JPH0912083A - 電子部品包装体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】糊残りがなく、ヒ−トシ−ル温度に対してゆる
やかな剥離強度上昇すなわち、温度変化に対して剥離強
度変化上昇のないカバ−テ−プを容易に得る。 【構成】キャリアテ−プと該キャリアテ−プに接着剤媒
体によってヒ−トシ−ルしうるカバ−テ−プよりなる電
子部品包装体において、カバ−テ−プのヒートシール接
着剤がポリエチレン樹脂５〜５０％、ポリスチレン樹脂
３０〜９０％、及び、スチレン−ブタジエン共重合体樹
脂及びあるいはスチレン−イソプレン共重合体５〜３０
％よりなるカバーテープとスチレン系樹脂からなるキャ
リアテ−プよりなる電子部品包装体。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はチップ型電子部品の保
管、輸送、装着に際し、チップ型電子部品を汚染から保
護し、電子回路基板に実装する為に整列させ、取り出せ
る機能を有する電子部品包装体に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＩＣを始めとして、トランジスタ
−、ダイオ−ド、コンデンサ−、圧電素子レジスタ−、
などの表面実装用チップ型電子部品は、電子部品の形状
に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを
連続的に形成したプラスチック製キャリアテ−プとキャ
リアテ−プに熱シ−ルしうるカバ−テ−プとからなる包
装体に包装されて供給されている。内容物の電子部品は
包装体のカバ−テ−プを剥離した後、自動的に取り出さ
れ電子回路基板に表面実装されている。

【０００３】カバ−テ−プがキャリアテ−プから剥離さ
れる際の強度が低すぎると包装体移送時に、カバ−テ−
プが外れ、内容物である電子部品が脱落するという問題
があった。逆に、強すぎると、カバーテ−プを剥離する
際キャリアテ−プが振動し、電子部品が装着される直前
に収納ポケットから飛び出す現象を起こしていた。

【０００４】従来、カバ−テ−プとしては、樹脂製のテ
−プ状基材に熱溶融型接着剤からなる接着層を設けてお
り、加熱加圧して接着するヒ−トシ−ル型の接着テ−プ
が用いられている。

【０００５】カバ−テ−プの材質としては、透明性に優
れ、かつテ−プに適当な強度を持たせることができると
いう点でポリエチレンテレフタレ−トが好ましく、今日
では、ポリエチレンテレフタレ−ト製テ−プ上に加圧加
熱後の接着剤との密着性が比較的良好なポリエチレンを
コ−トしたテ−プ状基材が用いられている。しかしなが
ら、このテ−プ状基材には、ポリエチレンにより透明性
が低下する、ポリエチレンテレフタレ−トとポリエチレ
ンとの熱膨張率の差によりカ−ルしやすいという欠点も
ある。

【０００６】また、熱溶融型の接着剤としては、接着力
に経時変化が少ない接着剤が好ましく、従来よりポリエ
ステル系接着剤、エチレン−酢酸ビニル系接着剤及びス
チレン−ブタジエン系接着剤などが用いられた。しかし
ながら、このような接着剤では、ヒ−トシ−ルの際の温
度変化により接着力が大きく変わる為、所望の接着力で
接着する為の温度管理が必要であり、カバ−テ−プの接
着工程が煩雑になると言う問題があった。また、接着し
たカバ−テ−プを取り外すのに要する剥離力が一定とな
らず大きく振れる為、部品を取り出す時にキャリアテ−
プが振動し、部品が飛散することがあるほか、テ−プ状
基材との密着性が未だ充分でないため、キャリアテ−プ
側に接着剤が残るいわゆる糊残りが発生しやすかった。

【０００７】特開平４−２７９４６６号公報には剥離時
にカバ−テ−プの中間層で凝集破壊させることにより、
保管環境に関係なく均一に剥離強度が出ることを特徴と
した４層構造のカバ−テ−プが開示されている。しか
し、このカバーテープには、工程がはんざつである、剥
離時にキャリアテ−プ側にカバ−テ−プの中間層が凝集
破壊により付着する現象（糊残り）が生じるなどの欠点
がある。

【０００８】また、特公昭６１−１２９３６号公報に開
示されているフィルムを用いると、シ−ル面と剥離面が
分離された剥離強度が接着層の凝集力によってえられる
カバ−テ−プが作成でき、この系のカバ−テ−プは経済
的にも安定した優れた特性を示した。しかしながら、接
着層の凝集力がさほど強くないためにカバ−テ−プを製
品として巻かれた状態で保管された時、特に夏場など高
温下で保管された場合、巻き芯部が二軸延伸フィルムと
ブロッキングを起こしシ−ル不良あるいは透明性の大幅
な低下などのトラブルが発生していた。

