JPH0911422A - ブリスター蓋材用フィルム - Google Patents
ブリスター蓋材用フィルムInfo
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- JPH0911422A JPH0911422A JP16890295A JP16890295A JPH0911422A JP H0911422 A JPH0911422 A JP H0911422A JP 16890295 A JP16890295 A JP 16890295A JP 16890295 A JP16890295 A JP 16890295A JP H0911422 A JPH0911422 A JP H0911422A
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- blister
- ethylene
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Landscapes
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造の際のヒートシール温度を低くしても充
分なシール強度が得られるブリスター蓋材用フィルムを
提供する。 【構成】 ヒートシール層となる第１の層12及びこの第
１の層12に積層された第２の層13を有するブリスター蓋
材用フィルム11において、第１の層12は、エチレン・プ
ロピレンラバー、エチレン・α−オレフィンコポリマ
ー、エチレン・プロピレンコポリマー又はポリブテン−
１を含む組成物よりなり、第２の層13は、ポリプロピレ
ン系樹脂及びタルクを含む組成物よりなる。また、第１
の層12の組成物中には、ポリプロピレン系樹脂を含んで
いてもよい。
分なシール強度が得られるブリスター蓋材用フィルムを
提供する。 【構成】 ヒートシール層となる第１の層12及びこの第
１の層12に積層された第２の層13を有するブリスター蓋
材用フィルム11において、第１の層12は、エチレン・プ
ロピレンラバー、エチレン・α−オレフィンコポリマ
ー、エチレン・プロピレンコポリマー又はポリブテン−
１を含む組成物よりなり、第２の層13は、ポリプロピレ
ン系樹脂及びタルクを含む組成物よりなる。また、第１
の層12の組成物中には、ポリプロピレン系樹脂を含んで
いてもよい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ブリスター包装の蓋材
として使用されるフィルムに関する。
として使用されるフィルムに関する。
【０００２】
【背景技術及び発明が解決しようとする課題】近年、ブ
リスター包装が盛んに用いられているが、中でも蓋材を
指で押して内容物を取り出すことができるプレス・スル
ー・パック（ＰＴＰ）包装は、医薬の錠剤、カプセル剤
等の包装の主流となっている。このようなＰＴＰ包装
は、プラスチックシート又はフィルムに対して凹部を熱
成形した後、この凹部に医薬品等を充填し、この凹部上
に蓋材を熱シールすることにより製造されている。前記
蓋材は、シール性樹脂層とアルミ箔とが積層されたもの
である。
リスター包装が盛んに用いられているが、中でも蓋材を
指で押して内容物を取り出すことができるプレス・スル
ー・パック（ＰＴＰ）包装は、医薬の錠剤、カプセル剤
等の包装の主流となっている。このようなＰＴＰ包装
は、プラスチックシート又はフィルムに対して凹部を熱
成形した後、この凹部に医薬品等を充填し、この凹部上
に蓋材を熱シールすることにより製造されている。前記
蓋材は、シール性樹脂層とアルミ箔とが積層されたもの
である。
【０００３】このような蓋材中にアルミ箔を含むＰＴＰ
包装は、焼却には適さず、また不燃物としての分別回収
が困難であるという問題がある。このため、従来、アル
ミ箔の代わりにポリプロピレン樹脂（ＰＰ）を主成分と
したフィルムと、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶ
Ａ）（又はＰＰとＥＶＡ）のシール性樹脂層との積層構
造の蓋材が提案されている。
包装は、焼却には適さず、また不燃物としての分別回収
が困難であるという問題がある。このため、従来、アル
