、11a 、11b として溶接ワイヤと同じ成
分組成のものを使用することにより、溶接金属の成分組
成を均一にすることができる。
のような優れた効果を奏する。 （１）裏当材として導電体11、11a 、11b を固定したセ
ラミック製バックアップ材８、8a、8bを使用するため、
裏当金を仮付け溶接する必要がなくなるので、仮付けが
破断の原因となることがない。またアークを導電体11、
11a 、11b と溶接棒との間で発生することができ、溶接
母材と溶接棒との間で発生する必要がなくなるので、溶
接母材に悪影響を及ぼすことがない。 （２）導電体11、11a 、11b が溶解し、溶接金属となる
ので、溶接が早くできる。 （３）導電体11、11a 、11b として溶接ワイヤと同じ成
分組成のものを使用することにより、溶接金属の成分組
成を均一にすることができる。
【図１】本発明のスカラップを設け、鉄骨柱にＨ形鋼の
鉄骨梁を溶接する接合方法を説明するためのもので、鉄
骨梁及び導電体を固定したセラミック製バックアップ材
とを組み合わせた状態（鉄骨柱を省略）を示す斜視図で
ある。
鉄骨梁を溶接する接合方法を説明するためのもので、鉄
骨梁及び導電体を固定したセラミック製バックアップ材
とを組み合わせた状態（鉄骨柱を省略）を示す斜視図で
ある。
【図２】本発明のスカラップを設けない鉄骨柱にＨ形鋼
の鉄骨梁を溶接する接合方法を説明するためのもので、
鉄骨梁及び導電体を固定したセラミック製バックアップ
材との組み合わせ状態（鉄骨柱を省略）を示す斜視図で
ある。
の鉄骨梁を溶接する接合方法を説明するためのもので、
鉄骨梁及び導電体を固定したセラミック製バックアップ
材との組み合わせ状態（鉄骨柱を省略）を示す斜視図で
ある。
【図３】図１及び図２の上部の側面拡大図である。
【図４】本発明の鉄骨柱のダイヤフラムにＨ形鋼の鉄骨
梁を溶接する接合方法を説明するためのもので、鉄骨柱
と鉄骨梁及び導電体を固定したセラミック製バックアッ
プ材との組み合わせ状態を示す側面拡大図である。
梁を溶接する接合方法を説明するためのもので、鉄骨柱
と鉄骨梁及び導電体を固定したセラミック製バックアッ
プ材との組み合わせ状態を示す側面拡大図である。
【図５】本発明の鉄骨柱と鉄骨梁とを溶接する接合方法
に使用する導電体を固定したセラミック製バックアップ
材の斜視図である。
に使用する導電体を固定したセラミック製バックアップ
材の斜視図である。
【図６】本発明の鉄骨柱のダイヤフラムと鉄骨梁とを溶
接する接合方法に使用する導電体を固定したセラミック
製バックアップ材の斜視図である。
接する接合方法に使用する導電体を固定したセラミック
製バックアップ材の斜視図である。
【図７】従来のスカラップを設けて接合する方法を説明
するためのもので、鉄骨柱又は鉄骨柱のダイヤフラムと
Ｈ形鋼を組み合わせたところを示す斜視図である。
するためのもので、鉄骨柱又は鉄骨柱のダイヤフラムと
Ｈ形鋼を組み合わせたところを示す斜視図である。
【図８】従来のスカラップを設けて溶接する接合方法に
おける裏当金の使用状態を説明するための側面図であ
る。
おける裏当金の使用状態を説明するための側面図であ
る。
【図９】スカラップを設けないで溶接する接合方法の鉄
骨梁の接合部を説明するための斜視図である。
骨梁の接合部を説明するための斜視図である。
【図10】従来のスカラップを設けないで溶接する接合方
法における裏当金及び金属製スペーサの使用状態を説明
するための斜視図である。
法における裏当金及び金属製スペーサの使用状態を説明
するための斜視図である。
【図11】図12のＡ−Ａ断面図である。
【図12】従来の裏当金を使用する接合方法の問題点を説
明するための正面図及び右側面図である。
明するための正面図及び右側面図である。
１ 鉄骨柱 1a ダイヤフラム ２ 鉄骨梁 3a、3b フランジ ４ ウエブ ５ Ｈ形鋼のフィレット部 6a、6b フランジとウエブとの移行部 ７ 鉄骨梁の開先面 ８、8a、8b セラミック製バックアップ材 9a、9b セラミック製バックアップ材の曲面 10、10a 、10b 溝 11、11ａ、11b 導電体 12 スカラップ 13、13a1、13b 裏当金 14 溶接部 15 金属スペーサ 16 開先溝 17 仮り溶接部 18 溶接されないノッチ状の部分 19 アンダーカット
Claims (8)
- 【請求項１】 鉄骨柱（１）又は鉄骨柱（１）のダイヤ
フラム（1a）とＨ形鋼の鉄骨梁（２）とを溶接する接合
方法において、導電体（11、11a 、11b)を固定したセラ
ミック製バックアップ材（８、8a、8b）を裏当材として
使用して溶接することを特徴とする鉄骨柱又は鉄骨柱の
ダイヤフラムとＨ形鋼の鉄骨梁とを溶接する接合方法。 - 【請求項２】 導電体(11 、11a 、11b)が溶接ワイヤを
成形したものであることを特徴とする請求項１記載の鉄
骨柱又は鉄骨柱のダイヤフラムとＨ形鋼の鉄骨梁とを溶
接する接合方法。 - 【請求項３】 導電体(11 、11a 、11b)が鋼材であるこ
とを特徴とする請求項１記載の鉄骨柱又は鉄骨柱のダイ
ヤフラムとＨ形鋼の鉄骨梁とを溶接する接合方法。 - 【請求項４】 導電体（11、11a 、11b)を固定したセラ
ミック製バックアップ材（８、8a、8b）が、少なくとも
鉄骨柱（１）に接するようにセラミック製バックアップ
材（８、8a、8b）の上部の鉄骨柱（１）側の角の部分に
