JPH09116018A - 自動配置配線方法 - Google Patents
自動配置配線方法Info
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- JPH09116018A JPH09116018A JP7293427A JP29342795A JPH09116018A JP H09116018 A JPH09116018 A JP H09116018A JP 7293427 A JP7293427 A JP 7293427A JP 29342795 A JP29342795 A JP 29342795A JP H09116018 A JPH09116018 A JP H09116018A
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- Japan
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- wiring
- block
- dummy
- inter
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ブロック内の空きチャネルを有効利用するた
めの技術を提供することにある。 【解決手段】 ブロック間配線のバイパス経路として使
用可能なダミー配線21,22,23をブロック11,
15内の空きチャネルに形成しておく。このダミー配線
の活用により、従来無駄にしていたブロック内空きチャ
ネルを有効に活用することができる。特に、ブロック間
配線チャネルの集中部を避けた配線が可能とされるの
で、未配線の低減を図ることができ、さらに、配線長の
短縮が可能とされることにより配線領域の縮小化を図る
ことができる。
めの技術を提供することにある。 【解決手段】 ブロック間配線のバイパス経路として使
用可能なダミー配線21,22,23をブロック11,
15内の空きチャネルに形成しておく。このダミー配線
の活用により、従来無駄にしていたブロック内空きチャ
ネルを有効に活用することができる。特に、ブロック間
配線チャネルの集中部を避けた配線が可能とされるの
で、未配線の低減を図ることができ、さらに、配線長の
短縮が可能とされることにより配線領域の縮小化を図る
ことができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路の
自動配置配線技術に関し、例えば複数の回路ブロックを
組合わせて、一つの半導体集積回路を形成するASIC
(Application Specific IC)
の自動配置配線に適用して有効な技術に関する。
自動配置配線技術に関し、例えば複数の回路ブロックを
組合わせて、一つの半導体集積回路を形成するASIC
(Application Specific IC)
の自動配置配線に適用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】ASICのなかでも、ゲートアレイ方式
によるものは、予めトランジスタをチップ内に敷詰めて
おき、ユーザの要求に応じて金属配線のみを個別的に行
うため、製造期間を短縮することができるというメリッ
トがある。しかしながら、ゲートアレイ方式によるLS
Iでは、そこに適用されるトランジスタを、通常のゲー
ト回路を組むのに適した大きさにしているため、例えば
メモリのようなアレイ状の回路を組む場合には、トラン
ジスタが大きすぎて集積化した場合にチップ占有面積が
非常に大きくなり、無駄が多くなる。このような事情に
より、一般的には拡散層から固有に設計した高密度のメ
モリをチップの特定の位置に予め据付けておくようにし
ている。そのような回路はマクロセル等と称され、所定
の機能を有する回路ブロックとされる。ワークステーシ
ョンなどを利用して半導体集積回路の自動配置配線を行
う場合、マクロセル等の回路ブロック単位で配置配線を
行い、その後に複数の回路ブロック同士の配線が行われ
る。
によるものは、予めトランジスタをチップ内に敷詰めて
おき、ユーザの要求に応じて金属配線のみを個別的に行
うため、製造期間を短縮することができるというメリッ
トがある。しかしながら、ゲートアレイ方式によるLS
Iでは、そこに適用されるトランジスタを、通常のゲー
ト回路を組むのに適した大きさにしているため、例えば
メモリのようなアレイ状の回路を組む場合には、トラン
ジスタが大きすぎて集積化した場合にチップ占有面積が
非常に大きくなり、無駄が多くなる。このような事情に
より、一般的には拡散層から固有に設計した高密度のメ
モリをチップの特定の位置に予め据付けておくようにし
ている。そのような回路はマクロセル等と称され、所定
の機能を有する回路ブロックとされる。ワークステーシ
ョンなどを利用して半導体集積回路の自動配置配線を行
う場合、マクロセル等の回路ブロック単位で配置配線を
行い、その後に複数の回路ブロック同士の配線が行われ
る。
