JPH0444217Y2

JPH0444217Y2 -

Info

Publication number: JPH0444217Y2
Application number: JP1985153309U
Authority: JP
Priority date: 1985-10-07
Filing date: 1985-10-07
Publication date: 1992-10-19
Also published as: JPS6262869U

Description

【考案の詳細な説明】（産業上の利用分野）本考案は半導体ウエハー、金属板、セラミツク
ス、プリント基板或いはガラス板等の被処理物表
面に膜形成用塗布液を塗布する装置に関する。

（従来の技術）半導体ウエハーなどの被処理物の表面にホトレ
ジスト或いは拡散材を塗布する装置としてスピン
ナーを備えた装置が知られている。

この塗布装置は上方が開放された筒状ケース内
にスピンナーを配置し、このスピンナー上面に被
処理物を載置するとともにスピンナー上面に形成
した真空引き用の溝で被処理物を吸着し、スピン
ナーの回転によつて被処理物を一体的に回転せし
め、この回転に伴う遠心力で、上方のノズルから
滴下した塗布液を、被処理物表面に均一に広げる
ようにしたものである。

（考案が解決しようとする問題点）ところで被処理物表面に滴下した塗布液は、ス
ピンナーの回転に伴う遠心力によつて被処理物の
外周部に至つたのち、次第に下面に廻り込むこと
となる。さらにこの廻り込んだ塗布液は放置する
と塗布液中の溶媒が蒸発して被処理物に固化付着
し、このままの状態で被処理物を後の搬送行程等
におくと、固化付着した塗膜が破壊・剥離され小
片と化す。この小片が次工程に於て被処理物表面
に付着して、塗膜を不均一なものとし、結果とし
て製品不良を惹起し、歩留りを低下せしめてい
た。

（問題点を解決するための手段）上記問題点を解決すべく本考案は、被処理物の
外周部下面に向けて溶剤を噴出する噴出流路をス
ピンナーガイドに形成して、この溶剤によつて被
処理物の外周部下面に廻り込んだ塗布液を除去す
るようにした。

（実施例）以下に本考案の実施例を添付図面に基いて説明
する。

第１図は本考案に係る塗布装置の縦断面図、第
２図は同塗布装置の平面図であり、塗布装置のケ
ース１は上板２、壁板３及び底板４から構成さ
れ、上板２及び底板４の中央には円孔５，６が形
成され、底板４の円孔６の周囲には突部７が形成
され、この突部７上にスピンナーガイド８が取付
けられ、このスピンナーガイド８によつて形成さ
れる空間に下方からスピンナー９が臨んでいる。
スピンナー９はモータ１０によつて回転せしめら
れるとともに、その上部は大径部とされ、上面に
は第３図に示す如く同心円状の多数の真空引き用
の溝１１及びこれら溝１１をつなぐ十字状の真空
引き用の溝１２が穿設されている。

また、上板２の下部には径方向外方に向つて下
方に下がる壁部１３を形成し、この壁部１３によ
つて真空ポンプとつながる排気通路１４を画成
し、この排気通路１４と壁板３及び壁部１３間に
形成される吸引室１５とを孔１６によつて連通し
ている。

また、上板２の円孔５にはリング部材１７を嵌
着している。このリング部材１７の下部はスカー
ト部１７ａとされ、このスカート部１７ａは前記
吸引室１５に垂下し、スピンナーガイド８上面と
スカート部１７ａ下端との間の隙間を絞つてい
る。

更に、壁板３の下部には径方向内方に向つて突
出するガイド部１８を一体的に形成し、このガイ
ド部１８上面を傾斜面とし、ガイド部１８の内端
部と前記突部７外周部との間に溶剤の流入口１９
を形成している。そして、ガイド部１８の下面と
底板４の上面との間には溶剤の溜り部２０を形成
し、この溜り部２０内に流入した溶剤（塗布液を
含む）を排出口２１及びパイプ２２を介して回収
するようにしている。

一方、上板２には溶剤の供給源とつながる溶剤
の流路２３及びN₂ガス等の不活性ガス源につな
がるガス通路２４が穿設され、溶剤の流路２３は
壁部１３に嵌め込んだノズル２３ａに接続され、
ノズル２３ａから壁部１３表面に溶剤を供給する
ようにしている。またガス通路２４はガス噴出孔
２５につながつており、このガス噴出孔２５は周
方向に等間隔で多数設けられ、且つガス噴出孔２
５の向きは塗布液の滴下ノズル２６の上方に向い
ており、スピンナー９に吸着された被処理物Ｗ上
方の雰囲気をN₂に富んだものとし、例えば塗布
液がアンチモンを含むものであるような場合に、
アンチモンは空気中の水分と接触すると変質する
ので、空気中の水分を少なくし、吸湿防止を図つ
ている。

