JPH0911422A - Film for blister cover material - Google Patents

Film for blister cover material

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JPH0911422A
JPH0911422A JP16890295A JP16890295A JPH0911422A JP H0911422 A JPH0911422 A JP H0911422A JP 16890295 A JP16890295 A JP 16890295A JP 16890295 A JP16890295 A JP 16890295A JP H0911422 A JPH0911422 A JP H0911422A
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JP
Japan
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layer
sealing
film
blister
ethylene
Prior art date
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Application number
JP16890295A
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Japanese (ja)
Inventor
Junji Fujii
淳司 藤井
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Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Original Assignee
Idemitsu Petrochemical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a film for a blister cover material, which can obtain enough sealing strength even when the heat sealing temperature at manufacture is made lower. SOLUTION: In this film 11 for a blister cover material having a first layer 12 serving as a heat sealing layer and a second layer 13 laminated onto the first layer 12, the first layer 12 is made of a composition including an ethylene/ propylene rubber, an ethylene/α-olefin copolymer, an ethylene/propylene copolymer or polybutene-1. The second layer 13 is made of a composition including a polypropylene-based resin and talc. Further, the polypropylene-based resin may well be added in the composition of the first layer 12.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ブリスター包装の蓋材
として使用されるフィルムに関する。
FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a film used as a cover material for blister packaging.

【0002】[0002]

【背景技術及び発明が解決しようとする課題】近年、ブ
リスター包装が盛んに用いられているが、中でも蓋材を
指で押して内容物を取り出すことができるプレス・スル
ー・パック(PTP)包装は、医薬の錠剤、カプセル剤
等の包装の主流となっている。このようなPTP包装
は、プラスチックシート又はフィルムに対して凹部を熱
成形した後、この凹部に医薬品等を充填し、この凹部上
に蓋材を熱シールすることにより製造されている。前記
蓋材は、シール性樹脂層とアルミ箔とが積層されたもの
である。
BACKGROUND ART In recent years, blister packaging has been widely used, but among them, press-through pack (PTP) packaging in which the lid material can be pressed with a finger to take out the contents is It has become the mainstream of packaging for pharmaceutical tablets and capsules. Such a PTP package is manufactured by thermoforming a recess on a plastic sheet or film, filling the recess with a drug or the like, and heat-sealing a lid on the recess. The lid member is a laminate of a sealing resin layer and an aluminum foil.

【0003】このような蓋材中にアルミ箔を含むPTP
包装は、焼却には適さず、また不燃物としての分別回収
が困難であるという問題がある。このため、従来、アル
ミ箔の代わりにポリプロピレン樹脂(PP)を主成分と
したフィルムと、エチレン・酢酸ビニル共重合体(EV
A)(又はPPとEVA)のシール性樹脂層との積層構
造の蓋材が提案されている。
PTP containing aluminum foil in such a lid material
The packaging has problems that it is not suitable for incineration and that it is difficult to separate and collect it as an incombustible material. Therefore, conventionally, a film containing a polypropylene resin (PP) as a main component instead of the aluminum foil and an ethylene / vinyl acetate copolymer (EV
A lid material having a laminated structure of A) (or PP and EVA) with a sealing resin layer has been proposed.

【0004】しかし、このような蓋材は、製造する際、
ヒートシール温度を高くしないと充分なシール強度が得
られなくなる。ところが、ヒートシール温度を高くする
と、蓋材のシールロールへの融着、ピンホール、印刷イ
ンクの流れが発生し易くなる。一方、ヒートシール温度
を低めにしてヒートシール時間を長くとればシール強度
は改善されるが、生産性が低下することになる。
However, when manufacturing such a lid material,
If the heat sealing temperature is not raised, sufficient sealing strength cannot be obtained. However, when the heat sealing temperature is increased, the fusion of the lid material to the seal roll, the pinhole, and the flow of the printing ink are likely to occur. On the other hand, if the heat-sealing temperature is lowered and the heat-sealing time is lengthened, the sealing strength is improved, but the productivity is lowered.

