JPH1070095A - ブロックの鋸引きによって得られた薄片を保存要素に入れる装置 - Google Patents
ブロックの鋸引きによって得られた薄片を保存要素に入れる装置Info
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- JPH1070095A JPH1070095A JP11357397A JP11357397A JPH1070095A JP H1070095 A JPH1070095 A JP H1070095A JP 11357397 A JP11357397 A JP 11357397A JP 11357397 A JP11357397 A JP 11357397A JP H1070095 A JPH1070095 A JP H1070095A
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- 238000004321 preservation Methods 0.000 title abstract description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 241000446313 Lamella Species 0.000 claims description 6
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 2
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 信頼性のある、正確で、効率が高く、生産性
が向上した自動保存要素への収納が分離された薄片の損
傷のおそれなしに得られる装置を提供する。 【解決手段】 ヒール（３）で切断支え（４，５）に取
り付けられた鋸引きされたブロック（１）の薄片（２）
を保存要素（１１）に入れるための装置は薄片（２）を
１枚ずつ引き剥がすためにヒール（３）を切断するため
の切断工具（７，８）から成る。薄片はコンベヤベルト
（９）の上に回収され、勾配（１０）上を摺動して、電
動機（１４）によって次第に移動する保存要素（１１）
の空の箱内に置かれる。
が向上した自動保存要素への収納が分離された薄片の損
傷のおそれなしに得られる装置を提供する。 【解決手段】 ヒール（３）で切断支え（４，５）に取
り付けられた鋸引きされたブロック（１）の薄片（２）
を保存要素（１１）に入れるための装置は薄片（２）を
１枚ずつ引き剥がすためにヒール（３）を切断するため
の切断工具（７，８）から成る。薄片はコンベヤベルト
（９）の上に回収され、勾配（１０）上を摺動して、電
動機（１４）によって次第に移動する保存要素（１１）
の空の箱内に置かれる。
Description
【０００１】
【０００２】本発明はヒールで切断支えに取り付けられ
た鋸引きされたブロックの薄片を保存要素に入れるため
の装置に関するものである。
た鋸引きされたブロックの薄片を保存要素に入れるため
の装置に関するものである。
【０００３】
【０００４】多刃または多糸などの、複数の工具式の鋸
引き装置によるブロックの形の材料の鋸引きの際に、切
断されるブロックは一般的に使い捨ての板、できれば切
断する材料に近い特性を有する材料の上に接着して取り
付けられている。この板はそれに切断機械との連結の役
割を果たす第２の切断支えの上に機械的に取り付けられ
ている。材料のブロックは完全に切断され、切断工具は
使い捨て板内にはめ込まれる。切断が終了したブロック
は、互いに鋸の跡で分離されているが、部分的に切断さ
れ、切断支えに取り付けられたままの使い捨て板の一部
をなすヒールによって基部がつながっている平行な薄片
の集合の形を取る。次に薄片を使い捨て板から分離しな
ければならない。一般的に、このようにして得られた薄
片を使用するには、それを分離されたままに保ち、洗
浄、研磨または単なる接着剤の残りの除去などの後処理
のためにカセットと呼ばれることが多い保管要素内に入
れる必要がある。手で保存要素に入れるのは緩慢で、面
倒であるうえに破損のおそれも大きい。
引き装置によるブロックの形の材料の鋸引きの際に、切
断されるブロックは一般的に使い捨ての板、できれば切
断する材料に近い特性を有する材料の上に接着して取り
付けられている。この板はそれに切断機械との連結の役
割を果たす第２の切断支えの上に機械的に取り付けられ
ている。材料のブロックは完全に切断され、切断工具は
使い捨て板内にはめ込まれる。切断が終了したブロック
は、互いに鋸の跡で分離されているが、部分的に切断さ
れ、切断支えに取り付けられたままの使い捨て板の一部
をなすヒールによって基部がつながっている平行な薄片
の集合の形を取る。次に薄片を使い捨て板から分離しな
ければならない。一般的に、このようにして得られた薄
片を使用するには、それを分離されたままに保ち、洗
浄、研磨または単なる接着剤の残りの除去などの後処理
のためにカセットと呼ばれることが多い保管要素内に入
れる必要がある。手で保存要素に入れるのは緩慢で、面
倒であるうえに破損のおそれも大きい。
【０００５】保存要素に入れる装置も存在するが、それ
らはパッケージで作業するものである、すなわちすべて
の薄片はまず切り離され、次いでロボットによって取り
上げられて保存要素に入れられる。この技術には毛管現