ミ箔の代わりにポリプロピレン樹脂（ＰＰ）を主成分と
したフィルムと、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶ
Ａ）（又はＰＰとＥＶＡ）のシール性樹脂層との積層構
造の蓋材が提案されている。
【０００４】しかし、このような蓋材は、製造する際、
ヒートシール温度を高くしないと充分なシール強度が得
られなくなる。ところが、ヒートシール温度を高くする
と、蓋材のシールロールへの融着、ピンホール、印刷イ
ンクの流れが発生し易くなる。一方、ヒートシール温度
を低めにしてヒートシール時間を長くとればシール強度
は改善されるが、生産性が低下することになる。
ヒートシール温度を高くしないと充分なシール強度が得
られなくなる。ところが、ヒートシール温度を高くする
と、蓋材のシールロールへの融着、ピンホール、印刷イ
ンクの流れが発生し易くなる。一方、ヒートシール温度
を低めにしてヒートシール時間を長くとればシール強度
は改善されるが、生産性が低下することになる。
【０００５】そこで、本発明は、製造の際のヒートシー
ル温度を低くしても、生産性が低下することなく充分な
シール強度が得られるブリスター蓋材用フィルムを提供
することを目的とする。
ル温度を低くしても、生産性が低下することなく充分な
シール強度が得られるブリスター蓋材用フィルムを提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明の第１発
明は、ヒートシール層となる第１の層及びこの第１の層
に積層された第２の層を有するブリスター蓋材用フィル
ムにおいて、前記第１の層は、エチレン・プロピレンラ
バー（ＥＰＲ）、エチレン・α−オレフィンコポリマ
ー、エチレン・プロピレンコポリマー及びポリブテン−
１（以下、前記４種をシール性樹脂という）のうちの少
なくと１種を含む組成物よりなり、前記第２の層は、ポ
リプロピレン系樹脂及びタルクを含む組成物よりなるこ
とを特徴とする。
明は、ヒートシール層となる第１の層及びこの第１の層
に積層された第２の層を有するブリスター蓋材用フィル
ムにおいて、前記第１の層は、エチレン・プロピレンラ
バー（ＥＰＲ）、エチレン・α−オレフィンコポリマ
ー、エチレン・プロピレンコポリマー及びポリブテン−
１（以下、前記４種をシール性樹脂という）のうちの少
なくと１種を含む組成物よりなり、前記第２の層は、ポ
リプロピレン系樹脂及びタルクを含む組成物よりなるこ
とを特徴とする。
【０００７】前記第１の層のシール性樹脂のうち、単独
で又は複数種を組み合わせて使用すればよいが、特にエ
チレン・プロピレンコポリマー及びポリブテン−１が、
シール性（低いシール温度と強いシール強度）向上効果
の点で好ましい。また、前記エチレン・プロピレンコポ
リマーのうち、エチレン・プロピレンランダムコポリマ
ーは、透明性が非常に良好である。前記第１の層の厚さ
は、破断やピンホールが容易に生じず、かつ指で突き破
れる程度の強度を有する厚さであればよく、例えば５〜
20μｍとし、好ましくは10〜20μｍとする。
で又は複数種を組み合わせて使用すればよいが、特にエ
チレン・プロピレンコポリマー及びポリブテン−１が、
シール性（低いシール温度と強いシール強度）向上効果
の点で好ましい。また、前記エチレン・プロピレンコポ
リマーのうち、エチレン・プロピレンランダムコポリマ
ーは、透明性が非常に良好である。前記第１の層の厚さ
は、破断やピンホールが容易に生じず、かつ指で突き破
れる程度の強度を有する厚さであればよく、例えば５〜
20μｍとし、好ましくは10〜20μｍとする。
【０００８】前記第２の層のポリプロピレン系樹脂に
は、ホモポリマー、及びエチレン等とのコポリマーが含
まれる。また、コポリマーの場合、ランダムコポリマー
とブロックコポリマーが含まれる。前記タルクは、無臭
かつ低価格という点で好ましい。タルクの第２の層中の
含有率は、例えば30〜60wt％がとし、好ましくは40〜50
wt％とする。30wt％未満では蓋材を指で突き破りにくく
なり、逆に60wt％を超すと第２の層が脆くなったり、ピ
ンホールが生じ易くなる。
は、ホモポリマー、及びエチレン等とのコポリマーが含
