JPH09116510A - インターフェイスモジュール - Google Patents
インターフェイスモジュールInfo
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- JPH09116510A JPH09116510A JP7296201A JP29620195A JPH09116510A JP H09116510 A JPH09116510 A JP H09116510A JP 7296201 A JP7296201 A JP 7296201A JP 29620195 A JP29620195 A JP 29620195A JP H09116510 A JPH09116510 A JP H09116510A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
- H05K1/0233—Filters, inductors or a magnetic substance
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 形状を小型化して占有面積を小さくしようと
するとクロストークが発生する。また、クロストークを
低く押さえようとすると複数の複合部品が必要となると
共に占有面積が大きくなる。 【解決手段】 受信部及び送信部は、それぞれローパス
フィルタと、パルストランスと、チョークトランス又
は、それぞれローパスフィルタと、パルストランスとで
構成される。この受信部と送信部は、それぞれ別の基板
に形成され、受信部の基板と送信部の基板を対向させて
パッケージに収納する。 【効果】 形状を小型化して占有面積を小さくできると
共に、クロストークを低く押さえることができる。
するとクロストークが発生する。また、クロストークを
低く押さえようとすると複数の複合部品が必要となると
共に占有面積が大きくなる。 【解決手段】 受信部及び送信部は、それぞれローパス
フィルタと、パルストランスと、チョークトランス又
は、それぞれローパスフィルタと、パルストランスとで
構成される。この受信部と送信部は、それぞれ別の基板
に形成され、受信部の基板と送信部の基板を対向させて
パッケージに収納する。 【効果】 形状を小型化して占有面積を小さくできると
共に、クロストークを低く押さえることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インターフェイス
モジュールに関し、特にＬＡＮ（ローカルエリアネット
ワーク）、コンピュータとコンピュータ間の通信、ある
いはデータ端末間の通信等におけるデジタル信号の伝送
に用いられるインターフェイスモジュールに関する。
モジュールに関し、特にＬＡＮ（ローカルエリアネット
ワーク）、コンピュータとコンピュータ間の通信、ある
いはデータ端末間の通信等におけるデジタル信号の伝送
に用いられるインターフェイスモジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＬＡＮ、コンピュータとコンピュ
ータ間の通信、データ端子間の通信等におけるデジタル
信号の伝送を行う際、特に伝送路からの輻射ノイズが低
いことが要求される場合に、インターフェイス回路が用
いられている。図７は、従来のインターフェイス回路を
示した回路図であり、１はインターフェイス回路全体、
２は受信部、３は送信部、Ｔ１とＴ２はパルストラン
ス、Ｔ３とＴ４はチョークトランス、８はレシーバ、９
はドライバを示している。インターフェイス回路全体１
は、受信部２と送信部３からなり、受信部２がローパス
フィルタ４、パルストランスＴ１、チョークトランスＴ
３で構成され、送信部３がローパスフィルタ５、パルス
トランスＴ２、チョークトランスＴ４で構成される。ロ
ーパスフィルタ４は、伝送路で混入したノイズ（高調波
成分）を除去するものであり、ローパスフィルタ５は、
高調波成分（ノーマルモードのノイズ）を除去するもの
である。パルストランスＴ１とＴ２は、それぞれ入力側
と出力側を電気的に分離して入出力間の絶縁をするもの
であり、チョークトランスＴ３とＴ４は、コモンモード
ノイズ（２線上に大地に対して同電位で発生するノイ
ズ）を除去するものである。なお、Ｒ１とＲ２は受信部
２の負荷となる整合抵抗であり、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ
６、Ｒ７は送信部３に入力されるデジタル信号の波形の
整形をする為の抵抗である。受信側入力の信号は、正弦
波に近い波形であり、チョークトランスＴ３でコモンモ
ードノイズが除去された後、パルストランスＴ１で変換
され、更にローパスフィルタ４において伝送路で混入し
たノイズ（高調波成分）が除去されてレシーバ８に出力
される。また、送信側入力の信号は、方形波のデジタル
信号であり、この信号をドライバ９からローパスフィル
タ５に入力して高調波成分を除去し、ほぼ正弦波に近い
