JPH09110132A - モジュール移送装置およびそれを利用したモジュール移送方法 - Google Patents
モジュール移送装置およびそれを利用したモジュール移送方法Info
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- JPH09110132A JPH09110132A JP7327255A JP32725595A JPH09110132A JP H09110132 A JPH09110132 A JP H09110132A JP 7327255 A JP7327255 A JP 7327255A JP 32725595 A JP32725595 A JP 32725595A JP H09110132 A JPH09110132 A JP H09110132A
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- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 多様な形状のモジュールが少なくとも一つ以
上検査されるように自動化されて従来技術による短所を
克服することにある。 【解決手段】 前記モジュールをローディングするため
のスリット１０，２０がそれぞれに対向しながら一対を
成しており、少なくとも一つ以上整列・形成された固定
手段４０と、その対向しながら一対を成すスリットの内
側に移送されるように駆動手段に締結されており、前記
モジュールのローディングのための長い溝が少なくとも
一つ以上整列・形成された移送手段８０を包含してモジ
ュールの移送が自動化されていることを特徴とするモジ
ュール移送装置およびその移送装置を利用してモジュー
ルを移送する方法を提供して、多様な形状をもつモジュ
ール製品が少量または大量検査時に柔軟に対応されるよ
うにそのモジュールの移送を自動化したものである。
上検査されるように自動化されて従来技術による短所を
克服することにある。 【解決手段】 前記モジュールをローディングするため
のスリット１０，２０がそれぞれに対向しながら一対を
成しており、少なくとも一つ以上整列・形成された固定
手段４０と、その対向しながら一対を成すスリットの内
側に移送されるように駆動手段に締結されており、前記
モジュールのローディングのための長い溝が少なくとも
一つ以上整列・形成された移送手段８０を包含してモジ
ュールの移送が自動化されていることを特徴とするモジ
ュール移送装置およびその移送装置を利用してモジュー
ルを移送する方法を提供して、多様な形状をもつモジュ
ール製品が少量または大量検査時に柔軟に対応されるよ
うにそのモジュールの移送を自動化したものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はモジュールの移送装
置に関するもので、より詳細には前記モジュール移送装
置を固定手段と移送手段に分離してモジュールの移送を
自動化することができるモジュール移送装置およびそれ
を利用したモジュール移送方法に関する。
置に関するもので、より詳細には前記モジュール移送装
置を固定手段と移送手段に分離してモジュールの移送を
自動化することができるモジュール移送装置およびそれ
を利用したモジュール移送方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置が複数個搭載されているモジ
ュールは、そのモジュールの安定性および信頼性の保障
のために多様な検査を行なっている。このとき、モジュ
ールが検査装置に運搬されるとか、再び搬送されるため
にはモジュール移送装置が要求される。
ュールは、そのモジュールの安定性および信頼性の保障
のために多様な検査を行なっている。このとき、モジュ
ールが検査装置に運搬されるとか、再び搬送されるため
にはモジュール移送装置が要求される。
【０００３】前記モジュールはその形状の多様性のた
め、自動化が困難であるので、一般的に手作業によって
モジュールが検査装置に運搬および搬送されている。
め、自動化が困難であるので、一般的に手作業によって
モジュールが検査装置に運搬および搬送されている。
【０００４】これを簡略に段階別に説明すると、 ａ．複数個のモジュールが搭載されている保管容器から
所定の移送手段によって１個または大量にそのモジュー
ルが入力部に移送され、 ｂ．入力部に移送されたモジュールは手作業によってモ
ジュール検査装置にローディングされて検査が進行さ
れ、 ｃ．検査が完了されたモジュールは再び手作業によって
モジュール検査装置からアンローディングされて出力部
に移送され、 ｄ．出力部に移送されたモジュールは１個または大量に
所定の移送手段によって保管容器にローディングされる
順序によって前記段階が進行される。
所定の移送手段によって１個または大量にそのモジュー
ルが入力部に移送され、 ｂ．入力部に移送されたモジュールは手作業によってモ
ジュール検査装置にローディングされて検査が進行さ
れ、 ｃ．検査が完了されたモジュールは再び手作業によって
モジュール検査装置からアンローディングされて出力部
に移送され、 ｄ．出力部に移送されたモジュールは１個または大量に
所定の移送手段によって保管容器にローディングされる
順序によって前記段階が進行される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、モジュ
ールが検査装置に運搬等される段階での手作業によって
進行されるｂ，ｃ段階は、 １．作業者の誤認に起因された不良品の混入または未検
査モジュールの量品処理による出荷製品の品質の低下、 ２．大量に多様なモジュールが検査されるときに、手作
業による操作時間の増加のための生産性の低下、 ３．モジュール検査装置の一台当りに作業者一人が必要
