JPH09115329A - 導電性ペースト及びセラミック電子部品 - Google Patents
導電性ペースト及びセラミック電子部品Info
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- JPH09115329A JPH09115329A JP7271106A JP27110695A JPH09115329A JP H09115329 A JPH09115329 A JP H09115329A JP 7271106 A JP7271106 A JP 7271106A JP 27110695 A JP27110695 A JP 27110695A JP H09115329 A JPH09115329 A JP H09115329A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電解メッキ液に対するガラスフリット層の耐
溶解性向上を図ることができる導電性ペーストと、この
導電性ペーストからなる外部電極が形成されたセラミッ
ク電子部品とを提供する。 【解決手段】 本発明に係る導電性ペーストは、金属成
分とガラスフリットとを有機ビヒクルに分散してなるも
のであって、ガラスフリットが酸化物系ガラスフリット
であり、かつ、窒素を含有したものであることを特徴と
している。また、本発明に係るセラミック電子部品の外
部電極４は、金属成分及びガラスフリットを有機ビヒク
ルに分散してなる導電性ペーストを部品本体３の端部上
に焼き付けることによって形成されたものであり、か
つ、この際における導電性ペースト中のガラスフリット
は窒素を含有した酸化物系ガラスフリットであることを
特徴としている。
溶解性向上を図ることができる導電性ペーストと、この
導電性ペーストからなる外部電極が形成されたセラミッ
ク電子部品とを提供する。 【解決手段】 本発明に係る導電性ペーストは、金属成
分とガラスフリットとを有機ビヒクルに分散してなるも
のであって、ガラスフリットが酸化物系ガラスフリット
であり、かつ、窒素を含有したものであることを特徴と
している。また、本発明に係るセラミック電子部品の外
部電極４は、金属成分及びガラスフリットを有機ビヒク
ルに分散してなる導電性ペーストを部品本体３の端部上
に焼き付けることによって形成されたものであり、か
つ、この際における導電性ペースト中のガラスフリット
は窒素を含有した酸化物系ガラスフリットであることを
特徴としている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は導電性ペースト及び
セラミック電子部品に係り、特には、セラミック電子部
品の外部電極を形成する際に用いられる導電性ペースト
のガラスフリットに関する。
セラミック電子部品に係り、特には、セラミック電子部
品の外部電極を形成する際に用いられる導電性ペースト
のガラスフリットに関する。
【０００２】
【従来の技術】外部電極を有するセラミック電子部品と
しては、図１で示すような構造の積層セラミックコンデ
ンサ（以下、コンデンサという）が知られている。すな
わち、このコンデンサは、誘電体セラミック層１と内部
電極２とが交互に重ね合わされたうえで焼成されたコン
デンサ本体３を備えたものであり、その長手方向におけ
る端部上には内部電極２と導通する外部電極４が形成さ
れている。そして、このコンデンサにおいては、セラミ
ックとの同時焼成が可能なパラジウムや銀・パラジウム
などの金属成分を有機ビヒクルに分散してなる導電性ペ
ーストを用いたうえで内部電極２を形成することが行わ
れている。
しては、図１で示すような構造の積層セラミックコンデ
ンサ（以下、コンデンサという）が知られている。すな
わち、このコンデンサは、誘電体セラミック層１と内部
電極２とが交互に重ね合わされたうえで焼成されたコン
デンサ本体３を備えたものであり、その長手方向におけ
る端部上には内部電極２と導通する外部電極４が形成さ
れている。そして、このコンデンサにおいては、セラミ
ックとの同時焼成が可能なパラジウムや銀・パラジウム
などの金属成分を有機ビヒクルに分散してなる導電性ペ
ーストを用いたうえで内部電極２を形成することが行わ
れている。
【０００３】また、外部電極４を形成する際には、銀な
どの金属成分と、酸化物系ガラスフリット、具体的には
酸化亜鉛系や酸化鉛系などのガラスフリットとを有機ビ
ヒクルに分散してなる導電性ペーストが用いられてお
り、この導電性ペーストはディッピング（浸漬）やスク
リーン印刷などの手法を採用することによってコンデン
サ本体３の端部上に塗布されたうえで焼き付け処理され
ている。そして、これら外部電極４の焼き付け時には、
導電性ペースト中のガラスフリットがコンデンサ本体３
の端部と外部電極４との間に析出し、析出したガラスフ