象によって薄片が互いに接着するという欠点があり、非
常に薄い薄片の場合には不良品の元になる。さらに、切
り離しの後の薄片のパッケージを再び取り出したり、ロ
ボットによる取り出しのために位置決めをするなどのい
くつかの補足作業が必要になる。
らはパッケージで作業するものである、すなわちすべて
の薄片はまず切り離され、次いでロボットによって取り
上げられて保存要素に入れられる。この技術には毛管現
象によって薄片が互いに接着するという欠点があり、非
常に薄い薄片の場合には不良品の元になる。さらに、切
り離しの後の薄片のパッケージを再び取り出したり、ロ
ボットによる取り出しのために位置決めをするなどのい
くつかの補足作業が必要になる。
【０００６】
【０００７】本発明の目的は上記の欠点を解消すること
であり、本発明による装置は、このために、前記ヒール
を切断するように配置された切断工具と、薄片を１枚ず
つ切断工具に送り、薄片を１枚ずつヒールから剥がすた
めに薄片の集合と切断工具の間に相対的な移動を生じる
ことのできる移動手段を有する切断機構と、剥がされた
それぞれの薄片を取り上げ、それを保存要素の空の箱内
に置くように配置された回収機構とから成ることを特徴
とする。
であり、本発明による装置は、このために、前記ヒール
を切断するように配置された切断工具と、薄片を１枚ず
つ切断工具に送り、薄片を１枚ずつヒールから剥がすた
めに薄片の集合と切断工具の間に相対的な移動を生じる
ことのできる移動手段を有する切断機構と、剥がされた
それぞれの薄片を取り上げ、それを保存要素の空の箱内
に置くように配置された回収機構とから成ることを特徴
とする。
【０００８】これらの特徴によって保存要素に入れる作
業は容易かつ迅速になり、信頼性が向上し、合理化でき
る。薄片は、非常に薄い場合でも、容易に、損傷のおそ
れなしに処理することができる。薄片毎に作動する装置
は能力、効率、生産性と信頼性が向上する。
業は容易かつ迅速になり、信頼性が向上し、合理化でき
る。薄片は、非常に薄い場合でも、容易に、損傷のおそ
れなしに処理することができる。薄片毎に作動する装置
は能力、効率、生産性と信頼性が向上する。
【０００９】
【００１０】推奨実施態様によれば、装置は使い捨て板
から成り、その上にブロックが固定され、切断支えに取
り付けられ、切断機構は薄片にほぼ垂直方向に前記ヒー
ルまたは使い捨て板を切断するように配置されて、１枚
ずつヒールから分離する。
から成り、その上にブロックが固定され、切断支えに取
り付けられ、切断機構は薄片にほぼ垂直方向に前記ヒー
ルまたは使い捨て板を切断するように配置されて、１枚
ずつヒールから分離する。
【００１１】これらの特徴によって、薄片の正確、迅速
かつ信頼性の高い切断による分離が得られる。
かつ信頼性の高い切断による分離が得られる。
【００１２】有利には、回収機構はヒールから分離され
た薄片を保存要素に向かって運搬するためのコンベヤベ
ルトから成る。
た薄片を保存要素に向かって運搬するためのコンベヤベ
ルトから成る。
【００１３】個別の輸送と保存要素入れはこのように特
に適合し、連続かつ信頼性の高い形で実行される。
に適合し、連続かつ信頼性の高い形で実行される。
【００１４】有利な変型によれば、装置は解放された薄
片の引き剥がしを容易にするために加圧流体を噴射する
ための１つまたは複数個のノズルを備えた設備を備えて
いる。
片の引き剥がしを容易にするために加圧流体を噴射する
ための１つまたは複数個のノズルを備えた設備を備えて
いる。
【００１５】このようにして、分離途中の上部薄片の接
着のおそれが能動的に回避され、装置の一般的安全性に
貢献する。
着のおそれが能動的に回避され、装置の一般的安全性に
貢献する。
【００１６】本発明の対象である、切断支えにヒールに
よって取り付けられた薄片の箱収納装置は、従って、切
断され使い捨て板に接着されたブロックと共に切断支え
がその上に固定されたテーブルと、切断工具によって構
成された薄片毎にヒールの切断を可能にする切断機構
と、切断工具に薄片を１枚ずつ送ることを可能にする薄
片の集合に対する相対的移動要素と、薄片回収要素と、
その後保存要素に入れるための輸送システムとから成
る。薄片毎の切断は、切断工具を固定して、ブロックの
移動によって、あるいはブロックを固定して工具の前進
によって行うことができる。しかしながら両方の運動が
必要になることがある。
よって取り付けられた薄片の箱収納装置は、従って、切
断され使い捨て板に接着されたブロックと共に切断支え
がその上に固定されたテーブルと、切断工具によって構
成された薄片毎にヒールの切断を可能にする切断機構
と、切断工具に薄片を１枚ずつ送ることを可能にする薄
片の集合に対する相対的移動要素と、薄片回収要素と、
その後保存要素に入れるための輸送システムとから成
る。薄片毎の切断は、切断工具を固定して、ブロックの
移動によって、あるいはブロックを固定して工具の前進
によって行うことができる。しかしながら両方の運動が
必要になることがある。
【００１７】その他の特徴と利点は特許請求の範囲およ
び実施態様と変型を模式的に、例として示した図面を参
照して以下の本発明の詳細な説明を読むことによって明
らかになるだろう。
び実施態様と変型を模式的に、例として示した図面を参
照して以下の本発明の詳細な説明を読むことによって明
らかになるだろう。
【００１８】