になって工程効率を低下する不利な短所をもっていた。
ールが検査装置に運搬等される段階での手作業によって
進行されるｂ，ｃ段階は、 １．作業者の誤認に起因された不良品の混入または未検
査モジュールの量品処理による出荷製品の品質の低下、 ２．大量に多様なモジュールが検査されるときに、手作
業による操作時間の増加のための生産性の低下、 ３．モジュール検査装置の一台当りに作業者一人が必要
になって工程効率を低下する不利な短所をもっていた。
【０００６】したがって、本発明の目的は多様な形状の
モジュールが少なくとも一つ以上検査されるように自動
化されて従来技術による短所を克服することができるモ
ジュール移送装置およびそれを利用したモジュール移送
方法を提供することにある。
モジュールが少なくとも一つ以上検査されるように自動
化されて従来技術による短所を克服することができるモ
ジュール移送装置およびそれを利用したモジュール移送
方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、請求項１記載の第１の発明は、半導体装置が少なく
とも一つ以上搭載されているモジュールを移送する装置
であって、前記モジュールをローディングするためのス
リットがそれぞれに対向しながら一対を成しており、少
なくとも一つ以上整列・形成されている固定手段と、前
記固定手段に整列・形成されて対向しながら一対を成す
スリットの内側に移送される駆動手段に締結されてお
り、前記モジュールのローディングのための長い溝が少
なくとも一つ以上整列・形成されている移送手段を包含
してモジュールの移送が自動化されていることを要旨と
する。従って、作業者の誤認により起因した不良品の混
入または未検査モジュールの良品処理による出荷製品の
品質の低下を未然に防止できる。また、多様な形状をも
つモジュール製品の少量または大量検査時に柔軟に対応
することができるので、その作業生産性が改善される。
更に、モジュール検査装置３〜４台当りに作業者１名が
必要になるので、その工程面から高い効率を有する。
に、請求項１記載の第１の発明は、半導体装置が少なく
とも一つ以上搭載されているモジュールを移送する装置
であって、前記モジュールをローディングするためのス
リットがそれぞれに対向しながら一対を成しており、少
なくとも一つ以上整列・形成されている固定手段と、前
記固定手段に整列・形成されて対向しながら一対を成す
スリットの内側に移送される駆動手段に締結されてお
り、前記モジュールのローディングのための長い溝が少
なくとも一つ以上整列・形成されている移送手段を包含
してモジュールの移送が自動化されていることを要旨と
する。従って、作業者の誤認により起因した不良品の混
入または未検査モジュールの良品処理による出荷製品の
品質の低下を未然に防止できる。また、多様な形状をも
つモジュール製品の少量または大量検査時に柔軟に対応
することができるので、その作業生産性が改善される。
更に、モジュール検査装置３〜４台当りに作業者１名が
必要になるので、その工程面から高い効率を有する。
【０００８】請求項２記載の第２の発明は、前記一対の
スリットにローディングされたモジュールの部分がその
モジュールのタブであることを要旨とする。従って、モ
ジュールのタブがローディングされて直立・移送されて
モジュール移送装置とのローディングされた半導体素子
間の機械的な接触が発生しないので、モジュールの移送
の信頼性を保障することができる。
スリットにローディングされたモジュールの部分がその
モジュールのタブであることを要旨とする。従って、モ
ジュールのタブがローディングされて直立・移送されて
モジュール移送装置とのローディングされた半導体素子
間の機械的な接触が発生しないので、モジュールの移送
の信頼性を保障することができる。
【０００９】請求項３記載の第３の発明は、前記長い溝
にローディングされているモジュールの部分がそのモジ
ュールのタブであることを要旨とする。従って、モジュ
ールのタブがローディングされて直立・移送されてモジ
ュール移送装置とのローディングされた半導体素子間の
機械的な接触が発生しないので、モジュールの移送の信
頼性を保障することができる。
にローディングされているモジュールの部分がそのモジ
ュールのタブであることを要旨とする。従って、モジュ
ールのタブがローディングされて直立・移送されてモジ
ュール移送装置とのローディングされた半導体素子間の
機械的な接触が発生しないので、モジュールの移送の信
頼性を保障することができる。
【００１０】請求項４記載の第４の発明は、前記モジュ
ールのローディングを案内する案内部が一対を形成して
おり、前記固定手段の一側の末端に形成されていること
を要旨とする。従って、モジュールのタブがローディン
グされて直立・移送されてモジュール移送装置とのロー
ディングされた半導体素子間の機械的な接触が発生しな
いので、モジュールの移送の信頼性を保障することがで
きる。
ールのローディングを案内する案内部が一対を形成して
おり、前記固定手段の一側の末端に形成されていること
を要旨とする。従って、モジュールのタブがローディン
グされて直立・移送されてモジュール移送装置とのロー
ディングされた半導体素子間の機械的な接触が発生しな
いので、モジュールの移送の信頼性を保障することがで
きる。
【００１１】請求項５記載の第５の発明は、前記案内部
が形成されている部分がモジュールがローディングされ
るスリットの外郭の末端部分であることを要旨とする。
従って、モジュールのタブがローディングされて直立・
移送されてモジュール移送装置とのローディングされた
半導体素子間の機械的な接触が発生しないので、モジュ
ールの移送の信頼性を保障することができる。
が形成されている部分がモジュールがローディングされ
