JPH09113374A - 熱電対用端子台 - Google Patents
熱電対用端子台Info
- Publication number
- JPH09113374A JPH09113374A JP7291931A JP29193195A JPH09113374A JP H09113374 A JPH09113374 A JP H09113374A JP 7291931 A JP7291931 A JP 7291931A JP 29193195 A JP29193195 A JP 29193195A JP H09113374 A JPH09113374 A JP H09113374A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- terminal block
- thermocouple
- cold junction
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000002791 soaking Methods 0.000 claims 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品点数少なく信頼性の高い冷接点温度補償
をおこなうことのできる熱電対用端子台を提供すること
を目的としている。 【解決手段】 複数の熱電対接続端子３，…が設けられ
る端子台１とプリント基板１１との間に熱伝導率の高い
板材よりなる均温板７を設け、その均温板７の中間温度
分布領域に単一の冷接点補償用温度センサ１０を設けて
いる。
をおこなうことのできる熱電対用端子台を提供すること
を目的としている。 【解決手段】 複数の熱電対接続端子３，…が設けられ
る端子台１とプリント基板１１との間に熱伝導率の高い
板材よりなる均温板７を設け、その均温板７の中間温度
分布領域に単一の冷接点補償用温度センサ１０を設けて
いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は複数箇所の温度を複
数の熱電対によって測定する装置における熱電対用端子
台に関する。
数の熱電対によって測定する装置における熱電対用端子
台に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】複数の熱電対によって
複数箇所の温度を測定する場合、複数の端子を植設した
絶縁材よりなる端子台をプリント基板上に設け、その各
端子に各熱電対を接続するようにしていた。
複数箇所の温度を測定する場合、複数の端子を植設した
絶縁材よりなる端子台をプリント基板上に設け、その各
端子に各熱電対を接続するようにしていた。
【０００３】ところが、多数の端子を配列した端子台で
は長尺になり温度分布が不均一になることがあるため、
温度による熱起電力の補償をおこなう必要があり、個々
の端子の近傍に温度センサを設けていわゆる冷接点温度
補償をおこなっていた。
は長尺になり温度分布が不均一になることがあるため、
温度による熱起電力の補償をおこなう必要があり、個々
の端子の近傍に温度センサを設けていわゆる冷接点温度
補償をおこなっていた。
【０００４】しかし、個々の端子に温度センサを設ける
と、部品点数が増え、かつ配線作業も煩瑣となり、コス
ト高になる難点があった。
と、部品点数が増え、かつ配線作業も煩瑣となり、コス
ト高になる難点があった。
【０００５】本発明はこのような実情に鑑みてなされ、
部品点数少なく信頼性の高い冷接点温度補償をおこなう
ことのできる熱電対用端子台を提供することを目的とし
ている。
部品点数少なく信頼性の高い冷接点温度補償をおこなう
ことのできる熱電対用端子台を提供することを目的とし
ている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するための手段を以下のように構成している。すなわ
ち、請求項１に記載の発明では、複数の熱電対接続端子
が設けられる端子台とプリント基板との間に熱伝導率の
高い板材よりなる均温板を設け、前記端子台の温度を均
温化してなることを特徴としている。
決するための手段を以下のように構成している。すなわ
ち、請求項１に記載の発明では、複数の熱電対接続端子
が設けられる端子台とプリント基板との間に熱伝導率の
高い板材よりなる均温板を設け、前記端子台の温度を均
温化してなることを特徴としている。
【０００７】このような構成により、均温板によって端
子台の温度分布が均一化し、より少ない例えば単一の冷
接点補償用温度センサで温度補償をおこなうことができ
る。
子台の温度分布が均一化し、より少ない例えば単一の冷
接点補償用温度センサで温度補償をおこなうことができ
る。
【０００８】請求項２に記載の発明では、複数の熱電対
接続端子が設けられる端子台とプリント基板との間に熱
伝導率の高い板材よりなる均温板を設け、その均温板の
中間温度分布領域に単一の冷接点補償用温度センサを設
けてなることを特徴としている。
接続端子が設けられる端子台とプリント基板との間に熱
伝導率の高い板材よりなる均温板を設け、その均温板の
中間温度分布領域に単一の冷接点補償用温度センサを設
けてなることを特徴としている。
【０００９】このような構成により、均温板によって端
子台の温度分布が均一化し、しかもその中間温度分布領
域に冷接点補償用温度センサを設けていることにより、
単一のセンサで信頼性の高い冷接点温度補償をおこなう
ことができる。
子台の温度分布が均一化し、しかもその中間温度分布領
域に冷接点補償用温度センサを設けていることにより、
単一のセンサで信頼性の高い冷接点温度補償をおこなう
ことができる。
【００１０】請求項３に記載の発明では、複数の熱電対
接続端子が設けられる端子台とプリント基板との間に熱
伝導率の高い板材よりなる均温板を設け、その均温板
に、それぞれ複数の熱電対接続端子と対応する冷接点補
償用温度センサを複数個設けてなることを特徴としてい
る。
接続端子が設けられる端子台とプリント基板との間に熱
伝導率の高い板材よりなる均温板を設け、その均温板
