JPH09110466A - 感光性絶縁ガラスペースト - Google Patents
感光性絶縁ガラスペーストInfo
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- JPH09110466A JPH09110466A JP26452995A JP26452995A JPH09110466A JP H09110466 A JPH09110466 A JP H09110466A JP 26452995 A JP26452995 A JP 26452995A JP 26452995 A JP26452995 A JP 26452995A JP H09110466 A JPH09110466 A JP H09110466A
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- Japan
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- weight
- glass
- glass powder
- photosensitive
- powder
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Landscapes
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】高精細で且つ高アスペクト比の隔壁、壁体およ
び微細で均一な絶縁層のヴィアホールを形成することの
できる感光性絶縁ガラスペーストを提供する。 【解決手段】ガラス粉末、感光性樹脂組成物および紫外
線吸光剤を含有することを特徴とするプラズマディスプ
レイパネル用感光性絶縁ガラスペーストにより達成され
る。
び微細で均一な絶縁層のヴィアホールを形成することの
できる感光性絶縁ガラスペーストを提供する。 【解決手段】ガラス粉末、感光性樹脂組成物および紫外
線吸光剤を含有することを特徴とするプラズマディスプ
レイパネル用感光性絶縁ガラスペーストにより達成され
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネル(PDP)の隔壁(障壁、リブ、バリアリブ
ともいう)あるいはヴィアホール形成に用いる絶縁ガラ
スペーストに関するものである。
レイパネル(PDP)の隔壁(障壁、リブ、バリアリブ
ともいう)あるいはヴィアホール形成に用いる絶縁ガラ
スペーストに関するものである。
【0002】
【従来の技術】プラズマディスプレイパネル(PDP)
は、液晶パネルに比べて高速の表示が可能であり且つ大
型化が容易であることから、OA機器および広報表示装
置などの分野に浸透している。また、高品位テレビジョ
ンの分野などでの進展が非常に期待されている。
は、液晶パネルに比べて高速の表示が可能であり且つ大
型化が容易であることから、OA機器および広報表示装
置などの分野に浸透している。また、高品位テレビジョ
ンの分野などでの進展が非常に期待されている。
【0003】このような用途の拡大にともなって、PD
Pは微細で多数の表示セルを有するカラーPDPが注目
されている。PDPは、前面ガラス基板と背面ガラス基
板との間に備えられた放電空間内で対抗するアノードお
よびカソード電極間にプラズマ放電を生じさせ、上記放
電空間内に封入されているガスから発光させることによ
り表示を行うものである。この場合、放電の広がりを一
定領域に押さえ、表示を規定のセル内で行わせると同時
に、且つ均一な放電空間を確保するために隔壁(障壁、
リブともいう)が設けられている。特に、カラーPDP
では、隣接するセル間の誤放電や色滲みを防ぐため、あ
るいはPDP内外の圧力差を支えたり、放電の拡がりを
単位発光領域内に制限するため、また放電用電極間距離
を規定するためのスペーサとして、前面と背面基板間に
は隔壁が形成されている。さらに、直流型(DC型)P
DPでは、放電電流の集中を防止するための電極保護に
誘電体(絶縁体ともいう)層が設けられている。この誘
電体層は50〜200μmφのヴィアホールに導体を埋
め込んで形成されている。
Pは微細で多数の表示セルを有するカラーPDPが注目
されている。PDPは、前面ガラス基板と背面ガラス基
板との間に備えられた放電空間内で対抗するアノードお
よびカソード電極間にプラズマ放電を生じさせ、上記放
電空間内に封入されているガスから発光させることによ
り表示を行うものである。この場合、放電の広がりを一
定領域に押さえ、表示を規定のセル内で行わせると同時
に、且つ均一な放電空間を確保するために隔壁(障壁、
リブともいう)が設けられている。特に、カラーPDP
では、隣接するセル間の誤放電や色滲みを防ぐため、あ
るいはPDP内外の圧力差を支えたり、放電の拡がりを
単位発光領域内に制限するため、また放電用電極間距離
を規定するためのスペーサとして、前面と背面基板間に
は隔壁が形成されている。さらに、直流型(DC型)P
DPでは、放電電流の集中を防止するための電極保護に
誘電体(絶縁体ともいう)層が設けられている。この誘
電体層は50〜200μmφのヴィアホールに導体を埋
め込んで形成されている。
【0004】上記の隔壁の形状は、およそ幅30〜80
μm、高さ100〜200μmであるが、通常は前面ガ
ラス基板や背面ガラス基板にガラスからなる絶縁ペース
トをスクリーン印刷法で印刷・乾燥し、この印刷・乾燥
工程を10〜20回繰り返して所定の高さにした後、焼
成して形成している。しかしながら、通常のスクリーン
印刷法では、特にパネルサイズが大型化した場合に、あ
らかじめ前面透明平面板上に形成された放電電極と絶縁
ガラスペーストの印刷場所との位置合わせが難しく、位
置精度が得られ難い問題がある。しかも10〜20回の
ガラスペーストの重ね合わせ印刷を行うことによって隔
壁および壁体の側面エッジ部の波打ちや裾の乱れが生
じ、高さの精度が得られないこと、また、絶縁層のヴィ
アホールが不均一になり、微細に形成できない欠点を有
することなどのために、表示品質が悪くなり、また作業
性が悪い、歩留まりが低いという問題がある。特に、パ
ターン幅が50μm、ピッチが100μm以下になると
隔壁底部がペーストのチクソトロピィ性により滲みやす
く、シャープで残渣のない隔壁形成が難しくなる問題が
ある。
μm、高さ100〜200μmであるが、通常は前面ガ
ラス基板や背面ガラス基板にガラスからなる絶縁ペース
トをスクリーン印刷法で印刷・乾燥し、この印刷・乾燥
工程を10〜20回繰り返して所定の高さにした後、焼
成して形成している。しかしながら、通常のスクリーン
印刷法では、特にパネルサイズが大型化した場合に、あ
らかじめ前面透明平面板上に形成された放電電極と絶縁
ガラスペーストの印刷場所との位置合わせが難しく、位
置精度が得られ難い問題がある。しかも10〜20回の
ガラスペーストの重ね合わせ印刷を行うことによって隔
壁および壁体の側面エッジ部の波打ちや裾の乱れが生
じ、高さの精度が得られないこと、また、絶縁層のヴィ
アホールが不均一になり、微細に形成できない欠点を有
することなどのために、表示品質が悪くなり、また作業
性が悪い、歩留まりが低いという問題がある。特に、パ
ターン幅が50μm、ピッチが100μm以下になると
隔壁底部がペーストのチクソトロピィ性により滲みやす
く、シャープで残渣のない隔壁形成が難しくなる問題が
ある。
【0005】PDPの大面積化、高解像度化にともな
い、このようなスクリーン印刷による方法では、高アス
ペクト比、高精細の隔壁や微細で均一なヴィアホールの
製造が、ますます技術的に困難となり、且つコスト的に
不利になってきている。
い、このようなスクリーン印刷による方法では、高アス
ペクト比、高精細の隔壁や微細で均一なヴィアホールの
製造が、ますます技術的に困難となり、且つコスト的に
不利になってきている。
【0006】これらの問題を改良する方法として、特開
平1−296534号公報、特開平2−165538号
公報、特開平5−342992号公報、特開平6−29
5676号公報では、隔壁を感光性ペーストを用いてフ
ォトリソグラフィ技術により形成する方法が提案されて
いる。しかしながら、これらの方法では感光性絶縁ペー
ストのガラス含有量が少ないために焼成後に緻密な膜が
得られなかったり、また感光性絶縁ペーストの感度や解
像度が低い問題があった。このためにスクリーン印刷・
露光・現像の工程を繰り返し行うことによって高アスペ
クト比の隔壁を得る必要があった。しかしながら、印刷
・露光・現像を繰り返し行うのでは、位置合わせの問題
が生じたり、コストを下げるには限界があった。
平1−296534号公報、特開平2−165538号
公報、特開平5−342992号公報、特開平6−29
5676号公報では、隔壁を感光性ペーストを用いてフ
ォトリソグラフィ技術により形成する方法が提案されて
いる。しかしながら、これらの方法では感光性絶縁ペー
ストのガラス含有量が少ないために焼成後に緻密な膜が
得られなかったり、また感光性絶縁ペーストの感度や解
像度が低い問題があった。このためにスクリーン印刷・
露光・現像の工程を繰り返し行うことによって高アスペ
クト比の隔壁を得る必要があった。しかしながら、印刷
・露光・現像を繰り返し行うのでは、位置合わせの問題
が生じたり、コストを下げるには限界があった。
【0007】また、特開平2−165538号公報で
は、感光性ペーストを転写紙上にコーティングした後、
転写フィルムをガラス基板上に転写して隔壁を形成する
方法が、特開平3−57138号公報、特開平6−29
5675号公報では、フォトレジスト層の溝に誘電体ペ
ーストを充填して隔壁を形成する方法がそれぞれ提案さ
れている。また特開平4−109536号公報では、感
光性有機フィルムを用いて隔壁を形成する方法が提案さ
れている。しかしながら、これらの方法では、転写フィ
ルムやフォトレジストあるいは有機フィルムを必要とす
るために工程が増えるのでコストを下げるには限界があ
った。また、高精細度や高アスペクト比を有する隔壁を
得るには問題があった。
は、感光性ペーストを転写紙上にコーティングした後、
転写フィルムをガラス基板上に転写して隔壁を形成する
方法が、特開平3−57138号公報、特開平6−29
5675号公報では、フォトレジスト層の溝に誘電体ペ
ーストを充填して隔壁を形成する方法がそれぞれ提案さ
れている。また特開平4−109536号公報では、感
光性有機フィルムを用いて隔壁を形成する方法が提案さ
れている。しかしながら、これらの方法では、転写フィ
ルムやフォトレジストあるいは有機フィルムを必要とす
るために工程が増えるのでコストを下げるには限界があ
った。また、高精細度や高アスペクト比を有する隔壁を
得るには問題があった。
【0008】特開平6−314543号公報では、フォ
トリソ法で形成したサブトラクティブマスク層を介して
サンドブラストや液体ホーニングにより隔壁を形成する
方法が提案されているが、サブトラクティブマスク層の
形成が必要であるため工程が複雑になり、マスク層の剥
離が面倒である問題があった。
トリソ法で形成したサブトラクティブマスク層を介して
サンドブラストや液体ホーニングにより隔壁を形成する
方法が提案されているが、サブトラクティブマスク層の
形成が必要であるため工程が複雑になり、マスク層の剥
離が面倒である問題があった。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
の厚膜印刷用絶縁ペーストや感光性絶縁ペーストが有す
る隔壁および壁体の側面エッジ部の波打ちや乱れなどの
欠点、あるいは微細で均一なヴィアホールが製造できな
いという欠点を大幅に解消し、高精細で且つ高アスペク
ト比の隔壁、壁体および微細で均一な絶縁層のヴィアホ
ールを形成することのできる感光性絶縁ガラスペースト
を提供することにある。また、今後の大画面化にも対応
できるPDP用隔壁、壁体および絶縁層を提供すること
にある。さらに、従来のフォトリソ法の問題である現像
時のムラが残渣となって残りやすい問題を解決したもの
である。
の厚膜印刷用絶縁ペーストや感光性絶縁ペーストが有す
る隔壁および壁体の側面エッジ部の波打ちや乱れなどの
欠点、あるいは微細で均一なヴィアホールが製造できな
いという欠点を大幅に解消し、高精細で且つ高アスペク
ト比の隔壁、壁体および微細で均一な絶縁層のヴィアホ
ールを形成することのできる感光性絶縁ガラスペースト
を提供することにある。また、今後の大画面化にも対応
できるPDP用隔壁、壁体および絶縁層を提供すること
にある。さらに、従来のフォトリソ法の問題である現像
時のムラが残渣となって残りやすい問題を解決したもの
である。
【0010】
【課題を解決するための手段】かかる本発明の目的は、
ガラス粉末、感光性樹脂組成物および紫外線吸光剤を含
有するプラズマディスプレイパネル用感光性絶縁ガラス
ペーストにより達成される。
ガラス粉末、感光性樹脂組成物および紫外線吸光剤を含
有するプラズマディスプレイパネル用感光性絶縁ガラス
ペーストにより達成される。
【0011】
【発明の実施の形態】すなわち、本発明は絶縁ペースト
に感光性を付与せしめることが重要であり、これにより
フォトリソグラフィ技術を用いて隔壁やヴィアホールの
形成が容易に精度よく、高アスペクト比で且つ作業性が
良く形成できるものである。
に感光性を付与せしめることが重要であり、これにより
フォトリソグラフィ技術を用いて隔壁やヴィアホールの
形成が容易に精度よく、高アスペクト比で且つ作業性が
良く形成できるものである。
【0012】本発明のプラズマディスプレイパネル用感
光性絶縁ガラスペーストは、ガラス粉末、紫外線吸光
剤、感光性樹脂組成物および光重合開始剤を含有するも
のである。
光性絶縁ガラスペーストは、ガラス粉末、紫外線吸光
剤、感光性樹脂組成物および光重合開始剤を含有するも
のである。
【0013】本発明において使用されるガラス粉末とし
ては、公知のガラス絶縁材料が適用できるが、500〜
610℃で焼き付けできることから、ガラス粉末が、酸
化物換算表記で Bi2 O3 30〜70重量% SiO2 3〜30重量% B2 O3 2〜25重量% BaO 5〜25重量% ZnO 3〜20重量% の組成範囲からなるものを90重量%以上含有すること
が好ましい。この範囲であると500〜610℃でガラ
ス基板上に焼き付けできるガラス粉末が得られる。
ては、公知のガラス絶縁材料が適用できるが、500〜
610℃で焼き付けできることから、ガラス粉末が、酸
化物換算表記で Bi2 O3 30〜70重量% SiO2 3〜30重量% B2 O3 2〜25重量% BaO 5〜25重量% ZnO 3〜20重量% の組成範囲からなるものを90重量%以上含有すること
が好ましい。この範囲であると500〜610℃でガラ
ス基板上に焼き付けできるガラス粉末が得られる。
【0014】ガラス粉末中の組成としては、Bi2 O3
は30〜70重量%の範囲で配合することが好ましい。
30重量%未満ではガラスペーストをガラス基板上に焼