また、底板４にも溶剤の供給源とつながる溶剤
の流路２７が穿設され、この流路２７はスピンナ
ーガイド８に被処理物外周部下面方向に向けて穿
設された溶剤の噴出流路２８に連通している。こ
の噴出流路２８から噴出した溶剤によつて被処理
物Ｗの外周部下面に廻り込んだ第４図に示す如き
塗布液Ａを除去し、さらにこの溶剤は戻り流路２
９を通つて下方に導かれ溶剤の溜り部２０内に流
入するようにしている。

戻り流路２９によつて使用済みの溶剤が溜り部
２０内へ流入する上記の構成は、被処理物Ｗの外
周部下面に付着した塗布液Ａ及び溶剤の除去を迅
速に行う事が可能であり、またこの迅速な除去に
よつてスピンナー９の回転による上記塗布液Ａ及
び溶剤の飛散を防ぐ効果がある。

以上の如き構成からなる塗布装置の作用を以下
に述べる。

先ず、スピンナー９の上面に被処理物Ｗを載置
し、真空引きして被処理物Ｗをスピンナー９上面
に吸着する。次いで滴下ノズル２６から塗布液を
被処理物Ｗの中心に滴下する。このとき、被処理
物Ｗ上方の雰囲気は噴出孔２５からの不活性ガ
ス、例えばN₂ガスによつて水分の少ない雰囲気
となつているため、塗布液がアンチモンを含むよ
うな場合であつても塗布液が吸湿することがな
い。

そして、被処理物Ｗ上に塗布液を滴下するとと
もに、モータ１０によつてスピンナー９を回転せ
しめ、スピンナー９と一体的に被処理物Ｗを回転
せしめ、この回転に伴なう遠心力で塗布液を被処
理物Ｗ表面に均一に広げる。

ここで、被処理物Ｗ上に滴下された塗布液の一
部は遠心力によつて飛散し、吸引室１５の内壁に
付着する、しかしながら吸引室１５の内壁にはノ
ズル２３ａからの溶剤が流下しているため、飛散
して付着した塗布液は、この溶剤中に溶け込み、
吸引室１５の内壁及びガイド部１８の上面をつた
つて溜り部２０内に流れ込み、この溜り部２０か
ら排出口２１及びパイプ２２を介して回収され
る。

また、滴下された塗布液の一部はミスト状とな
つて吸引室１５内及び被処理物Ｗ上方に飛散す
る。ここで、前記リング部材１７のスカート部１
７ａは吸引室１５内に垂下しているため、吸引室
１５内に飛散したミスト状塗布液は被処理物Ｗ上
方に流れることはなく、また垂下するスカート部
１７ａは、スピンナーガイド８上面とスカート部
１７ａ下端との間の隙間を絞つているため、被処
理物Ｗ上方に舞い上がつたミスト状塗布液は該隙
間を介して強制的に吸引室１５内に吸引され、ミ
スト状塗布液はいずれも孔１６を介して排気通路
１４内に吸引されて外部に排出されるので、被処
理物Ｗ表面にミスト状塗布液が落下することがな
い。

更に、被処理物Ｗ表面に広がつた塗布液の一部
は被処理物Ｗの周縁から下面に廻り込むが、この
廻り込んだ塗布液Ａは噴出流路２８から噴出する
溶剤によつて除去される。

（考案の効果）以上に説明したように、本考案によれば、被処
理物の外周部下面に向けて溶剤を噴出する噴出流
路をスピンナーガイドに形成したので、被処理物
表面上に滴下した塗布液の一部が被処理物の外周
部下面に廻り込んだとしても、この廻り込んだ塗
布液を溶剤によつて除去することが可能となる。
従つて廻り込んだ塗布液の放置による弊害、例え
ばピンホールの発生や不均一な膜の形成を防止で
き、製品の歩留りを著しく向上することができ
る。

また戻り流路を形成したことにより、噴出流路
から噴出した溶剤及びこの溶剤に溶け込んだ塗布
液は速やかに溶剤の溜り部に導かれることとなり
好都合である上、スピンナーの回転により生ずる
塗布液含有溶剤の飛散を防ぐことも可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る塗布装置の縦断面図、第
２図は同塗布装置の平面図、第３図はスピンナー
の斜視図、第４図は被処理物の外周部を示す拡大
断面図である。尚、図面中１はケース、８はスピンナーガイ
ド、９はスピンナー、２６は滴下ノズル、２８は
噴出流路、２９は戻り流路、Ｗは被処理物、Ａは
廻り込んだ塗布液である。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

ケース１内に設けたスピンナーガイド８内に下
方からスピンナー９を臨ませ、このスピンナー９
上に被処理物Ｗを載置し、スピンナー９にて被処
理物Ｗを回転せしめることで被処理物Ｗ表面に滴
下ノズル２６から滴下した塗布液を遠心力で被処
理物Ｗ表面に均一に広げるようにした塗布装置に
おいて、前記スピンナーガイド８に被処理物Ｗの
外周部下面に向けて溶剤を噴出する噴出流路２８
及び、噴出流路２８から噴出した溶剤を下方に導
く戻り流路２９を形成したことを特徴とする塗布
装置。