リット層５によってコンデンサ本体３の端部と外部電極
４とが接合されることになっている。
どの金属成分と、酸化物系ガラスフリット、具体的には
酸化亜鉛系や酸化鉛系などのガラスフリットとを有機ビ
ヒクルに分散してなる導電性ペーストが用いられてお
り、この導電性ペーストはディッピング（浸漬）やスク
リーン印刷などの手法を採用することによってコンデン
サ本体３の端部上に塗布されたうえで焼き付け処理され
ている。そして、これら外部電極４の焼き付け時には、
導電性ペースト中のガラスフリットがコンデンサ本体３
の端部と外部電極４との間に析出し、析出したガラスフ
リット層５によってコンデンサ本体３の端部と外部電極
４とが接合されることになっている。
【０００４】さらにまた、これら外部電極４の表面上に
は、コンデンサの実装時における半田付け性の向上を図
るべく、ニッケル及び錫の二層もしくはニッケル及び半
田の二層からなるメッキ被膜６を電解メッキ処理によっ
て形成しておくことが行われている。
は、コンデンサの実装時における半田付け性の向上を図
るべく、ニッケル及び錫の二層もしくはニッケル及び半
田の二層からなるメッキ被膜６を電解メッキ処理によっ
て形成しておくことが行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来例
のコンデンサにおけるメッキ被膜６の形成を行った際に
は、電解メッキ液がコンデンサ本体３の端部上に形成さ
れた外部電極４内にまで侵入したうえでフリット層５を
溶解することがあり、このような場合には、外部電極４
の引っ張り強度や耐熱衝撃性が劣化することがあった。
さらにまた、電解メッキ液がコンデンサ本体３の内部に
まで侵入することもあり、この際には、コンデンサの電
気的特性の劣化、特には、絶縁抵抗の低下を引き起こす
という不都合が生じていた。
のコンデンサにおけるメッキ被膜６の形成を行った際に
は、電解メッキ液がコンデンサ本体３の端部上に形成さ
れた外部電極４内にまで侵入したうえでフリット層５を
溶解することがあり、このような場合には、外部電極４
の引っ張り強度や耐熱衝撃性が劣化することがあった。
さらにまた、電解メッキ液がコンデンサ本体３の内部に
まで侵入することもあり、この際には、コンデンサの電
気的特性の劣化、特には、絶縁抵抗の低下を引き起こす
という不都合が生じていた。
【０００６】本発明は、これらの不都合に鑑みて創案さ
れたものであって、電解メッキ液に対するガラスフリッ
ト層の耐溶解性向上を図ることができる導電性ペースト
と、この導電性ペーストからなる外部電極が形成された
セラミック電子部品との提供を目的としている。
れたものであって、電解メッキ液に対するガラスフリッ
ト層の耐溶解性向上を図ることができる導電性ペースト
と、この導電性ペーストからなる外部電極が形成された
セラミック電子部品との提供を目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る導電性ペー
ストは、金属成分とガラスフリットとを有機ビヒクルに
分散してなるものであって、上記目的を達成するため、
ガラスフリットが酸化物系ガラスフリットであるととも
に、窒素を含有したものであることを特徴とする。
ストは、金属成分とガラスフリットとを有機ビヒクルに
分散してなるものであって、上記目的を達成するため、
ガラスフリットが酸化物系ガラスフリットであるととも
に、窒素を含有したものであることを特徴とする。
【０００８】また、本発明に係るセラミック電子部品の
外部電極は、金属成分及びガラスフリットを有機ビヒク
ルに分散してなる導電性ペーストを部品本体の端部上に
焼き付けることによって形成されたものであり、かつ、
この際における導電性ペースト中のガラスフリットは窒
素を含有した酸化物系ガラスフリットであることを特徴
としている。
外部電極は、金属成分及びガラスフリットを有機ビヒク
ルに分散してなる導電性ペーストを部品本体の端部上に
焼き付けることによって形成されたものであり、かつ、
この際における導電性ペースト中のガラスフリットは窒
素を含有した酸化物系ガラスフリットであることを特徴
としている。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る導電性ペース
ト及びセラミック電子部品の実施の形態について説明す
る。
ト及びセラミック電子部品の実施の形態について説明す
る。
【００１０】図１は、セラミック電子部品の一例である
コンデンサの断面構造を簡略化して示す説明図である。
なお、本実施の形態に係るコンデンサの構造は、外部電
極４に含まれたガラスフリットの成分組成に関する内容
を除いて従来例と基本的に異ならないので、従来例と同
じ図１に基づいて説明することとし、構造についての詳
しい説明は省略する。