【0003】尚、半導体集積回路における配線技術につ
いて記載された文献の例としては、昭和59年11月3
0日に、株式会社オーム社から発行された「LSIハン
ドブック(第275頁〜)」がある。
いて記載された文献の例としては、昭和59年11月3
0日に、株式会社オーム社から発行された「LSIハン
ドブック(第275頁〜)」がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】半導体集積回路の自動
配置配線において、幾つかの回路ブロックに分けて自動
配置配線するビルディングブロック方式では、そのブロ
ックの領域内に空いている配線チャネル(空きチャネル
という)が存在しても、それがブロック間の自動配置配
線において有効に活用されないのが現状である。これ
は、ブロック間の配線においてブロック内を通過するこ
とが許容されていないことによる。
配置配線において、幾つかの回路ブロックに分けて自動
配置配線するビルディングブロック方式では、そのブロ
ックの領域内に空いている配線チャネル(空きチャネル
という)が存在しても、それがブロック間の自動配置配
線において有効に活用されないのが現状である。これ
は、ブロック間の配線においてブロック内を通過するこ
とが許容されていないことによる。
【0005】また、ブロック間配線が、ブロック間配線
の交差点付近で不所望に集中したり、ブロックの迂回に
より、ブロック間配線が不所望に長くなる場合があるに
もかかわらず、それを容易に回避するのが困難とされて
いる。
の交差点付近で不所望に集中したり、ブロックの迂回に
より、ブロック間配線が不所望に長くなる場合があるに
もかかわらず、それを容易に回避するのが困難とされて
いる。
【0006】本発明の目的は、ブロック内の空きチャネ
ルを有効利用するための技術を提供することにある。
ルを有効利用するための技術を提供することにある。
【0007】本発明の前記並びにその他の目的と新規な
特徴は本明細書の記述及び添付図面から明らかになるで
あろう。
特徴は本明細書の記述及び添付図面から明らかになるで
あろう。
【0008】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば下記
の通りである。
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば下記
の通りである。
【0009】すなわち、ブロック内の配置配線を行うに
際して、ブロック間配線のバイパス経路として使用可能
なダミー配線(21〜23)を、ブロック内の空きチャ
ネルに形成する。そのように形成されたダミー配線を活
用する場合において、ブロックにおけるダミー配線引出
し可能位置に端子定義を設定して、ダミー配線をブロッ
ク境界まで引出す。そして、引出されたダミー配線を利
用してブロック間配線を行う。
際して、ブロック間配線のバイパス経路として使用可能
なダミー配線(21〜23)を、ブロック内の空きチャ
ネルに形成する。そのように形成されたダミー配線を活
用する場合において、ブロックにおけるダミー配線引出
し可能位置に端子定義を設定して、ダミー配線をブロッ
ク境界まで引出す。そして、引出されたダミー配線を利
用してブロック間配線を行う。
【0010】ブロック内の空きチャネルに形成されたダ
ミー配線は、ブロック間配線での活用を可能とし、この
ことが、ブロック内の空きチャネルの有効利用を達成す
る。そして、上記ダミー配線の活用は、配線長の低減、
未配線の低減、配線ルート検索処理負荷の軽減、及びチ
ップサイズの縮小化等を達成する。
ミー配線は、ブロック間配線での活用を可能とし、この
ことが、ブロック内の空きチャネルの有効利用を達成す
る。そして、上記ダミー配線の活用は、配線長の低減、
未配線の低減、配線ルート検索処理負荷の軽減、及びチ
ップサイズの縮小化等を達成する。
【0011】
【発明の実施の形態】図4には本発明の一実施例方法を
実施するための設計者用ワークステーションの機能ブロ
ックが示される。
実施するための設計者用ワークステーションの機能ブロ
ックが示される。
【0012】このワークステーションは、ハードウェア
的には、高性能マイクロプロセッサや大容量磁気ディス
ク、高解像度ディスプレイ、マウスを含む入力装置から
成り、機能的には以下のように構成される。
的には、高性能マイクロプロセッサや大容量磁気ディス
ク、高解像度ディスプレイ、マウスを含む入力装置から
成り、機能的には以下のように構成される。
【0013】ワークステーションは、機能的には回路図
入力とレイアウト処理とに大別される。前者の回路図入
力処理には、回路図の入力から検証済みの回路図及び結
線情報のファイルを作成するまでの処理が含まれ、ま
た、後者のレイアウト処理には、作成された回路図から
LSIのレイアウト及び配線を行い、検証済みのマスク
パターンを作成するまでの作業が含まれる。
入力とレイアウト処理とに大別される。前者の回路図入
力処理には、回路図の入力から検証済みの回路図及び結