導電体（11、11a 、11b)を固定したものであることを特
徴とする請求項１記載の鉄骨柱とＨ形鋼の鉄骨梁とを溶
接する接合方法。 - 【請求項５】 導電体（11、11a 、11b)を固定したセラ
ミック製バックアップ材（８、8a、8b）が、鉄骨柱
（１）のダイヤフラム（1a）及びＨ形鋼の鉄骨梁（２）
のフランジ（3a、3b）の少なくとも一方に接触するよう
にセラミック製バックアップ材（８、8a、8b）の上部の
中央部に導電体（11a 、11b)を固定したものであること
を特徴とする請求項１記載の鉄骨柱のダイヤフラムとＨ
形鋼の鉄骨梁とを溶接する接合方法。 - 【請求項６】 導電体（11a 、11b)を固定したセラミッ
ク製バックアップ材（8a、8b）が、一対の２本からな
り、それぞれのセラミック製バックアップ材（8a、8b）
が、Ｈ形鋼の鉄骨梁のフランジ（3a、3b) からウエブ
（４）への移行部（6a、6b）に向かい合う端部に該移行
部（6a、6b) のアールと同じアールの曲面（9a、9b) を
付け、少なくとも鉄骨柱（１）に接するように上部の鉄
骨柱（１）側の角の部分に導電体（11a 、11b)を固定し
たものであることを特徴とする請求項１記載の鉄骨柱と
Ｈ形鋼の鉄骨梁とを溶接する接合方法。 - 【請求項７】 導電体（11a 、11b)を固定したセラミッ
ク製バックアップ材（8a、8b）が、一対の２本からな
り、それぞれのセラミック製バックアップ材（8a、8b）
が、Ｈ形鋼の鉄骨梁のフランジ（3a、3b) からウエブ
（４）への移行部（6a、6b）に向かい合う端部に該移行
部（6a、6b) のアールと同じアールの曲面（9a、9b) を
付け、鉄骨柱（１）のダイヤフラム（1a）及びＨ形鋼の
鉄骨梁（２）のフランジ（3a、3b）の少なくとも一方に
接触するように上部の中央部に導電体（11a 、11b)を固
定したものであることを特徴とする請求項１記載の鉄骨
柱又は鉄骨柱のダイヤフラムとＨ形鋼の鉄骨梁とを溶接
する接合方法。 - 【請求項８】 材質が溶接ワイヤと同じ成分組成の合金
であることを特徴とする請求項１記載の鉄骨柱又は鉄骨
柱のダイヤフラムとＨ形鋼の鉄骨梁とを溶接する接合方
法に使用する導電体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7182197A JPH0910930A (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | 鉄骨柱等にｈ形鋼の鉄骨梁を溶接する接合方法及びこの接合方法に使用する導電体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7182197A JPH0910930A (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | 鉄骨柱等にｈ形鋼の鉄骨梁を溶接する接合方法及びこの接合方法に使用する導電体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0910930A true JPH0910930A (ja) | 1997-01-14 |
Family
ID=16114054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7182197A Pending JPH0910930A (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | 鉄骨柱等にｈ形鋼の鉄骨梁を溶接する接合方法及びこの接合方法に使用する導電体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0910930A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010142876A (ja) * | 2008-12-16 | 2010-07-01 | Moo Soo Jeong | アーク発生片を備えた溶接支持具 |
| JP2011067846A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Meito Sangyo Kk | 溶接用エンドタブ |
| JP2015033709A (ja) * | 2013-08-08 | 2015-02-19 | 株式会社大林組 | 接合方法 |
-
1995
- 1995-06-27 JP JP7182197A patent/JPH0910930A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010142876A (ja) * | 2008-12-16 | 2010-07-01 | Moo Soo Jeong | アーク発生片を備えた溶接支持具 |
| JP2011067846A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Meito Sangyo Kk | 溶接用エンドタブ |
| JP2015033709A (ja) * | 2013-08-08 | 2015-02-19 | 株式会社大林組 | 接合方法 |
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