JPH0912854A

JPH0912854A - 熱可塑性樹脂組成物

Info

Publication number: JPH0912854A
Application number: JP16037595A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiko Ishii; 一彦石井; Michio Nakada; 道生中田
Original assignee: Mitsubishi Engineering Plastics Corp
Current assignee: Mitsubishi Engineering Plastics Corp
Priority date: 1995-06-27
Filing date: 1995-06-27
Publication date: 1997-01-14

Abstract

(57)【要約】【構成】（ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂５０〜９
８重量部、（ｂ）ブロックコポリアミド樹脂２〜４０重
量部及び（ｃ）耐衝撃性改良剤０〜３０重量部からなる
重合体成分１００重量部に対し、（ｄ）スピロ環構造を
有する含燐化合物０．０１〜１重量部及び（ｅ）金属不
活性化剤０．０１〜１重量部を配合してなる熱可塑性樹
脂組成物。【効果】成形品にした時の外観及び耐熱性に優れてい
るのみならず、帯電防止剤の持続性が良好であり、さら
に成形品の熱エージング時の熱変色が著しく改良されて
おり、永久帯電防止材料として多くの用途に使用が可能
である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は永久帯電防止性樹脂組成
物に関するものである。本発明は、耐熱性、耐衝撃性を
有し、さらに熱エージング時の色相変化が大幅に改善さ
れた樹脂組成物に関するものであり、特に永久帯電防止
性を有するので、帯電防止性の耐久性を要求される、電
気電子機器あるいは精密機械分野への利用が可能であ
る。

【０００２】

【従来の技術】一般に合成高分子材料は電気抵抗値が高
く、摩擦あるいは剥離等により容易に帯電し、ごみや埃
を吸着し外観を損ねる。さらに、電気電子分野では、そ
れらに起因するトラブルがしばしば発生し、永久的な帯
電防止性に優れた新たな材料が要求されている。

【０００３】従来から、合成樹脂製品の帯電防止性を付
与する手段として、さまざまな検討が試みられ、一般的
には界面活性剤系の帯電防止剤を成形品に塗布したり、
あるいは樹脂材料に帯電防止剤を練り込むことにより帯
電防止性を付与する方法が知られている。

【０００４】しかしながら、このような手段では、長期
間の使用により表面層の帯電防止剤が除かれ帯電防止性
が失われる欠点があった。さらに、摩擦摩耗等によって
も、帯電防止性が失われる欠点があった。

【０００５】なかでも、永久帯電防止性を有するポリカ
ーボネート樹脂組成物としては、例えば特開昭６２−６
２３２５２号は、ポリエーテルエステル単位が９５〜１
０重量％であるポリエーテルエステルアミドとポリカー
ボネート樹脂とからなる樹脂組成物を提案している。ま
た、特開平１−１６３２５２号は、ポリエーテルエステ
ル単位が９０〜１０重量％であるポリエーテルエステル
アミド、ポリカーボネート樹脂および芳香族ビニル単量
体、（メタ）アクリル酸エステル単量体、シアン化ビニ
ル単量体およびビスマレイミド系単量体から選ばれたビ
ニル系単量体の重合およびゴム質重合体から成る樹脂組
成物を提案している。更に、特開平５−４３７８７号
は、ポリアミド・ポリエーテルブロック共重合体を含む
ポリカーボネート樹脂組成物の混練時の樹脂劣化を防止
するために、ホスファイト系化合物及び／又はフェノー
ル系を添加することを提案している。しかしながら、こ
うした組成物は、成形品の熱エージング時の熱変色にお
いては、満足できるものではなかった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、熱エ
ージング時の熱変色が大幅に改善され、さらに長期間の
使用においても優れた制電性を維持し、成形品の外観不
良の発生が無く、さらに衝撃強度あるいは耐熱性の低下
の少ないポリカーボネート樹脂組成物を提供することに
ある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、上述の問題を
解決するためになされたものであり、その要旨は、
（ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂５０〜９８重量部、
（ｂ）ブロックコポリアミド樹脂２〜４０重量部及び
（ｃ）耐衝撃性改良剤０〜３０重量部からなる重合体成
分１００重量部に対し、（ｄ）スピロ環構造を有する含
燐化合物０．０１〜１重量部及び（ｅ）金属不活性化剤
０．０１〜１重量部を配合してなる熱可塑性樹脂組成物
に存する。

【０００８】以下、本発明につき詳細に説明する。本発
明における芳香族ポリカーボネート樹脂としては、芳香
族ジヒドロキシ又はこれと少量のポリヒドロキシ化合物
をホスゲンまたは炭酸のジエステルと反応させることに
よって作られる分岐していてもよい熱可塑性ポリカーボ
ネート重合体である。