線情報のファイルを作成するまでの処理が含まれ、ま
た、後者のレイアウト処理には、作成された回路図から
LSIのレイアウト及び配線を行い、検証済みのマスク
パターンを作成するまでの作業が含まれる。
【0014】回路図入力処理について説明する。所定の
プログラムを実行することによって回路図エディタ及び
テキストエディタ62が実現される。回路図エディタ
は、LSIの階層化された回路図の入力さらにはそれの
編集のために使用され、テキストエディタはテキスト入
力処理さらにはそれの編集処理に使用される。回路図の
入力や編集には、必要に応じて回路図データベース63
が参照される。また、入力あるいは編集された回路図
は、回路図ルールチェッカ61によって配線不良や出力
端子同士の短絡等のチェックが行われる。そのようなチ
ェックにより発見された誤りは、オペレータに直ちに報
告されることによって修正が促される。また、回路シミ
ュレータ64や、論理シミュレータ65、タイミングベ
リファイヤ66を有し、それによって、作成された回路
図の誤りやタイミングマージン不足が発見されるように
なっているため、最終的には誤りの無い回路図が得られ
る。
プログラムを実行することによって回路図エディタ及び
テキストエディタ62が実現される。回路図エディタ
は、LSIの階層化された回路図の入力さらにはそれの
編集のために使用され、テキストエディタはテキスト入
力処理さらにはそれの編集処理に使用される。回路図の
入力や編集には、必要に応じて回路図データベース63
が参照される。また、入力あるいは編集された回路図
は、回路図ルールチェッカ61によって配線不良や出力
端子同士の短絡等のチェックが行われる。そのようなチ
ェックにより発見された誤りは、オペレータに直ちに報
告されることによって修正が促される。また、回路シミ
ュレータ64や、論理シミュレータ65、タイミングベ
リファイヤ66を有し、それによって、作成された回路
図の誤りやタイミングマージン不足が発見されるように
なっているため、最終的には誤りの無い回路図が得られ
る。
【0015】次に、上記のようにして得られた回路図・
結線情報67に基づいてレイアウト作業が行われる。こ
のレイアウトには、自動配置配線を可能とするための自
動ルーティング68や図面エディタ70が使用され、必
要に応じてレイアウトデータベース69が参照される。
また、デザインルールチェッカ71や、電気的ルールチ
ェッカ72、回路図・レイアウト一致チェッカ73など
の各種チェッカにより、マスクの重なりや、短絡箇所の
チェック、レイアウトと回路図との一致検査が行われ、
もし、誤りが発見された場合には、上記図面エディタ7
0などによって速やかに修正される。
結線情報67に基づいてレイアウト作業が行われる。こ
のレイアウトには、自動配置配線を可能とするための自
動ルーティング68や図面エディタ70が使用され、必
要に応じてレイアウトデータベース69が参照される。
また、デザインルールチェッカ71や、電気的ルールチ
ェッカ72、回路図・レイアウト一致チェッカ73など
の各種チェッカにより、マスクの重なりや、短絡箇所の
チェック、レイアウトと回路図との一致検査が行われ、
もし、誤りが発見された場合には、上記図面エディタ7
0などによって速やかに修正される。
【0016】図1には本発明の一実施例方法が適用され
るLSIが示される。
るLSIが示される。
【0017】図1に示されるLSI2は、特に制限され
ないが、ASIC(Application Spec
ific IC)とされ、複数の回路ブロック(単に
「ブロック」ともいう)11,12,13,14,1
5,16が結線されることにより、データ処理装置など
の所定の機能を有する論理LSIとして機能する。上記
複数の回路ブロック11〜16はそれぞれマクロセルと
され、特に制限されないが、ランダム・アクセス・メモ
リ(RAM)、リード・オンリ・メモリ(ROM)、及
びこのRAMやROMを制御可能な論理回路群が含まれ
る。また、上記複数の回路ブロックを包囲するように、
入出力(I/O)部3,4,5,6が形成され、この入
出力部を介して、LSI2の外部との間で信号のやり取
りが可能とされる。上記複数の回路ブロックには各種端
子が設けられ、半導体チップにおいて、この端子が自動
配置配線の格子に位置するように配置される。ブロック
間の自動配置配線はこの格子を基準に行われる。
ないが、ASIC(Application Spec
ific IC)とされ、複数の回路ブロック(単に
「ブロック」ともいう)11,12,13,14,1
5,16が結線されることにより、データ処理装置など
の所定の機能を有する論理LSIとして機能する。上記
複数の回路ブロック11〜16はそれぞれマクロセルと
され、特に制限されないが、ランダム・アクセス・メモ
リ(RAM)、リード・オンリ・メモリ(ROM)、及
びこのRAMやROMを制御可能な論理回路群が含まれ
る。また、上記複数の回路ブロックを包囲するように、