【００１９】図１は本発明の装置の一実施態様の側面図
である。図２は変型の部分透視図である。図３は図１の
一部の部分拡大図である。
である。図２は変型の部分透視図である。図３は図１の
一部の部分拡大図である。
【００２０】図１は本発明の応用の原理を模式的に示し
ている。それ自体が切断支え５に固定された使い捨て板
４の上にそのヒール３によって保持された薄片２に切断
されたブロック１は送り電動機６によって電動機８で駆
動される切断工具７に対して移動する。薄片２はコンベ
ヤベルト９の上に落ちてウォータークッション上の勾配
１０の中に置かれる。保存要素１１は薄片をその空箱１
２の１つに収納し、次いで勾配１０の面にほぼ垂直な方
向に電動機１４によって柱１３に沿って移動する。
ている。それ自体が切断支え５に固定された使い捨て板
４の上にそのヒール３によって保持された薄片２に切断
されたブロック１は送り電動機６によって電動機８で駆
動される切断工具７に対して移動する。薄片２はコンベ
ヤベルト９の上に落ちてウォータークッション上の勾配
１０の中に置かれる。保存要素１１は薄片をその空箱１
２の１つに収納し、次いで勾配１０の面にほぼ垂直な方
向に電動機１４によって柱１３に沿って移動する。
【００２１】ここで、使い捨て板４は有利にはその物理
および／または化学特性がブロック１の特性に近い材料
で構成される。また、この板４は薄片の形成の際に糸ま
たは刃によって部分的に鋸引きされている。切断工具７
によるヒール３からの薄片２の分離は従って、薄片２に
垂直な方向に使い捨て板４の部位で行われる。
および／または化学特性がブロック１の特性に近い材料
で構成される。また、この板４は薄片の形成の際に糸ま
たは刃によって部分的に鋸引きされている。切断工具７
によるヒール３からの薄片２の分離は従って、薄片２に
垂直な方向に使い捨て板４の部位で行われる。
【００２２】図２は特に歯車１６によって駆動される帯
鋸１５による切断法を示している。切断された薄片２は
ここではノズル１７から来る液体の噴射によって分離さ
れる。
鋸１５による切断法を示している。切断された薄片２は
ここではノズル１７から来る液体の噴射によって分離さ
れる。
【００２３】図３は特に切断支え５に固定された使い捨
て板４内の部分的に鋸引きされたそのヒール３によって
支えられたその薄片２と共にブロック１を示している。
て板４内の部分的に鋸引きされたそのヒール３によって
支えられたその薄片２と共にブロック１を示している。
【００２４】もちろん、他の切断装置も考えられる。切
断工具７は例えば、フライス、円盤、糸、帯、またはリ
ボンの鋸などの機械的切断工具、または例えば、レーザ
ー、プラズマ、トーチ、などの熱切断などの全く別の切
断システム、さらには食刻または化学溶解液の加圧シス
テムによって構成することができる。
断工具７は例えば、フライス、円盤、糸、帯、またはリ
ボンの鋸などの機械的切断工具、または例えば、レーザ
ー、プラズマ、トーチ、などの熱切断などの全く別の切
断システム、さらには食刻または化学溶解液の加圧シス
テムによって構成することができる。
【００２５】本発明による装置は珪素または大量生産の
半導体材料の単結晶などの軸対称ブロックの場合有利に
使用できる。しかしながら糸鋸または多刃鋸で切断した
材料のどんなブロックも本発明の対象の装置によって処
理できる。
半導体材料の単結晶などの軸対称ブロックの場合有利に
使用できる。しかしながら糸鋸または多刃鋸で切断した
材料のどんなブロックも本発明の対象の装置によって処
理できる。
【００２６】もちろん、上述の実施態様は一切制限する
ものではなく、請求項１に限定された枠内で一切の所望
の変更を行うことができる。特に、切断工具７は静止さ
せたブロック１に対して薄片２に垂直に移動するように
配置することができる。ノズル１７は解放された最後の
薄片の引き剥がしを容易にするために加圧流体を噴射す
るための複数個のノズルを有する設備に代えることがで
きる。装置は、処理中の薄片２が乾燥するのを防止する
ために装置の全体または一部が浸漬された、例えば、水
などの液体を含む槽を備えることができる。コンベヤベ
ルト９は他の一切の輸送手段に代えることができる。勾
配１０はウォータークッションなしでも良いし、さらに
は省略することもできる。
ものではなく、請求項１に限定された枠内で一切の所望
の変更を行うことができる。特に、切断工具７は静止さ
せたブロック１に対して薄片２に垂直に移動するように
配置することができる。ノズル１７は解放された最後の
薄片の引き剥がしを容易にするために加圧流体を噴射す
るための複数個のノズルを有する設備に代えることがで
きる。装置は、処理中の薄片２が乾燥するのを防止する
ために装置の全体または一部が浸漬された、例えば、水
などの液体を含む槽を備えることができる。コンベヤベ
ルト９は他の一切の輸送手段に代えることができる。勾
配１０はウォータークッションなしでも良いし、さらに
は省略することもできる。
【００２７】
【００２８】本発明によって、保存要素に入れる作業は
容易かつ迅速になり、信頼性が向上し、合理化できる。
薄片は、非常に薄い場合でも、容易に、損傷のおそれな
しに処理することができる。薄片毎に作動する装置は能
力、効率、生産性と信頼性が向上する。
容易かつ迅速になり、信頼性が向上し、合理化できる。
薄片は、非常に薄い場合でも、容易に、損傷のおそれな
