JPH09113580A - Ｉｃ試験装置 - Google Patents
Ｉｃ試験装置Info
- Publication number
- JPH09113580A JPH09113580A JP7269938A JP26993895A JPH09113580A JP H09113580 A JPH09113580 A JP H09113580A JP 7269938 A JP7269938 A JP 7269938A JP 26993895 A JP26993895 A JP 26993895A JP H09113580 A JPH09113580 A JP H09113580A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test
- ics
- test tray
- tested
- tray
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 129
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 7
- 239000000969 carrier Substances 0.000 abstract description 5
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 汎用トレーからテストトレーに被試験ＩＣを
移し替え、テストトレーが恒温槽を経てテスト部に搬送
されてＩＣを試験するＩＣ試験装置において、汎用トレ
ーからテストトレーに被試験ＩＣを積み替える時間を短
縮する。 【解決手段】 ローダ部に停止したテストトレーに搭載
した、各ＩＣキャリアの上に、位置決めプレートを配置
し、位置決めプレートに形成した傾斜面によって被試験
ＩＣの位置を規制し、正確に位置決めした状態でＩＣキ
ャリア内にＩＣを落し込む。
移し替え、テストトレーが恒温槽を経てテスト部に搬送
されてＩＣを試験するＩＣ試験装置において、汎用トレ
ーからテストトレーに被試験ＩＣを積み替える時間を短
縮する。 【解決手段】 ローダ部に停止したテストトレーに搭載
した、各ＩＣキャリアの上に、位置決めプレートを配置
し、位置決めプレートに形成した傾斜面によって被試験
ＩＣの位置を規制し、正確に位置決めした状態でＩＣキ
ャリア内にＩＣを落し込む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は半導体集積回路素
子（以下ＩＣと称す）の機能を試験するＩＣ試験装置に
関する。更に詳しくはＩＣを搬送し、テスト部に電気的
に接触させ、試験装置本体に試験を行なわせ、試験後に
ＩＣをテスト部から搬出し、試験結果に基づいて良品、
不良品に仕分けを行なう、いわゆるハンドラと呼ばれる
技術分野の発明である。
子（以下ＩＣと称す）の機能を試験するＩＣ試験装置に
関する。更に詳しくはＩＣを搬送し、テスト部に電気的
に接触させ、試験装置本体に試験を行なわせ、試験後に
ＩＣをテスト部から搬出し、試験結果に基づいて良品、
不良品に仕分けを行なう、いわゆるハンドラと呼ばれる
技術分野の発明である。
【０００２】
【従来の技術】図４及び図５を用いて従来のＩＣ試験装
置の概略の構成を説明する。図４は略線的平面図を示
す。図中１００はテスト部を含むチャンバ部、２００は
これから試験を行なう被試験ＩＣを格納し、また試験済
のＩＣを分類して格納するＩＣ格納部、３００は被試験
ＩＣをチャンバ部１００に送り込むローダ部、４００は
チャンバ部１００で試験が行なわれた試験済のＩＣを分
類して取出すアンローダ部、ＴＳＴはローダ部３００で
被試験ＩＣが積み込まれてチャンバ部１００に送り込ま
れ、チャンバ部１００でＩＣを試験し、試験済のＩＣを
アンローダ部４００に運び出すＩＣ搬送用のテストトレ
ーを示す。
置の概略の構成を説明する。図４は略線的平面図を示
す。図中１００はテスト部を含むチャンバ部、２００は
これから試験を行なう被試験ＩＣを格納し、また試験済
のＩＣを分類して格納するＩＣ格納部、３００は被試験
ＩＣをチャンバ部１００に送り込むローダ部、４００は
チャンバ部１００で試験が行なわれた試験済のＩＣを分
類して取出すアンローダ部、ＴＳＴはローダ部３００で
被試験ＩＣが積み込まれてチャンバ部１００に送り込ま
れ、チャンバ部１００でＩＣを試験し、試験済のＩＣを
アンローダ部４００に運び出すＩＣ搬送用のテストトレ
ーを示す。
【０００３】チャンバ部１００はテストトレーＴＳＴに
積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温又は低温の温
度ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０１
で熱ストレスが与えられた状態にあるＩＣをテスト部に
接触させるテストチャンバ１０２と、テストチャンバ１
０２で試験されたＩＣから、与えられた熱ストレスを除
去する除熱槽１０３とによって構成される。つまり、恒
温槽１０１で高温を印加した場合は送風により冷却し、
室温に戻してアンローダ部４００に搬出する。また恒温