付けする時に、焼付け温度や軟化点を制御するのに効果
が少ない。70重量%を越えるとガラスの耐熱温度が低
くなり過ぎてガラス基板上への焼き付けが難しくなる。
は30〜70重量%の範囲で配合することが好ましい。
30重量%未満ではガラスペーストをガラス基板上に焼
付けする時に、焼付け温度や軟化点を制御するのに効果
が少ない。70重量%を越えるとガラスの耐熱温度が低
くなり過ぎてガラス基板上への焼き付けが難しくなる。
【0015】SiO2 は3〜30重量%の範囲で配合す
ることが好ましく、3重量%未満の場合はガラス層の緻
密性、強度や安定性が低下し、またガラス基板と熱膨張
係数のミスマッチが起こり、所望の値から外れる。また
30重量%を越えるとガラス軟化点や転移点が上昇し、
耐熱温度が増加する。このため600℃以下でガラス基
板上に緻密に焼き付けが難しくなり、気泡が残留し、電
気絶縁性が低下する。
ることが好ましく、3重量%未満の場合はガラス層の緻
密性、強度や安定性が低下し、またガラス基板と熱膨張
係数のミスマッチが起こり、所望の値から外れる。また
30重量%を越えるとガラス軟化点や転移点が上昇し、
耐熱温度が増加する。このため600℃以下でガラス基
板上に緻密に焼き付けが難しくなり、気泡が残留し、電
気絶縁性が低下する。
【0016】B2 O3 は2〜25重量%の範囲で配合す
ることが好ましい。B2 O3 はガラス粉末を800〜1
200℃付近の温度で溶解するため、およびガラスペー
ストの焼付け温度をSiO2 が多い場合でも電気絶縁
性、強度、熱膨張係数、絶縁層の緻密性などの電気、機
械および熱的特性を損なうことのないように焼付け温度
を540〜610℃の範囲に制御するために配合され
る。2重量%未満では絶縁層の強度が低下し、また25
重量%を越えるとガラスの安定性が低下する。
ることが好ましい。B2 O3 はガラス粉末を800〜1
200℃付近の温度で溶解するため、およびガラスペー
ストの焼付け温度をSiO2 が多い場合でも電気絶縁
性、強度、熱膨張係数、絶縁層の緻密性などの電気、機
械および熱的特性を損なうことのないように焼付け温度
を540〜610℃の範囲に制御するために配合され
る。2重量%未満では絶縁層の強度が低下し、また25
重量%を越えるとガラスの安定性が低下する。
【0017】BaOは5〜25重量%の範囲で配合する
ことが好ましい。BaOは、ガラスの軟化点や熱膨張係
数を制御するのが容易であるので好ましく添加される。
また、リブの輝度寿命が長く、電気絶縁性が良いので放
電特性や耐蝕性、ガラスの安定性が優れるようになる。
5重量%未満では、ガラス焼き付け温度および電気絶縁
性を制御するのが難しくなる。また、25重量%を越え
るとガラス層の安定性や緻密性が低下する。
ことが好ましい。BaOは、ガラスの軟化点や熱膨張係
数を制御するのが容易であるので好ましく添加される。
また、リブの輝度寿命が長く、電気絶縁性が良いので放
電特性や耐蝕性、ガラスの安定性が優れるようになる。
5重量%未満では、ガラス焼き付け温度および電気絶縁
性を制御するのが難しくなる。また、25重量%を越え
るとガラス層の安定性や緻密性が低下する。
【0018】ZnOは3〜20重量%の範囲で配合する
ことが好ましい。3重量%未満では、絶縁層の緻密性向
上に効果がない。20重量%を越えると、焼付けする温
度が低くなり過ぎて制御できなくなり、また絶縁抵抗が
低くなるので好ましくない。
ことが好ましい。3重量%未満では、絶縁層の緻密性向
上に効果がない。20重量%を越えると、焼付けする温
度が低くなり過ぎて制御できなくなり、また絶縁抵抗が
低くなるので好ましくない。
【0019】ガラス粉末には、プラズマの放電特性を劣
化させるNa2 O,K2 O,Y2 O3 などの酸化物金属
を含まないことが好ましい。含有した場合にも5重量%
以下である。
化させるNa2 O,K2 O,Y2 O3 などの酸化物金属
を含まないことが好ましい。含有した場合にも5重量%
以下である。
【0020】また、ガラス粉末中に、Li2 O,Ca
O,TiO2 ,ZrO2 ,Al2 O3などを含有するこ
とができるが、その量は10重量%未満であることが好
ましい。CaOやAl2 O3 ,ZrO2 は、ガラスの軟
化点、転移点および電気絶縁性、制御するのに効果があ
る。
O,TiO2 ,ZrO2 ,Al2 O3などを含有するこ
とができるが、その量は10重量%未満であることが好
ましい。CaOやAl2 O3 ,ZrO2 は、ガラスの軟
化点、転移点および電気絶縁性、制御するのに効果があ
る。
【0021】ガラス粉末の作製法としては、例えば原料
であるSiO2 ,Al2 O3 ,B2O3 ,Bi2 O3 お
よびZnOを所定の配合組成となるように混合し、90
0〜1200℃で溶融後、急冷し、ガラスフリットにし
てから粉砕して1〜5μmの微細な粉末にする。原料は
高純度の炭酸塩、酸化物、水酸化物などを使用できる。
またガラス粉末の種類や組成によっては99.99%以
上の超高純度なアルコキシドや有機金属の原料を使用
し、ゾル・ゲル法で均質に作製した粉末を使用すると高
電気抵抗で緻密な気孔の少ない、高強度な絶縁層が得ら
れるので好ましい。
であるSiO2 ,Al2 O3 ,B2O3 ,Bi2 O3 お
よびZnOを所定の配合組成となるように混合し、90
0〜1200℃で溶融後、急冷し、ガラスフリットにし
てから粉砕して1〜5μmの微細な粉末にする。原料は
高純度の炭酸塩、酸化物、水酸化物などを使用できる。
またガラス粉末の種類や組成によっては99.99%以
上の超高純度なアルコキシドや有機金属の原料を使用
し、ゾル・ゲル法で均質に作製した粉末を使用すると高
電気抵抗で緻密な気孔の少ない、高強度な絶縁層が得ら
れるので好ましい。
【0022】上記において使用されるガラス粉末粒子径
は、作製しようとする隔壁の幅や高さおよび絶縁層のヴ
ィアホール径や厚みを考慮して選ばれるが、粉末は、5
0重量%平均粒子径(以下「平均粒子径」という)が1
〜5μm、さらに好ましくは、加えて10重量%粒子径
が0.4〜2μm、90重量%粒子径が4〜10μm、
比表面積0.5〜5m2 /g、球形率80個数%以上の
サイズを有していることが好ましい。より好ましくは平
均粒子径1.5〜4.5μm、比表面積2.5〜4.5
m2 /g、球形率90個数%以上である。この範囲にあ
ると紫外線露光時に光が十分透過し、上下の孔径差のな
い均一なヴィアホールが得られる。粉末粒子径が1μm
未満または比表面積が5m2 /gを越えると粉末が細か
くなりすぎて露光時において光が散乱されて未露光部分
を硬化するようになる。このため現像時に隔壁の裾の乱
れが発生したり高さの精度が得られなくなる。また、均
一で真円度のあるヴィアホールを有する絶縁膜が得られ
なくなる。粉末粒子径が5μmを越えると、粒子が大き
くなり過ぎて焼成後の絶縁膜が緻密な膜形成が困難にな
り、絶縁耐圧の低下が起こる。また、球形率80個数%
未満である場合には、紫外線露光時に、ガラス粉末によ
る散乱の影響を強く受けて高精細で、且つ高アスペクト
比の隔壁が得られなくなる。
は、作製しようとする隔壁の幅や高さおよび絶縁層のヴ
ィアホール径や厚みを考慮して選ばれるが、粉末は、5
0重量%平均粒子径(以下「平均粒子径」という)が1
〜5μm、さらに好ましくは、加えて10重量%粒子径
が0.4〜2μm、90重量%粒子径が4〜10μm、
比表面積0.5〜5m2 /g、球形率80個数%以上の
サイズを有していることが好ましい。より好ましくは平
均粒子径1.5〜4.5μm、比表面積2.5〜4.5
m2 /g、球形率90個数%以上である。この範囲にあ
ると紫外線露光時に光が十分透過し、上下の孔径差のな
い均一なヴィアホールが得られる。粉末粒子径が1μm
未満または比表面積が5m2 /gを越えると粉末が細か
くなりすぎて露光時において光が散乱されて未露光部分
を硬化するようになる。このため現像時に隔壁の裾の乱
れが発生したり高さの精度が得られなくなる。また、均
一で真円度のあるヴィアホールを有する絶縁膜が得られ
なくなる。粉末粒子径が5μmを越えると、粒子が大き
くなり過ぎて焼成後の絶縁膜が緻密な膜形成が困難にな
り、絶縁耐圧の低下が起こる。また、球形率80個数%
未満である場合には、紫外線露光時に、ガラス粉末によ
る散乱の影響を強く受けて高精細で、且つ高アスペクト
比の隔壁が得られなくなる。
【0023】特に、ディスプレイを見やすくするには、
反射率を低減し、コントラストを上げることが効果があ
り、そのためには隔壁用のガラス粉末として黒色のガラ
ス粉末を使用すると好ましい。そのようなガラス粉末組
成として上記のガラスにFe,Cr,Mn,Co,Ni
などの酸化物を1種或いは2種以上を1〜5%含有する
と好ましい。例えばFe−Cr−Co系酸化物が用いら
れる。
反射率を低減し、コントラストを上げることが効果があ
り、そのためには隔壁用のガラス粉末として黒色のガラ
ス粉末を使用すると好ましい。そのようなガラス粉末組
成として上記のガラスにFe,Cr,Mn,Co,Ni
などの酸化物を1種或いは2種以上を1〜5%含有する
と好ましい。例えばFe−Cr−Co系酸化物が用いら
れる。
【0024】ガラス粉末のガラス転移点(Tg)は、4
00〜500℃で、ガラス軟化点(Ts)は450〜6
00℃あるのが好ましい。より好ましくは、Tgは、4
30〜500℃で、Tsは、470〜580℃である。
この範囲にあるとガラス基板上に、530〜610℃の
範囲に焼き付けた場合に、ガラス層の緻密化が短時間に
ほぼ完全に起こり、またポリマーやモノマーなどの有機
物の分解がTsより低い温度でなされるので絶縁耐圧の
高い緻密な膜が得られる。また、ガラス層の焼成が短時
間で緻密な膜になり、隔壁の膨れが発生しないので好ま
しい。
00〜500℃で、ガラス軟化点(Ts)は450〜6
00℃あるのが好ましい。より好ましくは、Tgは、4
30〜500℃で、Tsは、470〜580℃である。
この範囲にあるとガラス基板上に、530〜610℃の
範囲に焼き付けた場合に、ガラス層の緻密化が短時間に
ほぼ完全に起こり、またポリマーやモノマーなどの有機
物の分解がTsより低い温度でなされるので絶縁耐圧の
高い緻密な膜が得られる。また、ガラス層の焼成が短時
間で緻密な膜になり、隔壁の膨れが発生しないので好ま
しい。
【0025】本発明において使用される感光性樹脂組成
物としては任意の光硬化性樹脂組成物を適用することが
できる。これらの光硬化性樹脂組成物からなる感光層は
活性な光線を照射することにより不溶化する層である。
光硬化性樹脂組成物の例としては、 (1)光反応性化合物を適当なバインダーポリマーと混
合したもの。 (2)芳香族ジアゾ化合物、芳香族アジド化合物、有機
ハロゲン化合物などの感光性化合物を適当なバインダー
ポリマーと混合したもの。 (3)高分子化合物に感光性の基をペンダントさせるこ
とにより得られる感光性高分子あるいはそれを改質した
もの。 (4)ジアゾ系アミンとホルムアルデヒドとの縮合物な
どいわゆるジアゾ樹脂といわれるもの。 などがあげられる。
物としては任意の光硬化性樹脂組成物を適用することが
できる。これらの光硬化性樹脂組成物からなる感光層は
活性な光線を照射することにより不溶化する層である。
光硬化性樹脂組成物の例としては、 (1)光反応性化合物を適当なバインダーポリマーと混
合したもの。 (2)芳香族ジアゾ化合物、芳香族アジド化合物、有機
ハロゲン化合物などの感光性化合物を適当なバインダー
ポリマーと混合したもの。 (3)高分子化合物に感光性の基をペンダントさせるこ
とにより得られる感光性高分子あるいはそれを改質した
もの。 (4)ジアゾ系アミンとホルムアルデヒドとの縮合物な
どいわゆるジアゾ樹脂といわれるもの。 などがあげられる。
【0026】本発明に好適に使用される感光性樹脂組成
物としては、光反応性化合物、バインダーポリマーおよ
び光重合開始剤を含有するものがあげられる。
物としては、光反応性化合物、バインダーポリマーおよ
び光重合開始剤を含有するものがあげられる。
【0027】本発明におけるバインダーポリマーとして
は、感光性ポリマーや非感光性ポリマーあるいはそれら
の混合物を用いることができる。感光性ポリマーとして
は、光不溶化型のものと光可溶化型のものがあり、光不
溶化型のものとして、高分子化合物に感光性の基をペン
ダントさせることにより得られる感光性高分子化合物あ
るいはそれを改質したもの、ジアゾ系アミンとホルムア
ルデヒドとの縮合物などいわゆるジアゾ樹脂といわれる
ものなど、光可溶型のものとしては、ジアゾ化合物の無
機塩や有機酸とのコンプレックス、キノンジアゾ類など
を適当なバインダーポリマーと混合したもの、キノンジ
アゾ類を適当なバインダーポリマーと結合させた、例え
ばフェノールノボラック樹脂のナフトキノン−1,2−
ジアジド−5−スルフォン酸エステルなどがあげられ
る。
は、感光性ポリマーや非感光性ポリマーあるいはそれら
の混合物を用いることができる。感光性ポリマーとして
は、光不溶化型のものと光可溶化型のものがあり、光不
溶化型のものとして、高分子化合物に感光性の基をペン
ダントさせることにより得られる感光性高分子化合物あ
るいはそれを改質したもの、ジアゾ系アミンとホルムア
ルデヒドとの縮合物などいわゆるジアゾ樹脂といわれる
ものなど、光可溶型のものとしては、ジアゾ化合物の無
機塩や有機酸とのコンプレックス、キノンジアゾ類など
を適当なバインダーポリマーと混合したもの、キノンジ
アゾ類を適当なバインダーポリマーと結合させた、例え
ばフェノールノボラック樹脂のナフトキノン−1,2−
ジアジド−5−スルフォン酸エステルなどがあげられ
る。
【0028】非感光性ポリマーとしては、ポリビニルア
ルコール、ポリビニルブチラール、メタクリル酸エステ
ル重合体、アクリル酸エステル重合体、アクリル酸エス
テル−メタクリル酸エステル共重合体、α−メチルスチ
レン重合体、ブチルメタクリレート樹脂などがあげられ
る。
ルコール、ポリビニルブチラール、メタクリル酸エステ
ル重合体、アクリル酸エステル重合体、アクリル酸エス
テル−メタクリル酸エステル共重合体、α−メチルスチ
レン重合体、ブチルメタクリレート樹脂などがあげられ
る。
【0029】本発明におけるバインダーポリマーとして
は、光不溶化型の感光性ポリマー、あるいはその混合物
を用いることが好ましい。なかでも、側鎖または分子末
端にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアク
リル系共重合体、あるいはその混合物を用いることがよ
り好ましい。
は、光不溶化型の感光性ポリマー、あるいはその混合物
を用いることが好ましい。なかでも、側鎖または分子末
端にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアク
リル系共重合体、あるいはその混合物を用いることがよ
り好ましい。
【0030】側鎖または分子末端にカルボキシル基とエ
チレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体は、不飽