るスリットの外郭の末端部分であることを要旨とする。
従って、モジュールのタブがローディングされて直立・
移送されてモジュール移送装置とのローディングされた
半導体素子間の機械的な接触が発生しないので、モジュ
ールの移送の信頼性を保障することができる。
【００１２】請求項６記載の第６の発明は、前記固定手
段の一対のスリットがそのスリットの間に前記移送手段
が移送されるように少なくともその移送手段の幅よりは
もっと離隔されて形成されていることを要旨とする。従
って、モジュールのタブがローディングされて直立・移
送されてモジュール移送装置とのローディングされた半
導体素子間の機械的な接触が発生しないので、モジュー
ルの移送の信頼性を保障することができる。
段の一対のスリットがそのスリットの間に前記移送手段
が移送されるように少なくともその移送手段の幅よりは
もっと離隔されて形成されていることを要旨とする。従
って、モジュールのタブがローディングされて直立・移
送されてモジュール移送装置とのローディングされた半
導体素子間の機械的な接触が発生しないので、モジュー
ルの移送の信頼性を保障することができる。
【００１３】請求項７記載の第７の発明は、前記移送手
段が前記固定手段に対して垂直方向および水平方向のう
ちのいずれか一つの方向に移動されることを要旨とす
る。従って、移送手段の作動に必要な駆動手段のみで移
動される。
段が前記固定手段に対して垂直方向および水平方向のう
ちのいずれか一つの方向に移動されることを要旨とす
る。従って、移送手段の作動に必要な駆動手段のみで移
動される。
【００１４】請求項８記載の第８の発明は、前記固定手
段のスリットの深さがローディングされるモジュールの
タブの長さより少なくとも同一であるか、又は、もっと
深いことを要旨とする。従って、完全なローディングを
することができる。
段のスリットの深さがローディングされるモジュールの
タブの長さより少なくとも同一であるか、又は、もっと
深いことを要旨とする。従って、完全なローディングを
することができる。
【００１５】請求項９記載の第９の発明は、前記移送手
段の長い溝の深さがローディングされるモジュールのタ
ブの長さより少なくとも同一であるか、又は、もっと深
いことを要旨とする。従って、完全なローディングをす
ることができる。
段の長い溝の深さがローディングされるモジュールのタ
ブの長さより少なくとも同一であるか、又は、もっと深
いことを要旨とする。従って、完全なローディングをす
ることができる。
【００１６】請求項１０記載の第１０の発明は、前記一
対のスリットの形状がローディングされるモジュールの
形状に対応して同一に形成されていることを要旨とす
る。従って、完全なローディングをすることができる。
対のスリットの形状がローディングされるモジュールの
形状に対応して同一に形成されていることを要旨とす
る。従って、完全なローディングをすることができる。
【００１７】請求項１１記載の第１１の発明は、前記長
い溝の形状がローディングされるモジュールの形状に対
応して同一に形成されていることを要旨とする。従っ
て、完全なローディングをすることができる。
い溝の形状がローディングされるモジュールの形状に対
応して同一に形成されていることを要旨とする。従っ
て、完全なローディングをすることができる。
【００１８】請求項１２記載の第１２の発明は、前記固
定手段のそれぞれに一対を成すスリットと移送手段のそ
れぞれに長い溝が配列順序が同一であることを要旨とす
る。従って、完全なローディングをすることができる。
定手段のそれぞれに一対を成すスリットと移送手段のそ
れぞれに長い溝が配列順序が同一であることを要旨とす
る。従って、完全なローディングをすることができる。
【００１９】請求項１３記載の第１３の発明は、半導体
装置が少なくとも一つ以上搭載されているモジュールを
検査装置へ移送する方法であって、(a) 対向しながら一
対を成しており、少なくとも一つ以上のスリット対の間
にそのスリット対の形状にそれぞれに対応されたタブ系
城をもつ少なくとも一つ以上のモジュールがローディン
グされている固定手段が準備される段階と、(b) その固
定手段にローディングされたモジュールのうちで所望の
モジュールのタブ形状にそれぞれ対応された少なくとも
一つ以上の長い溝をもつ移送手段によって当該所望のモ
ジュールがその固定手段からローディングされて移送手
段にローディングされる段階と、(c) 前記所望のモジュ
ールがローディングされた移送手段が移送されてそのモ
ジュールが検査装置にアンローディングされる段階を包
含することを要旨とする。従って、作業者の誤認により
起因した不良品の混入または未検査モジュールの良品処
理による出荷製品の品質の低下を未然に防止できる。ま
た、多様な形状をもつモジュール製品の少量または大量
検査時に柔軟に対応することができるので、その作業生
産性が改善される。更に、モジュール検査装置３〜４台
当りに作業者１名が必要になるので、その工程面から高
い効率を有する。
装置が少なくとも一つ以上搭載されているモジュールを
検査装置へ移送する方法であって、(a) 対向しながら一
対を成しており、少なくとも一つ以上のスリット対の間
にそのスリット対の形状にそれぞれに対応されたタブ系
城をもつ少なくとも一つ以上のモジュールがローディン
グされている固定手段が準備される段階と、(b) その固
定手段にローディングされたモジュールのうちで所望の
モジュールのタブ形状にそれぞれ対応された少なくとも
一つ以上の長い溝をもつ移送手段によって当該所望のモ
ジュールがその固定手段からローディングされて移送手
段にローディングされる段階と、(c) 前記所望のモジュ
ールがローディングされた移送手段が移送されてそのモ
ジュールが検査装置にアンローディングされる段階を包