に、それぞれ複数の熱電対接続端子と対応する冷接点補
償用温度センサを複数個設けてなることを特徴としてい
る。
【００１１】このような構成により、熱電対接続端子が
多数個設けられる場合には、信頼性を確保できる範囲内
で適当数の熱電対接続端子に対してそれぞれ冷接点補償
用温度センサを設けることにより、より適切な冷接点温
度補償をおこなうことができる。
多数個設けられる場合には、信頼性を確保できる範囲内
で適当数の熱電対接続端子に対してそれぞれ冷接点補償
用温度センサを設けることにより、より適切な冷接点温
度補償をおこなうことができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下に本発明の熱電対用端子台の
好ましい実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。図
１は熱電対用端子台の分解組立図、図２はその要部拡大
図で、これらの図において、符号１は絶縁性素材よりな
る端子台、２は端子孔、３は端子螺子（熱電対接続端
子）、４は外部接続配線（熱電対へ）、５は取付螺子、
６は螺子孔、７は熱伝導性の高い素材、例えば銅板、ア
ルミ合金板等よりなる均温板、８は端子螺子３を挿通さ
せる貫通孔、９は取付螺子を挿通させる貫通孔、１０は
冷接点補償用温度センサ、１１はプリント基板、１２は
ランドパターン、１３は取付螺子螺合用の螺子孔であ
る。
好ましい実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。図
１は熱電対用端子台の分解組立図、図２はその要部拡大
図で、これらの図において、符号１は絶縁性素材よりな
る端子台、２は端子孔、３は端子螺子（熱電対接続端
子）、４は外部接続配線（熱電対へ）、５は取付螺子、
６は螺子孔、７は熱伝導性の高い素材、例えば銅板、ア
ルミ合金板等よりなる均温板、８は端子螺子３を挿通さ
せる貫通孔、９は取付螺子を挿通させる貫通孔、１０は
冷接点補償用温度センサ、１１はプリント基板、１２は
ランドパターン、１３は取付螺子螺合用の螺子孔であ
る。
【００１３】上述の冷接点補償用温度センサ１０として
は、例えば半導体温度センサやサーミスタ、測温抵抗体
等を用いることができ、その本体部分が、均温板７の中
央部あたりの側縁部を一部分切り起こして立設された取
付片部７１にハンダ付け１４によって固定され、また、
各端子１０１〜１０３がプリント基板１１上のパターン
１１１〜１１３にハンダ付けされている。
は、例えば半導体温度センサやサーミスタ、測温抵抗体
等を用いることができ、その本体部分が、均温板７の中
央部あたりの側縁部を一部分切り起こして立設された取
付片部７１にハンダ付け１４によって固定され、また、
各端子１０１〜１０３がプリント基板１１上のパターン
１１１〜１１３にハンダ付けされている。
【００１４】このような構成により、まず、熱伝導性の
高い均温板７が、端子台１の全面にわたって設けられて
いるため、端子台１の温度分布が均一化される上に、そ
の均温板７の中央部あたりの中間温度分布領域に冷接点
補償用温度センサ１０を設けていることによって、全て
の端子螺子３，…に対する平均温度を単一のセンサ１０
で検出することができ、信頼性の高い冷接点の温度補償
が可能となる。また、部品点数が少なく、コスト安とも
なる。
高い均温板７が、端子台１の全面にわたって設けられて
いるため、端子台１の温度分布が均一化される上に、そ
の均温板７の中央部あたりの中間温度分布領域に冷接点
補償用温度センサ１０を設けていることによって、全て
の端子螺子３，…に対する平均温度を単一のセンサ１０
で検出することができ、信頼性の高い冷接点の温度補償
が可能となる。また、部品点数が少なく、コスト安とも
なる。
【００１５】図３は異なる実施形態を示し、より多数個
の端子孔２，…を有する端子台１に、均温板７の２箇所
に冷接点補償用温度センサ１０，１０を設けたものであ
る。このように端子数が多い場合には、２つのセンサ１
０，１０を設けることによって、より適切な温度補償を
おこなうことが可能となる。
の端子孔２，…を有する端子台１に、均温板７の２箇所
に冷接点補償用温度センサ１０，１０を設けたものであ
る。このように端子数が多い場合には、２つのセンサ１
０，１０を設けることによって、より適切な温度補償を
おこなうことが可能となる。
【００１６】図４は別の実施形態を示し、冷接点補償用
温度センサ１０を均温板７の略中央部あたりのプリント
基板１１上に立設している。このように冷接点補償用温
度センサ１０の設定位置は必ずしも均温板７に設ける必
要はなく、適宜に設定されてよい。
温度センサ１０を均温板７の略中央部あたりのプリント
基板１１上に立設している。このように冷接点補償用温
度センサ１０の設定位置は必ずしも均温板７に設ける必
要はなく、適宜に設定されてよい。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に記載の
熱電対用端子台では、均温板によって端子台の温度分布
を均一化することができるので、より少ない例えば単一
の冷接点補償用温度センサで温度補償をおこなうことが
できる。
熱電対用端子台では、均温板によって端子台の温度分布
を均一化することができるので、より少ない例えば単一
の冷接点補償用温度センサで温度補償をおこなうことが
できる。
【００１８】請求項２に記載の熱電対用端子台では、複
数の熱電対接続端子が設けられる端子台とプリント基板
との間に熱伝導率の高い板材よりなる均温板を設け、そ
の均温板の中間温度分布領域に単一の冷接点補償用温度
センサを設けているので、均温板によって端子台の温度
分布が均一化され、しかもその中間温度分布領域に冷接
点補償用温度センサを設けているので、単一のセンサで
信頼性の高い冷接点温度補償をおこなうことができ、部
品点数少なく、コスト安を達成できる。
数の熱電対接続端子が設けられる端子台とプリント基板
との間に熱伝導率の高い板材よりなる均温板を設け、そ
の均温板の中間温度分布領域に単一の冷接点補償用温度