波形にしている。そして、この信号は、パルストランス
Ｔ２を介してチョークトランスＴ４に入力され、コモン
モードノイズが除去される。
ータ間の通信、データ端子間の通信等におけるデジタル
信号の伝送を行う際、特に伝送路からの輻射ノイズが低
いことが要求される場合に、インターフェイス回路が用
いられている。図７は、従来のインターフェイス回路を
示した回路図であり、１はインターフェイス回路全体、
２は受信部、３は送信部、Ｔ１とＴ２はパルストラン
ス、Ｔ３とＴ４はチョークトランス、８はレシーバ、９
はドライバを示している。インターフェイス回路全体１
は、受信部２と送信部３からなり、受信部２がローパス
フィルタ４、パルストランスＴ１、チョークトランスＴ
３で構成され、送信部３がローパスフィルタ５、パルス
トランスＴ２、チョークトランスＴ４で構成される。ロ
ーパスフィルタ４は、伝送路で混入したノイズ（高調波
成分）を除去するものであり、ローパスフィルタ５は、
高調波成分（ノーマルモードのノイズ）を除去するもの
である。パルストランスＴ１とＴ２は、それぞれ入力側
と出力側を電気的に分離して入出力間の絶縁をするもの
であり、チョークトランスＴ３とＴ４は、コモンモード
ノイズ（２線上に大地に対して同電位で発生するノイ
ズ）を除去するものである。なお、Ｒ１とＲ２は受信部
２の負荷となる整合抵抗であり、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ
６、Ｒ７は送信部３に入力されるデジタル信号の波形の
整形をする為の抵抗である。受信側入力の信号は、正弦
波に近い波形であり、チョークトランスＴ３でコモンモ
ードノイズが除去された後、パルストランスＴ１で変換
され、更にローパスフィルタ４において伝送路で混入し
たノイズ（高調波成分）が除去されてレシーバ８に出力
される。また、送信側入力の信号は、方形波のデジタル
信号であり、この信号をドライバ９からローパスフィル
タ５に入力して高調波成分を除去し、ほぼ正弦波に近い
波形にしている。そして、この信号は、パルストランス
Ｔ２を介してチョークトランスＴ４に入力され、コモン
モードノイズが除去される。
【０００３】この様なインターフェイス回路は、ローパ
スフィルタを構成する複数のインダクタ及びコンデン
サ、パルストランス、チョークトランス等の電子部品
が、受信部と送信部を区別することなく、同じプリント
基板上に実装されて一体化される。
スフィルタを構成する複数のインダクタ及びコンデン
サ、パルストランス、チョークトランス等の電子部品
が、受信部と送信部を区別することなく、同じプリント
基板上に実装されて一体化される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、複数のコンピュ
ータ間の通信、複数のデータ端末間の通信をするため
に、この様なインターフェイス回路を複数用いてインタ
ーフェイスの多チャンネル化が進められている。そのた
め、個々のインターフェイス回路を一体化したインター
フェイスモジュールは、占有面積を小さくすると共に、
クロストークを低く押さえることが望まれている。しか
し、従来のインターフェイスモジュールは、インターフ
ェイス回路を構成する個々の部品が、受信部と送信部を
区別することなくプリント基板上に実装されていたの
で、占有面積を小さくするために個々の部品の間隔を狭
くすると受信部と送信部間に電気的結合が発生し、クロ
ストークを低く押さえることができなかった。このクロ
ストークを低く押さえる為に、受信部と送信部を、別々
の複合部品で形成することが考えられているが、複合部
品が２つ必要になると共に、インターフェイスのプリン
ト基板上にそれぞれの複合部品間の距離を離して浮遊容
量を小さくする必要がある。従って、占有面積が大きく
なり、上述のような多チャンネル化が進められたインタ
ーフェイスに実装することができなかった。また、多チ
ャンネル化が進められたインターフェイスにおいては、
チャンネル数の２倍の複合部品が必要となり高価になる
という問題があった。占有面積を小さくする為に、プリ
ント基板の一方の面に受信部を形成し、他方の面に送信
部を形成することが考えられているが、プリント基板の
厚さが薄いため、受信部と送信部間のクロストークを低
く押さえることができなかった。
ータ間の通信、複数のデータ端末間の通信をするため
に、この様なインターフェイス回路を複数用いてインタ
ーフェイスの多チャンネル化が進められている。そのた
め、個々のインターフェイス回路を一体化したインター
フェイスモジュールは、占有面積を小さくすると共に、
クロストークを低く押さえることが望まれている。しか
し、従来のインターフェイスモジュールは、インターフ
ェイス回路を構成する個々の部品が、受信部と送信部を
区別することなくプリント基板上に実装されていたの
で、占有面積を小さくするために個々の部品の間隔を狭
くすると受信部と送信部間に電気的結合が発生し、クロ