【０００９】芳香族ジヒドロキシ化合物の一例は、２，
２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（＝ビス
フェノールＡ）、テトラメチルビスフェノールＡ、テト
ラブロムビスフェノールＡ、ビス（４−ヒドロキシフェ
ニル）−Ｐ−ジイソプロピルベンゼン、ハイドロキノ
ン、レゾルシノール、４，４−ジヒドロキシジフェニル
などであり、特に、ビスフェノールＡが好ましい。

【００１０】また、分岐した芳香族ポリカーボネート樹
脂を得るには、フロログルシン、４，６−ジメチル−
２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ヘプテン
−２、４，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒド
ロキシフェニル）ヘプタン、２，６−ジメチル−２，
４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニルヘプテン−３、
１，３，５−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ベンゼ
ン、１，１，１−トリ（４−ヒドロキシフェニル）エタ
ンなどで示されるポリヒドロキシ化合物、及び３，３−
ビス（４−ヒドロキシアリール）オキシインドール（＝
イサチンビスフェノール）、５−クロルイサチン、５，
７−ジクロルイサチン、５−ブロムイサチンなどを前記
ジヒドロキシ化合物の一部、例えば０．１〜２モル％を
ポリヒドロキシ化合物で置換する。

【００１１】更に、分子量を調節するのに適した一価芳
香族ヒドロキシ化合物はｍ−及びｐ−メチルフェノー
ル、ｍ−及びｐ−プロピルフェノール、ｐ−ブロムフェ
ノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール及びｐ−長鎖
アルキル置換フェノールなどが好ましい。

【００１２】芳香族ポリカーボネート樹脂としては代表
的には、ビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカン系ジ
ヒドロキシ化合物、特にビスフェノールＡを主原料とす
るポリカーボネート樹脂が挙げられさらにテトラブロム
ビスフェノールＡ等のハロゲンを含むビスフェノールを
使用する事ができ、２種以上の芳香族ジヒドロキシ化合
物を併用して得られるポリカーボネート共重合体、３価
のフェノール系化合物を少量併用して得られる分岐化ポ
リカーボネートも挙げる事ができる。芳香族ポリカーボ
ネート樹脂は２種以上の混合物としてもよい。

【００１３】芳香族ポリカーボネート樹脂の分子量は、
２５℃におけるメチレンクロライド溶液粘度より換算し
た粘度平均分子量で１０，０００〜１００，０００、好
ましくは１５，０００〜５０，０００の範囲のものが用
いられる。これらはポリエステル樹脂の添加量あるいは
分子量によりさらに最適な分子量のものが適宜選択され
る。

【００１４】本発明におけるブロックコポリアミド樹脂
としては、ポリアミドブロックとポリエーテルブロック
および／またはポリエステルブロックからなり、ポリア
ミドブロックとポリエーテルブロックおよび／またはポ
リエステルブロックとはエステル結合あるいはエステル
アミド結合を形成される。本発明におけるブロックコポ
リアミド樹脂は、一般的にはポリエーテルエステルアミ
ド樹脂と呼ばれているものを含み、ポリエーテルエステ
ルアミド樹脂はａ）炭素原子数６以上のアミノカルボン
酸またはラクタム、もしくは炭素原子数６以上のジアミ
ンとジカルボン酸の塩のポリアミドブロックとｂ）数平
均分子量２００〜６０００のポリ（アルキレンオキシ
ド）グリコールのポリエーテルブロックおよびｃ）炭素
数４〜２０のジカルボン酸とから構成されてなる樹脂で
ある。

【００１５】本発明におけるブロックコポリアミド樹脂
の構成成分であるアミドブロックを構成するａ）炭素原
子数６以上のアミノカルボン酸またはラクタムもしくは
炭素原子数６以上のジアミンとジカルボン酸の塩として
はω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、ω−
アミノカプリル酸、ω−アミノペルコン酸、ω−アミノ
カプリン酸及び１１−アミノウンデカン酸、１２−アミ
ノドデカン酸などのアミノカルボン酸あるいはカプロラ
クタム、エナントラクタム、カプリルラクタムおよびラ
ウロラクタムなどのラクタムおよびヘキサメチレンジア
ミン−アジピン酸塩、ヘキサメチレンジアミン−セバシ
ン酸塩及びヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸塩な
どのジアミン−ジカルボン酸の塩が用いられ、特にカプ
ロラクタム、１２−アミノドデカン酸、ヘキサメチレン
ジアミン−アジピン酸塩が好ましく用いられる。