槽１０１で例えば−３０℃程度の低温を印加した場合は
温風乃至はヒータ等で加熱し、結露が生じない程度の温
度に戻してアンローダ部４００に搬出する。
積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温又は低温の温
度ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０１
で熱ストレスが与えられた状態にあるＩＣをテスト部に
接触させるテストチャンバ１０２と、テストチャンバ１
０２で試験されたＩＣから、与えられた熱ストレスを除
去する除熱槽１０３とによって構成される。つまり、恒
温槽１０１で高温を印加した場合は送風により冷却し、
室温に戻してアンローダ部４００に搬出する。また恒温
槽１０１で例えば−３０℃程度の低温を印加した場合は
温風乃至はヒータ等で加熱し、結露が生じない程度の温
度に戻してアンローダ部４００に搬出する。
【０００４】恒温槽１０１及び除熱槽１０３はテストチ
ャンバ１０２より上方に突出されて配置される。恒温槽
１０１と除熱槽１０３の上部間に図５に示すように基板
１０５が差し渡され、この基板１０５にテストトレー搬
送手段１０８が装着され、このテストトレー搬送手段１
０８によってテストトレーＴＳＴが、除熱槽１０３側か
ら恒温槽１０１に向って移送される。テストトレーＴＳ
Ｔはローダ部３００で被試験ＩＣを積込み、恒温槽１０
１に運び込まれる。恒温槽１０１には垂直搬送手段が装
着されており、この垂直搬送手段によって複数枚のテス
トトレーＴＳＴを支持してテストチャンバ１０２が空く
まで待機する。この待機中に被試験ＩＣに高温又は低温
の温度ストレスを印加する。テストチャンバ１０２には
その中央にテスト部１０４が配置され、テスト部１０４
の上にテストトレーＴＳＴが運ばれて被試験ＩＣをテス
ト部１０４に電気的に接触させ試験を行なう。試験が修
了したテストトレーＴＳＴは除熱槽１０３で除熱し、Ｉ
Ｃの温度を室温に戻し、アンローダ部４００に排出す
る。
ャンバ１０２より上方に突出されて配置される。恒温槽
１０１と除熱槽１０３の上部間に図５に示すように基板
１０５が差し渡され、この基板１０５にテストトレー搬
送手段１０８が装着され、このテストトレー搬送手段１
０８によってテストトレーＴＳＴが、除熱槽１０３側か
ら恒温槽１０１に向って移送される。テストトレーＴＳ
Ｔはローダ部３００で被試験ＩＣを積込み、恒温槽１０
１に運び込まれる。恒温槽１０１には垂直搬送手段が装
着されており、この垂直搬送手段によって複数枚のテス
トトレーＴＳＴを支持してテストチャンバ１０２が空く
まで待機する。この待機中に被試験ＩＣに高温又は低温
の温度ストレスを印加する。テストチャンバ１０２には
その中央にテスト部１０４が配置され、テスト部１０４
の上にテストトレーＴＳＴが運ばれて被試験ＩＣをテス
ト部１０４に電気的に接触させ試験を行なう。試験が修
了したテストトレーＴＳＴは除熱槽１０３で除熱し、Ｉ
Ｃの温度を室温に戻し、アンローダ部４００に排出す
る。
【０００５】ＩＣ格納部２００には被試験ＩＣを格納す
る被試験ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分
類されたＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ２０２とが
設けられる。被試験ＩＣストッカ２０１には被試験ＩＣ
を格納した汎用トレーＫＳＴが蓄層されて保持される。
この汎用トレーＫＳＴがローダ部３００に運ばれ、ロー
ダ部３００に運ばれた汎用トレーＫＳＴからローダ部３
００に停止しているテストトレーＴＳＴに被試験ＩＣを
積み替える。汎用トレーＫＳＴからテストトレーＴＳＴ
にＩＣを運び込むＩＣ搬送手段としては図５に示すよう
に、基板１０５の上部に架設した２本のレール３０１
と、この２本のレール３０１によってテストトレーＴＳ
Ｔの汎用トレーＫＳＴとの間を往復（この方向をＹ方向
とする）することができる可動アーム３０２と、この可
動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に
沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３とによって
構成される水平搬送手段３０４を用いることができる。
可動ヘッド３０３には下向に吸着ヘッドが装着され、こ
の吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動し、汎用トレー
ＫＳＴからＩＣを吸着し、そのＩＣをテストトレーＴＳ
Ｔに搬送する。吸着ヘッドは可動ヘッド３０３に対して
例えば８本程度装着され、一度に８個のＩＣをテストト
レーＴＳＴに搬送する。
る被試験ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分
類されたＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ２０２とが
設けられる。被試験ＩＣストッカ２０１には被試験ＩＣ