ストークを低く押さえることができなかった。このクロ
ストークを低く押さえる為に、受信部と送信部を、別々
の複合部品で形成することが考えられているが、複合部
品が２つ必要になると共に、インターフェイスのプリン
ト基板上にそれぞれの複合部品間の距離を離して浮遊容
量を小さくする必要がある。従って、占有面積が大きく
なり、上述のような多チャンネル化が進められたインタ
ーフェイスに実装することができなかった。また、多チ
ャンネル化が進められたインターフェイスにおいては、
チャンネル数の２倍の複合部品が必要となり高価になる
という問題があった。占有面積を小さくする為に、プリ
ント基板の一方の面に受信部を形成し、他方の面に送信
部を形成することが考えられているが、プリント基板の
厚さが薄いため、受信部と送信部間のクロストークを低
く押さえることができなかった。
【０００５】本発明は、形状を小型化して占有面積を小
さくしても、クロストークを低く押さえることができる
インターフェイスモジュールを提供することを目的とす
る。
さくしても、クロストークを低く押さえることができる
インターフェイスモジュールを提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のインターフェイ
スモジュールは、受信部及び送信部を、それぞれローパ
スフィルタと、パルストランスと、チョークトランス又
は、それぞれローパスフィルタと、パルストランスとで
構成し、受信部と送信部をそれぞれ独立したブロックと
して形成し、受信部と送信部を対向させてパッケージに
収納するものである。受信部と送信部は、受信部と送信
部をそれぞれ別の基板に形成して受信部の基板と送信部
の基板を対向させたり、それぞれ別の基板の一方の面に
形成し、受信部が形成された基板の他方の面と送信部が
形成された基板の他方の面をシールド部材を介して近接
させたりしてパッケージに収納するものである。なお、
ここでパッケージは、ケースや全体を封止する樹脂モー
ルドを含むものである。また、本発明のインターフェイ
スモジュールは、受信部及び送信部を、それぞれローパ
スフィルタと、パルストランスと、チョークトランス又
は、それぞれローパスフィルタと、パルストランスとで
構成し、フレキシブル基板の幅方向中心線の両側に受信
部と送信部を独立して形成すると共に、基板を中心線で
折り曲げ、パッケージに収納するものである。さらに、
本発明のインターフェイスモジュールは、受信部と送信
部の間にシールド部材を配置するものである。
スモジュールは、受信部及び送信部を、それぞれローパ
スフィルタと、パルストランスと、チョークトランス又
は、それぞれローパスフィルタと、パルストランスとで
構成し、受信部と送信部をそれぞれ独立したブロックと
して形成し、受信部と送信部を対向させてパッケージに
収納するものである。受信部と送信部は、受信部と送信
部をそれぞれ別の基板に形成して受信部の基板と送信部
の基板を対向させたり、それぞれ別の基板の一方の面に
形成し、受信部が形成された基板の他方の面と送信部が
形成された基板の他方の面をシールド部材を介して近接
させたりしてパッケージに収納するものである。なお、
ここでパッケージは、ケースや全体を封止する樹脂モー
ルドを含むものである。また、本発明のインターフェイ
スモジュールは、受信部及び送信部を、それぞれローパ
スフィルタと、パルストランスと、チョークトランス又
は、それぞれローパスフィルタと、パルストランスとで
構成し、フレキシブル基板の幅方向中心線の両側に受信
部と送信部を独立して形成すると共に、基板を中心線で
折り曲げ、パッケージに収納するものである。さらに、
本発明のインターフェイスモジュールは、受信部と送信
部の間にシールド部材を配置するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】インターフェイスモジュールの受
信部と送信部は、それぞれ別の基板に形成したり、基板
の幅方向中心線の両側に分け、それぞれ独立したブロッ
クとして形成し、中心線で折り曲げたりして、受信部と
送信部を対向させて基板を立てた状態でパッケージに収
納している。従って、受信部と送信部の電気的な結合を
低減でき、従来の様にクロストークを考慮することなく
受信部と送信部を一体化できる。また、受信部と送信部
の間に、シールド部材を配置することにより、受信部と
送信部の電気的な結合をさらに低減できる。
信部と送信部は、それぞれ別の基板に形成したり、基板
の幅方向中心線の両側に分け、それぞれ独立したブロッ
クとして形成し、中心線で折り曲げたりして、受信部と
送信部を対向させて基板を立てた状態でパッケージに収
納している。従って、受信部と送信部の電気的な結合を
低減でき、従来の様にクロストークを考慮することなく
受信部と送信部を一体化できる。また、受信部と送信部
の間に、シールド部材を配置することにより、受信部と