【０００９】一方、キャリアテープとしては、シート成
形が容易なポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）もしくはポリスチ
ロール、ポリエステル（ＰＥＴ）、ポリカボーネート、
アクリル系シートが用いらている。

【００１０】特開平２−５７５７６号公報ではカバーテ
ープとしてナイロン系シート、接着剤としてエチレン酢
酸ビニル共重合体を用いることにより、キャリアテープ
とカバーテープの接着力を制御することで、前記従来技
術の問題点を解決するものである。しかし、該発明で開
示されているキャリアテープとしてはアルミニウム、前
記熱可塑性樹脂のような公知の素材のみであり、ヒート
シル型キャリアテープとカバーテープの組合せを特定す
ることにより接着力を制御する試みは、発明者らが知る
限りいまだ成されていない。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、この様な従
来技術にともなう問題点を一挙に解決しようとするもの
であり、接着力が経時的に変化することがなく、ヒ−ト
シ−ル時の温度による接着力の差が少なく、剥離力が一
定であり、糊残りが発生し難く、充分な接着力が得られ
るカバ−テ−プとキャリアテープからなる電子部品包装
体を提供することを目的としている。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品包装
体においてキャリアテ−プにヒ−トシ−ルしうるカバ−
テ−プのヒ−トシ−ル接着剤構成がポリエチレン樹脂５
〜５０重量％とポリスチレン樹脂３０〜９０重量％とス
チレン−ブタジエン共重合体樹脂もしくは、スチレン−
イソプレン共重合体の少なくとも一つが５〜３０重量％
からなるカバ−テ−プとスチレン系樹脂よりなるキャリ
ア−テ−プを併用することにより従来技術にともなう問
題点を解決するものである。

【００１３】以下、本発明を図３、図４に沿って説明す
る。

【００１４】本発明のヒートシール型カバ−テ−プ１
は、カバーテープ外層２が二軸延伸ポリエステルフィル
ム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸延伸ナイロ
ンフィルムなどから選ばれ、厚みが６〜１００μの透明
で剛性の高いフィルムであれば特に限定されるものでは
ない。６μ以下では剛性がなくなり、１００μを越える
と硬すぎてシ−ルが不安定となる。

【００１５】カバーテープ外層２とヒートシール接着剤
層４の間には接着剤層３が介在しており、カバーテープ
外層２の接着剤層３に接する側は、必要に応じてコロナ
処理、プラズマ処理、サンドプラスト処理等の表面処理
を施して接着剤層３への密着力を向上させることが出来
る。またカバーテープ外層２の表面を静電処理の目的で
界面活性剤、導電性粉末などをコ−ティングしてもよ
い。

【００１６】接着層３は外層２およびヒートシール接着
剤層４にシール幅１５ｍｍ当たり１０００ｇｒ以上の剥
離強度（１８０度剥離法）で熱シ−ルし得る特性を有す
る物であって、透明性を有する熱可塑性樹脂、例えばポ
リウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、エチレンビニルア
セテ−ト系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリエステル
系樹脂などのヒ−トシ−ルラッカ−タイプのものの各単
体またはその組み合わせなどがあげられる。

【００１７】接着剤３の形成方法については溶融製膜法
と溶液製膜法のどちらでもよいが、このましくは溶液製
膜が望ましい。また接着層の厚みは５μ以下が好まし
い。

【００１８】ヒートシール接着剤層４は、（Ａ）ポリエ
チレン樹脂、（Ｂ）ポリスチレン樹脂、（Ｃ）スチレン
−ブタジエン共重合体樹脂あるいはスチレン−イソプレ
ン共重合体からなるものである。

【００１９】（Ａ）ポリエチレン樹脂として直鎖低密度
ポリエチレン、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレ
ンのいずれかでもよく、その量的範囲は５〜５０重量
％、好ましくは１５〜３０重量％である。

【００２０】（Ｂ）ポリスチレンとしてＧＰＣによる重
量平均分子量が２０万〜３５万のもので、その量的範囲
は３０〜９０重量％、好ましくは、４０〜８０重量％で
ある。 （Ｃ）スチレン−ブタジエン共重合体樹脂また
は、スチレン−イソプレン共重合体樹脂は、ブロック状
コポリマ−、ランダム状コポリマ−、テ−パ−状コポリ
マ−であってもよく、その量的範囲は５〜３０重量％、
好ましくは、５〜１５重量％である。

【００２１】さらに、ヒ−トシ−ル接着剤に、ブロッキ
ング防止剤として二酸化ケイ素、タルク等の無機系微粒
子を添加してもよく、また、帯電防止剤としてアニオン
系、カチオン系、ノニオン系、ベタイン系等の界面活性
剤を添加してもなんらさしさわりはない。