【0005】そこで、本発明は、製造の際のヒートシー
ル温度を低くしても、生産性が低下することなく充分な
シール強度が得られるブリスター蓋材用フィルムを提供
することを目的とする。
Therefore, it is an object of the present invention to provide a film for a blister lid material which can obtain a sufficient sealing strength without lowering the productivity even if the heat sealing temperature at the time of production is lowered.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段及び作用】本発明の第1発
明は、ヒートシール層となる第1の層及びこの第1の層
に積層された第2の層を有するブリスター蓋材用フィル
ムにおいて、前記第1の層は、エチレン・プロピレンラ
バー(EPR)、エチレン・α−オレフィンコポリマ
ー、エチレン・プロピレンコポリマー及びポリブテン−
1(以下、前記4種をシール性樹脂という)のうちの少
なくと1種を含む組成物よりなり、前記第2の層は、ポ
リプロピレン系樹脂及びタルクを含む組成物よりなるこ
とを特徴とする。
The first invention of the present invention relates to a film for a blister lid material having a first layer to be a heat-sealing layer and a second layer laminated on the first layer. The first layer comprises ethylene / propylene rubber (EPR), ethylene / α-olefin copolymer, ethylene / propylene copolymer and polybutene-
1 (hereinafter, the 4 types are referred to as sealing resins), and the second layer is made of a composition containing a polypropylene resin and talc. .

【0007】前記第1の層のシール性樹脂のうち、単独
で又は複数種を組み合わせて使用すればよいが、特にエ
チレン・プロピレンコポリマー及びポリブテン−1が、
シール性(低いシール温度と強いシール強度)向上効果
の点で好ましい。また、前記エチレン・プロピレンコポ
リマーのうち、エチレン・プロピレンランダムコポリマ
ーは、透明性が非常に良好である。前記第1の層の厚さ
は、破断やピンホールが容易に生じず、かつ指で突き破
れる程度の強度を有する厚さであればよく、例えば5〜
20μmとし、好ましくは10〜20μmとする。
Among the sealing resin for the first layer, it may be used alone or in combination of two or more kinds. In particular, ethylene-propylene copolymer and polybutene-1 are
It is preferable in terms of the effect of improving the sealing property (low sealing temperature and strong sealing strength). Among the ethylene / propylene copolymers, the ethylene / propylene random copolymer has very good transparency. The thickness of the first layer may be a thickness that does not easily cause breakage or pinholes and has a strength such that it can be pierced by a finger, and for example, 5 to 5.
The thickness is 20 μm, preferably 10 to 20 μm.

【0008】前記第2の層のポリプロピレン系樹脂に
は、ホモポリマー、及びエチレン等とのコポリマーが含
まれる。また、コポリマーの場合、ランダムコポリマー
とブロックコポリマーが含まれる。前記タルクは、無臭
かつ低価格という点で好ましい。タルクの第2の層中の
含有率は、例えば30〜60wt%がとし、好ましくは40〜50
wt%とする。30wt%未満では蓋材を指で突き破りにくく
なり、逆に60wt%を超すと第2の層が脆くなったり、ピ
ンホールが生じ易くなる。
The polypropylene resin of the second layer includes a homopolymer and a copolymer with ethylene or the like. Moreover, in the case of a copolymer, a random copolymer and a block copolymer are included. The talc is preferable because it is odorless and inexpensive. The content of talc in the second layer is, for example, 30 to 60% by weight, preferably 40 to 50%.
wt%. If it is less than 30 wt%, it is difficult for the finger to break through the lid material, while if it exceeds 60 wt%, the second layer becomes brittle or pinholes are likely to occur.

【0009】本発明の第2発明に係るブリスター蓋材用
フィルムは、第1発明において、前記第1の層の組成物
は、前記シール性樹脂に加えて、ポリプロピレン系樹脂
も含むことを特徴とする。このポリプロピレン系樹脂に
含まれるものは、前記第2の層のポリプロピレン系樹脂
と同じである。
A film for a blister lid material according to a second aspect of the present invention is characterized in that, in the first aspect, the composition of the first layer contains a polypropylene resin in addition to the sealing resin. To do. What is included in this polypropylene-based resin is the same as the polypropylene-based resin of the second layer.

【0010】このように第1の層の組成物が、前記シー
ル性樹脂と、ポリプロピレン系樹脂との混合物の場合、
前記シール性樹脂の含有率は、好ましくは1〜99wt%、
より好ましくは20〜80wt%とする。このように、コスト
ダウンの点から、ポリプロピレン系樹脂との混合物とす
るが、シール性樹脂が1wt%未満ではシール性の充分な
改善効果が得られなくなる。
As described above, when the composition of the first layer is a mixture of the sealing resin and polypropylene resin,
The content of the sealing resin is preferably 1 to 99 wt%,
More preferably, it is 20 to 80 wt%. As described above, from the viewpoint of cost reduction, a mixture with a polypropylene resin is used, but if the sealing resin is less than 1 wt%, the effect of sufficiently improving the sealing property cannot be obtained.