和カルボン酸とエチレン性不飽和化合物を共重合させて
形成したアクリル系共重合体にエチレン性不飽和基を側
鎖または分子末端に付加させることによって製造するこ
とができる。
チレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体は、不飽
和カルボン酸とエチレン性不飽和化合物を共重合させて
形成したアクリル系共重合体にエチレン性不飽和基を側
鎖または分子末端に付加させることによって製造するこ
とができる。
【0031】不飽和カルボン酸の具体的な例としては、
アクリル酸、メタアクリル酸、イタコン酸、クロトン
酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸、またはこれら
の酸無水物などがあげられる。一方、エチレン性不飽和
化合物の具体的な例としては、メチルアクリラート、メ
チルメタアクリラート、エチルアクリラート、エチルメ
タクリラート、n−プロピルアクリラート、イソプロピ
ルアクリラート、n−ブチルアクリラート、n−ブチル
メタクリラート、sec−ブチルアクリラート、sec
−ブチルメタクリラート、イソ−ブチルアクリラート、
イソブチルメタクリラート、tert−ブチルアクリラ
ート、tert−ブチルメタクリラート、n−ペンチル
アクリラート、n−ペンチルメタクリラート、スチレ
ン、p−メチルスチレン、o−メチルスチレン、m−メ
チルスチレンなどがあげられるが、これらに限られな
い。これらのアクリル系主鎖ポリマーの主重合成分とし
て前記のエチレン性不飽和化合物の中から少なくともメ
タクリル酸メチルを含むことによって熱分解性の良好な
共重合体を得ることができる。
アクリル酸、メタアクリル酸、イタコン酸、クロトン
酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸、またはこれら
の酸無水物などがあげられる。一方、エチレン性不飽和
化合物の具体的な例としては、メチルアクリラート、メ
チルメタアクリラート、エチルアクリラート、エチルメ
タクリラート、n−プロピルアクリラート、イソプロピ
ルアクリラート、n−ブチルアクリラート、n−ブチル
メタクリラート、sec−ブチルアクリラート、sec
−ブチルメタクリラート、イソ−ブチルアクリラート、
イソブチルメタクリラート、tert−ブチルアクリラ
ート、tert−ブチルメタクリラート、n−ペンチル
アクリラート、n−ペンチルメタクリラート、スチレ
ン、p−メチルスチレン、o−メチルスチレン、m−メ
チルスチレンなどがあげられるが、これらに限られな
い。これらのアクリル系主鎖ポリマーの主重合成分とし
て前記のエチレン性不飽和化合物の中から少なくともメ
タクリル酸メチルを含むことによって熱分解性の良好な
共重合体を得ることができる。
【0032】側鎖または分子末端に付加されるエチレン
不飽和基としてはビニル基、アリル基、アクリル基、メ
タクリル基などがあげられる。このような側鎖をアクリ
ル系共重合体に付加させる方法は、例えばアクリル系共
重合体中のカルボキシル基にグリシジル基を有するエチ
レン性不飽和化合物やアクリル酸クロライド類を付加反
応させて製造する方法がある。
不飽和基としてはビニル基、アリル基、アクリル基、メ
タクリル基などがあげられる。このような側鎖をアクリ
ル系共重合体に付加させる方法は、例えばアクリル系共
重合体中のカルボキシル基にグリシジル基を有するエチ
レン性不飽和化合物やアクリル酸クロライド類を付加反
応させて製造する方法がある。
【0033】グリシジル基を有するエチレン性不飽和化
合物としては、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グ
リシジル、アリルグリシジルエーテル、エチルアクリル
酸グリシジル、クロトニルグリシジルエーテル、クロト
ン酸グリシジルエーテル、イソクロトン酸グリシジルエ
ーテルなどがあげられる。また、アクリル酸クロライド
類としては、アクリル酸クロライド、メタアクリル酸ク
ロライド、アリルクロライドなどがあげられる。これら
のエチレン性不飽和化合物あるいはアクリル酸クロライ
ド類の付加量はアクリル系共重合体中のカルボキシル基
に対して0.05〜1モル当量が望ましく、さらに好ま
しくは0.1〜0.8モル当量である。付加量が0.0
5当量未満では感光特性が不良となりパターン隔壁やヴ
ィア形成が困難となる。付加量が1モル当量より大きい
場合は、未露光部の現像液溶解性が低下したり、塗布膜
の硬度が低くなり好ましくない。
合物としては、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グ
リシジル、アリルグリシジルエーテル、エチルアクリル
酸グリシジル、クロトニルグリシジルエーテル、クロト
ン酸グリシジルエーテル、イソクロトン酸グリシジルエ
ーテルなどがあげられる。また、アクリル酸クロライド
類としては、アクリル酸クロライド、メタアクリル酸ク
ロライド、アリルクロライドなどがあげられる。これら
のエチレン性不飽和化合物あるいはアクリル酸クロライ
ド類の付加量はアクリル系共重合体中のカルボキシル基
に対して0.05〜1モル当量が望ましく、さらに好ま
しくは0.1〜0.8モル当量である。付加量が0.0
5当量未満では感光特性が不良となりパターン隔壁やヴ
ィア形成が困難となる。付加量が1モル当量より大きい
場合は、未露光部の現像液溶解性が低下したり、塗布膜
の硬度が低くなり好ましくない。
【0034】こうして得られた側鎖または分子末端にカ
ルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系
共重合体の酸価(AV)は好ましくは50〜160であ
り、より好ましくは70〜140である。さらに好まし
くは80〜120の範囲である。酸価が50未満である
とエチレン性不飽和基の量が増加し、感光性を有するカ
ルボキシル基の割合が低下するので現像許容幅が狭くな
り、現像時間が長くかかるようになる。このため、隔壁
パターンの裾野の切れや絶縁層のヴィアホール形成にお
いてL(厚み)/D(ヴィアホール径)が1以上のヴィ
アホール形成ができにくくなる。また酸価が160を越
えると未露光部の現像液に対する溶解性が低下するよう
になるので現像液濃度を濃くしたり現像時間を長くする
と露光部まで剥がれが発生し、高精細度、高アスペクト
比を有する隔壁が得られにくくなる。また塗布膜の硬度
が低下する。上記の好ましい酸価を有するポリマーにお
いて、ポリマーの分子量分布が鋭いほど、現像特性が向
上し、高精細な隔壁やヴィアホールが得られるので好ま
しい。
ルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系
共重合体の酸価(AV)は好ましくは50〜160であ
り、より好ましくは70〜140である。さらに好まし
くは80〜120の範囲である。酸価が50未満である
とエチレン性不飽和基の量が増加し、感光性を有するカ
ルボキシル基の割合が低下するので現像許容幅が狭くな
り、現像時間が長くかかるようになる。このため、隔壁
パターンの裾野の切れや絶縁層のヴィアホール形成にお
いてL(厚み)/D(ヴィアホール径)が1以上のヴィ
アホール形成ができにくくなる。また酸価が160を越
えると未露光部の現像液に対する溶解性が低下するよう
になるので現像液濃度を濃くしたり現像時間を長くする
と露光部まで剥がれが発生し、高精細度、高アスペクト
比を有する隔壁が得られにくくなる。また塗布膜の硬度
が低下する。上記の好ましい酸価を有するポリマーにお
いて、ポリマーの分子量分布が鋭いほど、現像特性が向
上し、高精細な隔壁やヴィアホールが得られるので好ま
しい。
【0035】バインダーポリマー成分中に含まれる上記
の感光性ポリマーの割合は少なくとも5重量%以上が好
ましく、さらに好ましくは20重量%以上である。感光
性ポリマーの含有量が5重量%未満では現像許容幅の拡
大効果、現像性改良効果が小さく、隔壁の裾野において
尖鋭なパターンを作る効果が十分でない。
の感光性ポリマーの割合は少なくとも5重量%以上が好
ましく、さらに好ましくは20重量%以上である。感光
性ポリマーの含有量が5重量%未満では現像許容幅の拡
大効果、現像性改良効果が小さく、隔壁の裾野において
尖鋭なパターンを作る効果が十分でない。
【0036】本発明で使用される光反応性化合物とは、
光反応性を有する炭素−炭素不飽和結合を含有する化合
物をいい、その具体的な例としてアリルアクリラート、
ベンジルアクリラート、ブトキシエチルアクリラート、
ブトキシトリエチレングリコールアクリラート、シクロ
ヘキシルアクリラート、ジシクロペンタニルアクリラー
ト、ジシクロペンテニルアクリラート、2−エチルヘキ
シルアクリラート、グリセロールアクリラート、グリシ
ジルアクリラート、ヘプタデカフロロデシルアクリラー
ト、2−ヒドロキシエチルアクリラート、イソボニルア
クリラート、2−ヒドロキシプロピルアクリラート、イ
ソデキシルアクリラート、イソオクチルアクリラート、
ラウリルアクリラート、2−メトキシエチルアクリラー
ト、メトキシエチレングリコールアクリラート、メトキ
シジエチレングリコールアクリラート、オクタフロロペ
ンチルアクリラート、フェノキシエチルアクリラート、
ステアリルアクリラート、トリフロロエチルアクリラー
ト、アリルシクロヘキシルジアクリラート、ビスフェノ
ールAジアクリラート、1,4−ブタンジオールジアク
リラート、1,3−ブチレングリコールジアクリラー
ト、エチレングリコールジアクリラート、ジエチレング
リコールジアクリラート、トリエチレングリコールジア
クリラート、ポリエチレングリコールジアクリラート、
ジペンタエリスリトールヘキサアクリラート、ジペンタ
エリスリトールモノヒドロキシペンタアクリラート、ジ
トリメチロールプロパンテトラアクリラート、グリセロ
ールジアクリラート、メトキシシクロヘキシルジアクリ
ラート、ネオペンチルグリコールジアクリラート、プロ
ピレングリコールジアクリラート、ポリプロピレングリ
コールジアクリラート、トリグリセロールジアクリラー
ト、トリメチロールプロパントリアクリラート、トリメ
チロールプロパントリアクリレートモディファイドPO
および上記のアクリラートをメタクリラートに変えたも
の、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、
1−ビニル−2−ピロリドンなどが挙げられる。本発明
ではこれらを1種または2種以上使用することができ
る。
光反応性を有する炭素−炭素不飽和結合を含有する化合
物をいい、その具体的な例としてアリルアクリラート、
ベンジルアクリラート、ブトキシエチルアクリラート、
ブトキシトリエチレングリコールアクリラート、シクロ
ヘキシルアクリラート、ジシクロペンタニルアクリラー
ト、ジシクロペンテニルアクリラート、2−エチルヘキ
シルアクリラート、グリセロールアクリラート、グリシ
ジルアクリラート、ヘプタデカフロロデシルアクリラー
ト、2−ヒドロキシエチルアクリラート、イソボニルア
クリラート、2−ヒドロキシプロピルアクリラート、イ
ソデキシルアクリラート、イソオクチルアクリラート、
ラウリルアクリラート、2−メトキシエチルアクリラー
ト、メトキシエチレングリコールアクリラート、メトキ
シジエチレングリコールアクリラート、オクタフロロペ
ンチルアクリラート、フェノキシエチルアクリラート、
ステアリルアクリラート、トリフロロエチルアクリラー
ト、アリルシクロヘキシルジアクリラート、ビスフェノ
ールAジアクリラート、1,4−ブタンジオールジアク
リラート、1,3−ブチレングリコールジアクリラー
ト、エチレングリコールジアクリラート、ジエチレング
リコールジアクリラート、トリエチレングリコールジア
クリラート、ポリエチレングリコールジアクリラート、
ジペンタエリスリトールヘキサアクリラート、ジペンタ
エリスリトールモノヒドロキシペンタアクリラート、ジ
トリメチロールプロパンテトラアクリラート、グリセロ
ールジアクリラート、メトキシシクロヘキシルジアクリ
ラート、ネオペンチルグリコールジアクリラート、プロ
ピレングリコールジアクリラート、ポリプロピレングリ
コールジアクリラート、トリグリセロールジアクリラー
ト、トリメチロールプロパントリアクリラート、トリメ
チロールプロパントリアクリレートモディファイドPO
および上記のアクリラートをメタクリラートに変えたも
の、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、
1−ビニル−2−ピロリドンなどが挙げられる。本発明
ではこれらを1種または2種以上使用することができ
る。
【0037】バインダーポリマーは、光反応性化合物に
対して、通常、重量比で1〜20倍量用いる。好ましく
は、2〜10倍量である。光反応性化合物の量が多すぎ
ると、塗布膜を形成後の乾燥が悪くなり、膜がベタツク
ようになる。このためマスクを介しての露光時にマスク
に絶縁膜が付着し、密着やコンタクト露光が難しくな
り、パターン解像度が低下する。また、現像特性が低下
し、未露光部に現像不良による残渣が残り、現像できな
くなる。一方、バインダーポリマーが20倍量を越える
と、光反応性化合物と比較して露光感度が低下するよう
になり、良好なパターン形成が難しくなる。特に100
μm以上の隔壁を形成するには、隔壁底部までの光硬化
が十分行われることが必要であるので光反応性化合物の
量が少なすぎると隔壁形成が難しくなる。
対して、通常、重量比で1〜20倍量用いる。好ましく
は、2〜10倍量である。光反応性化合物の量が多すぎ
ると、塗布膜を形成後の乾燥が悪くなり、膜がベタツク
ようになる。このためマスクを介しての露光時にマスク
に絶縁膜が付着し、密着やコンタクト露光が難しくな
り、パターン解像度が低下する。また、現像特性が低下
し、未露光部に現像不良による残渣が残り、現像できな
くなる。一方、バインダーポリマーが20倍量を越える
と、光反応性化合物と比較して露光感度が低下するよう
になり、良好なパターン形成が難しくなる。特に100
μm以上の隔壁を形成するには、隔壁底部までの光硬化
が十分行われることが必要であるので光反応性化合物の
量が少なすぎると隔壁形成が難しくなる。
【0038】本発明で用いられる光重合開始剤としての
具体的な例として、ベンゾフェノン、o−ベンゾイル安
息香酸メチル、4,4−ビス(ジメチルアミン)ベンゾ
フェノン、4,4−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェ
ノン、4,4−ジクロロベンゾフェノン、4−ベンゾイ
ル−4−メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、
フルオレノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、
2,2−ジメトキシ−2−フェニル−2−フェニルアセ
トフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェ
ノン、p−t−ブチルジクロロアセトフェノン、チオキ
サントン、2−メチルチオキサントン、2−クロロチオ
キサントン、2−イソプロピルチオキサントン、ジエチ
ルチオキサントン、ベンジル、ベンジルジメチルケタノ
ール、ベンジル−メトキシエチルアセタール、ベンゾイ
ン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインブチルエー
テル、アントラキノン、2−t−ブチルアントラキノ
ン、2−アミルアントラキノン、β−クロルアントラキ
ノン、アントロン、ベンズアントロン、ジベンゾスベロ
ン、メチレンアントロン、4−アジドベンザルアセトフ
ェノン、2,6−ビス(p−アジドベンジリデン)シク
ロヘキサノン、2,6−ビス(p−アジドベンジリデ
ン)−4−メチルシクロヘキサノン、2−フェニル−
1,2−ブタジオン−2−(o−メトキシカルボニル)
オキシム、1−フェニル−プロパンジオン−2−(o−
エトキシカルボニル)オキシム、1,3−ジフェニル−
プロパントリオン−2−(o−エトキシカルボニル)オ
キシム、1−フェニル−3−エトキシ−プロパントリオ
ン−2−(o−ベンゾイル)オキシム、ミヒラーケト
ン、2−メチル−[4−(メチルチオ)フェニル]−2
−モルフォリノ−1−プロパノン、ナフタレンスルホニ
ルクロライド、キノリンスルホニルクロライド、N−フ
ェニルチオアクリドン、4,4−アゾビスイソブチロニ
トリル、ジフェニルジスルフィド、ベンズチアゾールジ
スルフィド、トリフェニルホルフィン、カンファーキノ
ン、四臭素化炭素、トリブロモフェニルスルホン、過酸
化ベンゾイン及びエオシン、メチレンブルーなどの光還
元性の色素とアスコルビン酸、トリエタノールアミンな
どの還元剤の組合せなどがあげられる。本発明ではこれ
らを1種または2種以上使用することができる。
具体的な例として、ベンゾフェノン、o−ベンゾイル安
息香酸メチル、4,4−ビス(ジメチルアミン)ベンゾ
フェノン、4,4−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェ
ノン、4,4−ジクロロベンゾフェノン、4−ベンゾイ
ル−4−メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、
フルオレノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、
2,2−ジメトキシ−2−フェニル−2−フェニルアセ
トフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェ
ノン、p−t−ブチルジクロロアセトフェノン、チオキ
サントン、2−メチルチオキサントン、2−クロロチオ
キサントン、2−イソプロピルチオキサントン、ジエチ
ルチオキサントン、ベンジル、ベンジルジメチルケタノ
ール、ベンジル−メトキシエチルアセタール、ベンゾイ
ン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインブチルエー
テル、アントラキノン、2−t−ブチルアントラキノ
ン、2−アミルアントラキノン、β−クロルアントラキ
ノン、アントロン、ベンズアントロン、ジベンゾスベロ
ン、メチレンアントロン、4−アジドベンザルアセトフ
ェノン、2,6−ビス(p−アジドベンジリデン)シク
ロヘキサノン、2,6−ビス(p−アジドベンジリデ
ン)−4−メチルシクロヘキサノン、2−フェニル−
1,2−ブタジオン−2−(o−メトキシカルボニル)
オキシム、1−フェニル−プロパンジオン−2−(o−
エトキシカルボニル)オキシム、1,3−ジフェニル−
プロパントリオン−2−(o−エトキシカルボニル)オ
キシム、1−フェニル−3−エトキシ−プロパントリオ
ン−2−(o−ベンゾイル)オキシム、ミヒラーケト
ン、2−メチル−[4−(メチルチオ)フェニル]−2
−モルフォリノ−1−プロパノン、ナフタレンスルホニ
ルクロライド、キノリンスルホニルクロライド、N−フ
ェニルチオアクリドン、4,4−アゾビスイソブチロニ
トリル、ジフェニルジスルフィド、ベンズチアゾールジ
スルフィド、トリフェニルホルフィン、カンファーキノ
ン、四臭素化炭素、トリブロモフェニルスルホン、過酸
化ベンゾイン及びエオシン、メチレンブルーなどの光還
元性の色素とアスコルビン酸、トリエタノールアミンな
どの還元剤の組合せなどがあげられる。本発明ではこれ
らを1種または2種以上使用することができる。
【0039】光重合開始剤は、バインダーポリマーと光
反応性化合物の合計量に対し、0.1〜30重量%の範
囲で添加するのが好ましい。より好ましくは、2〜20
重量%である。光重合開始剤の量が少なすぎると、光感
度が不良となり、パターン解像度が低下する。光重合開
始剤の量が多すぎれば、塗布膜の乾燥性が低下し、膜が
ベタツクようになる。また、露光部の残存率が小さくな
りすぎるおそれがある。
反応性化合物の合計量に対し、0.1〜30重量%の範
囲で添加するのが好ましい。より好ましくは、2〜20
重量%である。光重合開始剤の量が少なすぎると、光感
度が不良となり、パターン解像度が低下する。光重合開
始剤の量が多すぎれば、塗布膜の乾燥性が低下し、膜が
ベタツクようになる。また、露光部の残存率が小さくな
りすぎるおそれがある。
【0040】本発明において、隔壁、壁体および絶縁膜
のヴィアホール形成のために紫外線吸光剤を添加するこ
とが必須である。紫外線吸収効果の高い吸光剤を添加す
ることによって高アスペクト比、高精細および高解像度
が得られる。すなわち、通常、ガラス粉末だけでは、紫
外光がガラス粉末によって散乱されて余分な部分まで光
硬化し、現像しても隔壁やヴィアホールが形成できなく
なったり、真円度が大きく低下することが起こる。この
原因について本発明者らが鋭意検討を行った結果、散乱
された紫外光が吸収されて或いは弱められて露光マスク
による遮光部分にまでまわり込むことが原因であること
が判明した。したがって紫外線吸光剤を添加することに
よって散乱光のまわり込みがほぼ回避され,マスク部分
の感光性樹脂の硬化を防ぎ、露光マスクに相当したパタ
ーンが形成できる。また、高さ50〜200μmの隔壁
形成において、適当な膜厚で露光を行うことによって塗
布膜の下部まで光硬化できる。この結果、現像時に剥が
れの恐れもなく1〜3回の露光で、高アスペクト比、高
精細の隔壁が容易に形成できる。
のヴィアホール形成のために紫外線吸光剤を添加するこ
とが必須である。紫外線吸収効果の高い吸光剤を添加す
ることによって高アスペクト比、高精細および高解像度
が得られる。すなわち、通常、ガラス粉末だけでは、紫
外光がガラス粉末によって散乱されて余分な部分まで光
硬化し、現像しても隔壁やヴィアホールが形成できなく
なったり、真円度が大きく低下することが起こる。この
原因について本発明者らが鋭意検討を行った結果、散乱
された紫外光が吸収されて或いは弱められて露光マスク
による遮光部分にまでまわり込むことが原因であること
が判明した。したがって紫外線吸光剤を添加することに
よって散乱光のまわり込みがほぼ回避され,マスク部分
の感光性樹脂の硬化を防ぎ、露光マスクに相当したパタ
ーンが形成できる。また、高さ50〜200μmの隔壁
形成において、適当な膜厚で露光を行うことによって塗
布膜の下部まで光硬化できる。この結果、現像時に剥が
れの恐れもなく1〜3回の露光で、高アスペクト比、高
精細の隔壁が容易に形成できる。
【0041】紫外線吸光剤としては有機系染料からなる
ものが用いられ、中でも350〜450nmの波長範囲
で高UV吸収係数を有する有機系染料が好ましく用いら
れる。具体的には、アゾ系染料、アミノケトン系染料、
キサンテン系染料、キノリン系染料、アミノケトン系染
料、アントラキノン系、ベンゾフェノン系、ジフェニル
シアノアクリレート系、トリアジン系、p−アミノ安息
香酸系染料などが使用できる。有機系染料は吸光剤とし
て添加した場合にも、焼成後の絶縁膜中に残存しないで
吸光剤による絶縁膜特性の低下を少なくできるので好ま
しい。これらの中でもアゾ系およびベンゾフェノン系染
料が好ましい。
ものが用いられ、中でも350〜450nmの波長範囲
で高UV吸収係数を有する有機系染料が好ましく用いら
れる。具体的には、アゾ系染料、アミノケトン系染料、
キサンテン系染料、キノリン系染料、アミノケトン系染
料、アントラキノン系、ベンゾフェノン系、ジフェニル
シアノアクリレート系、トリアジン系、p−アミノ安息
香酸系染料などが使用できる。有機系染料は吸光剤とし
て添加した場合にも、焼成後の絶縁膜中に残存しないで
吸光剤による絶縁膜特性の低下を少なくできるので好ま
しい。これらの中でもアゾ系およびベンゾフェノン系染
料が好ましい。
【0042】アゾ系染料としての代表的なものとして、
スダンブルー(Sudan Blue、C22H18N2 O
2 =342.4)、スダンR(C17H14N2 O2 =27
8.31)、スダンII(C18H14N2 O=276.3
4)、スダンIII (C22H16N4 0=352.4)、ス
ダンIV(C24H2 0N4 0=380.45)、オイルオ
レンジSS(Oil Orange SS、CH3 C6
H4 N:NC10H6 OH=262.31)、オイルバイ
オレット(Oil Violet,C24H21N5=37
9.46)、オイルイエローOB(Oil Yello
w OB、CH3C4 H4 N:NC10H4 NH2 =26
1.33)などである。ベンゾフェノン系染料として
は、ユビナールD−50(C13H10O5 =246.2
2、2,2´,4,4´−テトラハイドロオキシベンゾ
フェノン)、ユビナールMS40(C14H12O6 S=3
08、2−ヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノン−
5−スルフォン酸)、ユビナールDS49(C15H12O
11S2 Na2 =478、2,2−ジヒドロキシ−4,4
´−ジメトキシベンゾフェノン−5,5´−ジスルフォ
ン酸ナトリウム)などがある。
スダンブルー(Sudan Blue、C22H18N2 O
2 =342.4)、スダンR(C17H14N2 O2 =27
8.31)、スダンII(C18H14N2 O=276.3
4)、スダンIII (C22H16N4 0=352.4)、ス
ダンIV(C24H2 0N4 0=380.45)、オイルオ
レンジSS(Oil Orange SS、CH3 C6
H4 N:NC10H6 OH=262.31)、オイルバイ
オレット(Oil Violet,C24H21N5=37
9.46)、オイルイエローOB(Oil Yello
w OB、CH3C4 H4 N:NC10H4 NH2 =26
1.33)などである。ベンゾフェノン系染料として
は、ユビナールD−50(C13H10O5 =246.2
2、2,2´,4,4´−テトラハイドロオキシベンゾ
フェノン)、ユビナールMS40(C14H12O6 S=3
08、2−ヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノン−
5−スルフォン酸)、ユビナールDS49(C15H12O
11S2 Na2 =478、2,2−ジヒドロキシ−4,4
´−ジメトキシベンゾフェノン−5,5´−ジスルフォ
ン酸ナトリウム)などがある。
【0043】紫外線吸光剤の添加量としては、高アス
ペクト比、高精細の隔壁および壁体、絶縁層のヴィア
ホールの真円度が高く、均一に形成できることおよび
ヴィアホールを形成した後の上部と下部とのヴィアホー
ル孔径差が少なく、且つヴィア内孔が直線形状(ヴィア
樽がないこと)であることの条件を満たす範囲であり、
ガラス粉末に対して0.05から1重量%が好ましい。
0.05重量%未満では紫外線吸光剤の添加効果が減少
し、1重量%を越えると吸光剤の量が多すぎて紫外線を
照射した時に、下部に達するまでにガラス粉末によって
吸収されてしまい、高アスペクト比、高精細の隔壁が得
られなかったりヴィアホールの形成不良となるので好ま
しくない。より好ましくは、0.1〜0.4重量%であ
る。
ペクト比、高精細の隔壁および壁体、絶縁層のヴィア
ホールの真円度が高く、均一に形成できることおよび
ヴィアホールを形成した後の上部と下部とのヴィアホー
ル孔径差が少なく、且つヴィア内孔が直線形状(ヴィア
樽がないこと)であることの条件を満たす範囲であり、
ガラス粉末に対して0.05から1重量%が好ましい。
0.05重量%未満では紫外線吸光剤の添加効果が減少
し、1重量%を越えると吸光剤の量が多すぎて紫外線を
照射した時に、下部に達するまでにガラス粉末によって
吸収されてしまい、高アスペクト比、高精細の隔壁が得
られなかったりヴィアホールの形成不良となるので好ま
しくない。より好ましくは、0.1〜0.4重量%であ
る。
【0044】紫外線吸光剤の添加方法は、以下の方法に
よることが好ましい。すなわち、紫外線吸光剤を予め有
機溶媒に溶解した溶液を作製する。次に該有機溶媒中に
ガラス粉末を混合・攪拌しながら乾燥する。この方法に
よって個々のガラス粉末表面に紫外線吸光剤の膜を均一
にコートしたいわゆるカプセル状の粉末が作製できる。
よることが好ましい。すなわち、紫外線吸光剤を予め有
機溶媒に溶解した溶液を作製する。次に該有機溶媒中に
ガラス粉末を混合・攪拌しながら乾燥する。この方法に
よって個々のガラス粉末表面に紫外線吸光剤の膜を均一
にコートしたいわゆるカプセル状の粉末が作製できる。
【0045】本発明において、以下に定義する吸光度の
積分値(波長測定範囲;350〜450nm)が20〜
80の範囲にあることが好ましい。吸光度の積分値は、
粉末の状態で測定されるもので、ガラス粉末の表面を紫
外線吸光剤でコートした粉末について測定される。
積分値(波長測定範囲;350〜450nm)が20〜
80の範囲にあることが好ましい。吸光度の積分値は、
粉末の状態で測定されるもので、ガラス粉末の表面を紫
外線吸光剤でコートした粉末について測定される。
【0046】本発明で、吸光度は下記のように定義され
る。すなわち、市販の分光光度計を使用して積分球の中
で光を測定用試料に当て、そこで反射された光を集めて
検出する。また積分球により検出された光以外は、すべ
て吸収光とみなして下記の式から求められる。
る。すなわち、市販の分光光度計を使用して積分球の中
で光を測定用試料に当て、そこで反射された光を集めて
検出する。また積分球により検出された光以外は、すべ
て吸収光とみなして下記の式から求められる。
【0047】対照光の光強度をIr、(Irは試料の吸
光度を測定する前に、積分球内面に塗布してある材料と
同じ材料のBaSO3 を試料台に取り付けて反射による
光強度を測定したデータ) 試料に入射した光の光強度をI、試料に当たった後、吸
収分の光強度をIoとすると、試料からの反射分の光強
度は(I−Io)で表わされ、吸光度は下記の(1)式