まれる。また、コポリマーの場合、ランダムコポリマー
とブロックコポリマーが含まれる。前記タルクは、無臭
かつ低価格という点で好ましい。タルクの第２の層中の
含有率は、例えば30〜60wt％がとし、好ましくは40〜50
wt％とする。30wt％未満では蓋材を指で突き破りにくく
なり、逆に60wt％を超すと第２の層が脆くなったり、ピ
ンホールが生じ易くなる。
【０００９】本発明の第２発明に係るブリスター蓋材用
フィルムは、第１発明において、前記第１の層の組成物
は、前記シール性樹脂に加えて、ポリプロピレン系樹脂
も含むことを特徴とする。このポリプロピレン系樹脂に
含まれるものは、前記第２の層のポリプロピレン系樹脂
と同じである。
フィルムは、第１発明において、前記第１の層の組成物
は、前記シール性樹脂に加えて、ポリプロピレン系樹脂
も含むことを特徴とする。このポリプロピレン系樹脂に
含まれるものは、前記第２の層のポリプロピレン系樹脂
と同じである。
【００１０】このように第１の層の組成物が、前記シー
ル性樹脂と、ポリプロピレン系樹脂との混合物の場合、
前記シール性樹脂の含有率は、好ましくは１〜99wt％、
より好ましくは20〜80wt％とする。このように、コスト
ダウンの点から、ポリプロピレン系樹脂との混合物とす
るが、シール性樹脂が１wt％未満ではシール性の充分な
改善効果が得られなくなる。
ル性樹脂と、ポリプロピレン系樹脂との混合物の場合、
前記シール性樹脂の含有率は、好ましくは１〜99wt％、
より好ましくは20〜80wt％とする。このように、コスト
ダウンの点から、ポリプロピレン系樹脂との混合物とす
るが、シール性樹脂が１wt％未満ではシール性の充分な
改善効果が得られなくなる。
【００１１】なお、本発明においては、前記第２の層の
上に最外層としての第３の層が積層されてもよい。この
第３の層は、第２の層に印刷面が形成されている場合、
この印刷面の保護層となるものである。この第３の層
は、ポリプロピレン樹脂等の積層、透明樹脂のコーティ
ング等によって形成することができる。
上に最外層としての第３の層が積層されてもよい。この
第３の層は、第２の層に印刷面が形成されている場合、
この印刷面の保護層となるものである。この第３の層
は、ポリプロピレン樹脂等の積層、透明樹脂のコーティ
ング等によって形成することができる。
【００１２】
〔実施例１〕図１に示すように、本実施例のブリスター
蓋材用フィルム11は、ヒートシール層となる第１の層12
及びこの第１の層12に積層された第２の層13を有するも
のである。前記第１の層12は、エチレン・プロピレンラ
バー（ＥＰＲ）100wt％よりなり、前記第２の層13は、
ポリプロピレン樹脂（ＰＰ、ホモポリマー）55wt％及び
タルク45wt％を含む組成物よりなる。第１の層12の厚さ
は10μｍ、第２の層13の厚さは80μｍである。
蓋材用フィルム11は、ヒートシール層となる第１の層12
及びこの第１の層12に積層された第２の層13を有するも
のである。前記第１の層12は、エチレン・プロピレンラ
バー（ＥＰＲ）100wt％よりなり、前記第２の層13は、
ポリプロピレン樹脂（ＰＰ、ホモポリマー）55wt％及び
タルク45wt％を含む組成物よりなる。第１の層12の厚さ
は10μｍ、第２の層13の厚さは80μｍである。
【００１３】次に、図２に示すように、ブリスター包装
機の１種であるＰＴＰ包装機を使用して、前記ブリスタ
ー蓋材用フィルム11と、凹部14の形成されたブリスター
材15とをヒートシールしてブリスター包装体16を製造し
た。前記ブリスター材15の厚さは250μｍである。ヒー
トシールの際のシール方式はロールシールであり、シー
ル形態は線シールである。また、シール圧力は５kg/ cm
2（エアーシリンダーゲージ圧）、シール速度は3.0m/mi
n、シール温度は160〜175℃である。なお、第２の層13
に印刷面21を形成しておき、この第２の層13の上に保護
層としてのＰＰよりなる第３の層22を積層しておいても
よい。また、製品としては、前記凹部14内に例えば薬品
の入ったカプセル剤23が収容されている。
機の１種であるＰＴＰ包装機を使用して、前記ブリスタ
ー蓋材用フィルム11と、凹部14の形成されたブリスター
材15とをヒートシールしてブリスター包装体16を製造し