入出力(I/O)部3,4,5,6が形成され、この入
出力部を介して、LSI2の外部との間で信号のやり取
りが可能とされる。上記複数の回路ブロックには各種端
子が設けられ、半導体チップにおいて、この端子が自動
配置配線の格子に位置するように配置される。ブロック
間の自動配置配線はこの格子を基準に行われる。
【0018】上記ブロック11,15には、それぞれ太
幅実線21,22,23で示されるようにダミー配線が
形成されている。ダミー配線21,22,23は、ブロ
ック内の自動配置配線の際に、各ブロック内の空きチャ
ネルを利用して形成されたもので、ブロック間配線にお
いてバイパス経路として使用可能とされる。
幅実線21,22,23で示されるようにダミー配線が
形成されている。ダミー配線21,22,23は、ブロ
ック内の自動配置配線の際に、各ブロック内の空きチャ
ネルを利用して形成されたもので、ブロック間配線にお
いてバイパス経路として使用可能とされる。
【0019】例えば、ブロック11内に形成されたダミ
ー配線21は、その端子が、対向する辺に形成されてお
り、ブロック13と入出力部3との結線におけるバイパ
ス経路として利用されている。つまり、入出力部3から
ブロック11におけるダミー配線21の一方の端子まで
が、ブロック間配線41Aによって結線され、ブロック
13からブロック11におけるダミー配線21の他方の
端子までがブロック間配線41Bによって結線されてい
る。このようにブロック間配線において、ブロック内に
予め形成されたダミー配線を利用することにより、破線
31で示されるようなブロック間配線チャネルを利用し
た配線のようにブロック11を迂回しないで済むので、
ブロック11とブロック13との間の配線の実質的な短
縮が可能であり、信号遅延量の低減などを図る上で非常
に有効とされる。
ー配線21は、その端子が、対向する辺に形成されてお
り、ブロック13と入出力部3との結線におけるバイパ
ス経路として利用されている。つまり、入出力部3から
ブロック11におけるダミー配線21の一方の端子まで
が、ブロック間配線41Aによって結線され、ブロック
13からブロック11におけるダミー配線21の他方の
端子までがブロック間配線41Bによって結線されてい
る。このようにブロック間配線において、ブロック内に
予め形成されたダミー配線を利用することにより、破線
31で示されるようなブロック間配線チャネルを利用し
た配線のようにブロック11を迂回しないで済むので、
ブロック11とブロック13との間の配線の実質的な短
縮が可能であり、信号遅延量の低減などを図る上で非常
に有効とされる。
【0020】また、ブロック15内に形成されたダミー
配線22は、その端子が、隣接辺に形成されており、ブ
ロック13とブロック14との結線においてバイパス経
路として利用される。つまり、ブロック13からブロッ
ク15におけるダミー配線22の一方の端子までが、ブ
ロック間配線42Aによって結線され、このダミー配線
22の他方の端子からブロック14までがブロック間配
線42Bによって結線されている。そのような配線によ
り、ブロック間配線チャネルの集中部8を使用せずに済
む。ここで、もしブロック15内のダミー配線22を利
用しなければ、ブロック13,14間の配線は、ブロッ
ク間配線チャネルの集中部8を利用しなければならない
から、配線間の不所望な近接によりクロストークが生じ
たり、場合によっては配線形成が困難なために、未配線
の状態とされる所もある。
配線22は、その端子が、隣接辺に形成されており、ブ
ロック13とブロック14との結線においてバイパス経
路として利用される。つまり、ブロック13からブロッ
ク15におけるダミー配線22の一方の端子までが、ブ
ロック間配線42Aによって結線され、このダミー配線
22の他方の端子からブロック14までがブロック間配
線42Bによって結線されている。そのような配線によ
り、ブロック間配線チャネルの集中部8を使用せずに済
む。ここで、もしブロック15内のダミー配線22を利
用しなければ、ブロック13,14間の配線は、ブロッ
ク間配線チャネルの集中部8を利用しなければならない
から、配線間の不所望な近接によりクロストークが生じ
たり、場合によっては配線形成が困難なために、未配線
の状態とされる所もある。
【0021】上記と同様なことは、ブロック16とブロ
ック14との間の配線においてもいえる。すなわち、ブ
ロック16とブロック14との間の配線において、ブロ
ック15内のダミー配線が利用されることにより、ブロ
ック間配線チャネルの集中部9を使用せずに済む。ブロ
ック15に形成されたダミー配線23の端子はブロック
15の同一辺に設けられており、ブロック16からブロ
ック14におけるダミー配線23の一方の端子までが、
ブロック間配線43Aによって結線され、このダミー配
線23の他方の端子からブロック14までがブロック間
配線43Bによって結線される。
ック14との間の配線においてもいえる。すなわち、ブ