含することを要旨とする。従って、作業者の誤認により
起因した不良品の混入または未検査モジュールの良品処
理による出荷製品の品質の低下を未然に防止できる。ま
た、多様な形状をもつモジュール製品の少量または大量
検査時に柔軟に対応することができるので、その作業生
産性が改善される。更に、モジュール検査装置３〜４台
当りに作業者１名が必要になるので、その工程面から高
い効率を有する。
【００２０】請求項１４記載の第１４の発明は、前記
(c) 段階から所望のモジュールがアンローディングされ
た移送手段が元の位置に移送されて前記(a) 段階が再び
進行されることを要旨とする。従って、完全なローディ
ングをすることができる。
(c) 段階から所望のモジュールがアンローディングされ
た移送手段が元の位置に移送されて前記(a) 段階が再び
進行されることを要旨とする。従って、完全なローディ
ングをすることができる。
【００２１】請求項１５記載の第１５の発明は、前記ア
ンローディング段階は次の段階：前記移送手段を前記一
対の固定手段の間に、そして前記モジュールの下に位置
させる段階：および前記移送手段を上方向に移動させて
前記モジュールを前記移送手段にローディングする段階
を包含することを要旨とする。従って、移送手段の作動
に必要な駆動手段のみで移動される。
ンローディング段階は次の段階：前記移送手段を前記一
対の固定手段の間に、そして前記モジュールの下に位置
させる段階：および前記移送手段を上方向に移動させて
前記モジュールを前記移送手段にローディングする段階
を包含することを要旨とする。従って、移送手段の作動
に必要な駆動手段のみで移動される。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照して本発
明に対して詳細に説明する。
明に対して詳細に説明する。
【００２３】図１は本発明によるモジュール移送装置の
斜視図であり、図２は図１の移送手段と締結されたピス
トンを示している側面図である。
斜視図であり、図２は図１の移送手段と締結されたピス
トンを示している側面図である。
【００２４】図３（Ａ）〜図３（Ｅ）は本発明によるモ
ジュール移送装置に形成されたスリットや長い溝の形状
を示している断面図である。
ジュール移送装置に形成されたスリットや長い溝の形状
を示している断面図である。
【００２５】上記図１から図３（Ｅ）を参照して、例え
ばモジュールが６個ローディングされるモジュール移送
装置に対して説明する。
ばモジュールが６個ローディングされるモジュール移送
装置に対して説明する。
【００２６】本発明によるモジュール移送装置１００
は、大別すると一対のスリット１０，２０が複数個形成
されている固定手段４０と、その一対のスリット１０，
２０の間に配置される移送手段８０とに分けられる。前
記固定手段４０はモジュール（図４参照）９０のタブ
（電気的接触部，tab)９２がローディングされる一対の
スリット１０，２０が後述の移送手段８０の往来が可能
になるように所定の間隔を置いて複数個形成されてい
る。また、固定手段４０には、上記タブ９２がローディ
ングされるときに容易にローディングされるように案内
部３０が所定の高さ程延長されて形成されている。更
に、固定手段４０は２個の対称的な構成物で形成されて
おり、前記移送手段８０またはモジュール９０のタブ９
２がローディングされる長い溝５０が所定の間隔を置い
て形成されており、前記複数個の対を成すスリット１
０，２０の間および長い溝５０の間の間隔はすべて同一
である。
は、大別すると一対のスリット１０，２０が複数個形成
されている固定手段４０と、その一対のスリット１０，
２０の間に配置される移送手段８０とに分けられる。前
記固定手段４０はモジュール（図４参照）９０のタブ
（電気的接触部，tab)９２がローディングされる一対の
スリット１０，２０が後述の移送手段８０の往来が可能
になるように所定の間隔を置いて複数個形成されてい
る。また、固定手段４０には、上記タブ９２がローディ
ングされるときに容易にローディングされるように案内
部３０が所定の高さ程延長されて形成されている。更
に、固定手段４０は２個の対称的な構成物で形成されて
おり、前記移送手段８０またはモジュール９０のタブ９
２がローディングされる長い溝５０が所定の間隔を置い
て形成されており、前記複数個の対を成すスリット１
０，２０の間および長い溝５０の間の間隔はすべて同一
である。
【００２７】図２は移送手段８０に締結されたピストン
８１を示しており、その移送手段８０の低部面上に形成
された３個の捩子の溝８２と前記ピストン８１の移送手
段８０側である一側の末端部に形成された３個の捩子の
溝９２が前記溝８２，９２にそれぞれに対応される固定
捩子９５によって締結されている。また、前記ピストン
８１の他の一側の末端部は駆動手段、例えばモータに締
結されているので、前記ピストン８１によって前記移送
手段８０が移送される。
８１を示しており、その移送手段８０の低部面上に形成
された３個の捩子の溝８２と前記ピストン８１の移送手
段８０側である一側の末端部に形成された３個の捩子の
溝９２が前記溝８２，９２にそれぞれに対応される固定
捩子９５によって締結されている。また、前記ピストン
８１の他の一側の末端部は駆動手段、例えばモータに締
結されているので、前記ピストン８１によって前記移送
手段８０が移送される。
【００２８】ここで、前記モジュール９０は半導体装
置、例えばメモリ素子９４が４個搭載されたモジュール
である（図４参照）。
置、例えばメモリ素子９４が４個搭載されたモジュール
である（図４参照）。
【００２９】より詳細に言及すると、図１に示している
ように前記一対のスリット１０，２０と長い溝５０は、
モジュールの多様な形状および断面又は両面の実装に適
合するように多様な形状をもつように製作されている。
