JPH09123161A - ワイヤソーのワーク保持装置 - Google Patents

ワイヤソーのワーク保持装置

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JPH09123161A
JPH09123161A JP30233895A JP30233895A JPH09123161A JP H09123161 A JPH09123161 A JP H09123161A JP 30233895 A JP30233895 A JP 30233895A JP 30233895 A JP30233895 A JP 30233895A JP H09123161 A JPH09123161 A JP H09123161A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work
slice base
wire saw
holding device
refrigerator
Prior art date
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Pending
Application number
JP30233895A
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English (en)
Inventor
Shiyouzou Katamachi
省三 片町
Shinji Shibaoka
伸治 芝岡
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Tokyo Seimitsu Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Seimitsu Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH09123161A publication Critical patent/JPH09123161A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Jigs For Machine Tools (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ワークWにスライスベース31を間に入れて
取付板32を取り付け、取付板32を移動ブロック(ワ
ークWを保持しZ方向に移動するもの)23に装着する
方式のワイヤソーのワーク保持装置において、特別の剥
離装置が不要でスライスベース31の剥離が短時間に処
理できるとともに、接着剤がウェーハに残るおそれがな
いワーク保持装置を提供する。 【解決手段】 移動ブロック23に内部冷凍器26を設
け、ワイヤソーの外部に外部冷凍器35を設ける。そし
て、外部冷凍器35によってワークWとスライスベース
31とを氷で接合し、ワークWを移動ブロック23に取
り付けた後は、内部冷凍器26によってワークWとスラ
イスベース31との間の氷を冷凍維持する。切断後は氷
を解かしてワークWからスライスベース31を剥離す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、砥粒が付着したワ
イヤを高速走行させ、そのワイヤにワークを押し当てて
ワークを薄板状に切断するワイヤソーの、ワーク保持装
置に関する。なお、本明細書では、互いに直交する3軸
方向を各々X方向、Y方向、Z方向という。
【0002】
【従来の技術】半導体材料(シリコン等)やセラミック
ス等の被加工物(本明細書では「ワーク」という)を薄
板状に切断する切断装置の一つにワイヤソーがある。こ
のワイヤソーは砥粒が付着したワイヤを多数平行に並べ
て高速走行させ、そのワイヤにワークを押し当てること
によってワークを切断する。
【0003】このようなワイヤソーの一例の加工部の構
成を図5・図6に示す。この例ではワークは円柱形状を
したシリコンのインゴットである。図5は正面図で、図
6のC−C断面に相当する。図6は図5のB−B断面図
(ただし、支持板11は図示省略)である。いずれもワ
ーク切断途中の状態を表している。図5・図6に示すよ
うに、加工部は大きく分けてワイヤ駆動部10とワーク
駆動部20から構成されている。
【0004】ワイヤ駆動部10では、2個の支持板11
の間に3個の溝付きローラ12が回転自在に支持されて
いる。溝付きローラ12には円周上に多数の溝が形成さ
れ、各溝にワイヤ13が順次巻き掛けられて平行なワイ
ヤ列が構成されている。溝付きローラ12は図示しない
モーターによって回転され、その結果ワイヤ13は高速
走行する。さらに、ワイヤ13には図示しない砥粒液供
給装置から砥粒液が吐出されて砥粒が付着する。
【0005】ワーク駆動部20ではコラム21にリニア
ガイド22が設けられ、リニアガイド22にZ方向移動
自在に移動ブロック23が支持されている。また、移動
ブロック23の先端2箇所には角溝部24が形成され、