を格納した汎用トレーＫＳＴが蓄層されて保持される。
この汎用トレーＫＳＴがローダ部３００に運ばれ、ロー
ダ部３００に運ばれた汎用トレーＫＳＴからローダ部３
００に停止しているテストトレーＴＳＴに被試験ＩＣを
積み替える。汎用トレーＫＳＴからテストトレーＴＳＴ
にＩＣを運び込むＩＣ搬送手段としては図５に示すよう
に、基板１０５の上部に架設した２本のレール３０１
と、この２本のレール３０１によってテストトレーＴＳ
Ｔの汎用トレーＫＳＴとの間を往復（この方向をＹ方向
とする）することができる可動アーム３０２と、この可
動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に
沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３とによって
構成される水平搬送手段３０４を用いることができる。
可動ヘッド３０３には下向に吸着ヘッドが装着され、こ
の吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動し、汎用トレー
ＫＳＴからＩＣを吸着し、そのＩＣをテストトレーＴＳ
Ｔに搬送する。吸着ヘッドは可動ヘッド３０３に対して
例えば８本程度装着され、一度に８個のＩＣをテストト
レーＴＳＴに搬送する。
【０００６】汎用トレーＫＳＴの設置位置とテストトレ
ーＴＳＴの間にはプリサイサと呼ばれるＩＣの位置修正
手段３０５（図４，図５）が設けられる。この位置修正
手段３０５は比較的深い凹部を有し、この凹部に吸着ヘ
ッドに吸着されたＩＣを落し込む。凹部の周縁は傾斜面
で囲まれており、この傾斜面でＩＣの落下位置が規定さ
れる。従って８個のＩＣの相互の位置が規定され、位置
が規定されたＩＣを再び吸着ヘッドに吸着してテストト
レーＴＳＴに引き渡す。つまり、汎用トレーＫＳＴでは
ＩＣを保持する凹部はＩＣの形状より比較的大きく形成
されている。このため、汎用トレーＫＳＴに格納されて
いるＩＣの位置は大きなバラツキを持っている。この状
態で吸着ヘッドに吸着されてテストトレーＴＳＴに直接
運ばれると、テストトレーＴＳＴに装着されたＩＣキャ
リアに直接落し込むことができないことになる。このた
めに位置修正手段３０５を設け、この位置修正手段３０
５でテストトレーＴＳＴに装着されたＩＣキャリアの配
列精度にＩＣの配列精度を合せるようにしている。
ーＴＳＴの間にはプリサイサと呼ばれるＩＣの位置修正
手段３０５（図４，図５）が設けられる。この位置修正
手段３０５は比較的深い凹部を有し、この凹部に吸着ヘ
ッドに吸着されたＩＣを落し込む。凹部の周縁は傾斜面
で囲まれており、この傾斜面でＩＣの落下位置が規定さ
れる。従って８個のＩＣの相互の位置が規定され、位置
が規定されたＩＣを再び吸着ヘッドに吸着してテストト
レーＴＳＴに引き渡す。つまり、汎用トレーＫＳＴでは
ＩＣを保持する凹部はＩＣの形状より比較的大きく形成
されている。このため、汎用トレーＫＳＴに格納されて
いるＩＣの位置は大きなバラツキを持っている。この状
態で吸着ヘッドに吸着されてテストトレーＴＳＴに直接
運ばれると、テストトレーＴＳＴに装着されたＩＣキャ
リアに直接落し込むことができないことになる。このた
めに位置修正手段３０５を設け、この位置修正手段３０
５でテストトレーＴＳＴに装着されたＩＣキャリアの配
列精度にＩＣの配列精度を合せるようにしている。
【０００７】図６にテストトレーＴＳＴの構造を示す。
テストトレーＴＳＴは方形フレーム１２に複数のさん１
３が平行かつ等間隔に形成され、これらさん１３の両
側、及びさん１３と対向するフレーム１２の辺１２ａに
それぞれ複数の取付け片１４が等間隔に突出形成され、
これらさん１３の間、又はさん１３及び辺１２ａの間
と、２つの取付け片１４とによりキャリア収納部１５が
配列構成されている。各キャリア収納部１５にそれぞれ
１個のＩＣキャリア１６が収納され、２つの取付け片１
４にファスナ１７によりフローティング状態で取付けら
れる。ＩＣキャリア１６は１つのテストトレーＴＳＴに
１６×４個程度取付けられる。
テストトレーＴＳＴは方形フレーム１２に複数のさん１
３が平行かつ等間隔に形成され、これらさん１３の両
側、及びさん１３と対向するフレーム１２の辺１２ａに
それぞれ複数の取付け片１４が等間隔に突出形成され、
これらさん１３の間、又はさん１３及び辺１２ａの間
と、２つの取付け片１４とによりキャリア収納部１５が
配列構成されている。各キャリア収納部１５にそれぞれ
１個のＩＣキャリア１６が収納され、２つの取付け片１
４にファスナ１７によりフローティング状態で取付けら
れる。ＩＣキャリア１６は１つのテストトレーＴＳＴに
１６×４個程度取付けられる。
【０００８】ＩＣキャリア１６の外形は同一形状、同一
寸法をしており、ＩＣキャリア１６にＩＣ素子が収納さ
れる。ＩＣキャリア１６のＩＣ収納部１９は、収容する
ＩＣの形状に応じて決められる。ＩＣ収納部１９はこの
例では方形凹部とされている。ＩＣキャリア１６の両端
部にはそれぞれ取付け片１４への取付け用穴２１と、位
置決用ピン挿入用穴２２とが形成されている。