ように前記一対のスリット１０，２０と長い溝５０は、
モジュールの多様な形状および断面又は両面の実装に適
合するように多様な形状をもつように製作されている。
【００３０】更に、詳細に言及すると、スリット１０，
２０と長い溝５０は図３（Ａ）〜図３（Ｅ）から示した
形態をもつことができる。
２０と長い溝５０は図３（Ａ）〜図３（Ｅ）から示した
形態をもつことができる。
【００３１】図４〜図７は本発明によるモジュール移送
装置の作動状態を示している例示図である。図４〜図７
のモジュール移送装置に対する番号は図１と同一である
ので省略する。
装置の作動状態を示している例示図である。図４〜図７
のモジュール移送装置に対する番号は図１と同一である
ので省略する。
【００３２】図４〜図７を参照すると、固定手段４０と
移送手段８０に大別されるモジュール移送手段の作動原
理は次の通りである。ここでは、モジュールが６個ロー
ディングされた状態が例示されている固定手段とモジュ
ールが２個ローディングされる移送手段に対して説明す
る。また、図４〜図７に示しているａ，ｂ，ｃ，ｄは下
記の前記モジュールの移送装置の作動状態と同一であ
る。
移送手段８０に大別されるモジュール移送手段の作動原
理は次の通りである。ここでは、モジュールが６個ロー
ディングされた状態が例示されている固定手段とモジュ
ールが２個ローディングされる移送手段に対して説明す
る。また、図４〜図７に示しているａ，ｂ，ｃ，ｄは下
記の前記モジュールの移送装置の作動状態と同一であ
る。
【００３３】本発明による移送手段は検査しようとする
モジュールを入力部（input tray）から検査装置に移送
する入力移送手段としての役割と、検査が完了されたモ
ジュールを検査装置から出力部（output tray)に移送す
る出力移送手段としての役割を一緒にする。
モジュールを入力部（input tray）から検査装置に移送
する入力移送手段としての役割と、検査が完了されたモ
ジュールを検査装置から出力部（output tray)に移送す
る出力移送手段としての役割を一緒にする。
【００３４】なお、移送手段を便宜上入力部に移送する
過程と出力部に移送する過程とに分けて以下の如く説明
する。
過程と出力部に移送する過程とに分けて以下の如く説明
する。
【００３５】図４〜図７のすべての図面には図１の図面
に示している移送手段と締結されたピストンを省略して
示している。これは、前記モジュール移送装置の移送方
法において、図４〜図７の各図面を簡単に示すためであ
る。
に示している移送手段と締結されたピストンを省略して
示している。これは、前記モジュール移送装置の移送方
法において、図４〜図７の各図面を簡単に示すためであ
る。
【００３６】ａ．まず、２個の長い溝をもつ移送手段
は、６個のモジュールが一対のスリットの間にそのモジ
ュールのタブがそれぞれにローディングされた固定手段
の所望の下部の、図中中心の位置に配置されるように移
動される。
は、６個のモジュールが一対のスリットの間にそのモジ
ュールのタブがそれぞれにローディングされた固定手段
の所望の下部の、図中中心の位置に配置されるように移
動される。
【００３７】このとき、一対を成すスリットと長い溝は
それぞれに対応されて同一の形状をもつ。
それぞれに対応されて同一の形状をもつ。
【００３８】ｂ．その移送手段は前記固定手段から２個
のモジュールが完全にアンローディングされて、その移
送手段の長い溝にモジュールのタブがローディングされ
るときまでその固定手段の下部、図中中心から上昇され
る。
のモジュールが完全にアンローディングされて、その移
送手段の長い溝にモジュールのタブがローディングされ
るときまでその固定手段の下部、図中中心から上昇され
る。
【００３９】ｃ．その移送手段は、モジュール検査装置
（簡略に外郭のみ一点鎖線によって図示）２００の上
部、図中中心に配置されるように移動される。
（簡略に外郭のみ一点鎖線によって図示）２００の上
部、図中中心に配置されるように移動される。
【００４０】ｄ．その移送手段は、その移送手段にロー
ディングされたモジュールが完全にアンローディングさ
れて前記モジュール検査装置にローディングされるとき
までそのモジュール検査装置の上部、図中中心から下降
される。
ディングされたモジュールが完全にアンローディングさ
れて前記モジュール検査装置にローディングされるとき
までそのモジュール検査装置の上部、図中中心から下降
される。
【００４１】ｅ．継続して、その移送手段は所定のモジ
ュールを移送するためにａ段階〜ｄ段階を反復する。
ュールを移送するためにａ段階〜ｄ段階を反復する。
【００４２】一方、検査装置から検査が完了されたモジ
ュールを出力部に移送する過程である次のｆ〜ｉ段階の
作動状態は、図４〜図７に示しているａ〜ｄ段階の図面
を参照する。
ュールを出力部に移送する過程である次のｆ〜ｉ段階の
作動状態は、図４〜図７に示しているａ〜ｄ段階の図面
を参照する。
【００４３】ｆ．出力移送手段は前記ｄ段階から検査が
完了されたモジュールを移送するために前記検査装置の
下部の、図中中心の位置に配置されるように移動され
る。
完了されたモジュールを移送するために前記検査装置の
下部の、図中中心の位置に配置されるように移動され
る。
【００４４】ｇ．その出力移送手段は、前記検査装置か
らモジュールが完全にアンローディングされてその出力
移送手段の長い溝にモジュールがローディングされると
きまで上昇される。
らモジュールが完全にアンローディングされてその出力
移送手段の長い溝にモジュールがローディングされると
きまで上昇される。
【００４５】ｈ．その出力移送手段はモジュールがロー
ディングされる出力固定手段の上部の、図中中心の位置
に配置されるように移動される。
ディングされる出力固定手段の上部の、図中中心の位置
