JPH09129990A - 実装基板及び実装方法 - Google Patents
実装基板及び実装方法Info
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- JPH09129990A JPH09129990A JP7284889A JP28488995A JPH09129990A JP H09129990 A JPH09129990 A JP H09129990A JP 7284889 A JP7284889 A JP 7284889A JP 28488995 A JP28488995 A JP 28488995A JP H09129990 A JPH09129990 A JP H09129990A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は電子部品を表面実装する実装基板に
関し、導電接着部材の印刷不良を防止し、リフロー時の
基板の反りを防止することを目的とする。 【解決手段】 プリント基板３２の配線パターンが形成
された少なくとも一方面上に、保護層とは別体の所定の
厚さの印刷用シート３３ａ1 又はソルダレジスト３３ｂ
1 が形成される。この印刷用シート３３ａ1 はソルダレ
ジスト３３ｂ1 にはプリント基板３２上に形成された実
装位置となるランドを表出させ、実装時にソルダペース
トが供給される開口部３４ａ1 ，３４ｂ1 が所定数形成
されるように構成される。
関し、導電接着部材の印刷不良を防止し、リフロー時の
基板の反りを防止することを目的とする。 【解決手段】 プリント基板３２の配線パターンが形成
された少なくとも一方面上に、保護層とは別体の所定の
厚さの印刷用シート３３ａ1 又はソルダレジスト３３ｂ
1 が形成される。この印刷用シート３３ａ1 はソルダレ
ジスト３３ｂ1 にはプリント基板３２上に形成された実
装位置となるランドを表出させ、実装時にソルダペース
トが供給される開口部３４ａ1 ，３４ｂ1 が所定数形成
されるように構成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を表面実
装する実装基板に関する。近年、実装密度の向上から表
面実装のためのデバイスが開発されており、該デバイス
においても高集積化が進んできてデバイスにおけるリー
ドの狭ピッチ化が図られる。そのため実装基板において
も狭ピッチリードのデバイスに対応したものが要求され
ると共に、装置の小型、薄型化に伴って実装基板の薄型
化が進んでいる。従って、デバイスを実装するための導
電性部材の形成における印刷性の向上、及びリフロー時
の基板の反りの防止を図る必要がある。
装する実装基板に関する。近年、実装密度の向上から表
面実装のためのデバイスが開発されており、該デバイス
においても高集積化が進んできてデバイスにおけるリー
ドの狭ピッチ化が図られる。そのため実装基板において
も狭ピッチリードのデバイスに対応したものが要求され
ると共に、装置の小型、薄型化に伴って実装基板の薄型
化が進んでいる。従って、デバイスを実装するための導
電性部材の形成における印刷性の向上、及びリフロー時
の基板の反りの防止を図る必要がある。
【０００２】
【従来の技術】図５に、従来の実装基板の部分拡大断面
図を示す。図５に示す実装基板１１は表面実装用のもの
で、例えばガラスエポキシで形成された基板１２の一方
面上に、エッチング等で配線パターン１３及びパターン
上に部品実装のためのランド（パッド）１４が形成され
る。そして、ランド１４以外の配線パターン１３上に絶
縁樹脂の保護膜１５が形成されたものである。また、実
装密度の向上による両面実装のために、該基板１２に所
定数のスルーホールが形成されて、上記一方面の他に他
方面に同様の配線パターン１３、ランド１４、保護膜１
５が形成される。
図を示す。図５に示す実装基板１１は表面実装用のもの
で、例えばガラスエポキシで形成された基板１２の一方
面上に、エッチング等で配線パターン１３及びパターン
上に部品実装のためのランド（パッド）１４が形成され
る。そして、ランド１４以外の配線パターン１３上に絶
縁樹脂の保護膜１５が形成されたものである。また、実
装密度の向上による両面実装のために、該基板１２に所
定数のスルーホールが形成されて、上記一方面の他に他
方面に同様の配線パターン１３、ランド１４、保護膜１
５が形成される。
【０００３】そこで、図６に、図５の実装基板を用いた
実装工程図を示す。図６において、実装基板１１の一方
面上に、上記ランド１４に対応した開口部２１ａを形成
した印刷板（メタルマスク）２１が配置され（図６
（Ａ））、そして該印刷板２１でソルダペーストや導電
接着剤のペースト状の導電性接着部材２２が盛られ、ス
キージ２３により該印刷板２１の開口部２１ａに該導電
性接着部材２２を埋め込んで印刷を行う（図６
（Ｂ））。
実装工程図を示す。図６において、実装基板１１の一方
面上に、上記ランド１４に対応した開口部２１ａを形成
した印刷板（メタルマスク）２１が配置され（図６
（Ａ））、そして該印刷板２１でソルダペーストや導電
接着剤のペースト状の導電性接着部材２２が盛られ、ス
キージ２３により該印刷板２１の開口部２１ａに該導電
性接着部材２２を埋め込んで印刷を行う（図６
（Ｂ））。
【０００４】続いて、印刷板２１を実装基板１１上より
取り外し、所定のランド１４上に形成された導電性接着
部材２２間で対応する表面実装用のデバイス２４が搭載
され、リフローはんだ付けにより固定して実装する（図
６（Ｃ））。次に、実装基板１１の他方面上に、該当の
ランド１４に対応した開口部２５ａを形成した印刷板
（メタルマスク）２５が配置され（図６（Ｄ））、そし
て該印刷板２５上で導電性接着部材２２が盛られ、スキ
ージ２３により開口部２５ａに該導電性接着部材２２を
埋め込んで印刷を行う（図６（Ｅ））。
取り外し、所定のランド１４上に形成された導電性接着
部材２２間で対応する表面実装用のデバイス２４が搭載
され、リフローはんだ付けにより固定して実装する（図
６（Ｃ））。次に、実装基板１１の他方面上に、該当の
ランド１４に対応した開口部２５ａを形成した印刷板
（メタルマスク）２５が配置され（図６（Ｄ））、そし
て該印刷板２５上で導電性接着部材２２が盛られ、スキ
ージ２３により開口部２５ａに該導電性接着部材２２を
埋め込んで印刷を行う（図６（Ｅ））。
【０００５】続いて、印刷板２５を実装基板１１上より
取り外し、所定のランド１４上に形成された導電性接着
部材２２間で対応するデバイス２４が搭載され、リフロ
ーはんだ付けにより固定して実装するものである（図６
（Ｆ））。
取り外し、所定のランド１４上に形成された導電性接着
部材２２間で対応するデバイス２４が搭載され、リフロ
ーはんだ付けにより固定して実装するものである（図６
（Ｆ））。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、表面実装用
のデバイス２４におけるリードの多ピン、狭ピッチ化が
進み（例えばＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａ
ｇｅ）のＩＣのリードピッチが０．８ｍｍ〜０．２５ｍ
ｍ）、また実装基板１１の薄型化が進んでくると、上記
実装工程で種々の問題を生じるようになってくる。
のデバイス２４におけるリードの多ピン、狭ピッチ化が
進み（例えばＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａ
ｇｅ）のＩＣのリードピッチが０．８ｍｍ〜０．２５ｍ
ｍ）、また実装基板１１の薄型化が進んでくると、上記
実装工程で種々の問題を生じるようになってくる。
【０００７】ここで、図７に、従来の実装による問題点
の説明図を示す。上述のようにデバイス２４の狭ピッチ
化が進むと、上記印刷板２１，２５の開口部２１ａ，２
５ａの間隔が狭くなると共に、開口径が微小（例えば
０．１３〜０．３５ｍｍ）になるもので、該印刷板２
１，２５上でのスキージ２３による導電性接着部材２２
の供給後に該印刷板２１，２５を実装基板１１より取り
外す際に、抜け性が悪くなる。これにより、図７（Ａ）
に示すように導電性接着部材２２に角部分が生じてショ
ート形状２２ａが生じ、又は導電性接着部材２２にいわ
ゆるダレ２２ｂが発生して隣接のランド１４間でブリッ
ジ状態となって短絡するという事態を生じるという問題
がある。
の説明図を示す。上述のようにデバイス２４の狭ピッチ
化が進むと、上記印刷板２１，２５の開口部２１ａ，２
５ａの間隔が狭くなると共に、開口径が微小（例えば
０．１３〜０．３５ｍｍ）になるもので、該印刷板２
１，２５上でのスキージ２３による導電性接着部材２２
の供給後に該印刷板２１，２５を実装基板１１より取り
外す際に、抜け性が悪くなる。これにより、図７（Ａ）
に示すように導電性接着部材２２に角部分が生じてショ
ート形状２２ａが生じ、又は導電性接着部材２２にいわ
ゆるダレ２２ｂが発生して隣接のランド１４間でブリッ
ジ状態となって短絡するという事態を生じるという問題
がある。
【０００８】また、実装工程でデバイス２４をはんだ付
けする際にリフローを行うことから実装基板１１に熱ス
トレスが加わり、特に両面実装の場合に履歴による熱ス
トレスで該実装基板１１の厚さに応じた反りを生じると
いう問題がある。例えば、図７（Ｂ）に示すように、ガ
ラスエポキシで形成された実装基板１１の厚さ１．６〜
０．４ｍｍに対して反りが０．５〜３．０ｍｍ／１００
ｍｍ□の範囲で生じるもので、反りが１．０〜１．５ｍ
ｍ／１００ｍｍ□まで実用上の問題はない。従って、実
装基板１１の厚さを１．２ｍｍ以上とするか、又は、
１．２ｍｍ以下の厚さでリフロー時に反り防止治具（例
えば、棒状、枠状のもので固定）を用いることが行われ
るが、実装基板１１を１．２ｍｍ以上では薄型化が図れ
ず、また反り防止治具を用いるものでは実装工程が複雑
になると共に、製造コストが高価になるという問題があ
る。
けする際にリフローを行うことから実装基板１１に熱ス
トレスが加わり、特に両面実装の場合に履歴による熱ス
トレスで該実装基板１１の厚さに応じた反りを生じると
いう問題がある。例えば、図７（Ｂ）に示すように、ガ
ラスエポキシで形成された実装基板１１の厚さ１．６〜
０．４ｍｍに対して反りが０．５〜３．０ｍｍ／１００
ｍｍ□の範囲で生じるもので、反りが１．０〜１．５ｍ
ｍ／１００ｍｍ□まで実用上の問題はない。従って、実
装基板１１の厚さを１．２ｍｍ以上とするか、又は、
１．２ｍｍ以下の厚さでリフロー時に反り防止治具（例
えば、棒状、枠状のもので固定）を用いることが行われ
るが、実装基板１１を１．２ｍｍ以上では薄型化が図れ
ず、また反り防止治具を用いるものでは実装工程が複雑
になると共に、製造コストが高価になるという問題があ
る。
【０００９】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、導電性接着部材の印刷不良を防止し、リフロー
時の基板の反りを防止する実装基板を提供することを目
的とする。
もので、導電性接着部材の印刷不良を防止し、リフロー
時の基板の反りを防止する実装基板を提供することを目
的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１では、基板上に形成された配線パターンが
実装位置を表出させて保護層が形成され、該実装位置に
導電性接着部材が形成されて所定種類の電子部品を該導
電性接着部材により所定数実装する実装基板において、
前記基板の少なくとも一方面上に、前記実装位置に対応
する部分に形成される前記導電性接着部材の必要厚さに
応じた厚さの該導電性接着部材が供給される開口部を所
定数有する厚膜部が形成されてなる実装基板が構成され
る。
に、請求項１では、基板上に形成された配線パターンが
実装位置を表出させて保護層が形成され、該実装位置に
導電性接着部材が形成されて所定種類の電子部品を該導
電性接着部材により所定数実装する実装基板において、
前記基板の少なくとも一方面上に、前記実装位置に対応
する部分に形成される前記導電性接着部材の必要厚さに
応じた厚さの該導電性接着部材が供給される開口部を所
定数有する厚膜部が形成されてなる実装基板が構成され
る。
【００１１】請求項２では、請求項１記載の厚膜部は、
前記開口部の厚さで前記保護層と別体の部材で形成され
てなる。請求項３では、請求項１記載の厚膜部は、前記
保護層を前記実装位置における前記開口部の必要厚さに
相当する厚さで形成してなる。
前記開口部の厚さで前記保護層と別体の部材で形成され
てなる。請求項３では、請求項１記載の厚膜部は、前記
保護層を前記実装位置における前記開口部の必要厚さに
相当する厚さで形成してなる。
【００１２】請求項４では、基板上の実装位置に導電性
接着部材が形成された実装基板上に、該導電性接着部材
により所定種類の電子部品を所定数実装する実装方法に
おいて、前記実装基板は前記基板の少なくとも一方面上
に、前記実装位置に対応して前記導電性接着部材の必要
厚さに応じた厚さの開口部を有した厚膜部が形成されて
おり、該厚膜部の該開口部に該導電性接着部材を印刷に
より供給する工程と、該導電性接着部材が供給された該
厚膜部の開口部に、対応する前記電子部品を搭載する工
程と、加熱リフローにより該電子部品を該導電性接着部
材により実装位置に接着、固定する工程とを含んで実装
方法が構成される。
接着部材が形成された実装基板上に、該導電性接着部材
により所定種類の電子部品を所定数実装する実装方法に
おいて、前記実装基板は前記基板の少なくとも一方面上
に、前記実装位置に対応して前記導電性接着部材の必要
厚さに応じた厚さの開口部を有した厚膜部が形成されて
おり、該厚膜部の該開口部に該導電性接着部材を印刷に
より供給する工程と、該導電性接着部材が供給された該
厚膜部の開口部に、対応する前記電子部品を搭載する工
程と、加熱リフローにより該電子部品を該導電性接着部
材により実装位置に接着、固定する工程とを含んで実装
方法が構成される。
【００１３】上述のように、請求項１又は２の発明で
は、基板の少なくとも一方面上に適宜保護層と別体の部
材の厚膜部が形成され、該厚膜部に導電性接着部材を必
要厚さで供給するための厚さの開口部が形成される。こ
れにより、厚膜部がマスクの役割をして開口部に導電性
接着部材を供給させ、その状態で電子部品を実装するこ
とが可能となって該導電性接着部材の形成における印刷
不良が防止され、かつ厚膜部を所定硬度の材質を選択し
て形成することでリフロー時の基板の反りを防止するこ
とが可能となる。
は、基板の少なくとも一方面上に適宜保護層と別体の部
材の厚膜部が形成され、該厚膜部に導電性接着部材を必
要厚さで供給するための厚さの開口部が形成される。こ
れにより、厚膜部がマスクの役割をして開口部に導電性
接着部材を供給させ、その状態で電子部品を実装するこ
とが可能となって該導電性接着部材の形成における印刷
不良が防止され、かつ厚膜部を所定硬度の材質を選択し
て形成することでリフロー時の基板の反りを防止するこ
とが可能となる。
【００１４】請求項３の発明では、厚膜部を元来形成さ
れる保護層で形成し、該保護層を導電性接着部材の必要
厚さに応じた厚さで形成する。これにより、該保護層が
マスクの役割をして実装位置に導電性接着部材を供給す
るに際しての印刷不良の防止、供給位置の精度向上によ
る品質向上を図ることが可能となる。
れる保護層で形成し、該保護層を導電性接着部材の必要
厚さに応じた厚さで形成する。これにより、該保護層が
マスクの役割をして実装位置に導電性接着部材を供給す
るに際しての印刷不良の防止、供給位置の精度向上によ
る品質向上を図ることが可能となる。
【００１５】請求項４の発明では、請求項１の厚膜部が
形成された実装基板の開口部に導電性接着部材を印刷に
より供給し、当該開口部に電子部品を搭載してリフロー
により実装させる。これにより、導電性接着部材を形成
する際の印刷不良が防止され、リフロー時の基板反りの
防止又は導電性接着部材の供給位置精度向上による品質
向上を図ることが可能となる。
形成された実装基板の開口部に導電性接着部材を印刷に
より供給し、当該開口部に電子部品を搭載してリフロー
により実装させる。これにより、導電性接着部材を形成
する際の印刷不良が防止され、リフロー時の基板反りの
防止又は導電性接着部材の供給位置精度向上による品質
向上を図ることが可能となる。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１に、本発明の第１実施例の断
面構成図を示す。図１（Ａ）に示す実装基板３１は、前
述の図５と同様に基材（例えばガラスエポキシ系で形
成）の一方面上に配線パターン、ランド、保護層が形成
された表面実装用のプリント基板３２の一方面上に保護
層と別体の厚膜部として例えば絶縁性の印刷用シート３
３が貼着されて形成される。
面構成図を示す。図１（Ａ）に示す実装基板３１は、前
述の図５と同様に基材（例えばガラスエポキシ系で形
成）の一方面上に配線パターン、ランド、保護層が形成
された表面実装用のプリント基板３２の一方面上に保護
層と別体の厚膜部として例えば絶縁性の印刷用シート３
３が貼着されて形成される。
【００１７】この印刷用シート３３ａ1 は、プリント基
板３２の実装位置としてのランドに対応する部分に開口
部３４ａ1 が所定数形成されたもので、厚さは後述する
導電性接着部材であるソルダペースト（又は導電接着
剤）の必要厚さで例えば１００〜１５０μｍである。形
成材料としては例えばＰＩ（ポリイミド）、セラミック
等の所定硬度のものが選択されるもので、これは後述す
るように実装の際のリフロー時にプリント基板が薄くて
も反りを生じさせないようにするためである。
板３２の実装位置としてのランドに対応する部分に開口
部３４ａ1 が所定数形成されたもので、厚さは後述する
導電性接着部材であるソルダペースト（又は導電接着
剤）の必要厚さで例えば１００〜１５０μｍである。形
成材料としては例えばＰＩ（ポリイミド）、セラミック
等の所定硬度のものが選択されるもので、これは後述す
るように実装の際のリフロー時にプリント基板が薄くて
も反りを生じさせないようにするためである。
【００１８】また、図１（Ｂ）に示す実装基板３１は、
上述のプリント基板３２の一方面（上記ランド等が形成
された面）上に、ランドに対応する部分に開口部３４ｂ
1 を形成した保護層と別体の厚膜部としてのソルダレジ
スト３３ｂ1 を積層状に塗布等により形成したもので、
厚さは図１（Ａ）と同様に例えば１００〜１５０μｍで
ある。形成材料としては、例えば所定硬度が確保できる
エポキシ系樹脂が上記反り防止等の理由で選択される。
上述のプリント基板３２の一方面（上記ランド等が形成
された面）上に、ランドに対応する部分に開口部３４ｂ
1 を形成した保護層と別体の厚膜部としてのソルダレジ
スト３３ｂ1 を積層状に塗布等により形成したもので、
厚さは図１（Ａ）と同様に例えば１００〜１５０μｍで
ある。形成材料としては、例えば所定硬度が確保できる
エポキシ系樹脂が上記反り防止等の理由で選択される。
【００１９】なお、図１（Ａ），（Ｂ）に示す実装基板
３１は、プリント基板３２の一方面のみに印刷用シート
３３ａ1 やソルダレジスト３３ｂ1 を形成した場合を示
したが、該プリント基板３２の他方面（裏面）にもラン
ド等が形成された両面の表面実装用の場合には、該他方
面にも上記印刷用シート（３３ａ2 ）やソルダレジスト
（３３ｂ2 ）が形成されるものである（図２は両面実装
のプリント基板３２の場合を示している）。
３１は、プリント基板３２の一方面のみに印刷用シート
３３ａ1 やソルダレジスト３３ｂ1 を形成した場合を示
したが、該プリント基板３２の他方面（裏面）にもラン
ド等が形成された両面の表面実装用の場合には、該他方
面にも上記印刷用シート（３３ａ2 ）やソルダレジスト
（３３ｂ2 ）が形成されるものである（図２は両面実装
のプリント基板３２の場合を示している）。
【００２０】そこで、図２に、図１の実装基板を用いた
実装工程図を示す。図２において、まず両面実装用のプ
リント基板３２の一方面に上記印刷用シート３３ａ
1 （又はソルダレジスト３３ｂ1 ）が形成され（図２
（Ａ））、この印刷用シート３３ａ 1 （又はソルダレジ
スト３３ｂ1 ）上に導電性接着部材としてのソルダペー
スト（又は導電接着剤）３５が盛られてスキージ３６に
より開口部３４ａ1 （３４ｂ 1 ）に供給される（図２
（Ｂ））。
実装工程図を示す。図２において、まず両面実装用のプ
リント基板３２の一方面に上記印刷用シート３３ａ
1 （又はソルダレジスト３３ｂ1 ）が形成され（図２
（Ａ））、この印刷用シート３３ａ 1 （又はソルダレジ
スト３３ｂ1 ）上に導電性接着部材としてのソルダペー
スト（又は導電接着剤）３５が盛られてスキージ３６に
より開口部３４ａ1 （３４ｂ 1 ）に供給される（図２
（Ｂ））。
【００２１】続いて、印刷用シート３３ａ1 （又はソル
ダレジスト３３ｂ1 ）の開口部３４ａ1 （３４ｂ1 ）間
に対応する電子部品（半導体集積装置、抵抗、コンデン
サ等）３７が搭載され、リフローはんだ付け（例えば２
３５〜２４０℃の温度）で当該電子部品３７が接着、固
定される（図２（Ｃ））。
ダレジスト３３ｂ1 ）の開口部３４ａ1 （３４ｂ1 ）間
に対応する電子部品（半導体集積装置、抵抗、コンデン
サ等）３７が搭載され、リフローはんだ付け（例えば２
３５〜２４０℃の温度）で当該電子部品３７が接着、固
定される（図２（Ｃ））。
【００２２】次いで、プリント基板３２の他方面に上記
印刷用シート３３ａ2 （又はソルダレジスト３３ｂ2 ）
が形成され（図２（Ｄ））、この印刷用シート３３ａ2
（又はソルダレジスト３３ｂ2 ）上にソルダペースト
（又は導電接着剤）３５が盛られてスキージ３６により
開口部３４ａ2 （３４ｂ2 ）に供給される（図２
（Ｅ））。
印刷用シート３３ａ2 （又はソルダレジスト３３ｂ2 ）
が形成され（図２（Ｄ））、この印刷用シート３３ａ2
（又はソルダレジスト３３ｂ2 ）上にソルダペースト
（又は導電接着剤）３５が盛られてスキージ３６により
開口部３４ａ2 （３４ｂ2 ）に供給される（図２
（Ｅ））。
【００２３】そして、印刷用シート３３ａ2 （又はソル
ダレジスト３３ｂ2 ）の開口部３４ａ2 （３４ｂ2 ）間
に対応する電子部品３７が搭載され、リフローはんだ付
け（例えば２３５〜２４０℃の温度）で当該電子部品３
７が接着、固定されるものである（図２（Ｆ））。
ダレジスト３３ｂ2 ）の開口部３４ａ2 （３４ｂ2 ）間
に対応する電子部品３７が搭載され、リフローはんだ付
け（例えば２３５〜２４０℃の温度）で当該電子部品３
７が接着、固定されるものである（図２（Ｆ））。
【００２４】このように、印刷用シート３３ａ1 ，３３
ａ2 （又はソルダレジスト３３ｂ1，３３ｂ2 ）をマス
クの役割をさせて開口部３４ａ1 ，３４ａ2 （３４
ｂ1 ，３４ｂ2 ）にソルダペースト（又は導電接着剤）
３５を供給し、この状態で電子部品３７を実装するもの
であり、電子部品３７におけるリードが狭ピッチになっ
ても、供給されるソルダペースト（又は導電接着剤）の
印刷不良やブリッジによる短絡等を防止することができ
る。
ａ2 （又はソルダレジスト３３ｂ1，３３ｂ2 ）をマス
クの役割をさせて開口部３４ａ1 ，３４ａ2 （３４
ｂ1 ，３４ｂ2 ）にソルダペースト（又は導電接着剤）
３５を供給し、この状態で電子部品３７を実装するもの
であり、電子部品３７におけるリードが狭ピッチになっ
ても、供給されるソルダペースト（又は導電接着剤）の
印刷不良やブリッジによる短絡等を防止することができ
る。
【００２５】また、印刷用シート３３ａ1 ，３３ａ
2 （又はソルダレジスト３３ｂ1 ，３３ｂ2 ）は高硬度
のものを選択することが可能となりリフロー時の熱スト
レスによるプリント基板３２の反りを防止又は実用上問
題のない程度まで軽減することができるもので、実装に
おける品質向上が図られるものである。このことはプリ
ント基板３２の厚さをさらに薄型化することができるも
のである。
2 （又はソルダレジスト３３ｂ1 ，３３ｂ2 ）は高硬度
のものを選択することが可能となりリフロー時の熱スト
レスによるプリント基板３２の反りを防止又は実用上問
題のない程度まで軽減することができるもので、実装に
おける品質向上が図られるものである。このことはプリ
ント基板３２の厚さをさらに薄型化することができるも
のである。
【００２６】次に、図３に、本発明の第２実施例の断面
図を示す。図３に示す実装基板４１は、両面実装用のも
のを示したもので、ガラスエポキシ系樹脂で形成した基
材４２に必要に応じてスルーホール４３が形成され、両
面に所定の配線パターン４４が形成される。この配線パ
ターン４４の所定部分には電子部品の実装のためのラン
ド（パッド）４５が形成されているもので、このランド
４５以外の全面に例えばエポキシ系樹脂（絶縁性）の保
護層４６が厚膜部として形成される。
図を示す。図３に示す実装基板４１は、両面実装用のも
のを示したもので、ガラスエポキシ系樹脂で形成した基
材４２に必要に応じてスルーホール４３が形成され、両
面に所定の配線パターン４４が形成される。この配線パ
ターン４４の所定部分には電子部品の実装のためのラン
ド（パッド）４５が形成されているもので、このランド
４５以外の全面に例えばエポキシ系樹脂（絶縁性）の保
護層４６が厚膜部として形成される。
【００２７】この保護層４６は、ランド４５上の実装位
置としての開口部４６ａに上述のソルダペースト（又は
導電接着剤）が供給されるのに必要厚さを確保する厚さ
で形成され、例えば１５０〜２００μｍで形成されるも
のである。そこで、図４に、図３の製造工程図を示す。
図４において、上記基材４２の両面に例えば銅層５１を
めっき等により形成し（図４（Ａ））、スルーホールと
なる部分に穴部５２を形成した後（図４（Ｂ））、穴部
５２内に銅めっきにより銅層５１を形成する（図４
（Ｃ））。
置としての開口部４６ａに上述のソルダペースト（又は
導電接着剤）が供給されるのに必要厚さを確保する厚さ
で形成され、例えば１５０〜２００μｍで形成されるも
のである。そこで、図４に、図３の製造工程図を示す。
図４において、上記基材４２の両面に例えば銅層５１を
めっき等により形成し（図４（Ａ））、スルーホールと
なる部分に穴部５２を形成した後（図４（Ｂ））、穴部
５２内に銅めっきにより銅層５１を形成する（図４
（Ｃ））。
【００２８】続いて、両面に図３の開口部４６ａの厚さ
となる厚さのドライフィルム５３を形成し（図４
（Ｄ））、焼付け、現像によりスルーホール、配線パタ
ーン、ランドとなる部分以外のドライフィルム５３を除
去した後にランドとなる部分上にマスクを用いてフォト
レジスト５４を形成する（図４（Ｅ））。次いで、スル
ーホール、配線パターン、ランドとなる部分以外の銅層
５１を除去すると共に、ランドとなる部分以外のドライ
フィルム５３を剥離する（図４（Ｆ））。
となる厚さのドライフィルム５３を形成し（図４
（Ｄ））、焼付け、現像によりスルーホール、配線パタ
ーン、ランドとなる部分以外のドライフィルム５３を除
去した後にランドとなる部分上にマスクを用いてフォト
レジスト５４を形成する（図４（Ｅ））。次いで、スル
ーホール、配線パターン、ランドとなる部分以外の銅層
５１を除去すると共に、ランドとなる部分以外のドライ
フィルム５３を剥離する（図４（Ｆ））。
【００２９】その後、両面全面に上記ドライフィルム５
３と同様の厚さでフォトレジスト５５を塗布し（図４
（Ｇ））、焼付け（露光）、現像してランド４５のみが
表出させるように当該部分のフォトレジスト５５及びド
ライフィルム５３が剥離される（図４（Ｈ））。すなわ
ち、図４（Ｈ）において、残ったフォトレジストが膜厚
部としての保護層４６となり、ランド４５の上方部分が
開口部４６ａとなる実装基板４１が形成されるものであ
る。
３と同様の厚さでフォトレジスト５５を塗布し（図４
（Ｇ））、焼付け（露光）、現像してランド４５のみが
表出させるように当該部分のフォトレジスト５５及びド
ライフィルム５３が剥離される（図４（Ｈ））。すなわ
ち、図４（Ｈ）において、残ったフォトレジストが膜厚
部としての保護層４６となり、ランド４５の上方部分が
開口部４６ａとなる実装基板４１が形成されるものであ
る。
【００３０】この実装基板４１における電子部品の実装
は図２と同様であり、実装時のソルダペースト（又は導
電接着剤）の印刷不良を防止することができるものであ
る。また、実装基板４１に形成する厚膜部を保護層４６
で形成することにより、実装位置となるランド４５の部
分の形成位置が高精度に形成でき、実装基板４１の品質
向上を図ることができるものである。
は図２と同様であり、実装時のソルダペースト（又は導
電接着剤）の印刷不良を防止することができるものであ
る。また、実装基板４１に形成する厚膜部を保護層４６
で形成することにより、実装位置となるランド４５の部
分の形成位置が高精度に形成でき、実装基板４１の品質
向上を図ることができるものである。
【００３１】
【発明の効果】以上のように、請求項１又は２の発明に
よれば、基板の少なくとも一方面上に適宜保護層と別体
の部材の厚膜部が形成され、該厚膜部に導電性接着部材
を必要厚さで供給するための厚さの開口部が形成される
ことにより、厚膜部がマスクの役割をして開口部に導電
性接着部材を供給させ、その状態で電子部品を実装する
ことが可能となって該導電性接着部材の形成における印
刷不良が防止され、かつ厚膜部を所定硬度の材質を選択
して形成することでリフロー時の基板の反りを防止する
ことができる。
よれば、基板の少なくとも一方面上に適宜保護層と別体
の部材の厚膜部が形成され、該厚膜部に導電性接着部材
を必要厚さで供給するための厚さの開口部が形成される
ことにより、厚膜部がマスクの役割をして開口部に導電
性接着部材を供給させ、その状態で電子部品を実装する
ことが可能となって該導電性接着部材の形成における印
刷不良が防止され、かつ厚膜部を所定硬度の材質を選択
して形成することでリフロー時の基板の反りを防止する
ことができる。
【００３２】請求項３の発明によれば、厚膜部を元来形
成される保護層で形成し、該保護層を導電性接着部材の
必要厚さに応じた厚さで形成することにより、該保護層
がマスクの役割をして実装位置に導電性接着部材を供給
するに際しての印刷不良の防止、供給位置の精度向上に
よる品質向上を図ることができる。
成される保護層で形成し、該保護層を導電性接着部材の
必要厚さに応じた厚さで形成することにより、該保護層
がマスクの役割をして実装位置に導電性接着部材を供給
するに際しての印刷不良の防止、供給位置の精度向上に
よる品質向上を図ることができる。
【００３３】請求項４の発明によれば、請求項１の厚膜
部が形成された実装基板の開口部に導電性接着部材を印
刷により供給し、当該開口部に電子部品を搭載してリフ
ローにより実装させることにより、導電性接着部材を形
成する際の印刷不良が防止され、リフロー時の基板反り
の防止又は導電性接着部材の供給位置精度向上による品
質向上を図ることができる。
部が形成された実装基板の開口部に導電性接着部材を印
刷により供給し、当該開口部に電子部品を搭載してリフ
ローにより実装させることにより、導電性接着部材を形
成する際の印刷不良が防止され、リフロー時の基板反り
の防止又は導電性接着部材の供給位置精度向上による品
質向上を図ることができる。
【図１】本発明の第１実施例の断面構成図である。
【図２】図１の実装基板を用いた実装工程図である。
【図３】本発明の第２実施例の断面図である。
【図４】図３の製造工程図である。
【図５】従来の実装基板の部分拡大断面図である。
【図６】図５の実装基板を用いた実装工程図である。
【図７】従来の実装による問題点の説明図である。
３１，４１ 実装基板 ３２ プリント基板 ３３ａ1 ，３３ａ2 印刷用シート ３３ｂ1 ，３３ｂ2 ソルダレジスト ３４ａ1 ，３４ａ2 ，３４ｂ1 ，３４ｂ2 開口部 ３５ ソルダペースト ３６ スキージ ３７ 電子部品 ４２ 基材 ４４ 配線パターン ４５ ランド ４６ 保護層
Claims (4)
- 【請求項１】 基板上に形成された配線パターンが実装
位置を表出させて保護層が形成され、該実装位置に導電
性接着部材が形成されて所定種類の電子部品を該導電性
接着部材により所定数実装する実装基板において、 前記基板の少なくとも一方面上に、前記実装位置に対応
する部分に形成される前記導電性接着部材の必要厚さに
応じた厚さの該導電性接着部材が供給される開口部を所
定数有する厚膜部が形成されてなることを特徴とする実
装基板。 - 【請求項２】 請求項１記載の厚膜部は、前記開口部の
厚さで前記保護層と別体の部材で形成されてなることを
特徴とする実装基板。 - 【請求項３】 請求項１記載の厚膜部は、前記保護層を
前記実装位置における前記開口部の必要厚さに相当する
厚さで形成してなることを特徴とする実装基板。 - 【請求項４】 基板上の実装位置に導電性接着部材が形
成された実装基板上に、該導電性接着部材により所定種
類の電子部品を所定数実装する実装方法において、 前記実装基板は前記基板の少なくとも一方面上に、前記
実装位置に対応して前記導電性接着部材の必要厚さに応
じた厚さの開口部を有した厚膜部が形成されており、該
厚膜部の該開口部に該導電性接着部材を印刷により供給
する工程と、 該導電性接着部材が供給された該厚膜部の開口部に、対
応する前記電子部品を搭載する工程と、 加熱リフローにより該電子部品を該導電性接着部材によ
り実装位置に接着、固定する工程と、 を含むことを特徴とする実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7284889A JPH09129990A (ja) | 1995-11-01 | 1995-11-01 | 実装基板及び実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7284889A JPH09129990A (ja) | 1995-11-01 | 1995-11-01 | 実装基板及び実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09129990A true JPH09129990A (ja) | 1997-05-16 |
Family
ID=17684358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7284889A Withdrawn JPH09129990A (ja) | 1995-11-01 | 1995-11-01 | 実装基板及び実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09129990A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105611722A (zh) * | 2016-03-21 | 2016-05-25 | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 | 一种mems产品的印制电路板 |
-
1995
- 1995-11-01 JP JP7284889A patent/JPH09129990A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105611722A (zh) * | 2016-03-21 | 2016-05-25 | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 | 一种mems产品的印制电路板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030107 |