送信部の電気的な結合をさらに低減できる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明のインターフェイスモジュール
の実施例を示す図１乃至図６を参照して説明する。図１
は本発明のインターフェイスモジュールの第１の実施例
を示す分解斜視図、図２は図１のＡ−Ｂ断面図である。
図１、図２において、１１はケース、１２と１３はプリ
ント基板である。なお、図７と同じ部分には同じ番号を
付してある。インターフェイスモジュールは、受信部２
を構成するローパスフィルタ４、パルストランスＴ１、
チョークトランスＴ３がプリント基板１２の両面に実装
されて回路ブロックを形成し、送信部３を構成するロー
パスフィルタ５、パルストランスＴ２、チョークトラン
スＴ４がプリント基板１３の両面に実装されて回路ブロ
ックを形成し、受信部２と送信部３をケース１１に収納
して一体化される。受信部２は、ローパスフィルタ４を
構成する複数のインダクタＬ及びコンデンサＣのうちの
一部分と、パルストランスＴ１がプリント基板１２の一
方の面に実装され、ローパスフィルタ４の残りの部分と
チョークトランスＴ３がプリント基板１２の他方の面に
実装される。また、送信部３は、ローパスフィルタ５を
構成する複数のインダクタＬ及びコンデンサＣのうちの
一部分と、パルストランスＴ２がプリント基板１３の一
方の面に実装され、ローパスフィルタ５の残りの部分と
チョークトランスＴ４がプリント基板１３の他方の面に
実装される。ケース１１は、樹脂からなる有底のもので
あり、内側の側面に保持部１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃ、１
６Ｄが設けられている。保持部１６Ａ、１６Ｂ、１６
Ｃ、１６Ｄは、ケース１１の開口端側から底面に向かっ
て溝を形成することにより設けられ、保持部１６Ａと１
６Ｂ、保持部１６Ｃと１６Ｄがそれぞれ対向する位置に
設けられる。そして、プリント基板１２とプリント基板
１３は、それぞれ一方の面が対向する様に立てた状態で
ケース１１に間隔を開けて収納され、プリント基板１２
が保持部１６Ａと１６Ｂによって保持され、プリント基
板１３が保持部１６Ｃと１６Ｄによって保持される。な
お、１７Ａはプリント基板１２に取りつけられた複数の
金属板端子、１７Ｂはプリント基板１３に取りつけられ
た複数の金属板端子であり、それぞれインターフェイス
の基板の配線パターンに接続される。
の実施例を示す図１乃至図６を参照して説明する。図１
は本発明のインターフェイスモジュールの第１の実施例
を示す分解斜視図、図２は図１のＡ−Ｂ断面図である。
図１、図２において、１１はケース、１２と１３はプリ
ント基板である。なお、図７と同じ部分には同じ番号を
付してある。インターフェイスモジュールは、受信部２
を構成するローパスフィルタ４、パルストランスＴ１、
チョークトランスＴ３がプリント基板１２の両面に実装
されて回路ブロックを形成し、送信部３を構成するロー
パスフィルタ５、パルストランスＴ２、チョークトラン
スＴ４がプリント基板１３の両面に実装されて回路ブロ
ックを形成し、受信部２と送信部３をケース１１に収納
して一体化される。受信部２は、ローパスフィルタ４を
構成する複数のインダクタＬ及びコンデンサＣのうちの
一部分と、パルストランスＴ１がプリント基板１２の一
方の面に実装され、ローパスフィルタ４の残りの部分と
チョークトランスＴ３がプリント基板１２の他方の面に
実装される。また、送信部３は、ローパスフィルタ５を
構成する複数のインダクタＬ及びコンデンサＣのうちの
一部分と、パルストランスＴ２がプリント基板１３の一
方の面に実装され、ローパスフィルタ５の残りの部分と
チョークトランスＴ４がプリント基板１３の他方の面に
実装される。ケース１１は、樹脂からなる有底のもので
あり、内側の側面に保持部１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃ、１
６Ｄが設けられている。保持部１６Ａ、１６Ｂ、１６
Ｃ、１６Ｄは、ケース１１の開口端側から底面に向かっ
て溝を形成することにより設けられ、保持部１６Ａと１
６Ｂ、保持部１６Ｃと１６Ｄがそれぞれ対向する位置に
設けられる。そして、プリント基板１２とプリント基板
１３は、それぞれ一方の面が対向する様に立てた状態で
ケース１１に間隔を開けて収納され、プリント基板１２
が保持部１６Ａと１６Ｂによって保持され、プリント基
板１３が保持部１６Ｃと１６Ｄによって保持される。な
お、１７Ａはプリント基板１２に取りつけられた複数の
金属板端子、１７Ｂはプリント基板１３に取りつけられ
た複数の金属板端子であり、それぞれインターフェイス
の基板の配線パターンに接続される。
【０００９】図３は、本発明のインターフェイスモジュ
ールの第２の実施例を示す断面図である。図３におい
て、３１はケース、３２と３３はプリント基板である。
受信部２は、パルストランスＴ１とチョークトランスＴ