に配置されるように移動される。
【００４６】ｉ．その移送手段は、その移送手段にロー
ディングされたモジュールが完全にアンローディングさ
れて前記出力固定手段のスリットの間にローディングさ
れるときまで下降される。
ディングされたモジュールが完全にアンローディングさ
れて前記出力固定手段のスリットの間にローディングさ
れるときまで下降される。
【００４７】ｊ．継続して、その出力移送手段は、所定
の検査が完了されたモジュールを移送するためにｆ段階
〜ｉ段階を反復する。
の検査が完了されたモジュールを移送するためにｆ段階
〜ｉ段階を反復する。
【００４８】以上から記述したモジュール移送装置は、
モジュールの移送を自動化するためにモジュール検査装
置を中心として一対となっており、前述の固定手段は６
個のモジュールがローディングされた状態を示してお
り、また移送手段は２個のモジュールを移送する簡単な
例を列挙したが、所定の目的により複数個に拡張するこ
とができる。
モジュールの移送を自動化するためにモジュール検査装
置を中心として一対となっており、前述の固定手段は６
個のモジュールがローディングされた状態を示してお
り、また移送手段は２個のモジュールを移送する簡単な
例を列挙したが、所定の目的により複数個に拡張するこ
とができる。
【００４９】また、隣接のスリットと長い溝はいろんな
形態の組合せを構成することができる。
形態の組合せを構成することができる。
【００５０】ここで、前記スリットや長い溝の配列は所
望の目的により変更されることができるが、前記一対の
スリットや長い溝の配列順序はすべて同一にしなければ
ならない。
望の目的により変更されることができるが、前記一対の
スリットや長い溝の配列順序はすべて同一にしなければ
ならない。
【００５１】また、一対のスリットの形状は同一であ
り、またそれに対応する長い溝の形状が同一であり、そ
のスリットと長い溝の深さは少なくともローディングさ
れるモジュールのタブの長さよりは同一であるか、又
は、もっと深い場合に完全なローディングをすることが
できる。
り、またそれに対応する長い溝の形状が同一であり、そ
のスリットと長い溝の深さは少なくともローディングさ
れるモジュールのタブの長さよりは同一であるか、又
は、もっと深い場合に完全なローディングをすることが
できる。
【００５２】ここで、移送手段は図中上下方向に移動さ
れてモジュールがローディングまたはアンローディング
されるが、固定手段も図中上下方向に移動されて前記モ
ジュールがローディングまたはアンローディングされる
ことができる。よりもっと詳細に言及すると、固定手段
と移送手段の移動方向を記述すると次の＜第１表＞のよ
うである。
れてモジュールがローディングまたはアンローディング
されるが、固定手段も図中上下方向に移動されて前記モ
ジュールがローディングまたはアンローディングされる
ことができる。よりもっと詳細に言及すると、固定手段
と移送手段の移動方向を記述すると次の＜第１表＞のよ
うである。
【００５３】
【表１】 前記＜第１表＞に示しているように、移動方向は固定手
段の移動方向がない場合に移送手段が垂直・水平に移動
されてモジュールを移送することが一番望ましいのであ
る。なぜなら、固定手段と移送手段がそれぞれ移動され
る場合においては、その手段の作動に必要なそれぞれの
駆動手段が要求されるので、移送手段のみが移送される
場合が望ましいのである。
段の移動方向がない場合に移送手段が垂直・水平に移動
されてモジュールを移送することが一番望ましいのであ
る。なぜなら、固定手段と移送手段がそれぞれ移動され
る場合においては、その手段の作動に必要なそれぞれの
駆動手段が要求されるので、移送手段のみが移送される
場合が望ましいのである。
【００５４】本発明によるモジュール移送装置は、モジ
ュール検査装置に移送され、またそれから回送される場
合に対してのみ記述されているが、所定の目的をもつモ
ジュールの移送について変形・実施されることができ
る。
ュール検査装置に移送され、またそれから回送される場
合に対してのみ記述されているが、所定の目的をもつモ
ジュールの移送について変形・実施されることができ
る。
【００５５】
【発明の効果】本発明によるモジュール移送手段がモジ
ュール検査に適用されると、 １．作業者の誤認により起因した不良品の混入または未
検査モジュールの良品処理による出荷製品の品質の低下
を未然に防止し、 ２．多様な形状をもつモジュール製品の少量または大量
検査時に柔軟に対応することができるので、その作業生
産性が改善され、 ３．モジュール検査装置３〜４台当りに作業者１名が必
要になるので、その工程面から高い効率をもっており、 ４．モジュールのタブ（電気的接触部，tab)がローディ
ングされて直立・移送されてモジュール移送装置とのロ
ーディングされた半導体素子間の機械的な接触が発生し
ないので、モジュールの移送の信頼性を保障することが
できる長所をもつ。
ュール検査に適用されると、 １．作業者の誤認により起因した不良品の混入または未
検査モジュールの良品処理による出荷製品の品質の低下
を未然に防止し、 ２．多様な形状をもつモジュール製品の少量または大量
検査時に柔軟に対応することができるので、その作業生
産性が改善され、 ３．モジュール検査装置３〜４台当りに作業者１名が必
要になるので、その工程面から高い効率をもっており、 ４．モジュールのタブ（電気的接触部，tab)がローディ
ングされて直立・移送されてモジュール移送装置とのロ
ーディングされた半導体素子間の機械的な接触が発生し
ないので、モジュールの移送の信頼性を保障することが
できる長所をもつ。
【００５６】したがって、本発明による構造によると多
様な形状のモジュールを簡単な構造をもつモジュール移
送装置を導入して自動化することができる利点がある。