【００１６】またブロックコポリアミド樹脂の構成成分
であるエーテルブロックを構成するｂ）ポリ（アルキレ
ンオキシド）グリコールとしては、ポリエチレングリコ
ール、ポリ（１，２−プロピレンオキシド）グリコー
ル、ポリ（１，３−プロピレンオキシド）グリコール、
ポリ（テトラメチレンオキシド）グリコール、ポリ（ヘ
キサメチレンオキシド）グリコール、エチレンオキシド
とプロピレンオキシドのブロックまたはランダム共重合
体およびエチレンオキシドとテトラヒドロフランのブロ
ックまたはランダム共重合体などが用いられる。これら
の中でも、制電性が優れる点で特にポリエチレングリコ
ールが好ましく用いられる。

【００１７】さらにブロックコポリアミド樹脂の構成成
分であるｃ）炭素原子数４〜２０のジカルボン酸として
はテレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレン
−２，６−ジカルボン酸、ナフタレン−２，７−ジカル
ボン酸、ジフェニル−４，４−ジカルボン酸、ジフェノ
キシエタンジカルボン酸および３−スルホイソフタル酸
ナトリウムのごとき芳香族ジカルボン酸、１，４−シク
ロヘキサンジカルボン酸、１，２−シクロヘキサンジカ
ルボン酸およびジシクロヘキシル−４，４−ジカルボン
酸のごとき脂環族ジカルボン酸およびコハク酸、シュウ
酸、アジピン酸、セバシン酸およびドデカンジ酸（デカ
ンジカルボン酸）のごとき脂肪族ジカルボン酸などが挙
げられ、特にテレフタル酸、イソフタル酸、１，４−シ
クロヘキサンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸お
よびドデカンジ酸が重合性、色調および物性の点から好
ましく用いられる。上記ｂ）ポリ（アルキレンオキシ
ド）グリコールとｃ）ジカルボン酸は通常１：１のモル
比で反応に供される。

【００１８】本発明の樹脂組成物において、ブロックコ
ポリアミド樹脂は、成形品における帯電防止性を付与す
る観点から選択的に成形品の表面層に偏在させる事が重
要である。このためには使用されるブロックコポリアミ
ド樹脂を構成する各セグメントの長さ及び全体の分子量
の特定範囲のものが選択される。

【００１９】すなわち、ブロックコポリアミド樹脂の構
成成分であるポリアミドブロック単位とポリエーテルブ
ロックおよび／またはポリエステルブロック単位との構
成比は、ポリエーテルブロックおよび／またはポリエス
テルブロック単位が、９５〜１０重量％の範囲で構成さ
れる。ポリエーテルブロックおよびまたはポリエステル
ブロック単位が９５重量％を越える場合は成形品表層部
にブロックコポリアミド樹脂を偏在させ得るが、表面硬
度が低く傷つき易く、機械的強度も低い。一方、１０重
量％未満では、得られる樹脂の帯電防止性が不十分であ
る。帯電防止効果を満足させるに必要な量のブロックコ
ポリアミド樹脂を添加すると耐熱性、機械的強度が著し
く低下する。

【００２０】このブロックコポリアミド樹脂のブロック
コポリアミドの重合方法に関しては特に限定されず、例
えば（Ａ）（イ）アミノカルボン酸またはラクタムと
（ハ）ジカルボン酸を反応させて両末端がカルボン酸基
のポリアミドプレポリマーを作り、これに（ロ）ポリ
（アルキレンオキシド）グリコールを真空下に反応させ
る方法、（Ｂ）（イ）（ロ）（ハ）のかく反応物を反応
槽に仕込み、水の存在下または非存在下に高温で加圧反
応させる事により、カルボン酸末端のポリアミドプレポ
リマーを生成させ、その後常圧または減圧下に重合を進
める方法及び（Ｃ）前記（イ）（ロ）（ハ）の化合物を
同時に反応槽に仕込み溶融混合した後高真空下で一挙に
重合を進める方法等の公知の方法を用いることができ
る。

【００２１】本発明の熱可塑性樹脂組成物において配合
することが好ましい他の一成分である、衝撃改良剤とし
ては、例えば、アクリル酸エステル系コア−シェルグラ
フト共重合体、スチレン系コア−シェルグラフト共重合
体、ＭＢＳ樹脂、ＭＡＢＳ樹脂、ポリエステル系エラス
トマー、ＳＢＲ、ＳＥＢＳ、ポリウレタン系エラストマ
ー等が例示される。これらの内、ポリカーボネート樹脂
等のマトリックスとの相溶性、耐熱性等から、アクリル
酸エステル系コア−シェルグラフト共重合体が特に好適
に用いられる。