角溝部24の上方に各々クランプシリンダー25が設け
られている。
【0006】加工部はこのように構成され、まず、ワー
クWの外周の一部にカーボン等の材料からなるスライス
ベース31が接着され、さらにスライスベース31に取
付板32が接着される。そして、ワークWが取り付けら
れた取付板32を角溝部24に挿入すると、クランプシ
リンダー25によって取付板32が固定される。
【0007】こうしてワークWが装着された後、起動操
作するとワイヤ13がY方向に高速走行し、移動ブロッ
ク23がZ下方向に移動して、スライスベース31が接
着されていない側からワークWが切断されていく。切断
はワークWが全て切断され、スライスベース31の一部
が切り込まれた状態で完了する。
【0008】次に、ワークWの切断が完了すると、移動
ブロック23がZ上方向に移動して薄板状になった部分
Waがワイヤ13から抜き出される。そして、ワークW
は取付板32ごと外部に取り出され、別の装置でワーク
Wからスライスベース31が剥離される。スライスベー
ス31が剥離されると、薄板状になった部分Waは1枚
ずつ分離される。1枚ずつ分離されたもの(以下、「ウ
ェーハ」という)は、半導体素子の基板となる。ただ
し、ワークWの両端部分は一般的に使用しない。なお、
スライスベース31の剥離は、一般的にワークWごと熱
湯(100゜程度)の中に入れ、ワークWとスライスベ
ース31との間の接着剤を軟化させて行う。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
方法では、スライスベース31を剥離するために専用の
剥離装置が必要であるとともに、剥離に時間がかかる。
また、スライスベース31が剥離されても接着剤がウェ
ーハに残ることもある。さらに、スライスベース31を
剥離するときや残った接着剤を除去するときにウェーハ
を破損するおそれがあるという問題がある。
【0010】本発明はこのような事情を鑑みてなされた
もので、ワークWにスライスベース31を間に入れて取
付板32を取り付け、取付板32を移動ブロック23に
装着するワイヤソーのワーク保持装置において、特別の
剥離装置が不要でスライスベース31の剥離が短時間に
処理できるとともに、接着剤がウェーハに残るおそれが
ないワーク保持装置を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、ワークWとスライスベース31との接合
を氷によって行うようにする。すなわち、ワイヤソーの
ワーク保持装置を次のように構成する。 (イ)移動ブロック23に内部冷凍器26を設ける。 (ロ)ワイヤソーの外部に外部冷凍器35を設ける。 そして、 (ハ)外部冷凍器35によってワークWとスライスベー
ス31とを氷で接合する。 (ニ)ワークWを移動ブロック23に取り付けた後は、
内部冷凍器26によってワークWとスライスベース31
との間の氷を冷凍維持する。 以上のようにした。
【0012】この場合、スライスベース31を従来の技
術のようにカーボン等の材料で製作してもよいが、次の
ようにして氷で製作することもできる。すなわち、 (イ)ワイヤソーの外部にスライスベース31と同じ形
状を内側にもつ水槽42を設ける。 (ロ)水槽42に貯えた水にワークWを接触させるとと
もに外部冷凍器35によってその水を冷凍する。
【0013】
【発明の実施の形態】本発明に係るワイヤソーのワーク
保持装置の実施の形態1を図1・図2に示す。図1は正
面図、図2は図1のA−A断面図で、いずれもワイヤソ
ーの加工部の中の一部を表している。本発明に係るワー
ク保持装置の大きな特徴はワークWとスライスベース3
1との接合を氷によって行うことであるので、ワーク保
持装置の基本構成は従来の技術で説明した内容とほぼ同
様でよい。
【0014】図1・図2に示すように、本発明に係るワ
ーク保持装置は、従来の技術で説明したものに対して、
移動ブロック23の先端の角溝部24の近傍に内部冷凍
器26及びそれをZ方向に駆動する支持シリンダー27
が設けられているところ、及び図3に示すようにワイヤ
ソーの外部に外部冷凍器35が設けられているところが
異なる。内部冷凍器26及び外部冷凍器35には、熱電
対素子(ペルチェ素子とも呼ばれている。)が内蔵され
ている。熱電対素子は、直流電流を流すと片側からカロ
リーを吸収し反対側に放出するもので、片側(取付板3
2側)が0゜以下に冷却され反対側が発熱する。発熱す
る側には冷却水が循環されて(図示省略)冷却される。
【0015】このように構成されたワーク保持装置では
次のようにしてワークWをワイヤソーに装着する。ま
ず、図3に示すように、あらかじめ取付板32が接着さ
れたスライスベース(カーボン等の材料)31を外部冷
凍器35の上に載せ、スライスベース31の上面に水分
を供給した後、ワークWを載せる。そして、外部冷凍器
35によってスライスベース31の上面の水分を冷凍し
て氷にし、ワークWとスライスベース31とを接合す
る。
【0016】次に、ワークWが取り付けられた取付板3