寸法をしており、ＩＣキャリア１６にＩＣ素子が収納さ
れる。ＩＣキャリア１６のＩＣ収納部１９は、収容する
ＩＣの形状に応じて決められる。ＩＣ収納部１９はこの
例では方形凹部とされている。ＩＣキャリア１６の両端
部にはそれぞれ取付け片１４への取付け用穴２１と、位
置決用ピン挿入用穴２２とが形成されている。
【０００９】ＩＣキャリア１６は図７に示すようにＩＣ
のピン１８を下面側に露出して保持する。テスト部１０
４ではこの露出したＩＣのピン１８をＩＣソケットのコ
ンタクト１０４Ａに押し付け、ＩＣをテスト部１０４に
電気的に接触させる。このためにテスト部１０４の上部
にはＩＣを下向に抑え付ける圧接子２０が設けられ、こ
の圧接子が各ＩＣキャリア１６に収納されているＩＣを
上方から抑え付け、テスト部１０４に接触させる。
のピン１８を下面側に露出して保持する。テスト部１０
４ではこの露出したＩＣのピン１８をＩＣソケットのコ
ンタクト１０４Ａに押し付け、ＩＣをテスト部１０４に
電気的に接触させる。このためにテスト部１０４の上部
にはＩＣを下向に抑え付ける圧接子２０が設けられ、こ
の圧接子が各ＩＣキャリア１６に収納されているＩＣを
上方から抑え付け、テスト部１０４に接触させる。
【００１０】テスト部に一度に接続されるＩＣの数は例
えば図８に示すように４行１６列に配列されたＩＣを４
列おきに４列（斜線部分）を１度に試験を行なう。つま
り１回目は１，５，９，１３列に配置された１６個のＩ
Ｃを試験し、２回目はテストトレーＴＳＴを１列分移動
させて２，６，１０，１４列に配置されたＩＣを試験
し、これを４回繰返して全てのＩＣを試験する。試験の
結果はテストトレーＴＳＴに付された例えば識別番号
と、テストトレーＴＳＴの内部で割当たＩＣの番号で決
まるアドレスに試験結果を記憶する。
えば図８に示すように４行１６列に配列されたＩＣを４
列おきに４列（斜線部分）を１度に試験を行なう。つま
り１回目は１，５，９，１３列に配置された１６個のＩ
Ｃを試験し、２回目はテストトレーＴＳＴを１列分移動
させて２，６，１０，１４列に配置されたＩＣを試験
し、これを４回繰返して全てのＩＣを試験する。試験の
結果はテストトレーＴＳＴに付された例えば識別番号
と、テストトレーＴＳＴの内部で割当たＩＣの番号で決
まるアドレスに試験結果を記憶する。
【００１１】アンローダ部４００にはローダ部３００に
設けられた水平搬送手段３０４と同一構造の水平搬送手
段４０４が設けられ、この水平搬送手段４０４によって
アンローダ部４００に運び出されたテストトレーＴＳＴ
から試験済のＩＣを汎用トレーＫＳＴに積み替える。図
４及び図５に示す例では試験済ＩＣストッカ２０２に８
個のストッカＳＫＴ−１，ＳＫＴ−２，…，ＳＫＴ−８
を設け、試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けして
格納できるように構成した場合を示す。つまり、良品と
不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のも
の、中速のもの、低速のもの、或は不良の中でも再試験
が必要なもの等に仕分けされる。
設けられた水平搬送手段３０４と同一構造の水平搬送手
段４０４が設けられ、この水平搬送手段４０４によって
アンローダ部４００に運び出されたテストトレーＴＳＴ
から試験済のＩＣを汎用トレーＫＳＴに積み替える。図
４及び図５に示す例では試験済ＩＣストッカ２０２に８
個のストッカＳＫＴ−１，ＳＫＴ−２，…，ＳＫＴ−８
を設け、試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けして
格納できるように構成した場合を示す。つまり、良品と
不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のも
の、中速のもの、低速のもの、或は不良の中でも再試験
が必要なもの等に仕分けされる。
【００１２】
【発明が解決すべき課題】図４及び図５で説明したよう
に、従来は汎用トレーＫＳＴからテストトレーＴＳＴに
被試験ＩＣを積み込む際に、位置修正手段３０５に被試
験ＩＣを一時落し込み、被試験ＩＣの位置を修正し、再
度吸着ヘッドに被試験ＩＣを吸着してテストトレーＴＳ
Ｔに運び込んでいる。このため、被試験ＩＣの搬送速度
が遅くなる欠点がある。
に、従来は汎用トレーＫＳＴからテストトレーＴＳＴに
被試験ＩＣを積み込む際に、位置修正手段３０５に被試
験ＩＣを一時落し込み、被試験ＩＣの位置を修正し、再
度吸着ヘッドに被試験ＩＣを吸着してテストトレーＴＳ
Ｔに運び込んでいる。このため、被試験ＩＣの搬送速度
が遅くなる欠点がある。
【００１３】この発明の目的は汎用トレーＫＳＴからテ
ストトレーＴＳＴへの搬送速度を向上させることができ
るＩＣ試験装置を提供しようとするものである。
ストトレーＴＳＴへの搬送速度を向上させることができ
るＩＣ試験装置を提供しようとするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】この発明ではローダ部に
位置するテストトレーの各ＩＣキャリア上部に、被試験