コンデンサの断面構造を簡略化して示す説明図である。
なお、本実施の形態に係るコンデンサの構造は、外部電
極４に含まれたガラスフリットの成分組成に関する内容
を除いて従来例と基本的に異ならないので、従来例と同
じ図１に基づいて説明することとし、構造についての詳
しい説明は省略する。
【００１１】本実施の形態に係る導電性ペーストは、導
電物である金属成分及びガラスフリットを有機ビヒクル
に分散したうえでの外部電極形成用として作製されたも
のであり、金属成分としては銀粉末が用いられる一方、
ガラスフリットとしては窒素を含有してなる酸化物系ガ
ラスフリット、具体的には酸化亜鉛系ガラスフリットを
用いることが行われている。すなわち、ここでの酸化亜
鉛系ガラスフリット、つまり窒素を含有してなる酸化亜
鉛系ガラスフリットは、例えば、ＺｎＯ2，Ｎａ2Ｃ
Ｏ5，Ｂ2Ｏ3，ＳｉＯ2などの酸化物成分と、Ｓｉ3Ｎ4な
どの窒化物成分とを表１でもって示すような配合比率で
もって互いに混合し、かつ、１６５０℃程度の窒素雰囲
気中において熔融したうえで急冷した後、粉砕すること
によって作製されたものである。
電物である金属成分及びガラスフリットを有機ビヒクル
に分散したうえでの外部電極形成用として作製されたも
のであり、金属成分としては銀粉末が用いられる一方、
ガラスフリットとしては窒素を含有してなる酸化物系ガ
ラスフリット、具体的には酸化亜鉛系ガラスフリットを
用いることが行われている。すなわち、ここでの酸化亜
鉛系ガラスフリット、つまり窒素を含有してなる酸化亜
鉛系ガラスフリットは、例えば、ＺｎＯ2，Ｎａ2Ｃ
Ｏ5，Ｂ2Ｏ3，ＳｉＯ2などの酸化物成分と、Ｓｉ3Ｎ4な
どの窒化物成分とを表１でもって示すような配合比率で
もって互いに混合し、かつ、１６５０℃程度の窒素雰囲
気中において熔融したうえで急冷した後、粉砕すること
によって作製されたものである。
【００１２】
【表１】
【００１３】そして、この導電性ペーストにおける固形
分、つまり銀粉末及び酸化亜鉛系ガラスフリットのペー
スト全体に対する配合比率は７６ｗｔ％とされる一方、
固形分中における酸化亜鉛系ガラスフリットの配合比率
は６ｗｔ％とされており、また、有機ビヒクルはセルロ
ース系樹脂及びブチルカルビトール系溶剤を用いること
によって作製されている。なお、ここでの酸化物系ガラ
スフリットが酸化亜鉛系ガラスフリットのみに限られる
ことはなく、酸化鉛系などのような他の酸化物系ガラス
フリットであってもよいことは勿論である。
分、つまり銀粉末及び酸化亜鉛系ガラスフリットのペー
スト全体に対する配合比率は７６ｗｔ％とされる一方、
固形分中における酸化亜鉛系ガラスフリットの配合比率
は６ｗｔ％とされており、また、有機ビヒクルはセルロ
ース系樹脂及びブチルカルビトール系溶剤を用いること
によって作製されている。なお、ここでの酸化物系ガラ
スフリットが酸化亜鉛系ガラスフリットのみに限られる
ことはなく、酸化鉛系などのような他の酸化物系ガラス
フリットであってもよいことは勿論である。
【００１４】ところで、図１で示したコンデンサを製作
する際には、手順の図示を省略しているが、まず、内部
電極形成用の導電性ペーストと、チタン酸バリウム系な
どの誘電体セラミックからなるグリーン（生）シートと
を用意したうえ、グリーンシート上に内部電極形成用の
導電性ペーストからなる電極パターンをスクリーン印刷
などによって形成した後、複数枚のグリーンシートを互
いに積み重ねて圧着したうえで所要の形状及び大きさご
とに分断することによって作製されたセラミック素体を
所定の温度下で焼成することが行われる。
する際には、手順の図示を省略しているが、まず、内部
電極形成用の導電性ペーストと、チタン酸バリウム系な
どの誘電体セラミックからなるグリーン（生）シートと
を用意したうえ、グリーンシート上に内部電極形成用の
導電性ペーストからなる電極パターンをスクリーン印刷
などによって形成した後、複数枚のグリーンシートを互
いに積み重ねて圧着したうえで所要の形状及び大きさご
とに分断することによって作製されたセラミック素体を
所定の温度下で焼成することが行われる。
【００１５】その一方で、窒素を含有した酸化亜鉛系ガ
ラスフリットからなる外部電極形成用の導電性ペースト
を内部電極形成用とは別に用意しておいたうえ、セラミ
ック素体を焼成することによって得られたコンデンサ本
体（部品本体）３の長手方向における両端部上にディッ
ピングなどの手法でもって導電性ペーストを塗布した
後、８００℃×１０分ピークの温度条件下で焼き付け処
理することによって外部電極４を形成する。その後、電
解メッキ処理によってメッキ被膜６を外部電極４の表面
上に形成すると、図１で示した断面構造を有するコンデ
ンサが完成する。
ラスフリットからなる外部電極形成用の導電性ペースト
を内部電極形成用とは別に用意しておいたうえ、セラミ