た。前記ブリスター材15の厚さは250μｍである。ヒー
トシールの際のシール方式はロールシールであり、シー
ル形態は線シールである。また、シール圧力は５kg/ cm
2（エアーシリンダーゲージ圧）、シール速度は3.0m/mi
n、シール温度は160〜175℃である。なお、第２の層13
に印刷面21を形成しておき、この第２の層13の上に保護
層としてのＰＰよりなる第３の層22を積層しておいても
よい。また、製品としては、前記凹部14内に例えば薬品
の入ったカプセル剤23が収容されている。
【００１４】〔実施例２〕実施例１において、ブリスタ
ー蓋材用フィルム11中の前記第１の層12をエチレン・α
−オレフィンコポリマー100wt％とし、それ以外は実施
例１と同様にしてブリスター包装体16を製造した。但
し、ヒートシールの際のシール温度は130〜145℃であ
る。
ー蓋材用フィルム11中の前記第１の層12をエチレン・α
−オレフィンコポリマー100wt％とし、それ以外は実施
例１と同様にしてブリスター包装体16を製造した。但
し、ヒートシールの際のシール温度は130〜145℃であ
る。
【００１５】〔実施例３〕実施例１において、ブリスタ
ー蓋材用フィルム11中の前記第１の層12をエチレン・プ
ロピレンランダムコポリマー100wt％とし、それ以外は
実施例１と同様してブリスター包装体16を製造した。但
し、ヒートシールの際のシール温度は160〜175℃であ
る。
ー蓋材用フィルム11中の前記第１の層12をエチレン・プ
ロピレンランダムコポリマー100wt％とし、それ以外は
実施例１と同様してブリスター包装体16を製造した。但
し、ヒートシールの際のシール温度は160〜175℃であ
る。
【００１６】〔実施例４〕実施例１において、ブリスタ
ー蓋材用フィルム11中の前記第１の層12をポリブテン−
１ 100wt％とし、それ以外は実施例１と同様にしてブリ
スター包装体16を製造した。但し、ヒートシールの際の
シール温度は130〜145℃である。
ー蓋材用フィルム11中の前記第１の層12をポリブテン−
１ 100wt％とし、それ以外は実施例１と同様にしてブリ
スター包装体16を製造した。但し、ヒートシールの際の
シール温度は130〜145℃である。
【００１７】〔実施例５〕実施例１において、ブリスタ
ー蓋材用フィルム11中の前記第１の層12をホモＰＰ80wt
％及びＥＰＲ20wt％の混合物とし、それ以外は実施例１
と同様にしてブリスター包装体16を製造した。但し、ヒ
ートシールの際のシール温度は160〜175℃である。
ー蓋材用フィルム11中の前記第１の層12をホモＰＰ80wt
％及びＥＰＲ20wt％の混合物とし、それ以外は実施例１
と同様にしてブリスター包装体16を製造した。但し、ヒ
ートシールの際のシール温度は160〜175℃である。
【００１８】〔実施例６〕実施例１において、ブリスタ
ー蓋材用フィルム11中の前記第１の層12をホモＰＰ80wt
％及びエチレン・α−オレフィンコポリマー20wt％の混
合物とし、それ以外は実施例１と同様にしてブリスター
包装体16を製造した。但し、ヒートシールの際のシール
温度は160〜175℃である。
ー蓋材用フィルム11中の前記第１の層12をホモＰＰ80wt
％及びエチレン・α−オレフィンコポリマー20wt％の混
合物とし、それ以外は実施例１と同様にしてブリスター
包装体16を製造した。但し、ヒートシールの際のシール
温度は160〜175℃である。
【００１９】〔実施例７〕実施例１において、ブリスタ
ー蓋材用フィルム11中の前記第１の層12をホモＰＰ80wt
％及びエチレン・プロピレンランダムコポリマー20wt％
の混合物とし、それ以外は実施例１と同様にしてブリス
ター包装体16を製造した。但し、ヒートシールの際のシ
ール温度は180〜185℃である。
ー蓋材用フィルム11中の前記第１の層12をホモＰＰ80wt
％及びエチレン・プロピレンランダムコポリマー20wt％
の混合物とし、それ以外は実施例１と同様にしてブリス
ター包装体16を製造した。但し、ヒートシールの際のシ
ール温度は180〜185℃である。
【００２０】〔実施例８〕実施例１において、ブリスタ
ー蓋材用フィルム11中の前記第１の層12をホモＰＰ80wt