様な形状のモジュールを簡単な構造をもつモジュール移
送装置を導入して自動化することができる利点がある。
【図１】本発明によるモジュール移送装置の斜視図であ
る。
る。
【図２】図１の移送手段と締結されたピストンを示して
いる側面図である。
いる側面図である。
【図３】本発明によるモジュール移送装置に形成された
スリットや長い溝の形状を示している断面図である。
スリットや長い溝の形状を示している断面図である。
【図４】本発明によるモジュール移送装置の作動状態を
示している例示図である。
示している例示図である。
【図５】本発明によるモジュール移送装置の作動状態を
示している例示図である。
示している例示図である。
【図６】本発明によるモジュール移送装置の作動状態を
示している例示図である。
示している例示図である。
【図７】本発明によるモジュール移送装置の作動状態を
示している例示図である。
示している例示図である。
１０，２０ スリット ３０ 案内部 ４０ 固定手段 ５０ 長い溝 ８０ 移送手段 ９０ モジュール ９２ タブ（電気的接触部，tab) ９４ メモリ素子 １００ モジュール移送装置 ２００ モジュール検査装置
Claims (15)
- 【請求項１】 半導体装置が少なくとも一つ以上搭載さ
れているモジュールを移送する装置であって、 前記モジュールをローディングするためのスリットがそ
れぞれに対向しながら一対を成しており、少なくとも一
つ以上整列・形成されている固定手段と、 前記固定手段に整列・形成されて対向しながら一対を成
すスリットの内側に移送される駆動手段に締結されてお
り、前記モジュールのローディングのための長い溝が少
なくとも一つ以上整列・形成されている移送手段を包含
してモジュールの移送が自動化されることを特徴とする
モジュール移送装置。 - 【請求項２】 前記一対のスリットにローディングされ
たモジュールの部分がそのモジュールのタブであること
を特徴とする請求項１記載のモジュール移送装置。 - 【請求項３】 前記長い溝にローディングされているモ
ジュールの部分がそのモジュールのタブであることを特
徴とする請求項１記載のモジュール移送装置。 - 【請求項４】 前記モジュールのローディングを案内す
る案内部が一対を形成しており、前記固定手段の一側の
末端に形成されていることを特徴とする請求項１記載の
モジュール移送装置。 - 【請求項５】 前記案内部が形成されている部分はモジ
ュールがローディングされるスリットの外郭の末端部分
であることを特徴とする請求項４記載のモジュール移送
装置。 - 【請求項６】 前記固定手段の一対のスリットがそのス
リットの間に前記移送手段が移送されるように少なくと
もその移送手段の幅よりはもっと離隔されて形成されて
いることを特徴とする請求項１記載のモジュール移送装
置。 - 【請求項７】 前記移送手段が前記固定手段に対して垂
直方向および水平方向のうちのいずれか一つの方向に移
動されることを特徴とする請求項１記載のモジュール移
送装置。 - 【請求項８】 前記固定手段のスリットの深さがローデ
ィングされるモジュールのタブの長さより少なくとも同
一であるか、又は、もっと深いことを特徴とする請求項
２記載のモジュール移送装置。 - 【請求項９】 前記移送手段の長い溝の深さがローディ
ングされるモジュールのタブの長さより少なくとも同一
であるか、又は、もっと深いことを特徴とする請求項３
記載のモジュール移送装置。 - 【請求項１０】 前記一対のスリットの形状がローディ
ングされるモジュールの形状に対応して同一に形成され
ていることを特徴とする請求項１記載のモジュール移送
装置。 - 【請求項１１】 前記長い溝の形状がローディングされ
るモジュールの形状に対応して同一に形成されているこ
とを特徴とする請求項１記載のモジュール移送装置。 - 【請求項１２】 前記固定手段のそれぞれに一対を成す
スリットと移送手段のそれぞれに長い溝が配列順序が同
一であることを特徴とする請求項１記載のモジュール移
送装置。 - 【請求項１３】 半導体装置が少なくとも一つ以上搭載
されているモジュールを検査装置へ移送する方法であっ
て、 (a) 対向しながら一対を成しており、少なくとも一つ以
上のスリット対の間にそのスリット対の形状にそれぞれ
に対応されたタブ形状をもつ少なくとも一つ以上のモジ
ュールがローディングされている固定手段が準備される
段階と、 (b) その固定手段にローディングされたモジュールのう
ちで所望のモジュールのタブ形状にそれぞれ対応された
少なくとも一つ以上の長い溝をもつ移送手段によって当
該所望のモジュールがその固定手段からローディングさ
れて移送手段にローディングされる段階と、 (c) 前記所望のモジュールがローディングされた移送手
段が移送されてそのモジュールが検査装置にアンローデ
ィングされる段階を包含することを特徴とするモジュー
ル移送装置を利用したモジュール移送方法。 - 【請求項１４】 前記(c) 段階から所望のモジュールが
アンローディングされた移送手段が元の位置に移送され
て前記(a) 段階が再び進行されることを特徴とする請求
項１３記載のモジュール移送装置を利用したモジュール
移送方法。 - 【請求項１５】 前記アンローディング段階は次の段
階：前記移送手段を前記一対の固定手段の間に、そして
前記モジュールの下に位置させる段階：および前記移送
手段を上方向に移動させて前記モジュールを前記移送手
段にローディングする段階を包含することを特徴とする
請求項１３記載のモジュール移送方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950035521A KR970023965A (ko) | 1995-10-14 | 1995-10-14 | 모듈(module) 이송 장치 및 그를 이용한 모듈 이송 방법 |