ック素体を焼成することによって得られたコンデンサ本
体（部品本体）３の長手方向における両端部上にディッ
ピングなどの手法でもって導電性ペーストを塗布した
後、８００℃×１０分ピークの温度条件下で焼き付け処
理することによって外部電極４を形成する。その後、電
解メッキ処理によってメッキ被膜６を外部電極４の表面
上に形成すると、図１で示した断面構造を有するコンデ
ンサが完成する。
【００１６】引き続き、完成したコンデンサ（以下、実
施例品という）における外部電極４の引っ張り強度及び
耐熱衝撃性についての試験を実施したところ、以下のよ
うな評価が得られた。なお、これらの試験においては、
表１に付記した導電性ペースト、つまり窒素を全く含有
していない従来の酸化亜鉛系ガラスフリットからなる導
電性ペーストを用いたうえでの外部電極４が形成された
コンデンサ（以下、従来例品という）を予め用意してお
き、両者それぞれが示す試験結果の比較に基づく評価を
行っている。また、この際、耐熱衝撃性試験では、実施
例品及び従来例品の１００個ずつに４００℃の温度差を
与えた際におけるクラックの発生個数でもって特性を評
価している。
施例品という）における外部電極４の引っ張り強度及び
耐熱衝撃性についての試験を実施したところ、以下のよ
うな評価が得られた。なお、これらの試験においては、
表１に付記した導電性ペースト、つまり窒素を全く含有
していない従来の酸化亜鉛系ガラスフリットからなる導
電性ペーストを用いたうえでの外部電極４が形成された
コンデンサ（以下、従来例品という）を予め用意してお
き、両者それぞれが示す試験結果の比較に基づく評価を
行っている。また、この際、耐熱衝撃性試験では、実施
例品及び従来例品の１００個ずつに４００℃の温度差を
与えた際におけるクラックの発生個数でもって特性を評
価している。
【００１７】すなわち、実施例品及び従来例品について
の引っ張り強度試験を行ってみたところによれば、窒素
を含有していないガラスフリット層５が形成された従来
例品では５６Ｎの引っ張り強度しか得られないのに対
し、窒素を含有しているガラスフリット層５が形成され
た実施例品では６７Ｎの引っ張り強度が得られており、
引っ張り強度が向上することになっている。また、従来
例品では１００個中の２７個においてクラックが発生し
たのに対し、実施例品では１００個中６個にしかクラッ
クが発生しておらず、従来例品に比べて実施例品におけ
る耐熱衝撃性も向上していることが明らかとなった。
の引っ張り強度試験を行ってみたところによれば、窒素
を含有していないガラスフリット層５が形成された従来
例品では５６Ｎの引っ張り強度しか得られないのに対
し、窒素を含有しているガラスフリット層５が形成され
た実施例品では６７Ｎの引っ張り強度が得られており、
引っ張り強度が向上することになっている。また、従来
例品では１００個中の２７個においてクラックが発生し
たのに対し、実施例品では１００個中６個にしかクラッ
クが発生しておらず、従来例品に比べて実施例品におけ
る耐熱衝撃性も向上していることが明らかとなった。
【００１８】そして、このような評価が得られたのは、
窒素の含有によってガラスフリット層５の網目構造が強
化されたためであり、電解メッキ液に対するガラスフリ
ット層５の耐溶解性が向上したためであると考えられ
る。また、この際に得られた評価に基づけば、電解メッ
キ液がガラスフリット層５を溶解し、さらに、コンデン
サ本体３の内部にまで侵入することも起こり得ないこと
になるので、コンデンサの電気的特性が劣化する恐れも
ないことになる。ところで、本実施の形態においては、
外部電極を有するセラミック電子部品がコンデンサであ
るとしているが、コンデンサに限定されることはなく、
サーミスタやバリスタなどのようなセラミック抵抗とい
われる他の電子部品に対して本発明を適用することも可
能である。
窒素の含有によってガラスフリット層５の網目構造が強
化されたためであり、電解メッキ液に対するガラスフリ
ット層５の耐溶解性が向上したためであると考えられ
る。また、この際に得られた評価に基づけば、電解メッ
キ液がガラスフリット層５を溶解し、さらに、コンデン
サ本体３の内部にまで侵入することも起こり得ないこと
になるので、コンデンサの電気的特性が劣化する恐れも
ないことになる。ところで、本実施の形態においては、
外部電極を有するセラミック電子部品がコンデンサであ
るとしているが、コンデンサに限定されることはなく、
サーミスタやバリスタなどのようなセラミック抵抗とい
われる他の電子部品に対して本発明を適用することも可
能である。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る導電
性ペーストによれば、この導電性ペーストからなる外部
電極が形成されたセラミック電子部品におけるガラスフ