ＩＣをガイドして落し込む位置決めプレートを設け、こ
の位置決めプレートに形成された穴に被試験ＩＣを落し
込むことにより、穴に形成された傾面により、被試験Ｉ
Ｃの位置を規制してガイドし、正確にテストトレーＴＳ
Ｔ上のＩＣキャリア内に被試験ＩＣを落し込む構成とし
たものである。
位置するテストトレーの各ＩＣキャリア上部に、被試験
ＩＣをガイドして落し込む位置決めプレートを設け、こ
の位置決めプレートに形成された穴に被試験ＩＣを落し
込むことにより、穴に形成された傾面により、被試験Ｉ
Ｃの位置を規制してガイドし、正確にテストトレーＴＳ
Ｔ上のＩＣキャリア内に被試験ＩＣを落し込む構成とし
たものである。
【００１５】
【作用】従ってこの発明の構成によれば、ＩＣ搬送手段
は汎用トレーＫＳＴから被試験ＩＣを吸着して取り上げ
ると、直接テストトレーＴＳＴの上に被試験ＩＣを運ぶ
ことができる。テストトレーＴＳＴの上に運ばれた被試
験ＩＣは位置決プレートに形成された穴に落し込まれ、
穴に形成された傾斜面によってガイドされてテストトレ
ーＴＳＴに積み込まれる。よって汎用トレーＫＳＴとテ
ストトレーＴＳＴの間で一時停止して被試験ＩＣの位置
修正動作を行なわなくて済むから、被試験ＩＣの搬送速
度を向上することができる利点が得られる。
は汎用トレーＫＳＴから被試験ＩＣを吸着して取り上げ
ると、直接テストトレーＴＳＴの上に被試験ＩＣを運ぶ
ことができる。テストトレーＴＳＴの上に運ばれた被試
験ＩＣは位置決プレートに形成された穴に落し込まれ、
穴に形成された傾斜面によってガイドされてテストトレ
ーＴＳＴに積み込まれる。よって汎用トレーＫＳＴとテ
ストトレーＴＳＴの間で一時停止して被試験ＩＣの位置
修正動作を行なわなくて済むから、被試験ＩＣの搬送速
度を向上することができる利点が得られる。
【００１６】
【発明の実施の形態】図４にこの発明の一実施例を示
す。図４及び図５と対応する部分には同一符号を付して
示す。この発明ではローダ部３００の位置に停止したテ
ストトレーＴＳＴの上部に位置決めプレート３１１を設
ける。この位置決めプレート３１１はテスト部ＴＳＴに
装着されたＩＣキャリア１６（図６参照）に対応付けさ
れて配置される。このために、テストトレーＴＳＴの同
等の面積形状を持つフレーム３１２を用意する。このフ
レーム３１２にはテストトレーＴＳＴに装着した各ＩＣ
キャリア１６対向して窓３１３が形成され、この窓３１
３のそれぞれに位置決めプレート３１１を装着する。
す。図４及び図５と対応する部分には同一符号を付して
示す。この発明ではローダ部３００の位置に停止したテ
ストトレーＴＳＴの上部に位置決めプレート３１１を設
ける。この位置決めプレート３１１はテスト部ＴＳＴに
装着されたＩＣキャリア１６（図６参照）に対応付けさ
れて配置される。このために、テストトレーＴＳＴの同
等の面積形状を持つフレーム３１２を用意する。このフ
レーム３１２にはテストトレーＴＳＴに装着した各ＩＣ
キャリア１６対向して窓３１３が形成され、この窓３１
３のそれぞれに位置決めプレート３１１を装着する。
【００１７】位置決めプレート３１１は図２に示すよう
に窓３１３の形状より大きい平板体３１１Ａと、窓３１
３と同等の形状を持つ穴３１１Ｂと、この窓３１１Ｂの
縁から下向に突出して形成したガイド部３１１Ｃとを具
備して構成され、図３に示すようにバネ３１４によりフ
レーム３１２より下向に弾性的に突出して支持される。
フレーム３１２はテストトレーＴＳＴが移動する間はシ
リンダ３１５によって上方に押し上げられ、ガイド部３
１１ＣがＩＣキャリア１６のＩＣ収納部１９の凹部より
上部に保持される。テストトレーＴＳＴがローダ部３０
０の位置に移動して停止すると、シリンダ３１５がフレ
ーム３１２を降下させ、位置決めプレート３１１のガイ
ド部３１１ｃをテストトレーＴＳＴに搭載しているＩＣ
キャリア１６の内部に挿入し、ＩＣの落差を小さくする
状態に近ずける。
に窓３１３の形状より大きい平板体３１１Ａと、窓３１
３と同等の形状を持つ穴３１１Ｂと、この窓３１１Ｂの
縁から下向に突出して形成したガイド部３１１Ｃとを具
備して構成され、図３に示すようにバネ３１４によりフ
レーム３１２より下向に弾性的に突出して支持される。
フレーム３１２はテストトレーＴＳＴが移動する間はシ
リンダ３１５によって上方に押し上げられ、ガイド部３
１１ＣがＩＣキャリア１６のＩＣ収納部１９の凹部より
上部に保持される。テストトレーＴＳＴがローダ部３０
０の位置に移動して停止すると、シリンダ３１５がフレ
ーム３１２を降下させ、位置決めプレート３１１のガイ
ド部３１１ｃをテストトレーＴＳＴに搭載しているＩＣ
キャリア１６の内部に挿入し、ＩＣの落差を小さくする
状態に近ずける。
【００１８】フレーム３１２が降下し、位置決めプレー
ト３１１がＩＣキャリア１６に近接した状態で、被試験
ＩＣの移し替えを開始する。つまり、汎用トレーＫＳＴ
から取り出した被試験ＩＣを位置決めプレート３１１の
穴３１１Ｂに吸着ヘッドから直接落し込む。落し込まれ
た被試験ＩＣは位置決めプレート３１１のガイド部３１
１Ｃの傾斜面によって位置が規制され、正確な位置に規
定されてＩＣキャリア１６内に格納される。