ように定義される。上記で光強度の単位は、W/cm2
で表わす。
光度を測定する前に、積分球内面に塗布してある材料と
同じ材料のBaSO3 を試料台に取り付けて反射による
光強度を測定したデータ) 試料に入射した光の光強度をI、試料に当たった後、吸
収分の光強度をIoとすると、試料からの反射分の光強
度は(I−Io)で表わされ、吸光度は下記の(1)式
ように定義される。上記で光強度の単位は、W/cm2
で表わす。
【0048】
【数1】 吸光度の測定は下記のようにして行う。
【0049】1.紫外線吸光剤をコートした粉末をプレ
ス機で直径20mm、厚み4mmのサイズに成型する。
ス機で直径20mm、厚み4mmのサイズに成型する。
【0050】2.次に分光光度計を用いて積分球の反射
試料の取り付け口に粉末の成型体を取り付けて、反射光
による吸光度を波長範囲200〜650nmで測定する
と図1のようなグラフが得られる。縦軸は(1)式の吸
光度で、横軸は測定波長を示す。
試料の取り付け口に粉末の成型体を取り付けて、反射光
による吸光度を波長範囲200〜650nmで測定する
と図1のようなグラフが得られる。縦軸は(1)式の吸
光度で、横軸は測定波長を示す。
【0051】3.次に図1で波長350〜450nmの
範囲を10nm毎の10区間に分け、それぞれの区間毎
の面積を求める。面積は次のように求められる。
範囲を10nm毎の10区間に分け、それぞれの区間毎
の面積を求める。面積は次のように求められる。
【0052】例えば、 350nmのときの吸光度を0.75 360nmのときの吸光度を0.80 370nmのときの吸光度を0.85 ・ ・ 440nmのときの吸光度を0.60 450nmのときの吸光度を0.55として、350〜
360nmの部分の面積を(1) とし、台形とみなすと
(1) は下記のように計算される。
360nmの部分の面積を(1) とし、台形とみなすと
(1) は下記のように計算される。
【0053】
【数2】 同様に面積(2) は
【数3】 ・・同様に面積(10)は
【数4】 となる。
【0054】10区間の面積の積分値Sは下記のように
して求められる。
して求められる。
【0055】S=(1) +(2) +(3) +・・・・+(10) 上記の面積Sを吸光度として定義した。
【0056】本発明で上記の吸光度の積分値の好ましい
範囲は、20〜80であり、さらに好ましい範囲は30
〜60である。吸光度が20未満であると紫外線露光時
において光が絶縁層の下まで十分透過する前にガラス粉
末によって散乱されて未露光部を硬化するようになり、
高アスペクト比および高精細度の隔壁、上部と下部孔と
の孔径差のない真円度やヴィア樽のないヴィアホール形
成ができなくなる。また吸光度が80を超えると光が絶
縁層の下部に達する前にガラス粉末に吸収されてしま
い、下部の絶縁層まで光が透過しないため光硬化できな
くなる。この結果、現像時に剥がれるようになり、高ア
スペクト比の隔壁や真円度のあるヴィアホールの形成が
困難になる。
範囲は、20〜80であり、さらに好ましい範囲は30
〜60である。吸光度が20未満であると紫外線露光時
において光が絶縁層の下まで十分透過する前にガラス粉
末によって散乱されて未露光部を硬化するようになり、
高アスペクト比および高精細度の隔壁、上部と下部孔と
の孔径差のない真円度やヴィア樽のないヴィアホール形
成ができなくなる。また吸光度が80を超えると光が絶
縁層の下部に達する前にガラス粉末に吸収されてしま
い、下部の絶縁層まで光が透過しないため光硬化できな
くなる。この結果、現像時に剥がれるようになり、高ア
スペクト比の隔壁や真円度のあるヴィアホールの形成が
困難になる。
【0057】本発明においてガラス粉末に含まれるP
b,Fe,Cd,Mn,Co,Mg,Cuなどの金属お
よび酸化物がペースト中に含有する感光性ポリマーのカ
ルボキシル基と反応してペーストが短時間でゲル化し、
塊となりペーストとして印刷できなくなる場合がある。
これはポリマーのイオン架橋反応によるゲル化と推定さ
れるが、このような架橋反応を防止するために感光性ポ
リマーは勿論、光反応性化合物、光重合開始剤或いは可
塑剤などに悪い影響を与えない化合物(安定化剤)を添
加してゲル化を防止することが好ましい。すなわち、ゲ
ル化反応を引き起こす金属或いは酸化物粉末との錯体化
或いは酸官能基との塩形成などの効果のある化合物で粉
末を表面処理し、感光性絶縁ペーストを安定化させる。
そのような安定化剤としては、トリアゾール化合物が好
ましく用いられる。トリアゾール化合物の中でも特にベ
ンゾトリアゾールが有効に作用する。
b,Fe,Cd,Mn,Co,Mg,Cuなどの金属お
よび酸化物がペースト中に含有する感光性ポリマーのカ
ルボキシル基と反応してペーストが短時間でゲル化し、
塊となりペーストとして印刷できなくなる場合がある。
これはポリマーのイオン架橋反応によるゲル化と推定さ
れるが、このような架橋反応を防止するために感光性ポ
リマーは勿論、光反応性化合物、光重合開始剤或いは可
塑剤などに悪い影響を与えない化合物(安定化剤)を添
加してゲル化を防止することが好ましい。すなわち、ゲ
ル化反応を引き起こす金属或いは酸化物粉末との錯体化
或いは酸官能基との塩形成などの効果のある化合物で粉
末を表面処理し、感光性絶縁ペーストを安定化させる。
そのような安定化剤としては、トリアゾール化合物が好
ましく用いられる。トリアゾール化合物の中でも特にベ
ンゾトリアゾールが有効に作用する。
【0058】本発明において使用されるベンゾトリアゾ
ールによるガラス粉末の表面処理は次のようにして行う
と好ましい。すなわちガラスに対して所定の量のベンゾ
トリアゾールを酢酸メチル、酢酸エチル、エチルアルコ
ール、メチルアルコールなどの有機溶媒に溶解した後、
これら粉末が十分に浸す事ができるように溶液中に1〜
24時間浸積する。浸積後、好ましくは20〜30℃下
で自然乾燥して溶媒を蒸発させてトリアゾール処理を行
った粉末を作製する。
ールによるガラス粉末の表面処理は次のようにして行う
と好ましい。すなわちガラスに対して所定の量のベンゾ
トリアゾールを酢酸メチル、酢酸エチル、エチルアルコ
ール、メチルアルコールなどの有機溶媒に溶解した後、
これら粉末が十分に浸す事ができるように溶液中に1〜
24時間浸積する。浸積後、好ましくは20〜30℃下
で自然乾燥して溶媒を蒸発させてトリアゾール処理を行
った粉末を作製する。
【0059】本発明において使用される安定化剤の割合
(安定化剤/ガラス粉末)は0.2〜4重量%が好まし
く、さらに0.4〜3重量%であることがより好まし
い。0.2重量%未満ではポリマーの架橋反応を防止す
るのに効果がなく、短時間でゲル化する。また4重量%
を越えると安定化剤の量が多くなり過ぎて非酸化性雰囲
気中での絶縁ペーストの焼成時においてポリマー、モノ
マーおよび安定化剤などの脱バインダーが困難となり、
隔壁や絶縁層の特性が低下する。
(安定化剤/ガラス粉末)は0.2〜4重量%が好まし
く、さらに0.4〜3重量%であることがより好まし
い。0.2重量%未満ではポリマーの架橋反応を防止す
るのに効果がなく、短時間でゲル化する。また4重量%
を越えると安定化剤の量が多くなり過ぎて非酸化性雰囲
気中での絶縁ペーストの焼成時においてポリマー、モノ
マーおよび安定化剤などの脱バインダーが困難となり、
隔壁や絶縁層の特性が低下する。
【0060】また上記において絶縁ペースト中に微量含
有する水分が存在すると絶縁ペーストのゲル化を促進す
る。これを防止するためにガラス粉末を150〜200
℃で5〜15時間乾燥して水分を十分除去するとゲル化
が防止できるので好ましい。
有する水分が存在すると絶縁ペーストのゲル化を促進す
る。これを防止するためにガラス粉末を150〜200
℃で5〜15時間乾燥して水分を十分除去するとゲル化
が防止できるので好ましい。
【0061】本発明において感光性絶縁ガラスペースト
中に、増感剤、増感助剤、光重合促進剤、熱重合禁止
剤、可塑剤、増粘剤、酸化防止剤、分散剤、有機或いは
無機の沈殿防止剤などを添加することも好ましく行われ
る。
中に、増感剤、増感助剤、光重合促進剤、熱重合禁止
剤、可塑剤、増粘剤、酸化防止剤、分散剤、有機或いは
無機の沈殿防止剤などを添加することも好ましく行われ
る。
【0062】増感剤は、高感度を向上させるために添加
される。増感剤の具体例としては、2,4−ジエチルチ
オキサントン、イソプロピルチオキサントン、2,3−
ビス(4−ジエチルアミノベンザル)シクロペンタノ
ン、2,6−ビス(4−ジメチルアミノベンザル)シク
ロヘキサノン、2,6−ビス(4−ジメチルアミノベン
ザル)−4−メチルシクロヘキサノン、ミヒラーケト
ン、4,4−ビス(ジエチルアミノ)−ベンゾフェノ
ン、4,4−ビス(ジメチルアミノ)カルコン、4,4
−ビス(ジエチルアミノ)カルコン、p−ジメチルアミ
ノシンナミリデンインダノン、p−ジメチルアミノベン
ジリデンインダノン、2−(p−ジメチルアミノフェニ
ルビニレン)−イソナフトチアゾール、1,3−ビス
(4−ジメチルアミノベンザル)アセトン、1,3−カ
ルボニル−ビス(4−ジエチルアミノベンザル)アセト
ン、3,3−カルボニル−ビス(7−ジエチルアミノク
マリン)、N−フェニル−N−エチルエタノールアミ
ン、N−フェニルエタノールアミン、N−トリルジエタ
ノールアミン、N−フェニルエタノールアミン、ジメチ
ルアミノ安息香酸イソアミル、ジエチルアミノ安息香酸
イソアミル、3−フェニル−5−ベンゾイルチオ−テト
ラゾーラゾール、1−フェニル−5−エトキシカルボニ
ルチオ−テトラゾールなどがあげられる。本発明ではこ
れらを1種または2種以上使用することができる。な
お、増感剤の中には光重合開始剤としても使用できるも
のがある。増感剤を本発明の絶縁ペーストに添加する場
合、その添加量は側鎖にカルボキシル基とエチレン性不
飽和基を有するアクリル系共重合体と光反応性化合物の
和に対して通常0.1〜30重量%、より好ましくは
0.5〜15重量%である。増感剤の量が少なすぎれば
光感度を向上させる効果が発揮されず、増感剤の量が多
すぎれば露光部の残存率が小さくなりすぎるおそれがあ
る。
される。増感剤の具体例としては、2,4−ジエチルチ
オキサントン、イソプロピルチオキサントン、2,3−
ビス(4−ジエチルアミノベンザル)シクロペンタノ
ン、2,6−ビス(4−ジメチルアミノベンザル)シク
ロヘキサノン、2,6−ビス(4−ジメチルアミノベン
ザル)−4−メチルシクロヘキサノン、ミヒラーケト
ン、4,4−ビス(ジエチルアミノ)−ベンゾフェノ
ン、4,4−ビス(ジメチルアミノ)カルコン、4,4
−ビス(ジエチルアミノ)カルコン、p−ジメチルアミ
ノシンナミリデンインダノン、p−ジメチルアミノベン
ジリデンインダノン、2−(p−ジメチルアミノフェニ
ルビニレン)−イソナフトチアゾール、1,3−ビス
(4−ジメチルアミノベンザル)アセトン、1,3−カ
ルボニル−ビス(4−ジエチルアミノベンザル)アセト
ン、3,3−カルボニル−ビス(7−ジエチルアミノク
マリン)、N−フェニル−N−エチルエタノールアミ
ン、N−フェニルエタノールアミン、N−トリルジエタ
ノールアミン、N−フェニルエタノールアミン、ジメチ
ルアミノ安息香酸イソアミル、ジエチルアミノ安息香酸
イソアミル、3−フェニル−5−ベンゾイルチオ−テト
ラゾーラゾール、1−フェニル−5−エトキシカルボニ
ルチオ−テトラゾールなどがあげられる。本発明ではこ
れらを1種または2種以上使用することができる。な
お、増感剤の中には光重合開始剤としても使用できるも
のがある。増感剤を本発明の絶縁ペーストに添加する場
合、その添加量は側鎖にカルボキシル基とエチレン性不
飽和基を有するアクリル系共重合体と光反応性化合物の
和に対して通常0.1〜30重量%、より好ましくは
0.5〜15重量%である。増感剤の量が少なすぎれば
光感度を向上させる効果が発揮されず、増感剤の量が多
すぎれば露光部の残存率が小さくなりすぎるおそれがあ
る。
【0063】絶縁膜の表面にPVAの膜を形成すること
によって感度がさらに向上できるので好ましい。PVA
膜の形成方法は濃度が0.5〜5重量%の水溶液をスピ
ナーなどの方法で基板上に均一に塗布した後に70〜9
0℃で10〜60分間乾燥することによって水分を蒸発
させて行う。また水溶液中にアルコールを少量添加する
と絶縁膜との塗れ性が良くなり蒸発が容易になるので好
ましい。さらに好ましいPVAの溶液濃度は、1〜3重
量%である。この範囲にあると感度が一層向上する。P
VA塗布によって感度が向上するのは次の理由が推定さ
れる。すなわち感光性ポリマーおよびモノマーが光硬化
する際に、空気中の酸素があると光硬化の感度を妨害す
ると考えられるが、PVAの膜があると余分な酸素を遮
断できるので露光時に感度が向上するので好ましい。P
VA以外に水溶性で、透明なポリマー例えばセルロース
系のメチルセルロースなども使用できる。
によって感度がさらに向上できるので好ましい。PVA
膜の形成方法は濃度が0.5〜5重量%の水溶液をスピ
ナーなどの方法で基板上に均一に塗布した後に70〜9
0℃で10〜60分間乾燥することによって水分を蒸発
させて行う。また水溶液中にアルコールを少量添加する
と絶縁膜との塗れ性が良くなり蒸発が容易になるので好
ましい。さらに好ましいPVAの溶液濃度は、1〜3重
量%である。この範囲にあると感度が一層向上する。P
VA塗布によって感度が向上するのは次の理由が推定さ
れる。すなわち感光性ポリマーおよびモノマーが光硬化
する際に、空気中の酸素があると光硬化の感度を妨害す
ると考えられるが、PVAの膜があると余分な酸素を遮
断できるので露光時に感度が向上するので好ましい。P
VA以外に水溶性で、透明なポリマー例えばセルロース
系のメチルセルロースなども使用できる。
【0064】熱重合禁止剤は、保存時の熱安定性を向上
させるために添加される。熱重合禁止剤の具体的な例と
しては、ヒドロキノン、N−ニトロソジフェニルアミ
ン、フェノチアジン、p−t−ブチルカテコール、N−
フェニルナフチルアミン、2,6−ジ−t−ブチル−p
−メチルフェノール、クロラニール、ピロガロールなど
が挙げられる。熱重合禁止剤を添加する場合、その添加
量は、側鎖にエチレン性不飽和基を有するアクリル系共
重合体と光反応性重合性化合物の和に対し、通常、0.
1〜20重量%、より好ましくは、0.5〜10重量%
である。熱重合禁止剤の量が少なすぎれば、保存時の熱
的な安定性を向上させる効果が発揮されず、熱重合禁止
剤の量が多すぎれば、露光部の残存率が小さくなりすぎ
るおそれがある。
させるために添加される。熱重合禁止剤の具体的な例と
しては、ヒドロキノン、N−ニトロソジフェニルアミ
ン、フェノチアジン、p−t−ブチルカテコール、N−
フェニルナフチルアミン、2,6−ジ−t−ブチル−p
−メチルフェノール、クロラニール、ピロガロールなど
が挙げられる。熱重合禁止剤を添加する場合、その添加
量は、側鎖にエチレン性不飽和基を有するアクリル系共
重合体と光反応性重合性化合物の和に対し、通常、0.