| KR1995-35521 | 1995-10-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09110132A true JPH09110132A (ja) | 1997-04-28 |
Family
ID=19430261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7327255A Pending JPH09110132A (ja) | 1995-10-14 | 1995-12-15 | モジュール移送装置およびそれを利用したモジュール移送方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09110132A (ja) |
| KR (1) | KR970023965A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109081082A (zh) * | 2017-06-14 | 2018-12-25 | 万润科技股份有限公司 | 排料方法、装置与使用该排料方法的搬送方法及装置 |
| CN109964335A (zh) * | 2016-11-01 | 2019-07-02 | 新乡能源电子有限公司 | 盖板半成品的制造装置 |
| CN109997243A (zh) * | 2016-11-01 | 2019-07-09 | 新乡能源电子有限公司 | 多品种盖组装体的制造装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101891891B1 (ko) * | 2016-11-01 | 2018-08-27 | 신흥에스이씨주식회사 | 다품종 캡조립체의 제조장치 및 그 방법 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6314442A (ja) * | 1986-07-07 | 1988-01-21 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | Ｉｃハンドラ用のｉｃ搬送装置 |
| JPH0546815U (ja) * | 1991-11-30 | 1993-06-22 | 太陽誘電株式会社 | 回路基板の搬送装置 |
| JPH0554420B2 (ja) * | 1986-03-07 | 1993-08-12 | Meiwa Sangyo | |
| JPH0633827B2 (ja) * | 1990-11-14 | 1994-05-02 | 株式会社富士商会 | 受水槽給水配管系の定水位弁 |
| JPH0647220B2 (ja) * | 1987-05-18 | 1994-06-22 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置におけるワ−ク搬送方法及び装置 |
-
1995
- 1995-10-14 KR KR1019950035521A patent/KR970023965A/ko not_active Ceased
- 1995-12-15 JP JP7327255A patent/JPH09110132A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0554420B2 (ja) * | 1986-03-07 | 1993-08-12 | Meiwa Sangyo | |
| JPS6314442A (ja) * | 1986-07-07 | 1988-01-21 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | Ｉｃハンドラ用のｉｃ搬送装置 |
| JPH0647220B2 (ja) * | 1987-05-18 | 1994-06-22 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置におけるワ−ク搬送方法及び装置 |
| JPH0633827B2 (ja) * | 1990-11-14 | 1994-05-02 | 株式会社富士商会 | 受水槽給水配管系の定水位弁 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109964335A (zh) * | 2016-11-01 | 2019-07-02 | 新乡能源电子有限公司 | 盖板半成品的制造装置 |
| CN109997243A (zh) * | 2016-11-01 | 2019-07-09 | 新乡能源电子有限公司 | 多品种盖组装体的制造装置 |
| CN109964335B (zh) * | 2016-11-01 | 2022-05-27 | 新乡能源电子有限公司 | 盖板半成品的制造装置 |
| CN109997243B (zh) * | 2016-11-01 | 2022-07-15 | 新乡能源电子有限公司 | 多品种盖组装体的制造装置 |
| CN109081082A (zh) * | 2017-06-14 | 2018-12-25 | 万润科技股份有限公司 | 排料方法、装置与使用该排料方法的搬送方法及装置 |
| CN109081082B (zh) * | 2017-06-14 | 2021-10-26 | 万润科技股份有限公司 | 搬送方法及装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970023965A (ko) | 1997-05-30 |
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