ト３１１がＩＣキャリア１６に近接した状態で、被試験
ＩＣの移し替えを開始する。つまり、汎用トレーＫＳＴ
から取り出した被試験ＩＣを位置決めプレート３１１の
穴３１１Ｂに吸着ヘッドから直接落し込む。落し込まれ
た被試験ＩＣは位置決めプレート３１１のガイド部３１
１Ｃの傾斜面によって位置が規制され、正確な位置に規
定されてＩＣキャリア１６内に格納される。
【００１９】吸着ヘッドには一度に例えば８個ずつ被試
験ＩＣを吸着して搬送する。従ってテストトレーＴＳＴ
には一度に８個ずつ被試験ＩＣが運び込まれる。テスト
トレーＴＳＴの全てのＩＣキャリア１６に被試験ＩＣを
格納すると、シリンダ３１５がフレーム３１２を上昇さ
せ、位置決めプレート３１１のガイド部３１１ＣをＩＣ
キャリア１６から引き離す。ガイド部３１１ＣがＩＣキ
ャリア１６から引き離されるとテストトレー搬送手段１
０８は移動を開始し、ローダ部３００の位置から被試験
ＩＣを搭載したテストトレーＴＳＴを排出させる。
験ＩＣを吸着して搬送する。従ってテストトレーＴＳＴ
には一度に８個ずつ被試験ＩＣが運び込まれる。テスト
トレーＴＳＴの全てのＩＣキャリア１６に被試験ＩＣを
格納すると、シリンダ３１５がフレーム３１２を上昇さ
せ、位置決めプレート３１１のガイド部３１１ＣをＩＣ
キャリア１６から引き離す。ガイド部３１１ＣがＩＣキ
ャリア１６から引き離されるとテストトレー搬送手段１
０８は移動を開始し、ローダ部３００の位置から被試験
ＩＣを搭載したテストトレーＴＳＴを排出させる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
汎用トレーＫＳＴからテストトレーＴＳＴに被試験ＩＣ
を積み替える際に、テストトレーＴＳＴ上部位置に位置
決めプレート３１１を配置したから汎用トレーＫＳＴか
らテストトレーＴＳＴに直接、被試験ＩＣを運び込むこ
とができる。
汎用トレーＫＳＴからテストトレーＴＳＴに被試験ＩＣ
を積み替える際に、テストトレーＴＳＴ上部位置に位置
決めプレート３１１を配置したから汎用トレーＫＳＴか
らテストトレーＴＳＴに直接、被試験ＩＣを運び込むこ
とができる。
【００２１】従って一度当たりの被試験ＩＣの搬送時間
を従来の搬送時間より約１／２以下に高速化することが
できる。よって１つのテストトレーＴＳＴに被試験ＩＣ
を積み込む時間を従来より短縮することができる利点が
得られる。
を従来の搬送時間より約１／２以下に高速化することが
できる。よって１つのテストトレーＴＳＴに被試験ＩＣ
を積み込む時間を従来より短縮することができる利点が
得られる。
【図１】この発明の要部の構成を説明するための分解斜
視図。
視図。
【図２】この発明に用いる位置決めプレートの構造を説
明するための斜視図。
明するための斜視図。
【図３】図１に示したＡ−Ａ線上の断面図。
【図４】従来のＩＣ試験装置を説明するための略線的平
面図。
面図。
【図５】図４に示した従来のＩＣ試験装置の概略を説明
するための斜視図。
するための斜視図。
【図６】図４及び図５に示したＩＣ試験装置に用いられ
るテストトレーの構造を説明するための分解斜視図。
るテストトレーの構造を説明するための分解斜視図。
【図７】図４及び図５に示したＩＣ試験装置に用いられ
るテスト部におけるＩＣとテスト部との接続状況を説明
するための断面図。
るテスト部におけるＩＣとテスト部との接続状況を説明
するための断面図。
【図８】図６に示したテストトレー上のＩＣのテスト順
序を説明するための平面図。
序を説明するための平面図。
ＫＳＴ 汎用トレー ＴＳＴ テストトレー １６ ＩＣキャリア １０４ テスト部 ３００ ローダ部 ３１１ 位置決めプレート ３１１Ａ 平板体 ３１１Ｂ 穴 ３１１Ｃ ガイド部 ３１２ フレーム ３１３ 窓
Claims (1)
- 【請求項１】 ローダ部において、汎用トレーに搭載さ
れた被試験ＩＣを水平搬送手段によってテストトレーの
各ＩＣキャリアに移し替え、テストトレーに積み込んだ
被試験ＩＣを、恒温槽を経てテスト部に移動させ、テス
ト部で試験を行なう構造のＩＣ試験装置において、 ローダ部に停止したテストトレーの各ＩＣキャリアの上
部に位置決めプレートを配置し、位置決めプレートに形
成した位置決め用の傾斜面を持つガイド部に被試験ＩＣ
を落し込み、ガイド部によって位置決めしてテストトレ
ー上の各ＩＣキャリア内に被試験ＩＣを送り込む構造と
したことを特徴とするＩＣ試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7269938A JP2940858B2 (ja) | 1995-10-18 | 1995-10-18 | Ｉｃ試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7269938A JP2940858B2 (ja) | 1995-10-18 | 1995-10-18 | Ｉｃ試験装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09113580A true JPH09113580A (ja) | 1997-05-02 |