３がプリント基板３２の一方の面に実装され、ローパス
フィルタ４を構成する複数のインダクタ及びコンデンサ
Ｃがプリント基板３２の他方の面に実装される。また、
送信部３は、パルストランスＴ２とチョークトランスＴ
４がプリント基板３３の一方の面に実装され、ローパス
フィルタ５を構成する複数のインダクタ及びコンデンサ
Ｃがプリント基板３３の他方の面に実装される。受信部
２が形成されたプリント基板３２と送信部３が形成され
たプリント基板３３は、平行になる様に位置させ、ケー
ス３１に間隔を開けて収納される。また、プリント基板
３２とプリント基板３３の間には、導体からなるシール
ド板３０が配置される。なお、このシールド板３０は、
接地される。そして、シールド板３０、プリント基板３
２、プリント基板３３は、それぞれケース３１の内側の
側面に設けられた保持部３６によって保持される。
ールの第２の実施例を示す断面図である。図３におい
て、３１はケース、３２と３３はプリント基板である。
受信部２は、パルストランスＴ１とチョークトランスＴ
３がプリント基板３２の一方の面に実装され、ローパス
フィルタ４を構成する複数のインダクタ及びコンデンサ
Ｃがプリント基板３２の他方の面に実装される。また、
送信部３は、パルストランスＴ２とチョークトランスＴ
４がプリント基板３３の一方の面に実装され、ローパス
フィルタ５を構成する複数のインダクタ及びコンデンサ
Ｃがプリント基板３３の他方の面に実装される。受信部
２が形成されたプリント基板３２と送信部３が形成され
たプリント基板３３は、平行になる様に位置させ、ケー
ス３１に間隔を開けて収納される。また、プリント基板
３２とプリント基板３３の間には、導体からなるシール
ド板３０が配置される。なお、このシールド板３０は、
接地される。そして、シールド板３０、プリント基板３
２、プリント基板３３は、それぞれケース３１の内側の
側面に設けられた保持部３６によって保持される。
【００１０】図４は、本発明のインターフェイスモジュ
ールの第３の実施例を示す断面図である。図４におい
て、４１はケース、４２と４３はプリント基板である。
受信部２は、ローパスフィルタ４を構成する複数のイン
ダクタ及びコンデンサＣ、パルストランスＴ１、チョー
クトランスＴ３がプリント基板４２の一方の面だけに実
装される。また、送信部３は、ローパスフィルタ５を構
成する複数のインダクタ及びコンデンサＣ、パルストラ
ンスＴ２、チョークトランスＴ４がプリント基板４３の
一方の面だけに実装される。プリント基板４２とプリン
ト基板４３は、それぞれ他方の面がシールド板４０に接
着される。そして、シールド板４０に接着されたプリン
ト基板４２と４３を、立てた状態で収納部４１に収納さ
れると共に、収納部４１の内側の側面に設けられた保持
部４６によって保持され、シールド板４０が接地され
る。この場合、２つのブロック間の間隔は、最も小さく
なり、インターフェイスモジュールが小型に形成でき
る。
ールの第３の実施例を示す断面図である。図４におい
て、４１はケース、４２と４３はプリント基板である。
受信部２は、ローパスフィルタ４を構成する複数のイン
ダクタ及びコンデンサＣ、パルストランスＴ１、チョー
クトランスＴ３がプリント基板４２の一方の面だけに実
装される。また、送信部３は、ローパスフィルタ５を構
成する複数のインダクタ及びコンデンサＣ、パルストラ
ンスＴ２、チョークトランスＴ４がプリント基板４３の
一方の面だけに実装される。プリント基板４２とプリン
ト基板４３は、それぞれ他方の面がシールド板４０に接
着される。そして、シールド板４０に接着されたプリン
ト基板４２と４３を、立てた状態で収納部４１に収納さ
れると共に、収納部４１の内側の側面に設けられた保持
部４６によって保持され、シールド板４０が接地され
る。この場合、２つのブロック間の間隔は、最も小さく
なり、インターフェイスモジュールが小型に形成でき
る。
【００１１】図５は本発明のインターフェイスモジュー
ルの第４の実施例における基板の側面図、図６は第４の
実施例の分解斜視図である。図５、図６において、５１
はケース、５２はフレキシブル基板である。受信部２と
送信部３は、フイルム状のフレキシブル基板５２の幅方
向の中心線Ｅ−Ｆの両側に分離して形成される。受信部
２のパルストランスＴ１、チョークトランスＴ３、ロー
パスフィルタ４は、ローパスフィルタ４を構成する複数
のインダクタＬ及びコンデンサＣが基板５２の両面に実
装され、パルストランスＴ１が一方の面に、チョークト
ランスＴ３が他方の面に実装される。また、送信部３の
パルストランスＴ２、チョークトランスＴ４、ローパス
フィルタ５は、ローパスフィルタ５を構成する複数のイ
ンダクタＬ及びコンデンサＣが基板５２の両面に実装さ
れ、パルストランスＴ２が一方の面に、チョークトラン
スＴ４が他方の面に実装される。ケース５１は、樹脂か
らなる有底のものであり、内側の１側面と底面に連続す
る突起を形成することにより保持部５６を設けている。