％及びポリブテン−１ 20wt％の混合物とし、それ以外
は実施例１と同様にしてブリスター包装体16を製造し
た。但し、ヒートシールの際のシール温度は160〜175℃
である。
ー蓋材用フィルム11中の前記第１の層12をホモＰＰ80wt
％及びポリブテン−１ 20wt％の混合物とし、それ以外
は実施例１と同様にしてブリスター包装体16を製造し
た。但し、ヒートシールの際のシール温度は160〜175℃
である。
【００２１】〔比較例１〕実施例１において、ブリスタ
ー蓋材用フィルム11中の前記第１の層12をホモＰＰ100w
t％とし、それ以外は実施例１と同様にしてブリスター
包装体16を製造した。但し、ヒートシールの際のシール
温度は 180〜185℃である。
ー蓋材用フィルム11中の前記第１の層12をホモＰＰ100w
t％とし、それ以外は実施例１と同様にしてブリスター
包装体16を製造した。但し、ヒートシールの際のシール
温度は 180〜185℃である。
【００２２】〔比較例２〕実施例１において、ブリスタ
ー蓋材用フィルム11中の前記第１の層12をエチレン・酢
酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）100 wt％とし、それ以外は
実施例１と同様にしてブリスター包装体16を製造した。
但し、ヒートシールの際のシール温度は180〜185℃であ
る。
ー蓋材用フィルム11中の前記第１の層12をエチレン・酢
酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）100 wt％とし、それ以外は
実施例１と同様にしてブリスター包装体16を製造した。
但し、ヒートシールの際のシール温度は180〜185℃であ
る。
【００２３】〔比較例３〕実施例１において、ブリスタ
ー蓋材用フィルム11中の前記第１の層12をホモＰＰ80wt
％及び直鎖状低密度ポリエチレン20wt％の混合物とし、
それ以外は実施例１と同様にしてブリスター包装体16を
製造した。但し、ヒートシールの際のシール温度は170
〜175℃である。
ー蓋材用フィルム11中の前記第１の層12をホモＰＰ80wt
％及び直鎖状低密度ポリエチレン20wt％の混合物とし、
それ以外は実施例１と同様にしてブリスター包装体16を
製造した。但し、ヒートシールの際のシール温度は170
〜175℃である。
【００２４】上記実施例１〜８及び比較例１〜３のブリ
スター包装体16について、シール強度を測定した。それ
らの結果を表１と２に示す。このシール強度の測定は、
測定機を使用して、剥離条件180℃、200mm/minの下で行
った。表中、エチレン・プロピレンランダムコポリマー
はＥＰＣ、エチレン・α−オレフィンコポリマーはＥＯ
Ｃ、ポリブテン−１はＰＢ１、ホモＰＰはＨＰＰ、直鎖
状低密度ポリエチレンはＬＬＤＰＥとそれぞれ略す。
スター包装体16について、シール強度を測定した。それ
らの結果を表１と２に示す。このシール強度の測定は、
測定機を使用して、剥離条件180℃、200mm/minの下で行
った。表中、エチレン・プロピレンランダムコポリマー
はＥＰＣ、エチレン・α−オレフィンコポリマーはＥＯ
Ｃ、ポリブテン−１はＰＢ１、ホモＰＰはＨＰＰ、直鎖
状低密度ポリエチレンはＬＬＤＰＥとそれぞれ略す。
【００２５】なお、上記実施例と比較例において使用し
た具体的な装置、材料等の商品名と製造会社名は下記の
通りである。 ＰＴＰ包装機……シーケーディ株式会社製FBP-M2 ブリスター材のＰＰシート……出光石油化学株式会社製
ピュアレイMG-400 ＥＰＣ……出光石油化学株式会社製ポリプロF-730N ＥＰＲ……三井石油化学株式会社製タフマーP0180 ホモＰＰ……出光石油化学株式会社製出光ホリプロF200
S
た具体的な装置、材料等の商品名と製造会社名は下記の
通りである。 ＰＴＰ包装機……シーケーディ株式会社製FBP-M2 ブリスター材のＰＰシート……出光石油化学株式会社製
ピュアレイMG-400 ＥＰＣ……出光石油化学株式会社製ポリプロF-730N ＥＰＲ……三井石油化学株式会社製タフマーP0180 ホモＰＰ……出光石油化学株式会社製出光ホリプロF200
S