【0011】なお、本発明においては、前記第2の層の
上に最外層としての第3の層が積層されてもよい。この
第3の層は、第2の層に印刷面が形成されている場合、
この印刷面の保護層となるものである。この第3の層
は、ポリプロピレン樹脂等の積層、透明樹脂のコーティ
ング等によって形成することができる。
In the present invention, a third layer as an outermost layer may be laminated on the second layer. This third layer has a printing surface formed on the second layer,
It serves as a protective layer for the printed surface. This third layer can be formed by laminating polypropylene resin or the like, coating a transparent resin, or the like.

【0012】[0012]

【実施例】【Example】

〔実施例1〕図1に示すように、本実施例のブリスター
蓋材用フィルム11は、ヒートシール層となる第1の層12
及びこの第1の層12に積層された第2の層13を有するも
のである。前記第1の層12は、エチレン・プロピレンラ
バー(EPR)100wt%よりなり、前記第2の層13は、
ポリプロピレン樹脂(PP、ホモポリマー)55wt%及び
タルク45wt%を含む組成物よりなる。第1の層12の厚さ
は10μm、第2の層13の厚さは80μmである。
[Example 1] As shown in Fig. 1, the film 11 for a blister lid material of this example has a first layer 12 serving as a heat-sealing layer.
And a second layer 13 laminated on the first layer 12. The first layer 12 is made of ethylene-propylene rubber (EPR) 100 wt%, and the second layer 13 is
It comprises a composition containing 55 wt% polypropylene resin (PP, homopolymer) and 45 wt% talc. The thickness of the first layer 12 is 10 μm and the thickness of the second layer 13 is 80 μm.

【0013】次に、図2に示すように、ブリスター包装
機の1種であるPTP包装機を使用して、前記ブリスタ
ー蓋材用フィルム11と、凹部14の形成されたブリスター
材15とをヒートシールしてブリスター包装体16を製造し
た。前記ブリスター材15の厚さは250μmである。ヒー
トシールの際のシール方式はロールシールであり、シー
ル形態は線シールである。また、シール圧力は5kg/ cm
2(エアーシリンダーゲージ圧)、シール速度は3.0m/mi
n、シール温度は160〜175℃である。なお、第2の層13
に印刷面21を形成しておき、この第2の層13の上に保護
層としてのPPよりなる第3の層22を積層しておいても
よい。また、製品としては、前記凹部14内に例えば薬品
の入ったカプセル剤23が収容されている。
Next, as shown in FIG. 2, the film 11 for blister lid material and the blister material 15 in which the recess 14 is formed are heated using a PTP packaging machine which is one type of blister packaging machine. A blister package 16 was manufactured by sealing. The blister material 15 has a thickness of 250 μm. The heat sealing method is roll sealing, and the sealing mode is line sealing. The sealing pressure is 5kg / cm
2 (air cylinder gauge pressure), sealing speed is 3.0m / mi
n, the sealing temperature is 160 ~ 175 ℃. The second layer 13
It is also possible to form the printing surface 21 in advance and to laminate the third layer 22 made of PP as a protective layer on the second layer 13. In addition, as a product, a capsule 23 containing a drug, for example, is contained in the recess 14.

【0014】〔実施例2〕実施例1において、ブリスタ
ー蓋材用フィルム11中の前記第1の層12をエチレン・α
−オレフィンコポリマー100wt%とし、それ以外は実施
例1と同様にしてブリスター包装体16を製造した。但
し、ヒートシールの際のシール温度は130〜145℃であ
る。
[Example 2] In Example 1, the first layer 12 in the film for blister lid material 11 was replaced with ethylene / α.
A blister package 16 was produced in the same manner as in Example 1 except that the olefin copolymer was 100 wt%. However, the sealing temperature at the time of heat sealing is 130 to 145 ° C.

【0015】〔実施例3〕実施例1において、ブリスタ
ー蓋材用フィルム11中の前記第1の層12をエチレン・プ
ロピレンランダムコポリマー100wt%とし、それ以外は
実施例1と同様してブリスター包装体16を製造した。但
し、ヒートシールの際のシール温度は160〜175℃であ
る。
Example 3 A blister package as in Example 1 except that the first layer 12 in the film for blister lid material 11 was 100% by weight of ethylene / propylene random copolymer, and other than that. 16 were manufactured. However, the sealing temperature at the time of heat sealing is 160 to 175 ° C.