【００２２】本発明におけるポリエステル樹脂として
は、通常エンジニアリングプラスチックとして知られて
いるものが用いられる。なかでも、テレフタル酸または
そのジアルキルエステルと脂肪族グリコール類との重縮
合反応によって得られるポリアルキレンテレフタレート
又はこれを主体とした共重合体が好ましく用いられる。
このようなポリエステル樹脂としては、例えばポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリブチレンテレフタ
レート（ＰＢＴ）等が好ましく用いられる。

【００２３】上記の脂肪族グリコールとしては、例えば
エチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメ
チレングリコール、ヘキサメチレングリコール等の直鎖
脂肪族グリコール類が用いられる。これら直鎖脂肪族グ
リコール類は、例えばシクロヘキサンジオール、シクロ
ヘキサンジメタノール、キシレングリコール、２，２−
ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、グリセリ
ン、ペンタエリスリトール等の他の環状脂肪族または芳
香族ジオール類や多価アルコール類と併用する事ができ
る。これら脂肪族または芳香族ジオール類又は多価アル
コール類の使用量は、直鎖脂肪族グリコール１００重量
部に対して４０重量部以下の範囲である事が望ましい。

【００２４】また、ポリエステル樹脂の製造に際して
は、テレフタル酸又はそのジアルキルエステルと共に、
フタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジ
フェニルジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、トリ
メリット酸等の二塩基酸、三塩基酸、またそれらのジア
ルキルエステルを使用する事ができる。その使用量は、
テレフタル酸又はそのジアルキルエステル１００重量部
に対して４０重量部以下の範囲である事が好ましい。

【００２５】本発明において用いられるポリエステル樹
脂の数平均分子量としては、２０００〜６００００の範
囲のものが使用され、さらに２５０００〜５２０００の
範囲のものが好適である。本発明の芳香族ポリエステル
樹脂を含有する熱可塑性樹脂組成物は、帯電防止性を低
下させることなく、外観を向上させることができ、成形
品のパール光沢や剥離等の外観不良をなくすことに有効
である。

【００２６】本発明の熱可塑性樹脂組成物における重合
体成分としては、芳香族ポリカーボネート樹脂及びブロ
ックコポリアミド樹脂であり、更に、必要に応じて耐衝
撃改良剤、及び／又は芳香族ポリエステルが加えられ
る。

【００２７】本発明の熱可塑性樹脂組成物において、重
合体成分の組成比率は、芳香族ポリエステル樹脂の有無
によって若干異なる。すなわち、芳香族ポリエステル樹
脂を含まない場合は、（ａ）芳香族ポリカーボネート樹
脂５０〜９８重量部、好ましくは７０〜９５重量部、
（ｂ）ブロックコポリアミド樹脂２〜４０重量部、好ま
しくは５〜１５重量部、（ｃ）衝撃改良剤０〜３０重量
部、好ましくは１〜１０重量部の比率であり、芳香族ポ
リエステル樹脂を含む場合は、（ａ）芳香族ポリカーボ
ネート樹脂５０〜９５重量部、好ましくは７０〜９０重
量部、（ｂ）ブロックコポリアミド樹脂２〜４０重量
部、好ましくは５〜１５重量部、（ｆ）芳香族ポリエス
テル樹脂２〜５０重量部、好ましくは５〜３０重量部、
（ｃ）衝撃改良剤０〜３０部、好ましくは１〜１０重量
部の比率である。

【００２８】本発明の樹脂組成物において、（ａ）芳香
族ポリカーボネート樹脂は、少ないと耐熱性が劣り、多
いと帯電防止性が不足するので好ましくない。（ｂ）ブ
ロックコポリアミド樹脂は、少ないと帯電防止性が不足
し、多いと樹脂組成物が柔軟になりすぎ、機械的強度が
劣るので好ましくない。（ｆ）芳香族ポリエステル樹脂
は、添加することにより剥離現象の改良が認められる
が、多すぎると耐熱性の低下が大きくなるので好ましく
ない。（ｃ）衝撃改良剤は、少ないと耐衝撃性が低下
し、多いと弾性率の低下が大きくなるので好ましくな
い。

【００２９】本発明の熱可塑性樹脂組成物においては、
前記重合体成分にスピロ環構造を有する含燐化合物及び
金属不活性化剤が配合される。スピロ環構造を有する含
燐化合物及び金属不活性化剤を併用することにより、熱
安定性の改良のみならず、熱エージング時の色相変化を
著しく抑制することができる。本発明におけるスピロ環
構造を有する化合物としては、例えば下記の構造式
（１）で示されるスピロ環構造を有する含燐化合物が挙
げられる。