そして、フレキシブル基板５２が、幅方向の中心線Ｅ−
Ｆを中心として所定の間隔をとり、折り曲げて受信部２
と送信部３を対向させた状態でケース５１に収納され、
保持部５６に保持される。なお、６７Ａは受信部２に設
けられた複数の金属板端子、６７Ｂは送信部３に設けら
れた複数の金属板端子であり、ケース５１内に樹脂が充
填されることにより、複数の金属板端子６７Ａと複数の
金属板端子６７Ｂが所定の間隔をとって保持される。こ
のインターフェイスモジュールは、フィルム状のフレキ
シブル基板として、ロール状に巻かれたものを用い、ロ
ール状に巻かれたフィルム状のフレキシブル基板を引出
して複数のインターフェイスモジュールの受信部と送信
部が連続して形成でき、しかもこの複数のインターフェ
イスモジュールの受信部と送信部が形成されたものを切
断することにより、複数のインターフェイスモジュール
の受信部と送信部が一度にできるので、前述の実施例の
ものより製造し易い。
ルの第４の実施例における基板の側面図、図６は第４の
実施例の分解斜視図である。図５、図６において、５１
はケース、５２はフレキシブル基板である。受信部２と
送信部３は、フイルム状のフレキシブル基板５２の幅方
向の中心線Ｅ−Ｆの両側に分離して形成される。受信部
２のパルストランスＴ１、チョークトランスＴ３、ロー
パスフィルタ４は、ローパスフィルタ４を構成する複数
のインダクタＬ及びコンデンサＣが基板５２の両面に実
装され、パルストランスＴ１が一方の面に、チョークト
ランスＴ３が他方の面に実装される。また、送信部３の
パルストランスＴ２、チョークトランスＴ４、ローパス
フィルタ５は、ローパスフィルタ５を構成する複数のイ
ンダクタＬ及びコンデンサＣが基板５２の両面に実装さ
れ、パルストランスＴ２が一方の面に、チョークトラン
スＴ４が他方の面に実装される。ケース５１は、樹脂か
らなる有底のものであり、内側の１側面と底面に連続す
る突起を形成することにより保持部５６を設けている。
そして、フレキシブル基板５２が、幅方向の中心線Ｅ−
Ｆを中心として所定の間隔をとり、折り曲げて受信部２
と送信部３を対向させた状態でケース５１に収納され、
保持部５６に保持される。なお、６７Ａは受信部２に設
けられた複数の金属板端子、６７Ｂは送信部３に設けら
れた複数の金属板端子であり、ケース５１内に樹脂が充
填されることにより、複数の金属板端子６７Ａと複数の
金属板端子６７Ｂが所定の間隔をとって保持される。こ
のインターフェイスモジュールは、フィルム状のフレキ
シブル基板として、ロール状に巻かれたものを用い、ロ
ール状に巻かれたフィルム状のフレキシブル基板を引出
して複数のインターフェイスモジュールの受信部と送信
部が連続して形成でき、しかもこの複数のインターフェ
イスモジュールの受信部と送信部が形成されたものを切
断することにより、複数のインターフェイスモジュール
の受信部と送信部が一度にできるので、前述の実施例の
ものより製造し易い。
【００１２】これらの様に本発明のインターフェイスモ
ジュールの実施例を述べたが、本発明はこれらの実施例
に限られるものではない。例えば、第１、第２、第３の
実施例において、ケースの内部に樹脂を充填してもよ
い。また、第３の実施例の受信部の基板と送信部の基板
は、シールド板に接着することなく、シールド板を介し
て近接した位置に配置されてもよい。さらに、第３の実
施例のシールド板の代わりに絶縁性を有するスペーサを
用いることもできる。またさらに、第４の実施例におい
て、ケースの側面に開口端側から複数の切込みを設けて
この切込みに金属板端子を固定したり、一度折り曲げる
とその形状を保持するフレキシブル基板を用いたりして
もよい。その場合、受信部と送信部の金属板端子は、ケ
ース内に樹脂が充填されなくても所定の間隔を保つこと
ができる。第４の実施例の保持部は、内側の１側面と底
面に連続することなく、別々に突起を形成したものでも
よい。受信部及び送信部は、それぞれ独立したブロック
として形成されていればよく、それぞれを構成するパル
ストランス、チョークトランス、ローパスフィルタのイ
ンダクタとコンデンサの配置位置は任意に変えることが
できる。また、受信部及び送信部のチョークトランス
は、それぞれインターフェイスモジュールの外部に実装
されたり、ノイズレベルが低い場合にはそれぞれ省略す
ることができる。さらに、樹脂のケースの代わりに、金
属板端子を除いた全体を封止した樹脂モールドを用いて
もよい。受信部と送信部の金属板端子の数及び形状は、
任意に変えることができる。
ジュールの実施例を述べたが、本発明はこれらの実施例
に限られるものではない。例えば、第１、第２、第３の
実施例において、ケースの内部に樹脂を充填してもよ
い。また、第３の実施例の受信部の基板と送信部の基板
は、シールド板に接着することなく、シールド板を介し
て近接した位置に配置されてもよい。さらに、第３の実
施例のシールド板の代わりに絶縁性を有するスペーサを