しに処理することができる。薄片毎に作動する装置は能
力、効率、生産性と信頼性が向上する。
【図１】本発明の装置の一実施態様の側面図である。
【図２】変型の部分透視図である。
【図３】図１の一部の部分拡大図である。
１ ブロック ２ 薄片 ３ ヒール ４ 使い捨て板 ５ 切断支え ７ 研磨円盤 ９ コンベヤベルト １０ 勾配 １１ 保存要素 １２ 空箱 １３ 柱 １４ 電動機 １５ 切断工具 １６ 歯車 １７ ノズル
Claims (9)
- 【請求項１】 ヒール（３）で切断支え（４，５）に取
り付けられた鋸引きされたブロック（１）の薄片（２）
を保存要素（１１）に入れるための装置において、 前記ヒール（３）を切断するように配置された切断工具
（７，１５）と、薄片（２）を１枚ずつ切断工具に送
り、薄片を１枚ずつヒール（３）から剥がすために薄片
（２）の集合と切断工具（７，１５）の間に相対的な移
動を生じることのできる移動手段（６）を有する切断機
構（６，７，８）と、剥がされたそれぞれの薄片（２）
を取り上げ、それを保存要素（１１）の空の箱内に置く
ように配置された回収機構（９，１０）とから成ること
を特徴とする装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の装置において、使い捨
て板（４）から成り、その上にブロック（１）が固定さ
れ、切断支え（５）に取り付けられ、切断機構（６，
７，８）が薄片（２）にほぼ垂直方向に前記ヒール
（３）または使い捨て板（４）を切断するように配置さ
れて、それらを１枚ずつヒールから分離することを特徴
とする装置。 - 【請求項３】 請求項１または２による装置において、 切断機構が静止させた切断工具（７，１５）に対して切
断支え（４，５）を移動させるように配置されているこ
とを特徴とする装置。 - 【請求項４】 請求項１または２による装置において、 切断工具（７）が薄片（２）に垂直にブロック（１）に
対して移動するように配置されていることを特徴とする
装置。 - 【請求項５】 前記請求項のいずれか一つに記載の装置
において、 回収機構がヒールから分離された薄片（２）を保存要素
（１１）の方向に輸送するためのコンベヤベルト（９）
から成ることを特徴とする装置。 - 【請求項６】 前記請求項のいずれか一つに記載の装置
において、 回収機構が勾配（１０）を備え、その上を分離された薄
片（２）がウォータークッションの有無を問わず摺動し
て、勾配（１０）の面にほぼ垂直な方向に移動可能に取
り付けられた保存要素（１１）の箱の中に置かれること
を特徴とする装置。 - 【請求項７】 請求項１による装置において、 切断工具が研磨円盤（７）、帯、リボンまたは糸鋸（１
５）、フライスまたは熱処理または加圧流体によって作
動する手段であることを特徴とする装置。 - 【請求項８】 請求項１による装置において、 解放された薄片（２）の引き剥がしを容易にするために
加圧流体を噴射するための１つまたは複数個のノズル
（１７）を有する設備を備えていることを特徴とする装
置。 - 【請求項９】 前記請求項のいずれか一つに記載の装置
において、 処理中の薄片（２）が乾燥するのを防止するために装置
の全体または一部が浸漬された液体を含む槽を備えてい
ることを特徴とする装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CH95696A CH691169A5 (fr) | 1996-04-16 | 1996-04-16 | Dispositif pour la mise en élément de stockage de tranches obtenues par découpage d'un bloc. |
| CH956/96 | 1996-04-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1070095A true JPH1070095A (ja) | 1998-03-10 |
Family
ID=4199092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11357397A Pending JPH1070095A (ja) | 1996-04-16 | 1997-04-16 | ブロックの鋸引きによって得られた薄片を保存要素に入れる装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0802028B1 (ja) |
| JP (1) | JPH1070095A (ja) |
| CH (1) | CH691169A5 (ja) |
| DE (1) | DE69722071T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003512196A (ja) * | 1999-10-16 | 2003-04-02 | エーシーアール オートメーション イン クリーンルーム ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 板状基板を分離して引き離すための方法および装置 |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19900671C2 (de) * | 1999-01-11 | 2002-04-25 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung zum Vereinzeln von scheibenförmigen Substraten, insbesondere zur Waferherstellung |