センサを設けているので、均温板によって端子台の温度
分布が均一化され、しかもその中間温度分布領域に冷接
点補償用温度センサを設けているので、単一のセンサで
信頼性の高い冷接点温度補償をおこなうことができ、部
品点数少なく、コスト安を達成できる。
【００１９】請求項３に記載の熱電対用端子台では、複
数の熱電対接続端子が設けられる端子台とプリント基板
との間に熱伝導率の高い板材よりなる均温板を設け、そ
の均温板に、それぞれ複数の熱電対接続端子と対応する
冷接点補償用温度センサを複数個設けているので、多数
個の熱電対接続端子が設けられている場合にも、より適
切な冷接点温度補償をおこなうことができる。
数の熱電対接続端子が設けられる端子台とプリント基板
との間に熱伝導率の高い板材よりなる均温板を設け、そ
の均温板に、それぞれ複数の熱電対接続端子と対応する
冷接点補償用温度センサを複数個設けているので、多数
個の熱電対接続端子が設けられている場合にも、より適
切な冷接点温度補償をおこなうことができる。
【図１】本発明の熱電対用端子台の好ましい実施形態を
示す分解組立斜視図である。
示す分解組立斜視図である。
【図２】同要部拡大斜視図である。
【図３】同異なる実施形態を示す分解組立斜視図であ
る。
る。
【図４】同別の実施形態を示す分解組立斜視図である。
１…端子台、３…熱電対接続端子、７…均温板、１０…
冷接点補償用温度センサ、１１…プリント基板。
冷接点補償用温度センサ、１１…プリント基板。
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の熱電対接続端子が設けられる端子
台とプリント基板との間に熱伝導率の高い板材よりなる
均温板を設け、前記端子台の温度を均温化してなること
を特徴とする熱電対用端子台。 - 【請求項２】 複数の熱電対接続端子が設けられる端子
台とプリント基板との間に熱伝導率の高い板材よりなる
均温板を設け、その均温板の中間温度分布領域に単一の
冷接点補償用温度センサを設けてなることを特徴とする
熱電対用端子台。 - 【請求項３】 複数の熱電対接続端子が設けられる端子
台とプリント基板との間に熱伝導率の高い板材よりなる
均温板を設け、その均温板に、それぞれ複数の熱電対接
続端子と対応する冷接点補償用温度センサを複数個設け
てなることを特徴とする熱電対用端子台。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7291931A JPH09113374A (ja) | 1995-10-14 | 1995-10-14 | 熱電対用端子台 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7291931A JPH09113374A (ja) | 1995-10-14 | 1995-10-14 | 熱電対用端子台 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09113374A true JPH09113374A (ja) | 1997-05-02 |
Family
ID=17775326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7291931A Pending JPH09113374A (ja) | 1995-10-14 | 1995-10-14 | 熱電対用端子台 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09113374A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009192372A (ja) * | 2008-02-14 | 2009-08-27 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 熱電対基準接点補償装置 |
| JP2012014848A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | Tabuchi Electric Co Ltd | 端子台発熱検出方式 |
| CN110121635A (zh) * | 2017-03-31 | 2019-08-13 | 三菱电机株式会社 | 温度测定装置 |
| JP2020522880A (ja) * | 2017-06-08 | 2020-07-30 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 熱変換装置 |
-
1995
- 1995-10-14 JP JP7291931A patent/JPH09113374A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009192372A (ja) * | 2008-02-14 | 2009-08-27 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 熱電対基準接点補償装置 |
| JP2012014848A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | Tabuchi Electric Co Ltd | 端子台発熱検出方式 |
| CN110121635A (zh) * | 2017-03-31 | 2019-08-13 | 三菱电机株式会社 | 温度测定装置 |
| CN110121635B (zh) * | 2017-03-31 | 2020-09-08 | 三菱电机株式会社 | 温度测定装置 |
| JP2020522880A (ja) * | 2017-06-08 | 2020-07-30 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 熱変換装置 |
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