2を角溝部24に挿入すると、2個のクランプシリンダ
ー25によって取付板32が固定されるとともに、内部
冷凍器26が支持シリンダー27によって取付板32に
接触するまで下降する。そして、内部冷凍器26によっ
て、取付板32・スライスベース31を介しワークWと
スライスベース31の間に生成された氷が冷凍維持され
る。
【0017】こうしてワークWが装着された後は、従来
の技術と同様に、起動操作すると、ワイヤ13がY方向
に高速走行し移動ブロック23がZ下方向に移動してワ
ークWが切断される。ワークWの切断が完了すると、移
動ブロック23がZ上方向に移動して薄板状になった部
分Waがワイヤ13から抜き出され、ワークWは取付板
32ごと外部に取り出される。
【0018】取付板32ごと外部に取り出されたワーク
Wは、外部に放置される、あるいは温水の中に入れられ
る等して、ワークWとスライスベース31の間に生成さ
れた氷が解かされ、スライスベース31が剥離されてウ
ェーハとして1枚ずつ分離される。なお、この場合、ス
ライスベース31と取付板32との接合は接着剤等によ
ってあらかじめ行っておくようにしたが、両者の間も氷
で接合する方法としてもよい。
【0019】次に、本発明に係るワイヤソーのワーク保
持装置の実施の形態2を説明する。この方法は、前述し
た実施の形態1に対して、スライスベース31のみが異
なる。すなわち、図4に示すように、ワイヤソーの外部
に設けられた外部冷凍器35の他に水槽42が設けられ
ている。
【0020】図4において、水槽42の内側寸法は前述
したスライスベース31の外形寸法と同様である。した
がって、水槽42に水41を満たしその上にワークWを
載せ(水41の一部が溢れ出る。)、これを外部冷凍器
35の上に載せて、外部冷凍器35によって水41を冷
凍すると、スライスベース31と同様の形状のものが氷
で生成される。
【0021】次に、外部冷凍器35の冷凍をやめ、逆に
水槽42を少し暖める(外部冷凍器35に内蔵された熱
伝対素子への電流の向きを変える。)と、水槽42の内
壁部分の氷が解けて、氷で生成されたスライスベース4
1aをワークWに接合した状態で取り出すことができ
る。
【0022】さらに、外部冷凍器35から水槽42を取
り除いて取付板32を載せ、その上にスライスベース4
1aを載せて、外部冷凍器35によって取付板32を冷
凍する。この結果、取付板32とスライスベース41a
とが接合されるので、前述した実施の形態1と同様に、
取付板32を角溝部24に装着する。そして、内部冷凍
器26によって、取付板32を介しスライスベース41
aが冷凍され続けて、スライスベース41aそのものが
維持されるとともに、取付板32及びワークWとの接合
が維持される。
【0023】この後、実施の形態1と同様に、切断が完
了するとワークWは取付板32ごと外部に取り出され
る。そして、外部に放置される、あるいは温水の中に入
れられる等して、スライスベース41aが解凍され、ワ
ークWとスライスベース41aとの接合が解除されて、
ウェーハとして1枚ずつ分離される。
【0024】なお、以上説明した実施の形態では、ワー
クWをZ下方向に移動させて切断する構成のワイヤソー
に適用した例を示したが、ワイヤ駆動部10とワーク駆
動部20との上下関係を反対に構成してワークWをZ上
方向に移動させて切断するワイヤソーについても適用で
きる。また、移動ブロック23の取付板32の保持構造
を角溝としY方向から装着するようにしたが、角溝の代
わりに蟻溝としてもよいし、X方向から装着する保持構
造としてもよい。さらに、内部冷凍器26や外部冷凍器
35の冷凍手段としては、熱電対素子に限らず、冷凍サ
イクルを構成したものでもよい。
【0025】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るワイ
ヤソーのワーク保持装置では、ワークWとスライスベー
ス31との接合を氷によって行うようにした。また、こ
の場合、スライスベース31を従来の技術のようにカー
ボン等の材料で製作する方法の他に、氷で製作するよう
にした。したがって、特別の剥離装置が不要でスライス
ベース31の剥離が短時間に処理できるとともに、接着
剤がウェーハに残るおそれがないワーク保持装置を提供
することができる。また、スライスベース31を氷で製
作するとカーボン等の材料が不要となり、加工コストを
低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るワーク保持装置の実施の形態1の
加工部の一部で正面図
【図2】図1のA−A断面図
【図3】本発明に係るワーク保持装置の実施の形態1及
び2の外部冷凍器の使用状態図
【図4】本発明に係るワーク保持装置の実施の形態2の
スライスベース生成状態図
【図5】一般的なワイヤソーの加工部の構成図(正面図
で、図6のC−C断面相当)
【図6】図5のB−B断面図
【符号の説明】