【００３０】

【化２】

【００３１】（式中Ｒ₁、Ｒ₂は各々独立して水素原
子、アルキル基、アリール基、シクロアルキル基、アリ
ールアルキル基、アルキルアリール基これらの置換され
た基、多価フェノール残基若しくは多価アルコール残基
で水酸基が残っている基、又はこれらの残基中の水酸基
の少なくとも一つがホスファイトエステルとなっている
基を示す。）上記構造式（１）で示されるスピロ環構造を有する含燐
化合物においては、下記の構造式（２）で示されるスピ
ロ環構造を有する含燐化合物が好ましい。

【００３２】

【化３】

【００３３】式中、Ｒ₃、Ｒ₈は、ＨまたはＣ₁〜Ｃ₄
のアルキル基、Ｒ₄〜Ｒ₇は、それぞれ独立にＨまたは
Ｃ₁〜Ｃ₄のアルキル基を示す。この様な、スピロ環構
造を有する含燐化合物としては、たとえば、旭電化工業
（株）の商品名「アデカスタブＰＥＰ−３６」あるいは
「アデカスタブＰＥＰ−２４Ｇ」等が挙げられる。

【００３４】本発明における金属不活性化剤としては、
シュウ酸誘導体、サリチル酸誘導体、ヒドラジド誘導
体、ベンゾトリアゾール類、トリルトリアゾール類、グ
アニジン類等が挙げられる。シュウ酸誘導体からなる金
属不活性化剤の例としては、下記の構造式（３）、
（４）のものが挙げられる。

【００３５】

【化４】

【００３６】構造式（３）で示される化合物としてはイ
ーストマンコダック社のＥａｓｔｍａｎＩｎｈｉｂｉ
ｔｏｒ，ＯＡＢＨが挙げられる。

【００３７】

【化５】

【００３８】構造式（４）で示される化合物としてはユ
ニロイヤルケミカルズ社のＮａｕｇａｒｄＸＬ−１が
挙げられる。サリチル酸誘導体からなる金属不活性化剤
の例としては下記の構造式（５）、（６）のものが挙げ
られる。

【００３９】

【化６】

【００４０】Ｒ₉：Ｈ又はアルキル残基構造式（５）で示される化合物としては、旭電化工業
（株）のアデカスタブＣＤＡ−１が挙げられる。

【００４１】

【化７】

【００４２】Ｒ₁₀：Ｃ_1-20の炭化水素残基構造式（６）で示される化合物としては、旭電化工業
（株）のアデカスタブＣＤＡ−６が挙げられる。ベンゾ
トリアゾール類からなる金属不活性剤の例としては、下
記の構造式（７８）のものが挙げられる。

【００４３】

【化８】

【００４４】Ｒ₁₁：Ｈ又はアルキル残基構造式（７）で示される化合物としては、ベンゾトリア
ゾールが挙げられる。トリルトリアゾール類からなる金
属不活性化剤の例としては、下記の構造式（８）のもの
が挙げられる。

【００４５】

【化９】

【００４６】Ｒ₁₂：Ｈ又はアルキル残基Ｒ₁₃：Ｃ_1-20の炭化水素残基構造式（８）を有する化合物としては、トリルトリアゾ
ールが挙げられる。ヒドラジド誘導体からなる金属不活
性化剤の例としては、下記の構造式のものが挙げられ
る。

【００４７】

【化１０】

【００４８】Ｒ_1４及びＲ_1５：Ｈ又はアルキル残基Ｒ_1６：Ｃ_1-20の炭化水素残基構造式（９）で示される化合物としては、チバガイギー
（株）のイルガノックスＭＤ１０２４が挙げられる。グ
アニジン類としては、例えばグアニジン塩として塩酸グ
アニジン、硝酸グアニジン、炭酸グアニジン、リン酸グ
アニジン、スルファミン酸グアニジン等が挙げられる。
本発明における金属不活性化剤としては、樹脂組成物中
に含まれる金属あるいは金属塩、例えばカリウム等を不
活性にするあるいは失活させるものであれば、上記の構
造式で表わされるもの以外の金属不活性化剤であっても
よい。

【００４９】本発明の熱可塑性樹脂組成物において、
（ｃ）スピロ環構造を有する含燐化合物の配合量は重合
体成分１００重量部に対し、０．０１〜１重量部であ
り、（ｆ）金属不活性化剤の配合量は重合体成分１００
重量部に対し０．０１〜１重量部である。本発明の樹脂
組成物において、（ｅ）スピロ環構造を有する含燐化合
物の配合量が０．０１重量部以下である場合は、熱安定
性の改良効果が少ない。さらに、配合量が１重量部以上
ではモールドデポジットの原因となり好ましくない。