ロック16とブロック14との間の配線において、ブロ
ック15内のダミー配線が利用されることにより、ブロ
ック間配線チャネルの集中部9を使用せずに済む。ブロ
ック15に形成されたダミー配線23の端子はブロック
15の同一辺に設けられており、ブロック16からブロ
ック14におけるダミー配線23の一方の端子までが、
ブロック間配線43Aによって結線され、このダミー配
線23の他方の端子からブロック14までがブロック間
配線43Bによって結線される。
【0022】上記したブロック配線21,22,23
は、それぞれ対応するブロックの自動配置配線におい
て、固定的に形成してもよいが、ブロック間配線におい
て、ある程度の自由度を持たせるため、以下に述べるよ
うな手順でダミー配線の端子引出しや結線を行うとよ
い。
は、それぞれ対応するブロックの自動配置配線におい
て、固定的に形成してもよいが、ブロック間配線におい
て、ある程度の自由度を持たせるため、以下に述べるよ
うな手順でダミー配線の端子引出しや結線を行うとよ
い。
【0023】図2には上記複数の回路ブロックのうちの
一つについての内部レイアウトが代表的に示される。
一つについての内部レイアウトが代表的に示される。
【0024】図2において、51〜55で示されるのは
それぞれ複数のセルが配列されて成るセル列であり、そ
のセル列の結線のための配線やダミー配線が縦横に形成
されている。破線で示される配線は、第1層アルミニウ
ム配線とされ、実線で示される配線は、第2層アルミニ
ウム配線とされる。第1層配線と第2層配線との交差点
位置の白抜き丸はダミー配線用のスルーホール配置可能
位置を示し、黒丸はブロック内配線のスルーホールを示
している。つまり、ブロック内の自動配置配線におい
て、セル列51〜55間の配線においては、黒丸で示さ
れるスルーホールが形成されて、第1層配線と第2層配
線とが結合されるが、ブロック内配線の空きチャネルを
利用して形成されるダミー配線については、スルーホー
ルの形成は行われない。また、ダミー配線の端子引出し
も行われない。ダミー配線についてのスルーホールの形
成や端子引出しは、後に行われるブロック間配線の段階
でブロック間配線の状態に応じて行われる。それについ
て、図3に示されるフローチャートに従って詳述する。
それぞれ複数のセルが配列されて成るセル列であり、そ
のセル列の結線のための配線やダミー配線が縦横に形成
されている。破線で示される配線は、第1層アルミニウ
ム配線とされ、実線で示される配線は、第2層アルミニ
ウム配線とされる。第1層配線と第2層配線との交差点
位置の白抜き丸はダミー配線用のスルーホール配置可能
位置を示し、黒丸はブロック内配線のスルーホールを示
している。つまり、ブロック内の自動配置配線におい
て、セル列51〜55間の配線においては、黒丸で示さ
れるスルーホールが形成されて、第1層配線と第2層配
線とが結合されるが、ブロック内配線の空きチャネルを
利用して形成されるダミー配線については、スルーホー
ルの形成は行われない。また、ダミー配線の端子引出し
も行われない。ダミー配線についてのスルーホールの形
成や端子引出しは、後に行われるブロック間配線の段階
でブロック間配線の状態に応じて行われる。それについ
て、図3に示されるフローチャートに従って詳述する。
【0025】自動配置配線のためのネットリストの検証
が完了した時点で(ステップS1)、ブロック内の自動
配置配線が開始される(ステップS2)。この自動配置
配線において、空きチャネル(未使用チャネル)が生じ
た場合に、それを利用してダミー配線が配置される。こ
のとき、ダミー配線の端子をブロック境界まで引出さず
に、境界の手前迄で止めておく。また、ブロック内の多
層配線において、ダミー配線としては第1層アルミニウ
ム配線や第2層アルミニウム配線が利用されるが、この
段階でスルーホールは未だ形成されない。そのようにブ
ロック内配置配線の段階でダミー配線によるバイパス経
路を完成させないのは、後のブロック間配線の際に最適
化を図るためのである。つまり、ブロック間配置配線の
状況に応じてダミー配線の端子引出しや、必要に応じて
図2における白抜き丸の部分にスルーホールが形成され
て、ダミー配線同士が結合されることにより、適切なバ
イパス経路が完成される。
が完了した時点で(ステップS1)、ブロック内の自動
配置配線が開始される(ステップS2)。この自動配置
配線において、空きチャネル(未使用チャネル)が生じ
た場合に、それを利用してダミー配線が配置される。こ
のとき、ダミー配線の端子をブロック境界まで引出さず
に、境界の手前迄で止めておく。また、ブロック内の多
層配線において、ダミー配線としては第1層アルミニウ
ム配線や第2層アルミニウム配線が利用されるが、この
段階でスルーホールは未だ形成されない。そのようにブ
ロック内配置配線の段階でダミー配線によるバイパス経
路を完成させないのは、後のブロック間配線の際に最適
化を図るためのである。つまり、ブロック間配置配線の
状況に応じてダミー配線の端子引出しや、必要に応じて
図2における白抜き丸の部分にスルーホールが形成され
て、ダミー配線同士が結合されることにより、適切なバ
イパス経路が完成される。
【0026】上記ステップS3によるダミー配線の配置
が完了した後に、ブロック間の自動配置配線が開始され
る(ステップS4)、そして、未配線や迂回配線の有無
がチェックされ、あるいはダミー配線の適用による配線
領域縮小化の必要性の有無がチェックされる(ステップ
S2)。未配線や迂回配線があると判断された場合や、
ダミー配線の適用による配線領域縮小化の必要性が有る
と判断された場合には、先ずブロック内ダミー配線の端
子引出しが行われる(ステップS6)。すなわち、ダミ
ー配線の端子引出し可能位置に端子定義が自動設定さ
れ、ダミー配線の活用時に、ダミー配線がブロック境界
まで引出される。これは、ブロック配線の状況応じて可
能な限り適切な位置にダミー配線の端子を設けるためで
ある。
が完了した後に、ブロック間の自動配置配線が開始され
る(ステップS4)、そして、未配線や迂回配線の有無
がチェックされ、あるいはダミー配線の適用による配線
領域縮小化の必要性の有無がチェックされる(ステップ
S2)。未配線や迂回配線があると判断された場合や、
ダミー配線の適用による配線領域縮小化の必要性が有る
と判断された場合には、先ずブロック内ダミー配線の端
子引出しが行われる(ステップS6)。すなわち、ダミ
ー配線の端子引出し可能位置に端子定義が自動設定さ
れ、ダミー配線の活用時に、ダミー配線がブロック境界
まで引出される。これは、ブロック配線の状況応じて可
能な限り適切な位置にダミー配線の端子を設けるためで
ある。
【0027】上記ダミー配線の端子が形成された後に、
そのダミー配線を利用してブロック間配線が行われるこ
とにより、ブロック間未配線の回避や、迂回配線経路の
短縮、あるいは必要に応じてダミー配線同士の結合が行
われる。このダミー配線同士の結合は、図2における白
抜き丸の部分の適宜箇所にスルーホールが形成されるこ
とによって可能とされる。つまり、図2に示される例で
は、スルーホール形成前の状態では、第2層アルミニウ
ム配線により、対向辺に端子を有するダミー配線のみし
か形成されないが、それに第1層アルミニウム配線によ
るダミー配線が結合されることによって、隣接辺に端子
が存在するダミー配線や、同一辺に両端子が存在するダ
ミー配線の形成が可能とされる。
そのダミー配線を利用してブロック間配線が行われるこ
とにより、ブロック間未配線の回避や、迂回配線経路の
短縮、あるいは必要に応じてダミー配線同士の結合が行
われる。このダミー配線同士の結合は、図2における白
抜き丸の部分の適宜箇所にスルーホールが形成されるこ
とによって可能とされる。つまり、図2に示される例で
は、スルーホール形成前の状態では、第2層アルミニウ
ム配線により、対向辺に端子を有するダミー配線のみし
か形成されないが、それに第1層アルミニウム配線によ
るダミー配線が結合されることによって、隣接辺に端子
が存在するダミー配線や、同一辺に両端子が存在するダ
ミー配線の形成が可能とされる。
【0028】上記ステップS7によるダミー配線端子引
出しやダミー配線同士の結合が行われた後に、ダミー配
線を活用したブロック間配線が行われることにより、ブ
ロック間配線の最適化、及びチップサイズの縮小化が図
られる(ステップS8,S9)。
出しやダミー配線同士の結合が行われた後に、ダミー配
線を活用したブロック間配線が行われることにより、ブ
ロック間配線の最適化、及びチップサイズの縮小化が図
られる(ステップS8,S9)。
【0029】上記実施例によれば、以下の作用効果を得
ることができる。
ることができる。
【0030】(1)ワークステーション利用による自動
配置配線において、その処理負荷をほとんど増加させる
ことなく、従来無駄にしていたブロック内空きチャネル
を容易に、且つ有効に活用することができる。ダミー配
線を活用したブロック間配線によれば、ブロックの迂回
により不所望に配線が長くなることが回避できるので、
配線長の低減を図ることができ、また、配線ルート検索
処理負荷の軽減を図ることができる。そして、ブロック
間配線チャネルの集中部を避けた配線が可能とされるの
で、未配線の低減を図ることができる。さらに、上記の
ように配線長の短縮が可能とされることにより配線領域
の縮小化を図ることができ、このことはチップサイズの
縮小化を図る上で有効とされる。
配置配線において、その処理負荷をほとんど増加させる
ことなく、従来無駄にしていたブロック内空きチャネル
を容易に、且つ有効に活用することができる。ダミー配
線を活用したブロック間配線によれば、ブロックの迂回
により不所望に配線が長くなることが回避できるので、
配線長の低減を図ることができ、また、配線ルート検索
処理負荷の軽減を図ることができる。そして、ブロック
間配線チャネルの集中部を避けた配線が可能とされるの
で、未配線の低減を図ることができる。さらに、上記の
ように配線長の短縮が可能とされることにより配線領域
の縮小化を図ることができ、このことはチップサイズの
縮小化を図る上で有効とされる。
【0031】(2)ダミー配線を経由することで、互い
に平行となる配線の短縮を図ることができるから、そこ
で生ずるクロストークや配線のカップリング容量の低減
を図ることができるので、LSIの特性向上を図ること
ができる。
に平行となる配線の短縮を図ることができるから、そこ
で生ずるクロストークや配線のカップリング容量の低減
を図ることができるので、LSIの特性向上を図ること
ができる。
【0032】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づいて具体的に説明したが、本発明はそれに限定
されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲におい
て種々変更可能であることは言うまでもない。
例に基づいて具体的に説明したが、本発明はそれに限定
されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲におい
て種々変更可能であることは言うまでもない。
【0033】例えば、ブロック間配線に寄与しないダミ
ー配線については、それを低電位側電源(グランド)に
結合させることにより、クロストーク防止のためのシー
ルド機能を発揮させるようにしても良い。
ー配線については、それを低電位側電源(グランド)に
結合させることにより、クロストーク防止のためのシー
ルド機能を発揮させるようにしても良い。
【0034】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるASI
Cに適用した場合について説明したが、本発明はそれに
限定されるものではなく、各種半導体集積回路に広く適
用することができる。
なされた発明をその背景となった利用分野であるASI
Cに適用した場合について説明したが、本発明はそれに
限定されるものではなく、各種半導体集積回路に広く適
用することができる。
【0035】本発明は、少なくとも複数のブロック内の
配置配線を行うことを条件に適用することができる。
配置配線を行うことを条件に適用することができる。
【0036】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下記
の通りである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下記
の通りである。
【0037】すなわち、ブロック間の配置配線におい
て、ブロック内のダミー配線を利用することができ、そ
れにより、ブロック内の空きチャネルを有効に利用する
ことができる。上記ダミー配線の活用により、配線長の
低減や、自動配置配線における配線ルート検索処理負荷
の軽減を図ることができ、また、未配線の低減やチップ
サイズの縮小化、さらにはLSIの特性向上を図ること
ができる。
て、ブロック内のダミー配線を利用することができ、そ
れにより、ブロック内の空きチャネルを有効に利用する
ことができる。上記ダミー配線の活用により、配線長の
低減や、自動配置配線における配線ルート検索処理負荷
の軽減を図ることができ、また、未配線の低減やチップ
サイズの縮小化、さらにはLSIの特性向上を図ること
ができる。
【図1】本発明の一実施例方法が適用されるLSIの構
成例ブロック図である。
成例ブロック図である。
【図2】上記LSIに含まれる複数の回路ブロックのう
ちの一つについての内部レイアウト説明図である。
ちの一つについての内部レイアウト説明図である。
【図3】上記LSIの設計工程における自動配置配線の
フローチャートである。
フローチャートである。
【図4】設計者用ワークステーションの構成例ブロック
図である。
図である。
2 LSI 3〜6 入出力部 11〜16 ブロック 21,22,23 ダミー配線 8,9 ブロック間配線チャネルの集中部 51〜55 セル列 61 回路図ルールチェッカ 62 回路図エディタ及びテキストエディタ 63 回路図データベース 64 回路図シミュレータ 65 論理シミュレータ 66 タイミングベリファイヤ 67 回路図・結線情報 68 自動ルーティング 69 レイアウトデータベース 70 図面エディタ 71 デザインルールチェッカ 72 電気的ルールチェッカ 73 回路図・レイアウト一致チェッカ
Claims (3)
- 【請求項1】 複数のブロック内の配置配線を行う第1
ステップと、上記第1ステップの後に、上記ブロック間
の配置配線を行う第2ステップとを含む自動配置配線方
法において、 上記第1ステップは、上記ブロック間配線のバイパス経
路として使用可能なダミー配線を、上記ブロック内の空
きチャネルに形成するステップを含むことを特徴とする
自動配置配線方法。 - 【請求項2】 上記第1ステップで形成されたダミー配
線活用の必要性の有無を判別する第3ステップと、ダミ
ー配線活用の必要性がある場合においてブロックにおけ
るダミー配線引出し可能位置に端子定義を設定して、ダ
ミー配線をブロック境界まで引出す4ステップとを含む
請求項1記載の自動配置配線方法。 - 【請求項3】 上記第4ステップでブロック境界まで引
出されたダミー配線を活用してブロック間配線を行う請
求項1乃至3のいずれか1項記載の自動配置配線方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7293427A JPH09116018A (ja) | 1995-10-17 | 1995-10-17 | 自動配置配線方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7293427A JPH09116018A (ja) | 1995-10-17 | 1995-10-17 | 自動配置配線方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09116018A true JPH09116018A (ja) | 1997-05-02 |
Family
ID=17794626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7293427A Withdrawn JPH09116018A (ja) | 1995-10-17 | 1995-10-17 | 自動配置配線方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09116018A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6253357B1 (en) | 1998-03-19 | 2001-06-26 | Nec Corporation | Arranging/wiring method of semiconductor device, and semiconductor device arranging/wiring apparatus capable of preventing erroneous operation of actual device, while reducing chip size |
| US7096436B2 (en) | 2000-03-15 | 2006-08-22 | International Business Machines Corporation | Macro design techniques to accommodate chip level wiring and circuit placement across the macro |
-
1995
- 1995-10-17 JP JP7293427A patent/JPH09116018A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6253357B1 (en) | 1998-03-19 | 2001-06-26 | Nec Corporation | Arranging/wiring method of semiconductor device, and semiconductor device arranging/wiring apparatus capable of preventing erroneous operation of actual device, while reducing chip size |
| KR100345991B1 (ko) * | 1998-03-19 | 2002-07-26 | 닛본 덴기 가부시끼가이샤 | 반도체 집적 회로의 배선 방법 |
| EP0949572A3 (en) * | 1998-03-19 | 2002-10-23 | Nec Corporation | Arranging/wiring method of semiconductor device, and semiconductor device arranging/wiring apparatus capable of preventing erroneous operation of actual device, while reducing chip size |
| US7096436B2 (en) | 2000-03-15 | 2006-08-22 | International Business Machines Corporation | Macro design techniques to accommodate chip level wiring and circuit placement across the macro |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030107 |