用いることもできる。またさらに、第４の実施例におい
て、ケースの側面に開口端側から複数の切込みを設けて
この切込みに金属板端子を固定したり、一度折り曲げる
とその形状を保持するフレキシブル基板を用いたりして
もよい。その場合、受信部と送信部の金属板端子は、ケ
ース内に樹脂が充填されなくても所定の間隔を保つこと
ができる。第４の実施例の保持部は、内側の１側面と底
面に連続することなく、別々に突起を形成したものでも
よい。受信部及び送信部は、それぞれ独立したブロック
として形成されていればよく、それぞれを構成するパル
ストランス、チョークトランス、ローパスフィルタのイ
ンダクタとコンデンサの配置位置は任意に変えることが
できる。また、受信部及び送信部のチョークトランス
は、それぞれインターフェイスモジュールの外部に実装
されたり、ノイズレベルが低い場合にはそれぞれ省略す
ることができる。さらに、樹脂のケースの代わりに、金
属板端子を除いた全体を封止した樹脂モールドを用いて
もよい。受信部と送信部の金属板端子の数及び形状は、
任意に変えることができる。
【００１３】
【発明の効果】以上述べた様に本発明のインターフェイ
スモジールは、受信部と送信部をそれぞれ独立したブロ
ックとして形成し、受信部と送信部を対向させて収納部
に収納されるので、形状を小さくして占積率を小さくで
きると共に、クロストークを低く押さえることができ
る。
スモジールは、受信部と送信部をそれぞれ独立したブロ
ックとして形成し、受信部と送信部を対向させて収納部
に収納されるので、形状を小さくして占積率を小さくで
きると共に、クロストークを低く押さえることができ
る。
【図１】 本発明のインターフェイスモジュールの第１
の実施例を示す分解斜視図である。
の実施例を示す分解斜視図である。
【図２】 図１のＡ−Ｂ断面図である。
【図３】 本発明のインターフェイスモジュールの第２
の実施例を示す断面図である。
の実施例を示す断面図である。
【図４】 本発明のインターフェイスモジュールの第３
の実施例を示す断面図である。
の実施例を示す断面図である。
【図５】 本発明のインターフェイスモジュールの第４
の実施例における基板の側面図である。
の実施例における基板の側面図である。
【図６】 本発明のインターフェイスモジュールの第４
の実施例を示す分解斜視図である。
の実施例を示す分解斜視図である。
【図７】 従来のインターフェイス回路を示した回路図
である。
である。
２ 受信部 ３ 送信部 １１ ケース １２ プリント基板 １３ プリント基板
Claims (11)
- 【請求項１】 受信部及び送信部を、それぞれ少なくと
もローパスフィルタと、パルストランスとで構成し、こ
れらを一体化したインターフェイスモジュールにおい
て、受信部と送信部をそれぞれ独立したブロックとして
形成し、該受信部と該送信部を対向させてパッケージに
収納することを特徴とするインターフェイスモジュー
ル。 - 【請求項２】 受信部及び送信部を、それぞれ少なくと
もローパスフィルタと、パルストランスとで構成し、こ
れらを一体化したインターフェイスモジュールにおい
て、受信部と送信部をそれぞれ独立したブロックとして
形成し、該受信部と該送信部を対向させてケースに収納
することを特徴とするインターフェイスモジュール。 - 【請求項３】 受信部及び送信部を、それぞれ少なくと
もローパスフィルタと、パルストランスとで構成し、こ
れらを一体化したインターフェイスモジュールにおい
て、受信部と送信部をそれぞれ別の基板に形成すると共
に、該受信部の基板と該送信部の基板を対向させてケー
スに収納することを特徴とするインターフェイスモジュ
ール。 - 【請求項４】 受信部及び送信部を、それぞれ少なくと
もローパスフィルタと、パルストランスとで構成し、こ
れらを一体化したインターフェイスモジュールにおい
て、受信部と送信部をそれぞれ別の基板の一方の面に形
成すると共に、該受信部が形成された基板の他方の面と
該送信部が形成された基板の他方の面をシールド部材を
介して近接させ、ケースに収納することを特徴とするイ
ンターフェイスモジュール。 - 【請求項５】 受信部及び送信部を、それぞれ少なくと
もローパスフィルタと、パルストランスとで構成し、こ
れらを一体化したインターフェイスモジュールにおい
て、フレキシブル基板の幅方向中心線の両側に受信部と
送信部を独立して形成すると共に、該基板を該中心線で
折り曲げ、ケースに収納することを特徴とするインター
フェイスモジュール。 - 【請求項６】 受信部及び送信部が、それぞれ少なくと
もローパスフィルタと、パルストランスとで構成し、こ
れらを一体化したインターフェイスモジュールにおい
て、受信部と送信部をそれぞれ独立したブロックとして
形成し、該受信部と該送信部を対向させて樹脂で封止し
たことを特徴とするインターフェイスモジュール。 - 【請求項７】 受信部及び送信部が、それぞれ少なくと
もローパスフィルタと、パルストランスとで構成し、こ