23……移動ブロック 24……角溝部 25……クランプシリンダー 26……内部冷凍器 27……支持シリンダー 31……スライスベース 32……取付板 W………ワーク Wa……薄板状になった部分

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】X方向に多数平行に設けられY方向に高速
    走行する砥粒が付着したワイヤと、ワークを保持すると
    ともにZ方向に移動自在な移動ブロックと、から構成さ
    れ、前記ワイヤにワークを押し当てることによってワー
    クを薄板状に切断するワイヤソーにおける、ワークのZ
    方向面にスライスベースを間に入れて取付板を取り付
    け、その取付板を前記移動ブロックに装着するワーク保
    持装置において、 前記移動ブロックに内部冷凍器を設けるとともに、ワイ
    ヤソーの外部に外部冷凍器を設け、 前記外部冷凍器によってワークと前記スライスベースと
    を氷で接合し、 ワークを前記移動ブロックに取り付けた後は、前記内部
    冷凍器によってワークと前記スライスベースとの間の氷
    を冷却維持する、ことを特徴とするワイヤソーのワーク
    保持装置。
  2. 【請求項2】ワイヤソーの外部に前記スライスベースと
    同じ形状を内側にもつ水槽を設け、その水槽に貯えた水
    にワークを接触させるとともに前記外部冷凍器によって
    前記水を冷凍して、前記スライスベースを氷で製作する
    ことを特徴とする請求項1に記載のワイヤソーのワーク
    保持装置。
JP30233895A 1995-10-27 1995-10-27 ワイヤソーのワーク保持装置 Pending JPH09123161A (ja)

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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101850579A (zh) * 2009-03-31 2010-10-06 小松Ntc株式会社 工件切断方法以及工件切断用线材卷绕宽度变更装置
JP2010253664A (ja) * 2009-03-31 2010-11-11 Komatsu Ntc Ltd ワーク切断方法およびワーク切断用ワイヤ巻き変更装置
CN104608037A (zh) * 2013-11-05 2015-05-13 松下电器产业株式会社 切片装置
CN106903812A (zh) * 2017-05-03 2017-06-30 江苏秉宸科技有限公司 一种多线切片机的工件复合进给控制方法
CN107433694A (zh) * 2016-05-26 2017-12-05 隆基绿能科技股份有限公司 工件固定机构、线锯切边装置及工件切边方法
CN112895164A (zh) * 2021-02-03 2021-06-04 湖南云隆新材料科技有限公司 一种环保新型墙体材料快速打孔装置
CN114227964A (zh) * 2021-12-21 2022-03-25 三河建华高科有限责任公司 一种适合立式内圆切片机随动接料机构
JP2023173451A (ja) * 2022-05-26 2023-12-07 信越半導体株式会社 ワークの切断方法、スライス装置及びスライスベース

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101850579A (zh) * 2009-03-31 2010-10-06 小松Ntc株式会社 工件切断方法以及工件切断用线材卷绕宽度变更装置
JP2010253664A (ja) * 2009-03-31 2010-11-11 Komatsu Ntc Ltd ワーク切断方法およびワーク切断用ワイヤ巻き変更装置
CN104608037A (zh) * 2013-11-05 2015-05-13 松下电器产业株式会社 切片装置
CN107433694A (zh) * 2016-05-26 2017-12-05 隆基绿能科技股份有限公司 工件固定机构、线锯切边装置及工件切边方法
CN107433694B (zh) * 2016-05-26 2020-05-22 隆基绿能科技股份有限公司 工件固定机构、线锯切边装置及工件切边方法
CN106903812A (zh) * 2017-05-03 2017-06-30 江苏秉宸科技有限公司 一种多线切片机的工件复合进给控制方法
CN112895164A (zh) * 2021-02-03 2021-06-04 湖南云隆新材料科技有限公司 一种环保新型墙体材料快速打孔装置
CN114227964A (zh) * 2021-12-21 2022-03-25 三河建华高科有限责任公司 一种适合立式内圆切片机随动接料机构
JP2023173451A (ja) * 2022-05-26 2023-12-07 信越半導体株式会社 ワークの切断方法、スライス装置及びスライスベース

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