【0016】〔実施例4〕実施例1において、ブリスタ
ー蓋材用フィルム11中の前記第1の層12をポリブテン−
1 100wt%とし、それ以外は実施例1と同様にしてブリ
スター包装体16を製造した。但し、ヒートシールの際の
シール温度は130〜145℃である。
Example 4 In Example 1, the first layer 12 in the film for blister lid material 11 was made of polybutene.
The blister package 16 was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the amount was 1 100 wt%. However, the sealing temperature at the time of heat sealing is 130 to 145 ° C.

【0017】〔実施例5〕実施例1において、ブリスタ
ー蓋材用フィルム11中の前記第1の層12をホモPP80wt
%及びEPR20wt%の混合物とし、それ以外は実施例1
と同様にしてブリスター包装体16を製造した。但し、ヒ
ートシールの際のシール温度は160〜175℃である。
[Example 5] In Example 1, the first layer 12 in the film for blister lid material 11 was made of homo PP80wt.
% And EPR 20 wt%, other than that in Example 1
A blister package 16 was manufactured in the same manner as in. However, the sealing temperature at the time of heat sealing is 160 to 175 ° C.

【0018】〔実施例6〕実施例1において、ブリスタ
ー蓋材用フィルム11中の前記第1の層12をホモPP80wt
%及びエチレン・α−オレフィンコポリマー20wt%の混
合物とし、それ以外は実施例1と同様にしてブリスター
包装体16を製造した。但し、ヒートシールの際のシール
温度は160〜175℃である。
[Example 6] In Example 1, the first layer 12 in the film for blister lid material 11 was made of homo PP80wt.
% And an ethylene / α-olefin copolymer of 20 wt%, except that the blister package 16 was manufactured in the same manner as in Example 1. However, the sealing temperature at the time of heat sealing is 160 to 175 ° C.

【0019】〔実施例7〕実施例1において、ブリスタ
ー蓋材用フィルム11中の前記第1の層12をホモPP80wt
%及びエチレン・プロピレンランダムコポリマー20wt%
の混合物とし、それ以外は実施例1と同様にしてブリス
ター包装体16を製造した。但し、ヒートシールの際のシ
ール温度は180〜185℃である。
[Embodiment 7] In Embodiment 1, the first layer 12 in the film 11 for blister lid material is homo PP80 wt.
% And ethylene-propylene random copolymer 20 wt%
A blister package 16 was produced in the same manner as in Example 1 except that the above mixture was used. However, the sealing temperature at the time of heat sealing is 180 to 185 ° C.

【0020】〔実施例8〕実施例1において、ブリスタ
ー蓋材用フィルム11中の前記第1の層12をホモPP80wt
%及びポリブテン−1 20wt%の混合物とし、それ以外
は実施例1と同様にしてブリスター包装体16を製造し
た。但し、ヒートシールの際のシール温度は160〜175℃
である。
[Embodiment 8] In Embodiment 1, the first layer 12 in the film for blister lid material 11 is homo PP80 wt.
% And polybutene-1 20 wt%, except that the blister package 16 was manufactured in the same manner as in Example 1. However, the sealing temperature for heat sealing is 160 to 175 ℃.
It is.

【0021】〔比較例1〕実施例1において、ブリスタ
ー蓋材用フィルム11中の前記第1の層12をホモPP100w
t%とし、それ以外は実施例1と同様にしてブリスター
包装体16を製造した。但し、ヒートシールの際のシール
温度は 180〜185℃である。
[Comparative Example 1] In Example 1, the first layer 12 in the film for blister lid material 11 was replaced with homo PP100w.
The blister package 16 was manufactured in the same manner as in Example 1 except that t% was set. However, the sealing temperature at the time of heat sealing is 180 to 185 ° C.

【0022】〔比較例2〕実施例1において、ブリスタ
ー蓋材用フィルム11中の前記第1の層12をエチレン・酢
酸ビニル共重合体(EVA)100 wt%とし、それ以外は
実施例1と同様にしてブリスター包装体16を製造した。
但し、ヒートシールの際のシール温度は180〜185℃であ
る。
[Comparative Example 2] In Example 1, the first layer 12 in the film for blister lid material 11 was 100 wt% ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), and other than Example 1 A blister package 16 was manufactured in the same manner.
However, the sealing temperature at the time of heat sealing is 180 to 185 ° C.

【0023】〔比較例3〕実施例1において、ブリスタ
ー蓋材用フィルム11中の前記第1の層12をホモPP80wt
%及び直鎖状低密度ポリエチレン20wt%の混合物とし、
それ以外は実施例1と同様にしてブリスター包装体16を
製造した。但し、ヒートシールの際のシール温度は170
〜175℃である。
[Comparative Example 3] In Example 1, the first layer 12 in the film for blister lid material 11 was made of homo PP80wt.
% And linear low-density polyethylene 20 wt% as a mixture,
A blister package 16 was manufactured in the same manner as in Example 1 except for the above. However, the sealing temperature during heat sealing is 170
It is ~ 175 ° C.

【0024】上記実施例1〜8及び比較例1〜3のブリ
スター包装体16について、シール強度を測定した。それ
らの結果を表1と2に示す。このシール強度の測定は、
測定機を使用して、剥離条件180℃、200mm/minの下で行
った。表中、エチレン・プロピレンランダムコポリマー
はEPC、エチレン・α−オレフィンコポリマーはEO
C、ポリブテン−1はPB1、ホモPPはHPP、直鎖
状低密度ポリエチレンはLLDPEとそれぞれ略す。
The seal strength of the blister packs 16 of Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 3 was measured. The results are shown in Tables 1 and 2. This seal strength measurement is
The measurement was performed using a measuring machine under peeling conditions of 180 ° C. and 200 mm / min. In the table, ethylene / propylene random copolymer is EPC, ethylene / α-olefin copolymer is EO
C and polybutene-1 are abbreviated as PB1, homo PP as HPP, and linear low-density polyethylene as LLDPE.

【0025】なお、上記実施例と比較例において使用し
た具体的な装置、材料等の商品名と製造会社名は下記の
通りである。 PTP包装機……シーケーディ株式会社製FBP-M2 ブリスター材のPPシート……出光石油化学株式会社製
ピュアレイMG-400 EPC……出光石油化学株式会社製ポリプロF-730N EPR……三井石油化学株式会社製タフマーP0180 ホモPP……出光石油化学株式会社製出光ホリプロF200
S
The specific product names and manufacturers of the devices and materials used in the examples and comparative examples are as follows. PTP wrapping machine …… CBP Co., Ltd. FBP-M2 Blister material PP sheet …… Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. Pure Array MG-400 EPC …… Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. Polypro F-730N EPR …… Mitsui Petrochemical Co., Ltd. Tuffmer P0180 Homo PP …… Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. Idemitsu Horipro F200
S

【0026】 EOC……三井石油化学株式会社製タフマーA4085 PB1……三井石油化学株式会社製ビューロンM-2481 L−LDPE……出光石油化学株式会社製モアテックO2
38C EVA……東ソー株式会社製ウルトラセンUE540F シール強度測定機……株式会社島津製作所製オートグラ
フDCS-100
EOC ... Tuffmer A4085 PB1 manufactured by Mitsui Petrochemical Co., Ltd .... Buron M-2481 L-LDPE manufactured by Mitsui Petrochemical Co., Ltd. Moretec O2 manufactured by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.
38C EVA …… Tosoh Corporation Ultrasen UE540F Seal Strength Measuring Machine …… Shimadzu Corporation Autograph DCS-100

【0027】[0027]

【表1】 [Table 1]

【0028】[0028]

【表2】 [Table 2]

【0029】表1より、実施例1〜4のブリスター蓋材
用フィルムによれば、ヒートシール層となる第1の層12
は、エチレン・プロピレンラバー、エチレン・α−オレ
フィンコポリマー、エチレン・プロピレンコポリマー又
はポリブテン−1(シール性樹脂)よりなり、この第1
の層12に積層された第2の層は、ポリプロピレン樹脂及
びタルクよりなるため、製造する際のヒートシール温度
が低くても充分なシール強度が得られることがわかる。
From Table 1, according to the blister lid material films of Examples 1 to 4, the first layer 12 serving as a heat-sealing layer was obtained.
Is ethylene / propylene rubber, ethylene / α-olefin copolymer, ethylene / propylene copolymer or polybutene-1 (sealing resin).
It can be seen that since the second layer laminated on the layer 12 is made of polypropylene resin and talc, sufficient sealing strength can be obtained even when the heat sealing temperature during manufacturing is low.