【００５０】スピロ環構造を有する含燐化合物の配合量
は、熱安定性の改良及びモールドデポジットの防止の点
より、好ましくは重合体成分１００重量部に対し０．０
３〜０．２重量部である。（ｆ）金属不活性化剤の配合量が０．０１重量部以下で
ある場合は、熱エージング時の変色の抑制効果が少な
く、配合量が１重量部以上ではモールドデポジットの原
因となり好ましくない。

【００５１】金属不活性化剤の配合量は、熱エージング
時の変色の抑制及びモールドデポジットの防止の点よ
り、好ましくは、重合体成分１００重量部に対し０．０
３〜０．２重量部である。本発明の樹脂組成物の製造方
法については、特に制限は無く、例えば（Ａ）（ａ）芳
香族ポリカーボネート樹脂、（ｂ）ブロックコポリアミ
ド樹脂、（ｆ）芳香族ポリエステル樹脂及び（ｃ）耐衝
撃性改良剤及び（ｄ）スピロ環構造を有する含燐化合
物、（ｅ）金属不活性化剤を一括溶融混練する方法、
（Ｂ）（ａ）と（ｂ）をあらかじめ溶融混練し、その後
（ｃ）、（ｆ）、（ｄ）、（ｅ）を加えて溶融混練する
方法、あるいは（ａ）と（ｆ）をあらかじめ溶融混練
し、その後（ｂ）及び（ｃ）（ｄ）（ｅ）を加えて溶融
混練する方法等が挙げられる。

【００５２】本発明の樹脂組成物は、上記の各成分のほ
かに、紫外線吸収剤等の各種安定剤や顔料、染料、滑
剤、難燃剤、離型剤、摺動性改良剤等の添加剤、あるい
は必要に応じてガラス繊維、ガラスフレーク、炭素繊維
等の強化材あるいはチタン酸カリウム、ホウ酸アルミニ
ウム等のウィスカーを添加することができる。さらに、
本発明の樹脂組成物は、離型剤あるいは摺動性改良剤等
の表面特性の改良剤を併用しても、目的とする帯電防止
効果の低下をきたさない。

【００５３】

【実施例】以下、本発明を実施例により詳細に説明する
が、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に
限定されるものではない。尚、試験片の物性評価は以下
により行った。

【００５４】帯電防止性については表面抵抗率および帯
電半減期について調べた。表面抵抗率は、ＵＬＴＲＡ
ＨＩＧＨＲＥＳＩＳＴＡＮＣＥＭＥＴＥＲ（ＡＤＶ
ＡＮＴＥＳＴ製）を使用し２３℃、５０％湿度の条件で
状態調節後測定した。帯電半減期については、スタティ
ックオネストメータ（シシド静電気製）を使用し、印荷
電圧１０ＫＶ、印荷時間６０秒の条件で行った。

【００５５】尚、半減期とは、印荷電圧を切った後、印
荷時の帯電量が半減するまでの時間を表したもので、い
ずれも小さい値になるにつれて、帯電防止性が良好であ
ると言える。熱エージングについては、ギアオーブンを
使用し、１２０℃、４００時間エージングを行い、初期
のサンプルとの色差及びイエローインデックスの差をス
ガ試験機（株）カラーコンピュータＳＭ−３を使用し測
定した。

【００５６】ΔＥ：成形品を１２０℃、４００時間エー
ジングを行った後の色差 ΔＹＩ：成形品を１２０℃、４００時間エージングを行
った後の初期イエローインデックスとの差 ΔＥ（色差）及びΔＹＩ（ＹＩの差）いずれも数値が小
さい程、変化が少ないといえる。

【００５７】実施例及び比較例において使用した原料の
略号とその詳細について以下に示す。Ｓ−２０００：三菱エンジニアリングプラスチックス
（株）販売、ポリカーボネート樹脂「ユーピロンＳ−２
０００」、ポリ−４，４′−イソプロピリデンジフェニ
ルカーボネート、粘度平均分子量２３，０００ＰＡ−２００Ｄ：三菱レイヨン製高粘度ＰＥＴ樹脂ＭＶ１０７４ＳＡ：エルフ・アトケム（株）製ポリエー
テルブロックコポリアミド樹脂ＭＧ−１０１１：武田薬品工業（株）製コアシェルポリ
マーＰＥＰ−３６：旭電化製スピロ環構造を有する含燐化合
物