リット層の耐溶解性向上を図ることが可能となる。そし
て、セラミック電子部品においては、外部電極の引っ張
り強度及び耐熱衝撃性が向上し、電気的特性が向上する
という効果が得られる。
性ペーストによれば、この導電性ペーストからなる外部
電極が形成されたセラミック電子部品におけるガラスフ
リット層の耐溶解性向上を図ることが可能となる。そし
て、セラミック電子部品においては、外部電極の引っ張
り強度及び耐熱衝撃性が向上し、電気的特性が向上する
という効果が得られる。
【図１】本実施の形態及び従来例に係るコンデンサの断
面構造を簡略化して示す説明図である。
面構造を簡略化して示す説明図である。
３ コンデンサ本体（部品本体） ４ 外部電極
Claims (2)
- 【請求項１】 金属成分とガラスフリットとを有機ビヒ
クルに分散してなる導電性ペーストであって、 ガラスフリットは酸化物系ガラスフリットであり、か
つ、窒素を含有したものであることを特徴とする導電性
ペースト。 - 【請求項２】 部品本体と、その端部上に形成された外
部電極とを具備してなるセラミック電子部品であって、 外部電極は金属成分及びガラスフリットを有機ビヒクル
に分散してなる導電性ペーストが焼き付けられたもので
あり、かつ、ガラスフリットは窒素を含有した酸化物系
ガラスフリットであることを特徴とするセラミック電子
部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27110695A JP3399187B2 (ja) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | セラミック電子部品及び積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27110695A JP3399187B2 (ja) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | セラミック電子部品及び積層セラミックコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09115329A true JPH09115329A (ja) | 1997-05-02 |
| JP3399187B2 JP3399187B2 (ja) | 2003-04-21 |
Family
ID=17495431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27110695A Expired - Fee Related JP3399187B2 (ja) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | セラミック電子部品及び積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3399187B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023067698A (ja) * | 2021-10-29 | 2023-05-16 | サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド． | キャパシタ部品及び外部電極形成用ペースト |
| US12274005B2 (en) | 2020-03-31 | 2025-04-08 | Taiyo Yuden Co., Ltd | Coil component and electronic device |
-
1995
- 1995-10-19 JP JP27110695A patent/JP3399187B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12274005B2 (en) | 2020-03-31 | 2025-04-08 | Taiyo Yuden Co., Ltd | Coil component and electronic device |
| JP2023067698A (ja) * | 2021-10-29 | 2023-05-16 | サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド． | キャパシタ部品及び外部電極形成用ペースト |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3399187B2 (ja) | 2003-04-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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