1〜20重量%、より好ましくは、0.5〜10重量%
である。熱重合禁止剤の量が少なすぎれば、保存時の熱
的な安定性を向上させる効果が発揮されず、熱重合禁止
剤の量が多すぎれば、露光部の残存率が小さくなりすぎ
るおそれがある。
【0065】可塑剤の具体的な例としては、ジブチルフ
タレート、ジオクチルフタレート、ポリエチレングリコ
ール、グリセリンなどがあげられる。
タレート、ジオクチルフタレート、ポリエチレングリコ
ール、グリセリンなどがあげられる。
【0066】酸化防止剤は、保存時におけるアクリル系
共重合体の酸化を防ぐために添加される。酸化防止剤の
具体的な例として2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾ
ール、ブチル化ヒドロキシアニソール、2,6−ジ−t
−4−エチルフェノール、2,2−メチレン−ビス−
(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、2,2−
メチレン−ビス−(4−エチル−6−t−ブチルフェノ
ール)、4,4−ビス−(3−メチル−6−t−ブチル
フェノール)、1,1,3−トリス−(2−メチル−6
−t−ブチルフェノール)、1,1,3−トリス−(2
−メチル−4−ヒドロキシ−t−ブチルフェニル)ブタ
ン、ビス[3,3−ビス−(4−ヒドロキシ−3−t−
ブチルフェニル)ブチリックアッシッド]グリコールエ
ステル、ジラウリルチオジプロピオナート、トリフェニ
ルホスファイトなどが挙げられる。酸化防止剤を添加す
る場合、その添加量は通常、ガラス粉末、側鎖にエチレ
ン性不飽和基を有するアクリル系共重合体、光反応性化
合物および光重合開始剤の総和に対して0.01〜5重
量%、より好ましくは0.1〜1重量%である。酸化防
止剤の量が少なければ保存時のアクリル系共同重合体の
酸化を防ぐ効果が得られず、酸化防止剤の量が多すぎれ
ば露光部の残存率が小さくなりすぎるおそれがある。
共重合体の酸化を防ぐために添加される。酸化防止剤の
具体的な例として2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾ
ール、ブチル化ヒドロキシアニソール、2,6−ジ−t
−4−エチルフェノール、2,2−メチレン−ビス−
(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、2,2−
メチレン−ビス−(4−エチル−6−t−ブチルフェノ
ール)、4,4−ビス−(3−メチル−6−t−ブチル
フェノール)、1,1,3−トリス−(2−メチル−6
−t−ブチルフェノール)、1,1,3−トリス−(2
−メチル−4−ヒドロキシ−t−ブチルフェニル)ブタ
ン、ビス[3,3−ビス−(4−ヒドロキシ−3−t−
ブチルフェニル)ブチリックアッシッド]グリコールエ
ステル、ジラウリルチオジプロピオナート、トリフェニ
ルホスファイトなどが挙げられる。酸化防止剤を添加す
る場合、その添加量は通常、ガラス粉末、側鎖にエチレ
ン性不飽和基を有するアクリル系共重合体、光反応性化
合物および光重合開始剤の総和に対して0.01〜5重
量%、より好ましくは0.1〜1重量%である。酸化防
止剤の量が少なければ保存時のアクリル系共同重合体の
酸化を防ぐ効果が得られず、酸化防止剤の量が多すぎれ
ば露光部の残存率が小さくなりすぎるおそれがある。
【0067】感光性絶縁ガラスペーストの好ましい組成
としては、次の範囲で選択するのが良い。
としては、次の範囲で選択するのが良い。
【0068】 (a)ガラス粉末 ;(a)、(b)の和に対して78〜95重量% (b)バインダーポリマーと光反応性化合物 ;(a)、(b)の和に対して 22〜5重量% (c)光重合開始剤 ;(b)に対して2〜25重量% (d)紫外線吸光剤 ;(a)に対して0.05〜1重量% 上記においてより好ましくは、(a),(b)および
(d)成分の組成をそれぞれ84〜90重量%、16〜
10重量%および0.1〜0.4重量%である。この範
囲にあると露光時において紫外線が良く透過し、光硬化
の機能が十分発揮され、後の現像時における未露光部の
残膜の発生をほとんどなくすることができ、高アスペク
ト比で高精細度の隔壁および高い真円度を有するヴィア
ホールの形成ができる。またガラス粉末の割合が上記の
好ましい範囲にあり、(b)成分であるバインダーポリ
マーと光反応性化合物の合計量をこの範囲とすることに
より焼成後の絶縁層が緻密になり、絶縁抵抗の高い膜が
得られる利点がある。
(d)成分の組成をそれぞれ84〜90重量%、16〜
10重量%および0.1〜0.4重量%である。この範
囲にあると露光時において紫外線が良く透過し、光硬化
の機能が十分発揮され、後の現像時における未露光部の
残膜の発生をほとんどなくすることができ、高アスペク
ト比で高精細度の隔壁および高い真円度を有するヴィア
ホールの形成ができる。またガラス粉末の割合が上記の
好ましい範囲にあり、(b)成分であるバインダーポリ
マーと光反応性化合物の合計量をこの範囲とすることに
より焼成後の絶縁層が緻密になり、絶縁抵抗の高い膜が
得られる利点がある。
【0069】本発明の感光性絶縁ガラスペーストは、バ
インダーポリマーと光重合開始剤を光反応性化合物に溶
解し、この溶液に紫外線吸光剤を分散させることによっ
て製造することができる。バインダーポリマーと光重合
開始剤が光反応性化合物に溶解しない場合、あるいは溶
液の粘度を調整したい場合には該バインダーポリマー、
光重合開始剤及び光反応性化合物の混合溶液が溶解可能
である有機溶媒を加えてもよい。このとき使用される有
機溶媒としては、メチルセルソルブ、エチルセロソル
ブ、ブチルセロソルブ、メチルエチルケトン、ジオキサ
ン、アセトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、
イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、テト
ラヒドロフラン、ジメチルスルフォキシド、γ−ブチロ
ラクトンなどやこれらのうちの1種以上を含有する有機
溶媒混合物が用いられる。
インダーポリマーと光重合開始剤を光反応性化合物に溶
解し、この溶液に紫外線吸光剤を分散させることによっ
て製造することができる。バインダーポリマーと光重合
開始剤が光反応性化合物に溶解しない場合、あるいは溶
液の粘度を調整したい場合には該バインダーポリマー、
光重合開始剤及び光反応性化合物の混合溶液が溶解可能
である有機溶媒を加えてもよい。このとき使用される有
機溶媒としては、メチルセルソルブ、エチルセロソル
ブ、ブチルセロソルブ、メチルエチルケトン、ジオキサ
ン、アセトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、
イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、テト
ラヒドロフラン、ジメチルスルフォキシド、γ−ブチロ
ラクトンなどやこれらのうちの1種以上を含有する有機
溶媒混合物が用いられる。
【0070】さらに必要に応じて有機溶媒、増感剤、増
感助剤、熱重合禁止剤、可塑剤、酸化防止剤、増粘剤、
分散剤および有機或いは無機の沈殿防止剤を添加し、混
合物のスラリーとする。所定の組成となるように調合さ
れたスラリーを3本ローラや混練機で均質に分散し、ペ
ーストを作製する。
感助剤、熱重合禁止剤、可塑剤、酸化防止剤、増粘剤、
分散剤および有機或いは無機の沈殿防止剤を添加し、混
合物のスラリーとする。所定の組成となるように調合さ
れたスラリーを3本ローラや混練機で均質に分散し、ペ
ーストを作製する。
【0071】ペーストの粘度はガラス粉末、増粘剤、有
機溶媒、可塑剤および沈殿防止剤などの添加割合によっ
て適宜調整されるが、その範囲は2000〜20万cp
s(センチ・ポイズ)である。絶縁体ペーストを塗布す
る方法としては、スクリーン印刷法、ドクターブレード
法、ロールコーティング法、スピナー法、バーコータな
ど公知のコーティング法がいずれも適用できる。
機溶媒、可塑剤および沈殿防止剤などの添加割合によっ
て適宜調整されるが、その範囲は2000〜20万cp
s(センチ・ポイズ)である。絶縁体ペーストを塗布す
る方法としては、スクリーン印刷法、ドクターブレード
法、ロールコーティング法、スピナー法、バーコータな
ど公知のコーティング法がいずれも適用できる。
【0072】例えばガラス基板への塗布をスクリーン印
刷法以外にスピンコート法で行う場合は、2000〜5
000cpsが好ましい。スクリーン印刷法で1回塗布
して膜厚10〜20μmを得るには、5万〜20万cp
sが好ましい。
刷法以外にスピンコート法で行う場合は、2000〜5
000cpsが好ましい。スクリーン印刷法で1回塗布
して膜厚10〜20μmを得るには、5万〜20万cp
sが好ましい。
【0073】次に、感光性絶縁ガラスペーストを用いて
隔壁あるいはヴィアホールを形成する方法の一例につい
て説明するが、本発明はこれに限定されない。
隔壁あるいはヴィアホールを形成する方法の一例につい
て説明するが、本発明はこれに限定されない。
【0074】まず、隔壁の形成方法について説明する。
ITOなどの透明電極を形成した前面ガラス基板上にス
クリーン印刷法で塗布し、乾燥する。ここでペーストを
ガラス基板上に塗布する場合、基板と塗布膜との密着性
を高めるために基板の表面処理を行うとよい。表面処理
液としてはシランカップリング剤、例えばビニルトリク
ロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエ
トキシシラン、トリス−(2−メトキシエトキシ)ビニ
ルシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−(メタクリロキシプロピル)トリメトキシシラ
ン、γ(2−アミノエチル)アミノプロピルトリメトキ
シシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ
−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノ
プロピルトリエトキシシランなど或いは有機金属例えば
有機チタン、有機アルミニウム、有機ジルコニウムなど
である。シランカップリング剤或いは有機金属を有機溶
媒例えばエチレングリコールモノメチルエーテル、エチ
レングリコールモノエチルエーテル、メチルアルコー
ル、エチルアルコール、プロピルアルコール、ブチルア
ルコールなどで0.1〜5%の濃度に希釈したものを用
いる。次にこの表面処理液をスピナーなどで基板上に均
一に塗布した後に80〜140℃で10〜60分間乾燥
する事によって表面処理ができる 隔壁の場合、通常は幅50〜130μm(焼成後で30
〜100μm)、高さ80〜300μm(焼成後で50
〜240μm)、ピッチ80〜500μm(焼成後で8
0〜500μm)であるので一回の印刷でこの厚みを形
成するのは困難である。このため5〜10回の印刷・乾
燥を繰り返して形成する。塗布層の厚みは、塗布回数、
スクリーンのメッシュ、ペーストの粘度を選ぶことによ
って調整できる。
ITOなどの透明電極を形成した前面ガラス基板上にス
クリーン印刷法で塗布し、乾燥する。ここでペーストを
ガラス基板上に塗布する場合、基板と塗布膜との密着性
を高めるために基板の表面処理を行うとよい。表面処理
液としてはシランカップリング剤、例えばビニルトリク
ロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエ
トキシシラン、トリス−(2−メトキシエトキシ)ビニ
ルシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−(メタクリロキシプロピル)トリメトキシシラ
ン、γ(2−アミノエチル)アミノプロピルトリメトキ
シシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ
−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノ
プロピルトリエトキシシランなど或いは有機金属例えば
有機チタン、有機アルミニウム、有機ジルコニウムなど
である。シランカップリング剤或いは有機金属を有機溶
媒例えばエチレングリコールモノメチルエーテル、エチ
レングリコールモノエチルエーテル、メチルアルコー
ル、エチルアルコール、プロピルアルコール、ブチルア
ルコールなどで0.1〜5%の濃度に希釈したものを用
いる。次にこの表面処理液をスピナーなどで基板上に均
一に塗布した後に80〜140℃で10〜60分間乾燥
する事によって表面処理ができる 隔壁の場合、通常は幅50〜130μm(焼成後で30
〜100μm)、高さ80〜300μm(焼成後で50
〜240μm)、ピッチ80〜500μm(焼成後で8
0〜500μm)であるので一回の印刷でこの厚みを形
成するのは困難である。このため5〜10回の印刷・乾
燥を繰り返して形成する。塗布層の厚みは、塗布回数、
スクリーンのメッシュ、ペーストの粘度を選ぶことによ
って調整できる。
【0075】ガラス基板上に一様に塗布したペーストの
膜を70〜100℃で数分から1時間加熱して溶媒類を
蒸発・乾燥後、マスクを介して露光、現像処理を行う。
膜を70〜100℃で数分から1時間加熱して溶媒類を
蒸発・乾燥後、マスクを介して露光、現像処理を行う。
【0076】乾燥後の塗布膜は通常のフォトマスク法で
露光される。フォトリソグラフィー法により選択的に露
光した後、現像して未硬化部分を除去(いわゆるネガ
型)して、所定の隔壁を形成する。隔壁の高さが80〜
300μmあるので一回の露光・現像によっては高精細
度の隔壁が得られない場合がある。このときは、塗布厚
み50〜150μmに形成し、非露光部をマスクし、一
回で露光する。さらに印刷・露光工程を数回繰り返して
積層し、最後に一括現像して所要高さの隔壁を形成する
ことができるのが本発明の特徴である。
露光される。フォトリソグラフィー法により選択的に露
光した後、現像して未硬化部分を除去(いわゆるネガ
型)して、所定の隔壁を形成する。隔壁の高さが80〜
300μmあるので一回の露光・現像によっては高精細
度の隔壁が得られない場合がある。このときは、塗布厚
み50〜150μmに形成し、非露光部をマスクし、一
回で露光する。さらに印刷・露光工程を数回繰り返して
積層し、最後に一括現像して所要高さの隔壁を形成する
ことができるのが本発明の特徴である。
【0077】絶縁層にヴィアホール形成の場合には、感
光性絶縁ガラスペーストをガラス基板上にスクリーン印
刷法などで塗布し、乾燥する。ガラス基板と塗布膜との
密着性を高めるためには、隔壁の場合と同様に上記表面
処理液でガラス基板の表面処理を行うとよい。絶縁層の
塗布厚みは塗布回数、スクリーンのメッシュ、ペースト
の粘度を選ぶことによって調整できるが、30〜80μ
mである。好ましくは、30〜60μmである。30μ
m未満では焼成後に緻密な膜を均質にしかも高電気絶縁
性を保持することが難しい。また80μmを越えると紫
外線露光時に絶縁層に下部まで光硬化が十分行われない
ためヴィア形成性が低下するので好ましくない。
光性絶縁ガラスペーストをガラス基板上にスクリーン印
刷法などで塗布し、乾燥する。ガラス基板と塗布膜との
密着性を高めるためには、隔壁の場合と同様に上記表面
処理液でガラス基板の表面処理を行うとよい。絶縁層の
塗布厚みは塗布回数、スクリーンのメッシュ、ペースト
の粘度を選ぶことによって調整できるが、30〜80μ
mである。好ましくは、30〜60μmである。30μ
m未満では焼成後に緻密な膜を均質にしかも高電気絶縁
性を保持することが難しい。また80μmを越えると紫
外線露光時に絶縁層に下部まで光硬化が十分行われない
ためヴィア形成性が低下するので好ましくない。
【0078】本発明の絶縁ペーストの場合、絶縁層のヴ
ィアホールの形成において上下の孔径差がなく、ヴィア
樽がなく、微細に且つ均一にでき、しかも絶縁層が緻密
にできる好ましい厚みの範囲は30〜150μmであ
る。この範囲にあると30〜150μmφを有するヴィ
アホールを上下の孔径差がつかずに形成できる利点があ
る。またヴィアホールの解像度は絶縁層の厚みによって
異なるが、アスペクト比(絶縁膜の厚み/ヴィアホール
径)は1以下であるのが紫外線の透過が十分行われるの
で好ましい。60μm厚の場合は60μmφのヴィアホ
ールの形成が好ましい。ヴィアホールの形成を両面露光
法で行うと、現像が短時間で済み、アスペクト比が2以
上のヴィア形成ができるので好ましい。
ィアホールの形成において上下の孔径差がなく、ヴィア
樽がなく、微細に且つ均一にでき、しかも絶縁層が緻密
にできる好ましい厚みの範囲は30〜150μmであ
る。この範囲にあると30〜150μmφを有するヴィ
アホールを上下の孔径差がつかずに形成できる利点があ
る。またヴィアホールの解像度は絶縁層の厚みによって
異なるが、アスペクト比(絶縁膜の厚み/ヴィアホール
径)は1以下であるのが紫外線の透過が十分行われるの
で好ましい。60μm厚の場合は60μmφのヴィアホ