【００５８】

【化１１】

【００５９】ＣＤＡ−１：旭電化製金属失活剤

【００６０】

【化１２】

【００６１】ＭＤ１０２４：Ｎ，Ｎ′−ビス〔３−
（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）
プロピオニル〕ヒドラジンチバガイギー（株）製金属
失活剤ＢＴＺ−Ｍ：ベンゾトリアゾール住友化学（株）製金
属失活剤Ｉｒ−１０１０：ペンタエリスリチル−テトラキス〔３
−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニ
ル）プロピオネート〕チバガイギー（株）製Ｉｒ−１０９８：Ｎ，Ｎ′ヘキサメチレンビス（３，５
−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミ
ドチバガイギー（株）製

【００６２】〔実施例１〕芳香族ポリカーボネート樹脂
（Ｓ−２０００）８５重量部、ブロックコポリアミド
（ＭＶ１０７４ＳＡ）１０重量部、耐衝撃性改良剤（Ｍ
Ｇ−１０１１）５重量部、含燐化合物（ＰＥＰ−３６）
０．１重量部及び金属不活性化剤（ＣＤＡ−１）０．０
５重量部を配合し、タンブラーで２０分ブレンド後、二
軸押出機を用い、シリンダー温度２６０℃で押出を行っ
た。得られたペレットを１２０℃、５時間乾燥後、射出
成形機を用いシリンダー温度２６０℃でテストピースに
成形し、物性評価を行った。結果を表−１に示す。

【００６３】〔実施例２〕実施例１においてＣＤＡ−１
をＭＤ１０２４に変える以外は、実施例１と同様の方法
で押出、成形、評価を行った。結果を表−１に示す。〔実施例３〕実施例１においてＣＤＡ−１をＢＴＺ−Ｍ
に変える以外は、実施例１と同様の方法で押出、成形、
評価を行った。結果を表−１に示す。

【００６４】〔実施例４〕芳香族ポリカーボネート樹脂
（Ｓ−２０００）７０重量部、ポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＡ−２００Ｄ）１５重量部、ブロックコポリア
ミド（ＭＶ１０７４ＳＡ）１０重量部、耐衝撃性改良剤
（ＭＧ−１０１１）５重量部、含燐化合物（ＰＥＰ−３
６）０．１重量部及び金属不活性化剤（ＣＤＡ−１）
０．０５重量部を配合し、実施例１と同様の方法で押
出、成形、評価を行った。結果を表−１に示す。

【００６５】〔実施例５〕実施例４においてＣＤＡ−１
をＭＤ１０２４に変える以外は、実施例４と同様の方法
で押出、成形、評価を行った。結果を表−１に示す。〔実施例６〕実施例１においてＣＤＡ−１をＢＴＺ−Ｍ
に変える以外は、実施例４と同様の方法で押出、成形、
評価を行った。結果を表−１に示す。

【００６６】〔比較例１〕実施例１においてＣＤＡ−１
を含まない以外は、実施例１と同様の方法で押出、成
形、評価を行った。結果を表−２に示す。実施例１と比
較すると、半減期は上昇し、ΔＥ及びΔＹＩの上昇が認
められ、エージング後の色相変化が大きい。〔比較例２〕実施例４においてＣＤＡ−１を含まない以
外は、実施例４と同様の方法で押出、成形、評価を行っ
た。結果を表−２に示す。実施例４と比較すると、半減
期は良好であるが、ΔＥ及びΔＹＩの上昇が認められ、
エージング後の色相変化が大きい。

【００６７】〔比較例３〕実施例１において、金属不活
性化剤（ＣＤＡ−１）の代りに抗酸化剤（Ｉｒ−１０１
０）を用いる以外は、実施例１と同様の方法で押出、成
形、評価を行った。結果を表−２に示す。実施例１と比
較すると、半減期は上昇し、ΔＥ及びΔＹＩの大幅な上
昇が認められ、エージング後の色相変化が大きい。

【００６８】〔比較例４〕実施例４において金属不活性
化剤（ＣＤＡ−１）の代りに抗酸化剤（Ｉｒ−１０１
０）を用いる以外は、実施例４と同様の方法で押出、成
形、評価を行った。結果を表−２に示す。実施例４と比
較すると、半減期は上昇し、ΔＥ及びΔＹＩの大幅な上
昇が認められ、エージング後の色相変化が大きい。

【００６９】〔比較例５〕実施例４において金属不活性
化剤（ＣＤＡ−１）の代りに抗酸化剤（Ｉｒ−１０９
８）を用いる以外は、実施例４と同様の方法で押出、成
形、評価を行った。結果を表−２に示す。実施例４と比
較すると、半減期は上昇し、ΔＥ及びΔＹＩの大幅な上
昇が認められ、エージング後の色相変化が大きい。