| JP2940858B2 JP2940858B2 (ja) | 1999-08-25 |
Family
ID=17479298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7269938A Expired - Fee Related JP2940858B2 (ja) | 1995-10-18 | 1995-10-18 | Ｉｃ試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2940858B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000014833A1 (en) * | 1998-09-02 | 2000-03-16 | Enplas Corporation | Socket for handler |
| KR100395925B1 (ko) * | 2001-08-01 | 2003-08-27 | 삼성전자주식회사 | 테스트 핸들러의 반도체 디바이스 로딩장치 |
| KR100462851B1 (ko) * | 2002-04-26 | 2004-12-23 | (주)제이티 | 반도체소자 분류기용 핸들러의 ｐｃｔ박스 자동 공급방법및 그 장치 |
| US6976863B2 (en) | 2003-12-19 | 2005-12-20 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
| WO2007043177A1 (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-19 | Advantest Corporation | インサート、テストトレイおよび半導体試験装置 |
| KR100807317B1 (ko) * | 2007-02-07 | 2008-02-28 | 주식회사 오킨스전자 | 반도체 칩 패키지 테스트 트레이 및 반도체 칩 패키지 이송방법 |
| CN103869105A (zh) * | 2012-12-11 | 2014-06-18 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 通用型测试板 |
| WO2020251287A1 (ko) * | 2019-06-11 | 2020-12-17 | (주)제이티 | 전자모듈 핸들러 |
| JP7393595B1 (ja) * | 2023-04-12 | 2023-12-06 | 株式会社東光高岳 | ワーク位置決め機構及びワーク検査装置 |
-
1995
- 1995-10-18 JP JP7269938A patent/JP2940858B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000014833A1 (en) * | 1998-09-02 | 2000-03-16 | Enplas Corporation | Socket for handler |
| KR100395925B1 (ko) * | 2001-08-01 | 2003-08-27 | 삼성전자주식회사 | 테스트 핸들러의 반도체 디바이스 로딩장치 |
| US7023197B2 (en) | 2001-08-01 | 2006-04-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device loading apparatus for test handlers |
| KR100462851B1 (ko) * | 2002-04-26 | 2004-12-23 | (주)제이티 | 반도체소자 분류기용 핸들러의 ｐｃｔ박스 자동 공급방법및 그 장치 |
| US6976863B2 (en) | 2003-12-19 | 2005-12-20 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
| TWI422841B (zh) * | 2005-10-13 | 2014-01-11 | 愛德萬測試股份有限公司 | 插件、測試盤以及半導體測試裝置 |
| KR100966169B1 (ko) * | 2005-10-13 | 2010-06-25 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 인서트, 테스트 트레이 및 반도체 시험 장치 |
| WO2007043177A1 (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-19 | Advantest Corporation | インサート、テストトレイおよび半導体試験装置 |
| KR100807317B1 (ko) * | 2007-02-07 | 2008-02-28 | 주식회사 오킨스전자 | 반도체 칩 패키지 테스트 트레이 및 반도체 칩 패키지 이송방법 |