【００２６】 ＥＯＣ……三井石油化学株式会社製タフマーA4085 ＰＢ１……三井石油化学株式会社製ビューロンM-2481 Ｌ−ＬＤＰＥ……出光石油化学株式会社製モアテックO2
38C ＥＶＡ……東ソー株式会社製ウルトラセンUE540F シール強度測定機……株式会社島津製作所製オートグラ
フDCS-100
38C ＥＶＡ……東ソー株式会社製ウルトラセンUE540F シール強度測定機……株式会社島津製作所製オートグラ
フDCS-100
【００２７】
【表１】
【００２８】
【表２】
【００２９】表１より、実施例１〜４のブリスター蓋材
用フィルムによれば、ヒートシール層となる第１の層12
は、エチレン・プロピレンラバー、エチレン・α−オレ
フィンコポリマー、エチレン・プロピレンコポリマー又
はポリブテン−１（シール性樹脂）よりなり、この第１
の層12に積層された第２の層は、ポリプロピレン樹脂及
びタルクよりなるため、製造する際のヒートシール温度
が低くても充分なシール強度が得られることがわかる。
用フィルムによれば、ヒートシール層となる第１の層12
は、エチレン・プロピレンラバー、エチレン・α−オレ
フィンコポリマー、エチレン・プロピレンコポリマー又
はポリブテン−１（シール性樹脂）よりなり、この第１
の層12に積層された第２の層は、ポリプロピレン樹脂及
びタルクよりなるため、製造する際のヒートシール温度
が低くても充分なシール強度が得られることがわかる。
【００３０】また、実施例５〜８のブリスター蓋材用フ
ィルムによれば、第１の層12は、前記シール性樹脂とポ
リプロピレン系樹脂を含む組成物よりなるため、この場
合もシール温度が低くても充分なシール強度が得られる
ことがわかる。従って、本実施例のブリスター蓋材用フ
ィルムによれば、高速シールが可能になるため、生産性
を向上させることができる。また、製造する際のヒート
シール温度を低くできるため、印刷の流れやピンホール
の発生を防止することもできる。
ィルムによれば、第１の層12は、前記シール性樹脂とポ
リプロピレン系樹脂を含む組成物よりなるため、この場
合もシール温度が低くても充分なシール強度が得られる
ことがわかる。従って、本実施例のブリスター蓋材用フ
ィルムによれば、高速シールが可能になるため、生産性
を向上させることができる。また、製造する際のヒート
シール温度を低くできるため、印刷の流れやピンホール
の発生を防止することもできる。
【００３１】一方、表２より、比較例１のブリスター蓋
材用フィルムによれば、第１の層12がホモＰＰのみより
なるため、製造する際、比較的高温でヒートシールして
もシール強度が弱いことがわかる。比較例２のブリスタ
ー蓋材用フィルムによれば、第１の層12がＥＶＡのみよ
りなるため、比較的高温でヒートシールしてもシール強
度が弱い。比較例３のブリスター蓋材用フィルムによれ
ば、第１の層12がホモＰＰとの混合物であるが、本発明
に係るシール性樹脂が含まれていないため、比較的高温
でヒートシールしてもシール強度が弱い。
材用フィルムによれば、第１の層12がホモＰＰのみより
なるため、製造する際、比較的高温でヒートシールして
もシール強度が弱いことがわかる。比較例２のブリスタ
ー蓋材用フィルムによれば、第１の層12がＥＶＡのみよ
りなるため、比較的高温でヒートシールしてもシール強
度が弱い。比較例３のブリスター蓋材用フィルムによれ
ば、第１の層12がホモＰＰとの混合物であるが、本発明
に係るシール性樹脂が含まれていないため、比較的高温
でヒートシールしてもシール強度が弱い。
【００３２】
【発明の効果】本発明に係るブリスター蓋材用フィルム
によれば、製造の際のヒートシール温度を低くしても充
分なシール強度が得られる。
によれば、製造の際のヒートシール温度を低くしても充
分なシール強度が得られる。
【図１】本実施例に係るブリスター蓋材用フィルムの断
面図である。
面図である。
【図２】本実施例に係るブリスター包装体の断面図であ
る。
る。
11 ブリスター蓋材用フィルム 12 第１の層 13 第２の層 15 ブリスター材 16 ブリスター包装体
Claims (2)
- 【請求項１】 ヒートシール層となる第１の層及びこの
第１の層に積層された第２の層を有するブリスター蓋材
用フィルムにおいて、 前記第１の層は、エチレン・プロピレンラバー、エチレ