れらを一体化したインターフェイスモジュールにおい
て、受信部と送信部をそれぞれ別の基板に形成すると共
に、該受信部の基板と該送信部の基板を対向させて樹脂
で封止したことを特徴とするインターフェイスモジュー
ル。 - 【請求項８】 受信部及び送信部が、それぞれ少なくと
もローパスフィルタと、パルストランスとで構成し、こ
れらを一体化したインターフェイスモジュールにおい
て、受信部と送信部をそれぞれ別の基板の一方の面に形
成すると共に、該受信部が形成された基板の他方の面と
該送信部が形成された基板の他方の面をシールド部材を
介して近接させて樹脂で封止したことを特徴とするイン
ターフェイスモジュール。 - 【請求項９】 受信部及び送信部が、それぞれ少なくと
もローパスフィルタと、パルストランスとで構成し、こ
れらを一体化したインターフェイスモジュールにおい
て、フレキシブル基板の幅方向中心線の両側に受信部と
送信部を独立して形成すると共に、該基板を該中心線で
折り曲げて樹脂で封止したことを特徴とするインターフ
ェイスモジュール。 - 【請求項１０】 受信部と送信部の間にシールド部材を
配置した請求項１、２、３、５、６、７、９のいずれか
に記載されたインターフェイスモジュール。 - 【請求項１１】 ケース内に、樹脂が充填された請求項
２、３、４、５のいずれかに記載されたインターフェイ
スモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7296201A JPH09116510A (ja) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | インターフェイスモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7296201A JPH09116510A (ja) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | インターフェイスモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09116510A true JPH09116510A (ja) | 1997-05-02 |
Family
ID=17830487
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7296201A Pending JPH09116510A (ja) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | インターフェイスモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09116510A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007281639A (ja) * | 2006-04-04 | 2007-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 音声入力装置及びこれを用いた音声送受信ユニット |
| WO2012005025A1 (ja) | 2010-07-07 | 2012-01-12 | オムロン株式会社 | ネットワーク機器および通信モジュール |
-
1995
- 1995-10-19 JP JP7296201A patent/JPH09116510A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007281639A (ja) * | 2006-04-04 | 2007-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 音声入力装置及びこれを用いた音声送受信ユニット |
| WO2012005025A1 (ja) | 2010-07-07 | 2012-01-12 | オムロン株式会社 | ネットワーク機器および通信モジュール |
| JP2012019031A (ja) * | 2010-07-07 | 2012-01-26 | Omron Corp | ネットワーク機器および通信モジュール |
| CN102714089A (zh) * | 2010-07-07 | 2012-10-03 | 欧姆龙株式会社 | 网络设备和通信模块 |
| CN102714089B (zh) * | 2010-07-07 | 2016-08-31 | 欧姆龙株式会社 | 网络设备和通信模块 |
| US9723767B2 (en) | 2010-07-07 | 2017-08-01 | Omron Corporation | Network device and communication module |
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