ールの形成が好ましい。ヴィアホールの形成を両面露光
法で行うと、現像が短時間で済み、アスペクト比が2以
上のヴィア形成ができるので好ましい。
【0079】本発明の感光性絶縁ガラスペーストの調
合、印刷、露光、現像工程では紫外線を遮断できるとこ
ろで行う必要がある。そうでないとペースト或いは塗布
膜が紫外線によって光硬化してしまい、本発明の効果を
発揮できる隔壁や絶縁膜が得られない。感光性絶縁ガラ
スペーストは通常のフォトマスク法を用いて露光され
る。この際使用される活性光源はたとえば紫外線、電子
線、X線などが挙げられるが、これらの中で紫外線が好
ましく、その光源としてはたとえば低圧水銀灯、高圧水
銀灯、ハロゲンランプ、殺菌灯などが使用できる。これ
らのなかでも超高圧水銀灯が好適である。露光条件は導
体膜の厚みによって異なるが、5〜100mW/cm2
の出力の超高圧水銀灯を用いて1〜30分間露光を行な
う。
合、印刷、露光、現像工程では紫外線を遮断できるとこ
ろで行う必要がある。そうでないとペースト或いは塗布
膜が紫外線によって光硬化してしまい、本発明の効果を
発揮できる隔壁や絶縁膜が得られない。感光性絶縁ガラ
スペーストは通常のフォトマスク法を用いて露光され
る。この際使用される活性光源はたとえば紫外線、電子
線、X線などが挙げられるが、これらの中で紫外線が好
ましく、その光源としてはたとえば低圧水銀灯、高圧水
銀灯、ハロゲンランプ、殺菌灯などが使用できる。これ
らのなかでも超高圧水銀灯が好適である。露光条件は導
体膜の厚みによって異なるが、5〜100mW/cm2
の出力の超高圧水銀灯を用いて1〜30分間露光を行な
う。
【0080】露光後、現像液を使用して現像を行なう
が、この場合、浸漬法やスプレー法で行なう。現像液と
しては前記の側鎖にエチレン性不飽和基を有するアクリ
ル系共重合体、光反応性化合物及び光重合開始剤の混合
物が溶解可能である有機溶媒を使用できる。また該有機
溶媒にその溶解力が失われない範囲で水を添加してもよ
い。またアクリル系共重合体の側鎖にカルボキシル基が
存在する場合、アルカリ水溶液で現像できる。アルカリ
水溶液として水酸化ナトリウムや水酸化カルシウム水溶
液などのような金属アルカリ水溶液を使用できるが、有
機アルカリ水溶液を用いた方が焼成時にアルカリ成分を
除去しやすいので好ましい。有機アルカリの具体例とし
ては、テトラメチルアンモニウムヒドロキサイド、トリ
メチルベンジルアンモニウムヒドロキサイド、モノエタ
ノールアミン、ジエタノールアミンなどが挙げられる。
アルカリ水溶液の濃度は通常0.01〜3重量%、より
好ましくは0.1〜1重量%である。アルカリ濃度が低
すぎれば未露光部の除去に時間がかかり、完全に除去さ
れない。アルカリ濃度が高すぎれば、現像液濃度が強す
ぎてパターン部を剥離させ、また露光部を腐食させるお
それがあり良くない。現像時間は、露光したパターンの
種類、パターンサイズによって異なるが、20から60
秒である。現像に界面活性剤を添加すると微細なヴィア
ホールの内孔や線幅の小さい隔壁底部まで現像液が十分
侵入できるようになり、高解像度のパターン形成ができ
るので好ましい。さらに現像後、水でシャワーリンスを
行うことによってパターンの線間や端部に残存した現像
液を完全に除去できる。
が、この場合、浸漬法やスプレー法で行なう。現像液と
しては前記の側鎖にエチレン性不飽和基を有するアクリ
ル系共重合体、光反応性化合物及び光重合開始剤の混合
物が溶解可能である有機溶媒を使用できる。また該有機
溶媒にその溶解力が失われない範囲で水を添加してもよ
い。またアクリル系共重合体の側鎖にカルボキシル基が
存在する場合、アルカリ水溶液で現像できる。アルカリ
水溶液として水酸化ナトリウムや水酸化カルシウム水溶
液などのような金属アルカリ水溶液を使用できるが、有
機アルカリ水溶液を用いた方が焼成時にアルカリ成分を
除去しやすいので好ましい。有機アルカリの具体例とし
ては、テトラメチルアンモニウムヒドロキサイド、トリ
メチルベンジルアンモニウムヒドロキサイド、モノエタ
ノールアミン、ジエタノールアミンなどが挙げられる。
アルカリ水溶液の濃度は通常0.01〜3重量%、より
好ましくは0.1〜1重量%である。アルカリ濃度が低
すぎれば未露光部の除去に時間がかかり、完全に除去さ
れない。アルカリ濃度が高すぎれば、現像液濃度が強す
ぎてパターン部を剥離させ、また露光部を腐食させるお
それがあり良くない。現像時間は、露光したパターンの
種類、パターンサイズによって異なるが、20から60
秒である。現像に界面活性剤を添加すると微細なヴィア
ホールの内孔や線幅の小さい隔壁底部まで現像液が十分
侵入できるようになり、高解像度のパターン形成ができ
るので好ましい。さらに現像後、水でシャワーリンスを
行うことによってパターンの線間や端部に残存した現像
液を完全に除去できる。
【0081】次にオーブンにて水分除去した塗布膜を電
気炉にて焼成を行って隔壁や絶縁層が形成される。焼成
雰囲気や温度はガラス基板や導体の種類によって異なる
が、通常は空気中で焼成する。ガラス基板や銀導体の場
合は、520〜610℃の温度で10〜60分間保持し
て隔壁や絶縁層を作製する。
気炉にて焼成を行って隔壁や絶縁層が形成される。焼成
雰囲気や温度はガラス基板や導体の種類によって異なる
が、通常は空気中で焼成する。ガラス基板や銀導体の場
合は、520〜610℃の温度で10〜60分間保持し
て隔壁や絶縁層を作製する。
【0082】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれに限定されない。下記の実施例にお
いて特に断らない限りすべて重量部で表わす。
るが、本発明はこれに限定されない。下記の実施例にお
いて特に断らない限りすべて重量部で表わす。
【0083】実施例 A.ガラス粉末成分 ガラス組成は、SiO2 ;17.4%,Al2 O3 ;
3.5%,B2 O3 ;13.3%,BaO;8.4,B
i2 O3 ;37.4.%,ZnO;16%,Na2 O;
4.0%である。ガラス粉末は、予めアトライターにて
微粉末にした後、プラズマ気流中で球状化処理して作製
した粉末で、平均粒子径、3.4μm,比表面積、4.
1m2 /g、球形率95個数%の粉末を使用した。球形
率の測定は、粉末を光学顕微鏡で300倍の倍率にて撮
影し、このうち計数可能な粒子を計数し、球形のものの
比率を表わす。
3.5%,B2 O3 ;13.3%,BaO;8.4,B
i2 O3 ;37.4.%,ZnO;16%,Na2 O;
4.0%である。ガラス粉末は、予めアトライターにて
微粉末にした後、プラズマ気流中で球状化処理して作製
した粉末で、平均粒子径、3.4μm,比表面積、4.
1m2 /g、球形率95個数%の粉末を使用した。球形
率の測定は、粉末を光学顕微鏡で300倍の倍率にて撮
影し、このうち計数可能な粒子を計数し、球形のものの
比率を表わす。
【0084】ガラス組成は、SiO2 ;6.0%,A
l2 O3 ;2.0%,B2 O3 ;16%,BaO;1
7.0,Bi2 O3 ;46.0%,ZnO;13.0
%,である。ZrO2 ;5.3%ガラス粉末は、予めア
トライターにて微粉末にした後、プラズマ気流中で球状
化処理して作製した粉末で、平均粒子径2.6μm、比
表面積0.98m2 /g,球形率85個数%の粉末を使
用した。
l2 O3 ;2.0%,B2 O3 ;16%,BaO;1
7.0,Bi2 O3 ;46.0%,ZnO;13.0
%,である。ZrO2 ;5.3%ガラス粉末は、予めア
トライターにて微粉末にした後、プラズマ気流中で球状
化処理して作製した粉末で、平均粒子径2.6μm、比
表面積0.98m2 /g,球形率85個数%の粉末を使
用した。
【0085】ガラス組成は、SiO2 ;7.1%,A
l2 O3 ;0.1%,B2 O3 ;13.9%,BaO;
16.6%,Bi2 O3 ;50.1%,ZnO;12.
2%である。ガラス粉末は、予めアトライターにて微粉
末にした後、プラズマ気流中で球状化処理して作製した
粉末で、平均粒子径2.9μm、比表面積3.3m2 /
g,球形率85個数%の粉末を使用した。
l2 O3 ;0.1%,B2 O3 ;13.9%,BaO;
16.6%,Bi2 O3 ;50.1%,ZnO;12.
2%である。ガラス粉末は、予めアトライターにて微粉
末にした後、プラズマ気流中で球状化処理して作製した
粉末で、平均粒子径2.9μm、比表面積3.3m2 /
g,球形率85個数%の粉末を使用した。
【0086】黒色ガラス粉末は、上記ののガラス粉
末にFe2 O3 −Cr2 O3 −CoO系の固溶体化処理
した酸化物粉末を2%添加した球状のガラス粉末であ
る。黒色ガラス粉末は、予めアトライターにて微粉末に
した後、プラズマ気流中で球状化処理して作製した粉末
で、平均粒子径、3.3μm,比表面積、3.8m2 /
g、球形率95個数%の粉末を使用した。
末にFe2 O3 −Cr2 O3 −CoO系の固溶体化処理
した酸化物粉末を2%添加した球状のガラス粉末であ
る。黒色ガラス粉末は、予めアトライターにて微粉末に
した後、プラズマ気流中で球状化処理して作製した粉末
で、平均粒子径、3.3μm,比表面積、3.8m2 /
g、球形率95個数%の粉末を使用した。
【0087】B.紫外線吸光剤 有機染料;アゾ系染料;スダン(Sudan)、化学
式;C24H2 ON4 O、分子量;380.45 有機染料;ベンゾフェノン系染料;ユビナールD−5
0,化学式;C13H10O5 、分子量;246.22 C.バインダーポリマー 40%のメタアクリル酸(MAA)、30%のメチルメ
タアクリレート(MMA)および30%のスチレン(S
t)からなる共重合体のカルボキシル基(MAA)に対
して0.4当量(40%に相当する)のグリシジルメタ
アクリレート(GMA)を付加反応させたポリマー。ポ
リマーの酸価は95であった。
式;C24H2 ON4 O、分子量;380.45 有機染料;ベンゾフェノン系染料;ユビナールD−5
0,化学式;C13H10O5 、分子量;246.22 C.バインダーポリマー 40%のメタアクリル酸(MAA)、30%のメチルメ
タアクリレート(MMA)および30%のスチレン(S
t)からなる共重合体のカルボキシル基(MAA)に対
して0.4当量(40%に相当する)のグリシジルメタ
アクリレート(GMA)を付加反応させたポリマー。ポ
リマーの酸価は95であった。
【0088】D.光反応性化合物 モノマー;トリメチロールプロパントリアクリラート
(TMPTA) モノマー;トリメチロールプロパントリアクリレート
・モディファイドPO(TPA−330) E.溶媒 γ−ブチロラクトン(γ−BL) F.光重合開始剤 2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2
−モルホリノプロパノン−1と2,4−ジエチルチオキ
サントンをポリマーとモノマーとの総和に対してそれぞ
れ20%添加した。
(TMPTA) モノマー;トリメチロールプロパントリアクリレート
・モディファイドPO(TPA−330) E.溶媒 γ−ブチロラクトン(γ−BL) F.光重合開始剤 2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2
−モルホリノプロパノン−1と2,4−ジエチルチオキ
サントンをポリマーとモノマーとの総和に対してそれぞ
れ20%添加した。
【0089】G.増感剤 2,4−ジエチルチオキサントン(光重合開始剤と同じ
割合添加)。
割合添加)。
【0090】H.光重合促進剤 p−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル(EPA)
(光重合開始剤の半分添加) I.可塑剤 ジブチルフタレート(DBP) J.増粘剤 酢酸2−(2−ブトキシエトキシ)エチルに溶解させた
SiO2 濃度15%をポリマーに対して4%添加した。
(光重合開始剤の半分添加) I.可塑剤 ジブチルフタレート(DBP) J.増粘剤 酢酸2−(2−ブトキシエトキシ)エチルに溶解させた
SiO2 濃度15%をポリマーに対して4%添加した。
【0091】<絶縁ペーストの製造> A.有機ビヒクルの作製 溶媒およびバインダーポリマーを50%溶液となるよう
混合し、攪拌しながら120℃まで加熱しすべてのバイ
ンダーポリマーを均質に溶解させた。ついで溶液を室温
まで冷却し、光重合開始剤、増感剤および光重合促進剤
を加えて溶解させた。その後この溶液を400メッシュ
のフィルターを用いて濾過した。
混合し、攪拌しながら120℃まで加熱しすべてのバイ
ンダーポリマーを均質に溶解させた。ついで溶液を室温
まで冷却し、光重合開始剤、増感剤および光重合促進剤
を加えて溶解させた。その後この溶液を400メッシュ
のフィルターを用いて濾過した。
【0092】B.吸光剤添加粉末の作製 有機染料を所定の量秤量し、イソプロピルアルコール
(IPA)に溶解させた溶液に分散剤を加えてホモジナ
イザで均質に攪拌した。次にこの溶液中にガラス粉末を
所定の量添加して均質に分散・混合後、ロータリーエバ
ポレータを用いて、150〜200℃の温度で乾燥し、
IPAを蒸発させた。こうして有機染料の膜でガラス粉
末の表面を均質にコーティングした(いわゆるカプセル
処理した)粉末を作製した。粉末の吸光度の積分値につ
いて測定した結果を表1にまとめて示した。
(IPA)に溶解させた溶液に分散剤を加えてホモジナ
イザで均質に攪拌した。次にこの溶液中にガラス粉末を
所定の量添加して均質に分散・混合後、ロータリーエバ
ポレータを用いて、150〜200℃の温度で乾燥し、
IPAを蒸発させた。こうして有機染料の膜でガラス粉
末の表面を均質にコーティングした(いわゆるカプセル
処理した)粉末を作製した。粉末の吸光度の積分値につ
いて測定した結果を表1にまとめて示した。
【0093】C.絶縁ペースト調製 ペーストの作製は上記の有機ビヒクルに光反応性化合
物、吸光剤添加の粉末(有機染料でカプセル処理したガ
ラス)、増粘剤および可塑剤を所定の組成となるように
添加し、3本ローラで混合・分散して調製した。調製し
た組成を表1に示す。
物、吸光剤添加の粉末(有機染料でカプセル処理したガ
ラス)、増粘剤および可塑剤を所定の組成となるように
添加し、3本ローラで混合・分散して調製した。調製し
た組成を表1に示す。
【0094】D.絶縁隔壁形成用のガラス基板 ガラス基板として交流方式のプラズマディスプレイパネ
ル部材作製を目的としてサイズ220×300mm(A
4サイズ)の裏面ガラスおよび表面ガラス基板を使用し
た。裏面ガラス基板に、アドレス電極として感光性銀ペ
ーストを用いてフォトリソ法により、焼成厚み10μ
m,線幅40μm,ピッチ150μmの電極パターンを
形成した。表面ガラス基板には、バス電極付き透明電極
を形成した。すなわち、透明電極は、ITOをスパッタ
法で形成後、レジスト塗布し、露光・現像処理、エッチ
ング処理によって焼成厚み0.1μm、線幅200μ
m,の透明電極を形成した。また、感光性銀ペーストを
用いてフォトリソ法により、焼成厚み10μm,線幅4
0μm,ピッチ150μmのバス電極を形成した。
ル部材作製を目的としてサイズ220×300mm(A
4サイズ)の裏面ガラスおよび表面ガラス基板を使用し
た。裏面ガラス基板に、アドレス電極として感光性銀ペ
ーストを用いてフォトリソ法により、焼成厚み10μ
m,線幅40μm,ピッチ150μmの電極パターンを
形成した。表面ガラス基板には、バス電極付き透明電極
を形成した。すなわち、透明電極は、ITOをスパッタ
法で形成後、レジスト塗布し、露光・現像処理、エッチ
ング処理によって焼成厚み0.1μm、線幅200μ
m,の透明電極を形成した。また、感光性銀ペーストを
用いてフォトリソ法により、焼成厚み10μm,線幅4
0μm,ピッチ150μmのバス電極を形成した。
【0095】E.裏面および表面ガラス基板に隔壁の形
成 隔壁形成のために上記Dの裏面および表面のガラス基板
上に、325メッシュのスクリーンを用いて絶縁ペース
トを印刷した。塗布膜にピンホールなどの発生を回避す
るためにに印刷・乾燥を数回以上繰り返し行い、膜厚み
の調整を行った。途中の乾燥は、80℃で10分間行っ
た。その後、80℃で40分間保持して乾燥した。裏面
ガラス基板には、上記Aのガラス粉末〜で作製した
感光性絶縁ペーストを用いて塗布厚み150μmの絶縁
膜を作製した。また、表面ガラス基板には、上記Aの
の黒色ガラス粉末で作製した感光性絶縁ペーストを用い
て塗布厚み60μmの絶縁膜を形成した。ガラス基板上
への各絶縁ペースト組成ごとのスクリーン印刷性につい
て表1に示した。印刷性は、塗布膜の乾燥性、膜のベタ
ツキを評価した。
成 隔壁形成のために上記Dの裏面および表面のガラス基板
上に、325メッシュのスクリーンを用いて絶縁ペース
トを印刷した。塗布膜にピンホールなどの発生を回避す
るためにに印刷・乾燥を数回以上繰り返し行い、膜厚み
の調整を行った。途中の乾燥は、80℃で10分間行っ
た。その後、80℃で40分間保持して乾燥した。裏面
ガラス基板には、上記Aのガラス粉末〜で作製した
感光性絶縁ペーストを用いて塗布厚み150μmの絶縁