ン・α−オレフィンコポリマー、エチレン・プロピレン
コポリマー及びポリブテン−１のうちの少なくと１種を
含む組成物よりなり、 前記第２の層は、ポリプロピレン系樹脂及びタルクを含
む組成物よりなることを特徴とするブリスター蓋材用フ
ィルム。 - 【請求項２】 前記第１の層の組成物は、ポリプロピレ
ン系樹脂も含むことを特徴とする請求項１に記載のブリ
スター蓋材用フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16890295A JPH0911422A (ja) | 1995-07-04 | 1995-07-04 | ブリスター蓋材用フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16890295A JPH0911422A (ja) | 1995-07-04 | 1995-07-04 | ブリスター蓋材用フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0911422A true JPH0911422A (ja) | 1997-01-14 |
Family
ID=15876687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16890295A Pending JPH0911422A (ja) | 1995-07-04 | 1995-07-04 | ブリスター蓋材用フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0911422A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009001291A (ja) * | 2007-06-19 | 2009-01-08 | Nippon Foil Mfg Co Ltd | 蓋材及び包装体 |
| US7854225B2 (en) | 2002-11-02 | 2010-12-21 | Glaxo Group Limited | Blister package for inhalable medicament |
| KR20230042732A (ko) | 2020-11-24 | 2023-03-29 | 아사히 가세이 가부시키가이샤 | Ptp 용 덮개재 및 ptp 포장체 |
| KR20230042733A (ko) | 2020-11-24 | 2023-03-29 | 아사히 가세이 가부시키가이샤 | Ptp 용 덮개재 및 ptp 포장체 |
| CN117584579A (zh) * | 2022-08-10 | 2024-02-23 | 萨德派克医药包装物股份公司 | 用于泡罩包装的盖膜及泡罩包装 |
-
1995
- 1995-07-04 JP JP16890295A patent/JPH0911422A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7854225B2 (en) | 2002-11-02 | 2010-12-21 | Glaxo Group Limited | Blister package for inhalable medicament |
| JP2009001291A (ja) * | 2007-06-19 | 2009-01-08 | Nippon Foil Mfg Co Ltd | 蓋材及び包装体 |
| KR20230042732A (ko) | 2020-11-24 | 2023-03-29 | 아사히 가세이 가부시키가이샤 | Ptp 용 덮개재 및 ptp 포장체 |
| KR20230042733A (ko) | 2020-11-24 | 2023-03-29 | 아사히 가세이 가부시키가이샤 | Ptp 용 덮개재 및 ptp 포장체 |
| CN117584579A (zh) * | 2022-08-10 | 2024-02-23 | 萨德派克医药包装物股份公司 | 用于泡罩包装的盖膜及泡罩包装 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20031209 |