【００７０】〔比較例６〕実施例４において含燐化合物
（ＰＥＰ−３６）を用いない以外は、実施例４と同様の
方法で押出、成形、評価を行った。結果を表−２に示
す。実施例４と比較すると、半減期は上昇し、ΔＥ及び
ΔＹＩの大幅な上昇が認められ、エージング後の色相変
化が大きい。

【００７１】

【表１】

【００７２】

【表２】

【００７３】

【発明の効果】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、成形品
にした時の外観及び耐熱性に優れているのみならず、帯
電防止剤の持続性が良好であり、さらに成形品の熱エー
ジング時の熱変色が著しく改良されており、永久帯電防
止材料として多くの用途に使用が可能である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｃ０８Ｋ 5/527 ＫＫＭＣ０８Ｋ 5/527 ＫＫＭＣ０８Ｌ 51/06 ＬＬＥＣ０８Ｌ 51/06 ＬＬＥ 67/02 ＬＰＥ 67/02 ＬＰＥ 77/00 ＬＱＴ 77/00 ＬＱＴ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂５０
〜９８重量部、（ｂ）ブロックコポリアミド樹脂２〜４
０重量部及び（ｃ）耐衝撃性改良剤０〜３０重量部から
なる重合体成分１００重量部に対し、（ｄ）スピロ環構
造を有する含燐化合物０．０１〜１重量部及び（ｅ）金
属不活性化剤０．０１〜１重量部を配合してなる熱可塑
性樹脂組成物。
【請求項２】重合体成分が、（ａ）芳香族ポリカーボ
ネート樹脂５０〜９５重量部、（ｂ）ブロックコポリア
ミド樹脂２〜４０重量部、（ｆ）芳香族ポリエステル２
〜５０重量部及び（ｃ）衝撃改良剤０〜３０重量部であ
ることを特徴とする請求項１に記載の熱可塑性樹脂組成
物。
【請求項３】芳香族ポリカーボネート樹脂が、２，２
−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンから誘導さ
れたポリカーボネート樹脂、または２，２−ビス（４−
ヒドロキシフェニル）プロパンと他の芳香族ジヒドロキ
シ化合物とから誘導されるポリカーボネート共重合体で
あることを特徴とする請求項１又は２記載の熱可塑性樹
脂組成物。
【請求項４】ブロックコポリアミド樹脂が、ポリアミ
ドブロックとポリエーテルブロックおよび／またはポリ
エステルブロックから構成されたものであることを特徴
とする請求項１又は２に記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項５】ブロックコポリアミド樹脂がａ）炭素原
子数６以上のアミノカルボン酸またはラクタム、もしく
は炭素原子数６以上のジアミンとジカルボン酸の塩の重
合により得られるポリアミドブロックとｂ）数平均分子
量２００〜６０００のポリ（アルキレンオキシド）グリ
コールのポリエーテルブロックおよびｃ）炭素数４〜２
０のジカルボン酸とから構成されてなることを特徴とす
る請求項１又は２に記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項６】耐衝撃性改良剤が、ポリエステル系エラ
ストマー、ＭＢＳ樹脂、ＭＡＳ樹脂、アクリル酸エステ
ル系コア−シェルグラフト共重合体、スチレン系コア−
シェルグラフト共重合体、ＳＢＲ、ＳＥＢＳ、ポリウレ
タン系エラストマーから選択された１種以上からなるこ
とを特徴とする請求項１又は２に記載の熱可塑性樹脂組
成物。
【請求項７】芳香族ポリエステル樹脂が、テレフタル
酸、イソフタル酸、あるいはそのエステル形成性誘導体
と、エチレングリコール、１，４−ブタンジオール等の
グリコール類との重縮合反応により得られる重合体及び
共重合体より選ばれたものであることを特徴とする請求
項２に記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項８】スピロ環構造を有する含燐化合物が、下
記の構造式（１）を有する化合物であることを特徴とす
る請求項１ないし７のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組
成物。【化１】（式中Ｒ₁、Ｒ₂は各々独立して水素原子、アルキル
基、アリール基、シクロアルキル基、アリールアルキル
基、アルキルアリール基これらの置換された基、多価フ
ェノール残基若しくは多価アルコール残基で水酸基が残
っている基、又はこれらの残基中の水酸基の少なくとも
一つがホスファイトエステルとなっている基を示す。）
【請求項９】金属不活性化剤が、シュウ酸誘導体、サ
リチル酸誘導体、ヒドラジド誘導体、ベンゾトリアゾー
ル類、トリルトリアゾール類及びグアニジン類から選ば
れた１種以上からなることを特徴とする請求項１ないし
８のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。