【００２２】スチレン系樹脂キャリアテ−プ５の材質と
しては、（Ｄ）ポリスチレン、及びあるいは（Ｅ）スチ
レン−ブタジエン共重合体が用いられる。

【００２３】（Ｄ）ポリスチレンとしては、キャリアテ
−プとしての強度を満たすため、ＧＰＣ法による重量平
均分子量が２０〜３５万のものから選ばれる。

【００２４】（Ｅ）スチレン−ブタジエン共重合体とし
は、（Ｅ−１）スチレン含率７０〜９０重量％、および
（Ｅ−２）スチレン含率２０〜５０重量％であるものか
らなる、二種のスチレン−ブタジエン共重合体混合物が
用いられる。

【００２５】（Ｄ）、（Ｅ）との混合物として用いる場
合、その量的範囲はキャリアテ−プとしての透明性、強
度を満たすために（Ｄ）２０〜７０重量％、（Ｅ−１）
２５〜７０重量％、（Ｅ−２）５〜１５重量％である事
が必要である。

【００２６】

【作用】本発明によればヒートシール型カバーテープ１
とキャリアテ−プ５の組み合わせにより、図１に示すご
とく、ヒ−トシ−ル温度が１３０〜１６０℃の範囲で剥
離強度が１００〜９００ｇ／１５ｍｍ巾の、ヒ−トシ−
ル時の温度による接着力の差が少い、すなわち、環境温
度の変化による接着力変化の少ない電子材料包装体を得
ることができる。

【００２７】ピ−ル強度が１００ｇｒより低いと包装体
移送時に、カバ−テ−プが外れ、内容物である電子部品
が脱落するという問題がある。逆に、９００ｇｒよりも
高いと、カバ−テ−プを剥離する際キャリアテ−プが振
動し、電子部品装着される直前に収納ポケットから飛び
出す現象を起こし同時にヒ−トシ−ル接着剤層が凝集破
壊を起こし、糊残り現象を生じる。

【００２８】ここで、キャリアテ−プとカバ−テ−プと
ヒ−トシ−ル接着剤の剥離過程について説明すると、ま
ず、カバ−テ−プ１はキャリアテ−プ５の両サイドに１
ｍｍ前後の幅でレ−ル状に連続的にシ−ルされる（図
５）。次にピ−ル時にカバ−テ−プ１をキャリアテ−プ
５から引き剥がす際、カバ−テ−プ１のヒ−トシ−ル接
着層４とキャリアテ−プ５の接着面は、界面剥離により
剥離が行われる。

【００２９】なお、接着剤層３と外層２およびヒートシ
ール接着剤４の剥離強度は前述のような公知の接着剤層
を用いることでシ−ル幅１５ｍｍ当り１０００ｇｒ以上
（１８０度剥離法）に設定し得る。

【００３０】

【実施例】本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施
例によって本発明は何ら限定されるものではない。

【００３１】（実施例１〜６，比較例１〜４）二軸延伸
フィルム側にグラビアコ−タ−により接着剤を膜厚２μ
に溶液製膜し、２０ｍｍ幅のテープ状に裁断し、表１及
び表２に示した層構成のカバ−テ−プを得た。次に、表
１及び表２に示したスチレン系樹脂よりなるシートを２
２ｍｍ幅のテープ状に裁断し、エンボス成形により電子
部品装填用凹部を形成し、該テープの一方の側部に送り
穴をあけキャリアテープを得る。これらをヒ−トシ−ル
により接着して包装体とし、剥離強度を測定した。その
結果を、図１、２に示す。

【００３２】

【表１】

【表２】

【００３３】

【発明の効果】糊残りがなく、ヒ−トシ−ル温度に対し
てゆるやかな剥離強度上昇すなわち、温度変化に対して
剥離強度変化上昇のないカバ−テ−プを容易に得ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ヒートシール温度の変化による剥離強度の変化
を示すグラフである。

【図２】ヒートシール温度の変化による剥離強度の変化
を示すグラフである。

【図３】本発明のカバ−テ−プの層構成を示す断面模式
図である。

【図４】本発明のカバ−テ−プをキャリアテ−プに接着
し、その使用状態を示す断面模式図である。

【図５】本発明による電子部品包装体の全体図である。

【符号の説明】

１ ヒートシール型カバーテープ ２ カバーテープ外層 ３ 接着剤層 ４ ヒートシール接着剤層 ５ キャリアテープ ６ 送り穴 ７ 電子部品収納スペース

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】キャリアテ−プと該キャリアテ−プに接着
   剤媒体によってヒ−トシ−ルしうるカバ−テ−プよりな
   る電子部品包装体において、カバ−テ−プのヒートシー
   ル接着剤がポリエチレン樹脂５〜５０％、ポリスチレン
   樹脂３０〜９０％、及び、スチレン−ブタジエン共重合
   体樹脂及びあるいはスチレン−イソプレン共重合体５〜
   ３０％よりなるカバーテープとスチレン系樹脂からなる
   キャリアテ−プよりなる電子部品包装体。