膜を作製した。また、表面ガラス基板には、上記Aの
の黒色ガラス粉末で作製した感光性絶縁ペーストを用い
て塗布厚み60μmの絶縁膜を形成した。ガラス基板上
への各絶縁ペースト組成ごとのスクリーン印刷性につい
て表1に示した。印刷性は、塗布膜の乾燥性、膜のベタ
ツキを評価した。
【0096】F.露光・現像 隔壁の形成は、上記Eで作製した裏面および表面ガラス
基板上に形成した。すなわち、裏面ガラス基板上には、
線幅(L)=50μm,ピッチ150μmを有するネガ
型のクロムマスクを用いて、上面から9000mJ/c
m2 出力の超高圧水銀灯で紫外線露光した。表面ガラス
基板上には、L=40μm,ピッチ150μmを有する
ネガ型のクロムマスクを用いて上面から5000mJ/
cm2 の出力で紫外線露光した。
基板上に形成した。すなわち、裏面ガラス基板上には、
線幅(L)=50μm,ピッチ150μmを有するネガ
型のクロムマスクを用いて、上面から9000mJ/c
m2 出力の超高圧水銀灯で紫外線露光した。表面ガラス
基板上には、L=40μm,ピッチ150μmを有する
ネガ型のクロムマスクを用いて上面から5000mJ/
cm2 の出力で紫外線露光した。
【0097】次に25℃に保持したモノエタノールアミ
ンの0.5重量%の水溶液に浸漬して現像し、その後シ
ャワースプレーを用いて光硬化していないスペース部分
を水洗浄し、除去して裏面および表面ガラス基板上にス
トライプ状の隔壁を形成した。
ンの0.5重量%の水溶液に浸漬して現像し、その後シ
ャワースプレーを用いて光硬化していないスペース部分
を水洗浄し、除去して裏面および表面ガラス基板上にス
トライプ状の隔壁を形成した。
【0098】H.焼き付け 上記Fで隔壁を形成した裏面および表面ガラス基板を空
気中で580℃で20分焼成を行い、絶縁隔壁を作製し
た。
気中で580℃で20分焼成を行い、絶縁隔壁を作製し
た。
【0099】<裏面ガラス基板加工> A.蛍光体層形成 上記Gで絶縁隔壁を形成したガラス基板の隔壁内の所定
の溝に蛍光体層を形成した。すなわち、赤(R),緑
(G),青(B)の3種類の蛍光体ペーストをストライ
プ状にスリーン印刷・乾燥し、440℃で20分間一括
焼成して蛍光体層を形成した。
の溝に蛍光体層を形成した。すなわち、赤(R),緑
(G),青(B)の3種類の蛍光体ペーストをストライ
プ状にスリーン印刷・乾燥し、440℃で20分間一括
焼成して蛍光体層を形成した。
【0100】B.シールガラス層形成 次に、ガラス基板上にアドレス電極、隔壁および蛍光体
層を形成した後に、シール材となる低融点ガラス層を設
ける。
層を形成した後に、シール材となる低融点ガラス層を設
ける。
【0101】<裏面ガラス基板加工> A.誘電体層形成 上記D,Eで透明電極、黒隔壁を形成したガラス基板上
に低融点ガラスペーストを用いてスクリーン印刷法で所
定の部分に印刷厚み約30μmで全面印刷した。次に4
30℃で20分間保持して焼き付けた。
に低融点ガラスペーストを用いてスクリーン印刷法で所
定の部分に印刷厚み約30μmで全面印刷した。次に4
30℃で20分間保持して焼き付けた。
【0102】B.保護膜形成 上記で形成した透明電極、黒隔壁、誘電体層を一様に被
覆するようにマグネシアで蒸着した。蒸着層の厚みは、
5000Aである。
覆するようにマグネシアで蒸着した。蒸着層の厚みは、
5000Aである。
【0103】<ディスプレイ組み立て>次に、それぞれ
の層を形成した裏面および表面ガラス基板を白隔壁、黒
隔壁が重なるように位置合わせして対向配置し、450
℃,30分間処理してガラス基板を封止した。その後、
60〜150μm程度の間隙を設けた表示領域内部の排
気およびHe99%,Xe1%の混合ガスの封入を行っ
てプラズマディスプレイパネルを完成させた。
の層を形成した裏面および表面ガラス基板を白隔壁、黒
隔壁が重なるように位置合わせして対向配置し、450
℃,30分間処理してガラス基板を封止した。その後、
60〜150μm程度の間隙を設けた表示領域内部の排
気およびHe99%,Xe1%の混合ガスの封入を行っ
てプラズマディスプレイパネルを完成させた。
【0104】<評価> A.隔壁パターン評価 隔壁を形成したガラス基板について隔壁の裾の乱れ、線
幅の精度、断面の形状、隔壁底部の現像後の残存膜の残
り具合、スペース幅の精度を測定し評価した結果を表1
に示した。
幅の精度、断面の形状、隔壁底部の現像後の残存膜の残
り具合、スペース幅の精度を測定し評価した結果を表1
に示した。
【0105】本発明の絶縁ペーストを用いて作製した隔
壁は、裾野乱れも殆どなく、線幅の精度は±2μm、断
面は矩形形状、隔壁高さ精度±5μmが得られ、優れた
ものであった。
壁は、裾野乱れも殆どなく、線幅の精度は±2μm、断
面は矩形形状、隔壁高さ精度±5μmが得られ、優れた
ものであった。
【0106】B.パネル部材評価 セル組みを行ったパネルを点灯させて輝度、輝度寿命、
発光効率、放電維持電圧を測定した。本発明のパネル
は、輝度、発光効率がそれぞれ30〜40%向上した。
また放電維持電圧も従来の非感光性絶縁ペーストを用い
てスクリーン印刷法で隔壁を形成したパネルのものと比
較して低かった。輝度寿命は(初期の輝度を90%以上
保持する時間)10000時間以上が得られた。
発光効率、放電維持電圧を測定した。本発明のパネル
は、輝度、発光効率がそれぞれ30〜40%向上した。
また放電維持電圧も従来の非感光性絶縁ペーストを用い
てスクリーン印刷法で隔壁を形成したパネルのものと比
較して低かった。輝度寿命は(初期の輝度を90%以上
保持する時間)10000時間以上が得られた。
【0107】比較例1 上記のガラス粉末のうちのガラス粉末を用いて粉末組
成53%、アクリレート樹脂10%、トルエン24%、
イソプロピルアルコール8%およびジブチルフタレート
5%を3本ローラで混合・分散し、絶縁ペーストを作製
した。
成53%、アクリレート樹脂10%、トルエン24%、
イソプロピルアルコール8%およびジブチルフタレート
5%を3本ローラで混合・分散し、絶縁ペーストを作製
した。
【0108】次に、スクリーン印刷法で325メッシュ
スクリーンを用いて20インチ角のガラス基板上にL
(線幅);60μm、スペース;160μm、ピッチ;
220μmで高さが200μmのストライプ状の隔壁を
形成した。200μm高さの隔壁は、15回重ね刷りを
行い、形成した。
スクリーンを用いて20インチ角のガラス基板上にL
(線幅);60μm、スペース;160μm、ピッチ;
220μmで高さが200μmのストライプ状の隔壁を
形成した。200μm高さの隔壁は、15回重ね刷りを
行い、形成した。
【0109】続いて、隔壁を形成したガラス基板を空気
中585℃で30分間保持して焼き付けた。
中585℃で30分間保持して焼き付けた。
【0110】得られた隔壁には、側面エッジ部に波打ち
や裾の乱れが多数観察された。また、15回絶縁ペース
トの印刷・乾燥の工程を繰り返す必要があるためピッチ
の許容誤差が±8μmに対して±50μmと大きくな
り、許容誤差の限界を大きく越えた。また、隔壁高さの
精度や作業性が低かった。
や裾の乱れが多数観察された。また、15回絶縁ペース
トの印刷・乾燥の工程を繰り返す必要があるためピッチ
の許容誤差が±8μmに対して±50μmと大きくな
り、許容誤差の限界を大きく越えた。また、隔壁高さの
精度や作業性が低かった。
【0111】
【表1】
【0112】
【発明の効果】本発明は上述の構成を有するため、隔壁
の形成が極めて容易にかつ幅や裾の乱れがなく、均一高
さとなり、高精度にできる。しかも高アスペクト比の隔
壁を大型の基板状に確実且つ精度良く形成できる利点が
ある。また、この発明の隔壁により形成したプラズマデ
ィスプレイパネル(PDP)は高精細、高表示品位、高
コントラスト、低放電維持電圧、高輝度、高寿命、高密
度表示が可能となる。また40インチ以上の大型PDP
の達成を容易にすることができる。
の形成が極めて容易にかつ幅や裾の乱れがなく、均一高
さとなり、高精度にできる。しかも高アスペクト比の隔
壁を大型の基板状に確実且つ精度良く形成できる利点が
ある。また、この発明の隔壁により形成したプラズマデ
ィスプレイパネル(PDP)は高精細、高表示品位、高
コントラスト、低放電維持電圧、高輝度、高寿命、高密
度表示が可能となる。また40インチ以上の大型PDP
の達成を容易にすることができる。
Claims (6)
- 【請求項1】ガラス粉末、感光性樹脂組成物および紫外
線吸光剤を含有することを特徴とするプラズマディスプ
レイパネル用感光性絶縁ガラスペースト。 - 【請求項2】ガラス粉末が、酸化物換算表記で Bi2 O3 30〜70重量% SiO2 3〜30重量% B2 O3 2〜25重量% BaO 5〜25重量% ZnO 3〜20重量% の組成範囲からなるものを90重量%以上含有すること
を特徴とする請求項1記載の感光性絶縁ガラスペース
ト。 - 【請求項3】紫外線吸光剤が有機系染料からなることを
特徴とする請求項1記載の感光性絶縁ガラスペースト。 - 【請求項4】ガラス粉末のうち、50重量%平均粒子径
が1〜5μm、比表面積0.5〜5m2 /g、球形率8
0個数%以上のサイズを有していることを特徴とする請
求項1記載の感光性絶縁ガラスペースト。 - 【請求項5】感光性樹脂組成物が、側鎖にカルボキシル
基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体を
含有することを特徴とする請求項1記載の感光性絶縁ガ
ラスペースト。 - 【請求項6】明細書中で定義する350〜450nmに
おける吸光度の積分値が20〜80であることを特徴と
する請求項1記載の感光性絶縁ガラスペースト。
Priority Applications (14)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26452995A JPH09110466A (ja) | 1995-10-12 | 1995-10-12 | 感光性絶縁ガラスペースト |
| EP96917656A EP0775940B2 (en) | 1995-06-12 | 1996-06-12 | Use of a photosensitive paste, method of producing a plasma display and plasma display obtainable thereby |
| CNB2005100849546A CN100474491C (zh) | 1995-06-12 | 1996-06-12 | 等离子体显示器 |
| CN 03145058 CN1238765C (zh) | 1995-06-12 | 1996-06-12 | 感光性膏状物、等离子体显示器及其制造方法 |
| PCT/JP1996/001596 WO1996042035A1 (en) | 1995-06-12 | 1996-06-12 | Photosensitive paste, plasma display, and process for the production thereof |
| US08/776,878 US6197480B1 (en) | 1995-06-12 | 1996-06-12 | Photosensitive paste, a plasma display, and a method for the production thereof |
| CA002197331A CA2197331C (en) | 1995-06-12 | 1996-06-12 | A photosensitive paste, a plasma display, and a method for the production thereof |
| KR1019970700891A KR100412293B1 (ko) | 1995-06-12 | 1996-06-12 | 감광성페이스트,플라즈마디스플레이및그제조방법 |
| DE69607569T DE69607569T3 (de) | 1995-06-12 | 1996-06-12 | Benutzung einer fotoempfindlichen paste, verfahren zur herstellung einer plasmaanzeigetafel, sowie plasmaanzeigetafel, welche nach diesem verfahren herstellbar ist |
| ES96917656T ES2146884T5 (es) | 1995-06-12 | 1996-06-12 | Pasta fotosensible, visualizador a base de plasma y procedimientos para su fabricacion. |
| CN 96190607 CN1119701C (zh) | 1995-06-12 | 1996-06-12 | 感光性膏状物和等离子体显示器的制造方法 |
| TW85111861A TW451111B (en) | 1995-06-12 | 1996-09-26 | Photosensitive paste, plasma display, and process for the production thereof |
| US09/390,795 US6576391B1 (en) | 1995-06-12 | 1999-09-07 | Photosensitive paste a plasma display, and a method for the production thereof |
| US09/448,468 US6507148B1 (en) | 1995-06-12 | 1999-11-24 | Photosensitive paste, a plasma display and a method for the production thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26452995A JPH09110466A (ja) | 1995-10-12 | 1995-10-12 | 感光性絶縁ガラスペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09110466A true JPH09110466A (ja) | 1997-04-28 |
Family
ID=17404531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26452995A Pending JPH09110466A (ja) | 1995-06-12 | 1995-10-12 | 感光性絶縁ガラスペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09110466A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000081700A (ja) * | 1998-07-02 | 2000-03-21 | Nippon Zeon Co Ltd | パタ―ン形成方法 |
| JP2005239952A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 無機ペースト組成物、無機ペースト組成物の製造方法、および、ディスプレイパネル製造用シート状未焼成体 |
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| KR100674397B1 (ko) * | 1999-03-17 | 2007-01-26 | 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 | 리브 형성용 절연 페이스트 조성물 및 리브 패턴의 형성방법 |
| JP2008262931A (ja) * | 2008-08-05 | 2008-10-30 | Toray Ind Inc | プラズマディスプレイパネルの緩衝層形成用ペースト |
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| JP2020152639A (ja) * | 2016-08-26 | 2020-09-24 | 株式会社村田製作所 | 感光性ガラスペースト、電子部品、及び、電子部品の製造方法 |
| DE102022108157A1 (de) | 2022-04-05 | 2023-10-05 | Innovative Sensor Technology Ist Ag | Dickschichtelement und Verfahren zur Herstellung eines Dickschichtelements |
-
1995
- 1995-10-12 JP JP26452995A patent/JPH09110466A/ja active Pending
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