| DE102005016519B3 (de) * | 2005-04-08 | 2007-03-01 | Rena Sondermaschinen Gmbh | Vorrichtung zum Ablösen, Vereinzeln und Transportieren von in einer Halteeinrichtung sequenziell angeordneten Substraten |
| DE102005016518B3 (de) * | 2005-04-08 | 2006-11-02 | Rena Sondermaschinen Gmbh | Vorrichtung zum Ablösen und Vereinzeln von Substraten, insbesondere Wafern hergestellt aus Substratblöcken |
| DE102005023618B3 (de) * | 2005-05-21 | 2006-12-07 | Aci-Ecotec Gmbh & Co.Kg | Einrichtung zum Vereinzeln von Silizium-Wafern von einem Stapel |
| DE102005053410B4 (de) * | 2005-11-09 | 2008-01-24 | Coenen, Wolfgang, Dipl.-Ing. | Verfahren zur Vereinzelung von scheibenförmigen Substraten unter Nutzung von Adhäsionskräften |
| DE102006021647A1 (de) | 2005-11-09 | 2007-11-15 | Coenen, Wolfgang, Dipl.-Ing. | Verfahren zur Vereinzelung von scheibenförmigen Substraten unter Nutzung von Adhäsionskräften |
| DE102006059809B4 (de) * | 2006-12-15 | 2008-08-21 | Rena Sondermaschinen Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Vereinzeln und Transportieren von Substraten |
| DE102009060575B9 (de) | 2009-12-23 | 2013-11-28 | Gebrüder Decker GmbH & Co. KG | Verfahren sowie Vorrichtung zum Vereinzeln von Wafern aus einem Ingot |
| DE102010045098A1 (de) | 2010-09-13 | 2012-03-15 | Rena Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Vereinzeln und Transportieren von Substraten |
| DE102011090053A1 (de) * | 2011-12-28 | 2013-07-04 | Robert Bosch Gmbh | Vereinzelungsvorrichtung und Verfahren zum Vereinzeln eines metallischen oder keramischen Rohteiles |
| CN111452237A (zh) * | 2020-05-13 | 2020-07-28 | 张家港市超声电气有限公司 | 晶拖脱胶装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR481627A (fr) * | 1915-05-12 | 1916-12-28 | Frans Henrik Aubert Wielgolask | Procédé et appareil pour le découpage des baguettes en bois utilisées comme trame dans les nattes et analogues |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0802028B1 (fr) | 2003-05-21 |
| DE69722071D1 (de) | 2003-06-26 |
| CH691169A5 (fr) | 2001-05-15 |
| EP0802028A2 (fr) | 1997-10-22 |
| DE69722071T2 (de) | 2004-03-18 |
| EP0802028A3 (fr) | 1998-04-08 |
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