【0030】また、実施例5〜8のブリスター蓋材用フ
ィルムによれば、第1の層12は、前記シール性樹脂とポ
リプロピレン系樹脂を含む組成物よりなるため、この場
合もシール温度が低くても充分なシール強度が得られる
ことがわかる。従って、本実施例のブリスター蓋材用フ
ィルムによれば、高速シールが可能になるため、生産性
を向上させることができる。また、製造する際のヒート
シール温度を低くできるため、印刷の流れやピンホール
の発生を防止することもできる。
According to the blister lid material films of Examples 5 to 8, the first layer 12 is composed of the composition containing the sealing resin and the polypropylene resin, so that the sealing temperature is low in this case as well. However, it can be seen that sufficient sealing strength can be obtained. Therefore, according to the film for a blister lid material of this embodiment, high-speed sealing is possible, and productivity can be improved. Further, since the heat sealing temperature at the time of manufacturing can be lowered, it is possible to prevent the flow of printing and the generation of pinholes.

【0031】一方、表2より、比較例1のブリスター蓋
材用フィルムによれば、第1の層12がホモPPのみより
なるため、製造する際、比較的高温でヒートシールして
もシール強度が弱いことがわかる。比較例2のブリスタ
ー蓋材用フィルムによれば、第1の層12がEVAのみよ
りなるため、比較的高温でヒートシールしてもシール強
度が弱い。比較例3のブリスター蓋材用フィルムによれ
ば、第1の層12がホモPPとの混合物であるが、本発明
に係るシール性樹脂が含まれていないため、比較的高温
でヒートシールしてもシール強度が弱い。
On the other hand, from Table 2, according to the film for blister lid material of Comparative Example 1, since the first layer 12 is made of homo PP only, the sealing strength is high even if it is heat-sealed at a relatively high temperature during production. It turns out that is weak. According to the film for blister lid material of Comparative Example 2, the first layer 12 is made of only EVA, so that the sealing strength is weak even when heat sealing is performed at a relatively high temperature. According to the film for blister lid material of Comparative Example 3, the first layer 12 is a mixture with homo PP, but since it does not contain the sealing resin according to the present invention, it is heat-sealed at a relatively high temperature. Also has a weak seal strength.

【0032】[0032]

【発明の効果】本発明に係るブリスター蓋材用フィルム
によれば、製造の際のヒートシール温度を低くしても充
分なシール強度が得られる。
According to the film for blister lid material of the present invention, sufficient sealing strength can be obtained even if the heat sealing temperature during manufacturing is lowered.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本実施例に係るブリスター蓋材用フィルムの断
面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view of a film for a blister lid material according to this example.

【図2】本実施例に係るブリスター包装体の断面図であ
る。
FIG. 2 is a cross-sectional view of a blister package according to this example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 ブリスター蓋材用フィルム 12 第1の層 13 第2の層 15 ブリスター材 16 ブリスター包装体 11 Blister film for lid material 12 First layer 13 Second layer 15 Blister material 16 Blister package

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ヒートシール層となる第1の層及びこの
第1の層に積層された第2の層を有するブリスター蓋材
用フィルムにおいて、 前記第1の層は、エチレン・プロピレンラバー、エチレ
ン・α−オレフィンコポリマー、エチレン・プロピレン
コポリマー及びポリブテン−1のうちの少なくと1種を
含む組成物よりなり、 前記第2の層は、ポリプロピレン系樹脂及びタルクを含
む組成物よりなることを特徴とするブリスター蓋材用フ
ィルム。
1. A blister lid material film having a first layer to be a heat-sealing layer and a second layer laminated on the first layer, wherein the first layer is ethylene propylene rubber or ethylene. A composition comprising at least one of an α-olefin copolymer, an ethylene-propylene copolymer and polybutene-1, wherein the second layer comprises a composition comprising a polypropylene resin and talc. Film for blister lid material.
【請求項2】 前記第1の層の組成物は、ポリプロピレ
ン系樹脂も含むことを特徴とする請求項1に記載のブリ
スター蓋材用フィルム。
2. The film for a blister lid material according to claim 1, wherein the composition of the first layer also contains a polypropylene resin.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2009001291A (en) * 2007-06-19 2009-01-08 Nippon Foil Mfg Co Ltd Lid and packaging
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