| CN103869105A (zh) * | 2012-12-11 | 2014-06-18 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 通用型测试板 |
| WO2020251287A1 (ko) * | 2019-06-11 | 2020-12-17 | (주)제이티 | 전자모듈 핸들러 |
| JP7393595B1 (ja) * | 2023-04-12 | 2023-12-06 | 株式会社東光高岳 | ワーク位置決め機構及びワーク検査装置 |
| WO2024122080A1 (ja) * | 2023-04-12 | 2024-06-13 | 株式会社東光高岳 | ワーク位置決め機構及びワーク検査装置 |
| US12078673B1 (en) | 2023-04-12 | 2024-09-03 | Takaoka Toko Co., Ltd. | Workpiece positioning mechanism and workpiece inspection apparatus |
| KR102710213B1 (ko) * | 2023-04-12 | 2024-09-27 | 가부시끼가이샤 도꼬 다까오까 | 워크 위치 결정 기구 및 워크 검사 장치 |
| CN119137726A (zh) * | 2023-04-12 | 2024-12-13 | 株式会社东光高岳 | 工件定位机构及工件检查装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2940858B2 (ja) | 1999-08-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100810380B1 (ko) | 집적회로 시험장치 | |
| KR100292831B1 (ko) | 반도체디바이스시험장치 | |
| JP3591679B2 (ja) | Ｉｃ用トレイ取出装置及びｉｃ用トレイ収納装置 | |
| JPH11231020A (ja) | Ｉｃ試験システム | |
| US7511522B2 (en) | Electronic device test apparatus | |
| JPWO1999001776A1 (ja) | 半導体デバイス試験装置及びこの試験装置に使用されるテストトレイ | |
| US7371078B2 (en) | Insert attachable to an insert magazine of a tray for holding an area array type electronic component to be tested | |
| JP3376784B2 (ja) | Ｉｃ試験装置 | |
| JP4222442B2 (ja) | 電子部品試験装置用インサート | |
| JPH09113580A (ja) | Ｉｃ試験装置 | |
| KR19990006956A (ko) | 반도체 집적회로 시험장치 | |
| US20010052767A1 (en) | Sorting control method of tested electric device | |
| JP3948764B2 (ja) | Ｉｃ試験システム | |
| JP3379077B2 (ja) | Ｉｃ試験装置 | |
| KR19980071417A (ko) | 반도체 디바이스 시험장치 | |
| JP2002207063A (ja) | プッシャ及びこれを備えた電子部品試験装置 | |
| CN108802595B (zh) | 电子部件试验装置用的载体 | |
| WO2009116165A1 (ja) | トレイ搬送装置およびそれを備えた電子部品試験装置 | |
| KR100295703B1 (ko) | 반도체디바이스시험장치및복수의반도체디바이스시험장치를구비한반도체디바이스시험시스템 | |
| JP2002156408A (ja) | ソケット接続端子クリーニングキット、ソケット接続端子クリーニング方法および電子部品試験装置 | |
| JP2003028924A (ja) | 電子部品ハンドリング装置および電子部品の温度制御方法 | |
| CN108957285B (zh) | 电子部件试验装置用的载体 | |
| JP2000131384A (ja) | 電子部品試験装置用吸着装置 | |
| JPH11326448A (ja) | Ｉｃ試験装置 | |
| JP2000074987A (ja) | 電子部品試験装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990511 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080618 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090618 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |