JPH09116510A - Interface module - Google Patents
Interface moduleInfo
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- JPH09116510A JPH09116510A JP7296201A JP29620195A JPH09116510A JP H09116510 A JPH09116510 A JP H09116510A JP 7296201 A JP7296201 A JP 7296201A JP 29620195 A JP29620195 A JP 29620195A JP H09116510 A JPH09116510 A JP H09116510A
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- transmitting
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
- H05K1/0233—Filters, inductors or a magnetic substance
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
Landscapes
- Noise Elimination (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、インターフェイス
モジュールに関し、特にLAN(ローカルエリアネット
ワーク)、コンピュータとコンピュータ間の通信、ある
いはデータ端末間の通信等におけるデジタル信号の伝送
に用いられるインターフェイスモジュールに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an interface module, and more particularly to an interface module used for transmission of digital signals in LAN (local area network), computer-to-computer communication, data terminal communication, and the like.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、LAN、コンピュータとコンピュ
ータ間の通信、データ端子間の通信等におけるデジタル
信号の伝送を行う際、特に伝送路からの輻射ノイズが低
いことが要求される場合に、インターフェイス回路が用
いられている。図7は、従来のインターフェイス回路を
示した回路図であり、1はインターフェイス回路全体、
2は受信部、3は送信部、T1とT2はパルストラン
ス、T3とT4はチョークトランス、8はレシーバ、9
はドライバを示している。インターフェイス回路全体1
は、受信部2と送信部3からなり、受信部2がローパス
フィルタ4、パルストランスT1、チョークトランスT
3で構成され、送信部3がローパスフィルタ5、パルス
トランスT2、チョークトランスT4で構成される。ロ
ーパスフィルタ4は、伝送路で混入したノイズ(高調波
成分)を除去するものであり、ローパスフィルタ5は、
高調波成分(ノーマルモードのノイズ)を除去するもの
である。パルストランスT1とT2は、それぞれ入力側
と出力側を電気的に分離して入出力間の絶縁をするもの
であり、チョークトランスT3とT4は、コモンモード
ノイズ(2線上に大地に対して同電位で発生するノイ
ズ)を除去するものである。なお、R1とR2は受信部
2の負荷となる整合抵抗であり、R3、R4、R5、R
6、R7は送信部3に入力されるデジタル信号の波形の
整形をする為の抵抗である。受信側入力の信号は、正弦
波に近い波形であり、チョークトランスT3でコモンモ
ードノイズが除去された後、パルストランスT1で変換
され、更にローパスフィルタ4において伝送路で混入し
たノイズ(高調波成分)が除去されてレシーバ8に出力
される。また、送信側入力の信号は、方形波のデジタル
信号であり、この信号をドライバ9からローパスフィル
タ5に入力して高調波成分を除去し、ほぼ正弦波に近い
波形にしている。そして、この信号は、パルストランス
T2を介してチョークトランスT4に入力され、コモン
モードノイズが除去される。2. Description of the Related Art Conventionally, an interface circuit is used when transmitting a digital signal in LAN, communication between computers, communication between data terminals, etc., especially when low radiation noise from a transmission line is required. Is used. FIG. 7 is a circuit diagram showing a conventional interface circuit, where 1 is the whole interface circuit,
2 is a receiver, 3 is a transmitter, T1 and T2 are pulse transformers, T3 and T4 are choke transformers, 8 is a receiver, and 9 is a receiver.
Indicates a driver. Entire interface circuit 1
Is composed of a receiver 2 and a transmitter 3, and the receiver 2 includes a low-pass filter 4, a pulse transformer T1, and a choke transformer T.
3, the transmission unit 3 includes a low pass filter 5, a pulse transformer T2, and a choke transformer T4. The low-pass filter 4 removes noise (harmonic components) mixed in the transmission line, and the low-pass filter 5 is
This is to remove harmonic components (noise in normal mode). The pulse transformers T1 and T2 electrically separate the input side and the output side to insulate between the input and output, and the choke transformers T3 and T4 use the common mode noise (on the two lines with respect to the ground). The noise generated by the electric potential) is removed. It should be noted that R1 and R2 are matching resistors serving as a load of the receiving unit 2, and R3, R4, R5, R
Reference numerals 6 and R7 are resistors for shaping the waveform of the digital signal input to the transmitter 3. The signal on the receiving side has a waveform close to a sine wave, and after the common mode noise is removed by the choke transformer T3, the signal is converted by the pulse transformer T1 and the noise (harmonic component mixed in the transmission path by the low pass filter 4 is further added. ) Is removed and output to the receiver 8. Further, the signal input to the transmission side is a square wave digital signal, and this signal is input from the driver 9 to the low-pass filter 5 to remove the harmonic component and have a waveform close to a sine wave. Then, this signal is input to the choke transformer T4 via the pulse transformer T2, and common mode noise is removed.
【0003】この様なインターフェイス回路は、ローパ
スフィルタを構成する複数のインダクタ及びコンデン
サ、パルストランス、チョークトランス等の電子部品
が、受信部と送信部を区別することなく、同じプリント
基板上に実装されて一体化される。In such an interface circuit, a plurality of inductors and capacitors forming a low-pass filter, electronic components such as a pulse transformer, a choke transformer, etc. are mounted on the same printed circuit board without distinguishing between the receiving section and the transmitting section. Are integrated.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】近年、複数のコンピュ
ータ間の通信、複数のデータ端末間の通信をするため
に、この様なインターフェイス回路を複数用いてインタ
ーフェイスの多チャンネル化が進められている。そのた
め、個々のインターフェイス回路を一体化したインター
フェイスモジュールは、占有面積を小さくすると共に、
クロストークを低く押さえることが望まれている。しか
し、従来のインターフェイスモジュールは、インターフ
ェイス回路を構成する個々の部品が、受信部と送信部を
区別することなくプリント基板上に実装されていたの
で、占有面積を小さくするために個々の部品の間隔を狭
くすると受信部と送信部間に電気的結合が発生し、クロ
ストークを低く押さえることができなかった。このクロ
ストークを低く押さえる為に、受信部と送信部を、別々
の複合部品で形成することが考えられているが、複合部
品が2つ必要になると共に、インターフェイスのプリン
ト基板上にそれぞれの複合部品間の距離を離して浮遊容
量を小さくする必要がある。従って、占有面積が大きく
なり、上述のような多チャンネル化が進められたインタ
ーフェイスに実装することができなかった。また、多チ
ャンネル化が進められたインターフェイスにおいては、
チャンネル数の2倍の複合部品が必要となり高価になる
という問題があった。占有面積を小さくする為に、プリ
ント基板の一方の面に受信部を形成し、他方の面に送信
部を形成することが考えられているが、プリント基板の
厚さが薄いため、受信部と送信部間のクロストークを低
く押さえることができなかった。In recent years, in order to communicate between a plurality of computers and between a plurality of data terminals, a plurality of such interface circuits have been used to increase the number of interfaces of the interface. Therefore, the interface module that integrates the individual interface circuits reduces the occupied area and
It is desirable to keep crosstalk low. However, in the conventional interface module, the individual parts that make up the interface circuit are mounted on the printed circuit board without distinguishing the receiving part and the transmitting part, so the spacing between the individual parts is reduced in order to reduce the occupied area. When the width is narrowed, electrical coupling occurs between the receiving part and the transmitting part, so that the crosstalk cannot be suppressed low. In order to keep this crosstalk low, it is considered to form the receiving part and the transmitting part with separate composite parts, but two composite parts are required, and each composite part is placed on the printed circuit board of the interface. It is necessary to reduce the stray capacitance by separating the parts. Therefore, the occupying area becomes large, and it is not possible to mount the interface on the multi-channel type as described above. Also, in the interface where the number of channels has been advanced,
There is a problem in that a composite component having twice the number of channels is required and it becomes expensive. In order to reduce the occupied area, it is considered to form the receiving unit on one surface of the printed circuit board and the transmitting unit on the other surface of the printed circuit board. It was not possible to keep the crosstalk between the transmitters low.
【0005】本発明は、形状を小型化して占有面積を小
さくしても、クロストークを低く押さえることができる
インターフェイスモジュールを提供することを目的とす
る。It is an object of the present invention to provide an interface module which can suppress the crosstalk low even when the size is reduced and the occupied area is reduced.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明のインターフェイ
スモジュールは、受信部及び送信部を、それぞれローパ
スフィルタと、パルストランスと、チョークトランス又
は、それぞれローパスフィルタと、パルストランスとで
構成し、受信部と送信部をそれぞれ独立したブロックと
して形成し、受信部と送信部を対向させてパッケージに
収納するものである。受信部と送信部は、受信部と送信
部をそれぞれ別の基板に形成して受信部の基板と送信部
の基板を対向させたり、それぞれ別の基板の一方の面に
形成し、受信部が形成された基板の他方の面と送信部が
形成された基板の他方の面をシールド部材を介して近接
させたりしてパッケージに収納するものである。なお、
ここでパッケージは、ケースや全体を封止する樹脂モー
ルドを含むものである。また、本発明のインターフェイ
スモジュールは、受信部及び送信部を、それぞれローパ
スフィルタと、パルストランスと、チョークトランス又
は、それぞれローパスフィルタと、パルストランスとで
構成し、フレキシブル基板の幅方向中心線の両側に受信
部と送信部を独立して形成すると共に、基板を中心線で
折り曲げ、パッケージに収納するものである。さらに、
本発明のインターフェイスモジュールは、受信部と送信
部の間にシールド部材を配置するものである。In the interface module of the present invention, the receiving unit and the transmitting unit are configured by a low-pass filter, a pulse transformer, a choke transformer, or a low-pass filter and a pulse transformer, respectively, and the receiving unit The transmitter and the transmitter are formed as independent blocks, respectively, and the receiver and the transmitter are opposed to each other and housed in a package. The receiving unit and the transmitting unit may be formed by forming the receiving unit and the transmitting unit on separate substrates so that the receiving unit substrate and the transmitting unit substrate face each other, or by forming them on one surface of the different substrates, respectively. The other surface of the formed substrate and the other surface of the substrate on which the transmitter is formed are brought close to each other via a shield member and housed in a package. In addition,
Here, the package includes a case and a resin mold for sealing the whole. In the interface module of the present invention, the receiving unit and the transmitting unit are configured by a low-pass filter, a pulse transformer, a choke transformer, or a low-pass filter, and a pulse transformer, respectively. The receiving part and the transmitting part are formed independently of each other, and the substrate is bent along the center line and accommodated in the package. further,
In the interface module of the present invention, a shield member is arranged between the receiver and the transmitter.
【0007】[0007]
【発明の実施の形態】インターフェイスモジュールの受
信部と送信部は、それぞれ別の基板に形成したり、基板
の幅方向中心線の両側に分け、それぞれ独立したブロッ
クとして形成し、中心線で折り曲げたりして、受信部と
送信部を対向させて基板を立てた状態でパッケージに収
納している。従って、受信部と送信部の電気的な結合を
低減でき、従来の様にクロストークを考慮することなく
受信部と送信部を一体化できる。また、受信部と送信部
の間に、シールド部材を配置することにより、受信部と
送信部の電気的な結合をさらに低減できる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The receiving portion and the transmitting portion of an interface module may be formed on different substrates, or may be formed as separate blocks on both sides of the center line in the width direction of the substrate and bent at the center line. Then, the receiving unit and the transmitting unit are opposed to each other, and the substrate is stored in a package in an upright state. Therefore, the electrical coupling between the receiver and the transmitter can be reduced, and the receiver and the transmitter can be integrated without taking crosstalk into consideration as in the conventional case. Further, by disposing the shield member between the receiver and the transmitter, it is possible to further reduce the electrical coupling between the receiver and the transmitter.
【0008】[0008]
【実施例】以下、本発明のインターフェイスモジュール
の実施例を示す図1乃至図6を参照して説明する。図1
は本発明のインターフェイスモジュールの第1の実施例
を示す分解斜視図、図2は図1のA−B断面図である。
図1、図2において、11はケース、12と13はプリ
ント基板である。なお、図7と同じ部分には同じ番号を
付してある。インターフェイスモジュールは、受信部2
を構成するローパスフィルタ4、パルストランスT1、
チョークトランスT3がプリント基板12の両面に実装
されて回路ブロックを形成し、送信部3を構成するロー
パスフィルタ5、パルストランスT2、チョークトラン
スT4がプリント基板13の両面に実装されて回路ブロ
ックを形成し、受信部2と送信部3をケース11に収納
して一体化される。受信部2は、ローパスフィルタ4を
構成する複数のインダクタL及びコンデンサCのうちの
一部分と、パルストランスT1がプリント基板12の一
方の面に実装され、ローパスフィルタ4の残りの部分と
チョークトランスT3がプリント基板12の他方の面に
実装される。また、送信部3は、ローパスフィルタ5を
構成する複数のインダクタL及びコンデンサCのうちの
一部分と、パルストランスT2がプリント基板13の一
方の面に実装され、ローパスフィルタ5の残りの部分と
チョークトランスT4がプリント基板13の他方の面に
実装される。ケース11は、樹脂からなる有底のもので
あり、内側の側面に保持部16A、16B、16C、1
6Dが設けられている。保持部16A、16B、16
C、16Dは、ケース11の開口端側から底面に向かっ
て溝を形成することにより設けられ、保持部16Aと1
6B、保持部16Cと16Dがそれぞれ対向する位置に
設けられる。そして、プリント基板12とプリント基板
13は、それぞれ一方の面が対向する様に立てた状態で
ケース11に間隔を開けて収納され、プリント基板12
が保持部16Aと16Bによって保持され、プリント基
板13が保持部16Cと16Dによって保持される。な
お、17Aはプリント基板12に取りつけられた複数の
金属板端子、17Bはプリント基板13に取りつけられ
た複数の金属板端子であり、それぞれインターフェイス
の基板の配線パターンに接続される。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT An embodiment of an interface module of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG.
Is an exploded perspective view showing a first embodiment of the interface module of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along the line AB of FIG.
In FIGS. 1 and 2, 11 is a case, and 12 and 13 are printed circuit boards. The same parts as those in FIG. 7 are denoted by the same reference numerals. The interface module is the receiver 2
, A low pass filter 4, a pulse transformer T1,
The choke transformer T3 is mounted on both sides of the printed circuit board 12 to form a circuit block, and the low-pass filter 5, the pulse transformer T2, and the choke transformer T4 forming the transmitter 3 are mounted on both sides of the printed circuit board 13 to form a circuit block. Then, the receiver 2 and the transmitter 3 are housed in the case 11 and integrated. In the receiving unit 2, a part of the plurality of inductors L and capacitors C forming the low pass filter 4 and the pulse transformer T1 are mounted on one surface of the printed board 12, and the remaining part of the low pass filter 4 and the choke transformer T3. Is mounted on the other surface of the printed circuit board 12. Further, in the transmission unit 3, a part of the plurality of inductors L and capacitors C that form the low-pass filter 5 and the pulse transformer T2 are mounted on one surface of the printed circuit board 13, and the remaining part of the low-pass filter 5 and the choke. The transformer T4 is mounted on the other surface of the printed board 13. The case 11 is made of resin and has a bottom, and the holding portions 16A, 16B, 16C, 1
6D is provided. Holding portions 16A, 16B, 16
C and 16D are provided by forming a groove from the opening end side of the case 11 toward the bottom surface, and the holding portions 16A and 1D are provided.
6B and holding portions 16C and 16D are provided at positions facing each other. The printed circuit board 12 and the printed circuit board 13 are accommodated in the case 11 with a space therebetween in a state where they are erected so that their one surfaces face each other.
Are held by the holding portions 16A and 16B, and the printed circuit board 13 is held by the holding portions 16C and 16D. Reference numeral 17A denotes a plurality of metal plate terminals attached to the printed circuit board 12, and 17B denotes a plurality of metal plate terminals attached to the printed circuit board 13, which are respectively connected to the wiring pattern of the interface board.
【0009】図3は、本発明のインターフェイスモジュ
ールの第2の実施例を示す断面図である。図3におい
て、31はケース、32と33はプリント基板である。
受信部2は、パルストランスT1とチョークトランスT
3がプリント基板32の一方の面に実装され、ローパス
フィルタ4を構成する複数のインダクタ及びコンデンサ
Cがプリント基板32の他方の面に実装される。また、
送信部3は、パルストランスT2とチョークトランスT
4がプリント基板33の一方の面に実装され、ローパス
フィルタ5を構成する複数のインダクタ及びコンデンサ
Cがプリント基板33の他方の面に実装される。受信部
2が形成されたプリント基板32と送信部3が形成され
たプリント基板33は、平行になる様に位置させ、ケー
ス31に間隔を開けて収納される。また、プリント基板
32とプリント基板33の間には、導体からなるシール
ド板30が配置される。なお、このシールド板30は、
接地される。そして、シールド板30、プリント基板3
2、プリント基板33は、それぞれケース31の内側の
側面に設けられた保持部36によって保持される。FIG. 3 is a sectional view showing a second embodiment of the interface module of the present invention. In FIG. 3, 31 is a case and 32 and 33 are printed circuit boards.
The receiving unit 2 includes a pulse transformer T1 and a choke transformer T.
3 is mounted on one surface of the printed circuit board 32, and a plurality of inductors and capacitors C forming the low pass filter 4 are mounted on the other surface of the printed circuit board 32. Also,
The transmitter 3 includes a pulse transformer T2 and a choke transformer T.
4 is mounted on one surface of the printed circuit board 33, and a plurality of inductors and capacitors C forming the low pass filter 5 are mounted on the other surface of the printed circuit board 33. The printed circuit board 32 on which the receiving section 2 is formed and the printed circuit board 33 on which the transmitting section 3 is formed are positioned so as to be parallel to each other, and are housed in the case 31 with an interval. A shield plate 30 made of a conductor is arranged between the printed circuit boards 32 and 33. The shield plate 30 is
Grounded. Then, the shield plate 30 and the printed circuit board 3
2. The printed circuit board 33 is held by the holding portions 36 provided on the inner side surfaces of the case 31, respectively.
【0010】図4は、本発明のインターフェイスモジュ
ールの第3の実施例を示す断面図である。図4におい
て、41はケース、42と43はプリント基板である。
受信部2は、ローパスフィルタ4を構成する複数のイン
ダクタ及びコンデンサC、パルストランスT1、チョー
クトランスT3がプリント基板42の一方の面だけに実
装される。また、送信部3は、ローパスフィルタ5を構
成する複数のインダクタ及びコンデンサC、パルストラ
ンスT2、チョークトランスT4がプリント基板43の
一方の面だけに実装される。プリント基板42とプリン
ト基板43は、それぞれ他方の面がシールド板40に接
着される。そして、シールド板40に接着されたプリン
ト基板42と43を、立てた状態で収納部41に収納さ
れると共に、収納部41の内側の側面に設けられた保持
部46によって保持され、シールド板40が接地され
る。この場合、2つのブロック間の間隔は、最も小さく
なり、インターフェイスモジュールが小型に形成でき
る。FIG. 4 is a sectional view showing a third embodiment of the interface module of the present invention. In FIG. 4, 41 is a case, and 42 and 43 are printed circuit boards.
In the receiving unit 2, a plurality of inductors and capacitors C, a pulse transformer T1, and a choke transformer T3 that form the low-pass filter 4 are mounted on only one surface of the printed board 42. Further, in the transmitting unit 3, the plurality of inductors and capacitors C, the pulse transformer T2, and the choke transformer T4 that form the low-pass filter 5 are mounted on only one surface of the printed circuit board 43. The other surfaces of the printed circuit board 42 and the printed circuit board 43 are bonded to the shield plate 40. Then, the printed boards 42 and 43 adhered to the shield plate 40 are stored in the storage portion 41 in an upright state, and are held by the holding portion 46 provided on the inner side surface of the storage portion 41. Is grounded. In this case, the distance between the two blocks is the smallest, and the interface module can be made compact.
【0011】図5は本発明のインターフェイスモジュー
ルの第4の実施例における基板の側面図、図6は第4の
実施例の分解斜視図である。図5、図6において、51
はケース、52はフレキシブル基板である。受信部2と
送信部3は、フイルム状のフレキシブル基板52の幅方
向の中心線E−Fの両側に分離して形成される。受信部
2のパルストランスT1、チョークトランスT3、ロー
パスフィルタ4は、ローパスフィルタ4を構成する複数
のインダクタL及びコンデンサCが基板52の両面に実
装され、パルストランスT1が一方の面に、チョークト
ランスT3が他方の面に実装される。また、送信部3の
パルストランスT2、チョークトランスT4、ローパス
フィルタ5は、ローパスフィルタ5を構成する複数のイ
ンダクタL及びコンデンサCが基板52の両面に実装さ
れ、パルストランスT2が一方の面に、チョークトラン
スT4が他方の面に実装される。ケース51は、樹脂か
らなる有底のものであり、内側の1側面と底面に連続す
る突起を形成することにより保持部56を設けている。
そして、フレキシブル基板52が、幅方向の中心線E−
Fを中心として所定の間隔をとり、折り曲げて受信部2
と送信部3を対向させた状態でケース51に収納され、
保持部56に保持される。なお、67Aは受信部2に設
けられた複数の金属板端子、67Bは送信部3に設けら
れた複数の金属板端子であり、ケース51内に樹脂が充
填されることにより、複数の金属板端子67Aと複数の
金属板端子67Bが所定の間隔をとって保持される。こ
のインターフェイスモジュールは、フィルム状のフレキ
シブル基板として、ロール状に巻かれたものを用い、ロ
ール状に巻かれたフィルム状のフレキシブル基板を引出
して複数のインターフェイスモジュールの受信部と送信
部が連続して形成でき、しかもこの複数のインターフェ
イスモジュールの受信部と送信部が形成されたものを切
断することにより、複数のインターフェイスモジュール
の受信部と送信部が一度にできるので、前述の実施例の
ものより製造し易い。FIG. 5 is a side view of a board in a fourth embodiment of the interface module of the present invention, and FIG. 6 is an exploded perspective view of the fourth embodiment. In FIGS. 5 and 6, 51
Is a case, and 52 is a flexible substrate. The receiver 2 and the transmitter 3 are separately formed on both sides of the center line E-F in the width direction of the film-shaped flexible substrate 52. In the pulse transformer T1, the choke transformer T3, and the low-pass filter 4 of the receiving unit 2, a plurality of inductors L and capacitors C that constitute the low-pass filter 4 are mounted on both surfaces of the substrate 52, and the pulse transformer T1 is on one surface and the choke transformer T1. T3 is mounted on the other side. Further, in the pulse transformer T2, the choke transformer T4, and the low-pass filter 5 of the transmitting unit 3, a plurality of inductors L and capacitors C that constitute the low-pass filter 5 are mounted on both surfaces of the substrate 52, and the pulse transformer T2 is on one surface, The choke transformer T4 is mounted on the other surface. The case 51 is made of resin and has a bottom, and a holding portion 56 is provided by forming a continuous projection on one side surface on the inside and the bottom surface.
Then, the flexible substrate 52 has the center line E- in the width direction.
The receiving portion 2 is bent by setting a predetermined space around F.
It is stored in the case 51 with the transmitting section 3 facing each other,
It is held by the holding unit 56. In addition, 67A is a plurality of metal plate terminals provided in the receiving unit 2, 67B is a plurality of metal plate terminals provided in the transmitting unit 3, and a plurality of metal plates are provided by filling the case 51 with resin. The terminal 67A and the plurality of metal plate terminals 67B are held at a predetermined interval. This interface module uses a film-shaped flexible board wound in a roll shape, and the film-shaped flexible board wound in a roll shape is pulled out so that the receiving section and the transmitting section of a plurality of interface modules are continuously connected. It is possible to form a plurality of interface modules, and by cutting the one in which the receiving portion and the transmitting portion are formed, the receiving portion and the transmitting portion of the plurality of interface modules can be formed at one time. Easy to do.
【0012】これらの様に本発明のインターフェイスモ
ジュールの実施例を述べたが、本発明はこれらの実施例
に限られるものではない。例えば、第1、第2、第3の
実施例において、ケースの内部に樹脂を充填してもよ
い。また、第3の実施例の受信部の基板と送信部の基板
は、シールド板に接着することなく、シールド板を介し
て近接した位置に配置されてもよい。さらに、第3の実
施例のシールド板の代わりに絶縁性を有するスペーサを
用いることもできる。またさらに、第4の実施例におい
て、ケースの側面に開口端側から複数の切込みを設けて
この切込みに金属板端子を固定したり、一度折り曲げる
とその形状を保持するフレキシブル基板を用いたりして
もよい。その場合、受信部と送信部の金属板端子は、ケ
ース内に樹脂が充填されなくても所定の間隔を保つこと
ができる。第4の実施例の保持部は、内側の1側面と底
面に連続することなく、別々に突起を形成したものでも
よい。受信部及び送信部は、それぞれ独立したブロック
として形成されていればよく、それぞれを構成するパル
ストランス、チョークトランス、ローパスフィルタのイ
ンダクタとコンデンサの配置位置は任意に変えることが
できる。また、受信部及び送信部のチョークトランス
は、それぞれインターフェイスモジュールの外部に実装
されたり、ノイズレベルが低い場合にはそれぞれ省略す
ることができる。さらに、樹脂のケースの代わりに、金
属板端子を除いた全体を封止した樹脂モールドを用いて
もよい。受信部と送信部の金属板端子の数及び形状は、
任意に変えることができる。Although the embodiments of the interface module of the present invention have been described above, the present invention is not limited to these embodiments. For example, in the first, second, and third embodiments, the case may be filled with resin. Further, the substrate of the receiving unit and the substrate of the transmitting unit of the third embodiment may be arranged at positions close to each other via the shield plate without adhering to the shield plate. Furthermore, an insulating spacer can be used instead of the shield plate of the third embodiment. Furthermore, in the fourth embodiment, a plurality of cuts are provided on the side surface of the case from the opening end side to fix the metal plate terminal to the cuts, or a flexible substrate that holds the shape once bent is used. Good. In that case, the metal plate terminals of the receiving unit and the transmitting unit can maintain a predetermined distance even if the case is not filled with resin. The holding portion of the fourth embodiment may be one in which protrusions are formed separately, without being continuous with one inner side surface and the bottom surface. The receiving unit and the transmitting unit may be formed as independent blocks, and the arrangement positions of the pulse transformer, the choke transformer, and the inductors and capacitors of the low-pass filters forming the respective units can be arbitrarily changed. Further, the choke transformers of the receiving unit and the transmitting unit can be omitted when they are mounted outside the interface module or when the noise level is low. Further, instead of the resin case, a resin mold in which the entire metal plate terminals are sealed may be used. The number and shape of the metal plate terminals of the receiver and transmitter are
It can be changed arbitrarily.
【0013】[0013]
【発明の効果】以上述べた様に本発明のインターフェイ
スモジールは、受信部と送信部をそれぞれ独立したブロ
ックとして形成し、受信部と送信部を対向させて収納部
に収納されるので、形状を小さくして占積率を小さくで
きると共に、クロストークを低く押さえることができ
る。As described above, in the interface module of the present invention, the receiving section and the transmitting section are formed as independent blocks, respectively, and the receiving section and the transmitting section face each other and are stored in the storage section. Can be made smaller to reduce the space factor and the crosstalk can be kept low.
【図1】 本発明のインターフェイスモジュールの第1
の実施例を示す分解斜視図である。FIG. 1 is a first interface module of the present invention.
FIG. 3 is an exploded perspective view showing the embodiment of FIG.
【図2】 図1のA−B断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along a line AB in FIG.
【図3】 本発明のインターフェイスモジュールの第2
の実施例を示す断面図である。FIG. 3 shows a second example of the interface module of the present invention.
It is sectional drawing which shows Example of (a).
【図4】 本発明のインターフェイスモジュールの第3
の実施例を示す断面図である。FIG. 4 is a third example of the interface module of the present invention.
It is sectional drawing which shows Example of (a).
【図5】 本発明のインターフェイスモジュールの第4
の実施例における基板の側面図である。FIG. 5: Fourth interface module of the present invention
FIG. 6 is a side view of the substrate in the example of FIG.
【図6】 本発明のインターフェイスモジュールの第4
の実施例を示す分解斜視図である。FIG. 6 is a fourth example of the interface module of the present invention.
FIG. 3 is an exploded perspective view showing the embodiment of FIG.
【図7】 従来のインターフェイス回路を示した回路図
である。FIG. 7 is a circuit diagram showing a conventional interface circuit.
2 受信部 3 送信部 11 ケース 12 プリント基板 13 プリント基板 2 receiver 3 transmitter 11 case 12 printed circuit board 13 printed circuit board
Claims (11)
もローパスフィルタと、パルストランスとで構成し、こ
れらを一体化したインターフェイスモジュールにおい
て、受信部と送信部をそれぞれ独立したブロックとして
形成し、該受信部と該送信部を対向させてパッケージに
収納することを特徴とするインターフェイスモジュー
ル。1. A receiving unit and a transmitting unit each comprising at least a low-pass filter and a pulse transformer, and in an interface module in which these are integrated, the receiving unit and the transmitting unit are formed as independent blocks, respectively, and the receiving unit An interface module, characterized in that the transmission section and the transmission section face each other and are housed in a package.
もローパスフィルタと、パルストランスとで構成し、こ
れらを一体化したインターフェイスモジュールにおい
て、受信部と送信部をそれぞれ独立したブロックとして
形成し、該受信部と該送信部を対向させてケースに収納
することを特徴とするインターフェイスモジュール。2. A receiving unit and a transmitting unit each including at least a low-pass filter and a pulse transformer, and in an interface module in which these are integrated, the receiving unit and the transmitting unit are formed as independent blocks, respectively, and the receiving unit An interface module in which a transmitter and a transmitter are opposed to each other and housed in a case.
もローパスフィルタと、パルストランスとで構成し、こ
れらを一体化したインターフェイスモジュールにおい
て、受信部と送信部をそれぞれ別の基板に形成すると共
に、該受信部の基板と該送信部の基板を対向させてケー
スに収納することを特徴とするインターフェイスモジュ
ール。3. A receiving unit and a transmitting unit each including at least a low-pass filter and a pulse transformer, and in an interface module in which these are integrated, the receiving unit and the transmitting unit are formed on different substrates, and An interface module, characterized in that a board of a receiver and a board of the transmitter are opposed to each other and housed in a case.
もローパスフィルタと、パルストランスとで構成し、こ
れらを一体化したインターフェイスモジュールにおい
て、受信部と送信部をそれぞれ別の基板の一方の面に形
成すると共に、該受信部が形成された基板の他方の面と
該送信部が形成された基板の他方の面をシールド部材を
介して近接させ、ケースに収納することを特徴とするイ
ンターフェイスモジュール。4. An interface module in which a receiving section and a transmitting section each include at least a low-pass filter and a pulse transformer, and these are integrated, the receiving section and the transmitting section are formed on one surface of different substrates. At the same time, the other surface of the substrate on which the receiving unit is formed and the other surface of the substrate on which the transmitting unit is formed are brought close to each other via a shield member and housed in a case.
もローパスフィルタと、パルストランスとで構成し、こ
れらを一体化したインターフェイスモジュールにおい
て、フレキシブル基板の幅方向中心線の両側に受信部と
送信部を独立して形成すると共に、該基板を該中心線で
折り曲げ、ケースに収納することを特徴とするインター
フェイスモジュール。5. An interface module in which the receiving section and the transmitting section each include at least a low-pass filter and a pulse transformer, and these are integrated, the receiving section and the transmitting section are provided on both sides of the center line in the width direction of the flexible substrate. An interface module, which is formed independently, and is bent in the centerline and housed in a case.
もローパスフィルタと、パルストランスとで構成し、こ
れらを一体化したインターフェイスモジュールにおい
て、受信部と送信部をそれぞれ独立したブロックとして
形成し、該受信部と該送信部を対向させて樹脂で封止し
たことを特徴とするインターフェイスモジュール。6. A receiving unit and a transmitting unit each include at least a low-pass filter and a pulse transformer, and in an interface module in which these are integrated, the receiving unit and the transmitting unit are formed as independent blocks, respectively, and the receiving unit An interface module in which the transmitter and the transmitter are opposed to each other and sealed with a resin.
もローパスフィルタと、パルストランスとで構成し、こ
れらを一体化したインターフェイスモジュールにおい
て、受信部と送信部をそれぞれ別の基板に形成すると共
に、該受信部の基板と該送信部の基板を対向させて樹脂
で封止したことを特徴とするインターフェイスモジュー
ル。7. An interface module in which the receiving section and the transmitting section each include at least a low-pass filter and a pulse transformer, and the receiving section and the transmitting section are formed on different substrates in the interface module, and An interface module, characterized in that the substrate of the receiver and the substrate of the transmitter are opposed to each other and sealed with resin.
もローパスフィルタと、パルストランスとで構成し、こ
れらを一体化したインターフェイスモジュールにおい
て、受信部と送信部をそれぞれ別の基板の一方の面に形
成すると共に、該受信部が形成された基板の他方の面と
該送信部が形成された基板の他方の面をシールド部材を
介して近接させて樹脂で封止したことを特徴とするイン
ターフェイスモジュール。8. An interface module in which a receiving unit and a transmitting unit each include at least a low-pass filter and a pulse transformer, and these are integrated, the receiving unit and the transmitting unit are formed on one surface of different substrates. At the same time, the other surface of the substrate on which the receiving portion is formed and the other surface of the substrate on which the transmitting portion is formed are brought close to each other via a shield member and sealed with resin.
もローパスフィルタと、パルストランスとで構成し、こ
れらを一体化したインターフェイスモジュールにおい
て、フレキシブル基板の幅方向中心線の両側に受信部と
送信部を独立して形成すると共に、該基板を該中心線で
折り曲げて樹脂で封止したことを特徴とするインターフ
ェイスモジュール。9. In an interface module in which the receiving section and the transmitting section each include at least a low-pass filter and a pulse transformer, and these are integrated, the receiving section and the transmitting section are provided on both sides of the center line in the width direction of the flexible substrate. An interface module, which is formed independently, and is bent at the center line and sealed with resin.
配置した請求項1、2、3、5、6、7、9のいずれか
に記載されたインターフェイスモジュール。10. The interface module according to claim 1, wherein a shield member is arranged between the receiving unit and the transmitting unit.
2、3、4、5のいずれかに記載されたインターフェイ
スモジュール。11. The interface module according to claim 2, wherein the case is filled with resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7296201A JPH09116510A (en) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | Interface module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7296201A JPH09116510A (en) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | Interface module |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09116510A true JPH09116510A (en) | 1997-05-02 |
Family
ID=17830487
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7296201A Pending JPH09116510A (en) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | Interface module |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09116510A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007281639A (en) * | 2006-04-04 | 2007-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Voice input device and voice transmission / reception unit using the same |
| WO2012005025A1 (en) | 2010-07-07 | 2012-01-12 | オムロン株式会社 | Network apparatus and communication module |
-
1995
- 1995-10-19 JP JP7296201A patent/JPH09116510A/en active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007281639A (en) * | 2006-04-04 | 2007-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Voice input device and voice transmission / reception unit using the same |
| WO2012005025A1 (en) | 2010-07-07 | 2012-01-12 | オムロン株式会社 | Network apparatus and communication module |
| JP2012019031A (en) * | 2010-07-07 | 2012-01-26 | Omron Corp | Network device and communication module |
| CN102714089A (en) * | 2010-07-07 | 2012-10-03 | 欧姆龙株式会社 | Network apparatus and communication module |
| CN102714089B (en) * | 2010-07-07 | 2016-08-31 | 欧姆龙株式会社 | The network equipment and communication module |
| US9723767B2 (en) | 2010-07-07 | 2017-08-01 | Omron Corporation | Network device and communication module |
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